KR20040025744A - 실험 관리 시스템, 방법 및 매체 - Google Patents
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- 238000002474 experimental method Methods 0.000 title claims abstract description 164
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 164
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 123
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 39
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 19
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 15
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 6
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 2
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q50/00—Information and communication technology [ICT] specially adapted for implementation of business processes of specific business sectors, e.g. utilities or tourism
- G06Q50/04—Manufacturing
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B15/00—Systems controlled by a computer
- G05B15/02—Systems controlled by a computer electric
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q10/00—Administration; Management
- G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Strategic Management (AREA)
- Human Resources & Organizations (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Economics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Marketing (AREA)
- Tourism & Hospitality (AREA)
- Entrepreneurship & Innovation (AREA)
- General Business, Economics & Management (AREA)
- Game Theory and Decision Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Primary Health Care (AREA)
- Educational Administration (AREA)
- Development Economics (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
자동화된 환경 내에서 이러한 환경에서의 시험 대상(예를 들면, 반도체 칩 또는 칩들)의 연관성을 없앨 필요가 없이 실험을 자동화하기 위한 시스템, 방법 및 매체를 제공한다. "실험"이라 함은 자동화된 환경을 이용하여 구축된(예를 들면, 미리 정해진) 공정 중 미리 계획된 편차를 뜻한다. 반도체 기술과 관련된 것 등의 실험을 관리하기 위한 컴퓨터 구현 방법, 시스템 및 컴퓨터 판독가능 매체가 제공된다. 실험 명령은 자동화된 환경에서 동작할 수 있는 기본 공정으로부터 약간의 편차를 갖는다. 실험 명령의 허락은 유저가 실험 명령에 문서를 첨부하거나 또는 아마도 상기 실험을 변경하도록 하면서, 유저의 분배 리스트로부터 획득된다. 상기 실험 명령은 상기 자동화된 환경에 의한 구현에 적합한 처리 데이터로 변환되서 저장된다. 상기 실험은 처리 데이터에 따라 자동하된 환경을 통해서 상기 기본 공정의 적어도 일부와 연관해서 실행되도록 한다.
Description
대부분의 산업에서는 기계와 재료 및 공정들이 보다 복잡화되고 고비용화되는 추세에 있다. 한편, 공정과 기계 및 재료 품질의 지속적인 향상에 대한 요구는 증대하고 있다.
반도체와 그 외의 제품들은 일반적으로 미리 정해진(pre-defined) 공정의 제어하에 제조된다. 이와 같이 미리 정해진 공정들은 매우 복잡할 수 있다. 예를 들면, 반도체 칩을 제조하기 위해 미리 정해진 제조 공정은 500 내지 750가지 스텝을 포함할 수 있다. 또한, 상기 스텝들은 각각 여러 개, 예를 들면 6개의 중요한 변수를 갖을 수 있다.
제조나 시험 이론의 향상을 위하여, 기본 제조 공정 중 일부를 변화시킴으로써 실험을 수행하는 것이 바람직한 경우가 종종 있다. 예를 들면, 엔지니어가 반도체 상의 층들 중 하나를 10퍼센트의 두께로 하고자 할 수 있다. 이 경우, 아마도 후속하는 스텝에서의 약간의 조정으로 인해 상기한 스텝의 레시피(recipe)를 수행하는데 추가로 15초 동안의 시간이 걸리게 된다. 일반적으로, 엔지니어는 원하는 시험을 적용하기 위한 변형을 포함한 새로운 기본 공정을 만들지 않는데, 그 이유는 여기에 너무 많은 시간이 소비되기 때문이다.
불행하게도, 예를 들면 종래의 기술을 사용하는 실험에서는 수동적인 조정과 그 결과에 대한 수동적인 추적을 필요로 한다. 따라서, 이러한 실험을 행하는 엔지니어와 오퍼레이터는 다수의 반도체 칩을 구해서, 이것을 자동화된 (예를 들면, 제품 또는 모형-제품 제조) 환경 이외의 환경에서 처리한다. 따라서, 실험이 행해지는 제품은 자동화된 환경으로부터 탈피해야 해서, 시간이 소비되고, 또한 외부 요인의 개입 가능성이 있어 최종적으로 (그리고, 의도치 않게) 실험 결과에 영향을 미칠 수 있다. 또한, 이와 같이 반도체 칩의 탈피시에는 변화와 실험 이력의 수동적인 추적을 조합하고, 실험을 제어해서, 전체적인 결과를 분석하는데 이려움이 있다.
따라서, 공장 세팅에 근무하는 연구 및 개발 엔지니어, 오퍼레이터 및 다른 유저들에게는, 기존 공정에 변화를 가한 실험이 유연하고, 용이하며 추적 가능하도록 할 필요가 있다.
본 발명은 실험 관리를 위한 컴퓨터 연동 방법, 시스템 및 매체에 관한 것이다. 보다 자세하게는, 예를 들어 반도체 기술에 의한 제조의 제어를 위한 공정 등의 공정에서의 변화와 관련된 실험을 관리하는 것에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 적어도 일부 실시예와 관련해서 사용될 수 있는 컴퓨터를 이용한 공정 제어 시스템의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 적어도 일부 실시예에 따른 실험 관리를 위한 전체 공정의플로우차트이다.
도 3a 및 도 3b는 도 2의 전체 공정 중 명령 관리 공정 부분의 플로우차트이다.
도 4는 도 2의 전체 공정 중 셋업 공정 부분의 플로우차트이다.
도 5는 도 2의 전체 공정 중 실행 공정 부분의 플로우차트이다.
도 6은 도 2의 전체 공정 중 분석 공정 부분의 플로우차트이다.
도 7은 실험의 정의를 예시하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 적어도 일부 실시예와 관련해서 사용되는 실험 에디터에 대한 유저 인터페이스의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명과 관련해서 사용되는 첨부물을 예시하는 실험 에디터에 대한 유저 인터페이스의 일례를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 적어도 일부 실시예와 관련해서 사용되는 실험 콘텐트를 예시하는 실험 에디터에 대한 유저 인터페이스의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 적어도 일부 실시예와 관련해서 사용되는 웨이퍼 레벨 분리의 상세를 예시하는 실험 에디터에 대한 유저 인터페이스의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12는 실험의 적어도 일부 실시예를 예시하는 도면이다.
본 발명의 목적은, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 자동화된 (예를 들면, 제품 또는 모형-제품 제조) 환경 내에서 이러한 환경에서의 시험 대상(예를 들면, 반도체 칩 또는 칩들)을 분리시킬 필요가 없이 실험을 자동화하기 위한 시스템, 방법 및 매체를 제공하는데 있다. 본 발명의 적어도 일부 실시예에 따른 "실험"이라 함은 자동화된 환경을 이용하여 구축된(예를 들면, 미리 정해진) 공정 중 적어도 일부의 미리 계획된 편차를 뜻한다.
본 발명의 적어도 일부 실시예에 따르면, 실험은 실험 명령(즉, 실험 개시 요구)에 의해 시작되는데, 우선 비정규적(informal) 요구에 따라 개시되고, 컴퓨터를 이용한 시스템에 전달되고, 다양하게 정해진 유저를 통해 경로화되어, 아마도 변화가 생겨서, 최종적으로 허락(approve)된다. 요구된 실험의 실행을 용이하게 행하기 위하여, 실험 관리는 4개의 개념적으로 구별된 스테이지, 즉 명령 관리, 셋업, 실행 및 분석 스테이지를 포함한다. 본 발명의 명령 관리 성분은 실험 명령(상술한 바와 같음)의 형식화를 자동항법으로 행하고 상기 실험을 추적하는데 도움을 준다. 셋업 스테이지는 일반적으로 보편화된 명령문(statement), 필수요소 또는 제공된 결과로부터 자동화된 환경에서 실행할 준비가 된 특정한 공정을 정하는 데이터로의 수동적 또는 자동적인 실험 변환을 관리한다. 실행 스테이지는 실험 결과의 수집을 포함한 처리 데이터에 기초하여 자동화된 환경을 통해서 실험 자체를 실행하는 것을 포함한다. 분석 스테이지에서, 상기 실험 결과는 보고되고 분석된다.
본 발명의 적어도 일부 실시예에 따르면, 동작시에 실험 명령이 수신되는데, 상기 실험 명령은 자동화된 환경에서 동작할 수 있는 기본 공정으로부터의 적어도 일부 편차를 포함한다. 이 후, 실험 명령의 허락을 받는다. 실험 명령의 적어도 일부는 상기 자동화된 환경에 의한 구현에 적합한 처리 데이터로 변환되어 저장된다. 실험은 처리 데이터에 따라 자동화된 환경을 통해서 상기 기본 공정의 적어도 일부와 연관해서 실행되도록 한다.
또한, 본 발명은 실험 명령을 정하는 데이터를 저장하는 단계와, 상기 실험 명령을 복수의 유저에게 분배하는 단계와, 상기 유저들 중 적어도 한 명으로부터 실험 명령의 변화를 획득하는 단계, 및 적어도 한 명의 유저로부터 실험 명령에 대한 허락을 받는 단계를 포함한다. 또한, 문서는 상기 실험 요구에 첨부될 수 있다.
또한, 실험 요구의 상태 변화를 표시하는 정보는 실험 요구에 첨부된 문서 및 실험 명령의 상태 변화에 응답하여 공개될 수 있다.
또한, 실험으로 적어도 하나의 시험 제품 및 적어도 하나의 생산품을 생산할 수 있고(즉, 예를 들어 시험 제품 전이나 후에 처리되고, 기본 공정에 따라 처리되었던 제품에 제어가 이루어질 수 있음), 처리 데이터는 기본 공정의 표시, 기본 공정의 변화 및 제어 세트의 분리를 포함할 수 있고(즉, 제품이 상기한 실험을 받음), 제어 세트의 분리는 기본 공정에 따라 적어도 하나의 생산품을 생산할 수 있고, 상기 기본 공정의 변화로 적어도 하나의 테스트 제품을 생산할 수 있다. 상기한 실험의 실행 결과는 저장될 수 있다.
이하의 상세한 설명은 많은 특정한 상세 예를 포함하고 있다. 이와 같이 상세예를 드는 것은 예시만을 위한 것이지, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.그 설명 전반에 걸쳐서, 유사한 구성요소들은 참조의 용이화를 위해 각종 도면에 동일한 부호를 붙여서 언급하기로 한다.
상술한 "요약"란에서 언급한 바와 같이, 본 발명의 적어도 일부 실시예에 따른 "실험"이라 함은 자동화된 환경을 이용하는 기본 공정 중 적어도 일부의 미리 계획된 편차를 뜻한다. 일반적으로, 실험은 자동화된 공정의 결과로서 생산되는 반도체 칩 등의 재료에 대해서 행해진다. 또한, 상술한 바와 같이, 본 발명의 적어도 일부 실시예에서는 실험 관리가 4개의 개념적으로 구별된 스테이지, 즉 명령 관리, 셋업, 실행 및 분석 스테이지를 포함하는 것으로 한다. 상기 스테이지들은 개념적으로는 구별되어 있지만, 이들은 일시적으로 중복될 수도 있다.
본 발명의 적어도 일부 실시예에 따르면, 보고서, 메모, 형식(form), 파일 및 기타 문서가 명령 관리 및 셋업 스테이지 전반에 걸쳐서 특정한 실험과 연관될 수 있다. 이것은 실험에 대한 액세스가 허용된 유저에 의해 검사될 수 있다. 이것에 의해서 유저와 검사자가 실험에 대해서 코멘트하고, 배경 정보를 제공하고, 적절한 형식을 제공하고, 관련 정보 등을 유저 친숙형(user-friendly)의 매우 유연성 있는 형태로 첨부한다. 이러한 유연성에 의해서 유저가 입력 제공을 요청할 수 있게 되고, 그 결과 보다 고품질의 실험을 하게 된다.
이하, 일반적으로 본 발명의 적어도 일부 실시예와 관련해서 사용되는 컴퓨터를 이용한 공정 제어 시스템을 예시하는 블록도인 도 1을 참조하여 설명한다. 예시한 바와 같이, 실험 명령(101)은 일반적으로 제어기(103)로 불리우는 컴퓨터를 이용한 시스템에 입력된다. 실험 명령(101)은 소망하는 실험의 기술(description)을, 예를 들면 텍스트로 해서 포함한다. 실험 명령(101)은 예를 들면 텍스트를 포함한 워드 프로세싱 문서일 수 있다. 다른 예로서, 메뉴로부터 입력될 수도 있다. 실험 명령(101)에 기술된 실험은 제품 생산을 위해 자동화된 기존의 공정과의 편차이지만, 반드시 상기 명령에 특정한 공정으로부터의 편차로서 기술될 필요는 없다.
제어기(103)는 반도체 칩의 제조 공정 등의 여러 공정들이 저장되어 있는 공정 데이터베이스(111)에 액세스한다. 제어기(103)는 범용 컴퓨터 또는 특별하게 프로그램된 특수 목적의 컴퓨터 또는 자동화된 시스템 또는 분배 시스템일 수 있다. (일반적으로는, 본 명세서에서 사용되는 상기한 컴퓨터 또는 사용자는 상세한 설명의 내용으로부터 명백하게 이해될 수 있고, 캘리포니아, 산타클라라 소재의 인텔사 제의 프로세서를 구비한 컴퓨터를 포함한 소정 수의 다른 형태의 컴퓨터일 수 있으며, 여기서 상기 컴퓨터는 컴퓨터 판독가능 매체로서 기능하는 소정 수의 다른 타입의 저장 장치를 포함할 수 있으며, 또한 본 발명의 적어도 일부 실시예에서는 컴퓨터 판독가능 매체를 전송 매체로 한다). 저장되어 있는 공정 데이터베이스(111)는 제조 공정에서의 다수의 자동화된 스텝들을 포함한다. 이러한 스텝들에서의 콘텐츠의 실질적인 포맷은 시스템 및 시스템 내의 장치에 의해서 정해진다. 상기 공정 내 스텝의 일부는 레시피 데이터베이스(113)에 저장되어 있는 레시피들을 사용한다. 레시피는 여러 가지 공정에서 공유될 수 있다. 제어기(103)는 생산 시스템(105) 등의 자동화된 환경의 처리를 제어하여, 최종적으로 생산품(107)을 생산하거나, 또는 후속 실험을 통해 시험 제품(109)을 생산한다. 이것에 의해서, 본 발명은 유저가 실험 요구를 요청해서, 기본 공정의 편차를 생성하고, 실험 요청의 상태를 추적하도록 한다.
본 발명의 적어도 일부 실시예에 따른 실험 관리를 위한 전체 공정의 플로우차트에 대해서 도 2를 참조하여 설명한다. 4개의 개념적 스테이지들(상술한 바와 같음)은 명령 관리(201), 제조 실행 시스템(Manufacturing Execution System: MES) 셋업(203), 실행(205) 및 분석(207)을 포함한다.
이하에 추가로 정의되는 명령 관리 스테이지(201)에서는, 실험 명령이 정의된다. 일반적으로, 실험은 실험 명령에서 요구 세트로서 정의되고, 기존 공정으로부터의 편차로서 특정될 수 있다. 실험 명령은 다음 스테이지로의 허락을 받기 전에, 여러 사람들에 의해 라우팅, 검사 및 변화를 받게 된다.
MES 셋업 스테이지(203)에서, 실험 명령은 실험 셋업, 즉 생산 시스템에서의 구성요소에 의해 실행될 수 있는 특수 처리 데이터로 변환(translate)된다. 상기 처리 데이터는 생산 시스템의 구성요소가 요구하는 포맷으로 되어 있다. 통상적인 상황에서, 상기 실험의 실행을 위한 데이터는 기본 공정의 (및/또는 기존 공정을 대체한) 스텝들 사이에 삽입된다.
실행 스테이지(205)에서, 재료의 실행은 실험 셋업에 기초하여 행해진다. 상기 스테이지의 대부분 또는 전부는 생산 시스템 구성요소에 의해 자동적으로 행해진다. 상기 실행 스테이지(203)에서 구현되는 셋업에서의 각 스텝의 결과는 기록이 된다.
분석 스테이지(207)에서는, 상기 실험 결과가 보고되고 분석된다. 이것은 컴퓨터에 의해 자동적으로 행해지거나, 및/또는 유저에 의한 분석을 포함할 수 있다.
본 발명의 적어도 일부 실시예에서 계획한 바와 같이, 도 2의 전체 공정의 명령 관리 스테이지(201)의 일례의 플로우차트에 대해서 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명한다. 본 스테이지에서는 상기 실험이 요구를 받고, 이어서 실험 요구 검사 및 사인-오프(sign-off)가 행해지도록 한다. 스텝 301에서, 상기 실험은 처음에 요구자에 의해 정의된다. 실험의 용이화를 위하여, 상기한 요구는 소정의 적정한 형태로 요청될 수 있도록 하였다. 한 가지 적정한 형태로는 전자 문서의 문자 기술(description)이다. 이러한 실험은 비정규적으로 기술될 수 있음을 유념한다. 실험 개시 요구가 반드시 상기 실험을 기존의 공정과의 편차로서 정의할 필요는 없다.
스텝 303에서는, 실험 대상(또는, 실험 데이터용의 다른 저장 장치)이 생성된다. 초기 정보는 요구자와 실험의 동일성 확인을 위해 수집된다. 이 정보는 예를 들면 실험 대상에 저장된다. 이후, 실험 요구는 분배 리스트에서 식별된 적절한 유저에게 분배된다.
스텝 305에서, 실험 요구(예를 들면, 검사를 위한 실험 요구)를 수신받은 유저는 외부 파일, 메모, 형식 또는 기타 문서를 실험 요구에 첨부할 수 있다. 문서를 실험 요구와 연계시키는 능력은 실험 요구와 관련된 유저 상호작용을 용이하게 하기 위해 사용될 수 있다. 이후, 상기 문서는 다른 유저에 의해 검사될 수 있다.
스텝 307에서, 유저(또는, 자동화된 엔티티(entity))는 특정한 기본 공정에 이루어지는 변화를 판단한다. 유저(또는, 자동화된 엔티티)는 또한 변화되는 기본공정을 판단할 수 있다. 또한, 스텝 309에서, 유저(또는, 자동화된 엔티티)는 제어 세트로부터 로트(lot)를 분리하는 시기, 및 행해지게 될 로트-특유의 트랜잭션을 판단한다. 스텝 311에서, 유저(또는, 자동화된 엔티티)는 필요하다면 어떤 레시피가 변화하는 가를 판단한다. 기본 공정에 이루어지게 되는 특정한 변화를 판단하게 되면, 시스템은 상기 변화를 처리 데이터로서 수신해서 저장한다. 스텝 313에서, 실험은 유저에 의해 트윅(tweak)됨에 따라 도 3b에 설명된 사인-오프로 보내진다. 스텝 315에서, 실험이 유저에 의해 허락되면, 처리가 종료되고(스텝 317), 상기 실험은 다음의 개념 스테이지로 진행한다. 그렇지 않으면, 처리는 다른 처리를 위해 스텝 305로 되돌아간다.
도 3b는 사인-오프 처리의 일 실시예를 예시한다. 스텝 321에서, 실험 요구(예를 들면, 검사를 위한 실험 요구)를 수신한 유저는 외부 파일, 메모, 형식 또는 기타 문서를 실험 요구에 첨부하고, 다른 유저에 의해서 검사받도록 할 수 있다. 스텝 323에서, 문서가 실험 요구에 첨부 또는 삭제되거나, 또는 스텝 325에서, 실험 요구에 대한 상태 변화가 있다면, 상기 정보는 공개된다(스텝 327). 공개를 위한 한 가지 적절한 방법으로는 상기 정보를 이메일을 통해서 리스트화 된 유저에게 전송하는 것이 있다. 상태 변화는, 예를 들면 실험(또는, 그 일부분)에서의 "사인-오프"를 포함한다. 스텝 329에서, 최종적인 허락(또는, 긍정적인 허락 없음)의 표시가 수신되지 않으면, 스텝 321에서 상기 처리를 반복한다. 최종적인 허락이 수신되면, 스테이지는 종료된다(스텝 331).
도 2의 전체 공정 중 셋업 스테이지(203) 부분의 플로우차트에 대해서 도 4를 참조하여 설명한다. 셋업 스테이지 동안에 유저는 특정한 실험을 셋업할 수 있다. 예를 들면, 유저는 실험-특유의 데이터, 예를 들면 레티클(reticle) 또는 레시피의 상세를 셋업할 수 있다. 스텝 401에서, 유저(또는, 자동화된 엔티티)는 실험 명령을 검색하고 검사한다. 상술한 바와 같이, 실험 명령은 실험의 비정규적 기술일 수 있다. 유저가 요구된 실험을 행하기 위하여 어떠한 처리가 구현되어야 하는 가를 판단하거나, 또는 처리가 예를 들어 실험의 기술을 분석하고, 요구된 것을 표시하는 소정 키 워드 또는 구절(phrase)를 식별함으로써 자동화될 수 있다. 이것은 본 발명의 적어도 일부 실시예에서, 예를 들면 다양한 엑스퍼트 시스템 기술을 사용하여 행할 수 있는 것으로 한다. 본 발명의 적어도 일부 실시예에서는 또한 자동화와 유저 참여의 일부 조합을 가정한다.
도 4를 다시 참조하면, 스텝 403에서, 유저(또는, 자동화된 엔티티)는 특정한 기본 공정에서 이루어지게 될 변화를 판단한다. 유저(또는, 자동화된 엔티티)는 또한 수정되는 기본 공정을 판정할 수 있다. 또한, 스텝 405에서, 유저(또는, 자동화된 엔티티)는 제어 세트로부터 로트를 분리하는 시기, 및 행해지게 될 로트-특유의 트랜잭션을 판단한다. 스텝 407에서, 유저(또는, 자동화된 엔티티)는 필요하다면 어떤 레시피가 변화하는 지를 판단한다. 기본 공정에 이루어지게 되는 특정한 변화를 판단하게 되면, 시스템은 상기 변화를 처리 데이터로서 수신해서 저장한다.
도 2의 전체 공정 중 실행 스테이지(205)의 플로우차트에 대해서 도 5를 참조하여 설명한다. 이러한 관점에서, 상기 실험은 자동화된 환경에 입력될 수 있는처리 데이터로 정해진다. 이 후, 실험은 자동화된 환경에는 명백한 방식으로 처리될 수 있다. 스텝 501에서, 자동화된 환경은 수정된 공정에 대한 처리 데이터를 수신한다. 스텝 503에서, 자동화된 환경은 처리 데이터의 스텝을 실행한다. 소정의 저장될 시험 결과가 있다면, 스텝 505 내지 507에서, 시스템은 상기 시험 결과를 저장한다. 스텝 509에서, 처리가 완료되지 않으면, 자동화된 환경은 스텝 503로 되돌아가서 상기 처리를 계속한다. 처리가 완료되면, 상기 스테이지는 스텝 511에서 종료한다.
도 2의 전체 공정의 분석 스테이지(207)의 플로우차트에 대해서 도 6을 참조하여 설명한다. 실험 이력(history) 셋업 정보 및 이력 데이터는 분석 및 보고시 사용하기 위해 이용될 수 있다. 실험 결과는 스텝 601에서 수집된다. 스텝 603에서, 상기 실험 결과는 소정의 분석에 이용될 수 있도록 이루어진다. 예를 들면, 유저가 상기 결과를 수동으로 분석하기를 원할 수 있다. 스텝 605에서, 자동화된 환경은 소정의 요구된 컴퓨터를 이용한 분석을 수행한다. 상기 실험에 소정의 계획된 변화가 있다면, 스텝 607 내지 609에서, 유저는 다른 실험 요구를 발생할 수 있다. 이 분석은 스텝 611에서 완료된다.
본 발명의 적어도 일부 실시예에서 계획한 바와 같이, 실험의 정의를 예시하는 도면인 도 7을 참조하여 설명이 이루어진다. 구체적으로, 실험(701)은 우선 예를 들어 유저에 의해 정의된 속성(attribure) 정보(703), 및 상기 실험이 어떻게 동작하는 가를 정의하는 동작 정보(705)를 포함하여 저장된 데이터와 연관된다. 실험은 우선적으로 스크라치(scratch)로부터 생성되거나, 또는 템플릿(template)으로 사용되는 다른 실험으로부터 카피될 수 있다. 일반적인 속성은 실험 식별자, 실험 대상, 요구자명, 실험명, 요구자 이메일 어드레스 등의 실험과 관련된 유용한 정보를 식별하기에 충분한 정보를 포함할 수 있다.
실험이 초기에 정의되면, 개시 상태는 "변화 직전(underchange)"(실험이 변화될 것임을 표시함)으로 되고, 일단 실험이 허락되면, 종료 스테이지가 유효하게 된다(분배됨)(스텝 711). 변화 직전 상태 후면서 유효 상태 전인 유저의 제어하에 있는 일련의 유저-정의 상태(709)가 있을 수 있다. 유효 상태는 실험이 허락되고 사인오프가 얻어진 후에 진입한다. 바람직하게, 유저는 적절한 허락없이 실험 내용을 변화시킬 수 없다. 첨부된 외부 문서 및/또는 파일과 유저-정의 상태 모델과 함께 다른 유저-정의 속성이 있을 수 있다. 한 가지 가능한 구현에 따르면, 실험은 대상체로서 구현된다. 상기 상태 테이블은 명령 관리 처리부에 대응한다.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 적어도 일부 실시예와 관련해서 사용되는 잠재적 유저 인터페이스의 일례이다. 우선, 실험 에디터용 유저 인터페이스의 일례의 일 양태에 대해서 도 8을 참조하여 설명한다. 여기서, 유저는 실험(811), 실험 속성(813) 및 임의적인 실험 카테고리(815)에 관한 정보를 제공할 수 있다. 실험 정보로는 실험의 설명을 요약할 수 있는 목적란(801)을 들 수 있다. 다른 실험 정보로는 요구자 식별 정보(803)(예를 들면, 성명, 이메일 어드레스), 실험을 위한 기본 공정 또는 상태 모델(805) 및 실험 요구가 만료된 후의 임의적인 유효 일자란(807)을 들 수 있다. 상기 초기 인터페이스에서 수집된 정보는 실험 요구와 연관된다.
본 발명의 적어도 일부 실시예와 관련해서 사용되는 첨부물을 예시하는 실험 에디터용 유저 인터페이스의 일례의 다른 양태에 대해서 도 9를 참조하여 설명한다. 상기 실시예에서, 파일, 메모, 형식, 웹 어드레스 등의 문서가 제한없이 첨부되거나, 또는 그렇지 않다면 실험 요구와 연관될 수 있다. 도 9는 실험 요구에 첨부된 파일명(909), 로컬 문서 실험.doc(901), 다른 문서 C:\Experiment\Experiment.doc에 대한 파일 경로(903), 웹 사이트 www.consolium.com(905) 및 http 문서인 http://www.consilium.com/corp_event.html?phase=ge(907) 등의 여러 문서를 일례로서 나열하였다. 본 예의 유저 인터페이스는 또한 파일이 단순히 참조(911)인가의 여부를 표시한다.
본 발명의 적어도 일부 실시예와 관련해서 사용되는 실험 내용을 예시하는 실험 에디터용 유저 인터페이스의 일례의 다른 양태에 대해서 도 10을 참조하여 설명한다. 본 예의 유저 인터페이스는 실험 내용란(1001), 물리적 분리 상세란(1003) 및 병합(merge) 상세란(1005)에 액세스하도록 하여, 분리 후 병합될 때, 표준 및 시험 재료를 다르게 처리하는 분리와 어떤 표준과 시험 재료인가를 상세히 설명하는 병합이 처리된다. 실험 내용란(1001)은 실험 공정을 제어하는 파일을 제공한다. 여기서는, 실험 공정란(1007), 실험 경로란(1009) 및 실험 동작란(1011)으로 칭한다. 처리가 선-분리인가 또는 후-분리(1013)인가의 여부 등의 실험에 관한 부가적인 정보가 제공된다.
본 발명과 관련해서 사용되는 웨이퍼 레벨 분리 상세를 예시하는 실험 에디터용 유저 인터페이스의 일례에 대해서 도 11을 참조하여 설명한다. 여기서, 처리 데이터는 로트 레벨, 슬롯 레벨 또는 단위 레벨(1101)에서의 특성을 제공한다. 본 예는 슬롯 레벨의 분리에 관한 것이다. 예시한 바와 같이, 분리 상세란(1103)은 각 분리와 연관된 공정 계획란(1105)과 함께 분리될 슬롯 및 그 양을 제공한다.
본 발명에 의해 계획된 실험의 적어도 일부 실시예를 도 12를 참조하여 설명한다. 각 실험 명령(1201)은 파일(1203), 형식(1205), 메모(1207) 및 실험 결과(1209) 등의 각종 문서와 연계되어 있다. 유저는 상기 문서를 실험 명령에 추가하거나 실험 명령으로부터 삭제할 수 있다. 바람직하게, 문서의 첨부는 이벤트로 할 수 있고, 예를 들면 이메일 또는 작업 흐름에 의해서 이벤트의 공개가 이루어질 수 있다.
실험 명령은 첨부된 문서, 속성 및 다른 관련 정보와 함께 유저에 의해 카피될 수 있다.
또한, 본 발명의 적어도 일부 실시예에 따르면, 실험 명령에 대한 변화가 이력에 저장된다. 저장된 변화는 본래의 속성, 외부 문서 추가/삭제 및 관련된 다른 대상의 변화를 포함한다.
도 3 내지 도 6을 참조하여 실험예를 살펴본다. 본 예에서, 유저는 클립의 특정 층을 10% 두껍게 하기를 원한다. 본 예에서의 실험은 엔지니어의 아이디어이다. 스텝 301 내지 303에서, 유저에 의해 실험 요구가 정해져서 시스템에 제공된다. 이것은 간단한 문자 기술의 매우 보편적인 요구일 수 있다. 실험 요구에 대한 실험 대상이 생성되고, 실험 요구는 스텝 305 내지 313에서 허락을 위해 적절한유저에게 경로화된다. 이러한 허락은 허락으로의 마킹에 대한 이메일 알림을 통한 전달 등으로 자동화될 수 있다. 스텝 321 내지 329에 나타낸 바와 같이, 실험에 대한 사인-오프가 수신될 때까지, 유저는 관련 파일, 메모 등을 실험 대상에 첨부 및/또는 삭제할 수 있다. 첨부 또는 삭제가 있거나, 또는 실험이 상태 변화한 경우, 이벤트는 스텝 323 내지 327에 나타낸 유저에게 공개된다. 이러한 검사 공정은 사인-오프가 수신될 때가지 계속된다.
일단 사인-오프가 수신되면, 실험 명령은 도 4에 나타낸 바와 같은 처리 데이터로 검사되고 이동된다. 이러한 검사 및 이동은 적절한 경험을 가진 사람에 의해 행해지는 수동적인 공정일 수 있다. 또한, 자동화된 수단에 의해 (전체적으로 또는 부분적으로) 수행될 수도 있다. 일부 이벤트의 경우, 스텝 405에서 예를 들면 로트 내의 웨이퍼(1-11)가 제어이고(즉, 구축된 스텝이 실행되지 않음), 로트 내의 나머지 웨이퍼들은 시험 제품인 것으로 판단될 수 있다. 또한, 표준 기본 공정의 500번째 사이클에서의 특정한 파라미터가 100에서 200으로 변화되어야 하는 것으로 판단될 수 있다. 상기 제어가 스텝 405에서 다른 공정으로부터 분리되는 것으로 지정될 수 있다. 필요하다면, 스텝 407에서 새로운 레시피가 생성되거나, 또는 기존의 레시피가 변경될 수 있다. 모든 웨이퍼는 자동화된 제어하에 있게 된다. 2개의 로트는 재결합되어 유지되거나, 또는 분석을 위해 전달되게 된다. 기본 공정, 특수한 실행 트랜잭션 및 소정의 레시피 변화로부터의 변화와 관련된 정보는 처리 데이터로서 저장된다. 상기 실험이 처리 결과의 일부로서 수집될 추가의 또는 다른 정보에 대해서 요구할 수 있음을 유념한다.
이 후, 실험은 도 5에 나타낸 바와 같이 진행된다. 이러한 관점에서, 실험 처리 데이터는 정규 제어 작업과 상이하지 않게 처리된다. 즉, 어떠한 처리도 배제되지 않는다. 처리 데이터는 스텝 501에서 제조 시스템에 입력되고, 시험은 스텝 503에서 처리 데이터를 자동적으로 실행함으로써 진행된다. 실험의 실행 중 발생되는 시험 결과는 스텝 505 내지 507에서 저장된다.
상기 실험에 이어서, 시험 제품은 허용 가능한 범위 내에 있다면 시험 재료에서 표준 생산 재료로 재분류되어, 고객에게 출하된다. 또는, 비표준 처리된 재료가 도 6에 나타낸 바와 같이 스크랩되거나 또는 추가의 분석을 위해 보존될 수 있다.
본 발명이 상술한 특정한 실시예들과 관련해서 설명되었지만, 많은 다른 실시예와 변형 및 응용이 이루어질 수 있음이 당업자에게는 자명하다. 따라서, 상술한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시적인 것이지 한정하려는 의도가 아니다. 이하의 청구범위에서 정의하는 바와 같이 본 발명의 사상 및 범주를 일탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변화가 이루어질 수 있다.
예를 들면, 스크래치로부터 전체 실험을 정의하는 것이 가능하다. 통상적인 반도체 제조 공정은 500 내지 750 스텝인데, 그래서 실험을 기존 공정으로부터의 변화로서 정의하는 것이 보다 효과적인 경우가 있을 수 있다.
다른 예로서, 제어기는 범용 컴퓨터, 특별하게 프로그램된 특수 목적의 컴퓨터일 수 있고, 단일 컴퓨터보다는 분산형 컴퓨터 시스템으로서 실행될 수도 있다.
Claims (27)
- 자동화된 처리 기술과 관련된 실험을 관리하기 위한 컴퓨터 구현(computer-implemented) 방법에 있어서,(A) 자동화된 환경에서 동작할 수 있는 기본 공정으로부터의 적어도 일부 편차(deviation)를 포함하는 실험 명령(order)을 수신하는 단계;(B) 상기 실험 명령의 허락(approval)을 획득하는 단계; 및(C) 상기 실험 명령의 적어도 일부를 상기 자동화된 환경에 의한 구현에 적합한 처리 데이터로 변환해서 저장하는 단계; 및(D) 상기 실험이 상기 처리 데이터에 따라 자동화된 환경에 의해 상기 기본 공정의 적어도 일부와 연계해서 실행되도록 하는 단계를 포함하는 컴퓨터 구현 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 획득 단계는 상기 실험 명령을 정의하는 데이터를 저장하는 단계, 상기 실험 명령을 복수의 유저들에게 분배하는 단계, 상기 유저들 중 적어도 한 명으로부터 상기 실험 명령의 변화를 획득하는 단계, 및 적어도 한 명의 유저로부터 상기 실험 명령에 대한 허락을 수신하는 단계를 더 포함하는 컴퓨터 구현 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 실험 요구에 문서들을 첨부하는 단계를 더 포함하는 컴퓨터 구현 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 실험 요구에 첨부된 문서나 또는 상기 실험 명령의 상태 변화에 응답하여 상기 실험 요구의 상태 변화를 표시하는 정보를 공개하는 단계를 더 포함하는 컴퓨터 구현 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 변환 단계는 상기 처리 데이터를 수신하는 단계를 포함하는 컴퓨터 구현 방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 실험에 의해 적어도 하나의 시험 제품 및 적어도 하나의 생산 제품을 생산하고,상기 처리 데이터는 상기 기본 공정의 표시, 상기 기본 공정의 변화 및 제어 세트의 분리(split-off)를 포함하고,상기 제어 세트의 분리에 의해 상기 기본 공정에 따라 상기 적어도 하나의 생산 제품을 생산하고, 상기 기본 공정의 변화에 의해 적어도 하나의 시험 제품을 생산하는 컴퓨터 구현 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 실험의 실행 결과를 수신하고 저장하는 단계를 더 포함하는 컴퓨터 구현 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 자동화된 환경에 의해 반도체 기술을 생산하는 컴퓨터 구현 방법.
- 자동화된 처리 기술과 관련된 실험을 관리하기 위한 컴퓨터 구현 시스템에 있어서,(A) 자동화된 환경에서 동작할 수 있는 기본 공정으로부터의 적어도 일부 편차를 포함하는 실험 명령;(B) 상기 실험 명령의 수신에 응답하여 획득되는 상기 실험 명령의 허락; 및(C) 상기 실험 명령의 적어도 일부로부터 변환되는 상기 자동화된 환경에 의한 구현에 적합한 처리 데이터를 포함하고,(D) 상기 자동화된 환경은 상기 실험이 상기 처리 데이터에 따라 자동화된 환경에 의해 상기 기본 공정의 적어도 일부와 연계해서 실행되도록 하는 컴퓨터 구현 시스템.
- 제 9 항에 있어서,상기 허락은 상기 실험 명령을 정의하는 저장된 데이터, 상기 실험 명령의복수의 유저들로의 분배, 상기 유저들 중 적어도 한 명으로부터 상기 실험 명령의 저장된 변화, 및 적어도 한 명의 유저로부터 상기 실험 명령에 대한 수신된 허락을 더 포함하는 컴퓨터 구현 시스템.
- 제 9 항에 있어서,상기 실험 요구에 첨부된 적어도 하나의 문서를 더 포함하는 컴퓨터 구현 시스템.
- 제 9 항에 있어서,상기 실험 요구에 첨부된 문서나 또는 상기 실험 명령의 상태 변화에 응답하여 공개된 상기 실험 요구의 상태 변화를 표시하는 정보를 더 포함하는 컴퓨터 구현 시스템.
- 제 9 항에 있어서,상기 처리 데이터는 유저로부터 수신되는 컴퓨터 구현 시스템.
- 제 13 항에 있어서,상기 실험에 의해 적어도 하나의 시험 제품 및 적어도 하나의 생산 제품을 생산하고,상기 처리 데이터는 상기 기본 공정의 표시, 상기 기본 공정의 변화 및 제어세트의 분리를 포함하고,상기 제어 세트의 분리에 의해 상기 기본 공정에 따라 상기 적어도 하나의 생산 제품을 생산하고, 상기 기본 공정의 변화에 의해 적어도 하나의 시험 제품을 생산하는 컴퓨터 구현 시스템.
- 제 9 항에 있어서,상기 실험의 실행 결과를 수신하고 저장하는 컴퓨터 구현 시스템.
- 제 9 항에 있어서,상기 자동화된 환경에 의해 반도체 기술을 생산하는 컴퓨터 구현 시스템.
- 컴퓨터에 의해 실행되는, 자동화된 처리 기술과 관련된 실험을 관리하기 위한 컴퓨터 구현 방법을 포함하는 지시(instruction)를 포함하는 컴퓨터 판독가능 매체에 있어서, 상기 구현을 위한 지시는,(A) 자동화된 환경에서 동작할 수 있는 기본 공정으로부터의 적어도 일부 편차를 포함하는 실험 명령을 수신하는 단계;(B) 상기 실험 명령의 허락을 획득하는 단계;(C) 상기 실험 명령의 적어도 일부를 상기 자동화된 환경에 의한 구현에 적합한 처리 데이터로 변환해서 저장하는 단계; 및(D) 상기 실험이 상기 처리 데이터에 따라 자동화된 환경에 의해 상기 기본공정의 적어도 일부와 연계해서 실행되도록 하는 단계를 포함하는 컴퓨터 판독가능 매체.
- 제 17 항에 있어서,상기 획득 단계는 상기 실험 명령을 정의하는 데이터를 저장하는 단계, 상기 실험 명령을 복수의 유저들에게 분배하는 단계, 상기 유저들 중 적어도 한 명으로부터 상기 실험 명령의 변화를 획득하는 단계, 및 적어도 한 명의 유저로부터 상기 실험 명령에 대한 허락을 수신하는 단계를 더 포함하는 컴퓨터 판독가능 매체.
- 제 17 항에 있어서,컴퓨터 프로그램이 상기 실험 요구에 문서들을 첨부하는 단계를 더 포함하는 컴퓨터 판독가능 매체.
- 제 17 항에 있어서,컴퓨터 프로그램이 상기 실험 요구에 첨부된 문서 또는 상기 실험 명령의 상태 변화에 응답하여 상기 실험 요구의 상태 변화를 표시하는 정보를 공개하는 단계를 더 포함하는 컴퓨터 판독가능 매체.
- 제 17 항에 있어서,상기 변환 단계는 상기 처리 데이터를 수신하는 단계를 더 포함하는 컴퓨터판독가능 매체.
- 제 21 항에 있어서,상기 실험에 의해 적어도 하나의 시험 제품 및 적어도 하나의 생산 제품을 생산하고,상기 처리 데이터는 상기 기본 공정의 표시, 상기 기본 공정의 변화 및 제어 세트의 분리를 포함하고,상기 제어 세트의 분리에 의해 상기 기본 공정에 따라 상기 적어도 하나의 생산 제품을 생산하고, 상기 기본 공정의 변화에 의해 적어도 하나의 시험 제품을 생산하는 컴퓨터 판독가능 매체.
- 제 17 항에 있어서,컴퓨터 프로그램이 상기 실험의 실행 결과를 수신하고 저장하는 단계를 더 포함하는 컴퓨터 판독가능 매체.
- 제 17 항에 있어서,상기 자동화된 환경에 의해 반도체 기술을 생산하는 컴퓨터 판독가능 매체.
- 반도체 기술과 관련된 실험을 관리하기 위한 컴퓨터 구현 방법에 있어서,(A) 자동화된 환경에서 동작할 수 있는 기본 공정으로부터의 적어도 일부 편차를 포함하는 실험 명령을 수신하는 단계;(B) 상기 실험 명령의 허락을 획득하는 단계;(C) 상기 실험 명령의 적어도 일부를 상기 자동화된 환경에 의한 구현에 적합한 처리 데이터로 변환해서 저장하는 단계; 및(D) 상기 실험이 상기 처리 데이터에 따라 자동화된 환경에 의한 상기 기본 공정의 적어도 일부와 연계해서 실행되도록 하는 단계;를 포함하고,(E) 상기 획득 단계는 상기 실험 명령을 정의하는 데이터를 저장하는 단계, 상기 실험 명령을 복수의 유저들에게 분배하는 단계, 상기 유저들 중 적어도 한 명으로부터 상기 실험 명령의 변화를 획득하는 단계, 및 적어도 한 명의 유저로부터 상기 실험 명령에 대한 허락을 수신하는 단계를 더 포함하고,(F) 상기 실험에 의해 적어도 하나의 시험 제품 및 적어도 하나의 생산 제품을 생산하고,상기 처리 데이터는 상기 기본 공정의 표시, 상기 기본 공정의 변화 및 제어 세트의 분리(split-off)를 포함하고,상기 제어 세트의 분리에 의해 상기 기본 공정에 따라 상기 적어도 하나의 생산 제품을 생산하고, 상기 기본 공정의 변화에 의해 적어도 하나의 시험 제품을 생산하는컴퓨터 구현 방법.
- 반도체 기술과 관련된 실험을 관리하기 위한 컴퓨터 구현 시스템에 있어서,(A) 자동화된 환경에서 동작할 수 있는 기본 공정으로부터의 적어도 일부 편차를 포함하는 실험 명령;(B) 상기 실험 명령의 수신에 응답하여 획득되는 상기 실험 명령의 허락; 및(C) 상기 실험 명령의 적어도 일부로부터 변환되는 상기 자동화된 환경에 의한 구현에 적합한 처리 데이터를 포함하고,(D) 상기 자동화된 환경은 상기 실험이 상기 처리 데이터에 따라 자동화된 환경에 의해 상기 기본 공정의 적어도 일부와 연계해서 실행되도록 하고,(E) 상기 허락은 상기 실험 명령을 정의하는 저장된 데이터, 상기 실험 명령의 복수의 유저들로의 분배, 상기 유저들 중 적어도 한 명으로부터 상기 실험 명령의 저장된 변화, 및 적어도 한 명의 유저로부터 상기 실험 명령에 대한 수신된 허락을 더 포함하고,(F) 상기 실험에 의해 적어도 하나의 시험 제품 및 적어도 하나의 생산 제품을 생산하고,상기 처리 데이터는 상기 기본 공정의 표시, 상기 기본 공정의 변화 및 제어 세트의 분리를 포함하고,상기 제어 세트의 분리에 의해 상기 기본 공정에 따라 상기 적어도 하나의 생산 제품을 생산하고, 상기 기본 공정의 변화에 의해 적어도 하나의 시험 제품을 생산하는컴퓨터 구현 시스템.
- 컴퓨터에 의해 실행되는, 자동화된 처리 기술과 관련된 실험을 관리하기 위한 컴퓨터 구현 방법을 포함하는 지시를 포함하는 컴퓨터 판독가능 매체에 있어서, 상기 구현을 위한 지시는,(A) 자동화된 환경에서 동작할 수 있는 기본 공정으로부터의 적어도 일부 편차를 포함하는 실험 명령을 수신하는 단계;(B) 상기 실험 명령의 허락을 획득하는 단계;(C) 상기 실험 명령의 적어도 일부를 상기 자동화된 환경에 의한 구현에 적합한 처리 데이터로 변환해서 저장하는 단계; 및(D) 상기 실험이 상기 처리 데이터에 따라 자동화된 환경에 의해 상기 기본 공정의 적어도 일부와 연계해서 실행되도록 하는 단계를 포함하고,(E) 상기 획득 단계는 상기 실험 명령을 정의하는 데이터를 저장하는 단계, 상기 실험 명령을 복수의 유저들에게 분배하는 단계, 상기 유저들 중 적어도 한 명으로부터 상기 실험 명령의 변화를 획득하는 단계, 및 적어도 한 명의 유저로부터 상기 실험 명령에 대한 허락을 수신하는 단계를 더 포함하고,(F) 상기 실험에 의해 적어도 하나의 시험 제품 및 적어도 하나의 생산 제품을 생산하고,상기 처리 데이터는 상기 기본 공정의 표시, 상기 기본 공정의 변화 및 제어세트의 분리를 포함하고,상기 제어 세트의 분리에 의해 상기 기본 공정에 따라 상기 적어도 하나의 생산 제품을 생산하고, 상기 기본 공정의 변화에 의해 적어도 하나의 시험 제품을 생산하는컴퓨터 판독가능 매체.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/928,474 US6984198B2 (en) | 2001-08-14 | 2001-08-14 | Experiment management system, method and medium |
US09/928,474 | 2001-08-14 | ||
PCT/US2002/024859 WO2003017013A2 (en) | 2001-08-14 | 2002-08-06 | Experiment management system, method and medium |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040025744A true KR20040025744A (ko) | 2004-03-25 |
Family
ID=25456281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2004-7001992A KR20040025744A (ko) | 2001-08-14 | 2002-08-06 | 실험 관리 시스템, 방법 및 매체 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6984198B2 (ko) |
EP (1) | EP1417549A2 (ko) |
JP (1) | JP2005520225A (ko) |
KR (1) | KR20040025744A (ko) |
CN (1) | CN100511054C (ko) |
AU (1) | AU2002356021A1 (ko) |
TW (1) | TW578081B (ko) |
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- 2002-08-06 AU AU2002356021A patent/AU2002356021A1/en not_active Abandoned
- 2002-08-06 WO PCT/US2002/024859 patent/WO2003017013A2/en active Application Filing
- 2002-08-06 CN CNB028156838A patent/CN100511054C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-08-06 EP EP02752701A patent/EP1417549A2/en not_active Withdrawn
- 2002-08-06 JP JP2003521456A patent/JP2005520225A/ja active Pending
- 2002-08-06 KR KR10-2004-7001992A patent/KR20040025744A/ko active IP Right Grant
- 2002-08-13 TW TW091118223A patent/TW578081B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030036815A1 (en) | 2003-02-20 |
TW578081B (en) | 2004-03-01 |
JP2005520225A (ja) | 2005-07-07 |
EP1417549A2 (en) | 2004-05-12 |
AU2002356021A1 (en) | 2003-03-03 |
US6984198B2 (en) | 2006-01-10 |
CN100511054C (zh) | 2009-07-08 |
WO2003017013A3 (en) | 2003-05-08 |
CN1541348A (zh) | 2004-10-27 |
WO2003017013A2 (en) | 2003-02-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
NORF | Unpaid initial registration fee |