KR20040018201A

KR20040018201A - 가요성 기판 및 그를 이용한 ｌｃｄ 모듈 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20040018201A
Application number: KR1020030058118A
Authority: KR
Inventors: 몬젠마사히꼬
Original assignee: 샤프 가부시키가이샤
Priority date: 2002-08-23
Filing date: 2003-08-22
Publication date: 2004-03-02
Also published as: JP2004087608A; TWI238686B; US20040036833A1; JP4047102B2; KR100556642B1; TW200425817A

Abstract

가요성 기판은, 각각 복수의 전극 단자로 이루어지는 복수의 단자 블럭을 구비하고, 이들 복수의 단자 블럭은 단자 피치가 서로 다른 제1 단자 블럭 및 제2 단자 블럭을 포함하고, 상기 단자 블럭마다, 단자 피치에 따라서 열압착 후의 신장 보정량이 설정되어 있다. 이에 의해, 모든 단자 블럭에 있어서, 가요성 기판의 전극 단자와 LCD 기판의 전극 단자를 어긋나지 않게 접속하는 것이 가능해진다. 즉, 가요성 기판과 LCD 기판과의 단자 위치를 서로 일치시켜, 열압착 후의 어긋남에 의한 접속 불량을 억제할 수 있다.

Description

가요성 기판 및 그를 이용한 ＬＣＤ 모듈 및 그 제조 방법{FLEXIBLE SUBSTRATE, LCD MODULE USING SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF SAME}

본 발명은, 각각 복수의 전극 단자로 이루어지는 복수의 단자 블럭을 구비하고, 이들 복수의 단자 블럭의 단자 피치의 종류로서는 적어도 2 종류 존재하는 가요성 기판과, 그를 이용한 LCD 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

상기 LCD(액정 표시 장치)는, 최근 정보 표시용 디스플레이로서 확고한 지위를 획득하여, 예를 들어 휴대 전화 및 PHS 등의 휴대 정보 기기에서는 불가결한 장치로 되어 있다. 이러한 기기로 조립하기 위해서는, 부품의 경박단소화(經薄短小化)가 요구된다. 이들 기기에 조립되는 LCD 기판에는 한 변에 등피치로 단자가 형성되고, 그 단자에 접속되는 액정 드라이버가 실장된 가요성 기판(COF, TCP, TAB, FPC 등)이 이방 도전성 재료를 거쳐서 열압착되어 접속이 행해지고, 상기 LCD 기판이 액정 드라이버로 구동되도록 되어 있다.

이 때, 유리로 이루어지는 상기 LCD 기판과 가요성 기판에서는 열팽창율이 달라, LCD 기판 또는 가요성 기판에 신장 보정을 고려한 설계가 필요하다. 일반적으로는, 가요성 기판에 보정을 하는 방법이 채용된다.

그 일예로서, 예를 들어 일본 공개 특허 공보「일본 특허 공개 평4-289824호 공보」(공개일 : 1992년 10월 14일)에서는, 열압착 공정에서 가요성 기판의 베이스막이 연신하는 것을 미리 고려하여 단자 피치를 설정함으로써, LCD 기판측의 전극 단자군과 가요성 기판측의 리드 단자군과의 위치 어긋남을 회피하고 있다.

또한, 다른 예로서, 예를 들어 일본 공개 특허 공보「일본 특허 공개 2000-312070호 공보」(공개일 : 2000년 11월 7일)에서는, LCD 기판측의 인출 전극 단자 또는 가요성 기판측의 출력 전극 단자 중 어느 한 쪽의 단자 피치를 일정하게 하고, 다른 쪽 단자 피치에 대해서는 가요성 기판의 열팽창율에 따른 신장 보정을 단자부의 중앙부측에서는 작게, 단부측으로 감에 따라 크게 설정함으로써, 접속 불량을 저감하고 있다.

상술한 바와 같은 종래 기술은, TFT의 LCD에서 적합하게 이용되어 단자 피치가 일정한 경우에 적용할 수 있다. 그러나, 예를 들어 STN에서 공통 전이를 한LCD의 경우에는, 공통 전이를 하여 한 쪽 유리측에 세그먼트 단자와 공통 단자를 설치해야만 하고, 그들의 단자 폭을 바꿀 필요가 있어, 이러한 경우에 상기 종래 기술은 적용할 수 없게 되는 문제가 있다.

도5a, 도5b, 도5c, 도6a, 도6b 및 도6c를 이용하여, 그 모습을 설명한다. 도5a, 도5b 및 도5c는 상기 공통 전이를 하지 않은 LCD 모듈을 설명하는 도면이며, 도5a에서 도시한 상부 유리 기판에, 도5b에서 도시한 하부 유리 기판을 포개어 액정을 밀봉하고, 공통 전극 구동용 드라이버 IC를 탑재한 COF를 상기 상부 유리 기판에 열압착하는 동시에, 세그먼트 전극 구동용 드라이버 IC를 탑재한 COF를 상기 하부 유리 기판에 열압착함으로써, 도5c에서 도시한 바와 같은 LCD 모듈이 완성된다.

이에 대해, 도6a, 도6b 및 도6c는 상기 공통 전이를 한 LCD 모듈을 설명하는 도면이며, 도6a에서 도시한 바와 같이, 도6b에서 도시한 하부 유리 기판의 세그먼트 전극에 인출 방향이 일치된 공통 전극이 형성된 상부 유리 기판에, 상기 도6b에서 도시한 하부 유리 기판을 포개어 액정을 밀봉함으로써, 밀봉 재료 내의 도전성 입자에 의해 상부 유리 기판과 하부 유리 기판과의 A, B 부분이 전기적으로 도통하고, 하부 유리 기판에 공통 전극이 형성된다. 그 후, 공통 전극 구동용 드라이버 IC를 탑재한 COF를 상기 상부 유리 기판에 열압착하는 동시에, 세그먼트 전극 구동용 드라이버 IC를 탑재한 COF를 상기 하부 유리 기판에 열압착함으로써, 도6c에서 도시한 바와 같은 LCD 모듈이 완성된다.

이와 같이 공통 전이를 한 LCD의 경우에는, 전술한 바와 같이 한 쪽 유리측에 세그먼트 단자와 공통 단자를 설치해야만 하고, 이들의 단자 폭을 바꿀 필요가 있다. 그리고, 특히 단자 피치가 100 ㎛ 미만의 협피치가 되면, 단자 피치가 다른 부분에서 가요성 기판의 신장율이 다르므로, 어긋나지 않게 LCD에 접속하는 것이 곤란하다.

본 발명은, 상기 문제점에 비추어 이루어진 것이며, 그 목적은 단자 피치가 다른 전극 단자를 사용해도, 모든 전극 단자에 있어서 열압착 후에 어긋남이 없도록 접속처에 접속할 수 있는 가요성 기판 및 그를 이용한 LCD 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

도1은 본 발명의 일실시 형태의 가요성 기판과 LCD 기판과의 접속 부분을 도시하는 평면도.

도2는 가요성 기판과 LCD 기판과의 열압착시의 측면도.

도3은 상기 열압착에 의해 형성되는 LCD 모듈의 사시도.

도4는 본 발명의 다른 실시 형태의 가요성 기판과 LCD 기판과의 접속 부분을 도시하는 평면도.

도5a, 도5b 및 도5c는 공통(COMMON) 전이를 하고 있지 않은 LCD 모듈을 설명하는 도면.

도6a, 도6b 및 도6c는 공통 전이를 한 LCD 모듈을 설명하는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 가요성 기판

2 : LCD 기판

3 : 하측 기판

4 : 상측 기판

11 : 세그먼트 입력 단자

12, 13 : 공통 입력 단자

14, 15, 24, 25 : 비형성 영역

16, 17, 26, 27 : 얼라이먼트 마크

21 : 세그먼트 출력 단자

22, 23 : 공통 출력 단자

31 : 이방 도전성 재료

32 : 공구

33 : 백업

41 : LCD 모듈

42 : 드라이버 IC

43 : 전극 단자

54, 55 : 더미 단자

본 발명의 가요성 기판은, 상기한 목적을 달성하기 위해, 각각 복수의 전극 단자로 이루어지는 복수의 단자 블럭을 구비하고, 이들 복수의 단자 블럭은 단자 피치가 서로 다른 제1 단자 블럭 및 제2 단자 블럭을 포함하고, 상기 단자 블럭마다, 단자 피치에 따라서 열압착 후의 신장 보정량이 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기한 구성에 따르면, TCP, COF, FPC 등의 가요성 기판은 접속처(LCD 등)에 접속된다. 이 때, 가요성 기판에 설치된 복수의 단자 블럭과, 이들 단자 블럭에 대응하는 접속처의 단자 블럭이 열압착되어 접속된다.

그런데, 단자 블럭 사이에서 전극 단자의 단자 피치가 다른 가요성 기판의 경우, 단자 피치가 작아지면(100 ㎛ 미만), 상기 종래의 신장 보정을 행해도, 모든단자 블럭에 있어서 가요성 기판과 그 접속처(LCD 등)를 어긋나지 않게 접속할 수 없게 된다.

그래서, 상기 구성에 따르면 단자 블럭마다, 단자 피치에 따라서 열압착 후의 신장 보정량이 설정되어 있으므로, 모든 단자 블럭에 있어서 가요성 기판의 전극 단자와 그 접속처(LCD 등)의 전극 단자를 어긋나지 않게 접속하는 것이 가능해진다는 효과를 발휘한다.

또한, 본 발명의 LCD 모듈은 상기한 목적을 달성하기 위해, 상기 어느 하나의 가요성 기판을 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기한 구성에 따르면, 유리 등의 기판에 TCP, COF, FPC 등의 가요성 기판을 이방 도전성 재료 등으로 접속하여 구성되는 LCD 모듈에 있어서, 상기 가요성 기판 중 어느 하나를 이용함으로써, 모든 단자 블럭에 있어서 가요성 기판의 전극 단자와 그 접속처(LCD 등)의 전극 단자를 어긋나지 않게 접속하는 것이 가능해진다. 게다가, 열압착 어긋남에 의한 접속 불량을 억제할 수 있다는 효과를 더불어 발휘한다.

또한, 본 발명의 LCD 모듈의 제조 방법은 상기한 목적을 달성하기 위해, 각각 복수의 전극 단자로 이루어지는 복수의 단자 블럭을 구비하고, 이들 복수의 단자 블럭이 단자 피치가 서로 다른 제1 단자 블럭 및 제2 단자 블럭을 포함하는 가요성 기판을 LCD 기판에 대해 접속하는 LCD 모듈의 제조 방법이며, 상기 가요성 기판과 동일한 재료 및 복수 단자 블럭으로 이루어지고, 소정의 단자 피치를 갖는 테스트 가요성 기판을 이용하여 열압착을 행하는 압착 스텝과, 상기 압착 전후에 있어서의 각 단자 블럭 치수의 변화량을 측정하는 측정 스텝과, 상기 치수의 변화량으로부터 각 단자 블럭에서의 단자 피치의 보정량을 각각 결정하는 보정량 결정 스텝과, 상기 테스트 가요성 기판의 단자 피치에 대해, 상기 보정량에 의거한 보정을 행함으로써, 상기 가요성 기판의 단자 피치를 설정하는 단자 피치 설정 스텝과, 설정된 단자 피치로 상기 가요성 기판을 제조하는 제조 스텝과, 상기 가요성 기판을 이용하여 열압착을 행함으로써, 상기 가요성 기판을 LCD 기판에 대해 접속하는 접속 스텝을 포함하고, 상기 설정 스텝에서는 단자 블럭마다, 단자 피치에 따라서 상기 보정량을 결정하는 것을 특징으로 한다.

상기한 방법에 따르면, 유리 등의 기판에, TCP, COF, FPC 등의 가요성 기판을 이방 도전성 재료 등으로 접속하는 LCD 모듈의 제조 방법에 있어서, 모든 단자 블럭에 있어서 가요성 기판의 전극 단자와 그 접속처(LCD 등)의 전극 단자를 어긋나지 않게 접속하는 것이 가능해진다. 게다가, 열압착 어긋남에 의한 접속 불량을 억제할 수 있다는 효과를 더불어 발휘한다.

본 발명의 또 다른 목적, 특징 및 우수한 점은, 이하에 개시한 기재에 의해 충분히 알 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 이점은 첨부 도면을 참조한 다음 설명에서 명백해질 것이다.

본 발명의 일실시 형태에 대해, 도1 내지 도3에 의거하여 설명하면, 이하와 같다.

도1은, 본 발명의 일실시 형태의 가요성 기판(1)과 LCD 기판(2)과의 접속 부분을 도시한 평면도이다. 이 도1은, 본 발명에 의한 단자 피치의 보정을 설명하기위한 도면이고, 이 보정은 가요성 기판(1)과 LCD 기판(2) 중 어떠한 것에 대해 행해져도 좋지만, 이하의 설명에서는 가요성 기판(1)에 실시하는 것으로 한다.

상기 LCD 기판(2)은, 하측 기판(3) 상에 상측 기판(4)이 접합되어, 그들 기판(3 - 4) 사이에 상기 STN의 액정이 기밀하게 밀봉되어 구성되어 있다. 그리고, 하측 기판(3)에 있어서 상기 상측 기판(4)에 덮여져 있지 않은 변 모서리에는, 중앙 부분에 복수의 세그먼트 입력 단자(11)(전극 단자)가 형성되어 단자 블럭(제1 단자 블럭)을 형성하고, 또한 양측 부근에는 전술한 바와 같이 공통 전이를 하여 형성된 공통 입력 단자(12, 13)(전극 단자)가 형성되어 단자 블럭(제2 단자 블럭)을 각각 형성한다. 상기 세그먼트 입력 단자(11)는 비교적 미세한 단자 피치이며, 상기 공통 입력 단자(12, 13)는 비교적 넓은 단자 피치로 형성된다. 즉, 제1 단자 블럭의 단자 피치가 제2 단자 블럭의 단자 피치보다 작게 되어 있다. 상기 세그먼트 입력 단자(11)의 양측, 즉 상기 세그먼트 입력 단자(11)와 공통 입력 단자(12, 13) 사이에는, 전극 단자가 형성되지 않은 비형성 영역(14, 15)이 각각 마련되어 있다. 또한, 하측 기판(3)의 양단부 부근에는 상기 가요성 기판(1)의 접착시에 있어서의 위치 맞춤을 위한 얼라인먼트 마크(16, 17)가 각각 설치되어 있다.

이에 대해, 가요성 기판(1)은 COF, TCP, TAB, FPC 등으로 이루어져, 이면측에 있어서, 변 모서리에는 상기 하측 기판(3)에 대응하여 중앙 부분에는 상기 세그먼트 입력 단자(11)에 개별적으로 대응하는 세그먼트 출력 단자(21)가 형성되고, 양측 부근에는 상기 공통 입력 단자(12, 13)에 개별적으로 대응하는 공통 출력 단자(22, 23)가 각각 형성되고, 상기 세그먼트 출력 단자(21)의 양측에는 전극 단자가 형성되지 않은 비형성 영역(24, 25)이 마련되어 있다. 또한, 상기 가요성 기판(1)의 양단부에는 얼라인먼트 마크(26, 27)가 설치되어 있다.

상기한 바와 같이 구성되는 가요성 기판(1) 및 LCD 기판(2)은, 도2에서 도시한 바와 같이 이방 도전성 재료(31)를 협입하여, 상기 얼라인먼트 마크(16, 17, 26, 27)가 서로 일치하도록 포개어 임시 압착된 후, 200 내지 250 ℃로 설정된 공구(32)로 본압착된다. 이에 의해, 가요성 기판(1)의 각 출력 단자(21, 22, 23)와, LCD 기판(2)의 각 입력 단자(11, 12, 13)가 각각 전기적으로 접속된다. 이 때, LCD 기판(2)의 배면측은 백업(33)에 의해 지지되고, 공구(32)의 선단부에는 본딩 완충재(34)가 설치되어 있다. 이러한 방식으로 LCD 모듈(41)이 완성된다.

이렇게 하여 완성된 LCD 모듈(41)은, 휴대 전화 등의 소화면에서는 LCD 기판(2)에 1매의 가요성 기판(1)이 사용되어, 도3에서 도시한 바와 같이 된다. 가요성 기판(1)에는 드라이버 IC(42)가 탑재되어 있고, 또한 상기 출력 단자(21 내지 23)가 설치되는 측과는 반대측 단부에는, 영상 신호나 전원 등이 입력되는 전극 단자(43)가 설치되어 있다.

단자(11, 12, 13, 21, 22, 및 23)(도1 참조)의 각 단자 피치가, 100 ㎛ 미만의 협피치(미세 피치)가 되면, 단자 피치가 다른 부분에서 가요성 기판(1)의 신장율(열팽창율)이 다르므로, 상술한 바와 같은 가요성 기판(1)의 열압착시에 어긋나지 않게 접속하는 것이 곤란해진다. 그래서, 본 발명에서는 이하와 같이 하여 가요성 기판(1)의 단자 피치를 보정함으로써, 상기 어긋남에 의한 접속 불량을 억제한다.

즉, 동일한 출력 단자 피치라도, 가요성 기판(1)의 재료에 의해 열팽창율이 다르므로, 제품이 되는 가요성 기판(1)과 동일한 재료로 이루어지는 기판(가요성 기판과 동일한 재료 및 복수 단자 블럭으로 이루어져, 소정의 단자 피치를 갖는 테스트 가요성 기판)을 사용하여 압착(열압착)을 행한다. 그 압착 전후로, 복수의 각 출력 단자(21, 22, 23)의 단자 블럭 및 비형성 영역(24, 25)에 대해, 치수(W1 내지 W5)의 변화(변화량)를 측정하고, 그 치수차(치수의 변화량)로부터, 각 영역에서의 보정율을 각각 결정한다. 또, 상기 측정에 있어서, 각 출력 단자(21, 22, 및 23)의 단자 블럭에서는 측정 정밀도를 높이기 위해, 양단부의 단자 사이의 폭(의 변화량)이 측정된다.

이렇게 하여 결정된 보정율(열팽창율)과, 단자수(= 기판 중심으로부터의 거리)에 의거하여, 단자 피치가 차례로 보정된 단자(21, 22, 및 23)가 형성된 가요성 기판(1)이 작성된다. 즉, 상기 테스트 가요성 기판의 단자 피치에 대해, 상기 보정율에 의거한 보정을 행함으로써, 제품이 되는 가요성 기판의 단자 피치를 설정하여, 설정된 단자 피치로 상기 가요성 기판을 제조한다. 이 단자 피치의 설정시에는, 단자 블럭마다, 단자 피치에 따라서 단자 피치의 보정량을 결정한다. 예를 들어, 어떤 40 ㎛ 두께의 가요성 기판(1)을 사용하는 경우, 80 ㎛ 피치의 단자 블럭에 대해서는 단자 피치를 99.85 ％로 하는 보정을 행하고, 70 ㎛ 피치의 단자 블럭에 대해서는 단자 피치를 99.89 ％로 하는 보정을 행한다.

따라서, 단자 피치가 다른 단자(11, 12, 13, 21, 22, 및 23)를 사용하여, 열압착에 의해 가요성 기판(1)이 팽창해도, 상기 가요성 기판(1) 상의 각 출력단자(21, 22, 23)의 위치와, LCD 기판(2) 상의 대응하는 각 입력 단자(11, 12, 13)의 위치가 열압착 후에 어긋나지 않게 서로 접속된다. 또, 제조된 가요성 기판은, 그 후 열압착됨으로써 LCD 기판에 대해 접속된다.

또한, 본 발명에서는 전술한 바와 같이, 중앙 부분에 미세한 세그먼트 단자(11, 21)가 형성되고, 양단부 부근에는 비교적 넓은 단자 피치의 공통 단자(12, 13, 22, 및 23)가 형성되는 동시에, 상기 세그먼트 단자(11, 21)에 대해서는, 통상의 설계대로 단자 피치의 1/2, 즉 50 ％가 실제 단자 부분이 되고, 나머지 50 ％가 공간 부분이 되는 데 반해, 공통 단자(12, 13, 22, 및 23)에서는 실제 단자 부분이 좁아, 예를 들어 단자 피치의 45 ％가 되고, 나머지 55 ％가 공간 부분이 된다. 즉, 중앙 부분의 세그먼트 단자(11, 21)에 있어서의 단자 폭/단자 피치의 비율보다도, 양단부의 공통 단자(12, 13, 22, 및 23)에 있어서의 단자 폭/단자 피치의 비율 쪽이 작게 되어 있다.

따라서, 미세한 세그먼트 단자(11, 21)에 대해서는 가요성 기판(1)의 중앙부 부근에서, 상기 열압착에 의한 어긋남을 작게 할 수 있고, 비교적 폭이 넓은 공통 단자(12, 13, 22 및 23)에 대해서는 단자 폭/단자 피치의 비율이 상기 중앙부 부근보다도 작기 때문에, 열압착에 의해 어긋남이 생기더라도 LCD 기판(2)의 공통 입력 단자(12, 13)의 폭 내로 가요성 기판(1)의 공통 출력 단자(22, 23)가 위치할 가능성이 높아져, 한층 더 접속 불량을 억제할 수 있다.

이상과 같이 하여 공통 단자 및 세그먼트 단자를 설치함으로써, 누적 신장과 얼라인먼트 어긋남을 흡수하는 것이 가능해진다.

본 발명의 다른 실시 형태에 대해, 도4에 의거하여 설명하면, 이하와 같다.

도4는, 본 발명의 다른 실시 형태의 가요성 기판(51)과 전술한 LCD 기판(2)과의 접속 부분을 도시한 평면도이다. 이 가요성 기판(51)에 있어서, 전술한 가요성 기판(1)에 유사하고, 대응하는 부분에는 동일한 참조 부호를 붙여 그 설명을 생략한다. 주목해야 할 것은, 이 가요성 기판(51)에서는 상기 비형성 영역(24, 25)에 있어서, 복수개의 더미 단자(54, 55)가 각각 형성되어 있는 것이다.

이 가요성 기판(51)에서는 상기 더미 단자(54, 55)는, 상기 세그먼트 출력 단자(21)와 동일한 단자 피치로 형성되어 있지만, 공통 출력 단자(22, 23)와 동일한 단자 피치라도 좋다. 또한, 임의의 단자 피치로 선발되어도 좋지만, 그 경우 열압착에 의한 상기 더미 단자(54, 55) 부분의 치수(W54, W55)의 변화로부터 상기 보정율(열팽창율)을 각각 구해야만 하는 데 반해, 상기 세그먼트 출력 단자(21) 또는 공통 출력 단자(22, 23)와 동일한 단자 피치이면, 이들 치수(W1, W2, 및 W3)와 맞추어(일괄하여) 치수 측정을 행할 수 있어 측정 정밀도를 높일 수 있다.

또한, 전극 단자 부분이 많음으로써, 비형성 영역(24, 25)에 있어서의 전극 단자 사이(전극 단자가 형성되어 있지 않은 영역)의 면적이 작아지므로, 비형성 영역(24, 25)에 있어서의 열압착 후의 신장량의 변동을 작게 하는 것이 가능해진다. 그 결과, 모든 단자 블럭에 있어서 가요성 기판(51)의 전극 단자와 LCD 기판(2)의 전극 단자를 어긋나지 않게 접속하는 것이 가능해진다. 그 결과, 가요성 기판의 신장이 적고, 또한 열팽창율의 변동도 적고, 전술한 바와 같이 단자 폭/단자 피치의 비율을 단자 피치가 커질수록 작게 하는 것이면, 이 가요성 기판(51)과 같이 더미 단자(54, 55)의 단자 피치를 단자 피치가 작은 상기 세그먼트 출력 단자(21)와 일치시키는 쪽이 바람직하다.

이와 같이 원래 전극 단자를 형성할 필요가 없는 비형성 영역(24, 25)에 더미 단자(54, 55)를 설치함으로써, 열압착 후의 신장량 및 그 변동을 모두 작게 하고, 상기 더미 단자(54, 55)보다도 외측의 공통 출력 단자(22, 23)까지의 누적 팽창량을 작게 할 수 있는 동시에, 접착 강도를 향상시킬 수 있다.

또, 이상은 3개의 단자 블럭이 있는 경우에 2개의 단자 블럭이 서로 동일한 단자 피치를 갖고, 남은 1개의 단자 블럭이 다른 단자 피치를 갖는 경우에 대해서 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 단자 블럭마다 다른 단자 피치를 갖는 경우에 대해서도 적용 가능하다.

본 발명의 가요성 기판은, 이상과 같이 각각 복수의 전극 단자로 이루어지는 복수의 단자 블럭을 구비하고, 이들 복수의 단자 블럭의 단자 피치의 종류로서는 적어도 2 종류 존재하고, 상기 단자 블럭마다, 단자 피치에 따라서 열압착 후의 신장 보정량(열압착 후의 신장에 대한 단자 피치의 보정량)이 설정되어 있는 구성이다.

상기한 구성에 따르면, TCP, COF, FPC 등의 가요성 기판은, 접속처(LCD 등)에 접속된다. 이 때, 가요성 기판에 설치된 복수의 단자 블럭과, 이들의 단자 블럭에 대응하는 접속처의 단자 블럭이 열압착되어 접속된다. 상기 복수의 단자 블럭의 단자 피치의 종류로서는, 적어도 2 종류 존재한다. 즉, 이들 복수의 단자 블럭은, 단자 피치가 서로 다른 제1 단자 블럭 및 제2 단자 블럭을 포함하여, 예를들어 3개의 단자 블럭이 있는 경우, 2개의 단자 블럭이 서로 동일한 단자 피치를 갖고, 나머지 1개의 단자 블럭이 다른 단자 피치를 갖고 있어도 좋고, 혹은 단자 블럭마다 다른 단자 피치를 갖고 있어도 좋다.

그런데, 가요성 기판과, 그 접속처(LCD 등)에서는 서로 열팽창율이 다르므로, 열압착 후의 신장 보정을 고려하여 단자 피치를 설정하는 것이 필요해진다. 종래는 단자 피치가 일정한 경우, 가요성 기판의 열팽창율에 따른 신장 보정을 행하고 있었다. 그러나, 단자 블럭 사이에서 전극 단자의 단자 피치가 다른 가요성 기판의 경우, 단자 피치가 작아지면(100 ㎛ 미만), 상기 종래의 신장 보정을 행해도, 모든 단자 블럭에 있어서 가요성 기판과 그 접속처(LCD 등)를 어긋나지 않게 접속할 수는 없게 된다.

그래서, 상기한 구성에 따르면, 단자 블럭마다, 단자 피치에 따라서 열압착 후의 신장 보정량이 설정되어 있으므로, 모든 단자 블럭에 있어서 가요성 기판의 전극 단자와 그 접속처(LCD 등)의 전극 단자를 어긋나지 않게 접속하는 것이 가능해진다.

상기한 각 단자 블럭은, 열압착 후의 누적 신장과 얼라인먼트 어긋남을 흡수하도록, 상기 전극 단자의 라인 폭(선폭)과 공간 폭(선과 선 사이의 공간)이 각각 설정되어 있는 것이 바람직하다.

게다가 또한, 상기 전극 단자의 비형성 영역에 더미 전극 단자(외부와의 접속에 사용되지 않은 전극 단자)를 복수개 구비한 더미 단자 블럭이 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 더미 전극 단자는 상기 단자 블럭 중 어느 하나의 전극단자와 동일한 것이 바람직하다. 또한, 상기 더미 전극 단자는 상기 단자 블럭 중 어느 하나의 전극 단자와 동일한 것이 바람직하다. 또한, 상기 더미 전극 단자는 상기 단자 블럭 중 어느 하나의 전극 단자와 동일한 단자 피치를 갖는 것이 바람직하다.

전극 단자의 형성 영역과 비형성 영역에서는 형성 재료가 달라 열팽창율이 다르므로, 열압착 후의 신장량의 변동이 다르다(이 경우, 비형성 영역 쪽이 열압착 후의 신장량의 변동이 형성 영역의 신장량보다도 커짐).

그래서, 상기한 구성에 따르면, 원래 전극 단자가 형성되지 않은 비형성 영역에 복수의 더미 전극 단자가 형성된다. 이에 의해, 비형성 영역에 있어서의 전극 단자 사이의 면적이 작아지므로, 비형성 영역에 있어서의 열압착 후의 신장량의 변동을 작게 하는 것이 가능해진다. 그 결과, 모든 단자 블럭에 있어서 가요성 기판의 전극 단자와 그 접속처(LCD 등)의 전극 단자를 어긋나지 않게 접속하는 것이 가능해진다. 게다가, 가요성 기판과 그 접속처의 접속 강도를 향상시키는 것이 가능해진다.

또한, 제1 단자 블럭의 단자 피치가 제2 단자 블럭의 단자 피치보다 작고, 제2 단자 블럭에 있어서의 단자 피치에 대한 라인 폭의 비율이 제1 단자 블럭에 있어서의 단자 피치에 대한 라인 폭의 비율보다 작은 것이 바람직하다. 또한, 이 경우에 있어서 상기 전극 단자의 비형성 영역에, 더미 전극 단자를 복수개 구비한 더미 단자 블럭이 형성되고, 상기 더미 전극 단자는 제1 단자 블럭(단자 피치가 작은 쪽의 단자 블럭)의 단자 피치와 같은 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 LCD 모듈은 상기 중 어느 하나의 가요성 기판을 이용한 구성이다.

상기한 구성에 따르면, 유리 등의 기판에 TCP, COF, FPC 등의 가요성 기판을 이방 도전성 재료로 접속하여 구성되는 LCD 모듈에 있어서, 상기 가요성 기판 중 어느 하나를 이용함으로써, 모든 단자 블럭에 있어서 가요성 기판의 전극 단자와 그 접속처(LCD 등)의 전극 단자를 어긋나지 않게 접속하는 것이 가능해진다. 게다가, 열압착 어긋남에 의한 접속 불량을 억제할 수 있다.

Claims

각각 복수의 전극 단자로 이루어지는 복수의 단자 블럭을 구비하고,

이들 복수의 단자 블럭은 단자 피치가 서로 다른 제1 단자 블럭 및 제2 단자 블럭을 포함하고,

상기 단자 블럭마다, 단자 피치에 따라서 열압착 후의 신장 보정량이 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
제1항에 있어서, 상기한 각 단자 블럭은 열압착 후의 누적 신장과 얼라인먼트 어긋남을 흡수하도록 상기 전극 단자의 라인 폭과 공간 폭이 각각 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
제1항에 있어서, 제1 단자 블럭의 단자 피치가 제2 단자 블럭의 단자 피치보다 작고,

제2 단자 블럭에 있어서의 단자 피치에 대한 라인 폭의 비율이 제1 단자 블럭에 있어서의 단자 피치에 대한 라인 폭의 비율보다 작은 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
제1항에 있어서, 상기 전극 단자의 비형성 영역에, 더미 전극 단자를 복수개 구비한 더미 단자 블럭이 형성되는 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
제4항에 있어서, 상기 더미 전극 단자는 상기 단자 블럭 중 어느 하나의 전극 단자와 동일한 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
제4항에 있어서, 상기 더미 전극 단자는 상기 단자 블럭 중 어느 하나의 전극 단자와 동일한 단자 피치를 갖는 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
제3항에 있어서, 상기 전극 단자의 비형성 영역에 더미 전극 단자를 복수개 구비한 더미 단자 블럭이 형성되고,

상기 더미 전극 단자는 제1 단자 블럭의 단자 피치와 같은 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
가요성 기판을 구비하는 LCD 모듈이며,

상기 가요성 기판은,

각각 복수의 전극 단자로 이루어지는 복수의 단자 블럭을 구비하고,

이들 복수의 단자 블럭은 단자 피치가 서로 다른 제1 단자 블럭 및 제2 단자 블럭을 포함하고,

상기 단자 블럭마다, 단자 피치에 따라서 열압착 후의 신장 보정량이 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
각각 복수의 전극 단자로 이루어지는 복수의 단자 블럭을 구비하고, 이들 복수의 단자 블럭이 단자 피치가 서로 다른 제1 단자 블럭 및 제2 단자 블럭을 포함하는 가요성 기판을 LCD 기판에 대해 접속하는 LCD 모듈의 제조 방법이며,

상기 가요성 기판과 동일한 재료 및 복수 단자 블럭으로 이루어지고, 소정의 단자 피치를 갖는 테스트 가요성 기판을 이용하여 열압착을 행하는 압착 스텝과,

상기 압착 전후에 있어서의 각 단자 블럭 치수의 변화량을 측정하는 측정 스텝과,

상기 치수의 변화량으로부터 각 단자 블럭에서의 단자 피치의 보정량을 각각 결정하는 보정량 결정 스텝과,

상기 테스트 가요성 기판의 단자 피치에 대해, 상기 보정량에 의거한 보정을 행함으로써, 상기 가요성 기판의 단자 피치를 설정하는 단자 피치 설정 스텝과,

설정된 단자 피치로 상기 가요성 기판을 제조하는 제조 스텝과,

상기 가요성 기판을 사용하여 열압착을 행함으로써, 상기 가요성 기판을 LCD 기판에 대해 접속하는 접속 스텝을 포함하고,

상기 보정량 결정 스텝에서는 단자 블럭마다, 단자 피치에 따라서 상기 보정량을 결정하는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈의 제조 방법.
제9항에 있어서, 상기 측정 스텝에서는 각 단자 블럭에 있어서의 양단부 단자 사이의 폭 변화량을 측정하는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈의 제조 방법.