KR20040017224A - 마찰정전기적으로 하전된 유동층으로 분말 코팅하는 방법 - Google Patents

마찰정전기적으로 하전된 유동층으로 분말 코팅하는 방법 Download PDF

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KR20040017224A
KR20040017224A KR10-2003-7015934A KR20037015934A KR20040017224A KR 20040017224 A KR20040017224 A KR 20040017224A KR 20037015934 A KR20037015934 A KR 20037015934A KR 20040017224 A KR20040017224 A KR 20040017224A
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conductive
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키틀케빈제프레이
팔콘미셀
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인터내셔널 코팅스 리미티드
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Abstract

분체 도료 조성물의 유동층을 확립하는 단계, 이에 의해 분체 도료 조성물의 정전기적 하전에 영향을 미치고 유동층은 적어도 일 부분이 전도성인 유동성 체임버를 포함함, 유동 체임버의 전도성 부분에 전압을 공급하는 단계, 유동층에 전체적으로 또는 부분적으로 기판을 침지하는 단계, 여기서 분체 도료 조성물의 하전된 입자가 기판에 부착되고, 기판은 전기적으로 분리될 뿐 아니라 접지됨, 유동층으로부터 기판을 제거하는 단계 및 적어도 일 부분의 기판 위에 점착성 입자를 연속적인 도막으로 형성하는 단계를 포함하는 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법. 이 방법은 전도성 기판에서 페러데이 케이지 효과에 의해 종래의 정전기적인 분체 도막 방법으로는 얻기 어려운 기판 영역에의 도포에서 이점을 제공하고 또한 종래의 유동층 방법에 의해 얻어진 것보다 얇은 도막의 형성을 가능하게한다. 더욱이 이점은 균일성과 도포 속도를 포함한다.

Description

정전기적으로 하전된 유동층으로 분말 코팅하는 방법{Powder coating process with electrostatically charged fluidised bed}
분체 도료 조성물은 일반적으로 분체 도료 입자가 정전적으로 하전되어, 금속이고 전기적으로 접지된 기판에 접착을 유발하는 정전기적 적용 공정에 의해 적용되는 고체 조성물이다. 통상적으로, 분체 도료 입자의 하전은 이온화 공기(코로나 대전)와 입자의 상호 작용에 의해 또는 스프레이 건을 이용한 마찰(마찰 전기, 마찰정전기(tribostatic) 또는 "마찰(tribo)" 대전)에 의해 달성된다. 하전된 입자들은 기질을 향하여 공기 중에서 운송되고, 그의 최종 증착은 무엇보다도 스프레이 건과 기판 사이에 발생된 전기장 라인에 의해 영향을 받는다.
코로나 하전 공정의 단점은 복잡한 형상을 갖는 코팅 물품, 특히 오목부를 갖는 물품에 있어서, 기판의 오목한 개소 내로의 전기장 라인의 근접이 제한되는 결과에 따른 어려움이 있다는 것이다(페러데이 케이지(cage) 효과). 이 페러데이 케이지 효과는 마찰 정전 하전법(tribostatic charging process)의 경우에는 훨씬 적으나 이 방법은 다른 결점을 갖고 있다.
정전 분무법에 대한 대안적 방안으로서, 분체 도료 조성물은 기질이예열되어(전형적으로는 200℃∼400℃) 분체 도료 조성물의 유동층 내에서 침적되는 방법에 의해 적용될 수 있다. 예열된 표면과 접촉하는 분체 입자들은 용융되어 기질의 표면에 부착된다. 열경화성 분체 도료 조성물의 경우에 있어서, 초기 피복된 기질은 도포된 도료를 완전히 경화시키기 위해서 더욱 가열되도록 할 수 있다. 이러한 후-가열은 열가소성 분체 도료 조성물의 경우에 있어서는 불필요할 수 있다.
유동층법(fluidized-bed process)은 페러데이 케이지 효과를 제거하고, 이에 의해 기질 가공물의 오목부에 대한 도장을 가능케 하며 그 외의 다른 점들에 있어서도 매력적이기는 하나, 도포되는 도료가 정전 도장법에 의해 얻을 수 있는 것보다 상당히 두껍다는 단점을 갖는 것이 알려져 있다.
분체 도료 조성물에 대한 다른 대안적인 적용 기술은 소위 정전 유동층법 (electrostatic fluidised-bed process)으로, 여기서는 공기가 다공성 공기 분배막 아래에 놓인 유동 체임버, 또는 더욱 통상적으로는, 플리넘(plenum) 체임버 중에 배열된 대전 전극에 의해 이온화된다. 이온화된 공기는 분체 입자들을 대전시키며, 동등하게 대전된 입자들의 정전 반발의 결과로서 전체적으로 상향 운동력을 획득한다. 이 효과는 하전을 띤 분체 입자들로 된 구름이 유동층 표면 위에 형성된다는 것이다. 기판은 일반적으로 접지되어 정전기적 인력에 의해 상기한 기판 표면상에 증착되는 분체 입자들의 구름 내로 도입다. 정전기적 유동층 과정에서 기판의 예열은 필요치 않는다.
정전 유동층법은 작은 물품의 도장에 특히 적합한데, 그 이유는 물품이 대전층의 표면으로부터 멀리 떨어짐에 따라 분체 입자의 피복률이 감소되기 때문이다.또한, 전통적인 유동층법의 경우에서와 같이, 분체는 밀폐 공간내에 한정되며 기질 상에 피복되지 않은 과잉 분무물을 재순환시키거나 재혼합시키기 위한 설비는 필요치 않다. 그러나, 코로나 대전 정전법(corona-charging electrostatic process)의 경우에 있어서와 같이, 대전 전극 및 기판 간에 강한 전기장이 존재하며, 그 결과로서, 페러데이 케이지 효과가 어느 정도 작용하여 기질 상의 오목 개소내에의 분체 입자 피복이 열등하게 된다.
본 발명은 기판에 분체 도료 조성물의 적용 공정에 관한 것이다.
도 1은 유동층 정전기적 분체 도막 장치의 일반적인 형태를 개략적으로 나타낸 도이고,
도 2는 실시예에서 사용된 것으로 전도성 금속 기판의 사시도이고,
도 3은 실시예에서 얻어진 막 두께 및 보호 백분율을 평가할 목적으로 도 2의 기판을 평평하게한 사시도이다.
본 발명은 다음의 단계를 포함하는 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 공정을 제공한다:
분체 도료 조성물의 유동층을 확립하는 단계, 이에 의해 분체 도료 조성물의 정전기적 하전에 영향을 미치고 유동층은 적어도 일 부분이 전도성인 유동성 체임버를 포함함,
유동 체임버의 전도성 부분에 전압을 공급하는 단계,
유동층에 전체적으로 또는 부분적으로 기판을 침지하는 단계, 여기서 분체 도료 조성물의 하전된 입자가 기판에 부착되고, 기판은 전기적으로 분리될 뿐 아니라 접지됨,
유동층으로부터 기판을 제거하는 단계 및
적어도 일 부분의 기판 위에 점착성 입자를 연속적인 도막으로 형성하는 단계.
이 기판은 금속(예를 들어, 알루미늄 또는 스틸) 또는 다른 전도성 재질을포함하고 주로 바람직한 형상과 크기로 될 수 있다.
유익하기로는, 기판은 조성물의 적용에 앞서 화학적 또는 기계적으로 세정되고 금속 기판의 경우에는, 바람직하기로는 화학적 전처리, 예를 들어 아이론 포스페이트, 징크 포스페이트 또는 크롬에이트로 전처리된다.
본 발명의 공정에서, 분체 도료 조성물의 입자는 이들이 유동층에서 순환으로 상호 간에 대해 비벼지기 때문에 입자의 마찰 하전(마찰 전기, 마찰정전기 또는 "마찰" 대전)의 결과로 기판에 부착된다.
바람직하기로는, 기판은 접지된다.
본 발명의 공정은 유동층에서 코로나 효과 또는 이온화반응없이 수행된다.
유동층 체임버에 적용된 전압은 유동층에서 코로나 효과 뿐 아니라 이온화반응을 형성하기에 충분한 최대 전위 기울기를 야기하는 동안 마찰적으로 하전된 분체 도료 조성물에 의해 기판의 도막을 일으키기에 충분하다. 대기압에서 공기는 일반적으로 유동층에서 가스로서 작용하지만, 다른 가스, 예를 들어 질소 또는 헬륨이 사용되어 질 수 있다.
실질적인 전기장이 대전 전극과 기판 사이에 발생되는 정전기적 유동층 방법과 비교할 때, 본 발명의 방법은 전도성 기판에서 페러데이 케이지 효과에 의해 일반적으로 얻기 어려운 명확함을 제공하는 기판 영역에 양호한 도막을 달성할 가능성을 제공한다.
종래의 유동층 적용 방법과 비교할 때, 본 발명의 방법은 대전된 내부 입자가 입자 크기가 감소함에 따라 보다 효과적이기 때문에 조절된 형식의 보다 얇은도막을 적용할 가능성을 제공한다.
입자 크기가 감소함에 따른 효능의 개선은 입자 크기가 감소함에 따라 효과가 떨어지는 마찰전기적인 건을 사용하는 분체 도막 방법과 비교된다.
도막의 일정성은 느슨한 입자를 제거하기 위해 기판을 흔들거나 또는 진동시킴에 의해 개선되어질 수 있다.
연속적인 도막(적절하기로는 적용된 조성물의 경화를 포함)으로 점착성입자의 전환은 열처리 및/또는 방사성 에너지, 현저히는 적외선, 자외선 또는 전자빔 방사에 의해 영향을 받을 수 있다. 종래의 유동층 적용 기술과 비교하면, 기판의 예비 가열은 본 발명에서 필수적인 단계가 아니고 바람직하기로는 유동층에 침지에 앞서 기판의 예비가열이 없다.
유동 체임버에 적용된 전압은 유동층에서 코로나 효과 뿐 아니라 이온화반응을 형성하기에 불충분하고, 유동 체임버는 기판이 전기적으로 분리될 때 전류를 이끌어내기 어렵고, 결과적으로 기판이 전기적으로 분리될 때 전력을 이끌어내기 어렵다. 유도된 전류는 기판이 접지될 때 1mA 보다 적을 것으로 기대된다.
본 발명의 방법에서 유동 체임버에 적용된 전압은, 바람직하기로는 음성 또는 양성인 직류 전압이지만, 교류 전압의 사용도 그것이 양성일 때 또는 그것이 음성일 때 간헐적으로 전압을 적용함에 의해 가능하다. 적용된 전압은 광범위한 범위에서 변할 수 있고, 무엇보다도 유동층의 크기, 기판의 크기 및 복잡성 및 소망하는 필름 두께에 따라 변할 수 있다. 이를 기초로, 적용된 전압은 양성 뿐 아니라 음성으로, 일반적으로 10볼트 내지 100키로볼트의 범위로 되고, 보다 일반적으로는100볼트 내지 60키로볼트의 범위로 되고, 바람직하기로는 100볼트 내지 30키로볼트의 범위로 되고, 더욱 특히는 100볼트 내지 10키로볼트의 범위로 된다. 전압 범위는 10볼트에서 100키로볼트, 100볼트에서 5키로볼트, 5키로볼트에서 60키로볼트, 15키로볼트에서 35키로볼트, 5키로볼트에서 30키로볼트를 포함하고; 30키로볼트에서 60키로볼트 또한 만족스럽다.
직류 전압이 유동 체임버에 연속적으로 또는 간헐적으로 적용될 수 있고 적용된 전압의 극성은 도포 중에 변화되어 질 수 있다. 전압의 간헐적 적용으로, 유동 체임버는 기판이 유동층에 침지되기 전에 대전되어 질 수 있고 기판이 유동층으로부터 제거된 후까지 단락되지 않는다. 대안적으로, 전압은 기판이 유동층에 침지된 후에만 적용될 수 도 있다. 선택적으로, 전압은 기판이 유동층으로부터 제거되기 전에 단락되어 질 수 있다. 적용된 전압의 크기는 도포 중에 변화되어 질 수 있다.
이온화 및 코로나 조건을 배제하기 위해, 유동층에 나타나는 최대 전위 기울기는 공기 또는 기타 유동 가스에 대한 이온화 전위 아래이다. 최대 전위 기울기를 결정하는 요소는 유동 체임버와 기판 사이의 이격 및 적용된 전압과 장치의 다른 요소를 포함한다.
대기압에서 공기에 대해, 이온화 전위 분배는 30kV/cm이고, 따라서 대기압에서 유동 가스로 공기를 사용한 최대 전위 분배는 30kV/cm이하 이다. 유사한 최대 전위 분배는 또한 유동 가스로 질소 또는 헬륨을 사용하기에 적절하다.
이들 고려를 기초하여, 유동층에 존재하는 최대 전위 분배는 29kV/cm, 27.5,25, 20, 15, 10, 5 또는 0.05kV/cm일 수 있다.
최소 전위 분배는 일반적으로 적어도 0.01kV/cm 또는 적어도 0.05kV/cm이다.
바람직하기로, 기판은 도포 과정 중에 유동층 내에 전체적으로 침지된다.
상기 기술된 바와 같이, 본 발명에 따른 방법에서 분체 입자의 대전은 유동층에서 입자 사이의 마찰에 의해 영향을 받게된다. 유동층에서 입자 사이의 마찰은 입자의 쌍극 대전, 즉 입자의 일부는 음극 대전을 얻고 일부는 양극 대전을 얻게된다. 유동층에서 양성으로 그리고 음성으로 하전된 입자의 존재는 불리하게 될 수 있고, 특히 직류 전압이 유동 체임버에 적용될 때 불리하지만, 본 발명의 방법은 입자의 쌍극 대전을 수용할 수 있다.
주어진 극성의 직류전압이 유동 체임버에 적용되어지는 경우에, 정전기적인 힘은 기판 상의 현저하게 일 극성의 분체 도료 입자를 끄는 경향이 있다. 다른 비율로 양성적으로 그리고 음성적으로 하전된 입자의 얻어진 이동은 분체의 본체에 특정 극성의 입자의 비율로 점진적인 감소를 이끌것으로 기대되지만 실제로는 잔여 분체 입자가 방전 과정으로 이들의 상대적 극성으로 조정되고 하전 균형이 유지된다는 것이 밝혀졌다.
하전된 조건에서 유동 체임버로 기판의 침지의 바람직한 기간은 기판의 기하학적 복잡성 및 크기, 요구된 필름의 두께, 및 적용된 전압의 크기에 의존할 것이고, 일반적으로 10밀리초 내지 10, 20 또는 30분 사이의 범위로되고, 통상적으로는 500밀리초에서 5분, 보다 특히는 1초에서 3분으로 된다.
바람직하기로는, 기판은 유동층에의 침지의 기간 동안 규칙적으로 또는 간헐적 방식으로 이동된다. 이 동작은, 예를 들어 직선적, 회전적 및/ 또는 진동적일 수 있다. 상기에 지적된 바와 같이, 기판은 여기에 단지 느슨하게 부착된 입자를 제거하기 위해 부가적으로 흔들려지거나 또는 진동되어질 수 있다. 단일 침지에 대안으로, 기판은 침지의 바람직한 전체 기간이 달성될 때 까지 반복적으로 침지되고 꺼집어내어질 수 있다.
유동 가스(정상적으로는 공기)의 압력은 유동되어지는 분체의 용적, 분체의 유동성, 유동층의 차원 및 다공성 막을 지나는 압력차에 의존한다.
분체 도료 조성물의 입자 사이즈 분포는 0 내지 150 미크론의 범위로 될 수 있고, 15 내지 75미크론의 범위, 바람직하기로는 적어도 20에서 25미크론의 평균입자 사이즈로 되는 평균 입자 사이즈를 갖는 일반적으로는 120 미크론까지, 유익하기로는 50 미크론을 초과하지 않고, 보다 특히는 20 내지 45 미크론 될 수 있다.
특히 상대적으로 얇게 적용된 필름, 예를 들어 다음 표준의 하나 또는 그 이상이 만족되는 조성물이 요할 때 보다 미세한 사이즈 분포가 바람직할 수 있다:
a) 95-100 부피% < 50㎛
b) 90-100 부피% < 40㎛
c) 45-100 부피% < 20㎛
d) 5-100 부피% < 10㎛
바람직하기로는 10-70 부피% < 10㎛
e) 1-80 부피% < 5㎛
바람직하기로는 3-40 부피% < 5㎛
f) 1.3-32㎛ 바람직하기로는 8-24㎛ 범위에서 d(v)50.
D(v)50은 조성물의 중간 입자 크기이다. 보다 일반적으로, 부피 백분위수 d(v)x는 기술된 입자 크기 d 아래에 있는 입자의 전체 부피의 백분율이다. 이런 데이타는 말번 인스트루먼트 사에 의해 제작된 마스터사이즈 X 레이저 라이터-스캐터링 장치를 사용하여 얻어질 수 있다. 필요하다면, 증착되어진 물질의 입자 사이즈 분포에 관한 데이타(가열/경화 전)는 기판에서 점착된 증착을 긁어내어 마스터사이즈에 둠으로 얻어질 수 있다.
적용된 도막의 두께는 5 내지 500 미크론 또는 5 내지 200 미크론 또는 5 내지 150 미크론의 범위로 될 수 있고, 특히 10 내지 150미크론, 예를 들어 20에서 100미크론, 20에서 50 미크론, 25에서 45 미크론, 50에서 60 미크론, 60에서 80 미크론 또는 80에서 100 미크론 또는 50에서 150 미크론의 범위일 수 있다. 도막의 두께에 영향을 미치는 주요 요인은 적용된 전압이지만, 하전된 조건으로 유동 체임버로 침지의 기간 및 유동 공기압 또한 결과에 영향을 미친다.
일반적으로, 본 발명의 도포 방법은 하나 또는 그 이상의 다음의 특성에 의해 특징되어질 수 있다:
(ⅰ)도포 방법이 삼차원이고 요홈을 관통할 수 있다.
(ⅱ)기판과 유동 체임버 간의 간격과 적용된 전압이 선택되어 최대 전위 기울기가 공기 및 기타 유동 가스에 대한 이온화 전위 기울기 아래이다. 따라서 실질적으로 이온화 또는 코로나 효과가 없다.
(ⅲ)분체 도막의 두께는 유동 체임버에 적용된 전압이 증가함에 따라 증가한다. 두께의 증가는 일정한 점까지 질의 저하없이 달성되어 질 수 있고 매끄러움의 점진적인 손실 종국적으로 나타난다.
(ⅳ)도포는 실온에서 달성되어 질 수 있다.
(ⅴ)도포가 기판의 요홈에, 돌출부에 또는 평평한 면에 되든지에 관계없이 기판에 일정한 코팅이 달성되어 질 수 있다.
(ⅵ)매끄러운 도포 엣지가 수득되어 질 수 있다.
(ⅶ)양호한 질의 분체 도막이 매끄러움과 홈 또는 울퉁불퉁함의 부재라는 관점에서 달성되어 질 수 있다.
(ⅷ)전압이 기판에 적용되는 유동층 마찰전기 방법과 비교할 때, 보다 광범위하고 일정한 처리가 달성될 수 있고 양호한 처리가 보다 빨리 달성될 수 있다.
(ⅸ)이 방법은 도포 속도와 기판의 전기화 부재 때문에 실질적으로 감겨진 와이어 및 코일(금속 쉬트) 도포에 적절할 수 있다.
이 방법은 어떤 형상의 전도성 기판에 분체 도포에 유효하다. 기판은 바람직하기로는 기판이 비록 전기적으로 분리되지만, 즉 전기적 연결이 없지만 접지된다(기판은 전기적으로 "부유", 즉 그 전기적 전위는 불명확함).
기판과 유동 체임버 사이의 이격은 전압이 기판에 적용되는 유동층 마찰전기 방법에 대한 것과 거의 같아 전위 기울기가 그 방법에 비교될 수 있고, 즉 이 장치에 사용된 유동체(가장 보편적으로는 공기)에 대한 이온화 전위 이하이다.
본 발명의 방법은 적절한 탑코팅을 적용하기 전에 금속 흠에 대해 적당한 커버를 제공하기 위해 충분한 막을 형성하는 차체와 같은 물품에 도포하는 것이 요구되는 자동차 및 기타 분야에 특히 이점을 제공한다. 이전의 관행에 따르면, 탑코팅을 위한 적당한 전처리를 제공하기 위해 이런 물품에 두번의 별도 도포를 적용하는 것이 필요되어왔다. 따라서, 전체 금속 면에 경계막을 제공하기 위해 전기페인트의 제일 도포와 눈에 보이는 흠의 적당한 커버를 확실히 하기 위해 프라이머 면의 제이 도포를 적용하는 것이 공통된 관행이었다. 비교로서, 본 발명은 본 발명의 방법에 의해 적용된 단일 도포의 수단에 의해 기하학적으로 복잡한 물품에서도 적절한 보호적이고 미감적인 보호를 달성할 가능성을 제공한다. 또한 이 도포 방법은 만일 필요하다면 단일 조작으로 상대적으로 높은 막 두께를 형성하도록 각색되어 질 수 있다.
따라서 본 발명은 또한 분체 도료 조성물로부터 유래된 제일 도포가 여기서 한정된 바와 같은 본 발명 방법의 수단에 의해 적용되고, 그 후 탑코팅이 분체 도막 상에 적용되는 자동차 구성부분을 도포하는 방법을 제공한다.
또한 항공우주 산업에 본 발명의 방법을 적용하는 것이 언급되고, 여기서 환경에 순응하는 방식으로 광범위한 기하학적 형상의 기판(특히, 알루미늄 또는 알루미늄-합금 기판)에 최소 필름 중량으로 일정한 도포를 적용할 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 방법은 용접과 돌출부를 포함하는 라디에이터, 와이어 바스켓 및 냉동고 선반과 같은 물품을 처리할 수 있고 물품의 잔여 부분 뿐 아니라 용접 및돌출부 상에 돌출부의 덧보호없이 분체의 일정한 도포를 제공할 수 있다.
본 발명은 기판에 대한 전기적인 연결이 없고 달성되는 분체 도막의 속도 때문에 유익하기로는 코일 형태인 와이어 또는 쉬트 금속을 분체 도포하는데 특히 적절하다.
본 발명은 다음을 포함하는 본 발명의 방법을 수행하는데 사용되는 장치를 더 제공한다:
(a) 적어도 전기적으로 전도성인 부분인 유동 체임버,
(b) 분체 도료 조성물의 유동층을 이루기 위해 유동 체임버 내에서 분체 도료 조성물을 유동하는 수단, 이에 의해 분체 도료 조성물의 마찰정전기 하전에 영향을 미침,
(c) 유동층 내에 전체적으로 또는 부분적으로 전도성 기판을 침지하는 수단, 기판은 전기적으로 분리될 뿐 아니라 접지됨,
(d) 기판의 침지의 적어도 일 기간 동안 유동 체임버의 전기적으로 전도성인 부분에 전압을 적용하는 수단, 이에 의해 분체 도료 조성물의 하전된 입자가 기판에 부착됨,
(e) 유동층으로부터 점착된 입자를 갖는 기판을 끄집어 내는 수단 및
(f) 점착성 입자를 연속적인 도포로 전환하는 수단.
본 발명에 따른 분체 도료 조성물은 하나 또는 그 이상의 필름-형성 수지를 포함하는 단일 필름-형성 분체 조성물을 포함하거나 또는 둘 또는 그 이상의 이런 조성물의 혼합물을 포함할 수 있다.
필름-형성 수지(중합체)는 안료를 습윤하고 안료 입자 사이에 점착 강도를 제공하는 능력을 갖고 기판에 습윤 또는 결합능을 갖는 바인더로 작용을 하고 균일한 막을 형성하기 위해 기판에 적용 후 경화/스토빙 과정에서 녹아 유동한다.
본 발명의 조성물의 일 또는 각 분체 도료 성분은, 비록 열가소성계(예를 들어, 폴리아미드 기재)가 주제로 대신 사용될 수 있지만 일반적으로 열경화성계의 것이다.
열경화성 수지가 사용될 때, 고체 중합 바인더 계는 일반적으로 열경화성 수지용 고체 경화제를 포함한다; 선택적으로 두개의 보조 반응성 필름 형성 열경화 수지가 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 열경화성 분체 도료 조성물의 일 또는 각 조성의 제조에 사용되는 필름-형성 중합체는 카복시-기능성 폴리에스테르 수지류, 하이드록시-기능성 폴리에스테르 수지류, 에폭시 수지류, 및 기능성 아크릴 수지류로부터 선택되는 하나 또는 그 이상일 수 있다.
이 조성물의 분체 도료 조성은, 예를 들어 폴리에폭사이드 경화제와 함께 사용되는 카복시-기능성 폴리에스테르 필름-형성 수지를 포함하는 고체상 중합체 바인더 계(solid polymeric binder system)에 기초한 것일 수 있다. 이러한 카복시-기능성 폴리에스테르 계는 최근 가장 널리 사용되고 있는 분체 도료 물질이다. 이 폴리에스테르는, 일반적으로, 10-100 범위의 산가, 1,500 내지 10,000 범위의 수평균 분자량 Mn 및, 30℃ 내지 85℃, 바람직하게는 적어도 40℃의 유리 전이 온도 Tg를 갖는다. 폴리에폭사이드는, 예를 들어 트리글리시딜 이소시아누레이트(TGIC)와같은 저분자량 에폭시 화합물, 광-안정성 에폭시 수지 또는 비스페놀 A의 디글리시딜 테레프탈레이트 축합 글리시딜 에테르와 같은 화합물일 수 있다. 이러한 카복시-기능성 폴리에스테르 필름 형성 수지는, 대안적으로, 테트라키스(2-하이드록시에틸) 아디프아미드와 같은 비스(베타-하이드록시알킬아미드) 경화제와 함께 사용될 수 있다.
대안적으로, 하이드록시-기능성 폴리에스테르는 블록 이소시아네이트-기능성 경화제 또는, 예를 들어, 멜라민 수지, 우레아-포름알데히드 수지, 또는 글리콜 우랄 포름알데히드 수지와 같은 아민-포름알데하이드 축합체, 예를 들어, 시아나미드(Cyanamid)사에 의해 공급되는 "Powderlink 1174" 물질, 또는 헥사하이드록시메틸 멜라민과 함께 사용될 수 있다. 하이드록시-기능성 폴리에스테르에 대한 블록 이소시아네이트 경화제는, 예를 들어, 유렛다이온(uretdione) 타입과 같이 내부적으로 블록화되거나, 또는 카프롤락탐-블록 타입, 예를 들어, 이소포론 디이소시아네이트일 수 있다.
또 다른 가능성이있는 것으로는, 에폭시 수지가 예를 들어, 디시안디아미드와 같은 아민-기능성 경화제와 함께 사용될 수 있는 것이다. 에폭시 수지에 대한 아민-기능성 경화제 대신에, 페놀성 물질, 바람직하게는 과잉량의 비스페놀 A와 에피클로로하이드린의 반응에 의해 형성되는 물질(즉, 비스페놀 A와 에폭시 수지의 부가 반응에 의해 만들어지는 폴리페놀)이 사용될 수 있다. 기능성 아크릴 수지, 예를 들어, 카르복시-, 하이드록시- 또는 에폭시-기능성 수지가 적절한 경화제와 같이 사용될 수 있다.
필름 형성 중합체의 혼합물이 사용될 수 있는데 예를 들어, 카복시-기능성 폴리에스테르가 카복시-기능성 아크릴 수지 및 양 중합체를 경화시키기 위하여 작용하는 비스(베타-하이드록시알킬아미드)와 같은 경화제와 함께 사용될 수 있다. 또 다른 가능성으로서, 혼합된 바인더 계에 대해, 카르복시-, 하이드록시- 또는 에폭시-기능성 아크릴 수지가 에폭시 수지 또는 폴리에스테르 수지(카르복시- 또는 하이드록시-기능성)와 함께 사용될 수 있다. 이러한 수지 조합은 공동 경화(co-curing)를 위해서 선택될 수 있으며, 예를 들어, 에폭시 수지와 공동 경화되는 카르복시-기능성 아크릴 수지, 또는 글리시딜-기능성 아크릴 수지와 공동 경화되는 카르복시-기능성 폴리에스테르가 선택될 수 있다. 그러나, 보다 통상적으로 이러한 혼합된 바인더 계는 단일 경화제로 경화되도록 제형된다(예를 들어, 하이드록시-기능성 아크릴 수지 및 하이드록시-기능성 폴리에스테르를 경화시키기 위한 블록 이소시아네이트의 사용). 다른 바람직한 제형은 2종 중합체 바인더의 혼합물의 각 바인더에 대한 상이한 경화제의 사용을 포함한다(예를 들어, 블록 이소시아네이트-경화 하이드록시-기능성 아크릴 수지와 연합 사용되는 아민-경화 에폭시 수지).
언급할 수 있는 다른 필름 형성 중합체는 기능성 플루오로중합체, 기능성 플루오로클로로중합체 및 기능성 플루오로아크릴 중합체를 포함하며, 이들 각각은 하이드록시-기능성 또는 카복시-기능성일 수 있고, 단일 필름 형성 중합체로서 또는 기능성 중합체에 대한 적절한 경화제와 함께, 하나 또는 그 이상의 기능성 아크릴, 폴리에스테르 및/또는 에폭시 수지와의 조합하여 사용될 수 있다.
언급할 수 있는 다른 경화제는 에폭시 페놀 노볼락 및 에폭시 크레졸 노볼락; 메틸 에틸 케토옥심으로 블록화된 이소페론 디이소시아네이트, 아세톤 옥심으로 블록화된 테트라메틸렌 크실렌 디이소시아네이트, 및 메틸 에틸 케토옥심으로 블록화된 데스모듀르 W(Desmodur W : 디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트 경화제); 몬산토(Monsanto)사에 의해 공급되는 "Santolink LSE 120"과 같은 광-안정성 에폭시 수지; 및 다이셀(Daicel)사에 의해 공급되는 "EHPE-3150"과 같은 알리사이클릭 폴리에폭사이드류를 포함한다.
본 발명에 따른 용도에서 분체 도료 조성물은 착색제가 첨가되지 않을 수 있으나, 통상적으로는 하나 또는 그 이상의 착색제(안료 또는 염료)를 포함할 수 있다. 사용 가능한 안료의 예는 티타늄 디옥사이드, 적황색 아이런 옥사이드, 크롬 안료 및 카본 블랙과 같은 무기 안료 및 예를 들어, 프탈로시아닌, 아조, 안트라퀴논, 티오인디고, 이소디벤즈안트론, 트리펜디옥산 및 퀴나크리돈 염료, 건염 염료 안료 및 산성, 염기성 및 매염성 염료 안료와 같은 유기 안료를 들 수 있다. 염료는 안료 대신에 또는 안료와 함께 사용될 수 있다.
또한, 본 발명의 조성물은 비용을 최소화하면서도 무엇보다도 불투명성을 높이기 위하여, 더욱이 일반적으로는 희석제로서 사용될 수 있는 하나 또는 그 이상의 익스텐더나 충진제를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 분체 도료 조성물의 전체 안료/충진제/익스텐더 함량에 대해서는 하기한 범위가 언급된다(후-혼합 부가제 무시):
0중량% 내지 55중량%,
0중량% 내지 50중량%,
10중량% 내지 50중량%,
0중량% 내지 45중량%, 및
25중량% 내지 45중량%.
전체 안료/충진제/익스텐더 함량 중에서, 안료 함량은 전 조성물 중량(후-혼합 부가제 무시) 기준으로 일반적으로<40중량% 로 되나, 45중량% 또는 50중량% 까지의 비율로도 사용될 수 있다. 비록 어두운 색조의 경우에 있어서는, 불투명성이 <10중량% 의 안료로 얻어질 수 있지만, 통상적으로는 25-30%의 안료 함량이 사용된다.
또한, 본 발명의 조성물은 하나 또는 그 이상의 성능 부가제, 예를 들어, 유동성 개선제, 가소제, UV 분해에 대한 안정제, 벤조인과 같은 항기포제를 포함하거나, 또는 둘 또는 그 이상의 이러한 부가제가 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 분체 도료 조성물의 전체 성능 부가제 함량에 대해서는 하기한 범위가 언급된다(후-혼합 부가제 무시):
0중량% 내지 5중량%,
0중량% 내지 3중량%, 및
1중량% 내지 2중량%.
일반적으로, 상술한 바와 같은 착색제, 충진제/익스텐더 및 성능 부가제는 후-혼합에 의해서가 아니라, 압출 또는 다른 균일화 공정 전 및/또는 도중에 합체되어진다.
분체 도료 조성물을 기질에 적용한 후, 얻어진 점착성 입자의 연속적인 코팅으로의 변환(적절하기로는, 도포된 조성물의 경화를 포함)은 열처리 및/또는 방사 에너지, 현저하게는 적외선, 자외선 또는 전자빔 방사에 의해 수행될 수 있다.
분체는 통상적으로는 열을 가하는 것에 의하여 기질 상에서 경화되며(스토빙 공정); 분체 입자들은 녹고 유동하여 필름이 형성된다. 경화 시간 및 온도는 사용된 조성물의 제형에 따라 상호 의존적이며, 그 전형적인 범위는 하기와 같이 언급될 수 있다:
온도/℃ 시간
280 내지 100*10초 내지 40분
250 내지 150 15초 내지 30분
220 내지 160 5분 내지 20분
*90℃로 감온된 온도는 몇몇 수지류, 특히 특정 에폭시 수지에 대해 사용될 수 있다.
분체 도료 조성물은, 후-혼합에 의해 하나 또는 그 이상의 유동성 보조 부가제, 예를 들어 알루미늄 옥사이드와 알루미늄 하이드록사이드를, 전형적으로 1:99 내지 99:1의 중량 범위로, 유익하기로는, 10:90 내지 90:10으로, 바람직하기로는 20:80 내지 80:20 또는 30:70 내지 70:30으로, 예를 들어 45:55 내지 55:45의 비율로 포함하는 것으로 WO 94/11446호의 명세서에 개시된 바람직한 부가제 조합에 개시된 것을 합체할 수 있다. WO 94/11446호에 후-혼합 부가제로 개시된 무기 물질의 다른 조합은 주제로 또한 본 발명에서 실제적으로 사용된 것, 예를 들어 실리카를포함하는 조합일 수 있다. 알루미늄 옥사이드 및 실리카가 부가적으로 후-혼합 부가제로 단일로 사용될 수 있는 물질로 언급될 수 있다. 또한, WO 00/01775호에 개시된 것으로 후-혼합 부가제로, 알루미늄 옥사이드 및/또는 알루미늄 하이드록사이드와의 조합을 포함하는 왁스 도포된 실리카의 사용을 언급할 수 있다.
분체 도료 조성물과 합체된 후-혼합 부가제의 전체 함량은 일반적으로 0.01 내지 10 중량%의 범위, 바람직하기로는 적어도 0.1 중량%이고 1.0 중량%를 초과하지 않는 범위이다(부가제 없는 조성물의 전체 중량에 기준하여). 알루미늄 옥사이드와 알루미늄 하이드록사이드 (및 유사 부가제)와의 조합은 유익하기로는 부가제 없는 조성물의 중량에 기준하여 0.25 내지 0.75 중량%의 범위, 바람직하기로는 적어도 0.45 중량% 내지 0.55 중량%의 양으로 사용된다. 1 또는 2 중량% 까지의 양이 사용될 수 있지만, 만일 너무 많은 양이 사용되면, 예를 들어 조각 형성 및 감소된 전이 효능성의 문제를 일으킬 수 있다.
부가제와 관련하여 용어 "후-혼합"은 분체 도료 조성물의 제조에 사용된 압출 또는 다른 균일화 공정 후 부가제가 합체되는 것을 의미한다.
부가제의 후-혼합은 예를 들어 다음의 건식 혼합법:
a) 밀링 전에 칩으로 텀블링(tumbling)하는 방법;
b) 밀에 주입법;
c) 밀링후 시빙(sieving) 단계에서의 도입법;
d) "텀블러(tumber)" 또는 다른 적당한 혼합 장치 중에서의 후-제조(post-production) 혼합법; 또는
e) 유동층으로 도입법
에 의해 달성될 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 몇가지 형태 및 본 발명에 따른 방법을 수행하기 위한 적절한 유동층 정전기적 분체 도막 장치의 일반적인 형태는, 단지 예시적으로 첨부된 다음의 도면을 참고로 보다 자세히 기술된다.
도 1을 참고로 유동층 정전기적 분체 도막 장치는 그 기저에 공기 유입구(2)와 체임버를 하부 플레늄(4)과 상부 유동 구성부(5)로 분활하기 위해 횡으로 배치된 다공성 공기 분산 멤브레인(3)을 가지는 유동 체임버(1)를 포함한다.
조작에 있어서, 절연된 지지체(7), 바람직하기로는 단단한 지지체를 갖는 기판(6)은 다공성 멤브레인(3)을 통해 플레늄(4)으로부터 도입된 공기의 상방으로 흐르는 류(流)의 수단에 의해 유동 구성부(5)에 확립된 분체 도료 조성물의 유동층에 침지된다.
침지의 최소한 기간을 위해, 직류 전압이 가변의 전압원(8)의 수단에 의해유동 체임버(1)에 적용된다. 분체 도료 조성물의 입자는 입자 사이의 정전기적 작용의 결과로 전기적으로 하전된다. 도시된 바와 같이, 기판(6)은 전기적으로 연결을 갖지 않지만(전기적으로 "부유") 대신에 이것은 적절한 전기적인 연결에 의해 접지될 수 있다. 분체 도료 조성물의 정전기적으로 하전된 입자는 기판(6)에 점착한다. 이온화 또는 코로나 효과가 없고, 전압원(8)에 의해 공급된 전압은 이런 효과를 발생하기 위해 요구된 준위 아래로 유지된다. 금속 기판은 바람직하기로는 접지된다.
기판(6)은 규칙적으로 진동하는 방식으로 도1에 도시되지 않은 수단에 의해 도막 과정 동안 이동되어 질 수 있다. 대안적으로, 기판은 침지의 과정 동안 간헐적으로 뿐 아니라 연속적으로 층을 통해 진행되어질 수 있고 또는 바라는 전체의 침지 기간이 달성될 때 까지 반복적으로 침지되거나 끄집어내어질 수 있다. 또한 기판을 정지되게 유지할 수 있고 또 프로펠러 믹서로 층을 교반하거나 또는 진동함에 의해 분체를 이동하게할 수 있다.
원하는 침지 기간이 지난 후, 기판은 유동층으로부터 꺼집어 내어지고, 분체 도료 조성물의 점착성 입자를 용융하여 도막을 완성하기 위해 가열된다.
전압원(8)은 주 전원이 되고 출력 전압은 주접지 전위에 대해 측정된다.
다음의 실시예는 본 발명의 방법을 상세히 설명하고, 직경 15cm 및 높이 25cm의 일반적으로 실린더형 체임버(1)를 갖는 노드슨 코포레이션에 의해 공급된 유동화 유닛으로 도 1에 도시된 장치를 사용하여 수행된다.
실시예에서, 기판(6)은 길이 300mm의 로드의 형태로 절연 지지체(7)에 장착된다. 기판은 유동화 유닛내에 중앙으로 위치되어 3kV의 전압이 유동 체임버(1)에 적용될 때 3kV/cm보다 적게될 것으로 기대되는 최대 전위 기울기를 발생한다. 즉, 공기에 대해 30kV/cm인 이온화 전위보다 아주 낮은 전위 기울기에 대한 만족스러운 결과가 얻어진다. 기판은 3kV의 전압(사용된 최대)이 유동 체임버에 적용될 때 최대 전위 기울기가 30kV/cm로 되기 위해서는 유동화 유닛의 벽에 대해서 보다 보다 가깝게 되어질 것을 요하는 것이 명백하다. 사용된 전압이 0.5kV일 때 최대 전위 기울기는 0.13kV/cm로 측정되고, 0.2kV의 전압에서는 측정된 최대 전위 기울기는 약 0.05kV/cm로 된다. 기판을 요동 또는 진동을 허용하면, 0.05kV/cm 내지 1kV/cm의 범위로 되는 최대 전위 기울기, 바람직하기로는 0.05kV/cm 내지 5kV/cm의 범위, 가능하면 0.05kV/cm 내지 10kV/cm의 범위로 되는 최대 전위 기울기를 제공하는 조건에서 만족스러운 결과가 얻어질 것이라고 기대된다.
실시예에서 보고된 모든 침지 시간은 이차적인 것이다.
도 2를 참고로, 실시예에서 사용된 전도성 금속 기판(6)은 평면도에서 U-형으로 되도록 굽혀진(중앙 요홈을 제공) 알루미늄 판넬이고 다음의 차원을 갖는다:
a = 10cm
b = 7.5cm,
c = 5cm.
기판6은 암7에 장착된 금속 클립10에 의해 유지된다. 기판은 컨덕터(18)에 의해 접지된다.
도 3은 실시예의 공정에서 얻어진 막 두께 및 보호 백분율을 평가할 목적으로평평하게한 상태에서의 기판 사시도이다.
A 및 B로 나타난 분체 도료 조성물은 압출, 칩 형태로 키블링(kibbling) 및 밀링에 의한 통상적인 방식으로 제조된다.
각 조성물의 제형은 다음과 같다:
중량부
금홍석 이산화 티탄 321
충진제(돌로마이트) 107
카르복실 산-관능기 폴리에스테르 수지 374
에폭시 수지 경화제 152
촉매 30
왁스 3
유동 개선제 10
벤조인3
전체 1000
조성물 A는 조성물 B 보다 큰 최대 입자 사이즈를 갖는다.
일반적인 조작 조건은 다음과 같다:
층에 적하된 분체 중량: 700-800g
층을 균일화하기 위한 자유 유동 시간: 1.5bar에서 30분
증착된 물질의 표준 굽기 및 경화: 180℃에서 15분
수득된 결과를 다음 표에 요약했다:
도막계 적용된전압, 볼트 P, bar 침지시간, 초 INcov, % OUTcov, % 두께,IN, ㎛ STDEV- IN 두께,OUT, ㎛ STDEV- OUT
A -3000 3 300 100 100 60.4 13.9 74.4 35.1
A -2000 3 300 85 100 49.3 12.1 70.1 28.3
A +3000 3 500 100 100 57.3 11.2 69.8 25.1
B -2000 3 120 88 100 49.3 12.1 69.0 17.8
B -2000 3 180 100 100 65.1 13.2 91.2 15.1
B -2000 5 120 100 100 57.5 15.3 69.0 14.3
B -3000 2 90 100 100 70.0 14.8 90.5 16.7
B +2000 3 300 100 100 46.9 12.1 65.7 11.8
B +2000 3 150 51 95 45.0 11.4 63.0 10.3
도 2의 U-형 기판 상에 막 두께 측정은 중앙 요홈11을 포함하는 기판의 전 부분에 접근할 수 있게 도 3에 도시된 바와 같이 먼저 기판을 평평하게 함으로 수행된다. 막 두께 측정은 평평하게된 판넬의 양 면 상에 도 3에 표시된 점 'X'의 각각에서로, 각 면의 전체 18곳과 전체 판넬의 전체 36곳에서 행해졌다.
상기 표에서 사용된 약어는 다음과 같다:
두께 IN은 기판의 안쪽 면에서 수행된 막 두께 측정의 평균이다.
STDEV-IN은 기판의 안쪽 면에서 수행된 막 두께 측정의 표준 편차이다.
두께 OUT은 기판의 바깥쪽 면에서 수행된 막 두께 측정의 평균이다.
STDEV-OUT은 기판의 바깥쪽 면에서 수행된 막 두께 측정의 표준 편차이다.
INcov는 기판의 홈진면(내면)에서 보호율로 육안으로 평가된다.
OUTcov는 기판의 외부면(외면)에서 보호율로 육안으로 평가된다.

Claims (30)

  1. 다음의 단계:
    분체 도료 조성물의 유동층을 확립하는 단계, 이에 의해 분체 도료 조성물의 정전기적 하전에 영향을 미치고 유동층은 적어도 일 부분이 전도성인 유동성 체임버를 포함함,
    유동 체임버의 전도성 부분에 전압을 공급하는 단계,
    유동층에 전체적으로 또는 부분적으로 기판을 침지하는 단계, 여기서 분체 도료 조성물의 마찰정전기적으로 하전된 입자가 기판에 부착되고, 기판은 전기적으로 분리될 뿐 아니라 접지됨,
    유동층으로부터 기판을 제거하는 단계 및
    적어도 일 부분의 기판 위에 점착성 입자를 연속적인 도막으로 형성하는 단계를 포함하며, 이 방법은 유동층에 이온화 또는 코로나 효과없이 수행되는 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 유동층으로 침지에 앞서 기판의 예비가열이 없는 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  3. 제 1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서, 적용된 전압이 직류 전압인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  4. 제 3항에 있어서, 전압이 양성 전압인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  5. 제 3항에 있어서, 전압이 음성 전압인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 적용된 전압은 유동층에 존재하는 최대 전위 기울기가 유동층에서 가스에 대한 이온화 전위 기울기 아래로 되는 것인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 유동층에 존재하는 최대 전위 기울기가 29kV/cm, 27.5, 25, 20, 15, 10, 5, 1 또는 0.05kV/cm인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 유동층에 존재하는 최대 전위 기울기가 적어도 0.01kV/cm 또는 적어도 0.05kV/cm인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 적용된 전압은 10V 내지 100kV의 범위인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  10. 제 9항에 있어서, 적용된 전압은 100V 내지 60kV의 범위인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  11. 제 9항에 있어서, 적용된 전압은 100V 내지 30kV의 범위인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  12. 제 9항에 있어서, 적용된 전압은 100V 내지 10kV의 범위인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  13. 제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, 기판은 금속을 포함하는 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  14. 제 13항에 있어서, 기판은 길이의 금속 와이어, 유익하기로는 코일 형태인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  15. 제 13항에 있어서, 기판은 길이의 금속 쉬트, 유익하기로는 코일 스톡 형태인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  16. 제 1항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서, 하전된 상태에서 유동 체임버에 기판의 침지의 기간은 30분, 20분, 10분, 5분 또는 3분 까지 되는 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  17. 제 1항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서, 하전된 상태에서 유동 체임버에 기판의 침지의 기간은 적어도 10밀리초, 500밀리초 또는 1초로 되는 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  18. 제 1항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 있어서, 적용된 도포의 두께는 500미크론 까지 또는 200, 150, 100 또는 80미크론 까지 되는 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  19. 제 1항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서, 적용된 도포의 두께는 적어도 5미크론 또는 적어도 10, 20, 50, 60 또는 80미크론인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  20. 제 19항에 있어서, 적용된 도포의 두께는 20 내지 50미크론, 25 내지 45미크론 또는 50 내지 60미크론의 범위인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  21. 제 1항 내지 제 20항 중 어느 한 항에 있어서, 느슨한 입자를 제거하기 위해기판이 흔들려지거나 진동되어지는 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  22. 제 1항 내지 제 21항 중 어느 한 항에 있어서, 분체 도료 조성물이 열경화성계인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  23. 제 22항에 있어서, 분체 도료 조성물의 일 또는 각 분체 도료 조성에서 필름-형성 중합체는 카복시-기능성 폴리에스테르 수지류, 하이드록시-기능성 폴리에스테르 수지류, 에폭시 수지류 및 기능성 아크릴 수지류로부터 선택되는 하나 또는 그 이상인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  24. 제 1항 내지 제 21항 중 어느 한 항에 있어서, 분체 도료 조성물이 열가소성계인 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  25. 제 1항 내지 제 24항 중 어느 한 항에 있어서, 분체 도료 조성물은 후-혼합에 의해 하나 또는 그 이상의 유동성-보조 부가제를 합체하는 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  26. 제 1항 내지 제 25항 중 어느 한 항에 있어서, 분체 도료 조성물은 유동성-보조 부가제로 알루미늄 및 알루미늄 하이드록사이드의 조합을 합체하는 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  27. 제 1항 내지 제 26항 중 어느 한 항에 있어서, 기판은 전체적으로 유동층 내에 침지되는 전도성 기판 상에 도막을 형성하는 방법.
  28. 다음을 포함하는 본 발명의 방법을 수행하기 위한 장치:
    (a) 적어도 전기적으로 전도성인 부분인 유동 체임버,
    (b) 분체 도료 조성물의 유동층을 이루기 위해 유동 체임버 내에서 분체 도료 조성물을 유동하는 수단, 이에 의해 분체 도료 조성물의 마찰정전기 하전에 영향을 미침,
    (c) 유동층 내에 전체적으로 또는 부분적으로 전도성 기판을 침지하는 수단; 기판은 전기적으로 분리될 뿐 아니라 접지됨,
    (d) 기판의 침지의 적어도 일 기간 동안 유동 체임버의 전기적으로 전도성인 부분에 전압을 적용하는 수단, 이에 의해 분체 도료 조성물의 하전된 입자가 기판에 부착됨,
    (e) 유동층으로부터 점착된 입자를 갖는 기판을 끄집어 내는 수단 및
    (f) 점착성 입자를 연속적인 도포로 전환하는 수단.
  29. 제 28항에 있어서, 느슨한 입자를 제거하기 위해 기판이 흔들거나 진동하기 위한 수단을 포함하는 장치.
  30. 제 1항 내지 제 27항의 어느 하나의 방법에 의해, 또는 제 29항 또는 30항에 기재된 장치의 수단에 의해 얻어진 도포된 기판.
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