KR20040012776A - Uv 반사기 및 이와 결합하는 uv 복사누설을감소시키는 uv에 근거한 광원 - Google Patents
Uv 반사기 및 이와 결합하는 uv 복사누설을감소시키는 uv에 근거한 광원 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20040012776A KR20040012776A KR10-2003-7014204A KR20037014204A KR20040012776A KR 20040012776 A KR20040012776 A KR 20040012776A KR 20037014204 A KR20037014204 A KR 20037014204A KR 20040012776 A KR20040012776 A KR 20040012776A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- radiation
- light source
- refractive index
- led
- reflector
- Prior art date
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 88
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 139
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 68
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 51
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 58
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 38
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 24
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 20
- HSZCZNFXUDYRKD-UHFFFAOYSA-M lithium iodide Chemical compound [Li+].[I-] HSZCZNFXUDYRKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000005308 flint glass Substances 0.000 claims description 14
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 14
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 claims description 10
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 claims description 10
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 9
- XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M caesium iodide Chemical compound [I-].[Cs+] XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 claims description 8
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 claims description 8
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 claims description 8
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 7
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910021532 Calcite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 claims description 6
- MDPILPRLPQYEEN-UHFFFAOYSA-N aluminium arsenide Chemical compound [As]#[Al] MDPILPRLPQYEEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- FFBGYFUYJVKRNV-UHFFFAOYSA-N boranylidynephosphane Chemical compound P#B FFBGYFUYJVKRNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CODNYICXDISAEA-UHFFFAOYSA-N bromine monochloride Chemical compound BrCl CODNYICXDISAEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- RAUBNOIKGSOZTM-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+) lanthanum(3+) sulfide Chemical compound [S-2].[La+3].[Cd+2] RAUBNOIKGSOZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 6
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052981 lead sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229940056932 lead sulfide Drugs 0.000 claims description 6
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GGYFMLJDMAMTAB-UHFFFAOYSA-N selanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Se] GGYFMLJDMAMTAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PGAPATLGJSQQBU-UHFFFAOYSA-M thallium(i) bromide Chemical compound [Tl]Br PGAPATLGJSQQBU-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- SKJCKYVIQGBWTN-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl) methanesulfonate Chemical compound CS(=O)(=O)OC1=CC=C(O)C=C1 SKJCKYVIQGBWTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N potassium;oxido(dioxo)niobium Chemical compound [K+].[O-][Nb](=O)=O UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BYMUNNMMXKDFEZ-UHFFFAOYSA-K trifluorolanthanum Chemical compound F[La](F)F BYMUNNMMXKDFEZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L magnesium iodide Chemical compound [Mg+2].[I-].[I-] BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 7
- 229910001641 magnesium iodide Inorganic materials 0.000 claims 7
- -1 pebble Chemical compound 0.000 claims 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 3
- IBXOPEGTOZQGQO-UHFFFAOYSA-N [Li].[Nb] Chemical compound [Li].[Nb] IBXOPEGTOZQGQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VEUKJXRCHYAIAW-UHFFFAOYSA-N [Nb].[K] Chemical compound [Nb].[K] VEUKJXRCHYAIAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000001093 anti-cancer Effects 0.000 description 3
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000399 orthopedic effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/206—Filters comprising particles embedded in a solid matrix
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
UV LED에 근거한 광원(10)내에 결합된 UV 반사기는 주변으로 UV 복사 방출량을 감소시켜 상기 광원의 효율을 증가시킨다. UV 반사기는 평균 입자직경이 상기 UV LED(20)에 의해 방출된 상기 UV 광파장의 대략 1/10보다 작은 나노미터 크기의 입자(28)들로 이루어 지며, 상기 LED(20)를 둘러싸는 몰딩이나 캐스팅 물질내에 분산된다. 다른 UV 반사기는 높은 굴절율과 낮은 굴절율을 교대로 가지는 일련의 물질층(72,74)이며; 각 층은 상기 물질의 굴절율에 의해 나누어지는 파장의 1/4 두께를 가진다. 다중층 반사기(70)의 표면에 형성된 나노미터 크기의 텍스쳐(110)는 주변으로의 UV 복사의 방출을 더 감소시킨다. UV LED에 근거한 광원(10)은 UV LED(20) 둘레의 투명 물질(22)의 캡슐형구조(30) 위에 위치되는 상기 다중층 반사기(70)를 포함하며, UV에 의해 여기되는 인광물질의 입자(26)는 상기 투명한 물질(28)내에서 분산된다. 또한, 상기 투명 물질도 UV 복사 산란물질(26)의 나노미터 크기의 입자를 포함한다.
Description
반도체 발광 다이오드와 레이저 다이오드(이하에서 "LEDs"라 한다)는 낮은 전력소모로 비교적 양호한 발광효율을 가지며 GaN에 근거한 반도체 장치의 제조기술에 있어서의 최근 진보로 인하여 많은 응용분야에서 광원으로서 중요하다. 광원은 UV광 또는 블루광 발산 LEDs로 부터 빛이나 복사가 일반적으로 더 긴 파장을 가지는, 특히 가시영역의 빛으로 전환된다고 밝혀졌다. 본 발명에서, 용어 "복사(radiation)" 및 "빛(light)"은 UV로 부터 적외선 영역까지의 파장; 즉 대략 100nm 내지 1mm의 파장을 가지는 전자기 복사를 의미하도록 사용된다.
LEDs로 부터 가시광을 발생시키는 공지된 방법은 상기 LED에 의해 발산된 복사를 가시광으로 전환하기 위해 상기 LED에 인접하게 인광성분을 위치시키는 것이다. 빛 전환을 위해 상기 LED 둘레의 분산층내에 인광물질을 사용하는 LED에 근거한 조명장치는 종종 원하지 않는 후광효과(halo effect) 및 반암부 효과(penumbra effect)를 가지게 된다. 상기 후광효과는 상기 인광물질에 의해 발산된 빛과 상기 LED에 의해 발산된 빛의 불량배합으로 인하여 발생한다. 상기 LED는 일반적으로 단일 파장; 즉, 단일 색이며, 한 방향의 비등방성 형태로 빛을 발산한다. 그러나, 상기 분산된 인광물질은 다른 파장 범위, 즉 다른 색의, 등방성(즉, 모든 방향으로)의 빛을 발산한다. 그러므로, 상기 시스템으로 부터의 광출력은 다른 각도에서 보았을때 다른 색을 가지는 것으로 보인다. 상기 광원으로 부터의 광이 평평한 표면위에 조사될 때, 다른 색 둘레에 하나의 색의 후광이 나타난다. 상기 반암부 효과는 상기 후광효과가 불량 색배합 효과인 것을 제외하고는 상기 후광효과와 비슷한 반면에 상기 반암부 효과는 불균일 광강도의 효과이다. 상기 반암부 효과는 상기 LED에 근거한 광원이 가장자리보다 중심에서 더 밝게 보이도록 한다. 상기에서 언급한 바와 같이, 상기 LED 발산은 직접적이며, 반면에 인광물질의 발산은 등방적이다. 그러므로, 상기 LED에 근거한 광원에 의해 발산된 전 빛은 중심에서 더 밝게 보이며 이것은 상기 LED 칩 발산강도가 이 영역에서 가장 크기 때문이다. 이 문제를 치유하기 위하여, 컬러 디퓨저(diffuser)의 입자들은 상기 인광물질층으로 첨가되어 상기 LED와 상기 인광물질에 의해 발산된 컬러들을 배합한다. 예를들면, 미국특허 6,066,861은 "상기 구성성분의 발광패턴의 최적화"를 위한 디퓨저로써 CaF2의 사용을 나타낸다. 유사하게, 미국특허 6,069,440은 바륨 티타네이트, 산화 티타늄, 산화 알루미늄, 및 이산화규소와 같은 "분산제(dispersant)"의 사용과 함께; "혼합 컬러"를 위한 인광물질의 사용을 언급한다. 그러나, 이들 특허는 분산제가 컬러배합이나 혼합 또는 이 분산제들의 요구되는 특성이외의 다른 이익을 위해 이들 장치 또는 유사한 장치에서 사용된다는 것을 나타내거나 암시하지는 않는다.
UV 발광 LEDs는 가시광이 추출되는 응용분야에서 특히 바람직하다. 왜냐하면 UV LED에 근거한 램프에 의해 발산된 광컬러가 주로 인광물질에 의해 제어되기 때문이며 상기 UV LED 칩은 가시광 발산에 크게 기여하지 않기 때문이다. 여기에서 사용된 바와 같이, 용어 "UV LEDs"는 대략 420nm보다 작거나 같은 파장을 가지는 UV 복사를 방출하는 LEDs를 의미한다. 그러나, 상기 LED에 의해 방출된 복사파장이 더 짧기 때문에, 상기 복사는 더 왕성하게 되며, UV 복사를 상기 조명장치로 부터 주변환경으로 달아나지 못하도록 하는 것이 더 요구된다.
미국특허 5,813,752 및 5,813,753은 가시광을 방출하는 UV/블루 LED 인조명장치를 나타낸다. 미국특허 5,813,752에서 상기 UV/블루 LED는 사파이어 기판위에 위치되며 인광물질층은 상기 UV/블루 LED 위에 직접 적용된다. 바람직하게도 높은 굴절율과 낮은 굴절율을 가지는 물질들이 교대로 다수의 유전체 스택(stack)으로 구성된 장파 대역("LWP")필터는 상기 인광물질층 위에 직접 위치된다. 미국특허 5,813,753에서 상기 UV/블루 LED는 컵(cup)내에 위치된다. 두개의 특허에서, 상기 UV/블루 LED는 상기 UV에서 블루 파장범위 내의 복사를 방출한다. 상기 컵은 상기 UV/블루 복사의 일부를 가시광으로 전환하고 내부에서 분산되는 UV/블루-여기된(excitable) 인광물질을 구비한 에폭시로 채워진다. 바람직하게도 높은 굴절율과 낮은 굴절율을 가지는 유전체층이 교대로 구성된 LWP 필터는 상기 인광물질층의 탑에 위치된다. 상기 LWP 필터는 UV/블루광을 상기 인광물질에 반사하여 상기 인광물질에 의해 방출된 가시광을 투과한다고 믿어진다. 그러나, 이들 특허는 높은 굴절율과 낮은 굴절율을 가진 재료의 선택, 디자인, 또는 이들 목적을 얻을 수 있는 다중층 LWP 필터의 제조를 알려주지 않는다. 재료선택은 이러한 특성의 장치에서 상기 필터의 성공에 중요한 사항이다. 왜냐하면 UV 복사를 반사시키는데 있어서 상기 필터의 효능은 무엇보다도 상기 에폭시의 굴절율에 비해 상기 에폭시층에 인접하게 위치된 상기 층의 굴절율에 의존하기 때문이다.
그러므로, 주변환경에 최소한의 UV 복사 누설량을 허용하는 개선된 UV-복사 감소필터와 개선된 UV LED에 근거한 조명장치를 제공할 필요성은 여전히 존재한다. 또한, 균일 컬러 및 광도를 가지며 동시에 낮은 UV 복사누설을 가지는 광원을 제공하는 것도 매우 바람직하다.
[발명의 개요]
본 발명은 대략 420nm보다 작거나 같은 파장을 가지는 UV 복사를 분산하거나 반사하는 재료를 포함하는 UV 반사기를 제공하여, 전방으로의 투과이 다른 파장을 가지는 광투과, 상세하게는 가시광 스펙트럼내의 파장을 가지는 광투과에 비해 감소되도록 한다. 일반적으로, 본 발명의 UV 반사기는 다른 굴절율을 가지는 적어도 두개 물질의 구성성분 물질로 만들어 진다. 제1 실시예에서, 상기 UV 반사기는 상기 가시광 스펙트럼의 광에 관하여 실질적으로 투과되는 제2 고체내에 실질상 분산되는 특별한 형태로 제1물질의 성분구조이다. 제2 실시예에서, 상기 UV 반사기는 적어도 2개의 다른 굴절율을 가진 물질들의 층구조이다. 제1물질의 굴절율은 제2물질의 굴절율보다 작거나 같으며 상기 UV 반사기로 입사되기 전에 빛이 관통하는 매질의 굴절율보다는 더 크다.
본 발명은 또한 균등 컬러와 광도 및 UV 복사누설을 감소시키는 UV에 근거한 광원을 제공한다. 상기 UV에 근거한 광원은 UV 복사를 방출하는 LED, 상기 LED를 커버하는 몰딩이나 캐스팅 물질을 포함하는 정형구조, 상기 LED에 의해 방출된 상기 UV 복사에 의해 여기되는 적어도 하나의 인광물질의 입자 및 상기 몰딩이나 캐스팅 물질의 적어도 일부내에 실질상 균등하게 분산되는 적어도 하나의 UV 복사 산란물질의 입자를 포함한다. 상기 인 조성물과 상기 산란물질의 입자들은 상기 LED 근처에 위치된다. 상기 몰딩이나 캐스팅 물질은 큐어링(curing)후 실질상 투명해 지는 유리나 폴리메릭재가 될 수 있다. 여기서 사용된 바와 같이, 실질상 투명한 물질은 10°보다 작은 입사각에서 파장이 555nm인 입사광의 80% 이상을 투과시키는 것으로 규정된다.
본 발명의 다른 태양에서, 상기 UV 복사 산란물질은 상기 몰딩이나 캐스팅 물질의 굴절율과 실질상 다른 굴절율을 가진다. 여기서 언급한 바와 같은, 물질의 굴절율은 파장 555nm를 가지는 빛에 대하여 측정되는 것이다.
본 발명의 다른 태양에서, 상기 UV 복사 산란물질은 대표적인 입자밀도의 95% 이상이 상기 몰딩이나 캐스팅 물질내의 UV 복사의 최대 파장의 약 1/2보다 작은 입자직경을 가지는 유전체이며, 평균 입자직경은 상기 파장의 약 1/10보다 작다. 불균일 형상을 가지는 입자의 직경은 상기 입자의 최대크기와 동일한 구의 직경으로 규정된다. 상기 평균 입자직경은 상기 입자들의 대표 샘플의 평균 입자직경이다.
본 발명의 다른 태양에서, 상기 UV에 근거한 광원은 적어도 제1 굴절율과 제2 굴절율을 교대로 가지는 다수의 물질층을 포함하며 몰딩이나 캐스팅 물질의 상기 정형구조위에 위치되는 UV 반사기를 더 포함한다. 상기 제1굴절율은 대략 1.5보다 더 크며, 상기 제2굴절율은 대략 2보다 작다. 각 층들은 투과되는 상기 복사 파장의 1/4 또는 1/4의 짝수배의 두께를 가진다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 몰딩이나 캐스팅 물질에 인접한 상기 UV 반사기의 표면은 상기 몰딩 물질내의 UV 복사 파장보다 훨씬 작은 크기를 가진 다수의 돌출부를 가진다.
본 발명의 다른 특성이나 장점은 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면으로 부터 명백할 것이다.
본 발명은 자외선('UV") 반사기 및 이와 결합하는 UV에 근거한 광원에 관한 것이다. 상세하게는, 본 발명은 반도체 UV 발광장치에 근거하여 주변으로 UV 발산을 감소시키는 가시광에 관한 것이다.
도1은 UV 반사기가 인광물질 입자들 사이에 분산된 다수의 UV 복사 산란물질을 포함하는, 본 발명에 따른 제1 실시예를 보여주는 개략도.
도2는 UV 반사기가 인광물질층 위에 적용된 UV 복사 산란물질층인, 본 발명에 따른 제2 실시예를 보여주는 개략도.
도3은 파장에 관해 4nm 크기의 콜로이드 실리카(silica)의 상대 반사도.
도4는 인광물질과 산란물질을 포함하는 또 다른 층위에 위치된 UV 복사 산란물질층을 포함하는 UV 반사기를 가진 본 발명에 따른 UV LED에 근거한 광원의 개략도.
도5는 다중층 UV 반사기를 포함하는 본 발명에 따른 UV LED에 근거한 광원의 개략도.
도6은 도5의 다중층 UV 반사기의 세부도.
도7은 본 발명에 따른 UV LED에 근거한 광원에서 사용되는 돌출부를 구비한 다중층 UV 반사기의 개략도.
UV LED에 근거한 가시광원은 전형적으로 상기 UV 복사를 가시광으로 전환하도록 LED에 인접하게 위치된 인 조성물을 포함한다. 본 발명에서 사용된 인광물질은 UV 복사에너지를 흡수하고 가시광 스펙트럼내에서, 더 긴 파장을 가지는 빛을 재방출한다. 상기 UV LED와 인광물질의 배합은 보통 유리, 에폭시, 실리콘, 또는 요소(urea) 포말 디하이드 열경화성 수지와 같은 몰딩이나 캐스팅 물질의 실질상 투명한 정형구조내에 밀폐된다. 또는, 상기 인광물질 입자는 종종 빛의 더 양호한 분산을 제공하도록 상기 몰딩이나 캐스팅 물질내에 분산된다. 전형적으로, 사용된 인광물질의 양은 적다. 그러므로, UV 광이 상기 인광물질 입자에 의해 흡수되거나 전환되지 않고 상기 광원으로 부터 탈출할 가능성은 상당히 높다. 상기 전환되지않은 UV 복사는 상기 광원으로 부터 출력되는 빛을 낮출 뿐만아니라 안전을 염려하게 한다. 더우기, UV 복사는 종종 폴리메릭(polymeric) 몰딩이나 캐스팅 물질의 장기간 보존에 역효과를 가져온다. 이것은 UV 복사가 종종 폴리메릭 물질의 품질을 저하시키기 때문이다. 그러므로, 상기 폴리메릭 물질을 통과하는 전환되지 않은 UV 복사량을 감소시키는 것이 바람직하다. 본 발명은 UV 복사의 이용을 증가시키고 UV 복사가 상기 폴리메릭 물질내에 산란되거나 및/또는 상기 광원의 뷰잉(viewing)경계에서 반사될 기회를 증가시키므로서 주변으로 UV 복사누설을 감소시키는 UV LEDs에 근거한 광원을 제공한다.
도1은 본 발명에 따른 제1 실시예를 보인다. UV LED에 근거한 광원(10)은 반사표면(24)위에 위치된 UV LED(20), 상기 LED(20)에 의해 방출된 UV 복사를 가시광으로 전환하도록 상기 UV LED(20) 근처에 위치된 인 조성물 입자(26), 상기 인광물질 입자(26)에 의해 흡수될 기회를 더 얻도록 상기 인광물질에 의해 초기에 흡수되지 않는 임의의 UV 복사를 산란하도록 상기 인광물질 입자(26) 사이에 위치된 산란물질 입자(28)를 포함한다. 상기 UV LED(20)는 대략 100nm 내지 420nm, 바람직하게는 200nm 내지 420nm, 더 바람직하게는 300nm 내지 420nm 범위의 파장을 가진 UV 복사를 방출한다. 상기 인 조성물 입자(26)와 산란물질 입자(28)는 몰딩이나 캐스팅 물질(22)내에서 함께 분산되며, 몰딩물질, 인광물질, 및 산란물질의 조성물의 캡슐형 구조(30)는 상기 LED 위에 형성되어 보호구조를 제공한다. 또한, 투명물질로 만들어진 렌즈(32)는 상기 구조(30) 둘레에 형성되어 더욱 보호를 제공한다. 상기 렌즈(32)물질은 상기 캡슐형 구조(30)의 상기 몰딩이나 캐스팅 물질과 같다.도1에서, 반사표면(24)은 평평한 표면으로 보이나, 상기 UV LED(20)도 반사표면을 가진 컵(cup)안에 위치된다.
또한, 도2는 본 발명에 따른 제2 실시예를 보인다. 인광물질층(40)은 UV 복사가 방출되는 상기 UV LED(20)의 표면에 적용된다. 산란물질층(42)은 상기 인광물질층(40) 위에 적용된다. 상기 인광물질층과 산란층(40,42) 각각은 상기 몰딩이나 캐스팅 물질 및 상기 인광물질이나 산란물질의 혼합물을 포함한다. 상기 인광물질층(40)도 산란물질 입자들을 포함할 것이다. 그런 다음에, 상기 인광물질층과 산란층(40,42)을 가진 상기 LED(20)는 상기 몰딩이나 캐스팅 물질의 캡슐형 구조(50)내에 밀봉된다. 또한, 상기 캡슐형 구조(50)는 별개로 몰드되거나 캐스트 되어 상기 인광물질층과 산란층(40,42)이 적용되는 상기 LED(20)에 부착될 수 있다. 어느쪽 배열에서도, 상기 인광물질에 의해 흡수되지 않는 임의의 UV 복사는 상기 산란입자에 의해 산란되며 더 많이 흡수하고 가시광으로 전환하기 위해 상기 인광물질로 역반사된다. 그래서, 주변으로의 UV 복사누설량은 상당히 감소된다. 또한, 상기 UV 복사의 더 많은 부분이 궁극적으로 가시광으로 전환되므로, 상기 광원으로 부터 출력된 빛은 그렇지 않은 가능성보다 더 높으며, 상기 UV 광이 다중 산란을 받으므로 상기 출력된 가시광은 더 균등하게 분배된다.
도3은 물(굴절율이 대략 1.3)안에서 4nm 콜로이드 실리카 입자(굴절율이 대략 1.4)의 상대 반사도를 나타낸다. 상기 광파장의 대략 1/10보다 작은 크기의 입자들은 Raleigh 산란이론이 적용되는 범위내로 떨어진다. 이 범위에서, 비흡수되는입자들에 대하여 산란은 현저한 메카니즘이다. 이 경우에 산란광의 강도는 λ-4로서 변하며, 여기서 λ는 빛의 파장이다. 예를들어, Richard Tilley의 "물질의 컬러와 광학적 특성", John Wiley & Sons Ltd, pp.110-113(2000)을 보라. 다른 말로, 상기 산란물질이 흡수되지 않고 상기 입자가 평균 파장의 1/10보다 작은 직경과 같은 특성치수를 가질때, 더 짧은 파장의 빛은 더 긴 파장의 빛보다 더 효율적으로 산란된다. 그러므로, UV 복사를 산란하도록 대략 40nm보다 작은 평균입자 직경을 가지는 유전체의 산란입자를 사용하는 것은 바람직하다.
Raleigh 산란에 대해, 산란광의 강도가 [(m2-1)/(m2+2)]2에 비례한다는 것은 잘알려진 사실이다. 여기서, m은 입자 np의 굴절율과 매질 nm의 굴절율의 비, 또는 np/nm이다. 예를들어, Richard Tilley의 "물질의 컬러와 광학적 특성", John Wiley & Sons Ltd, pp.110-113(2000)을 보라. 그러므로, 산란광의 강도는 상기 m이 1에서 증가함에 따라 증가한다. 대부분의 물질은 몰딩이나 캐스팅 물질이 대략 1.5의 굴절율을 가질때 사용하기에 적절하다. 많은 고체 할로겐화물은 1.5보다 작은 굴절율을 가진다. 굴절율에 따라 본 발명에 대한 적절한 산란물질의 예는 아래 표에서 보여준다. 몇몇 물질의 굴절율 값은 예를들면, Ronald W.Waynant 및 Marwood N. Ediger(Ed.)의 "전기광학 핸드북", McGraw-Hill, Inc., pp.11.13-11.38(2000); Eugene Hecht의 "광학", Addison Wesley Longman, pp.72-73 및 94(1998); Warren J. Smith의 "현대광학 엔지니어링", McGraw-Hill, Inc., pp.189-201 에 나타나 있다. 대략 1.7보다 더 크거나 대략 1.4보다 더 작은 굴절율을 가지는 다른 물질들도 바람직하다.
물질 | UV-가시광 범위에서적절한 굴절율 |
리드 텔루르화물 | 5.7 |
리드 셀레늄화물 | 4.7 |
리드 황화물 | 4.1 |
게르마늄 | 4.0 |
갈륨 인화물 | 3.5 |
실리콘 | 3.4 |
인듐 비소화물 | 3.4 |
갈륨 비소화물 | 3.3 |
알루미늄 비소화물 | 2.9 |
루틸(TiO2) | 2.9 |
보론 인화물 | 2.8 |
카드뮴 황화물 | 2.7 |
카드뮴 텔루르화물 | 2.7 |
아연 텔루르화물 | 2.7 |
탈륨 브롬요오드화물 | 2.6 |
방해석(CaCO3) | 2.6 |
실리콘 탄화물 | 2.6 |
카드뮴 란탄 황화물 | 2.6 |
스트론튬 티탄산염(SrTiO3) | 2.5 |
탈륨 클로로브롬화물 | 2.4 |
다이아몬드 | 2.4 |
페블라이트(SrTiO3) | 2.4 |
아연 셀레늄화물 | 2.4 |
카드뮴 셀레늄화물 | 2.4 |
갈륨 질소화물 | 2.4 |
알루미늄 질소화물 | 2.2 |
리튬 니오브산염 | 2.2 |
포타슘 니오브산염 | 2.2 |
탄탈륨 오산화물 | 2.2 |
게르마늄 산화물 | 2.2 |
은 염화물 | 2.2 |
하프늄 산화물 | 2.1 |
리튬 요오드산염 | 1.9 |
지르콘(ZrO2·SiO2) | 1.9 |
이트륨 산화물 | 1.9 |
실리콘 일산화물 | 1.9 |
사파이어(단일결정 Al2O3) | 1.8 |
세슘 요오드화물 | 1.8 |
란탄늄 플린트 유리 | 1.8 |
세슘 브롬화물 | 1.7 |
나트륨 요오드화물 | 1.7 |
물질 | UV-가시광 범위에서적절한 굴절율 |
마그네슘 산화물 | 1.7 |
중 플린트 유리 | 1.7 |
란탄늄 트리플루오르화물 | 1.6 |
실리카(SiO2) | 1.4-1.5 |
리튬 플루오르화물 | 1.4 |
마그네슘 플루오르화물 | 1.4 |
포타슘 플루오르화물 | 1.4 |
나트륨 플루오르화물 | 1.3 |
본 발명의 다른 실시예는 도4에서 보여주는데, 도1의 광원은 상기 캡슐형 구조(30)에 위치된 적어도 하나의 산란물질층(60)을 더 포함한다. 상기 산란층(60)은 상기 캡슐형 구조(30)내에 분산되는 물질과 같거나 다른 산란물질을 포함한다. 더우기 상기 산란물질층(60)은 가시광 투과에 실질적인 영향을 주지 않는 한, 상기 캡슐형 구조(30)의 몰딩이나 캐스팅 물질과 같은 물질 또는 다른 물질내에 분산될 것이다. 상기 산란층(60)은 상기 캡슐형구조 내에서 가시광으로 전환하여 상기 인광물질까지 역으로 탈출하는 임의의 흡수되지 않은 UV 복사를 더욱 산란하여, 결과적으로 더욱 UV 복사누설을 감소시킨다.
본 발명의 다른 실시예에서, 상기 산란층은 몰딩이나 캐스팅 물질층이며 내부에서 나노미터 사이즈의 공기버블이 형성된다. 상기 몰딩이나 캐스팅 물질의 굴절율에 비해 낮은 공기의 굴절율(대략 1)이 상기 공기버블과 상기 주변의 몰딩이나 캐스팅 물질 사이의 경계에서 빛의 효율적인 반사를 증진시킨다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 UV 반사기는 상기 LED에 대향하여 위치되며, 관찰자 방향으로 상기 인광물질층으로 부터 떨어져서 위치된 다중층으로 분포된 Bragg 반사기("DBR")이다. 예를들면, 도5는 상기 캡슐형 구조(30)위에 위치된 DBR(70)을 보이며, 이것은 인광물질의 입자(26)와 몰딩이나 캐스팅 물질(22)내에분산된 적어도 하나의 산란물질의 입자(28)를 포함한다. 상기 DBR(70)은 높은 굴절율과 낮은 굴절율을 가진 물질들의 층(72,74)이 교대로 일련의 홀수개의 층을 이룬것이다. 도6은 상기 DBR(70)을 더 상세하게 보인다. 높은 굴절율의 물질은 대략 1.5보다 더 큰 굴절율을 가진 물질이며, 바람직하게는 대략 1.7보다 더 큰, 더 바람직하게는 대략 2보다 더 큰, 및 가장 바람직하게는 대략 2.3보다 더 큰 굴절율을 가진 물질이다. 낮은 굴절율의 물질은 대략 2보다 작은 굴절율을 가진 물질이며, 바람직하게는 대략 1.5보다 작은, 더 바람직하게는 대략 1.4보다 작은, 및 가장 바람직하게는 대략 1.3보다 작은 굴절율을 가진 물질이다.
표1에서 열거한 물질들은 상기 DBRs의 제조에 적합하다. 유전체 및 비흡수물질이 바람직하다. 박막의 두 표면으로 부터 결합된 광반사는 상기 박막의 광학두께가 입사광 파장의 1/4이거나 1/4의 짝수배일때 최소가 된다는 것은 잘 알려진 사실이다. 상기 광학두께는 박막의 물리적두께 t와 투과광 파장에서 측정된 박막물질의 굴절율 n을 곱한 것이다. 가장 간단한 경우로, 상기 광학두께는 입사광 파장의 1/4이다. 이것은 주로 1/4 파동층으로 언급된다. 상기 DBR(70)의 각 층은 가시광에 대해 1/4 파동광학 두께, 예를들어 광파장 555nm의 1/4인 두께를 가지는 것이 바람직하다. 상기 박막은 사람의 눈에 가장 민감한 최소한의 광반사를 허용하나 더 많은 광반사는 다른 파장, 특히 UV광을 가진다. 그러므로, 적절한 교대물질(alternating materials)로 구성된 다중 1/4 파동층을 가진 DBR은 쌍으로 된 층들 사이의 경계에서 더 많은 UV 복사가 반사되도록 한다. 상기 DBR(70)의 많은 층은 최소 UV 복사누설과 최대 가시광 투과에 최대한 활용된다. 전형적으로, 적어도 5개 층을 포함한DBR은 UV 누설량을 상당히 감소시킨다. 그러나, 상황에 따라, DBR은 5개보다 더 적은 층을 가질 수 있다. DBR은 홀수개 층을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 DBR은 11 이상의 홀수개 층을 포함하는 것이 더 바람직하다. 그러나, 몇몇 상황에서, 짝수개의 층도 사용된다. 예를들면, nH및 nL이 각각 높은 굴절율과 낮은 굴절율을 나타낸다면, 상기 높은 굴절율과 낮은 굴절율을 가진 층의 두께는 바람직하게도 다음과 같다:
tH= (540nm)/(4nH) 내지 (580nm)/(4nH),
tL= (540nm)/(4nL) 내지 (580nm)/(4nL).
더우기, 빛이 굴절율 n1인 제1매질로 부터 굴절율 n2인 제2매질로 진행함에 따라, 전반사는 입사광이 경계와 만나는 지점에서 그 경계의 법선과 이루는 입사각이 다음의 방정식을 만족하는 임계각 θc을 초과할 때 발생한다:
sinθc= (n2/n1)
n2가 증가함에 따라, 임계각은 감소하며, 그럼으로서 더 많은 빛이 상기 매질 사이의 경계에서 반사된다. 그러므로, 상기 캡슐형 구조의 표면에 인접한 상기 제1 1/4 파동층이 상기 몰딩이나 캐스팅 물질의 굴절율보다 낮은 굴절율을 가졌다면, 더 많은 uv 복사가 상기 인광물질 입자를 포함하는 층을 향하여 역으로 반사될 것이다. 상기 층은 상기 DBR을 위해 선택된 물질들 중에서 가장 낮은 굴절율을 가지는, 나트륨 플루오르화물과 같은 물질로 이루어 지는 것이 바람직하다. 낮은 굴절율을 가지는 다른 층들은 상기 제1층의 물질과 같거나 다른 물질을 포함한다. 더우기, 하나 이상의 높은 굴절율과 낮은 굴절율을 가진 물질이 선택된다.
본 발명의 또 다른 실시예는 도7에서 보여주는데, 상기 캡슐형 구조(30)에 인접한 상기 DBR(70)의 표면(100)은 상기 LED(20)를 향해 있는 다수의 나노미터 크기의 돌출부(110)를 가진다. 상기 돌출부(110)는 상기 DBR(70)과 상기 캡슐형 구조(30) 사이의 경계에서 반사를 더욱 증가시킨다. 이것은 특정 돌출부(110)에서의 입사각이 상기 임계각보다 더 크기 때문이며, 반면에 돌출부가 없다면 상기 임계각보다 더 작을 것이다. 상기 돌출부(110)는 대략 555nm 파장의 1/4과 동일한 높이나 너비와 같은 특성치수를 가지는 것이 바람직하다. 상기 돌출부는 원추형, 피라미드형, 또는 상기 파장의 1/4과 거의 동일한 높이 및 가장 큰 베이스(base)단면을 가진 반구형인 것이 바람직하다.
본 발명의 일태양에서, 상기 다중층 DBR은 상기 LED를 둘러싸는 상기 캡슐형 구조 위에 낮은 굴절율을 가진 층과 높은 굴절율을 가진 층을 교대로 적층하므로서 형성된다. 나트륨 플루오르화물과 같은, 대략 1.05 내지 대략 1.4 범위의 낮은 굴절율 nL을 가지는 제1층 물질은 물리적 증착, 화학적 증착, 또는 스퍼터링에 의해 두께 tL= (λ/4nL)(여기서, λ는 투과되는 광파장이다)로 상기 캡슐형 구조위에 적층된다. 상기 λ는 사람의 눈에 가장 민감한 광파장인, 즉 555nm이도록 선택한다. 다음으로, 높은 굴절율 nH을 가진 물질층이 물리적 증착, 화학적 증착, 또는 스퍼터링에 의해 낮은 굴절율층 위에 두께 tH= (λ/4nH)로 적층된다. 그런 다음에, 높은굴절율과 낮은 굴절율을 가진 교대층은 바람직한 개수의 층이 얻어질때 까지 이전에 형성된 층위에 연속적으로 형성된다.
본 발명의 다른 태양에서, 원추형, 피라미드형, 또는 반구형을 가지며 옐로우광의 파장의 1/4의 특성치수를 가지는 인덴테이션(indentation)은 상기 캡슐형 구조의 표면내에 형성된다. 대략 1.05 내지 대략 1.4 범위의 낮은 굴절율 nL을 가지는 제1 물질은 물리적 증착, 화학적 증착, 또는 스퍼터링에 의해 상기 캡슐형 구조위에 적층되어 상기 인덴테이션(indentation)을 채우고 또한 두께 tL= (λ/4nL)(여기서, λ는 투과되는 광파장이다)을 가지는 제1층을 더 형성하도록 한다. 상기 λ는 사람의 눈에 가장 민감한 광파장인, 즉 555nm이도록 선택한다. 그런 다음에, 높은 굴절율과 낮은 굴절율을 가진 교대층이 상기에서 설명된 층위에 연속적으로 형성된다. 상기 DBR을 보호하도록 상기 몰딩이나 캐스팅의 박막층으로 가공된 DBR을 커버하는 것은 장점이 된다.
또한, 상기 DBR은 별개로 형성되어 상기 완전한 캡슐형 구조가 형성된 이후나 상기 LED 위에 형성되고 있는 동안에 상기 캡슐형 구조에 연속적으로 부착된다. 예를들면, 상기 캡슐형 구조의 일부는 첫번째로 형성될 것이다. 그런 다음에 상기 DBR은 가공되지 않은 캡슐형 일부 위에 고정된다. 마지막으로, 상기 캡슐형 구조가 완성된다. 이러한 방법으로, 상기 DBR은 상기 캡슐형 구조내에 포함된다.
다양한 실시예가 여기서 설명되었으나, 상세한 설명으로 부터 구성요소들의 다양한 조합, 변형, 동등물, 또는 개량물들이 본 발명의 기술분야의 당업자에 의해행하여 질 수 있으며, 이는 여전히 첨부된 청구범위에서 규정하는 본 발명의 범주내에 속한다는 것은 명백하다.
Claims (63)
- 실질상 투명한 물질내에 분산되는 UV 복사 산란물질의 입자를 포함하며,상기 UV 복사 산란물질은 상기 실질상 투명한 물질의 굴절율과 다른 굴절율을 가지며, 상기 굴절율은 555nm 파장을 가지는 빛에 대해 측정되는 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 1 항에 있어서,상기 산란물질이 리드 텔루르화물, 리드 셀레늄화물, 리드 황화물, 게르마늄, 갈륨 인화물, 실리콘, 인듐 비소화물, 갈륨 비소화물, 알루미늄 비소화물, 루틸, 보론 인화물, 카드뮴 황화물, 카드뮴 텔루르화물, 아연 텔루르화물, 탈륨 브롬요오드화물, 방해석, 실리콘 탄화물, 카드뮴 란탄 황화물, 스트론튬 티탄산염, 탈륨 클로로브롬화물, 다이아몬드, 페블라이트, 아연 셀레늄화물, 카드뮴 셀레늄화물, 갈륨 질소화물, 알루미늄 질소화물, 리튬 니오브산염, 포타슘 니오브산염, 탄탈륨 오산화물, 게르마늄 산화물, 은 염화물, 하프늄 산화물, 리튬 요오드산염, 지르콘, 이트륨 산화물, 실리콘 일산화물, 사파이어, 세슘 요오드화물, 란탄늄 플린트 유리, 세슘 브롬화물, 나트륨 요오드화물, 마그네슘 요오드화물, 중(dense)플린트 유리, 란탄늄 트리플루오르화물, 실리카, 리튬 플루오르화물, 마그네슘 플루오르화물, 포타슘 플루오르화물, 나트륨 플루오르화물, 및 이들의 혼합물을 포함하는 군(group)으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 1 항에 있어서,상기 UV 복사 산란물질의 굴절율이 상기 실질상 투명한 물질의 굴절율보다 작은 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 3 항에 있어서,상기 UV 복사 산란물질이 리튬 플루오르화물, 마그네슘 플루오르화물, 포타슘 플루오르화물, 나트륨 플루오르화물, 및 이들의 혼합물을 포함하는 군(group)으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 1 항에 있어서,상기 UV 복사 산란물질은 특유의 유전체로 그 입자집단의 95% 이상이 상기 실질상 투명한 물질내에서 UV 복사의 최대파장의 대략 1/2보다 작은 입자 직경을 가지며, 상기 파장의 대략 1/10보다 작은 평균 입자직경을 가지는 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제1 굴절율과 제2 굴절율을 적어도 교대로 가지는 다수의 물질층을 포함하며,상기 제1 굴절율은 상기 제2 굴절율보다 작은 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 6 항에 있어서,상기 제1 굴절율은 입사광이 상기 UV 반사기에 입사되기 전에 관통하는 매질의 굴절율보다 작으며, 상기 제2 굴절율은 상기 매질의 굴절율보다 더 큰 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 6 항에 있어서,상기 제1 굴절율이 대략 2 보다 작으며, 바람직하게는 대략 1.5 보다 작으며, 더 바람직하게는 대략 1.4 보다 작으며, 가장 바람직하게는 대략 1.3 보다 작은 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 8 항에 있어서,상기 제1 굴절율을 가지는 물질이 리튬 요오드산염, 지르콘, 사파이어, 세슘 요오드화물, 란탄늄 플린트 유리, 나트륨 요오드화물, 마그네슘 요오드화물, 중 플린트 유리, 실리카, 리튬 플루오르화물, 마그네슘 플루오르화물, 포타슘 플루오르화물, 나트륨 플루오르화물, 및 이들의 혼합물을 포함하는 군(group)으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 6 항에 있어서,상기 제2 굴절율이 대략 1.5 보다 더 크며, 바람직하게는 대략 1.7 보다 더크며, 더 바람직하게는 대략 2 보다 더 크며, 가장 바람직하게는 대략 2.3 보다 더 큰 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 10 항에 있어서,상기 제2 굴절율을 가지는 물질이 리드 텔루르화물, 리드 셀레늄화물, 리드 황화물, 게르마늄, 갈륨 인화물, 실리콘, 인듐 비소화물, 갈륨 비소화물, 알루미늄 비소화물, 루틸, 보론 인화물, 카드뮴 황화물, 카드뮴 텔루르화물, 아연 텔루르화물, 탈륨 브롬요오드화물, 방해석, 실리콘 탄화물, 카드뮴 란탄 황화물, 스트론튬 티탄산염, 탈륨 클로로브롬화물, 다이아몬드, 페블라이트, 아연 셀레늄화물, 카드뮴 셀레늄화물, 갈륨 질소화물, 알루미늄 질소화물, 리튬 니오브산염, 포타슘 니오브산염, 탄탈륨 오산화물, 게르마늄 산화물, 은 염화물, 하프늄 산화물, 리튬 요오드산염, 지르콘, 이트륨 산화물, 실리콘 일산화물, 사파이어, 세슘 요오드화물, 란탄늄 플린트 유리, 세슘 브롬화물, 나트륨 요오드화물, 마그네슘 요오드화물, 중(dense)플린트 유리, 및 이들의 혼합물을 포함하는 군(group)으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 6 항에 있어서,상기 다수의 층 중에서 제1층이 상기 제1 굴절율을 가진 물질을 포함하며,상기 제1층은 UV 내지 가시광 스펙트럼 내의 파장을 가지는 입사광을 수용하는 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 12 항에 있어서,상기 제1 굴절율보다 작은 제3 굴절율을 가진 물질의 부가(additional)층을 더 포함하며,상기 부가층은 상기 제1층에 부착되어 상기 입사광을 수용하는 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 12 항에 있어서,상기 다수의 층 각각은 대략 540k/(4n) 내지 580k/(4n) 범위의 두께를 가지며, 여기서 k는 1과 양의 짝수 정수로 구성된 군으로 부터 선택되는 양의 정수이고, n은 광파장 555nm에서 측정된 상기 층 물질의 굴절율인 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 14 항에 있어서,상기 다수의 층이 홀수개의 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 15 항에 있어서,상기 홀수개의 층이 5보다 크거나 5와 같은 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 15 항에 있어서,상기 홀수개의 층이 바람직하게 11보다 크거나 11과 같은 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 12 항에 있어서,입사광이 입사되는 상기 UV 반사기의 표면에 형성된 다수의 돌출부(protrusions)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 18 항에 있어서,상기 돌출부가 상기 제1층과 같은 물질로 이루어 진 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 19 항에 있어서,상기 돌출부가 원추형, 피라미드형, 반구형으로 구성된 군으로 부터 선택된 형태인 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 18 항에 있어서,상기 돌출부가 대략 540k/(4n) 내지 580k/(4n) 범위에서 가장 큰 치수를 가지며, 여기서 k는 1과 양의 짝수 정수로 구성된 군으로 부터 선택되는 양의 정수이고, n은 광파장 555nm에서 측정된 상기 돌출부 매질의 굴절율인 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 21 항에 있어서,상기 가장 큰 치수가 상기 돌출부의 높이인 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 21 항에 있어서,상기 가장 큰 치수가 상기 돌출부 베이스(base)의 가장 큰 단면적인 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 13 항에 있어서,상기 입사광이 입사하는 상기 부가층 위에 형성된 다수의 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 24 항에 있어서,상기 돌출부가 상기 부가층과 같은 물질로 이루어 진 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 25 항에 있어서,상기 돌출부가 원추형, 피라미드형, 반구형으로 구성된 군으로 부터 선택된 형태인 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 24 항에 있어서,상기 돌출부가 대략 540k/(4n) 내지 580k/(4n) 범위에서 가장 큰 치수를 가지며, 여기서 k는 1과 양의 짝수 정수로 구성된 군으로 부터 선택되는 양의 정수이고, n은 광파장 555nm에서 측정된 상기 돌출부 매질의 굴절율인 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 27 항에 있어서,상기 가장 큰 치수가 상기 돌출부의 높이인 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 제 27 항에 있어서,상기 가장 큰 치수가 상기 돌출부 베이스(base)의 가장 큰 단면적인 것을 특징으로 하는 UV 반사기.
- 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원에 있어서,상기 광원은UV 복사를 방출하는 LED;상기 LED를 커버하며, 실질상 투명한 몰딩이나 캐스팅 물질을 포함하는 정형구조(shaped structure);상기 UV 복사를 수용하여 상기 UV 복사를 가시광으로 전환하도록 위치되며, 상기 UV 복사에 의해 여기되는 적어도 하나의 인광물질의 입자들; 및상기 인광물질 입자들 사이에 위치된 적어도 하나의 UV 복사 산란물질의 입자들을 포함하며,상기 인광물질 입자와 상기 산란물질 입자가 상기 몰딩이나 캐스팅 물질의 적어도 일부내에서 분산되며, 상기 입자들은 상기 LED 근처에 위치되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 30 항에 있어서,상기 UV 복사 산란물질은 상기 몰딩이나 캐스팅 물질의 굴절율과 다른 굴절율을 가지며, 상기 굴절율들은 파장이 570nm인 빛에 대해 측정되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 31 항에 있어서,상기 산란물질이 리드 텔루르화물, 리드 셀레늄화물, 리드 황화물, 게르마늄, 갈륨 인화물, 실리콘, 인듐 비소화물, 갈륨 비소화물, 알루미늄 비소화물, 루틸, 보론 인화물, 카드뮴 황화물, 카드뮴 텔루르화물, 아연 텔루르화물, 탈륨 브롬요오드화물, 방해석, 실리콘 탄화물, 카드뮴 란탄 황화물, 스트론튬 티탄산염, 탈륨 클로로브롬화물, 다이아몬드, 페블라이트, 아연 셀레늄화물, 카드뮴 셀레늄화물, 갈륨 질소화물, 알루미늄 질소화물, 리튬 니오브산염, 포타슘 니오브산염, 게르마늄 산화물, 은 염화물, 하프늄 산화물, 리튬 요오드산염, 지르콘, 이트륨 산화물, 실리콘 일산화물, 사파이어, 세슘 요오드화물, 란탄늄 플린트 유리, 세슘 브롬화물, 나트륨 요오드화물, 마그네슘 요오드화물, 중(dense)플린트 유리, 란탄늄 트리플루오르화물, 실리카, 리튬 플루오르화물, 마그네슘 플루오르화물, 포타슘 플루오르화물, 나트륨 플루오르화물, 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 31 항에 있어서,상기 UV 복사 산란물질의 굴절율이 상기 실질상 투명한 몰딩이나 캐스팅 물질의 굴절율보다 작은 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 31 항에 있어서,상기 UV 복사 산란물질이 리튬 플루오르화물, 마그네슘 플루오르화물, 포타슘 플루오르화물, 나트륨 플루오르화물, 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 31 항에 있어서,상기 UV 복사 산란물질이 특유의 유전체로 그 입자집단의 95% 이상이 상기 실질상 투명한 몰딩이나 캐스팅 물질내에서 UV 복사의 최대파장의 대략 1/2보다 작은 입자 직경을 가지며, 상기 파장의 대략 1/10보다 작은 평균 입자직경을 가지는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 30 항에 있어서,실질상 투명한 몰딩이나 캐스팅 물질내에서 분산되는 특유의 UV 복사 산란물질을 포함하는 부가(additional)층을 더 포함하며,상기 부가층은 관찰자 방향으로 상기 정형구조에 위치되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원에 있어서,상기 광원은UV 복사를 방출하는 LED;상기 LED를 커버하며, 실질상 투명한 몰딩이나 캐스팅 물질을 포함하는 정형구조(shaped structure);상기 UV 복사를 수용하여 상기 UV 복사를 가시광으로 전환하도록 위치되며, 상기 UV 복사에 의해 여기되는 적어도 하나의 인광물질의 입자들; 및상기 실질상 투명한 몰딩이나 캐스팅 물질내의 상기 인광물질 입자들 사이에 형성되는 나노미터 크기의 다수의 공기 버블을 포함하며,상기 인광물질 입자와 상기 공기 버블이 상기 몰딩이나 캐스팅 물질의 적어도 일부내에서 분산되며, 상기 입자들이 상기 LED 근처에 위치되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원에 있어서,상기 광원은UV 복사를 방출하는 LED;상기 LED를 커버하며, 실질상 투명한 몰딩이나 캐스팅 물질을 포함하는 정형구조(shaped structure);상기 UV 복사를 수용하여 상기 UV 복사를 가시광으로 전환하도록 상기 LED 근처에 위치되며, 상기 UV 복사에 의해 여기되는 적어도 하나의 인광물질의 입자들; 및관찰자 방향으로 상기 정형구조 위에 위치되며, 제1 굴절율과 제2 굴절율을 적어도 교대로 가지는 다수의 물질층을 포함하는 UV 반사기를 포함하며,여기서 상기 제1 굴절율은 상기 제2 굴절율보다 작고, 상기 다수의 층 중에서 제1층은 상기 정형구조에 인접하게 위치되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 38 항에 있어서,상기 제1 굴절율은 상기 몰딩이나 캐스팅 물질의 굴절율보다 작으며, 상기 제2 굴절율은 상기 몰딩이나 캐스팅 물질의 굴절율보다 더 큰 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 38 항에 있어서,상기 제1 굴절율이 바람직하게는 대략 1.5 보다 작고, 더 바람직하게는 대략1.4 보다 작고, 가장 바람직하게는 대략 1.3 보다 작으며; 상기 제2 굴절율은 바람직하게는 대략 1.7 보다 더 크고, 더 바람직하게는 대략 2 보다 더 크며, 가장 바람직하게는 대략 2.3 보다 더 큰 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 38 항에 있어서,상기 제1 굴절율을 가지는 물질이 리튬 요오드산염, 지르콘, 사파이어, 세슘 요오드화물, 란탄늄 플린트 유리, 나트륨 요오드화물, 마그네슘 요오드화물, 중 플린트 유리, 실리카, 리튬 플루오르화물, 마그네슘 플루오르화물, 포타슘 플루오르화물, 나트륨 플루오르화물, 및 이들의 혼합물을 포함하는 군(group)으로 부터 선택되는 것을 특징으로 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 38 항에 있어서,상기 제2 굴절율을 가지는 물질이 리드 텔루르화물, 리드 셀레늄화물, 리드 황화물, 게르마늄, 갈륨 인화물, 실리콘, 인듐 비소화물, 갈륨 비소화물, 알루미늄 비소화물, 루틸, 보론 인화물, 카드뮴 황화물, 카드뮴 텔루르화물, 아연 텔루르화물, 탈륨 브롬요오드화물, 방해석, 실리콘 탄화물, 카드뮴 란탄 황화물, 스트론튬 티탄산염, 탈륨 클로로브롬화물, 다이아몬드, 페블라이트, 아연 셀레늄화물, 카드뮴 셀레늄화물, 갈륨 질소화물, 알루미늄 질소화물, 리튬 니오브산염, 포타슘 니오브산염, 탄탈륨 오산화물, 게르마늄 산화물, 은 염화물, 하프늄 산화물, 리튬 요오드산염, 지르콘, 이트륨 산화물, 실리콘 일산화물, 사파이어, 세슘 요오드화물, 란탄늄 플린트 유리, 세슘 브롬화물, 나트륨 요오드화물, 마그네슘 요오드화물, 중(dense)플린트 유리, 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 38 항에 있어서,상기 다수의 층 중에서 상기 제1층은 상기 제1 굴절율을 가진 물질을 포함하며, 상기 제1층이 상기 정형구조로 진행하는 입사광을 수용하는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 38 항에 있어서,상기 UV 반사기가 상기 제1 굴절율보다 작은 제3 굴절율을 가진 물질의 부가(additional)층을 더 포함하며,상기 부가층은 상기 제1층에 부착되어 상기 입사광을 수용하는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 43 항에 있어서,상기 다수의 층 각각은 대략 540k/(4n) 내지 580k/(4n) 범위의 두께를 가지며, 여기서 k는 1과 양의 짝수 정수로 구성된 군으로 부터 선택되는 양의 정수이고, n은 광파장 555nm에서 측정된 상기 층 물질의 굴절율인 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 43 항에 있어서,상기 다수의 층이 홀수개의 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 43 항에 있어서,상기 홀수개의 층이 5보다 크거나 5와 같은 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 43 항에 있어서,상기 홀수개의 층이 바람직하게 11보다 크거나 11과 같은 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 43 항에 있어서,상기 UV 반사기가, 상기 정형구조를 관통하는 입사광이 입사되는 상기 UV 반사기의 표면에 형성된 다수의 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 43 항에 있어서,상기 돌출부가 상기 제1층과 같은 물질로 이루어 진 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 50 항에 있어서,상기 돌출부가 원추형, 피라미드형, 반구형으로 구성된 군으로 부터 선택된 형태인 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 49 항에 있어서,상기 돌출부가 대략 540k/(4n) 내지 580k/(4n) 범위에서 가장 큰 치수를 가지며, 여기서 k는 1과 양의 짝수 정수로 구성된 군으로 부터 선택되는 양의 정수이고, n은 광파장 555nm에서 측정된 상기 돌출부 매질의 굴절율인 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 52 항에 있어서,상기 가장 큰 치수가 상기 돌출부의 높이인 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 52 항에 있어서,상기 가장 큰 치수가 상기 돌출부 베이스(base)의 가장 큰 단면적인 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 44 항에 있어서,상기 입사광이 입사하는 상기 부가층 위에 형성된 다수의 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 55 항에 있어서,상기 돌출부가 상기 부가층과 같은 물질로 이루어 진 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 56 항에 있어서,상기 돌출부가 원추형, 피라미드형, 반구형으로 구성된 군으로 부터 선택된 형태인 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 55 항에 있어서,상기 돌출부가 대략 540k/(4n) 내지 580k/(4n) 범위에서 가장 큰 치수를 가지며, 여기서 k는 1과 양의 짝수 정수로 구성된 군으로 부터 선택되는 양의 정수이고, n은 광파장 555nm에서 측정된 상기 돌출부 매질의 굴절율인 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 58 항에 있어서,상기 가장 큰 치수가 상기 돌출부의 높이인 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 58 항에 있어서,상기 가장 큰 치수가 상기 돌출부 베이스(base)의 가장 큰 단면적인 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 38 항에 있어서,상기 인광물질 입자들 사이에 분산된 UV 복사 산란물질의 입자들을 더 포함하며, 상기 UV 복사 산란물질 입자와 상기 인광물질 입자는 상기 몰딩이나 캐스팅 물질의 일부내에서 분산되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원에 있어서,상기 광원은UV 복사를 방출하는 LED와;상기 LED를 커버하며, 실질상 투명한 몰딩이나 캐스팅 물질을 포함하는 정형구조(shaped structure)와;상기 UV 복사를 수용하여 가시광으로 전환하도록 상기 LED 근처에 위치되며, 상기 UV 복사에 의해 여기되는 적어도 하나의 인광물질의 입자들과;상기 인광물질 입자들 사이에 분산된 적어도 하나의 UV 복사 산란물질의 입자들을 포함하며,상기 UV 복사 산란물질 입자와 상기 인광물질 입자는 상기 몰딩이나 캐스팅 물질의 일부내에서 분산되는 특징이 있으며; 및UV 반사기는제1 굴절율과 제2 굴절율을 적어도 교대로 가지는 다수의 물질층과; 및상기 정형구조에 인접한 상기 UV 반사기의 표면에 형성된 다수의 돌출부를 포함하며,여기서 상기 제1 굴절율은 상기 제2 굴절율보다 작고, 상기 UV 반사기는 관찰자 방향으로 상기 정형구조 위에 위치되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
- 제 62 항에 있어서,상기 UV 복사 산란물질은 상기 실질상 투명한 몰딩이나 캐스팅 물질의 굴절율과 다른 굴절율을 가지며;상기 UV 복사 산란물질은 리드 텔루르화물, 리드 셀레늄화물, 리드 황화물, 게르마늄, 갈륨 인화물, 실리콘, 인듐 비소화물, 갈륨 비소화물, 알루미늄 비소화물, 루틸, 보론 인화물, 카드뮴 황화물, 카드뮴 텔루르화물, 아연 텔루르화물, 탈륨 브롬요오드화물, 방해석, 실리콘 탄화물, 카드뮴 란탄 황화물, 스트론튬 티탄산염, 탈륨 클로로브롬화물, 다이아몬드, 페블라이트, 아연 셀레늄화물, 카드뮴 셀레늄화물, 갈륨 질소화물, 알루미늄 질소화물, 리튬 니오브산염, 포타슘 니오브산염, 탄탈륨 오산화물, 게르마늄 산화물, 은 염화물, 하프늄 산화물, 리튬 요오드산염, 지르콘, 이트륨 산화물, 실리콘 일산화물, 사파이어, 세슘 요오드화물, 란탄늄 플린트 유리, 세슘 브롬화물, 나트륨 요오드화물, 마그네슘 요오드화물, 중(dense)플린트 유리, 란탄늄 트리플루오르화물, 실리카, 리튬 플루오르화물, 마그네슘 플루오르화물, 포타슘 플루오르화물, 나트륨 플루오르화물, 및 이들의 혼합물을 포함하는 군(group)으로 부터 선택되며;상기 UV 복사 산란입자들의 95% 이상이 상기 실질상 투명한 물질을 관통하는 UV 복사의 최대파장의 대략 1/2보다 작은 입자 직경을 가지며, 및 상기 UV 복사 산란입자들은 상기 파장의 대략 1/10보다 작은 평균 입자직경을 가지며;상기 UV 반사기의 상기 제1 굴절율은 대략 1.5 보다 작고, 상기 UV 반사기의 상기 제2 굴절율은 대략 1.7 보다 더 크며;상기 다수의 층은 홀수개의 층을 포함하고, 상기 각 층은 대략 540k/(4n) 내지 580k/(4n) 범위의 두께를 가지며, 여기서 k는 1과 양의 짝수 정수로 구성된 군으로 부터 선택되는 양의 정수이고, n은 광파장 555nm에서 측정된 상기 층 물질의 굴절율이며;상기 다수의 돌출부는 원추형, 피라미드형, 반구형으로 구성된 군으로 부터 선택된 형태를 가지며, 상기 돌출부는 대략 540k/(4n) 내지 580k/(4n) 범위에서 가장 큰 치수를 가지며, 여기서 k는 1과 양의 짝수 정수로 구성된 군으로 부터 선택되는 양의 정수이고, n은 상기 돌출부 매질의 굴절율이며, 상기 가장 큰 치수는 상기 돌출부의 높이 및 상기 돌출부 베이스(base)의 가장 큰 단면적 치수로 구성된 군으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 UV LED에 근거한 광원.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/681,560 | 2001-04-30 | ||
US09/681,560 US6686676B2 (en) | 2001-04-30 | 2001-04-30 | UV reflectors and UV-based light sources having reduced UV radiation leakage incorporating the same |
PCT/US2002/013470 WO2002089175A1 (en) | 2001-04-30 | 2002-04-30 | Uv reflectors and uv-based light sources having reduced uv radiation leakage incorporating the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040012776A true KR20040012776A (ko) | 2004-02-11 |
Family
ID=24735793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2003-7014204A KR20040012776A (ko) | 2001-04-30 | 2002-04-30 | Uv 반사기 및 이와 결합하는 uv 복사누설을감소시키는 uv에 근거한 광원 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6686676B2 (ko) |
EP (1) | EP1390966A4 (ko) |
JP (1) | JP2004528714A (ko) |
KR (1) | KR20040012776A (ko) |
WO (1) | WO2002089175A1 (ko) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100735062B1 (ko) * | 2004-05-20 | 2007-07-03 | 라이트하우스 테크놀로지 씨오., 엘티디. | 발광다이오드 팩키지 |
KR101297405B1 (ko) * | 2006-12-26 | 2013-08-19 | 서울반도체 주식회사 | 유전체 다층막 반사 미러를 채택한 발광 소자 |
KR101367378B1 (ko) * | 2011-03-31 | 2014-02-26 | 서울반도체 주식회사 | 유전체 다층막 반사 미러를 채택한 발광 소자 |
KR101403533B1 (ko) * | 2012-10-26 | 2014-06-11 | (주)썬웨이브 | 보안용 엘이디 모듈 |
US10164158B2 (en) | 2003-09-18 | 2018-12-25 | Cree, Inc. | Molded chip fabrication method and apparatus |
Families Citing this family (221)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020084749A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-04 | Ayala Raul E. | UV reflecting materials for LED lamps using UV-emitting diodes |
TW511303B (en) * | 2001-08-21 | 2002-11-21 | Wen-Jr He | A light mixing layer and method |
EP1298461A1 (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-02 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Distributed Bragg reflector comprising GaP and a semiconductor resonant cavity device comprising such DBR |
WO2003085608A2 (de) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | Landqart | Vorrichtung zur verifikation von sicherheitsmerkmalen |
US20070216300A1 (en) * | 2002-04-04 | 2007-09-20 | International Display Systems, Inc. | Organic opto-electronic device with environmentally protective barrier |
US10340424B2 (en) | 2002-08-30 | 2019-07-02 | GE Lighting Solutions, LLC | Light emitting diode component |
US7224000B2 (en) | 2002-08-30 | 2007-05-29 | Lumination, Llc | Light emitting diode component |
KR100494557B1 (ko) * | 2002-09-05 | 2005-06-13 | 한국전자통신연구원 | 고굴절률 덮개층을 가지는 고효율 발광소자 |
AU2003277627A1 (en) * | 2002-11-08 | 2004-06-07 | Nichia Corporation | Light emitting device, phosphor and method for preparing phosphor |
US7091653B2 (en) | 2003-01-27 | 2006-08-15 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources having a non-planar long pass reflector |
US7118438B2 (en) * | 2003-01-27 | 2006-10-10 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making phosphor based light sources having an interference reflector |
US20040145312A1 (en) * | 2003-01-27 | 2004-07-29 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light source having a flexible short pass reflector |
US7312560B2 (en) * | 2003-01-27 | 2007-12-25 | 3M Innovative Properties | Phosphor based light sources having a non-planar long pass reflector and method of making |
US7245072B2 (en) * | 2003-01-27 | 2007-07-17 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources having a polymeric long pass reflector |
KR20050103200A (ko) * | 2003-01-27 | 2005-10-27 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 인광계 광원 요소와 제조 방법 |
CN100372136C (zh) * | 2003-01-27 | 2008-02-27 | 3M创新有限公司 | 具有非平面长通反射器的基于荧光粉的光源 |
CN100379040C (zh) * | 2003-01-27 | 2008-04-02 | 3M创新有限公司 | 具有柔性短通反射器的基于荧光粉的光源 |
US7157839B2 (en) * | 2003-01-27 | 2007-01-02 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources utilizing total internal reflection |
US7210977B2 (en) | 2003-01-27 | 2007-05-01 | 3M Innovative Properties Comapny | Phosphor based light source component and method of making |
US7091661B2 (en) * | 2003-01-27 | 2006-08-15 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources having a reflective polarizer |
EP1597777B1 (en) * | 2003-02-26 | 2013-04-24 | Cree, Inc. | Composite white light source and method for fabricating |
US6814800B2 (en) * | 2003-03-06 | 2004-11-09 | National Institute For Materials Science | Method for treating photorefractive effect of an optical device and photorefractive effect-suppressed optical frequency conversion device |
TWI246780B (en) * | 2003-03-10 | 2006-01-01 | Toyoda Gosei Kk | Solid-state component device and manufacturing method thereof |
DE10316769A1 (de) * | 2003-04-10 | 2004-10-28 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Leuchtstoffbassierte LED und zugehöriger Leuchtstoff |
JP2006527392A (ja) * | 2003-04-16 | 2006-11-30 | アップストリーム エンジニアリング オーワイ | 2d/3dデータプロジェクタ |
JP2006525682A (ja) | 2003-04-30 | 2006-11-09 | クリー インコーポレイテッド | 高出力固体発光素子パッケージ |
US7005679B2 (en) * | 2003-05-01 | 2006-02-28 | Cree, Inc. | Multiple component solid state white light |
WO2004100226A2 (en) * | 2003-05-05 | 2004-11-18 | Gelcore Llc | Method and apparatus for led panel lamp systems |
US8063557B2 (en) * | 2003-07-04 | 2011-11-22 | Epistar Corporation | Light-emitting device having wavelength-converting materials therewithin |
DE10361661A1 (de) * | 2003-07-14 | 2005-03-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Licht emittierendes Bauelement mit einem Lumineszenz-Konversionselement |
DE102004063978B4 (de) * | 2003-07-17 | 2019-01-24 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Lichtemittierende Vorrichtung |
JP2005064233A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Stanley Electric Co Ltd | 波長変換型led |
EP1515368B1 (en) * | 2003-09-05 | 2019-12-25 | Nichia Corporation | Light equipment |
US7052355B2 (en) * | 2003-10-30 | 2006-05-30 | General Electric Company | Organic electro-optic device and method for making the same |
TWI291770B (en) * | 2003-11-14 | 2007-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Surface light source device and light emitting diode |
JP2006032885A (ja) * | 2003-11-18 | 2006-02-02 | Sharp Corp | 光源装置およびそれを用いた光通信装置 |
JP4784966B2 (ja) * | 2003-11-18 | 2011-10-05 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置および照明装置 |
JP2005167091A (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
TWI275189B (en) * | 2003-12-30 | 2007-03-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor component and method for producing such component |
JP4231418B2 (ja) * | 2004-01-07 | 2009-02-25 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュール及び車両用灯具 |
US7033912B2 (en) * | 2004-01-22 | 2006-04-25 | Cree, Inc. | Silicon carbide on diamond substrates and related devices and methods |
US7612390B2 (en) | 2004-02-05 | 2009-11-03 | Cree, Inc. | Heterojunction transistors including energy barriers |
US7261441B2 (en) * | 2004-02-27 | 2007-08-28 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | LED device and method for directing LED light |
JP2005310756A (ja) | 2004-03-26 | 2005-11-04 | Koito Mfg Co Ltd | 光源モジュールおよび車両用前照灯 |
US8035113B2 (en) * | 2004-04-15 | 2011-10-11 | The Trustees Of Boston University | Optical devices featuring textured semiconductor layers |
JP2007533164A (ja) * | 2004-04-15 | 2007-11-15 | トラスティーズ オブ ボストン ユニバーシティ | テクスチャ出しされた半導体層を特徴とする光学装置 |
WO2005104247A1 (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Led照明光源の製造方法およびled照明光源 |
US7837348B2 (en) | 2004-05-05 | 2010-11-23 | Rensselaer Polytechnic Institute | Lighting system using multiple colored light emitting sources and diffuser element |
KR101433343B1 (ko) * | 2004-05-05 | 2014-08-22 | 렌슬러 폴리테크닉 인스티튜트 | 고체-상태 에미터 및 하향-변환 재료를 이용한 고효율 광 소스 |
US7182498B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-02-27 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based illumination system having a plurality of light guides and an interference reflector |
US20060002108A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Ouderkirk Andrew J | Phosphor based illumination system having a short pass reflector and method of making same |
US7204631B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based illumination system having a plurality of light guides and an interference reflector |
US7204630B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based illumination system having a plurality of light guides and an interference reflector |
US7213958B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based illumination system having light guide and an interference reflector |
US7255469B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-08-14 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based illumination system having a light guide and an interference reflector |
US7534633B2 (en) | 2004-07-02 | 2009-05-19 | Cree, Inc. | LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same |
US20060006793A1 (en) * | 2004-07-12 | 2006-01-12 | Baroky Tajul A | Deep ultraviolet used to produce white light |
US20060012298A1 (en) * | 2004-07-14 | 2006-01-19 | Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. | LED chip capping construction |
TWI241038B (en) * | 2004-09-14 | 2005-10-01 | Ind Tech Res Inst | Light emitting diode structure and fabrication method thereof |
US7294324B2 (en) * | 2004-09-21 | 2007-11-13 | Cree, Inc. | Low basal plane dislocation bulk grown SiC wafers |
DE102004052456B4 (de) * | 2004-09-30 | 2007-12-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102004057804B4 (de) * | 2004-11-30 | 2010-04-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäusekörper für einen Halbleiterchip aus gegossener Keramik mit reflektierender Wirkung und Verfahren zu dessen Herstellung |
US20060189013A1 (en) * | 2005-02-24 | 2006-08-24 | 3M Innovative Properties Company | Method of making LED encapsulant with undulating surface |
KR100712753B1 (ko) * | 2005-03-09 | 2007-04-30 | 주식회사 실트론 | 화합물 반도체 장치 및 그 제조방법 |
US7422634B2 (en) * | 2005-04-07 | 2008-09-09 | Cree, Inc. | Three inch silicon carbide wafer with low warp, bow, and TTV |
JP2006319238A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Koito Mfg Co Ltd | 発光装置および車両用灯具 |
DE102005023134A1 (de) * | 2005-05-19 | 2006-11-23 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Lumineszenzkonversions-LED |
WO2007002234A1 (en) * | 2005-06-23 | 2007-01-04 | Rensselaer Polytechnic Institute | Package design for producing white light with short-wavelength leds and down-conversion materials |
US20070001182A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-04 | 3M Innovative Properties Company | Structured phosphor tape article |
US7294861B2 (en) * | 2005-06-30 | 2007-11-13 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor tape article |
US20070045641A1 (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Yin Chua Janet B | Light source with UV LED and UV reflector |
EP1931366B1 (en) * | 2005-09-30 | 2013-05-29 | Piramal Enterprises Limited | Herbal composition for inflammatory disorders |
US20070080358A1 (en) * | 2005-10-06 | 2007-04-12 | Luminoso Photoelectric Technology Co. | White light emitting device |
US7344952B2 (en) * | 2005-10-28 | 2008-03-18 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Laminating encapsulant film containing phosphor over LEDs |
FR2893320B1 (fr) | 2005-11-17 | 2009-05-29 | Univ Paris Curie | Oxyfluorure poreux nanostructure |
BRPI0620397A2 (pt) | 2005-12-22 | 2011-11-16 | Cree Led Lighting Solutions | dispositivo de iluminação |
US7798678B2 (en) * | 2005-12-30 | 2010-09-21 | 3M Innovative Properties Company | LED with compound encapsulant lens |
US7795625B2 (en) * | 2006-01-16 | 2010-09-14 | Panasonic Corporation | Semiconductor light-emitting device |
US7592211B2 (en) | 2006-01-17 | 2009-09-22 | Cree, Inc. | Methods of fabricating transistors including supported gate electrodes |
US7709269B2 (en) | 2006-01-17 | 2010-05-04 | Cree, Inc. | Methods of fabricating transistors including dielectrically-supported gate electrodes |
KR100665372B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 광 추출 효율이 높은 발광 다이오드 패키지 구조 및 이의제조방법 |
EP1843400A1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-10-10 | Centro Ricerche Plast-Optica S.r.l. | Light emission device and corresponding manufacturing process |
WO2007127029A2 (en) | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Cree, Inc. | Side-view surface mount white led |
US8138671B2 (en) * | 2006-05-02 | 2012-03-20 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Color-stable phosphor converted LED |
KR100731678B1 (ko) * | 2006-05-08 | 2007-06-22 | 서울반도체 주식회사 | 칩형 발광 다이오드 패키지 및 그것을 갖는 발광 장치 |
CN101513120A (zh) * | 2006-08-03 | 2009-08-19 | 英特曼帝克司公司 | 包含发光磷光体的发光二极管照明布置 |
JP4937845B2 (ja) * | 2006-08-03 | 2012-05-23 | 日立マクセル株式会社 | 照明装置および表示装置 |
US20080029720A1 (en) | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Intematix Corporation | LED lighting arrangement including light emitting phosphor |
RU2009108005A (ru) * | 2006-08-10 | 2010-09-20 | Апстрим Энджиниринг Ой (FI) | Способ и устройство для освещения |
US7703942B2 (en) * | 2006-08-31 | 2010-04-27 | Rensselaer Polytechnic Institute | High-efficient light engines using light emitting diodes |
TWI306677B (en) * | 2006-09-14 | 2009-02-21 | Ind Tech Res Inst | Light emitting apparatus and screen |
US20100224890A1 (en) * | 2006-09-18 | 2010-09-09 | Cree, Inc. | Light emitting diode chip with electrical insulation element |
US7889421B2 (en) | 2006-11-17 | 2011-02-15 | Rensselaer Polytechnic Institute | High-power white LEDs and manufacturing method thereof |
US20080137042A1 (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-12 | Upstream Engineering Oy | Beam shaping method and apparatus |
TW200900837A (en) * | 2006-11-30 | 2009-01-01 | Upstream Engineering Oy | Beam shaping component and method |
JP2010512662A (ja) | 2006-12-11 | 2010-04-22 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | 透明発光ダイオード |
JP2008166782A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-17 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 発光素子 |
US8232564B2 (en) * | 2007-01-22 | 2012-07-31 | Cree, Inc. | Wafer level phosphor coating technique for warm light emitting diodes |
US9024349B2 (en) * | 2007-01-22 | 2015-05-05 | Cree, Inc. | Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method |
US9159888B2 (en) * | 2007-01-22 | 2015-10-13 | Cree, Inc. | Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method |
US8021904B2 (en) * | 2007-02-01 | 2011-09-20 | Cree, Inc. | Ohmic contacts to nitrogen polarity GaN |
DE102007010244A1 (de) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anordnung und Verfahren zur Erzeugung von Mischlicht |
US20110272727A1 (en) * | 2007-02-13 | 2011-11-10 | Epistar Corporation | Light-emitting diode and method for manufacturing the same |
US20080197369A1 (en) * | 2007-02-20 | 2008-08-21 | Cree, Inc. | Double flip semiconductor device and method for fabrication |
PT1978199T (pt) * | 2007-04-05 | 2016-08-29 | Grenzebach Maschb Gmbh | Elemento de construção com vidro isolado sob vácuo, bem como procedimento e equipamento para o seu fabrico |
US20080258130A1 (en) * | 2007-04-23 | 2008-10-23 | Bergmann Michael J | Beveled LED Chip with Transparent Substrate |
DE102007025092A1 (de) * | 2007-05-30 | 2008-12-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiodenchip |
US7999283B2 (en) * | 2007-06-14 | 2011-08-16 | Cree, Inc. | Encapsulant with scatterer to tailor spatial emission pattern and color uniformity in light emitting diodes |
TWI342628B (en) * | 2007-08-02 | 2011-05-21 | Lextar Electronics Corp | Light emitting diode package, direct type back light module and side type backlight module |
KR101374897B1 (ko) * | 2007-08-14 | 2014-03-17 | 서울반도체 주식회사 | 산란수단을 갖는 led 패키지 |
US11114594B2 (en) | 2007-08-24 | 2021-09-07 | Creeled, Inc. | Light emitting device packages using light scattering particles of different size |
KR101383357B1 (ko) * | 2007-08-27 | 2014-04-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조방법 |
TW200921929A (en) * | 2007-11-02 | 2009-05-16 | Innolux Display Corp | Light emitting diode |
US8368100B2 (en) * | 2007-11-14 | 2013-02-05 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting diodes having reflective structures and methods of fabricating same |
US9634191B2 (en) | 2007-11-14 | 2017-04-25 | Cree, Inc. | Wire bond free wafer level LED |
US8536584B2 (en) * | 2007-11-14 | 2013-09-17 | Cree, Inc. | High voltage wire bond free LEDS |
JP5212777B2 (ja) * | 2007-11-28 | 2013-06-19 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置及び照明装置 |
DE102007057671A1 (de) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Beleuchtungsvorrichtung |
JP2010074117A (ja) * | 2007-12-07 | 2010-04-02 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
US9041285B2 (en) | 2007-12-14 | 2015-05-26 | Cree, Inc. | Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force |
US9431589B2 (en) | 2007-12-14 | 2016-08-30 | Cree, Inc. | Textured encapsulant surface in LED packages |
US8167674B2 (en) * | 2007-12-14 | 2012-05-01 | Cree, Inc. | Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force |
US8878219B2 (en) | 2008-01-11 | 2014-11-04 | Cree, Inc. | Flip-chip phosphor coating method and devices fabricated utilizing method |
JP4479805B2 (ja) | 2008-02-15 | 2010-06-09 | ソニー株式会社 | レンズ、光源ユニット、バックライト装置及び表示装置 |
WO2009107038A1 (en) * | 2008-02-27 | 2009-09-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light emitting diode package |
US7732553B2 (en) * | 2008-02-28 | 2010-06-08 | The Regents Of The University Of California | Method of producing encapsulation resins |
US7943719B2 (en) * | 2008-02-28 | 2011-05-17 | The Regents of the University of California; | Encapsulation resins |
US8592800B2 (en) * | 2008-03-07 | 2013-11-26 | Trustees Of Boston University | Optical devices featuring nonpolar textured semiconductor layers |
JP5216384B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2013-06-19 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
US9287469B2 (en) * | 2008-05-02 | 2016-03-15 | Cree, Inc. | Encapsulation for phosphor-converted white light emitting diode |
US20090290343A1 (en) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Abl Ip Holding Inc. | Lighting fixture |
ITMI20081135A1 (it) | 2008-06-24 | 2009-12-25 | Trapani Paolo Di | Dispositivo di illuminazione |
US8410681B2 (en) * | 2008-06-30 | 2013-04-02 | Bridgelux, Inc. | Light emitting device having a refractory phosphor layer |
DE102008054029A1 (de) * | 2008-10-30 | 2010-05-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
DE102008054219A1 (de) | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Organisches strahlungsemittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines organischen strahlungsemittierenden Bauelements |
JP5524470B2 (ja) * | 2008-11-12 | 2014-06-18 | 株式会社小糸製作所 | 車両用灯具ユニット及び車両用灯具 |
WO2010055831A1 (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-20 | 国立大学法人名古屋大学 | 半導体発光装置 |
US8476668B2 (en) | 2009-04-06 | 2013-07-02 | Cree, Inc. | High voltage low current surface emitting LED |
US9093293B2 (en) | 2009-04-06 | 2015-07-28 | Cree, Inc. | High voltage low current surface emitting light emitting diode |
WO2010125889A1 (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-04 | 京セラ株式会社 | 発光器具 |
US20100284201A1 (en) * | 2009-05-06 | 2010-11-11 | Upstream Engineering Oy | Illuminator using non-uniform light sources |
US8415692B2 (en) * | 2009-07-06 | 2013-04-09 | Cree, Inc. | LED packages with scattering particle regions |
US8593040B2 (en) | 2009-10-02 | 2013-11-26 | Ge Lighting Solutions Llc | LED lamp with surface area enhancing fins |
JP5707697B2 (ja) * | 2009-12-17 | 2015-04-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2011159813A (ja) | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
US8771577B2 (en) * | 2010-02-16 | 2014-07-08 | Koninklijke Philips N.V. | Light emitting device with molded wavelength converting layer |
US8646949B2 (en) * | 2010-03-03 | 2014-02-11 | LumenFlow Corp. | Constrained folded path resonant white light scintillator |
KR101490233B1 (ko) * | 2010-04-15 | 2015-02-06 | 피에스아이 주식회사 | 장파장 투과필터를 포함하는 형광체 전환 단색 led |
WO2011133228A2 (en) | 2010-04-23 | 2011-10-27 | Pixelligent Technologies, Llc | Synthesis, capping and dispersion of nanocrystals |
DE102010028246A1 (de) * | 2010-04-27 | 2011-10-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements |
US8329482B2 (en) | 2010-04-30 | 2012-12-11 | Cree, Inc. | White-emitting LED chips and method for making same |
JP2012028501A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Toshiba Corp | 発光装置 |
US10546846B2 (en) | 2010-07-23 | 2020-01-28 | Cree, Inc. | Light transmission control for masking appearance of solid state light sources |
US9070851B2 (en) | 2010-09-24 | 2015-06-30 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same |
US8957585B2 (en) | 2010-10-05 | 2015-02-17 | Intermatix Corporation | Solid-state light emitting devices with photoluminescence wavelength conversion |
US9546765B2 (en) * | 2010-10-05 | 2017-01-17 | Intematix Corporation | Diffuser component having scattering particles |
CN103155024B (zh) * | 2010-10-05 | 2016-09-14 | 英特曼帝克司公司 | 具光致发光波长转换的固态发光装置及标牌 |
US8604678B2 (en) * | 2010-10-05 | 2013-12-10 | Intematix Corporation | Wavelength conversion component with a diffusing layer |
US8610341B2 (en) * | 2010-10-05 | 2013-12-17 | Intematix Corporation | Wavelength conversion component |
US8614539B2 (en) * | 2010-10-05 | 2013-12-24 | Intematix Corporation | Wavelength conversion component with scattering particles |
US8455882B2 (en) | 2010-10-15 | 2013-06-04 | Cree, Inc. | High efficiency LEDs |
US8469551B2 (en) * | 2010-10-20 | 2013-06-25 | 3M Innovative Properties Company | Light extraction films for increasing pixelated OLED output with reduced blur |
US8920675B2 (en) | 2010-10-27 | 2014-12-30 | Pixelligent Technologies, Llc | Synthesis, capping and dispersion of nanocrystals |
EP2450625B1 (en) * | 2010-11-08 | 2016-08-17 | LG Innotek Co., Ltd. | Lighting device comprising photoluminescent plate |
KR20120054484A (ko) * | 2010-11-19 | 2012-05-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 이의 제조방법 |
US9166126B2 (en) | 2011-01-31 | 2015-10-20 | Cree, Inc. | Conformally coated light emitting devices and methods for providing the same |
US20140003074A1 (en) * | 2011-03-16 | 2014-01-02 | Katsuhiko Kishimoto | Wavelength conversion member and method for manufacturing the same, and light-emitting device, illuminating device, and headlight |
US10147853B2 (en) | 2011-03-18 | 2018-12-04 | Cree, Inc. | Encapsulant with index matched thixotropic agent |
EP2541534A1 (en) * | 2011-07-01 | 2013-01-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light output device and method of manufacture |
JP6312596B2 (ja) * | 2011-10-13 | 2018-04-18 | インテマティックス・コーポレーションIntematix Corporation | 固体発光デバイス及びランプのためのフォトルミネセンス波長変換コンポーネント |
US9359689B2 (en) | 2011-10-26 | 2016-06-07 | Pixelligent Technologies, Llc | Synthesis, capping and dispersion of nanocrystals |
US20150318452A1 (en) * | 2011-11-11 | 2015-11-05 | Unity Opto Technology Co., Ltd. | Led package structure for enhancing mixed light effect |
TW201320406A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-05-16 | Unity Opto Technology Co Ltd | 提升混光效果之白光二極體封裝改良結構 |
JP2013232503A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
TWI557422B (zh) * | 2012-05-02 | 2016-11-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 紫外線透射元件及光源裝置 |
CN103383474A (zh) * | 2012-05-03 | 2013-11-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 紫外线透射元件及光源装置 |
US9500355B2 (en) | 2012-05-04 | 2016-11-22 | GE Lighting Solutions, LLC | Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device |
US10468565B2 (en) | 2012-06-11 | 2019-11-05 | Cree, Inc. | LED package with multiple element light source and encapsulant having curved and/or planar surfaces |
US9887327B2 (en) | 2012-06-11 | 2018-02-06 | Cree, Inc. | LED package with encapsulant having curved and planar surfaces |
US10424702B2 (en) | 2012-06-11 | 2019-09-24 | Cree, Inc. | Compact LED package with reflectivity layer |
US9818919B2 (en) * | 2012-06-11 | 2017-11-14 | Cree, Inc. | LED package with multiple element light source and encapsulant having planar surfaces |
KR20140074495A (ko) | 2012-12-10 | 2014-06-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 포토루미네선트 패널, 이를 갖는 포토루미네선트 액정표시장치 및 이의 제조방법 |
US20140185269A1 (en) | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Intermatix Corporation | Solid-state lamps utilizing photoluminescence wavelength conversion components |
US9142732B2 (en) * | 2013-03-04 | 2015-09-22 | Osram Sylvania Inc. | LED lamp with quantum dots layer |
WO2014151263A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Intematix Corporation | Photoluminescence wavelength conversion components |
CN104241262B (zh) | 2013-06-14 | 2020-11-06 | 惠州科锐半导体照明有限公司 | 发光装置以及显示装置 |
US9461024B2 (en) | 2013-08-01 | 2016-10-04 | Cree, Inc. | Light emitter devices and methods for light emitting diode (LED) chips |
USD758976S1 (en) | 2013-08-08 | 2016-06-14 | Cree, Inc. | LED package |
US9335023B2 (en) * | 2013-12-11 | 2016-05-10 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Quantum dot lens and manufacturing method thereof |
JP2015144261A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-08-06 | インテマティックス・コーポレーションIntematix Corporation | フォトルミネセンス波長変換を用いる固体発光デバイス |
JP5843024B1 (ja) * | 2014-08-22 | 2016-01-13 | 大日本印刷株式会社 | 表示装置 |
US9508907B2 (en) * | 2014-09-15 | 2016-11-29 | Koninklijke Philips N.V. | Light emitting device on a mount with a reflective layer |
USD790486S1 (en) | 2014-09-30 | 2017-06-27 | Cree, Inc. | LED package with truncated encapsulant |
CA2967190C (en) * | 2014-11-18 | 2022-09-20 | Industries Yifei Wang Inc. | Led module, methods of manufacturing same and luminaire integrating same |
USD826871S1 (en) | 2014-12-11 | 2018-08-28 | Cree, Inc. | Light emitting diode device |
USD777122S1 (en) | 2015-02-27 | 2017-01-24 | Cree, Inc. | LED package |
USD783547S1 (en) | 2015-06-04 | 2017-04-11 | Cree, Inc. | LED package |
DK3326213T3 (da) * | 2015-07-23 | 2020-07-27 | Signify Holding Bv | Belysningsanordning med en uv-beskyttet lyskilde, som udsender synligt lys |
KR20170016562A (ko) | 2015-08-03 | 2017-02-14 | 삼성전자주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR102415331B1 (ko) | 2015-08-26 | 2022-06-30 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지, 및 이를 포함하는 장치 |
DE102015116710A1 (de) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
JP2017098414A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 発光装置 |
US9793450B2 (en) * | 2015-11-24 | 2017-10-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting apparatus having one or more ridge structures defining at least one circle around a common center |
US10403792B2 (en) | 2016-03-07 | 2019-09-03 | Rayvio Corporation | Package for ultraviolet emitting devices |
US10193031B2 (en) * | 2016-03-11 | 2019-01-29 | Rohinni, LLC | Method for applying phosphor to light emitting diodes and apparatus thereof |
CN205944139U (zh) | 2016-03-30 | 2017-02-08 | 首尔伟傲世有限公司 | 紫外线发光二极管封装件以及包含此的发光二极管模块 |
WO2017203773A1 (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | シャープ株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
US20180006203A1 (en) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | Rayvio Corporation | Ultraviolet emitting device |
JP6740762B2 (ja) * | 2016-07-13 | 2020-08-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
CN107170901B (zh) * | 2017-05-12 | 2019-09-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种子像素结构、像素结构、显示面板及显示装置 |
CN109557714A (zh) * | 2017-09-27 | 2019-04-02 | 群创光电股份有限公司 | 光源装置及显示装置 |
TWI672830B (zh) * | 2018-01-25 | 2019-09-21 | 致伸科技股份有限公司 | 光源模組 |
EP4159826A1 (en) * | 2018-07-27 | 2023-04-05 | Materion Corporation | Reflective color correction for phosphor illumination systems |
US10756242B2 (en) | 2018-07-30 | 2020-08-25 | Lumileds Llc | Light-emitting device with light scatter tuning to control color shift |
US20200075816A1 (en) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | Oregon State University | Micro-led apparatus with enhanced illumination, and method for forming such |
GB2586066B (en) * | 2019-08-01 | 2021-09-08 | Plessey Semiconductors Ltd | Light emitting diode with improved colour purity |
US11592166B2 (en) | 2020-05-12 | 2023-02-28 | Feit Electric Company, Inc. | Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility |
KR102303148B1 (ko) * | 2020-05-22 | 2021-09-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 포토루미네선트 패널, 이를 갖는 포토루미네선트 표시장치 및 이의 제조방법 |
KR102232243B1 (ko) * | 2020-05-22 | 2021-03-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 포토루미네선트 패널, 이를 갖는 포토루미네선트 표시장치 및 이의 제조방법 |
US11876042B2 (en) | 2020-08-03 | 2024-01-16 | Feit Electric Company, Inc. | Omnidirectional flexible light emitting device |
EP4166844A1 (en) * | 2021-10-13 | 2023-04-19 | Top Victory Investments Limited | Lighting module and light projecting device including the same |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0746376A (ja) * | 1993-05-21 | 1995-02-14 | Nikon Corp | 画像読取装置 |
DE19638667C2 (de) * | 1996-09-20 | 2001-05-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
US5777433A (en) * | 1996-07-11 | 1998-07-07 | Hewlett-Packard Company | High refractive index package material and a light emitting device encapsulated with such material |
TW383508B (en) | 1996-07-29 | 2000-03-01 | Nichia Kagaku Kogyo Kk | Light emitting device and display |
US5923471A (en) * | 1996-11-26 | 1999-07-13 | Deposition Sciences, Inc. | Optical interference coating capable of withstanding severe temperature environments |
US5813753A (en) | 1997-05-27 | 1998-09-29 | Philips Electronics North America Corporation | UV/blue led-phosphor device with efficient conversion of UV/blues light to visible light |
US5813752A (en) | 1997-05-27 | 1998-09-29 | Philips Electronics North America Corporation | UV/blue LED-phosphor device with short wave pass, long wave pass band pass and peroit filters |
US5933273A (en) * | 1997-06-11 | 1999-08-03 | Mcdonnell Douglas Corporation | Ultraviolet blocking coating and associated coated optical element |
US6340824B1 (en) * | 1997-09-01 | 2002-01-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device including a fluorescent material |
US6294800B1 (en) * | 1998-02-06 | 2001-09-25 | General Electric Company | Phosphors for white light generation from UV emitting diodes |
US20020084745A1 (en) * | 2000-12-29 | 2002-07-04 | Airma Optoelectronics Corporation | Light emitting diode with light conversion by dielectric phosphor powder |
GB2373368B (en) * | 2001-03-12 | 2004-10-27 | Arima Optoelectronics Corp | Light emitting devices |
-
2001
- 2001-04-30 US US09/681,560 patent/US6686676B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-04-30 JP JP2002586377A patent/JP2004528714A/ja active Pending
- 2002-04-30 WO PCT/US2002/013470 patent/WO2002089175A1/en active Application Filing
- 2002-04-30 KR KR10-2003-7014204A patent/KR20040012776A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-04-30 EP EP02766856A patent/EP1390966A4/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10164158B2 (en) | 2003-09-18 | 2018-12-25 | Cree, Inc. | Molded chip fabrication method and apparatus |
KR100735062B1 (ko) * | 2004-05-20 | 2007-07-03 | 라이트하우스 테크놀로지 씨오., 엘티디. | 발광다이오드 팩키지 |
KR101297405B1 (ko) * | 2006-12-26 | 2013-08-19 | 서울반도체 주식회사 | 유전체 다층막 반사 미러를 채택한 발광 소자 |
KR101367378B1 (ko) * | 2011-03-31 | 2014-02-26 | 서울반도체 주식회사 | 유전체 다층막 반사 미러를 채택한 발광 소자 |
KR101403533B1 (ko) * | 2012-10-26 | 2014-06-11 | (주)썬웨이브 | 보안용 엘이디 모듈 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2002089175A1 (en) | 2002-11-07 |
US20020180351A1 (en) | 2002-12-05 |
EP1390966A1 (en) | 2004-02-25 |
US6686676B2 (en) | 2004-02-03 |
JP2004528714A (ja) | 2004-09-16 |
EP1390966A4 (en) | 2008-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20040012776A (ko) | Uv 반사기 및 이와 결합하는 uv 복사누설을감소시키는 uv에 근거한 광원 | |
US7083490B2 (en) | Light-emitting devices utilizing nanoparticles | |
TWI520385B (zh) | 光電組件 | |
JP5149484B2 (ja) | 光子バンドギャップ材料と蛍光材料を含んでいる半導体発光素子 | |
US7367691B2 (en) | Omnidirectional one-dimensional photonic crystal and light emitting device made from the same | |
KR101647150B1 (ko) | 각도 필터 부재를 포함한 발광 다이오드칩 | |
US8931922B2 (en) | Ceramic wavelength-conversion plates and light sources including the same | |
US8217406B2 (en) | Solid state light emitter with pumped nanophosphors for producing high CRI white light | |
CN107424524B (zh) | 一种微型led显示面板 | |
US20040217364A1 (en) | Multiple component solid state white light | |
JP2009510744A (ja) | 放射放出オプトエレクトロニクス素子 | |
US20130021793A1 (en) | Recycling light cavity with enhanced reflectivity | |
KR20100098696A (ko) | 콜리메이팅 광학을 포함하는 조명 장치 | |
KR20100061562A (ko) | 광전 소자 | |
US11165223B2 (en) | Semiconductor light source | |
WO2006036627A2 (en) | Light recycling illumination systems utilizing light emitting diodes | |
US8889517B2 (en) | Broadband dielectric reflectors for LED with varying thickness | |
US9099626B2 (en) | Broadband dielectric reflectors for LED | |
EP3830216B1 (en) | Reflective color correction for phosphor illumination systems | |
TW200814364A (en) | Light emitting apparatus and screen | |
RU2689122C1 (ru) | Светоизлучающее устройство | |
KR100649762B1 (ko) | 백색 발광 장치 | |
US20220352416A1 (en) | High color gamut photoluminescence wavelength converted white light emitting devices | |
US11674652B2 (en) | Phosphor element, phosphor device, and illumination device | |
KR100714581B1 (ko) | 백색 발광 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |