KR101403533B1 - 보안용 엘이디 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 보안용 엘이디 모듈에 관한 것으로, 특히, 엘이디칩과; 상기 엘이디칩이 안착되는 안착부와, 상기 안착부로부터 연장된 복수의 리드를 갖는 리드프레임과; 상기 엘이디칩이 내장되도록 상기 안착부를 포함하는 상기 리드프레임 상부로 몰딩처리된 몰딩부와; 상기 엘이디칩의 직진 조사 경로 상에 마련되어 상기 엘이디칩에서 조사된 빛이 직접 전방에서 인지되지 않도록 주변으로 반사시키는 반사부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 엘이디칩의 직선 조사 경로 상에 반사부가 마련되므로 전방에서 엘이디칩에서 조사된 빛을 직접 인지할 수 없으므로 보안용 장비가 노출되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 보안용 엘이디 모듈은 몰딩부 전체를 감싸는 등의 방법에 의하여 빛을 차단하는 것이 아니라, 반사부를 이용하여 반사시키는 구조이므로 광손실을 최소화할 수 있어 보안용 장비의 기능을 최상의 상태로 유지할 수 있다.

Description

보안용 엘이디 모듈{SECURITY LED MODULE}
본 발명은 보안용 엘이디 모듈에 관한 것으로, 특히, CCTV 등과 같은 보안용 장비에 사용되는 엘이디에 있어서 엘이디칩에서 조사된 빛이 직접 전방에서 인지할 수 없도록 함으로써 보안장비의 노출을 방지하는 한편, 광손실을 최소화하여 보안 장비의 기능을 최적상태로 유지할 수 있는 보안용 엘이디 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 보안용 감시카메라는 출입관리나 방범을 목적으로 사무실, 주택, 병원은 물론 은행이나 보안이 요구되는 공공건물의 내외에 설치되며, 최근에는 범죄가 자주 발생하는 지하 주차장이나 주찬 단속 등을 위한 도로 혹은 각종 사고가 빈번하게 발생하는 주택가 등에 많이 설치되고 있다.
이러한 보안용 감시카메라는 야간이나 어두운 실내에서도 촬영이 가능하도록 적외선 엘이디를 장착하고 있다.
그러나, 이러한 종래의 적외선 엘이디를 장착한 보안 장치는, 엘이디 광의 직진성으로 인하여 피감시체가 적외선을 인지할 수 있어 보안장비의 존재 또는 설치위치가 노출되는 문제점이 있었다.
이를 방지하기 위하여, 적외선 엘이디의 몰딩부를 검은색상의 에폭시를 사용하거나 몰딩부 자체를 반투과성 재질로 코팅하는 등의 방법을 사용하여 적외선 등의 노출량을 줄이는 방법이 제시된 바 있다.
그러나, 전술한 기술의 경우에는 적외선 자체의 노출량을 다소 감소시킬 수는 있으나, 이와 동시에 엘이디의 광손실이 급격히 증가하는 문제점이 있었다.
따라서, 보안용 감시 카메라의 촬영 품질이 저하되는 것은 물론, 촬영거리가 좁아지게 되어 보안용 감시 카메라의 성능 자체를 저하시키는 문제점이 있었다.
대한민국 공개특허공보 제10-2006-0124920호
따라서, 본 발명의 목적은, 엘이디칩의 직선 조사 경로 상에 반사부가 마련되므로 전방에서 엘이디칩에서 조사된 빛을 직접 인지할 수 없으므로 보안용 장비가 노출되는 것을 방지할 수 있는 보안용 엘이디 모듈을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명은, 몰딩부 전체를 감싸는 등의 방법에 의하여 빛을 차단하는 것이 아니라, 반사부를 이용하여 반사시키는 구조이므로 광손실을 최소화할 수 있어 보안용 장비의 기능을 최상의 상태로 유지할 수 있는 보안용 엘이디 모듈을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 보안용 엘이디 모듈은, 엘이디칩과; 상기 엘이디칩이 안착되는 안착부 및 상기 안착부로 연장된 복수의 리드를 갖는 리드프레임과; 상기 엘이디칩이 내장되도록 상기 안착부를 포함하는 상기 리드프레임의 상부로 몰딩처리된 몰딩부와; 상기 엘이디칩의 직진 조사 경로 상에 마련되어 상기 엘이디칩에서 조사된 빛이 직접 전방에서 인지되지 않도록 주변으로 반사시키는 반사부;를 포함한다.
본 발명에 구성인 엘이디칩은 보안용 장비, 구체적으로 보안용 카메라에 설치되는 것으로 일반적으로 적외선 엘이디가 주로 적용되지만 엘이디칩의 종류에 특별히 제한을 두는 것은 아니며, 다양한 종류의 것에 적용이 가능하다.
또한, 상기 엘이디칩, 리드프레임 및 몰딩부를 포함하여 엘이디패키지라는 명칭으로 사용되기도 하는 바, 본 발명이 적용되는 상기 엘이디패키지의 종류 또한, 일반형 또는 수퍼플럭스형(Super Flux) 등 다양한 종류에 적용될 수 있으며, 상기 리드프레임 또한 2핀 또는 4핀 등 그 종류에 제한이 없다.
반사부는 별도로 마련되어 상기 몰딩부에 일체로 몰딩될 수도 있고, 상기 몰딩부의 상부 일측 또는 후술할 투과성 렌즈부의 내부 일측에 부착될 수도 있다.
또는, 상기 반사부는 반사물질을 상기 몰딩부의 상부 일측 또는 상기 투과성 렌즈부의 내부 일측에 코팅 또는 프린팅 등의 방법으로 도포할 수도 있다.
전자의 경우, 반사부는 다양한 형상으로 마련될 수 있는 바, '―'형, '∧'형 또는 '⌒'형과 같은 판형으로 마련될 수도 있고, 구형으로 마련될 수도 있다.
상기 반사부의 면적은 상기 반사부와 엘이디칩과의 거리에 따라 적절히 조절할 수 있다. 즉, 일반적인 몰딩부의 크기 정도에서는 최소 엘이디칩 면적의 2배 이상으로 마련되어야 엘이디칩에서 조사되는 직광을 대부분을 반사시킬 수 있다. 그러나, 반사부와 엘이디칩과의 거리가 멀어지면 그만큼 반사부의 면적을 크게 하여야 하고, 반대로 반사부와 엘이디칩이 근접한 경우에는 더 작은 면적도 가능하다.
한편, 상기 각 실시예에 있어서, 상기 반사부는 반사시 빛의 손실을 최소화할 수 있는 재질로 마련되며, 알루미늄(Al), 은(Ag) 또는 크롬(Cr) 등과 같이 반사율이 높은 금속이나 기타 비금속 물질 등이 제한 없이 사용된다.
한편, 상기 반사부는 상기 엘이디칩의 직진 경로 상에 즉, 상기 엘이디칩에서 조사된 빛이 직접 전방에서 인지되지 않도록 하는 위치에 마련된다.
상기 반사부에서 반사된 빛은 상기 엘이디칩이 안착된 리드프레임의 안착부에 반사되거나, 기타 주변의 반사체에 반사되어 간접적으로 조사되게 된다.
전술한 구조를 갖는 본 발명에 따른 보안용 엘이디 모듈에 따르면, 엘이디칩의 직선 조사 경로 상에 반사부가 마련되므로 전방에서 엘이디칩에서 조사된 빛을 직접 인지할 수 없으므로 보안용 장비가 노출되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 보안용 엘이디 모듈은 몰딩부 전체를 감싸는 등의 방법에 의하여 빛을 차단하는 것이 아니라, 반사부를 이용하여 반사시키는 구조이므로 광손실을 최소화할 수 있어 보안용 장비의 기능을 최상의 상태로 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈에서 반사부의 다양한 변형례를 도시한 단면도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈의 제조공정도,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈 및 제조공정도,
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈 및 제조공정도,
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈 및 제조공정도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 각 실시예를 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈(1)에 있어서, 다양한 반사부(40)의 변형례를 도시한 것이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈(1)은, 반사부(40)가 엘이디칩(10)과 함께 몰딩부(30) 내부에 몰딩처리된 것이다.
이 경우, 반사부(40)가 엘이디칩(10)과 함께 견고히 고정되므로, 반사부(40)의 이동 및 분리 위험이 없다는 장점이 있다.
반사부(40)는 엘이디칩(10)의 상부 즉, 엘이디칩(10)의 직선 조사 경로 상에 위치된다. 이에, 엘이디칩(10)에서 조사된 빛은 반사부(40)에 의해 곧바로 전방으로 조사되지 못하고 반사되는데, 반사된 빛은 주변의 다양한 반사체들(예를 들어, 컵 모양으로 생긴 안착부(21) 등)을 통해 지속적으로 반사 및 확산되게 된다.
반사부(40)는 다양한 형상으로 마련될 수 있으며, 일부 형상 실시예가 도 1에 도시되어 있다. 반사부(40)는 도 1의 (a) 내지 (e)에 도시된 바와 같이, 곧은 판 또는 구부러진 판 형상을 가질 수도 있으나, 도 1의 (f)에 도시된 바와 같이, 구 또는 다면체 형상으로 마련될 수도 있다.
반사부(40)의 면적(반사면적) 및 반사부(40)와 엘이디칩(10) 사이의 거리는 상호 관계에 따라 조절이 가능하다. 즉, 반사부(40)와 엘이디칩(10) 사이의 거리를 가깝게 하면 반사부(40)의 면적은 작아지며, 반대로 반사부(40)와 엘이디칩(10) 사이의 거리가 멀어지면 반사부(40)의 면적은 상대적으로 커지게 된다.
도 1에 도시된 일반적인 적외선 엘이디칩(10)의 경우에는 몰딩부(30)의 크기가 일정하게 규격화되어 있으므로, 반사부(40)의 면적은 적어도 엘이디칩(10) 면적의 2배 이상으로 마련되는 것이 바람직하다.
도 2는 본 실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈(1)의 제조과정을 도시한 것이다. 도면을 참조하면, (a)와 같이 몰딩부(30)를 형성하기 위한 몰드컵(110)에 반사부(40)를 안착시킨다. 이 때, 필요한 경우 반사부(40)는 몰드컵(110) 내부에 임시 고정함으로써 후속되는 몰딩작업에서 에폭시(120)가 주입될 때 반사부(40)가 정해진 위치를 유지하도록 할 수 있다.
다음, 도 2의 (b)와 같이, 에폭시 주사기(130)를 이용하여 몰딩재료인 에폭시(120)를 몰드컵(110) 내부에 주입하며, 마지막으로 에폭시(120)가 고형화되기 전에 엘이디칩(10)이 안착된 리드프레임(20)을 몰드컵(110) 내부에 삽입하여 경화시킨다.
전술한 구조를 갖는 본 발명의 제1실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈에 따르면, 엘이디칩의 직선 조사 경로 상에 반사부가 마련되므로 전방에서 엘이디칩에서 조사된 빛을 직접 인지할 수 없으므로 보안용 장비가 노출되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 보안용 엘이디 모듈은 몰딩부 전체를 감싸는 등의 방법에 의하여 빛을 차단하는 것이 아니라, 반사부를 이용하여 반사시키는 구조이므로 광손실을 최소화할 수 있어 보안용 장비의 기능을 최상의 상태로 유지할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈은 반사부가 몰딩부 내부에 일체화되어 견고히 고정되므로, 사용중 반사부의 이동 또는 분리를 방지할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈(1) 및 그 제조과정을 나타낸 공정도이다.
도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈(1)은 반사부(40)가 몰딩부(30)의 상부(구체적으로는 전술한 실시예에서와 같이, 엘이디칩(10)의 직선 조사 경로 상)에 후차적으로 부착, 코팅 또는 프린팅 등의 방법으로 마련한 후에, 몰딩부(30) 외부를 감싸는 투과성 렌즈부(50)를 결합하여 제조한다.
투과성 렌즈부(50)는 몰딩부(30)의 외부에 위치하는 반사부(40)가 외력 또는 사용에 따라 이동되거나 분리되는 것을 방지하도록 한다. 이를 위하여, 투과성 렌즈부(50)는 몰딩부(30)의 외부에 밀착되면서 결합될 수 있다.
한편, 투과성 렌즈부(50)는 엘이디칩(10)에서 조사된 광손실을 최소화하도록 광투과율이 높은 재료로 마련되는 것이 바람직하며, 예를 들어, 에폭시와 같이 몰딩부(30) 형성재료와 동일한 재료로 마련될 수 있다.
본 실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈(1)은 이미 제조된 엘이디 패키지에 간단한 작업으로 적용이 가능하므로 범용성이 좋다는 장점이 있다.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈(1) 및 그 제조과정을 나타낸 공정도이다.
도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈(1)은 제3실시예와 반대로, 반사부(40)가 투과성 렌즈부(50)의 내측에 마련된다.
즉, 투과성 렌즈부(50)의 내측에 부착, 코팅 또는 프린팅 등의 방법을 통하여 반사부(40)를 먼저 형성하는 것이다.
따라서, 투과성 렌즈부(50)를 몰딩부(30)에 결합하는 것만으로 반사부(40)가 함께 몰딩부(30)의 상부에 형성되므로, 전술한 제3실시예에서처럼 일반적인 엘이디 패키지에 적용이 가능하다는 장점 이외에, 반사부(40) 설치 작업이 매우 간편하다는 추가적인 장점이 있다.
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈(1) 및 그 제조과정을 나타낸 공정도이다.
도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈(1)은, 몰딩부(30)의 상부에 반사부(40)를 형성한 상태에서, 몰딩부(30) 전체를 재차 몰딩하여 투과성 렌즈부(50)를 형성한다.
따라서, 본 실시예에 따른 보안용 엘이디 모듈(1)은 반사부(40)가 몰딩부(30)에 견고히 고정되므로 이동 및 분리 위험이 없으며, 일반적인 엘이디 패키지를 사용할 수 있으므로 범용성이 향상된다는 장점이 있다.
1 : 보안용 엘이디 모듈
10 : 엘이디칩
20 : 리드프레임
21 : 안착부
25 : 리드
30 : 몰딩부
40 : 반사부
50 : 투과성렌즈부
110 : 몰드컵
120 : 에폭시
130 : 에폭시 주사기

Claims (9)

  1. 엘이디칩과;
    상기 엘이디칩이 안착되는 안착부와, 상기 안착부로부터 연장된 복수의 리드를 갖는 리드프레임과;
    상기 엘이디칩이 내장되도록 상기 안착부를 포함하는 상기 리드프레임 상부로 몰딩처리된 몰딩부와;
    상기 엘이디칩의 직진 조사 경로 상에 마련되어 상기 엘이디칩에서 조사된 빛이 직접 전방에서 인지되지 않도록 주변으로 반사시키는 반사부와;
    상기 반사부를 사이에 두고 상기 몰딩부 전체를 둘러싸는 투과성 렌즈부;를 포함하되,
    상기 반사부는 상기 엘이디칩의 직진 조사 경로 상에 대응하는 상기 몰딩부 상부의 외측 표면에 부착하거나, 반사재질을 코팅 또는 프린팅하는 것 중 어느 하나의 방법으로 마련되는 것을 특징으로 하는 보안용 엘이디 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 투과성 렌즈부는 상기 몰딩부를 둘러싸도록 다시 몰딩처리되어 형성되는 것을 특징으로 하는 보안용 엘이디 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 투과성 렌즈부는 상기 몰딩부 및 반사부를 내부에 수용하도록 상기 몰딩부 외부에서 결합되는 것을 특징으로 하는 보안용 엘이디 모듈.
  7. 엘이디칩과;
    상기 엘이디칩이 안착되는 안착부와, 상기 안착부로부터 연장된 복수의 리드를 갖는 리드프레임과;
    상기 엘이디칩이 내장되도록 상기 안착부를 포함하는 상기 리드프레임 상부로 몰딩처리된 몰딩부와;
    상기 엘이디칩의 직진 조사 경로 상에 마련되어 상기 엘이디칩에서 조사된 빛이 직접 전방에서 인지되지 않도록 주변으로 반사시키는 반사부와;
    상기 몰딩부를 내부에 수용하도록 상기 몰딩부 외부에 결합되는 투과성 렌즈부;를 더 포함하되,
    상기 반사부는 상기 엘이디칩의 직진 경로 상에 대응하는 상기 투과성 렌즈부의 내부 일측에 마련되는 것을 특징으로 하는 보안용 엘이디 모듈.
  8. 제1항 또는 제7항에 있어서,
    상기 반사부는 단면이 '―'형, '∧'형, '⌒'형, 또는 '○'형 중 어느 하나로 마련되는 것을 특징으로 하는 보안용 엘이디 모듈.
  9. 제1항 또는 제7항에 있어서,
    상기 반사부의 면적은 상기 엘이디칩 면적의 적어도 2배 이상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 보안용 엘이디 모듈.
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