KR20040007668A - 전자 하드웨어용 금속 프레임 및 평면 패널 디스플레이 - Google Patents
전자 하드웨어용 금속 프레임 및 평면 패널 디스플레이 Download PDFInfo
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Abstract
Description
표1: 몰딩 온도 제한 | |||
T | Tmax | Tmax(Pr.) | Tmax(M.Pr.) |
Tsc >90 | Tsc+1/2 Tsc | Tsc+1/4 Tsc | Tsc |
Tsc >60 | Tsc+1/4 Tsc | Tsc | Tg |
Tsc >30 | Tsc | Tg | Tg-30 |
Claims (77)
- 금속 전자제품 프레임에 있어서,적어도 하나의 구내(enclosure)를 규정하는 벽을 갖는 본체를 포함하며,상기 구내는 적어도 하나의 전자 부품을 적어도 부분적으로 에워싸도록 설계되고, 상기 본체의 적어도 일부분은 벌크-응결 비결정질 합금 재료로 형성되며, 상기 벌크-응결 비결정질 합금 재료는 약 1.5% 이상의 탄성 한계를 갖는금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 분자식은 (Zr,Ti)a(Ni,Cu,Fe)b(Be,Al,Si,B)c이며, 여기서 "a"는 원자 백분율로 약 30 내지 75의 범위 내에 있고, "b"는 약 5 내지 60의 범위 내에 있으며, "c"는 약 0 내지 50의 범위 내에 있는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 분자식은 (Zr,Ti)a(Ni,Cu)b(Be)c이며, 여기서 "a"는 원자 백분율로 약 40 내지 75의 범위 내에 있고, "b"는 약 5 내지 50의 범위 내에 있으며, "c"는 약 5 내지 50의 범위 내에 있는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 분자식은 (Zr)a(Nb,Ti)b(Ni,Cu)c(Al)d이며, 여기서 "a"는 원자 백분율로 약 40 내지 65의 범위 내에 있고, "b"는 약 0 내지 10의 범위 내에 있으며, "c"는 약 20 내지 30의 범위 내에 있으며, "d"는 7.5 내지 15의 범위 내에 있는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 분자식은 Zr41Ti14Ni10Cu12.5Be22.5인 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 분자식은 Fe72Al5Ga2P11C6B4및 Fe72Al7Zr10Mo5W2B15로 이루어지는 군으로부터 선택되는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금은 적어도 약 10 ksi-in의 고파괴 인성(fracture toughness)을 갖는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금은 적어도 약 20 ksi-in의 고파괴 인성(fracture toughness)을 갖는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금은 적어도 약 4 GPa의 높은 경도값을 갖는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금은 적어도 약 5.5 GPa의 높은 경도값을 갖는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금은 적어도 약 2.0%의 탄성 한계를 갖는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금은 Fe, Ni, 및 Co로 이루어지는 군으로부터 선택되는 철금속을 기반으로 하는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금은 2.0 GPa 이상의 항복 강도를 갖는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금은 Fe, Ni, 및 Co로 이루어지는 군으로부터 선택되는 철금속을 기반으로 하며, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 탄성 한계는 약 1.5% 이상이며, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 경도는 약 7.5 GPa 이상인 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금은 Fe, Ni, 및 Co로 이루어지는 군으로부터 선택되는 철금속을 기반으로 하고, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 탄성 한계는 약 1.5% 이상이며,상기 벌크-응결 비결정질 합금의 파괴 인성은 적어도 약 20 ksi-in 이며, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 밀도는 약 6.5 g/cc 이하인 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금으로부터 형성되는 적어도 일부분은 리브형, 벌집형 및 I-빔형으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 지지 구조로 설계되어, 상기 금속 전자제품 프레임이 적어도 약 1.5%의 변형 레벨에서는 가소성 변형을 겪지 않는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금은 연성의 금속 결정상 침전물(ductile metallic crystalline phase precipitate)을 더 포함하는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 적어도 하나의 개구를 더 포함하는 금속 전자제품 프레임.
- 제18항에 있어서, 상기 개구는 상기 적어도 하나의 전자 부품에 대한 액세스를 허용하도록 설계되는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 전자제품 프레임은 적어도 2개의 개별적인 제품으로 이루어지는 금속 전자제품 프레임.
- 제20항에 있어서, 상기 금속 전자제품 프레임의 상기 2개의 개별적인 제품은 고정 부착되거나 움직일 수 있게 부착되는 금속 전자제품 프레임.
- 제21항에 있어서, 상기 금속 전자제품 프레임의 상기 2개의 개별적인 제품은 접착제, 나사 및 스냅-커넥터로 이루어지는 군 중에서 선택되는 하나의 커넥터에 의해 서로 결합되는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 금속 전자제품 프레임의 적어도 일부분은 TiN, SiC 및 다이아몬드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 고경도 재료(high-hardened material)로 코팅되는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금으로 만들어진 상기 금속 전자제품 프레임의 적어도 상기 일부분은 양극처리되는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금으로 만들어진 상기 금속 전자제품 프레임의 적어도 상기 일부분이 양극 처리되어 무지개색을 제공하는 금속전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금으로부터 형성되는 적어도 일부분은 적어도 0.5 mm의 두께를 갖는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 금속 전자제품 프레임은 셀룰러 폰, PDA, 휴대형 컴퓨터, 및 디지털 카메라로 이루어지는 군으로부터 선택되는 장치용 케이스의 형태인 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 금속 전자제품 프레임은 상기 전자 부품에 적어도 부분적인 전자 간섭 방지를 제공하는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금 재료는 적어도 약 0.17의 탄성 한계 대 밀도 비율을 갖는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금 재료는 적어도 약 0.25의 항복 강도 대 밀도 비율을 갖는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 금속 전자제품 프레임의 상기 벌크-응결 비결정질 합금 부분은 약 100 미크론 이하의 표면 특성을 갖는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금 재료는 30℃보다 큰 △Tsc를 갖는 금속 전자제품 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금 재료는 60℃보다 큰 △Tsc를 갖는 금속 전자제품 프레임.
- 금속 전자제품 프레임에 있어서,적어도 하나의 구내를 규정하는 벽을 갖는 본체를 포함하며,상기 구내는 적어도 하나의 전자 부품을 적어도 부분적으로 에워싸도록 설계되고,상기 본체의 적어도 일부분은 벌크-응결 비결정질 합금 재료로 형성되며, 상기 벌크-응결 비결정질 합금 재료는 약 1.5% 이상의 탄성 한계 및 30℃보다 큰 △Tsc를 가지며,상기 벌크-응결 비결정질 합금은 약 2.0 GPa 이상의 항복 강도, 약 4.5 GPa 이상의 경도, 적어도 약 10 ksi-in의 고파괴 인성, 및 약 6.5 g/cc 이하의 밀도로 이루어지는 군으로부터 선택되는 물리적 속성 중 적어도 2개를 갖는금속 전자제품 프레임.
- 금속 전자제품 프레임에 있어서,적어도 하나의 구내를 규정하는 벽을 갖는 본체를 포함하며,상기 구내는 적어도 하나의 전자 부품을 적어도 부분적으로 에워싸도록 설계되고,상기 본체의 적어도 일부분은 벌크-응결 비결정질 합금 재료로 형성되며, 상기 벌크-응결 비결정질 합금 재료는 약 1.5% 이상의 탄성 한계 및 30℃보다 큰 △Tsc를 가지며,상기 벌크-응결 비결정질 합금은 또한 약 2.0 GPa 이상의 항복 강도, 약 5.5 GPa 이상의 경도, 적어도 약 20 ksi-in의 고파괴 인성, 및 약 6.5 g/cc 이하의 밀도로 이루어지는 군으로부터 선택되는 물리적 속성 중 적어도 2개를 갖는금속 전자제품 프레임.
- 금속 전자제품 프레임을 제조하는 방법에 있어서,적어도 1.5%의 탄성 한계 및 30℃보다 큰 △Tsc를 갖는 벌크-응결 비결정질 합금으로부터 블랭크를 제공하는 단계;상기 벌크-응결 비결정질 합금의 유리 전이 온도 근처에서 상기 블랭크를 가열하는 단계; 및적어도 하나의 전자 부품을 에워싸도록 상기 금속 전자제품 프레임의 적어도 일부분을 형성하기 위해 상기 블랭크를 몰딩하는 단계를 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 분자식은 (Zr,Ti)a(Ni,Cu)b(Be)c이며, 여기서 "a"는 원자 백분율로 약 40 내지 75의 범위 내에 있고, "b"는 약 5 내지 50의 범위 내에 있으며, "c"는 약 5 내지 50의 범위 내에 있는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 분자식은 (Zr)a(Ni,Ti)b(Ni,Cu)c(Al)d이며, 여기서 "a"는 원자 백분율로 약 40 내지 65의 범위 내에 있고, "b"는 약 0 내지 10의 범위 내에 있으며, "c"는 약 20 내지 30의 범위 내에 있으며, "d"는 7.5 내지 15의 범위 내에 있는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금은 철금속을 기반으로 하고, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 경도는 약 7.5GPa 이상이며, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 밀도는 8.5 g/cc 이하인 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금은 연성의 금속 결정상 침전물을 더 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 금속 전자제품 프레임 전체는 벌크-응결 비결정질 합금으로 형성되는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 금속 전자제품 프레임 내에 적어도 하나의 개구를 형성하여 상기 적어도 하나의 전자 부품 중 적어도 하나에 대한 액세스를 제공하도록 상기 형성된 금속 전자제품 프레임을 절단하는 단계를 더 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 금속 전자제품 프레임의 적어도 일부분을 SiC, 다이아몬드 및 TiN으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 고경도 재료로 코팅하는 단계를 더 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 금속 전자제품 프레임에 제2 금속 전자제품 프레임을 탑재시키는 단계를 더 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금으로 만들어진 상기 금속 전자제품 프레임의 적어도 상기 일부분을 양극 처리하는 단계를 더 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 무지개색 중 하나 이상을 제공하도록 상기 벌크-응결 비결정질 합금으로 만들어진 상기 금속 전자제품 프레임의 적어도 상기 일부분을 양극 처리하는 단계를 더 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 경도는 약 5.5 GPa 이상인 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 고파괴 인성은 적어도 약 10 ksi-in인 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 밀도는 약 6.5 g/cc 이하인 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금 재료는 적어도 약 0.17의 탄성 한계 대 밀도 비율을 갖는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금 재료는 적어도 약 0.25의 항복 강도 대 밀도 비율을 갖는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 탄성 한계는 약 2.0% 이상인 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 블랭크를 제공하는 단계는 약 100 미크론 이하의 표면 특성을 되풀이하는 단계를 더 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금 재료는 60℃보다 큰 △Tsc를 갖는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 금속 전자제품 프레임을 제조하는 방법에 있어서,벌크-응결 비결정질 합금으로부터 블랭크를 제공하는 단계;상기 벌크-응결 비결정질 합금의 유리 전이 온도 근처에서 상기 블랭크를 가열하는 단계; 및적어도 하나의 전자 부품을 에워싸도록 상기 금속 전자제품 프레임의 적어도 일부분을 형성하기 위해 상기 블랭크를 몰딩하는 단계를 포함하며,상기 벌크-응결 비결정질 합금은 약 1.5% 이상의 탄성 한계 및 30℃보다 큰 △Tsc를 가지며, 또한 약 2.0 GPa 이상의 항복 강도, 약 4.0 GPa 이상의 경도, 적어도 약 10 ksi-in의 고파괴 인성, 및 약 6.5 g/cc 이하의 밀도로 이루어지는 군으로부터 선택되는 물리적 속성 중 적어도 2개를 갖는금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 금속 전자제품 프레임을 제조하는 방법에 있어서,벌크-응결 비결정질 합금으로부터 블랭크를 제공하는 단계;상기 벌크-응결 비결정질 합금의 유리 전이 온도 근처에서 상기 블랭크를 가열하는 단계; 및적어도 하나의 전자 부품을 에워싸도록 금속 전자제품 프레임의 적어도 일부분을 형성하기 위해 상기 블랭크를 몰딩하는 단계를 포함하며,상기 벌크-응결 비결정질 합금은 약 2.0% 이상의 탄성 한계 및 60℃보다 큰 △Tsc를 가지며, 또한 약 2.0 GPa 이상의 항복 강도, 약 5.5 GPa 이상의 경도, 적어도 약 10 ksi-in의 고파괴 인성, 및 약 6.5 g/cc 이하의 밀도로 이루어지는 군으로부터 선택되는 물리적 속성 중 적어도 2개를 갖는금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 금속 전자제품 프레임을 제조하는 방법에 있어서,공급원료를 용융 온도 이상에서 용융된 합금의 형태로 제공하는 단계; 및벌크-응결 비결정질 합금의 금속 전자제품 프레임의 일부를 형성하도록 상기 공급원료를 캐스팅하는 단계를 포함하며,상기 벌크-응결 비결정질 합금은 적어도 1.5%의 탄성 한계 및 30℃ 이상의△Tsc를 가지며, 상기 금속 전자제품 프레임은 적어도 하나의 전자 부품을 에워싸도록 설계되는금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 분자식은 (Zr,Ti)a(Ni,Cu)b(Be)c이며, 여기서 "a"는 원자 백분율로 약 40 내지 75의 범위 내에 있고, "b"는 약 5 내지 50의 범위 내에 있으며, "c"는 약 5 내지 50의 범위 내에 있는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 분자식은 (Zr)a(Nb,Ti)b(Ni,Cu)c(Al)d이며, 여기서 "a"는 원자 백분율로 약 40 내지 65의 범위 내에 있고, "b"는 약 0 내지 10의 범위 내에 있으며, "c"는 약 20 내지 30의 범위 내에 있으며, "d"는 7.5 내지 15의 범위 내에 있는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금은 철금속을 기반으로 하며, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 경도는 약 7.5 GPa 이상이며, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 밀도는 약 8.5 g/cc 이하인 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금은 연성의 금속 결정상 침전물을 더 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 금속 전자제품 프레임 전체는 벌크-응결 비결정질 합금으로 형성되는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 금속 전자제품 프레임 내에 적어도 하나의 개구를 형성하여 상기 적어도 하나의 전자 부품 중 적어도 하나에 대한 액세스를 제공하도록 상기 형성된 금속 전자제품 프레임을 절단하는 단계를 더 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 금속 전자제품 프레임의 적어도 일부분을 SiC, 다이아몬드 및 TiN으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 고경도 재료로 코팅하는 단계를 더 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 금속 전자제품 프레임에 제2 금속 전자제품 프레임을 탑재시키는 단계를 더 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금으로 만들어진 상기 금속 전자제품 프레임의 적어도 상기 일부분을 양극 처리하는 단계를 더 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 무지개색 중 하나 이상을 제공하도록 상기 벌크-응결 비결정질 합금으로 만들어진 상기 금속 전자제품 프레임의 적어도 상기 일부분을 양극 처리하는 단계를 더 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 경도는 약 5.5 GPa 이상인 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 고파괴 인성은 적어도 약 10 ksi-in인 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금의 밀도는 약 6.5 g/cc 이하인 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금 재료는 적어도 약 0.17의 탄성 한계 대 밀도 비율을 갖는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금 재료는 적어도 약 0.25의 항복 강도 대 밀도 비율을 갖는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 벌크-비결정질 합금 재료의 탄성 한계는 약 2.0% 이상인 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 블랭크를 제공하는 단계는 약 100 미크론 이하의 표면 특성을 되풀이하는 단계를 더 포함하는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 제57항에 있어서, 상기 벌크-응결 비결정질 합금 재료는 60℃보다 큰 △Tsc를 갖는 금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 금속 전자제품 프레임을 제조하는 방법에 있어서,공급원료를 용융 온도 이상에서 용융된 합금의 형태로 제공하는 단계; 및벌크-응결 비결정질 합금의 금속 전자제품 프레임의 일부를 형성하기 위해 상기 공급원료를 캐스팅하는 단계를 포함하며,상기 금속 전자제품 프레임은 적어도 하나의 전자 부품을 에워싸도록 설계되며,상기 벌크-응결 비결정질 합금은 약 1.5% 이상의 탄성 한계 및 30℃보다 큰 △Tsc를 가지며, 또한 약 2.0 GPa 이상의 항복 강도, 약 4.0 GPa 이상의 경도, 적어도 약 10 ksi-in의 고파괴 인성, 및 약 6.5 g/cc 이하의 밀도로 이루어지는 군으로부터 선택되는 물리적 속성 중 적어도 2개를 갖는금속 전자제품 프레임 제조 방법.
- 금속 전자제품 프레임을 제조하는 방법에 있어서,공급원료를 용융 온도 이상에서 용융된 합금의 형태로 제공하는 단계; 및벌크-응결 비결정질 합금의 금속 전자제품 프레임의 일부를 형성하도록 상기 공급원료를 캐스팅하는 단계를 포함하며,상기 금속 전자제품 프레임은 적어도 하나의 전자 부품을 에워싸도록 설계되며,상기 벌크-응결 비결정질 합금은 약 2.0% 이상의 탄성 한계 및 60℃보다 큰 △Tsc를 가지며, 또한 약 2.0 GPa 이상의 항복 강도, 약 5.5 GPa 이상의 경도, 적어도 약 10 ksi-in의 고파괴 인성, 및 약 6.5 g/cc 이하의 밀도로 이루어지는 군으로부터 선택되는 물리적 속성 중 적어도 2개를 갖는금속 전자제품 프레임 제조 방법.
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