KR200319244Y1

KR200319244Y1 - 인쇄회로기판의임피던스테스트쿠폰

Info

Publication number: KR200319244Y1
Application number: KR2019980028145U
Authority: KR
Inventors: 이용기; 김순길
Original assignee: 주식회사 하이닉스반도체
Priority date: 1998-12-30
Filing date: 1998-12-30
Publication date: 2003-09-19
Also published as: KR20000014813U

Abstract

본 고안은 인쇄회로기판의 임피던스 테스트 쿠폰에 관한 것으로서, 이 장치는 다수 개의 모듈 기판이 장착된 모듈 어레이가 다수 개로 구성된 워킹패널에 있어서, 모듈 어레이 내의 모듈 기판에 각각의 임피던스를 측정하기 위한 임피던스 테스트 쿠폰을 구비하며, 임피던스 테스트 쿠폰이 각 모듈 기판내에 신호가 루팅되어 있는 각 층별로 삽입되어 있는 것을 특징으로 한다. 그러므로, 본 고안은 인쇄회로기판의 각 모듈내에 형성된 테스트 쿠폰에 의해 실측한 임피던스값과 계산된 임피던스값의 오차를 줄임으로써 임피던스 제어가 정확해지며 인쇄회로기판에서의 고속 구현을 달성할 수 있다.

Description

인쇄회로기판의 임피던스 테스트 쿠폰{IMPEDANCE TEST COUPON FOR PCE}

본 고안은 반도체장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 배선의 임피던스 측정을 위한 테스트 쿠폰을 모듈내에 형성하여 임피던스 제어시 신뢰성을 높여 임피던스에 민감한 모듈의 신호 특성을 확보하기 위한 인쇄회로기판의 임피던스 테스트 쿠폰에 관한 것이다.

통상의 증착 및 식각에 의한 공정으로 완성된 반도체소자들을 실제로 장착하여 사용하기 위해 모듈(module)로 만들어서 생산되는데, 이 모듈이라는 것은 하나의 기능을 가진 소자의 집합으로 인쇄회로기판(Print Circuit Board)상에 여러 가지 반도체소자 등의 패키지장치가 탑재되어 다수의 접속핀에 의해 패널 등에 연결되어 설치된다.

도 1은 인쇄회로기판의 워킹패널을 나타낸 도면로서, 워킹패널(10)에는 다수 개의 모듈 기판으로 이루어진 모듈 어레이(20)가 다수 개 어레이 형태로 구성되어 있으며, 워킹패널(10)의 가장자리에는 모듈 기판의 임피던스를 측정하기 위한 테스트 쿠폰(30)이 배치되어 있다.

이에 따라, 모듈 기판 내의 임피던스를 측정하기 위해서는 워킹패널(10)에 있는 테스트 쿠폰(30)을 이용하여 임피던스를 측정하게 된다.

도 2내지 도 3은 테스트 쿠폰을 나타낸 단면도로서, 도 2에 도시된 바와 같이 기준 접지(GND) 내지 전원전압(VCC) 배선과 그 위에 도선인 제 1층(L1)과 제 6층(L6)의 임피던스(Z₀)는 수학식 1에 의해 구해진다.

Z0=erttt

위의 수학식 1에서 보는 바와 같이 임피던스 배선폭(W), 배선두께(t), 층간거리(H), 층간 절연물질에 영향을 받고 있다.

또한, 도3에 도시된 바와 같이 제 2층(L2) 내지 제 5층(L5) 배선의임피던스(Z₀)는 수학식 2에 의해 구해진다.

수학식 2에서 보는 바와 같이 내부에 있는 제 2층(L2) 내지 제 5층(L5)은 층간거리인 H1과 H2의 거리에 따라 임피던스가 변하고 있음을 알 수 있다.

이와 같이 임피던스 측정은 고속을 구현하는데 있어 전기적인 특성을 좌우하는 중요한 요인으로 작용하기 때문에 인쇄회로기판의 경우 고속을 구현하기 위해서는 임피던스를 정확하게 조절하여야 품질향상을 시킬 수 있게 된다.

하지만, 종래에는 임피던스를 측정하기 위해서 인쇄회로기판 제작시 기본이 되는 워킹 패널(10)에 제조업체에서 만든 테스트 쿠폰(30)을 장착함으로써 실제품과 제조업체에서 사용하는 테스트 쿠폰(30)과의 상이한 차이를 보이는 경우 예를 들어, 테스트 쿠폰(30)을 통해서 이론적으로 측정된 임피던스와 실제 모듈 기판의 임피던스간에 오차가 발생하게 되면 반도체소자의 고속동작 구현에 문제점이 발생한다.

본 고안의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 워킹패널에 테스트 쿠폰을 형성하여 모듈 기판의 임피던스를 측정하던 것을 모듈 기판내에 신호가 루팅되어 있는 각 층별로 테스트 쿠폰을 삽입하여 테스트시 정확한 임피던스를 측정할 수 있도록 한 인쇄회로기판의 임피던스 테스트 쿠폰을 제공함에 있다.

도 1은 인쇄회로기판의 워킹패널을 나타낸 도면,

도 2내지 도 3은 테스트 쿠폰을 나타낸 단면도,

도 4는 본 고안에 따른 인쇄회로기판내의 모듈 어레이중에서 각 모듈내에 형성된 임피던스 테스트 쿠폰을 나타낸 도면,

도 5a 내지 도 5b는 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 모듈내의 각 층별로 삽입된 임피던스 테스트 쿠폰을 나타낸 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 워킹패널 20 : 모듈 어레이

22 : 모듈 24, 30 : 테스트 쿠폰

상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 다수 개의 모듈 기판이 장착된 모듈 어레이가 다수 개로 구성된 워킹패널에 있어서, 모듈 어레이 내의 모듈 기판에 각각의 임피던스를 측정하기 위한 임피던스 테스트 쿠폰을 구비하는 것을 특징으로 한다. 또한 본 고안의 임피던스 테스트 쿠폰은 각 모듈 기판내에 신호가 루팅되어 있는 각 층별로 삽입되어 있다.

본 고안에 따르면, 종래 인쇄회로기판의 워킹패널에 형성되던 임피던스 테스트 쿠폰을 모듈 기판내에 각각 형성함으로써 각각의 모듈 기판의 임피던스에 관한 정확한 값을 구할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명하고자 한다.

도 4는 본 고안에 따른 인쇄회로기판내의 모듈 어레이중에서 각 모듈내에 형성된 임피던스 테스트 쿠폰을 나타낸 도면으로서, 워킹패널(도시되지 않음)의 모듈 어레이(20)에는 6개의 모듈 기판(22)이 일렬로 배치되어 있으며 각 기판(22)내에는 모듈 기판의 임피던스를 측정하기 위한 테스트 쿠폰(24)이 포함되어 있다.

상기와 같은 본 고안의 인쇄회로기판은 모듈 어레이(20)의 각 모듈 기판(22)내에 테스트 쿠폰(24)을 각각 설치함에 따라 테스트 쿠폰(24)이 배선의 두께, 너비, 배선간 간격을 측정하여 이미 설명된 수학식 1과 수학식 2를 이용하여 해당 임피던스를 계산하게 된다.

도 5a 내지 도 5b는 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 모듈내의 각 층별로 삽입된 임피던스 테스트 쿠폰을 나타낸 평면도이다.

테스트 쿠폰(24)은 각 모듈내에 신호가 루팅되어 있는 각 층마다 삽입되어 있으므로 마이크로스트립(microstrip) 배선(lms)으로 계산된 이론치에 따라 TDR측정기를 이용하여 도 5a에 도시된 바와 같이 외층 배선의 임피던스를 측정한다.

그리고, 5b에 도시된 바와 같이, 상기와 같이 중간층에 있는 배선의 경우에는 스트립라인(lms)으로 계산된 이론치에 따라 역시 TDR측정기를 이용하여 내층 배선의 임피던스를 측정한다.

상기한 바와 같이 본 고안을 램버스 모듈 인쇄회로기판 내지 고속용 반도체장치의 인쇄회로기판에 적용할 경우 모듈 기판의 임피던스를 측정할 때 모듈 기판마다 테스트 쿠폰이 설치되어 있기 때문에 정확한 임피던스 제어가 가능하게 되어 고속구현에 상당한 효과가 있다.

Claims

다수 개의 모듈 기판이 장착된 모듈 어레이가 다수 개로 구성된 워킹패널에 있어서,

상기 모듈 어레이 내의 모듈 기판에 각각의 임피던스를 측정하기 위한 임피던스 테스트 쿠폰을 각 모듈내 신호가 루팅되어 있는 각 층마다 마이크로 스트립 배선 형태로 삽입하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 임피던스 테스트 쿠폰.