KR20030086711A - 단열재 부착 석재패널의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 일정두께 및 크기를 갖는 석재패널의 이면(裏面)에 폴리우레탄폼이 발포 성형되게 하는 것에 의해 석재 표면의 미세한 홈에 먼저 자연스럽게 폴리우레탄이 침투하여 방수층을 이루게 함과 동시에 표면에 일정두께만큼 발포 성형되는 우레탄폼에 의해 단열층이 형성되도록 함으로써 건물 외벽에 대한 마감 공사시 장식 외장재로서의 석재패널과 단열재의 설치 시공이 한번의 시공으로 이루어질 수 있도록 하여 건축물 벽체에 대한 장식 외장재의 공기(工期)단축 및 시공비용을 절감할 수 있도록 한 것으로, 단열재 부착 석재패널을 제조함에 있어서, 천연석재를 일정두께 및 넓이로 절단 가공하여 패널부재(1)를 형성하는 단계(S1)와, 패널부재(1)와 동일 넓이의 바닥 면적을 갖는 일정깊이의 몰드금형(3) 내에 패널부재(1)를 재치하는 단계(S2)와, 몰드금형(3) 내의 패널부재(1) 상면으로 폴리우레탄 원액(21)을 투입하여 패널부재(1) 표면에 방수층(11)이 형성되면서 몰드금형(3) 내에 폴리우레탄 원액(21)이 일정부분 채워지게 하는 단계(S3)와, 몰드금형(3)을 밀폐시킨 상태에서 30∼50℃로 2∼5분간 가열하여 몰드금형(3) 내에 일정부분 채워진 폴리우레탄 원액(21)을 발포시켜 패널부재(1) 상면에 일정두께의 단열층(2)이 성형되게 하는 단계(S4) 및 몰드금형(3)을 해체하여 제품으로서의 단열재 부착 석재패널(a)을 취출하는 단계(S5)로 되는 것을 특징으로 하는 단열재 부착 석재패널의 제조방법이다.

Description

단열재 부착 석재패널의 제조방법{manufaturing method for stone panel with insulating layer}

본 발명은 단열재 부착 석재패널의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 일정두께 및 크기를 갖는 석재패널의 이면(裏面)에 폴리우레탄폼이 발포 성형되게 하는 것에 의해 석재 표면의 미세한 홈에 먼저 자연스럽게 폴리우레탄이 침투하여 방수층을 이루게 함과 동시에 표면에 일정두께만큼 발포 성형되는 우레탄폼에 의해 단열층이 형성되도록 함으로써 건물 외벽에 대한 마감 공사시 장식 외장재로서의 석재패널과 단열재의 설치 시공이 한번의 시공으로 이루어질 수 있도록 하여 건축물 벽체에 대한 장식 외장재의 시공기간의 단축 및 시공비용을 절감할 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 각종 건축물의 경우 그 외부 벽체를 마감하기 위한 마감 외장재로서 석재판넬이 널리 시공 설치되고 있는 것으로, 이때 외부 벽체면과 석재판넬의 내측면 사이에는 스티로폼 등의 단열재가 별도로 부착 설치되어 건축물에 대한 미감향상과 함께 단열이 이루어지도록 하고 있는 것이었다.

그러나 이 경우 건축물 외벽에 장식부재로서 석재패널과 함께 단열재가 설치되도록 하기 위해서는 외벽에 미리 일정두께의 단열재를 부착 설치되게 한 상태에서 단열재면으로부터 일정간격이 유지되는 상태로 석재패널이 부착 설치되도록 하고 있는 것이어서, 어쩔 수 없이 석재패널과 단열재의 설치가 별도의 개별공정으로 이루어져야만 하므로 각종 건축물의 외벽에 대한 마감 외장재로서의 석재패널의 설치시공에 많은 공수(工手)가 소요되게되어 건축물의 벽체 마감 공사비용의 증가를 초래하게되는 등의 문제가 있는 것이었다.

이와 같이 석재패널과 단열재를 별도의 작업공정을 통해 벽체 외면에 설치되도록 하는데 따른 시공상의 문제점을 해결하기 위하여 별도의 분사 도포수단을 이용하여 폴리우레탄폼을 석재패널의 이면에 일정두께만큼 분사 도포되도록하여 석재패널과 단열재가 일체로 구성되게 한 단열재 부착 석재패널이 안출 사용되고 있는 실정이다.

그러나 상기와 같이 이면에 일정두께만큼 단열재가 일체로 부착되게 한 종래의 석재패널은, 일정크기와 두께로 되는 석재패널의 이면에 작업자가 별도의 분사 도포수단을 이용하여 폴리우레탄폼을 작업자의 감에 의존하여 일정두께만큼 도포되게하여 석재패널과 일정두께의 단열재가 일체화되도록 하고 있는 것이므로, 도포된 폴리우레탄폼의 두께 및 그 표면이 균일하지 못해 단열 석재패널로서의 상품성이 떨어질 뿐만 아니라, 균일하지 못한 단열재의 두께로 석재패널의 단열성을 크게 해치게되어 실질적인 단열효과를 기대할 수 없게되는 문제가 있으며, 또한 석재패널에 대해 일일이 작업자가 직접 폴리우레탄폼을 분사, 도포하여야 하는데 따른 작업상의 번거로움과 함께 작업자의 건강을 해치게되는 문제와 함께 폴리우레탄폼이 분사 도포된 천연 석재패널에 대한 별도의 마감처리가 요구되어 그만큼 작업공수가 증가하게되어 마감재로서 단열재 부착 석재패널의 제작단가의 상승을 초래하게 되는 등 문제가 있는 것이었다.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같이 석재패널에 대해 작업자가 직접 일정두께만큼 폴리우레탄폼을 분사 도포하는 것에 의해 석재패널 이면에 일정두께의 단열층이 형성되도록 한 종래의 단열재 부착 석재패널이 지닌 제반 문제점을 해결하기 위하여, 일정크기와 두께로 절단된 패널 형태의 천연석재를, 석재의 크기와 동일한 크기의 몰드금형 내부에 재치(載置)한 상태에서 몰드금형 내부의 석재패널 상면으로 발포제가 혼합된 폴리우레탄 원액을 투입한 상태에서 일정시간 동안 몰드금형을 가열하는 것에 의해 석재패널의 이면에 일정두께 만큼 폴리우레탄폼으로 되는 단열층이 발포 성형되도록 함으로써 석재패널의 이면에 석재패널의 크기와 동일한크기로 되며 균일한 두께를 갖는 단열층이 일체로 부착 성형되도록 하는 것에 의해 단열재 부착 석재패널의 정교한 제작이 가능하게 함과 동시에 그 제작을 간편히 하여 그 제작단가를 낮출 수 있게 한 단열재 부착 석재패널의 제조방법을 제공함에 있다.

도 1은 본 발명에 의한 제조방법의 공정도.

도 2a 및 2b는 본 발명에 의한 제조방법의 제조과정을 나타내는 설명도.

도 3은 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 석재패널의 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1:패널부재2:단열층

3:몰드금형11:방수층

21:폴리우레탄 원액a:단열재 부착 석재패널

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 단열재 부착 석재패널의 제조방법은, 천연석재를 일정두께 및 넓이로 절단 가공하여 패널부재(1)를 형성하는 단계(S1)와, 패널부재(1)와 동일 넓이의 바닥 면적을 갖는 일정깊이의 몰드금형(3) 내에 패널부재(1)를 재치하는 단계(S2)와, 몰드금형(3) 내의 패널부재(1) 상면으로 폴리우레탄 원액(21)을 투입하여 패널부재(1) 표면에 방수층(11)이 형성되면서 몰드금형(3) 내에 폴리우레탄 원액(21)이 일정부분 채워지게 하는 단계(S3)와, 몰드금형(3)을 밀폐시킨 상태에서 30∼50℃로 2∼5분간 가열하여 몰드금형(3) 내에 일정부분 채워진 폴리우레탄 원액(21)을 발포시켜 패널부재(1) 상면에 일정두께의 단열층(2)이 성형되게 하는 단계(S4) 및 몰드금형(3)을 해체하여 제품으로서의 단열재 부착 석재패널(a)을 취출하는 단계(S5)로 되는 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

첨부도면 중 도 1은 본 발명에 의한 단열재 부착 석재패널의 제조방법의 제조공정을 나타내는 공정도이고, 도 2a 및 2b는 본 발명에 의한 단열재 부착 석재패널의 제조과정을 나타내는 설명도이며, 도 3은 본 발명에 의한 단열재 부착 석재패널의 제조방법에 의해 제조된 단열재 부착 석재패널을 나타내는 사시도로서, 천연석재를 일정크기로 가공하여서 되는 패널부재(1)의 표면에 방수층(11)과 일체로 일정두께 만큼 단열층(2)이 견고한 상태로 부착 성형된 구성으로 된다.

상기와 같은 본 발명의 단열재 부착 석재패널(a)은, 먼저 엄선된 천연석재를 목적한 크기(넓이)와 두께로 규격화하여 절단 가공하는 것에 의해 소정의 패널부재(1)를 이룬다.(S1)

이렇게 일정크기와 두께로 규격화되어 다수 절단 가공된 패널부재(1)를 몰드금형(3) 내부 바닥에 재치시키게 되는 것(S2)인데, 이때 몰드금형(3)의 크기(넓이)는 내부에 재치되는 패널부재(1)의 넓이와 동일한 넓이를 갖도록 구성되며, 아울러 그 높이는 패널부재(1)의 일측면에 일체로 성형될 단열층(2)의 높이에 따라 결정된다.

이와 같이하여 몰드금형(3) 내부 바닥에 패널부재(1)를 위치시킨 상태에서 몰드금형(3) 내부로 폴리우레탄 원액(21)을 투입하게 되는 것인데, 이렇게 일정량 투입되는 폴리우레탄 원액(21)은 패널부재(1) 표면에 일차 흡수되면서 패널부재(1) 표면에 단열층(2)이 형성되게 한 상태에서 몰드금형(3) 내에 폴리우레탄 원액(21)이 일정부분 채워지게 한다.(S3)

상기와 같이 패널부재(1) 상면으로 몰드금형(3) 내부 공간에 채워지도록 폴리우레탄 원액(21)을 투입한 상태에서 몰드금형(3)을 밀폐한 후 몰드금형을 30∼50℃로 2∼5분 동안 가열하는 것에 의해 몰드금형(3) 내부의 패널부재(1) 상면 위로공급되어 채워진 일정량의 폴리우레탄 원액(21)이 몰드금형(3)의 내부 형상 형태로 발포되면서 패널부재(1) 일측표면(상면)에 일정두께의 단열층(2)이 형성되게 된다.(S4)

이렇게 일정규격의 천연석재로 되는 패널부재(1)의 일측 표면에 일정두께의 단열층(2)이 발포 형성 완료되게 되면, 몰드금형(3)을 해체하고 일정크기를 갖는 패널부재(1)의 일측 표면에 일정두께의 단열층(2)이 형성된 단열재 부착 석재패널(a)을 몰드금형(3)으로 부터 취출하게 되면(S5), 하나의 제품으로서 단열재 부착 석재패널(a)의 제조공정은 완료되게 된다.

이와 같이 본 발명의 제조공정을 거치면서 제조되는 단열재 부착 석재패널(a)은, 일정크기 및 두께를 갖도록 절단 가공된 천연석재로 되는 패널부재(1)의 이면에 방수층(11)을 사이에 두고 일정두께만큼 단열층(2)이 발포 성형되게 하는 것에 의해 각종 건물의 외벽에 대한 마감재로서의 석재패널과 단열을 위한 단열재의 시공이 석재패널을 설치하는 공정만으로 신속하고 간편하게 이루어 질 수 있게 하여 건물 외장 공사의 시공비용을 크게 절감할 수 있게 된다.

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시 예에 한하여 설명하였지만 반드시 여기에만 한정되는 것은 아니며 석재패널 대신에 인조대리석 또는 타일을 사용하는 등 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.

이상의 설명에서 분명히 알 수 있듯이, 본 발명의 단열재 부착 석재패널의제조방법에 의하면, 소정의 크기와 두께로 가공된 천연석재로 되는 패널부재를 패널부재와 동일한 넓이를 갖는 몰드금형 내부에 위치시킨 상태에서 폴리우레탄 원액을 투입하여 패널부재의 이면(상면)에 일차로 방수층이 형성되게 함과 동시에 몰드금형을 가열하는 것에 의해 투입된 폴리우레탄 원액이 발포되도록 하여 패널부재 이면에 일정두께의 단열층이 균일하게 일체로 성형되게 함으로써 소정의 크기로 규격화된 단열재 부착 석재패널을 얻을 수 있게되어 각종 건축물의 외벽에 대한 마감 석재패널 및 단열재의 시공을 한번의 작업 공정으로 신속, 간편하게 실시할 수 있게 하는 것에 의해 시공기간의 단축과 함께 시공비용을 절감할 수 있게되는 등의 유용한 효과를 제공한다.

Claims (1)

1. 단열재 부착 석재패널을 제조함에 있어서,

   천연석재를 일정두께 및 넓이로 절단 가공하여 패널부재(1)를 형성하는 단계(S1)와, 패널부재(1)와 동일 넓이의 바닥 면적을 갖는 일정깊이의 몰드금형(3) 내에 패널부재(1)를 재치하는 단계(S2)와, 몰드금형(3) 내의 패널부재(1) 상면으로 폴리우레탄 원액(21)을 투입하여 패널부재(1) 표면에 방수층(11)이 형성되면서 몰드금형(3) 내에 폴리우레탄 원액(21)이 일정부분 채워지게 하는 단계(S3)와, 몰드금형(3)을 밀폐시킨 상태에서 30∼50℃로 2∼5분간 가열하여 몰드금형(3) 내에 일정부분 채워진 폴리우레탄 원액(21)을 발포시켜 패널부재(1) 상면에 일정두께의 단열층(2)이 성형되게 하는 단계(S4) 및 몰드금형(3)을 해체하여 제품으로서의 단열재 부착 석재패널(a)을 취출하는 단계(S5)로 되는 것을 특징으로 하는 단열재 부착 석재패널의 제조방법.