KR20030070832A - 자기전사용 마스터담체의 제조방법 - Google Patents

Abstract

자기전사용 마스터담체에 있어서의 위상서보패턴을 전자빔에 의해 용이하게 또 정밀도로 묘화한다.

전자빔 묘화용 레지스트(12)를 갖는 원형기판(11)을 X방향으로 회전시키면서, 전자빔(EB)을 기판지름방향(Y방향)으로 Y1에서 Y2까지 주사시킨다. 이것에 의해 소자(12a)를 Y11에서 Y12까지 경사지게 묘화한다.

Description

자기전사용 마스터담체의 제조방법{PRODUCING METHOD OF MASTER CARRIER FOR MAGNETIC TRANSFER}

본 발명은 자기기록매체에 정보를 자기전사하기 위한 요철패턴을 구비한 자기전사용 마스터담체의 제조방법, 특히 그 마스터담체의 원반을 제조하는 방법으로서, 요철패턴이 트랙방향에 대해서 경사각도를 갖는 위상서보패턴이며, 그 패턴을 전자빔에 의해 묘화하는 방법에 관한 것이다.

하드디스크 등의 자기기록매체에 있어서는, 일정 각도간격으로 트랙위치결정을 위한 서보신호나, 그 트랙의 어드레스 정보신호, 재생 클록신호 등의 서보정보를 기록하는 영역이 형성되어 있다. 서보신호를 자기기록매체에 기록하는 방법으로서, 자기전사방법이 폭넓게 사용되고 있다. 이 방법은 기판의 표면에 전사정보에 대응하는 자성체의 요철패턴이 형성된 자기전사용 마스터담체의 표면을 자기전사를 받는 자기기록부를 갖는 자기기록매체의 표면에 밀착시킨 상태에서, 전사용 자계를 인가하여 마스터담체에 담지된 정보(예컨대, 서보신호)에 대응하는 자화패턴을 자기기록매체에 기록하는 것이다.

자기전사에 사용되는 마스터담체는 서보신호에 따른 레지스트의 요철패턴(서보패턴)이 형성된 원반을 기초로 하여 제조하는 방법이 널리 알려져 있다. 이 요철패턴은 유리 등의 원형기판 상에 레지스트를 스핀코트법 등에 의해 도포하고, 기판을 회전시키면서 정보에 따라서 변조된 서보광 또는 전자빔을 조사하고, 레지스트를 형상함으로써 형성된다. 현재, 노광광원으로서는 레이저광이 주로 사용되고 있지만, 기록밀도의 증대에 따른 트랙폭 및 패턴폭의 미세화가 요구되면, 레이저광의 묘화지름에는 대응할 수 없게 된다. 그래서, 더욱 미소한 빔지름을 가진 전자빔을사용하여, 예컨대 기판을 회전시키면서 전자빔의 ON/OFF 제어에 의해 패턴을 구성하는 1소자를 1회로, 또는 복수회로 나누어 조사하는 것이 고려된다.

이와 같은 조사방법은 서보패턴이 트랙방향(원주방향)에 수직한 직사각형 형상인 경우는 비교적 용이하지만, 위상서보패턴과 같이 트랙방향으로 경사각도를 갖는 패턴의 경우, 상기와 같이 기판을 회전시키면서 전자빔의 ON/OFF 제어에 의해 소자를 복수회로 나누어 조사하면, 소자의 사변(斜邊)이 계단형상으로 되어 정밀도좋게 형성될 수 없다는 결점이 있다. 또한, 기판을 회전시키고 있는 상황에서 미소한 전자빔의 스폿을 경사진 소자 내의 다음 노광위치에 고정밀도로 배열하는 것, 및 서브마이크론단위의 패턴폭만큼의 조사시간을 고정밀도로 제어하는 것이 곤란하기 때문에, 1소자 내에서 조사불균일이 발생하여 선명한 패턴을 형성할 수 없다는 문제가 있다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여, 자기전사용 마스터담체의 제조방법에 있어서, 트랙방향에 대해서 경사각도를 갖는 위상서보패턴을 전자빔을 사용하여 정밀도 좋게 묘화하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

도 1은 본 발명의 전자빔에 의한 위상서보패턴의 묘화방법을 나타내는 모식도,

도 2는 위상서보패턴을 나타내는 상면도,

도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 의한 전자빔 묘화방법을 나타내는 모식도,

도 4는 본 발명의 제2 실시형태에 의한 전자빔 묘화방법을 나타내는 모식도,

도 5는 본 발명의 제3 실시형태에 의한 전자빔 묘화방법을 나타내는 모식도,

도 6은 본 발명의 자기전사용 마스터담체의 제조방법을 나타내는 단면모식도,

도 7은 자기전사의 기본공정의 일례를 나타내는 단면모식도이다.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***

11 원형기판 12 전자빔 묘화용 레지스트

13 노즐 14 전자총

15 위상서보패턴

본 발명의 자기전사용 마스터담체는 전자빔의 주사에 의해서 위상서보패턴이 묘화된 자기전사용 마스터담체를 제조하는 방법으로서, 전자빔 묘화용 레지스트가 도포된 원형기판을 한 방향으로 일정 속도로 회전시키면서, 위상서보패턴을 구성하는 소자마다 그 소자의 최소폭 이하의 빔지름을 갖는 전자빔을 원형기판의 지름방향으로 주사시켜 소자를 묘화하는 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 상기 지름방향이란, 원형기판의 반지름방향에 한정되지 않고, 반지름방향과 이루는 각도 α(°)가 0 ≤α< 90의 범위를 의미한다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 사용하여 상세히 설명한다.

본 발명의 자기전사용 마스터담체의 제조방법에 대해서 설명한다. 도 1은 그 자기전사용 마스터담체의 원반을 제조하는 과정을 나타내는 모식도이다. 도 2는 원반에 있어서의 위상서보패턴의 상면도이다.

본 실시형태에 있어서의 자기전사용 마스터담체의 원반의 제조방법에 대해서 설명한다. 도 1(a)에 나타내듯이, 예컨대 유리 또는 석영으로 이루어진 원형기판(11)을 1방향으로 회전시키면서, 스핀코트법에 의해 노즐(13)로부터, 포지티브 전자빔 묘화용 레지스트(12)가 유기용제에 용해된 레지스트용액(12')을 원형기판(11) 상에 도포한 후, 베이크한다.

다음으로, 도 1(b)에 나타내듯이, 전자빔 묘화용 레지스트(12)를 갖는 원형기판(11)을 X방향으로 회전시키면서, 서보신호 등의 전사정보에 대응하여 변조한 전자빔(EB)을 Y방향(기판지름방향)으로 미세주사시켜서, 전자빔 묘화용 레지스트(12) 상에, 위상서보패턴의 1소자마다 조사한다. 상기 전자빔(EB)은 공지의 전자총(14)에 의해서 소자의 최소폭 이하의 빔지름으로 수속(收束)되어 조사된다.

다음으로, 도 1(c)에 나타내듯이, 전자빔 묘화용 레지스트(12)를 현상처리하여, 위상서보패턴(15)이 전자빔 묘화용 레지스트(12)에 전사된 기판(11)을 얻는다.이것이 자기전사용 마스터담체의 원반으로 된다.

상기와 같이 하여 형성된 위상서보패턴은 도 2에 나타내듯이, 기판지름방향(Y방향)으로 각도 α를 이루는 소자(12a)가 복수 배치되어 이루어진 것이다. 전자빔 조사를 받는 영역(12a)의 전자빔 묘화용 레지스트(12)는 현상처리로 제거되고, 전자빔 묘화용 레지스트(12)로 이루어진 불록부(사선영역)가 소정의 간격을 두고 형성되어 있다.

또한, 전자빔 묘화용 레지스트(12)는 포지티브형을 사용했지만, 네거티브형이어도 좋다.

또한, 원형기판(11)의 재질로서, 실리콘, 유리 또는 석영을 사용할 수 있다.

다음으로, 본 발명에 의한 여러 가지의 위상서보패턴의 묘화방법에 대해서 구체적으로 설명한다.

제1 실시형태에 의한 묘화방법에 대해서 설명한다. 도 3에 그 묘화방법의 모식도를 나타낸다. 도 3에 나타내는 위상서보패턴은 기판지름방향(Y방향)과 각도 α1을 이루고, 길이 l1의 소자(12a)가 복수 배치되어 이루어진 것이다. 이 패턴을 구성하는 1소자는 전자빔 묘화용 레지스트(12)를 갖는 원형기판(11)을 X방향으로 회전시키면서, 소자의 폭과 동일한 값의 빔지름(d)을 갖는 전자빔(EB)을 발하는 전자총(14)을 Y1에서 Y2까지 지름방향으로 주사함으로써 묘화할 수 있다. 요컨대, 가장 좌측의 소자로 설명하면, Y11에서 Y21까지 경사지게 묘화된다. Y21까지 묘화된 시점에서 전자빔의 조사를 정지하고, 전자총(14)을 다시 Y1의 위치까지 되돌리고, Y12의 위치에서 전자빔 조사를 ON으로 하고, 전자총(14)을 Y1에서 Y2까지 주사시킴으로써, 정가운데의 소자가 Y12에서 Y22까지 경사지게 묘화된다. 마찬가지로 하여, 가장 우측의 소자도 Y13에서 Y23까지 경사지게 묘화된다.

다음으로, 제2 실시형태에 의한 묘화방법에 대해서 설명한다. 도 4에 그 묘화방법의 모식도를 나타낸다. 도 4에 나타내는 위상서보패턴은 기판지름방향(Y방향)과 각도 α2를 이루고, 길이 l2의 소자(12a)가 복수 배열되어 이루어진 것이다. 이 패턴 중 하나의 소자는 전자빔 묘화용 레지스트(12)를 갖는 원형기판(11)을 X방향으로 회전시키면서, 패턴폭과 동일한 값의 빔지름(d)을 갖는 전자빔(EB)을 Y1에서 Y2까지 지름방향으로 진동시킴으로써 묘화할 수 있다. 요컨대, 가장 좌측의 소자로 설명하면, Y11에서 Y21까지 경사지게 묘화되는 것으로 된다. Y12까지 묘화된 시점에서 전자빔의 조사를 정지하고, 전자총(14)을 다시 Y1의 위치까지 되돌린다. 이 위상서보패턴에 있어서는, Y12까지 묘화하여 전자총을 Y1의 위치까지 되돌리는 사이에 기판은 X방향으로 회전하고 있기 때문에, Y1까지 되돌린 시점에서, 이웃의 소자의 시작점 Y12로부터 묘화를 시작하는 것이 불가능하다. 따라서, 이와 같은 경우는 시작점에서 시작하지 않는 소자는 묘화되지 않고 건너 뛰고, 시작점에서 시작되는 최초의 소자부터 묘화를 시작하게 한다. 그리고, 1회전한 후에 앞의 회전에서 건너 뛴 소자를 묘화한다. 정가운데의 소자는 2회전째에서 기판을 회전시키면서 전자총(14)을 Y1에서 Y2로 지름방향으로 주사함으로써, Y12에서 Y22까지 경사지게 묘화된다. 이와 같이 1트랙 내의 모든 소자가 묘화되기 까지 1트랙을 복수회 묘화한다.

상기 제1 및 2 실시형태에 나타내는 소자의 묘화방법은 소자의 폭과 동일한값의 빔지름으로 묘화하고 있기 때문에, 용이하게 단시간에 패턴묘화를 행할 수 있다. 그러나, 패턴끝까지 양호하게 노광을 행할 수 없기 때문에 각이 둥글게 된다는 결점이 있다.

다음으로, 제3 실시형태에 의한 묘화방법에 대해서 설명한다. 도 5에 그 묘화방법의 모식도를 나타낸다. 도 5에 나타내는 위상서보패턴은 지름방향(Y방향)과 각도 α3을 이루고, 길이 l3의 소자(12a)가 복수 배열되어 이루어진 것이다. 이 패턴의 하나의 소자는 전자빔 묘화용 레지스트(12)를 갖는 원형기판(11)을 X방향으로 회전시키면서, 소자폭보다 충분히 작은 빔지름을 갖는 전자빔(EB)을 사용하여 전자총(14)을 지름방향으로, Y11부터 진폭을 점점 크게 하면서, 도중 진폭을 일정하게 하여 Y21에 접근함에 따라서 더욱 진폭을 작게 하여, 지그재그로 1개의 소자(12a)를 묘화한다. Y21까지 묘화된 시점에서 전자빔의 조사를 정지하고, 전자총(14)을 다시 Y1의 위치까지 되돌린다. 또한, 정가운데의 소자도 마찬가지로, Y12에서 Y22까지 전자총을 지름방향으로 진동시키면서 묘화한다. 또한, 가장 우측의 소자도 마찬가지로, Y13에서 Y23까지 묘화한다.

이와 같이, 소자의 폭보다 충분히 작은 빔지름을 갖는 전자빔을 사용함으로써, 조사불균일을 방지할 수 있고, 또한 소자의 각부분을 선명하게 묘화할 수 있으므로, 패턴을 고정밀도로 재현할 수 있다.

이와 같이, 기판을 회전시키면서 전자빔을 지름방향으로 미세진동시켜서, 1소자를 묘화하는 방법에 있어서도, 상기 제2 실시형태와 같이, 1개씩 순번으로 소자를 시작점부터 묘화하는 것이 불가능할 경우, 시작점부터 묘화할 수 없는 소자는묘화하지 않고 건너 뛰고, 시작점부터 묘화할 수 있는 최초의 소자부터 묘화를 시작한다. 그래서 1회전한 후, 2회전째에서 건너 뛴 소자를 묘화하여 1트랙 내의 모든 소자가 묘화될 때까지 1트랙을 복수회 묘화한다.

더욱이, 위상서보패턴의 형상과 전자빔 묘화용 레지스트의 감도를 고려하면서, 전자빔의 출력 및 빔지름을 조정하는 것이 바람직하다.

위상서보패턴은 상기와 같이 1트랙폭 내의 것에 한정되지 않고, 복수의 트랙에 걸쳐서 연장한 것이어도 상기와 마찬가지로 묘화하는 것이 가능하다.

다음으로, 상기 원반을 사용한 자기전사용 마스터담체의 제조방법에 대해서 설명한다. 도 6은 그 마스터담체의 제조과정의 일부를 나타내는 단면모식도이다.

도 6(a)에 표시하듯이, 상기와 같은 본 발명의 패턴묘화방법에 의해 기판(11) 상의 포지티브 전자빔 묘화용 레지스터(12) 상에 위상서보패턴을 묘화한다. 현상처리로 노광한 부분(12a)을 제거하고, 전자빔 묘화용 레지스트(12)로 이루어진 요철형상의 서보패턴을 갖는 원반을 얻는다.

다음으로, 도 6(b)에 표시하듯이, 상기 원반의 표면의 요철패턴 표면에 얇은 도전층을 성막하고, 그 위에 전주(電鑄)를 실시하여, 금속의 틀을 가진 포지티브 요철패턴을 갖는 금속판(31)을 얻는다.

그 후, 도 6(c)에 나타내듯이, 원반으로부터 소정 두께로 이루어진 금속판(31)을 원반으로부터 박리한다. 금속판(31)의 표면의 요철패턴은 원반의 요철형상이 반전된 것이다.

금속판(31)의 이면을 연마한 후, 이 금속판(31)을 그 대로 자기전사용 마스터담체로 하거나, 또는 도 6(d)에 표시하듯이, 요철패턴 상에 연자성층(32)을 피복한 것을 자기전사용 마스터담체로 한다.

또한, 상기 원반에 도금을 실시하여 포지티브 요철패턴을 갖는 제2 원반을 작성하고, 이 제2 원반을 사용하여 도금을 행하여 네거티브 요철패턴을 갖는 금속판을 작성하여도 좋다. 또한, 포지티브 요철패턴을 갖는 제2 원반에 도금을 행하거나 수지액을 압착하고 경화를 행하여 네거티브 요철패턴을 갖는 제3 원반을 작성하고, 제3 원반에 도금을 행하여 포지티브 요철패턴을 가진 금속판을 작성해도 좋다.

한편, 상기 원형기판(11)에 전자빔 묘화용 레지스트에 의한 요철패턴을 형성한 후, 전자빔 묘화용 레지스트를 마스크로 에칭하여 원형기판(11)에 요철패턴을 형성하고, 전자빔 묘화용 레지스트를 제거한 원반을 얻어도 좋다. 그 이후의 공정은 상기와 마찬가지로 하여 금속판(31)을 형성할 수 있다.

금속판(31)의 재료로는 Ni 또는 Ni합금을 사용할 수 있고, 이 금속판을 작성하는 상기 도금은 무전해도금, 전주, 스퍼터링, 이온플레이팅을 포함한 각종 금속성막법이 적용될 수 있다. 금속판(31)의 요철패턴의 깊이(돌기의 높이)는 80nm~800nm의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 150nm~600nm이다.

상기 연자성층(32)은 자성재료를 진공증착법, 스퍼터링법, 이온플레이팅법 등의 진공성막수단, 도금법 등에 의해 성막된다. 그 자성재료로는 Co, Co합금(CoNi, CoNiZr, CoNbTaZr 등), Fe, Fe합금(FeCo, FeCoNi, FeNiMo, FeAlSi, FeAl, FeTaN), Ni, Ni합금(NiFe)이 사용될 수 있다. 특히 바람직하게는 FeCo, FeCoNi이다. 연자성층(32)의 두께는 50nm~500nm의 범위가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 100nm~400nm이다.

상기 원반을 사용하여 수지기판을 작성하고, 그 표면에 연자성층을 형성하여 마스터담체로 하여도 좋다. 수지기판의 수지재료로는 폴리카보네이트ㆍ폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴수지, 폴리염화비닐ㆍ염화비닐 공중합체 등의 염화비닐수지, 에폭시수지, 비결정질 폴리올레핀 및 폴리에스테르 등이 사용가능하다. 내습성, 치수안정성 및 가격 등의 점에서 폴리카보네이트가 바람직하다. 성형품에 버(burr)가 있는 경우는 니스 또는 폴리시로 제거한다. 또한, 자외선 경화수지, 전자선 경화수지 등을 사용하여 원반에 스핀코트, 바코트 도포로 형성해도 좋다. 수지기판의 패턴돌기의 높이는 50~1000nm의 범위가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 100~500nm의 범위이다. 이 수지기판의 표면의 미세패턴 상에 연자성층을 피복하여 마스터담체를 얻는다.

다음으로, 상기와 같이 하여 제조한 자기전사용 마스터담체를 사용한 자기전사방법에 대해서 설명한다. 도 7은 그 자기전사의 기본공정의 일례를 나타내는 단면 모식도이다. 더욱이, 도 7에 나타내는 형태는 면내기록방식이다.

면내기록에 의한 자기전사의 계요를 도 7에 기초하여 설명한다. 우선, 도 7(a)에 나타내듯이, 최초로 슬레이브매체(2)에 초기정자계 Hin을 트랙방향의 한 방향으로 인가하여 미리 초기자화(직류자계 소거)를 행한다. 그 후, 도 7(b)에 나타내듯이, 이 슬레이브매체(2)의 슬레이브면(자기기록부)과, 마스터담체(3)의 기판(31)의 미세요철패턴에 연자성층(32)(자성체층)이 피복되어 이루어진 정보담지면의 볼록부패턴(32a)을 밀착시켜, 슬레이브매체(2)의 트랙방향으로 상기 초기자계Hin과는 역방향으로 전사용 자계 Hdu를 인가하여 자기전사를 행한다. 전사용 자계 Hdu가 볼록부패턴(32a)의 연자성층(32)에 흡입되어 그 부분의 자화는 반전되지 않고, 그 외의 부분의 자계가 반전하는 결과, 도 7(c)에 표시하듯이, 슬레이브매체(2)의 스래이브면(트랙)에는 마스터담체(3)의 정보담지면의 연자성층(32)의 밀착볼록부패턴(32a)과 오목부 공간의 형성패턴에 따른 자화패턴이 전사기록된다.

마스터담체(3)는 디스크형상으로 형성되고, 그 편면에 서보신호에 대응한 연자성층(32)에 의한 미세요철패턴이 형성된 전사정보담지면을 갖고, 이것과 반대측의 면이 도시하지 않은 홀더로 지지되어 슬레이브매체(2)와 밀착된다. 도시하듯이, 슬레이브매체(2)의 편면에 마스터담체(3)를 밀착시켜서 편면 축차전사를 행하는 경우와 슬레이브매체(2)의 양면에 각각 마스터담체(3)를 밀착시켜서 양면 동시전사를 행하는 경우가 있다.

더욱이, 초기자계 및 전사용 자계는 자기기록매체의 자성층의 유지력, 마스터담체 및 자기기록매체의 자성층의 비투자율(比透磁率)을 감안하여 정해진 값을 채용할 필요가 있다.

수직기록방식인 경우에도, 상기 면내기록과 거의 동일한 마스터담체(3)가 사용된다. 이 수직기록의 경우에는 슬레이브매체(2)의 자화를 미리 수직방향의 한 쪽으로 초기직류자화하여 두고, 마스터담체(3)와 밀착시켜서 그 초기직류자화방향과 대략 역방향의 수직방향으로 전사용 자계를 인가하여 자기전사를 행하는 것으로, 그 전사용 자계가 마스터담체(3)의 볼록부패턴(32a)의 연자성층(32)에 흡입되고,볼록부패턴(32a)에 대응하는 부분의 수직자화가 반전하여, 요철패턴에 대응한 자화패턴이 슬레이브매체(2)에 기록될 수 있다.

슬레이브매체(2)는 양면 또는 편면에 자성층이 형성된 하드디스크, 고밀도 플렉시블디스크 등의 원반형상 자기기록매체가 사용되고, 그 자기기록부는 도포형 자기기록층 또는 금속박막형 자기기록층으로 구성된다. 금속박막형 자기기록층의 자성재료로는 Co, Co합금(CoPtCr, CoCr, CoPtCrTa, CoPtCrNbTa, CoCrB, CoNi 등), Fe, Fe합금(FeCo, FePt, FeCoNi)을 사용할 수 있다. 이것은 자속(磁束)밀도가 크기 때문에 명료한 전사가 행해지므로 바람직하다. 그래서, 자성재료의 아래(지지체측)에 필요한 자기이방성을 갖기 때문에 비자성의 하지층을 형성하는 것이 바람직하다. 결정구조와 격자정수를 자성층에 맞추는 것이 필요하다. 이를 위해서는 Cr, CrTi, CoCr, CrTa, CrMo, NiAl, Ru 등을 사용한다.

초기자계 및 전사용 자계를 인가하는 자계인가수단은 면내기록의 경우에는, 예컨대 슬레이브매체(2)의 반지름방향으로 연장하는 갭을 갖는 코어에 코일이 감겨진 고리형 전자석장치가 상하 양측에 설치되어 이루어져서, 상하에서 동일방향으로 트랙방향과 평행하게 발생시킨 전사용 자계를 인가한다. 자계인가시에는 슬레이브매체(2)와 마스터담체(3)의 밀착체를 회전시키면서 자계인가수단으로 전사용 자계를 인가한다. 자계인가수단을 회전이동시키도록 설치하여도 좋다. 자계인가수단은 편측에만 설치하여도 좋고, 영구자석장치를 양측 또는 편측에 설치하여도 좋다.

수직기록의 경우의 자계인가수단은 극성이 다른 전자석 또는 영구자석을 슬레이브매체(2)와 마스터담체(3)의 밀착체의 상하에 배치하고, 수직방향으로 자계를발생시켜서 인가한다. 부분적으로 자계를 인가하는 것은 슬레이브매체(2)와 마스터담체(3)의 밀착체를 이동시키거나 자계를 이동시켜서 전체면의 자기전사를 행한다.

본 발명의 자기전사용 마스터담체의 제조방법에 의하면, 위상서보패턴을 구성하는 소자마다 그 소자의 최소폭 이하의 빔지름을 갖는 전자빔을 원형기판의 지름방향으로 주사시켜 소자를 묘화하기 때문에, 위상서보패턴을 고정밀도로 형성할 수 있다.

구체적으로는, 상기 종래기술과 같이, 원형기판을 회전시키면서 1소자를 단속(斷續)적으로 복수회 묘화하면, 소자의 사변이 계단형상으로 된다는 문제가 있었지만, 본 발명에 의하면, 소자의 폭과 같은 빔지름의 전자빔으로 1소자를 연속하여 묘화한 경우에는 사변형상이 거의 직선으로 되어 양호한 패턴형상을 얻을 수 있다. 또한, 패턴폭보다 작은 빔지름의 전자빔을 지름방향으로 미세주사시켜서 1소자를 완전히 도포하도록 묘화한 경우에도 본래 조사해야 할 영역에 있어서 조사불균일이 생기지 않기 때문에 양호한 패턴형상을 얻을 수 있다.

또한, 기판을 회전시키고 있는 상황에 부가하여 전자총의 주사는 제어성이 높은 1차원 주사이므로, 재현성이 좋은 양호한 패턴형성을 행할 수 있다.

본 발명의 제조방법에 의해 제조된 정밀도 높은 패턴을 구비한 마스터담체를 자기전사에 사용하면 전사품위가 높은 자기전사를 실시할 수 있다.

Claims (1)

1. 전자빔의 주사에 의해서 위상서보패턴이 묘화된 자기전사용 마스터담체를 제조하는 방법으로서,

   전자빔 묘화용 레지스트가 도포된 원형기판을 한 방향으로 일정속도로 회전시키면서, 상기 위상서보패턴을 구성하는 소자마다 그 소자의 최소폭 이하의 빔지름을 갖는 전자빔을 상기 원형기판의 지름방향으로 주사시켜서, 상기 소자를 묘화하는 것을 특징으로 하는 자기전사용 마스터담체의 제조방법.