KR20030048038A - 물질의 열 패턴화에서의 전기적 활성 프라이머 층의 용도 - Google Patents

물질의 열 패턴화에서의 전기적 활성 프라이머 층의 용도 Download PDF

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Abstract

본 발명은 결합제에 분산된 전기적 활성 물질을 포함하는 활성 프라이머를 제공한다. 활성 프라이머는 열 전사 공여체 시트와 수용체 사이에 배치되어 공여체 시트로부터의 물질의 수용체로의 선택적인 열 전사를 도와서 수용체 상에 전자 디바이스의 적어도 일부를 형성한다. 활성 프라이머의 결합제는 전사된 물질의 수용체에 대한 접착력을 개선시키거나 또는 다른 전사 특성을 향상시키도록 선택된다. 활성 프라이머의 전기적 활성 물질은 수용체 상에 패턴화되는 전자 디바이스에서의 원하는 정도의 기능성을 유지하도록 선택될 수 있다.

Description

물질의 열 패턴화에서의 전기적 활성 프라이머 층의 용도{USE OF ELECTRONICALLY ACTIVE PRIMER LAYERS IN THERMAL PATTERNING OF MATERIALS}
공여체 시트로부터의 물질을 수용체 기판으로 패턴식 열 전사하는 것은 각종 용도에 대해 제안되어 왔다. 예를 들면, 물질은 선택적으로 열 전사되어 전자 디스플레이 및 기타 디바이스에 유용한 소자를 형성할 수 있다. 상세하게는, 칼라 필터, 흑격막, 스페이서, 편광체, 전도성 층, 트랜지스터, 인 및 유기 전기발광 물질의 선택적인 열 전사가 모두 제안되었다.
발명의 요약
일부 물질의 열 전사는, 특히 고해상도 용도의 경우 또한 전사 시에 전사된 물질의 수용체로의 부착 (또는 그러한 다른 전사 관련된 특성)이 쟁점인 전사 공정의 경우 문제가 될 수 있다. 이들 문제점을 다루기 위하여, 접착제층, 또는 다른 소위 전사 보조층은 열 전사 전에 수용체 상에 또는 전사층 상에 부착될 수 있다. 그러나, 트랜지스터 또는 유기 전기발광 디바이스와 같은 전기적 활성 디바이스를 제조하기 위해 물질(들)을 전사할 때, 접착제 또는 전사 보조층은 최종 디바이스의층 사이에 배치될 것이다. 그러한 경우에, 기능성을 제공하거나, 또는 어떠한 경우에는 디바이스 작동성을 불리하게 저해하지 않는 전사 보조층을 제공하는 것이 중요할 수 있다. 본 발명은 전사 특성을 개선시키고 디바이스 기능성을 유지할 수 있는 활성 프라이머 층을 제공한다. 또한, 본 발명은 결합제에 분산된 전기 활성 물질을 포함하는 활성 프라이머를 예측하며, 이 전기 활성 물질은 기능성에 대해 선택될 수 있고 (예를 들면, 특정 디바이스가 제조된다면, 디바이스의 구성, 디바이스의 물질 등) 결합제는 전사 보조 특성에 대해 선택될 수 있다 (예를 들면, 물질이 전사된다면, 수용체 기판의 세부 등). 본 발명은 또한 중합체 골격에 달려 있는 활성 물질을 갖는 중합체, 즉 활성 물질의 공유 결합에 의해 기능화된 중합체를 포함하는 활성 프라이머를 예측한다. 본 발명을 설명하기 위하여, "결합제에 분산된 활성 물질"이란 문구 및 활성 프라이머의 그러한 다른 설명은 활성 물질로 기능화된 중합체를 포함한다.
예로서, 본 발명의 활성 프라이머 층은 프라이머 층의 활성 물질이 전하 수송 기능을 제공하는 유기 전기발광 디바이스를 형성하기 위해 발광 중합체의 전사를 개선시키는데 유용할 수 있다.
한 실시태양에서, 본 발명은 수용체 기판과 열 전사 공여체 사이에 활성 프라이머를 배치시키는 단계; 및 공여체로부터의 전자 디바이스의 물질 성분을 포함하는 전사층의 일부를 수용체로 선택적으로 열 전사하여 전자 디바이스의 적어도 일부를 형성하는 단계를 포함하는 전자 디바이스의 층을 패턴화하는 방법을 제공한다. 활성 프라이머는 결합제에 분산된 전기적 활성 물질을 포함하고, 그 결합제는전사층의 수용체로의 선택적인 열 전사를 촉진시키도록 선택되고, 전기적 활성 물질은 전자 디바이스의 작동성을 유지하도록 선택된다.
또다른 실시태양에서, 본 발명은 수용체 상에 다수의 유기 전기발광 디바이스를 패턴화하는 방법을 제공한다. 이 방법에서, 표면 상에 배치된 다수의 양극을 포함하는 수용체가 제공되며, 베이스 기판 및 전사층을 포함하는 열 전사 공여체 소자가 제공된다. 전사층은 유기 전기발광 물질을 포함한다. 다음에, 활성 프라이머는 수용체 기판의 양극 표면과 공여체 소자의 전사층 사이에 배치된다. 활성 프라이머는 결합제에 분산된 전기적 활성 물질을 포함하며, 그 결합제는 전사층의 수용체로의 열 전사를 촉진시키도록 선택된다. 다음에, 전사층은 공여체 소자로부터 수용체로 선택적으로 열 전사되어 수용체 상에 유기 전기발광 물질의 패턴을 형성한다. 다음에, 음극 물질은 유기 전기발광 물질의 패턴 상에 증착되어 수용체 상에 다수의 유기 전기발광 디바이스를 형성하며, 그 디바이스의 각각은 양극 중의 하나, 활성 프라이머의 일부, 유기 전기발광 물질의 일부 및 음극의 일부를 이 순서대로 포함한다.
또다른 실시태양에서, 본 발명은 베이스 기판, 공여체 소자로부터 선택적으로 열 전사되어 전자 디바이스의 적어도 일부를 형성할 수 있는 열 전사층 및 공여체 소자의 최외각층으로서 열 전사층 상에 배치된 활성 프라이머를 포함하는 열 전사 공여체 소자를 제공한다. 활성 프라이머는 결합제에 분산된 전기적 활성 물질을 포함하며, 그 결합제는 전사층의 수용체로의 선택적인 열 전사를 촉진시키도록 선택되며, 전기적 활성 물질은 전자 디바이스의 작동성을 유지하도록 선택된다.
본 발명은 공여체 시트로부터의 발광 물질의 수용체 기판으로의 열 전사에 관한 것이다.
본 발명은 첨부되는 도면과 관련된 본 발명의 각종 실시태양의 다음의 상세한 설명을 고려하여 더욱 완전하게 이해될 수 있다.
도 1은 공여체 시트의 개략적 단면도이다.
도 2a는 공여체와 수용체 사이에 배치된 본 발명의 활성 프라이머를 갖는 수용체 상의 공여체 시트의 열 전사 화상 형성의 개략적 단면도이다.
도 2b는 활성 프라이머 층을 갖는 수용체 상에 열 전사된 하나 이상의 전사층의 일부의 개략적 단면도이다.
본 발명은 각종 변형 및 대안적 형태로 변화될 수 있지만, 그의 세부 사항은 도면에 예로서 나타내어져 있으며 상세히 설명될 것이다. 그러나, 설명된 특정 실시태양은 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님을 이해하여야 한다. 오히려, 본 발명의 취지 및 영역 내에 드는 모든 변형, 등가사항 및 대안을 커버하기 위한 것이다.
본 발명은 전자 디바이스 또는 그의 일부를 형성하기 위해 공여체 소자로부터의 물질을 수용체로 열 물질 전달하는 것에 적용되는 것으로 생각된다. 특히, 본 발명은 유기 전기발광 디바이스 (OLED) 또는 그의 일부를 형성하기 위한 물질의 열 물질 전달, 및 상세하게는 유기 전기발광 물질의 열 전사에 관한 것이다. 본 발명은 예를 들면 전사를 용이하게 하고 디바이스 기능성을 유지하기 위해, 열 전사 공여체 소자와 수용체 기판 사이에 프라이머 층을 제공한다. 본 발명은 열 전사에 의한 전자 디바이스의 패턴화를 예측하므로, 활성 프라이머 층은 전사 특성을 개선시키고 기능성을 유지 또는 추가하도록 선택될 수 있다. 본 발명에 따라서, 공여체와 수용체 사이에 배치된 활성 프라이머 층은 결합제에 분산된 활성 물질을 포함할 수 있으며, 그 결합제는 전사된 물질(들)의 수용체로의 접착을 촉진시키도록 (또는 전사 특성을 개선시키도록) 선택될 수 있으며 활성 물질은 기능성을 제공하도록 선택될 수 있다. 예를 들면, 활성 물질은 프라이머 층이 OLED에서 전하 수송 또는 전하 주입 기능을 수행하도록 선택될 수 있으며, 결합제 물질은 공여체 시트로부터의 유기 전기발광 물질의 수용체로의 전사 충실도를 개선시키도록 선택될 수 있다. 전사 충실도는 공여체 매질로부터 수용체로 실제로 전사되는 물질의 패턴이 의도된 전사 패턴과 어울리는 정도에 관한 것이다.
본 발명의 활성 프라이머는 또한 상용성 결합제 (또는 중합체) 또는 활성 물질의 독립적인 선택을 가능하게 할 수 있다. 상용성 결합제 및 활성 물질을 독립적으로 선택하는 능력은 프라이머 층 설계의 유연성이 전자 디바이스에 대한 광범위한 물질의 더 높은 충실도의 패턴화를 가능하게 하도록 할 수 있다. 이는 디바이스에 기능성을 제공하는 발광 중합체 또는 다른 물질을 열 전사할 때 특히 유용할 수 있다. 일부 경우에, 그의 물리적 및 기계적 성질 (예를 들면, 고분자량, 강성, 높은 층내 응집성 등)로 인해 그러한 물질을 열 전사시키는 것이 어려울 수 있다. 그러한 물질은 기능성을 제공하므로, 열 패턴화 작업 시에 그의 전사성을 개선시키기 위해 그것을 그의 순수한 형태로부터 변형시키는 것이, 일괄 양도된 미국 특허 출원 제09/662,980호 (attorney docket no. 56001USA6A.002 entitled"Selective Thermal Transfer of Light Emitting Polymer Blends")에 개시된 바와 같이 성공적이긴 하지만, 항상 바람직하지는 않을 수 있다. 본 발명은 원하는 디바이스 기능성을 유지하면서 특정 전사 물질(들)을 갖도록 그의 전사 보조 특성에 대해 선택될 수 있는 활성 프라이머를 제공한다.
도 1은 베이스 기판 (110), 선택적 기층 (112), 광열 전환층 (LTHC 층) (114), 선택적 중간층 (118) 및 전사층 (116)을 포함하는 열 전사 공여체 (100)의 예를 나타낸다. 다른 층들이 존재할 수도 있다. 일부 예시적인 공여체는 미국 특허 제6,114,088호, 5,998,085호 및 5,725,989호, 국제 공보 제00/41893호 및 일괄양도된 미국 특허 출원 제09/473,114호 및 09/474,002호에 개시되어 있다.
물질은 공여체 소자의 전사층을 수용체에 인접하게 놓고 공여체 소자를 LTHC 층에 의해 흡수되고 열로 전환될 수 있는 화상 형성 복사선으로 조사함으로써 열 물질 전달 공여체 소자의 전사층으로부터 수용체 기판으로 전사될 수 있다. 공여체는 공여체 기판을 통해 또는 수용체를 통해, 또는 둘다를 통해 화상 형성 복사선에 노출될 수 있다. 예를 들면 레이져, 램프 또는 그러한 다른 복사원으로부터의, 가시광, 적외선 또는 자외선을 비롯한 복사선은 하나 이상의 파장을 포함할 수 있다. 열 전사층으로부터의 물질은 전사된 물질의 패턴을 수용체 상에 화상식으로 형성하는 방식으로 수용체에 선택적으로 전사될 수 있다. 많은 경우에, 예를 들면 램프 또는 레이져로부터의 빛을 이용한 열 전사는 정확하고 정밀하기 때문에 유리하다. 전사된 패턴의 크기 및 형태 (예를 들면, 선, 원, 사각형 또는 다른 형태)는 예를 들면 광선의 크기, 광선의 노출 패턴, 열 물질 전달 소자와의 광선 접촉기간 및(또는) 열 물질 전달 소자의 물질을 선택함으로써 제어될 수 있다. 전사된 패턴은 또한 마스크를 통해 공여체 소자를 조사함으로써 제어될 수도 있다.
별법으로, 열 인쇄 헤드 또는 다른 가열 소자 (패턴화됨 또는 그렇지 않음)는 공여체 소자를 직접 선택적으로 가열하는데 사용될 수 있으므로, 전사층의 일부가 패턴식으로 전사하게 된다. 그러한 경우에, 공여체 시트 내의 LTHC 층은 선택적이다. 열 인쇄 헤드 또는 다른 가열 소자는 방출 아이콘, 저해상도의 분할형 디스플레이용 디바이스를 패턴화하는데 특히 적합할 수 있다.
열 물질 전달 방식은 조사 유형, LTHC 층의 물질 유형 및 특성, 전사층 내의 물질의 유형 등에 따라 변화될 수 있으며, 일반적으로 화상 형성 조건, 공여체 구성 등에 따라 전사 중에 통과 또는 억압될 수 있는 하나 이상의 메카니즘을 통해 일어난다. 열 전사의 하나의 메카니즘은 열 용융-점착 전사를 포함함으로써 열 전사층과 공여체 소자의 나머지 사이의 계면에서의 국소적 가열이 선택된 위치에서의 공여체에 대한 열 전사층의 접착력을 더 저하시킬 수 있다. 열 전사층의 선택된 부분은 공여체에 대해서 보다 더 강하게 수용체에 부착될 수 있어 공여체 소자가 제거될 때 전사층의 선택된 부분이 수용체 상에 남아 있게 된다. 열전사의 또다른 메카니즘은 융제 전사를 포함함으로써 국소적 가열이 공여체 소자에서 전사층의 일부를 융제시키는데 이용되어 융제된 물질이 수용체를 향하게 된다. 열 전사의 또다른 메카니즘은 승화를 포함함으로써 전사층에 분산된 물질이 공여체 소자 내에 발생된 열에 의해 승화될 수 있다. 승화된 물질의 일부는 수용체 상에 응축될 수 있다. 본 발명은 열 물질 전달 공여체 소자의 LTHC 층에 발생된 열이 전사층에서수용체 표면으로의 물질의 전사를 야기시키는데 이용될 수 있는 이들 및 다른 메카니즘 중 하나 이상을 포함하는 전사 방식을 예측한다.
각종 복사선 방출원은 열 물질 전달 공여체 소자를 가열하는데 이용될 수 있다. 아날로그 기술 (예를 들면, 마스크를 통한 노출)의 경우, 고전력 광원 (예를 들면, 크세논 플래쉬 램프 및 레이져)이 유용하다. 디지탈 화상 형성 기술의 경우, 적외선, 가시선 및 자외선 레이져가 특히 유용하다. 적합한 레이져는, 예를 들면 고전력 (≥100 mW) 단일 모드 레이져 다이오드, 섬유 커플링된 레이져 다이오드 및 다이오드-펌핑된 고체 상태 레이져 (예를 들면, Nd:YAG 및 Nd:YLF)를 포함한다. 레이져 노출 정체 시간은 예를 들면, 백분의 몇의 마이크로초 내지 10 마이크로초 또는 그 이상으로 다양할 수 있으며, 레이져 플루언스는 예를 들면 약 0.01 내지 약 5 J/㎠ 또는 그 이상의 범위일 수 있다. 다른 복사원 및 조사 조건은 특히 공여체 소자 구성, 전사층 물질, 열 물질 전달 방식 및 기타 인자를 기준으로 적합할 수 있다.
큰 기판 면적에 걸쳐 높은 스팟 배치 정확성이 요구될 때 (예를 들면, 고 정보 완전 색 디스플레이 용도에 대해), 레이져는 복사원으로서 특히 유용하다. 레이져 공급원은 또한 큰 경질 기판 (예를 들면, 1 m x 1 m x 1.1 ㎜ 유리) 및 연속 또는 시트 막 기판 (예를 들면, 100 ㎛ 두께의 폴리이미드 시트) 둘다와 상용성이다.
화상 형성 중에, 열 물질 전달 소자는 수용체와 친밀 접촉하게 될 수 있거나 (전형적으로 열 용융-점착 전사 메카니즘에 대한 경우에서와 같이) 또는 열 물질전달 소자는 수용체로부터 약간 거리 만큼 이격될 수 있다 (융제 전사 메카니즘 또는 전사 물질 승화 메카니즘에 대한 경우에서와 같이). 적어도 일부 경우에서는, 열 전사 소자를 수용체와 친밀 접촉하도록 유지하는데 압력 또는 진공이 이용될 수 있다. 일부 경우에는, 열 전사 소자 및 수용체 사이에 마스크가 놓여질 수 있다. 그러한 마스크는 제거가능할 수 있거나 또는 전사 후에 수용체에 남아있을 수 있다. 그후에, 복사원은 LTHC 층 (및(또는) 복사선 흡수재를 함유하는 다른 층(들))을 화상별 방식으로 (예를 들면, 디지탈 방식으로 또는 마스크를 통한 아날로그 노출에 의해) 가열하여 열 전사 소자로부터의 전사층의 수용체로의 화상별 전사 및(또는) 패턴화를 수행하는데 이용될 수 있다.
전형적으로, 전사층의 선택된 부분은 선택적 중간층 또는 LTHC 층과 같은 열 물질 전달 소자의 다른 층의 의미있는 부분을 전사하지 않고 수용체로 전사될 수 있다. 선택적 중간층의 존재는 LTHC 층으로부터의 물질의 수용체로의 전사를 제거 또는 감소시킬 수 있고(있거나) 전사층의 전사된 부분의 변형을 감소시킬 수 있다. 바람직하게는, 화상 형성 조건 하에서, 선택적 중간층의 LTHC 층에 대한 접착력은 전사층에 대한 중간층의 접착력 보다 더 크다. 일부 경우에, 반사 중간층은 중간층을 통한 화상 형성 복사선의 투과도를 감쇠시키고 투과된 복사선과 전사층 및(또는) 수용체와의 상호작용으로부터 생길 수 있는 전사층의 전사된 부분에 대한 손상을 감소시키는데 이용될 수 있다. 이는 수용체가 화상 형성 복사선을 고도로 흡수할 때 일어날 수 있는 열 손상을 감소시키는데 특히 유리하다.
1 미터 이상의 길이 및 폭 치수를 갖는 열 전사 소자를 비롯한 큰 열 전사소자가 이용될 수 있다. 작업 시에, 레이져는 점 방식일 수 있거나 또는 큰 열 전사 소자를 가로질러 이동될 수 있으며, 레이져는 원하는 패턴에 따라서 열 전사 소자의 일부를 조사하도록 선택적으로 작동된다. 별법으로, 레이져는 정지될 수 있고 열 전사 소자 및(또는) 수용체 기판이 레이져 아래로 이동될 수 있다.
일부 경우에, 수용체 상에 전자 디바이스를 형성하기 위해 2개 이상의 다른 열 전사 소자를 순차적으로 사용하는 것이 필요하고, 바람직하고(하거나) 편리할 수 있다. 예를 들면, 다층 디바이스는 다른 열 전사 소자로부터 분리 층 또는 분리 층 스택을 전사함으로써 형성될 수 있다. 다층 스택은 단일 공여체 소자로부터 단일 전사 단위로서 전사될 수도 있다. 다층 디바이스의 예는 트랜지스터, 예를 들면 유기 전계 효과 트랜지스터 (OFET), OLED를 비롯한 유기 전기발광 화소 및(또는) 디바이스를 포함한다. 다중 공여체 시트는 또한 수용체 상의 동일한 층 내에 분리 성분들을 형성하는데 이용될 수도 있다. 예를 들면, 각각 다른 색 (예를 들면, 적색, 녹색 및 청색)을 방출하는 유기 전기발광 물질을 포함하는 전사층을 갖는 3개의 다른 공여체는 칼라 전자 디스플레이를 위한 RGB 부화소 OLED 소자를 형성하는데 이용될 수 있다. 또한, 각각이 다중 층 전사층을 갖는 분리 공여체 시트는 다른 다층 디바이스 (예를 들면, 다른 색을 방출하는 OLED, 연결되어 액세스가능한 화소를 형성하는 OLED 및 및 OFET 등)를 패턴화하는데 이용될 수 있다. 전형적으로, 분리 공여체 시트로부터의 물질은 인접 디바이스, 인접 디바이스의 부분 또는 동일한 디바이스의 다른 부분을 형성하기 위해 수용체 상의 다른 물질에 인접하게 전사된다. 별법으로, 분리 공여체 시트로부터의 물질은 열 전사 또는 일부다른 전사 방법에 의해 수용체 상에 미리 패턴화된 다른 층 또는 물질의 위에 직접 또는 부분적으로 중첩되게 전사될 수 있다. 2개 이상의 열 전사 소자의 다른 각종 조합은 디바이스를 형성하는데 이용될 수 있으며, 각 열 전사 소자는 디바이스의 하나 이상의 부분을 형성한다. 이들 디바이스의 다른 부분, 또는 수용체 상의 다른 디바이스는 전체적으로 또는 부분적으로 사진평판법, 잉크 젯 방법 및 각종 다른 인쇄 또는 마스크 기반의 방법을 비롯한 임의의 적합한 방법에 의해 형성될 수 있음을 이해할 것이다.
다시 도 1을 참고로 하면, 이제 열 물질 전달 공여체 소자 (100)의 각종 층이 설명될 것이다.
공여체 기판 (110)은 중합체 필름일 수 있다. 중합체 필름의 적합한 한 유형은 폴리에스테르 필름, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름이다. 그러나, 특정 파장에서의 높은 광 투과율을 비롯한 충분한 광학적 특성 뿐만 아니라 특정 용도에 대한 충분한 기계적 및 열적 안정성을 가진 다른 필름이 사용될 수 있다. 적어도 일부 경우에서, 공여체 기판은 편평하므로 균일한 코팅이 형성될 수 있다. 공여체 기판은 또한 전형적으로 LTHC 층의 가열에도 불구하고 안정하게 남아있는 물질로부터 선택된다. 그러나, 아래에 설명된 바와 같이, 기판과 LTHC 층 사이의 기층의 포함은 화상 형성 중에 LTHC 층 내에 발생된 열로부터 기판을 절연하는데 이용될 수 있다. 공여체 기판의 전형적인 두께는 0.025 내지 0.15 ㎜, 바람직하게는 0.05 내지 0.1 ㎜이지만, 더 두껍거나 또는 얇은 공여체 기판이 이용될 수 있다.
공여체 기판과 인접한 기층을 형성하는데 사용되는 물질은 공여체 기판과 기층 사이의 접착력을 개선시키고, 기판과 기층 사이의 열 수송을 제어하고, LTHC 층으로의 화상 형성 복사선 수송을 제어하고, 화상 형성 결함을 감소시키도록 선택될 수 있다. 선택적 하도층은 기판 상에 연속 층들을 코팅하는 중에 균일성을 증가시키고 또한 공여체 기판과 인접 층들 사이의 결합 강도를 증가시키는데 이용될 수 있다. 프라이머 층을 가진 적합한 기판의 일례는 테이진 엘티디. (Teijin Ltd.)로부터 시판된다 (Product No. HPE100, Osaka, Japan).
선택적 기층 (112)은 예를 들면, 화상 형성 중에 기판과 LTHC 층 사이의 열 흐름을 제어하고(하거나) 저장, 취급, 공여체 처리 및(또는) 화상 형성을 위해 공여체 소자에 기계적 안정성을 제공하기 위해 기판과 LTHC 층 사이에 배치되거나 또는 코팅될 수 있다. 적합한 기층 및 기층을 제공하는 방법의 예는 일괄 양도된 미국 특허 출원 제09/743,114호 (attorney docket number 54397USA1A, entitled: "Thermal Transfer Donor Element having a Heat Management Underlayer")에 개시되어 있다.
기층은 공여체 소자에 중요한 기계적 및(또는) 열적 특성을 부여하는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기층은 공여체 기판에 대해 낮은 (비열 x 밀도) 및(또는) 낮은 열 전도도를 나타내는 물질을 포함할 수 있다. 그러한 기층은 전사층으로의 열 흐름을 증가시키는데, 예를 들면 공여체의 화상 형성 감도를 개선시키는데 이용될 수 있다.
기층은 또한 그의 기계적 특성을 위한 또는 기판과 LTHC 사이의 접착을 위한물질을 포함할 수 있다. 기판과 LTHC 층 사이의 접착력을 개선시키는 기층을 사용한 결과 전사된 화상에서의 변형이 더 적을 수 있다. 예로서, 일부 경우에는, 예를 들어 공여체 매체의 화상 형성 중에 일어날 수 있는 LTHC 층의 박리 또는 분리를 감소시키거나 또는 제거하는 기층이 이용될 수 있다. 이것은 전사층의 전사된 부분에 의해 나타내어지는 물리적 변형의 양을 감소시킬 수 있다. 그러나, 다른 경우에 화상 형성 중에 층 사이 또는 층 중의 적어도 약간의 분리를 촉진시키는 기층을 이용하는 것이, 예를 들면 화상 형성 중에 열 절연 기능을 제공할 수 있는 층 사이의 간격을 형성하는 것이 바람직할 수 있다. 화상 형성 중의 분리는 또한 화상 형성 중 LTHC 층의 가열에 의해 발생될 수 있는 가스의 방출을 위한 채널을 제공할 수도 있다. 그러한 채널을 제공하는 것은 더 적은 화상 형성 결함을 유도할 수 있다.
기층은 화상 형성 파장에서 실질적으로 투명할 수 있거나, 또는 화상 형성 복사선을 적어도 부분적으로 흡수하거나 또는 반사할 수도 있다. 기층에 의한 화상 형성 복사선의 감쇠 및(또는) 반사는 화상 형성 중에 발열을 제어하는데 이용될 수 있다.
기층은 열경화된 (가교된), 열경화성 (가교성) 또는 열가소성 중합체와 같은 공지된 많은 중합체, 예를 들면 아크릴레이트 (메타크릴레이트, 블렌드, 혼합물, 공중합체, 삼원공중합체, 사원공중합체, 올리고머, 마크로머 등을 포함), 폴리올 (폴리비닐 알코올을 포함), 에폭시 수지 (공중합체, 블렌드, 혼합물, 삼원공중합체, 사원공중합체, 올리고머, 마크로머 등을 포함), 실란, 실록산 (그의 모든 유형의변형 포함), 폴리비닐 피롤리돈, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리(페닐렌 설피드), 폴리설폰, 페놀-포름알데히드 수지, 셀룰로오스 에테르 및 에스테르 (예를 들면, 셀룰로오스 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트 등), 니트로셀룰로오스, 폴리우레탄, 폴리에스테르 (예를 들면, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리카보네이트, 폴리올레핀 중합체 (예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리클로로프렌, 폴리이소부틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리(p-클로로스티렌), 폴리비닐리덴 플루오라이드, 폴리비닐클로라이드, 폴리스티렌 등) 및 공중합체 (예를 들면, 폴리이소부텐-코-이소프렌 등), 중합성 활성 기의 혼합물을 포함하는 중합성 조성물 (예를 들면, 에폭시-실록산, 에폭시-실란, 아크릴로일-실란, 아크릴로일-실록산, 아크릴로일-에폭시 등), 페놀계 수지 (예를 들면, 노볼락 및 레졸 수지), 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리아크릴레이트, 니트로셀룰로오스, 폴리카보네이트, 및 그의 혼합물로 이루어질 수 있다. 기층은 단독 중합체 또는 공중합체 (제한하는 것은 아니지만 랜덤 공중합체, 그래프트 공중합체, 블록 공중합체 등을 포함함)를 포함할 수 있다.
기층은 코팅, 적층, 압출, 진공 또는 증착, 전기도금 등을 비롯한 임의의 적합한 수단에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 가교된 기층은 공여체 기판 상에 비가교된 물질을 코팅하고 그 코팅을 가교시킴으로써 형성될 수 있다. 별법으로, 가교된 하층은 초기에 형성되고 그후에 가교에 이어서 기판에 적층될 수 있다. 가교 결합은 복사선에 대한 노출 및(또는) 열 에너지 및(또는) 화학적 치료 (물, 산소 등)을 비롯한 당업계에 공지된 임의의 수단에 의해 일어날 수 있다.
기층의 두께는 전형적으로 통상의 접착 프라이머 및 박리층 코팅의 것 보다 크며, 바람직하게는 0.1 미크론 보다 크고, 더욱 바람직하게는 0.5 미크론 보다 크고, 가장 바람직하게는 1 미크론 보다 크다. 일부 경우에, 무기 또는 금속 기층의 경우, 기층은 훨씬 더 얇을 수 있다. 예를 들면, 화상 형성 파장에서 적어도 부분적으로 반사성인 얇은 금속 기층은 공여체 소자가 전사층 면으로부터 조사되는 화상 형성 시스템에 유용할 수 있다. 다른 경우에, 기층은, 예를 들어 공여체 소자에 기계적 지지체를 제공하기 위해 기층이 포함될 때 이들 범위 보다 훨씬 더 두꺼울 수 있다.
도 1을 다시 참고로 하면, LTHC 층 (114)은 조사 에너지를 열 전사 소자에 결합시키기 위해 본 발명의 열 물질 전달 소자 내에 포함될 수 있다. LTHC 층은 바람직하게는 입사 복사선 (예를 들면, 레이져 광)을 흡수하는 복사선 흡수재를 포함하며 입사 복사선의 적어도 일부를 열로 전환하여 열 전사 소자로부터의 전사층의 수용체로의 이동을 가능하게 한다.
일반적으로, LTHC 층 내의 복사선 흡수재(들)는 전자기 스펙트럼의 적외선, 가시광선 및(또는) 자외선 영역 내의 빛을 흡수하며 흡수된 복사선을 열로 전환한다. 복사선 흡수 물질은 전형적으로 선택된 화상 형성 복사선을 잘 흡수하므로 화상 형성 복사선의 파장에서 약 0.2 내지 3 이상의 광학 밀도를 갖는 LTHC 층을 제공한다. 광학 밀도는 층을 통해 투과된 빛의 강도와 층 위의 입사광의 강도의 비의 로그 (기준 10)의 절대치이다.
복사선 흡수 물질은 LTHC 층 전체에 균일하게 배치될 수 있거나 또는 비균질하게 분포될 수 있다. 예를 들면, 일괄 양도된 미국 특허 출원 제09/474,002호 (attorney docket number 54992USA9A, entitled: "Thermal Mass Transfer Donor Elements")에 기재된 바와 같이, 비균질 LTHC 층은 공여체 소자에서의 온도 프로파일을 제어하는데 이용될 수 있다. 이는 개선된 전사 특성 (예를 들면, 의도된 전사 패턴과 실제 전사 패턴 사이의 양호한 충실도)을 갖는 열 전사 소자를 발생시킬 수 있다.
적합한 복사선 흡수 물질은 예를 들면 염료 (예를 들면, 가시 염료, 자외 염료, 적외 염료, 형광 염료 및 복사 편광 염료), 안료, 금속, 금속 화합물, 금속 필름 및 기타 적합한 흡수 물질을 포함할 수 있다. 적합한 복사선 흡수재의 예는 카본 블랙, 금속 산화물 및 금속 황화물을 포함한다. 적합한 LTHC 층의 한 예는 카본 블랙과 같은 안료 및 유기 중합체와 같은 결합제를 포함할 수 있다. 또다른 적합한 LTHC 층은 금속 또는 박막으로서 형성된 금속/금속 산화물, 예를 들면 블랙 알루미늄 (즉, 흑색의 가시 외관을 갖는 부분적으로 산화된 알루미늄)을 포함한다. 금속성 및 금속 화합물 막은 예를 들면 스퍼터링 및 증발성 증착과 같은 기술에 의해 형성될 수 있다. 입상 코팅은 결합제 및 임의의 적합한 건조 또는 습윤 코팅 기술을 이용하여 형성될 수 있다. LTHC 층은 유사한 또는 상이한 물질을 함유하는 2개 이상의 LTHC 층을 통합함으로써 형성될 수도 있다. 예를 들면, LTHC 층은 결합제에 배치된 카본 블랙을 함유하는 코팅 상에 박층의 블랙 알루미늄을 증착시킴으로써 형성될 수 있다.
LTHC 층 내에 복사선 흡수재로서 사용하기에 적합한 염료는 결합제 물질에용해되거나, 또는 결합제 물질에 적어도 부분적으로 분산된 입상 형태로 존재할 수 있다. 분산된 입상의 복사선 흡수재가 사용될 때, 입자 크기는 적어도 일부 경우에는 약 10 ㎛ 이하일 수 있고 약 1 ㎛ 이하일 수 있다. 적합한 염료는 스펙트럼의 IR 영역에서 흡수하는 염료를 포함한다. 예를 들면, 글렌달 프로텍티브 테크놀로지스, 인크. (Glendal Protective Technologies, Inc.; Lakeland, Fla. 소재)에 의해 상품명 시아소르브 (CYASORB) IR-99, IR-126 및 IR-165로서 판매되는 IR 흡수제가 사용될 수 있다. 특정 염료는 특정 결합제 및(또는) 코팅 용매 내의 용해도 및 그와의 상용성, 및 흡수 파장 범위와 같은 인자를 기준으로 선택될 수 있다.
색소성 물질은 LTHC 층에 복사선 흡수재로서 사용될 수도 있다. 적합한 안료의 예는 카본 블랙 및 흑연, 및 프탈로시아닌, 니켈 디티올렌 및 미국 특허 제5,166,024호 및 5,351,617호에 기재된 기타 안료를 포함한다. 추가로, 예를 들면 피라졸론 옐로우, 디아니시딘 레드 및 니켈 아조 옐로우의 구리 또는 크롬 착체를 기준으로 한 블랙 아조 안료가 유용할 수 있다. 예를 들면, 알루미늄, 비스무스, 주석, 인듐, 아연, 티탄, 크롬, 몰리브덴, 텅스텐, 코발트, 이리듐, 니켈, 팔라듐, 백금, 구리, 은, 금, 지르코늄, 철, 납 및 텔루륨과 같은 금속의 산화물 및 황화물을 비롯한 무기 안료가 사용될 수도 있다. 금속 붕화물, 탄화물, 질화물, 탄질화물, 청동 구조 산화물 및 청동족과 구조적으로 관련있는 산화물 (예를 들면, WO2.9)이 사용될 수도 있다.
금속 복사선 흡수재는 예를 들면, 미국 특허 제4,252,671호에 기재된 바와같이 입자의 형태로, 또는 미국 특허 제5,256,506호에 기재된 바와 같이 필름으로서 사용될 수 있다. 적합한 금속은, 예를 들면 알루미늄, 비스무스, 주석, 인듐, 텔루륨 및 아연을 포함한다.
LTHC 층에 사용하기에 적합한 결합제는 필름 형성 중합체, 예를 들면 페놀성 수지 (예를 들면, 노볼락 및 레졸 수지), 폴리비닐 부티랄 수지, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 아세탈, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리아크릴레이트, 셀룰로오스계 에테르 및 에스테르, 니트로셀룰로오스 및 폴리카르보네이트를 포함한다. 적합한 결합제는 중합 또는 가교된, 또는 중합 또는 가교될 수 있는 단량체, 올리고머, 또는 중합체를 포함할 수 있다. 광개시제와 같은 첨가제는 LTHC 결합제의 가교를 촉진시키기 위해 포함될 수 있다. 일부 실시태양에서, 결합제는 주로 선택적 중합체에 의한 가교성 단량체 및(또는) 올리고머의 코팅을 이용하여 형성된다.
열가소성 수지 (예를 들면, 중합체)의 혼입은, 적어도 일부 경우에는 LTHC 층의 성능 (예를 들면, 전사 특성 및(또는) 코팅 적합성)을 개선시킬 수 있다. 열가소성 수지는 공여체 기판에 대한 LTHC 층의 접착력을 개선시킬 수 있는 것으로 생각된다. 한 실시태양에서, 결합제는 25 내지 50 중량% (중량%를 계산할 때 용매를 제외함)의 열가소성 수지, 및 바람직하게는 30 내지 45 중량%의 열가소성 수지를 포함하지만, 더 적은 양의 열가소성 수지가 사용될 수 있다 (예를 들면, 1 내지 15 중량%). 열가소성 수지는 전형적으로 결합제의 다른 물질과 상용성 (즉, 단일상 배합물을 형성)이 되도록 선택된다. 적어도 일부 실시태양에서는, 9 내지 13(cal/㎤)½, 바람직하게는 9.5 내지 12 (cal/㎤)½범위의 용해도 파라메터를 갖는 열가소성 수지가 결합제에 대해 선택된다. 적합한 열가소성 수지의 예는 폴리아크릴 수지, 스티렌-아크릴계 중합체 및 수지, 및 폴리비닐 부티랄을 포함한다.
통상의 코팅 조제, 예를 들면 계면활성제 및 분산제는 코팅 과정을 용이하게 하기 위해 첨가될 수 있다. LTHC 층은 업계에 공지된 각종 코팅 방법을 이용하여 공여체 기판 상에 코팅될 수 있다. 중합체 또는 유기 LTHC 층은, 적어도 일부 실시태양에서 0.05 ㎛ 내지 20 ㎛, 바람직하게는 0.5 ㎛ 내지 10 ㎛, 더욱 바람직하게는 1 ㎛ 내지 7 ㎛의 두께로 코팅된다. 무기 LTHC 층은, 적어도 일부 실시태양에서 0.0005 ㎛ 내지 10 ㎛, 바람직하게는 0.001 ㎛ 내지 1 ㎛의 두께로 코팅된다.
도 1을 다시 참고로 하면, 선택적 중간층 (118)은 LTHC 층 (114)과 전사층 (116) 사이에 배치될 수 있다. 중간층은, 예를 들면 전사층의 전사된 부분의 손상 및 오염을 최소화하는데 사용될 수 있으며 또한 전사층의 전사된 부분 내의 변형을 감소시킬 수 있다. 중간층은 또한 열 전사 공여체 소자의 나머지에 대한 전사층의 접착력에 영향을 미칠 수 있다. 전형적으로, 중간층은 높은 내열성을 갖는다. 바람직하게는, 중간층은 화상 형성 조건 하에서, 상세하게는 전사된 화상을 비기능적인 것으로 만드는 정도까지 변형되거나 또는 화학적으로 분해되지 않는다. 중간층은 전형적으로 전사 과정 중에 LTHC 층과 접촉된 채로 남아있으며 실질적으로 전사층과 함께 전사되지 않는다.
적합한 중간층은 예를 들면, 중합체 필름, 금속 층 (예를 들면, 증착된 금속층), 무기 층 (예를 들면, 졸-겔 증착된 층 및 무기 산화물의 증착된 층 (예를 들면, 실리카, 티타니아 및 다른 금속 산화물), 및 유기/무기 복합물질 층을 포함한다. 중간층 물질로서 적합한 유기 물질은 열경화성 및 열가소성 물질 둘다를 포함한다. 적합한 열경화성 물질은, 제한되는 것은 아니지만 가교된 또는 가교성 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리에스테르, 에폭시 및 폴리우레탄을 포함한, 열, 복사선 또는 화학적 처리에 의해 가교될 수 있는 수지를 포함한다. 열경화성 물질은 예를 들면 열가소성 전구체로서 LTHC 층 상에 코팅되고, 이후에 가교되어 가교된 중간층을 형성할 수 있다.
적합한 열가소성 물질은 예를 들면, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 폴리술폰, 폴리에스테르 및 폴리이미드를 포함한다. 이들 열가소성 유기 물질은 통상의 코팅 기술 (예를 들면, 용매 코팅, 분무 코팅 또는 압출 코팅)을 통해 가해질 수 있다. 전형적으로, 중간층에 사용하기에 적합한 열가소성 물질의 유리 전이 온도 (Tg)는 25 ℃ 이상, 바람직하게는 50 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 100 ℃ 이상, 가장 바람직하게는 150 ℃ 이상이다. 일부 실시태양에서, 중간층은 화상 형성 중에 전사층 내의 온도 보다 더 높은 Tg를 갖는 열가소성 물질을 포함한다. 중간층은 화상 형성 복사선 파장에서 투과성, 흡수성, 반사성, 또는 그의 일부의 조합일 수 있다.
중간층 물질로서 적합한 무기 물질은 예를 들면, 화상 형성 광 파장에서 고도로 투과성 또는 반사성인 물질을 비롯한, 금속, 금속 산화물, 금속 황화물, 및무기 탄소 코팅물을 포함한다. 이들 물질은 통상의 기술 (예를 들면, 진공 스퍼터링, 진공 증발 또는 플라즈마 젯 증착)을 통해 광열 전환층에 가해질 수 있다.
중간층은 많은 이점을 제공할 수 있다. 중간층은 광열 전환층으로부터의 물질의 전사에 대한 배리어일 수 있다. 그것은 또한 전사층 내의 온도를 조절하여 열불안정성 물질이 전사될 수 있게 한다. 예를 들면, 중간층은 LTHC 층 내의 온도에 대하여 중간층과 전사층 사이의 계면에서의 온도를 제어하기 위해 열 확산제로서 작용할 수 있다. 이는 전사된 층의 품질 (예를 들면, 표면 조도, 연부 조도 등)을 개선시킬 수 있다. 중간층의 존재는 또한 전사된 물질이 개선된 플라스틱 메모리를 갖게 할 수 있다.
중간층은 예를 들면 광개시제, 계면활성제, 안료, 가소제 및 코팅 조제를 포함한 첨가제를 함유할 수 있다. 중간층의 두께는, 예를 들면 중간층의 물질, LTHC 층의 물질 및 특성, 전사층의 물질 및 특성, 화상 형성 복사선의 파장 및 화상 형성 복사선에 대한 열 전사 소자의 노출 기간과 같은 인자에 좌우될 수 있다. 중합체 중간층의 경우, 중간층의 두께는 전형적으로 0.05 ㎛ 내지 10 ㎛이다. 무기 중간층 (예를 들면, 금속 또는 금속 화합물 중간층)의 경우, 중간층의 두께는 전형적으로 0.005 ㎛ 내지 10 ㎛이다.
도 1에 대해서 다시 보면, 열 전사층 (116)은 본 발명의 열 물질 전달 공여체 소자에 포함된다. 전사층 (116)은, 공여체 소자가 직접 가열에 대해 또는 LTHC 층에 의해 흡수되고 열로 전환될 수 있는 화상 형성 복사선에 대해 노출될 때 임의의 적합한 전사 메카니즘에 의해 통합적으로 또는 부분적으로 선택적으로 전사될수 있는, 결합제가 존재하거나 또는 존재하지 않는 하나 이상의 층에 배치된 적합한 물질(들)을 포함할 수 있다.
열 물질 전달 공여체 소자로부터 선택적으로 패턴화될 수 있는 전사층의 예는 착색제 (예를 들면, 결합제에 분산된 안료 및(또는) 염료), 편광체, 액정 물질, 입자 (예를 들면, 전형적으로 결합제에 분산된, 액정 디스플레이용 스페이서, 자기 입자, 절연 입자, 전도성 입자 등), 방출 물질 (예를 들면, 인, 유기 전기발광 물질 등), 소수성 물질 (예를 들면, 잉크 젯 수용체에 대한 분할 배열), 친수성 물질, 다층 스택 (예를 들면, 유기 전기발광 디바이스와 같은 다층 디바이스 구조), 마이크로구조 또는 나노구조 층, 포토레지스트, 금속, 중합체, 접착제, 결합제, 효소 및 다른 생체 물질, 및 기타 적합한 물질 또는 물질의 조합을 포함한다. 이들 및 다른 전사층은 다음 문헌: 미국 특허 제6,114,088호; 5,998,085호; 5,725,989호; 5,710,097호; 5,693,446호; 5,691,098호; 5,685,939호 및 5,521,035호; 국제 공보 WO 97/15173호, WO 99/46961호 및 WO 00/41893호에 개시되어 있다.
특히 적합한 전사층은 전자 디바이스 및 디스플레이를 제조하는데 유용한 물질을 포함한다. 본 발명에 따른 열 물질 전달은, 사진평판법을 기초로 하는 패턴화 기술에 대해서 또한 사진평판법 패턴화에 적합하지 않은 물질에 대해서 보다 더 적은 가공 단계를 이용하여 정밀성 및 정확성을 갖고 하나 이상의 물질 (예를 들면, 발광 중합체)를 수용체 상에 패턴화하기 위해 수행될 수 있으며, 따라서 디스플레이 제조와 같은 용도에 특히 유용할 수 있다. 예를 들면, 전사층은 수용체로의 열 전사 시에 전사된 물질이 칼라 필터, 흑격막, 스페이서, 배리어, 분할, 편광체, 지연층, 파장 판, 유기 전도체 또는 반도체, 무기 전도체 또는 반도체, 유기 전기발광층, 인 층, OLED, OFET와 같은 유기 트랜지스터, 및 단독으로 또는 유사한 방법으로 패턴화될 수 있거나 또는 패턴화될 수 없는 다른 소자와의 조합으로, 디스플레이에 유용할 수 있는, 그러한 다른 소자, 디바이스 또는 그의 일부를 형성하도록 제조될 수 있다.
특히 적합한 실시태양에서, 전사층은 OLED 디스플레이와 같은 방출 디스플레이에 유용한 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전사층은 발광 중합체, 유기 소분자 광 방출제, 유기 전하 수송 물질 및 다른 유기 전도성 또는 반전도성 물질을 포함할 수 있다. 발광 중합체 (LEP) 부류의 예는 폴리(페닐렌비닐렌) (PPV), 폴리-파라-페닐렌 (PPP), 폴리플루오렌 (PF), 그의 공중합체, 및 이들 LEP 또는 공중합체를 함유하는 블렌드를 포함한다. 발광 유기물의 다른 예는 유기 소분자 방출제, 분자 도핑된 LEP, 형광 염료로 분산된 발광 유기물 등을 포함한다. 중합체 기재의 방출 물질의 다른 유형은 중합체 매트릭스에 분산된 소분자 광 방출제를 포함한다. 예를 들면, 통상적으로 PVK, PVCz, 또는 폴리비닐카르바졸로서 공지된 폴리(9-비닐카르바졸)은 주로 하이브리드 OLED에 대해 소분자를 분산시키기 위한 중합체 매트릭스로서 사용된다. 방출 디스플레이 및 디바이스 용도의 경우 공여체 시트로부터의 물질의 수용체로의 열 전사는 미국 특허 제6,114,088호 및 5,998,085호 및 국제 공보 00/41893호에 개시되어 있다.
적어도 일부의 경우에, OLED는 음극과 양극 사이에 끼워진 하나 이상의 적합한 유기 물질의 박층 또는 층들을 포함한다. 전자는 음극으로부터 유기 층(들)에주입되고 정공은 양극으로부터 유기 층(들)에 주입된다. 주입된 전하가 반대로 하전된 전극을 향해 이동할 때, 그들은 재결합하여 전형적으로 엑시톤으로 불리우는 전자-정공 쌍을 형성할 수 있다. 이들 엑시톤, 또는 여기 상태 종은 그들이 기저 상태로 다시 붕괴될 때 빛 형태의 에너지를 방출할 수 있다 (예를 들면, T. Tsutsui,MRS Bulletin, 22, pp. 39-45 (1997) 참조). OLED에 유용한 물질은 문헌 [J.L. Segura, "The Chemistry of Electroluminescent Organic Materials",Acta Polym., 49, pp. 319-344 (1998) and by A. Kraft et al., "Electroluminescent Conjugated Polymers - Seeing Polymers in a New Light",Angew. Chem. Int. Ed., 37, pp. 402-428 (1998)]에 개시되어 있다.
OLED 구조의 예시적인 예는 전하 운반 및(또는) 방출 종이 중합체 매트릭스에 분산된 분자적으로 분산된 중합체 디바이스 (J. Kido "Organic Electroluminescent devices Based on Polymeric Materials",Trends in Polymer Science, 2, pp. 350-355 (1994) 참조), 폴리페닐렌 비닐렌과 같은 중합체 층이 전하 운반 및 방출 종으로서 작용하는 공액 중합체 디바이스 (J.J. M. Halls et al.,Thin Solid Films, 276, pp. 13-20 (1996) 참조), 증착된 소분자 헤테로구조 디바이스 (미국 특허 제5,061,569호 및 C.H. Chen et al., "Recent Developments in Molecular Organic Electroluminescent Materials",Macromolecular Symposia, 125, pp. 1-48 (1997) 참조), 발광 전기화학 전지 (Q. Pei et al.,J. Amer. Chem. Soc., 118, pp. 3922-3929 (1996) 참조) 및 다중 파장의 빛을 발출할 수 있는 수직 스택의 유기 발광 다이오드 (미국 특허 제5,707,745호 및 Z. Shen et al.,Science, 276, pp. 2009-2011 (1997) 참조)를 포함한다.
도 1에 대해서 보면, 공여체 소자 (100)는 가장 전형적으로는 공여체 소자의 최외각 층으로서 전사층 (116) 상에 코팅된 접착제 또는 정착제의 층으로서 제공되는 선택적 전사 보조층 (도시하지 않음)을 포함할 수도 있다. 그러한 선택적 전사 보조층은 본 발명의 활성 프라이머 층과 별도로 제공될 수 있다. 전사 보조층은, 특히 화상 형성 후에 수용체 기판으로부터 공여체의 분리 중에 전사층의 완전한 전사를 촉진시키는 작용을 할 수 있다. 예시적인 전사 보조층은 ICI 아크릴릭스에 의해 상품명 엘바사이트 (Elvacite) (예를 들면, 엘바사이트 2776)로서 판매되는 수지류와 같은, 실온에서 약점착성이거나 또는 비점착성인 무색의 투명한 물질을 포함한다. 전사 보조층은 화상 형성 레이져 또는 광원과 동일한 주파수의 빛을 흡수하는 복사선 흡수재를 함유할 수도 있다. 전사 보조층은 공여체 소자 상에 임의로 배치된 것 이외에 또는 그 대신에 수용체 상에 임의로 배치될 수도 있다.
수용체 기판은 제한되는 것은 아니지만, 유리, 투명 필름, 반사 필름, 금속, 반도체, 각종 용지 및 플라스틱을 포함하는 특정 용도에 적합한 품목일 수 있다. 예를 들면, 수용체 기판은 디스플레이 용도에 적합한 임의 유형의 기판 또는 디스플레이 소자일 수 있다. 액정 디스플레이 또는 방출 디스플레이와 같은 디스플레이에 사용하기에 적합한 수용체 기판은 가시광에 대해 실질적으로 투과형인 경질 또는 연질 기판을 포함한다. 적합한 경질 수용체의 예는 산화 인듐 주석으로 코팅되거나 또는 패턴화되고(되거나) 저온 폴리규소 (LTPS) 또는 유기 트랜지스터를 비롯한 다른 트랜지스터 구조와 회로 형성된 유리 및 경질 플라스틱을 포함한다. 적합한 연질 기판은 실질적으로 투명하고 투과형인 중합체 필름, 반사형 필름, 반투과형 필름, 편광 필름, 다층 광학 필름 등을 포함한다. 연질 기판은 또한 전극 물질 또는 트랜지스터로 코팅 또는 패턴화될 수 있다. 적합한 중합체 기판은 폴리에스테르 염기 (예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트), 폴리카보네이트 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리비닐 수지 (예를 들면, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리비닐 아세탈 등), 셀룰로오스 에스테르 염기 (예를 들면, 셀룰로오스 트리아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트) 및 지지체로서 사용된 다른 통상의 중합체 필름을 포함한다. 플라스틱 기판 상에 OLED를 제조하는 경우에, 유기 발광 디바이스 및 그의 전극을 불필요한 정도의 물, 산소 등에 대한 노출로부터 보호하기 위해 플라스틱 기판의 한면 또는 양면 상에 배리어 필름 또는 코팅을 포함하는 것이 바람직할 수 있다.
수용체 기판은 전극, 트랜지스터, 축전기, 절연체 리브, 스페이서, 칼라 필터, 블랙 매트릭스 및 전자 디스플레이 또는 다른 디바이스에 유용한 다른 소자 중 하나 이상으로 미리 패턴화될 수 있다.
본 발명은 전자 디바이스 또는 그의 일부를 형성하기 위한 물질의 전사를 촉진시키기 위해 열 전사 작업 중에 특히 공여체와 수용체 사이에 배치된 활성 프라이머 층을 이용하는 것을 예측한다. 활성 프라이머의 개념은 전자 디바이스 또는 패턴화되는 디바이스의 작동성을 파괴시키지 않고 (그러므로 "활성" 용어) 접착력 및(또는) 다른 전사 특성을 개선시키기 위해 배치될 수 있는 (그러므로 "프라이머" 용어) 물질(들)을 제공하는 것이다.
예시하기 위해, 도 2a 및 2b는 수용체 (220) 상으로의 전사층 (216)의 선택적인 열 전사를 나타내며, 여기서 활성 프라이머 층 (222)은 전사층 (216)과 수용체 (220) 사이에 배치된다. 도 2a 및 2b는 일반성을 손실하지 않고 OLED를 형성하기 위해 유기 전기발광 물질, 특히 발광 중합체를 전사하는 측면에서 논의된다. 그러나, 예시된 개념은 다른 전자 디바이스 또는 그의 일부를 패턴화하는데 적용될 수 있음을 이해할 것이다. 도 2a에서, 레이져 빔 (230)은 기판 (210), LTHC 층 (212), 중간층 (214) 및 전사층 (216)을 포함하는 공여체 시트 상에 입사된다. 이 경우에, 전사층 (216)은 발광 중합체를 포함한다. 공여체는 수용체 (220) 상에 배치된 활성 프라이머 층 (222)과 접촉되어 있다. 실제로, 활성 프라이머 층은 공여체 시트의 전사층 상에, 수용체 상에, 또는 둘다에 코팅될 수 있다. 또한, 활성 프라이머 층은 공여체 또는 수용체 상에 단일 연속 층을 형성하기 위해 코팅될 수 있거나, 또는 활성 프라이머 층은 공여체 또는 수용체 상에 패턴화될 수 있다. 활성 프라이머 층은 사진평판법, 스크린 인쇄, 선택적인 열 전사, 마스크를 통한 증착 등을 비롯한 임의의 적합한 기술에 의해 패턴화될 수 있다. 패턴화된 활성 프라이머를 사용할 때, 전사층이 선택적으로 열 전사될 면에서만 수용체 상에 직접 활성 프라이머를 패턴화하는 것이 바람직할 수 있다.
본 발명의 활성 프라이머로 패턴화된 수용체 상에 다른 유형의 물질을 열 전사할 때, 전사되는 각각 다른 유형의 물질에 대해서 다른 활성 프라이머를 선택하고 패턴화하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들면, 완전 색 OLED 디스플레이를 제조할 때, 적색-발광, 청색-발광, 녹색-발광 유기 물질이 분리된 공여체 소자로부터수용체 상에 인접 스트립으로 패턴화될 수 있다. 수용체는 전사되는 다른 방출 물질의 각각에 대해 특별하게 제조된 활성 프라이머 스트립으로 미리 패턴화될 수 있다. 예를 들면, 각 방출 물질 전사에 대한 활성 프라이머의 결합제는 동일할 수 있지만, 활성 프라이머 내의 활성 물질은 상이할 수 있고 전사되는 각각의 방출 디바이스의 성능을 위해 특별하게 선택될 수 있다.
활성 프라이머 층 (222)은 결합제, 또는 매질, 물질에 분산되거나, 또는 중합체 또는 중합체의 블렌드에 공유 결합된 활성 물질(들)을 포함한다. 활성 물질(들)은 그의 전자 특성이 디바이스 작동성을 유지하도록 선택되는데 있어서 활성이 있다. 예를 들면, 활성 물질은 전하 수송체, 방출제 및(또는) 전도체로서 작용하는 전자 활성 분자, 올리고머 또는 중합체를 포함할 수 있다. 활성 물질의 예는 OLED에서 광 방출제, 도판트, 및 전하 수송 또는 전하 주입층 물질로서 사용되는 유기 소분자 물질을 포함한다. 활성 물질의 선택은 디바이스 유형, 디바이스 구조 및 디바이스 물질에 좌우될 수 있다. 결합제 물질 또는 관능성 중합체는 선택적인 열전사 중에 전사층 물질과 수용체 사이의 접착력을 개선시키도록 선택될 수 있다. 이들 물질은 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA) 또는 폴리스티렌과 같은 비교적 불활성인 (예를 들면, 비활성) 중합체; 폴리아닐린 또는 폴리티오펜과 같은 전도성 중합체; 및(또는) 폴리파라페닐렌 비닐렌 (PPV) 또는 폴리플루오렌과 같은 공액 (및 종종 발광) 중합체를 포함할 수 있다.
본 발명의 활성 프라이머에 활성 물질로서 유용할 수 있는 방출제 물질의 예시적인 예는 4,4'-비스(2,2-디페닐에텐-1-일)비페닐, N,N'-비스(4-(2,2-디페닐에텐-1-일)페닐-N,N'-비스(페닐)벤지딘, 및 펜타페닐시클로펜타디엔을 포함한다. 본 발명의 활성 프라이머에 활성 물질로서 유용할 수 있는 도판트의 예시적인 예는 N,N'-디메틸퀸아크리돈, 4-(디시아노메틸렌)-2-메틸-6-(쥴로리딘-4-일-비닐)-4H-피란 및 3-(2-벤조티아졸릴)-7-(디에틸아미노)쿠마린을 포함한다. 본 발명의 활성 프라이머에 활성 물질로서 유용할 수 있는 전하 수송체 물질의 예시적인 예는 정공 수송체, 예를 들면 N,N'-비스(3-메틸페닐)-N,N'-디페닐벤지딘 (TPD), 1,1-비스((디-4-톨릴아미노)페닐)시클로헥산 및 N,N'-비스(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐벤지딘 및 전자 수송체, 예를 들면 3-(비페닐-4-일)-4-페닐-5-t-부틸페닐-1,2,4-트리아졸, 2-(4-t-부틸페닐)-5-(4-비페닐-4-일)-1,3,4-옥사디아졸 및 트리스(8-히드록시퀴놀리네이토)알루미늄을 포함한다.
본 발명의 활성 프라이머를 위한 관능성 중합체로서 유용할 수 있는 팬던트 활성 기를 가진 중합체의 예는 폴리(4-(m-톨릴페닐아미노-4'-(m-톨릴-p-비닐페닐아미노)비페닐), 폴리(4-비닐트리페닐아민), 폴리(비닐카르바졸) 및 스티렌과 같은 단량체와의 그의 공중합체를 포함한다.
도 2a에서, 레이져 빔 (230)은 LTHC 층의 면 (232)이 승온되도록 한다. 공여체의 선택적인 가열은 전사층의 부분 (234)의 수용체 (220)로의 열 전사에 영향을 미친다. 활성 프라이머 층 (222)은 전사층 부분 (234)의 수용체 (220)에 대한 접착력을 개선시켜 공여체 시트가 수용체로부터 제거될 때, 전사층 부분 (234)이 수용체 상에 남아있고 의도된 전사 패턴에 적절히 어울리게 할 수 있다. 도 2b에 나타낸 바와 같이, 몇개 부분이 동일하거나 또는 별개의 공여체 시트로부터 전사되어 동일한 수용체 (220) 상에 다른 전사 부분 (236)을 형성할 수 있다. 도 2에 나타내지는 않았지만, 수용체 (220)는 다른 층, 디바이스, 디바이스의 일부, 또는 다른 패턴, 예를 들면 트랜지스터 어레이, 패턴화된 또는 비패턴화된 양극, 패턴화된 또는 비패턴화된 전하 수송 물질, 패턴화된 또는 비패턴화된 절연체 리브, 패턴화된 또는 비패턴화된 완충층, 패턴화된 또는 비패턴화된 칼라 필터, 패턴화된 또는 비패턴화된 편광체, 블랙 매트릭스, 전자 버스 라인 (bus line) 등을 포함할 수 있다.
발광 물질(들)의 전사 후에, 다른 디바이스 층은 증착되고 및(또는) 패턴화될 수 있다. 그러한 다른 디바이스 층은 전하 수송 물질, 음극 층 등을 포함할 수 있다. 절연체 리브는 또한 특정 디바이스 층의 전사 후에 또한 인접 디바이스를 전기적으로 절연하기 위해 공통 음극을 증착하기 전에 패턴화될 수도 있다. 그러한 다른 층의 패턴화는 사진평판법, 열 전사, 마스크를 통한 증착 등을 비롯한 임의의 적합한 방법에 의해 수행될 수 있다. OLED의 경우, 패턴화된 디바이스가 민감할 수 있는 환경에서 물, 산소 및 다른 소자에 대한 배리어를 형성하는 하나 이상의 층으로 최종 디바이스를 코팅하여 디바이스를 둘러싸는 것이 바람직할 수 있다.
다음 실시예는 OLED를 형성하기 위해 발광 중합체를 열 전사하는데 있어서의 활성 프라이머 층의 용도를 예시한다.
실시예 1: 활성 프라이머 층을 가진 수용체의 제조
활성 프라이머 층을 가진 수용체 기판을 다음 방식으로 제조하였다.
산화 인듐 주석 (ITO) 스트립핑된 기판을 탈이온수 중의 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)/폴리(스티렌 술폰산) (PEDT/PSS) (70:30 물 대 PEDT/PSS, 중량 기준)로 이루어진 완충 용액과 함께 2000 rpm으로 스핀 코팅하였다. PEDT/PSS 완충 물질은 바이엘 코포레이션으로부터 상품명 베이트론 P 4083으로 시판되는 PEDT/PSS였다. PEDT/PSS 코팅된 기판을 공기 중 열판 상에서 110 ℃에서 5분 동안 가열하였다. PEDT/PSS 코팅은 패턴화된 OLED 내에서 정공 주입 완충층으로서 작용하였다 (실시예 4 참조). 그후에, 활성 프라이머 층을 PEDT/PSS 코팅 상에 코팅하였다. 활성 프라이머 층은 폴리스티렌 중의 비스(3-메틸페닐)N,N'-디메틸벤지딘 (TPD)의 1:1 분산액이었다. TPD는 알드리치 케미칼 캄파니 (Aldrich Chemical Company; Milwaukee, WI 소재)로부터 구입하였다. 사용된 폴리스티렌은 50,000 분자량을 가졌으며 폴리사이언스 (Polysciences; Warrington, PA 소재)로부터 구입하였다. 활성 프라이머를 1.5% 중량 대 부피 톨루엔 용액으로부터 PEDT/PSS 층 상에 스핀 코팅하였다.
실시예 2: 공여체 시트의 제조
발광 중합체 전사층을 가진 열 전사 공여체 시트를 다음 방식으로 제조하였다.
표 I에 나타낸 LTHC 용액을 0.1 ㎜ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름 기판 상에 코팅하였다. 코팅을 선 인치 당 150 나선형 셀이 있는 마이크로그라비아 롤을 이용하는, 야스이 세이키 랩 코터 (Yasui Seiki Lab Coater), 모델CAG-150을 이용하여 행하였다. LTHC 코팅을 80 ℃에서 인-라인 건조하고 자외선 하에서 경화시켰다.
LTHC 코팅 용액
성분 상품명 중량부
카본 블랙 안료 레이벤 (Raven) 760 울트라(1) 3.88
폴리비닐 부티랄 수지 부트바르 (Butvar) B-98(2) 0.69
아크릴계 수지 존크릴 (Joncryl) 67(3) 2.07
분산제 디스퍼바이크 (Disperbyk) 161(4) 0.34
계면활성제 FC-430(5) 0.01
에폭시 노볼락 아크릴레이트 에베크릴 (Ebecryl) 629(6) 13.18
아크릴 수지 엘바사이트 (Elvacite) 2669(7) 8.79
2-벤질-2-(디메틸아미노)-1-(4-(모르폴리닐)페닐)부타논 이르가큐어 (Irgacure) 369(8) 0.89
1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤 이르가큐어 (Irgacure) 184(8) 0.13
2-부타논 43.75
1,2-프로판디올 모노메틸 에테르 아세테이트 26.25
(1) 콜럼비안 케미칼 코. (Columbian Chemicals Co.; Atlanta, GA)로부터 시판됨.(2) 솔루티아 인크. (Solutia Inc.; St. Louis, MO)로부터 시판됨.(3) 에스. 씨. 죤슨 앤 썬, 인크. (S.C. Johnson & Son, Inc.; Racine, WI)로부터 시판됨.(4) 바이크-케미 유에스에이 (Byk-Chemie USA; Wallingford, CT)로부터 시판됨.(5) 미네소타 마이닝 앤 매뉴팩쳐링 코. (Minnesota Mining and Manufacturing Co.;St. Paul, MN)로부터 시판됨.(6) 유씨비 래드큐어 인크. (UCB Radcure Inc.; N. Augusta, SC)로부터 시판됨.(7) 아이씨아이 아크릴릭스 인크. (ICI Acrylics Inc.; Memphis, TN)로부터 시판됨.(8) 시바-가이기 코프. (Ciba-Geigy Corp,; Tarrytown, NY)로부터 시판됨.
다음에, 중간층 (표 II에 나타낸 배합)을 선 인치 당 180 나선형 셀을 가진 마이크로그라비아 롤이 있는, 야스이 세이키 랩 코터 (Yasui Seiki Lab Coater), 모델 CAG-150을 이용하는 로토그라비아 코팅 방법에 의해 경화된 LTHC 층 상에 코팅하였다. 이 코팅을 60 ℃에서 인-라인 건조하고 UV 경화시켰다.
중간층 코팅 용액
성분 중량부
SR 351 HP (트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 에스테르(사르토머 (Sartomer; Exton, PA 소재)로부터 시판됨) 14.85
부트바르 B-98 0.93
존크릴 67 2.78
이르가큐어 369 1.25
이르가큐어 184 0.19
2-부타논 48.00
1-메톡시-2-프로판올 32.00
다음에, PPV 발광 중합체를 경화된 중간층 코팅 상에 0.5% 중량 대 부피 톨루엔 용액으로부터 스핀 코팅하였다. PPV는 코비온 오르가닉 세미콘덕터스 게엠베하 (Covion Organic Semiconductors GmbH; Frankfurt, Germany)로부터 코비온 피디와이 (COVION PDY) 132로서 시판되는 것이다.
실시예 3: 활성 프라이머 수용체 상으로의 PPV의 열 화상 형성
발광 중합체를 다음 방식으로 활성 프라이머 층을 가진 수용체 상에 패턴으로 열 전사하였다.
실시예 2에서 제조된 공여체 시트를 실시예 1에서 제조된 수용체 기판과 접촉하게 되었다. 수용체가 오목한 진공 프레임 내에 유지되는 동안 공여체 시트를 수용체와 접촉하도록 놓고 진공을 가하여 그 자리에 유지하였다. 공여체의 전사층 (PPV 발광 중합체)은 수용체의 활성 프라이머 층과 접촉하였다. 다음에, 공여체를 2개의 단일 모드 Nd:YAG 레이져를 이용하여 화상 형성하였다. 합해진 레이져 빔을 근-텔레센트릭 형태의 일부로서 f-테타 스캔 렌즈를 사용하여 화상 면 상에 집중하도록 하여 선형 검류계 시스템을 사용하여 스캐닝을 하였다. 레이져 에너지 밀도는 0.55 J/㎠이었다. 1/e2강도로 측정된 레이져 스팟 크기는 30 미크론 x 350 미크론이었다. 화상 면에서 측정된 선형 레이져 스팟 속도는 초 당 10 내지 30 m로 조정가능하였다. 레이져 스팟은 약 100 ㎛ 진폭을 갖고 주요 배치 방향에 대해 수직이었다. 전사층은 수용체 상에 선으로서 전사되었고, 목적하는 선들의 폭은 약 90 ㎛였다.
PPV 전사층은 수용체 기판 상의 ITO 스트립과 중첩된 일련의 선들로 전사되었다. 각 방향으로 수 ㎝로 측정된 패턴화된 PPV 선은 전체 기판 상에서 균일하고 결함이 없는 것으로 관찰되었다.
실시예 4: OLED의 제조
OLED를 다음 방식으로 제조하였다.
절연 리브는 실시예 3에 제조된 바와 같은 수용체 상에 패턴화된 PPV 선의 위에 그의 각각의 사이에 위치된 스트립으로서 패턴화되었다. 절연 리브는 절연성인 고도로 충전된 열경화성 중합체 배합을 공여체 소자로부터 실시예 3에서 제조된 수용체로 레이져 유도된 열 화상 형성하여 패턴화되었다. 전사된 절연 리브는 약 1.6 미크론 높이였고 각 면 상에서 약 10 미크론까지 PPV 선을 중첩하였다. 다음에, 400 Å 두께의 칼슘 코팅이 절연 리브 및 PPV 스트립 상에 증착되었다. 다음에는, 4000 Å 두께의 알루미늄 코팅이 칼슘 코팅 상에 증착되었다. 칼슘/알루미늄 구조는 OLED에서 이중층 음극으로서 작용하였다. 절연 리브는 OLED 디바이스 사이에 전기적 절연을 유지한다. 그 결과 유리 수용체 상에 일련의 패턴화된 OLED가 형성되었으며, 각 OLED는 ITO 양극, PEDT/PSS 완충층, 정공 수송층 및 전사 보조층으로서 기능화된 활성 프라이머 층, 발광 중합체 층 및 OLED 사이에 위치된 절연 리브에 의해 절연된 공통 이중층 음극을 포함한다. 양극 및 음극에 대해 바이어스 전압을 인가하였을 때, 패턴화된 OLED 각각으로부터 밝은 전기발광이 관찰되었다.
본 발명은 상기한 특정 실시예에 제한되는 것으로 간주되지 않아야 하며, 첨부된 청구의 범위에 기재된 바와 같은 본 발명의 모든 면을 커버하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명이 적용될 수 있는 각종 변형, 동등한 방법 및 많은 구조는 본 명세서의 검토시에 본 발명이 속하는 업계의 숙련인에게 쉽게 명확해질 것이다.

Claims (22)

  1. 수용체 기판과 열 전사 공여체 사이에 활성 프라이머를 배치시키는 단계; 및
    공여체로부터의 전자 디바이스의 물질 성분을 포함하는 전사층의 일부를 수용체로 선택적으로 열 전사하여 전자 디바이스의 적어도 일부를 형성하는 단계
    를 포함하며, 활성 프라이머가 결합제에 분산된 전기적 활성 물질을 포함하고, 결합제가 전사층의 수용체로의 선택적인 열 전사를 촉진시키도록 선택되고, 전기적 활성 물질이 전자 디바이스의 작동성을 유지하도록 선택되는 것을 특징으로 하는, 전자 디바이스의 층을 패턴화하는 방법.
  2. 표면 상에 배치된 다수의 양극을 포함하는 수용체를 제공하는 단계;
    베이스 기판, 및 유기 전기발광 물질을 포함하는 전사층을 포함하는 열 전사 공여체 소자를 제공하는 단계;
    수용체 기판의 양극 배치된 표면과 공여체 소자의 전사층 사이에, 전사층의 수용체로의 선택적인 열 전사를 촉진시키도록 선택된 결합제에 분산된 전기적 활성 물질을 포함하는 활성 프라이머를 배치시키는 단계;
    공여체 소자로부터의 전사층을 수용체로 선택적으로 열 전사하여 수용체 상에 유기 전기발광 물질의 패턴을 형성하는 단계; 및
    유기 전기발광 물질의 패턴 상에 음극 물질을 증착시켜 수용체 상에, 각각의 디바이스가 양극 중의 하나, 활성 프라이머의 일부, 유기 전기발광 물질의 일부 및음극의 일부를 이 순서대로 포함하는 다수의 유기 전기발광 디바이스를 형성하는 단계
    를 포함하는, 수용체 상에 다수의 유기 전기발광 디바이스를 패턴화하는 방법.
  3. 베이스 기판;
    공여체 소자로부터 선택적으로 열 전사되어 전자 디바이스의 적어도 일부를 형성할 수 있는 열 전사층; 및
    공여체 소자의 최외각층으로서 열 전사층 상에 배치되어 있으며, 전사층의 수용체로의 선택적인 열 전사를 촉진시키도록 선택된 결합제에 분산된, 전자 디바이스의 작동성을 유지하도록 선택된 전기적 활성 물질을 포함하는 활성 프라이머
    를 포함하는 열 전사 공여체 소자.
  4. 제1항에 있어서, 전자 디바이스가 유기 전기발광 디바이스인 방법.
  5. 제1항 또는 3항에 있어서, 전사층이 유기 전기발광 물질을 포함하는 방법 또는 공여체 소자.
  6. 제2항 또는 5항에 있어서, 유기 전기발광 물질이 발광 중합체를 포함하는 방법, 또는 방법 또는 공여체 소자.
  7. 제6항에 있어서, 유기 전기발광 물질이 소분자 발광제를 포함하는 방법 또는 공여체 소자.
  8. 제1항 또는 2항에 있어서, 공여체와 수용체 사이에 활성 프라이머를 배치하는 것이 수용체 상에 활성 프라이머를 배치하고 공여체의 전사층을 수용체 상의 활성 프라이머와 근접하게 하는 것을 포함하는 방법.
  9. 제1항 또는 2항에 있어서, 공여체와 수용체 사이에 활성 프라이머를 배치하는 것이 공여체의 전사층 상에 활성 프라이머를 배치하고 공여체를 수용체와 근접하게 하는 것을 포함하는 방법.
  10. 제1항 또는 2항에 있어서, 공여체와 수용체 사이에 활성 프라이머를 배치하는 것이 활성 프라이머를 수용체 상에 패턴화하는 것을 포함하는 방법.
  11. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 활성 프라이머의 전기적 활성 물질이 전도성 물질을 포함하는 방법 또는 공여체 소자.
  12. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 활성 프라이머의 전기적 활성 물질이 전하 수송 물질을 포함하는 방법 또는 공여체 소자.
  13. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 활성 프라이머의 전기적 활성 물질이 정공 수송 물질을 포함하는 방법 또는 공여체 소자.
  14. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 활성 프라이머의 전기적 활성 물질이 발광 물질을 포함하는 방법 또는 공여체 소자.
  15. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 활성 프라이머의 결합제가 불활성 중합체를 포함하는 방법 또는 공여체 소자.
  16. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 활성 프라이머의 결합제가 전도성 중합체를 포함하는 방법 또는 공여체 소자.
  17. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 활성 프라이머의 결합제가 공액 중합체를 포함하는 방법 또는 공여체 소자.
  18. 제2항에 있어서, 수용체가 양극 상에 코팅된 완충 물질을 더 포함하는 방법.
  19. 제2항에 있어서, 음극 물질을 증착시키는 단계가 공통 음극을 증착시키는 것을 포함하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 공통 음극의 증착 시에 유기 전기발광 디바이스에 인접하여 전기적으로 절연시키기 위해 공통 음극을 증착시키기 전에 또한 전사층의 선택적인 열 전사 후에 다수의 절연체를 패턴화하는 단계를 더 포함하는 방법.
  21. 제3항에 있어서, 베이스 기판과 열 전사층 사이에 배치된 광열 전환층을 더 포함하는 공여체 소자.
  22. 제21항에 있어서, 광열 전환층과 전사층 사이에 배치된 중간층을 더 포함하는 공여체 소자.
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