KR20030035507A - 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치 - Google Patents

칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20030035507A
KR20030035507A KR1020010067608A KR20010067608A KR20030035507A KR 20030035507 A KR20030035507 A KR 20030035507A KR 1020010067608 A KR1020010067608 A KR 1020010067608A KR 20010067608 A KR20010067608 A KR 20010067608A KR 20030035507 A KR20030035507 A KR 20030035507A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
carrier plate
plate
dipping
elevating
Prior art date
Application number
KR1020010067608A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100406332B1 (ko
Inventor
조재연
박주섭
Original Assignee
삼화콘덴서공업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼화콘덴서공업주식회사 filed Critical 삼화콘덴서공업주식회사
Priority to KR10-2001-0067608A priority Critical patent/KR100406332B1/ko
Publication of KR20030035507A publication Critical patent/KR20030035507A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100406332B1 publication Critical patent/KR100406332B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치는, 다수의 칩이 삽입된 캐리어 플레이트를 삽입하는 플레이트 삽입 장치와, 칩이 하나씩 삽입된 캐리어 플레이트를 파지하여 칩을 디핑하며 잉크 스크린 바디와 캐리어 플레이트의 간격을 일정하게 유지시켜 칩의 레벨을 조절하는 제1 승하강 장치와, 파지된 캐리어 플레이트에 삽입된 칩의 레벨을 디핑과 동시에 일정하게 조절하기 위한 디핑 장치와, 디핑 장치에서 디핑 및 레벨링이 완료된 캐리어 플레이트를 수평 이송하는 이송 장치와, 캐리어 플레이트를 파지하여 칩을 블로팅하기 위하여 승하강시키는 제2 승하강 장치와, 파지된 캐리어 플레이트의 칩을 블로팅하기 위한 블로팅 장치와, 블로팅이 완료된 캐리어 플레이트의 칩을 건조시키기 위하여 뒤집는 플레이트 전복 장치로 구성되어, 다수의 칩을 팔레트 방식으로 서보 모터를 사용하여 디핑 및 레벨링 함으로써, 칩의 외부 전극인 잉크의 도포 두께가 균일하고 정밀하게 하며, 칩의 레벨이 일정하여 양질의 칩을 생산할 수 있다.

Description

칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치{A Dipping Apparatus Having a Leveling Device for Chip}
발명은 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치에 관한 것으로, 상세하게는, MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등에 사용되는 칩의 외부 전극을 도포시 팔레트 방식으로 구성하여 많은 양의 칩을 동시에 도포 작업하는 것이 가능하고, 서보 모터를 사용하여 칩의 외부 전극의 두께가 일정하게 도포됨과 동시에 캐리어 플레이트의 수많은 칩의 레벨을 자동으로 조절할 수 있는 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치에 관한 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 칩의 외부 전극 도포 장치는, 제1 내지 제4 구동휠(51, 52, 53, 54)의 외주면에 접촉 회전하도록 구성되어 폭 방향으로 다수의 칩을 삽입하고 길이 방향으로는 일정 간격으로 칩을 배열한 그립 벨트(55)와, 상기 제1 구동휠(51)의 일측에 설치되어 호퍼(56)에 투입된 다수의 칩을 상기 그립 벨트(55)에 삽입하는 칩 로더 장치(57)와, 상기 칩 로더 장치(57)에서 일정 간격의 폭 방향으로 그립 벨트(55)에 삽입된 칩의 하단에 외부 전극을 도포하는 제1 디핑(dipping) 장치(58)와, 상기 제1 디핑 장치(58)에서 외부 전극이 도포된 칩을 건조하는 제1 건조 장치(59)와, 상기 제1 건조 장치(59)에서 건조된 칩의 제2 구동휠(52)을 거쳐 제3 구동휠(53)에 이르면, 그립 벨트(55)의 내측면으로 돌출된 외부 전극 칩을 눌러 칩이 그립 벨트(55)의 외측면으로 돌출되게 하는 칩 프레스 장치(60)와, 상기 제3 구동휠(53)과 제4 구동휠(54)의 사이에 설치되어 상기 그립 벨트(55)의 외측면으로 돌출된 칩에 외부 전극을 도포하는 제2 디핑(dipping) 장치(61)와, 상기 제2 디핑 장치(61)에서 외부 전극이 도포된 칩을 건조하는 제2 건조 장치(62)와, 상기 제2 건조 장치(62)에서 건조된 칩을 그립 벨트(55)에서 제거하는 칩 이젝트 장치(63)로 구성된다.
상기 제1 디핑 장치(58)는 잉크통(58a)과, 상기 잉크통(58a)의 상면에 일부가 잠겨 회전하면서 상기 그립 벨트(55)의 내측면으로 돌출된 칩에 그 표면에 묻은 잉크를 도포하는 터미네이션 드럼(58b)과, 상기 터미네이션 드럼(58b)의 상면에 그립 벨트(55)를 사이에 두고 그립 벨트(55)의 외측면에 설치되어 상기 그립 벨트(55)의 칩이 도포되는 두께를 조절하는 디핑 로드(58c)로 이루어진다.
그리고, 상기 제2 디핑 장치(61)는 잉크통(61a)과, 상기 잉크통(61a)의 상면에 일부가 잠겨 회전하면서 상기 그립 벨트(55)의 외측면으로 돌출된 칩에 그 표면에 묻은 잉크를 도포하는 터미네이션 드럼(61b)과, 상기 터미네이션 드럼(61b)의 상면에 그립 벨트(55)를 사이에 두고 그립 벨트(55)의 내측면에 설치되어 상기 그립 벨트(55)의 칩이 도포되는 두께를 조절하는 디핑 로드(61c)로 이루어진다.
이와 같이 구성된 종래의 칩의 외부 전극 도포 장치는, 먼저, 호퍼(56)에 투입된 다수의 칩을 칩 로더 장치(57)에서 상기 그립 벨트(55)에 폭 방향으로 다수개 형성되고 그립 벨트(55)의 길이 방향으로 일정 간격을 두고 형성된 칩 삽입홀로 칩을 삽입하게 되고, 이와 같이 칩을 삽입한 그립 벨트(55)는 구동원에 의해 구동되는 다수의 제1 내지 제4 구동휠(51, 52, 53, 54)의 외측면을 따라 회전하게 된다.
칩이 삽입되어 상기 제1 구동휠(51)을 통과한 칩은 그립 벨트(55)의 내측면으로 돌출된 상태에서 제1 디핑 장치(58)로 회전 이동되고, 이 칩의 하단은 상기 제1 디핑 장치(58)의 터미네이션 드럼(58b)의 외주면에 묻어 있는 외부 전극이 도포된다.
이와 같이 외부 전극이 도포된 칩은 제1 건조 장치(59)내로 유입되어 히터에 의해 건조되고, 상기 제1 건조 장치(9)에서 건조된 칩은 제3 구동휠(53) 부근에 오면, 상기 그립 벨트(55)의 내측면에 설치된 칩 프레스 장치(60)는 상기 그립 벨트(55)의 폭 방향으로 배열된 칩을 밀어 그립 벨트(55)의 외측면으로 돌출시키고, 이 상태의 칩은 그 다음 공정인 제2 디핑 장치(61)로 회전 이동된다. 제2 디핑 장치(61)의 터미네이션 드럼(61b)에 묻어 있는 잉크로 된 외부 전극을 이 칩의 하단에 일정 간격으로 도포한다. 이 칩은 그 다음 공정인 제2 건조 장치(62)에서 건조되고, 건조되어 나온 칩은 그립 벨트(55)의 내측면에 설치된 칩 이젝터 장치(63)에 의해 그립 벨트(55)에서 제거된다.
그러나, 이와 같이 구성된 종래의 칩의 외부 전극 도포 장치에 있어서, 상기 제1 및 제2 디핑 장치(58, 61)에서 그립 벨트(55)의 칩에 외부 전극을 도포할 때, 잉크통(58a, 61a)의 상면에 일부 잠겨 있는 터미네이션 드럼(58b, 61b)이 원형으로 되어 있고, 디핑 로드(58c, 61c)의 외부 전극 두께의 조절이 정밀하지 못하여 품질 불량이 발생함과 동시에 그립 벨트(55)의 칩의 레벨이 일정하지 못하다는 문제점이있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로써, 본 발명의 목적은 캐리어 플레이트에 많은 양의 칩을 삽입하여 팔레트 방식으로 외부 전극을 도포하고, 이 외부 전극의 도포 두께가 원하는 공차 내에 있도록 함과 동시에 캐리어 플레이트의 칩의 레벨을 서보 모터를 사용하여 조절하도록 한 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치를 제공하는 데 있다.
도 1은 종래에 따른 칩의 외부 전극 도포 장치를 도시한 정면도,
도 2는 본 발명에 따른 칩의 외부 전극 도포 장치의 공정도,
도 3은 본 발명에 따른 칩의 외부 전극 도포 장치를 개략적으로 도시한 정면 배치도,
도 4는 도 3의 A-A 단면 방향에서 본 상세도,
도 5는 본 발명에 따른 디핑 장치를 도시한 정면도,
도 6은 도 5의 우측면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명〉
90 : 캐리어 플레이트 100 : 플레이트 삽입 장치
110 : 제1 승하강 장치 111 : 서보모터
113 : 승하강 부재 114 : 볼 스크류
120 : 디핑 장치 121 : 메인 바디
122 : 이송 수단 124 : 디핑 수단
130 : 이송 장치 131 : 가이드 바
132 : 이송 실린더 133 : 블록
134 : 이송 지그 134a : 돌기
135 : 에어 실린더 140 : 제2 승하강 장치
150 : 블로팅 장치 160 : 플레이트 전복 장치
상기와 같은 목적을 이루기 위하여, 본 발명의 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치는, 다수의 칩이 삽입된 캐리어 플레이트를 삽입하는 플레이트 삽입 장치와, 상기 플레이트 삽입 장치에서 하나씩 삽입된 캐리어 플레이트를 파지하여 칩을 디핑하기 위하여 승하강시킴과 동시에 자동 제어 장치인 서보모터에 의해 잉크 스크린 바디와 상기 캐리어 플레이트의 간격을 일정하게 유지시켜 칩의 레벨을 조절하는 제1 승하강 장치와, 상기 제1 승하강 장치에서 파지된 캐리어 플레이트에 삽입된 칩의 레벨을 디핑과 동시에 일정하게 조절되도록 상기 제1 승하강 장치의 하부에 설치된 디핑 장치와, 상기 디핑 장치에서 디핑 및 레벨링이 완료된 캐리어 플레이트를 수평 이송하는 이송 장치와, 상기 이송 장치로부터 이송된 캐리어 플레이트를 파지하여 칩을 블로팅하기 위하여 승하강시키는 제2 승하강 장치와, 상기 제2 승하강 장치에서 파지된 캐리어 플레이트의 칩을 블로팅하도록 상기 제2 승하강 장치의 하부에 설치된 블로팅 장치와, 상기 블로팅 장치에서 블로팅이 완료된 캐리어 플레이트의 칩을 건조시키기 위하여 뒤집는 플레이트 전복 장치로 이루어진 것을 특징으로 한다.
(실시예)
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 의한 칩의 외부 전극 도포 장치를 도시한 공정도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 칩의 외부 전극 도포 공정은, 다수의 칩을 캐리어 플레이트(90)의 칩 삽입 홀에 다수의 칩을 삽입하는 로딩 공정(1)과, 상기 캐리어 플레이트(90)에 삽입된 다수의 칩을 캐리어 플레이트(90)의 일측면으로 돌출되도록 일측을 누르는 프레스 공정(2)과, 상기 프레스 공정(2)이 완료된 다수의 캐리어 플레이트(90)를 대기시키는 플레이트 대기 공정(3)과, 상기 적재된 캐리어 플레이트(90)를 삽입하는 플레이트 삽입 공정(4)과, 상기 캐리어 플레이트(90)에 삽입된 칩의 일단에 외부 전극을 도포하는 디핑 공정(5)과, 상기 디핑 공정(5)에서 일정 두께로 디핑된 외부 전극의 두께를 더 정확하게 조절하기 위한 블로팅 공정(6)과, 블로팅 공정(6)을 통과한 캐리어 플레이트(90)를 뒤집는 전복 공정(7)과, 캐리어 플레이트(90)가 뒤집혀진 상태로 건조시키는 건조 공정(8)과, 건조 공정(8)에서 건조되어 나온 캐리어 플레이트(90)를 이송하는 플레이트 이송 공정(9)과, 이송 공정(9)에서 이송되어 적재되는 플레이트 적재 공정(10)으로 이루어진다.
상기 플레이트 적재 공정(10)에서의 상기 캐리어 플레이트(90)는 작업자가 상기 프레스 공정(2)으로 이동하여 디핑되지 않은 칩의 일단이 캐리어 플레이트(90)의 타측으로 돌출되도록 디핑된 외부 전극 칩의 일단을 누르는 작업을하여 상기한 플레이트 대기 공정(3)에서 플레이트 적재 공정(10)을 반복하여 칩의 디핑 작업을 완료한다.
상기 플레이트 삽입 공정(4), 디핑 공정(5), 블로팅 공정(6) 및 플레이트 전복 공정(7)에서의 장치의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3에 도시된 바와 같이, 칩의 외부 전극 도포 장치는, 다수의 칩이 삽입된 캐리어 플레이트(90)를 삽입하는 플레이트 삽입 장치(100)와, 상기 플레이트 삽입 장치(100)에서 하나씩 삽입된 캐리어 플레이트(90)를 파지하여 칩을 디핑하기 위하여 승하강시킴과 동시에 자동 제어 장치인 서보모터(111)에 의해 잉크 스크린 바디(123)와 상기 캐리어 플레이트(90)의 간격을 일정하게 유지시켜 칩의 레벨을 조절하는 제1 승하강 장치(110)와, 상기 제1 승하강 장치(110)에서 파지된 캐리어 플레이트(90)의 칩을 디핑하도록 상기 제1 승하강 장치(110)의 하부에 설치된 디핑 장치(120)와, 상기 디핑 장치(120)에서 디핑이 완료된 캐리어 플레이트(90)를 수평 이송하는 이송 장치(130)와, 상기 이송 장치(130)로부터 이송된 캐리어 플레이트(90)를 파지하여 칩을 블로팅하기 위하여 승하강시키는 제2 승하강 장치(140)와, 상기 제2 승하강 장치(140)에서 파지된 캐리어 플레이트(90)의 칩을 블로팅하도록 상기 제2 승하강 장치(140)의 하부에 설치된 블로팅 장치(150)와, 상기 블로팅 장치(150)에서 블로팅이 완료된 캐리어 플레이트(90)의 칩을 건조시키기 위하여 뒤집는 플레이트 전복 장치(160)로 이루어진다.
상기 제1 및 제2 승하강 장치(110)(140)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 서보모터(111)와, 상기 서보모터(111)의 축에 삽입되어 서보모터(111)의 구동력에 의해회전하는 모터용 타이밍 풀리(111a)에 벨트(111b)로 연결되어 회전하는 볼 스크류용 타이밍 풀리(112)와, 상기 볼 스크류용 타이밍 풀리(112)에 연결되어 회전하면서 캐리어 플레이트(90) 승하강 부재(113)를 승하강시키는 볼 스크류(114)로 이루어진다.
상기 승하강 부재(113)는 상기 볼 스크류(114)에 수평으로 결합된 업다운 플레이트(113a)와, 상기 업다운 플레이트(113a)에 그 상단이 결합되고 그 하단은 베이스 플레이트(115)에 관통되어 가이드되면서 슬라이드 플레이트(113b)에 결합된 다수의 볼 스플라인(113c)과, 캐리어 플레이트(90)의 측면홈에 삽입되어 캐리어 플레이트(90)를 파지하도록 상기 슬라이드 플레이트(113b)의 양단에 결합된 플레이트 가이드 브라켓(113d)으로 이루어진다.
상기 이송 장치(130)는, 상기 베이스 플레이트(115)의 양측 하면에 결합된 브라켓(115a)에 결합된 가이드 바(131)와, 상기 가이드 바(131)의 하부이면서 브라켓(115a)의 하단에 나사 결합된 이송실린더(132)와, 상기 이송실린더(132)의 에어의 작동으로 좌우 수평 이동하도록 이송실린더(132)의 외주면에 장착된 블록(133)과, 상기 캐리어 플레이트(90)를 파지하여 수평 이송하도록 상기 블록(133)에 결합된 이송 지그(134)와, 상기 이송 지그(134) 상의 캐리어 플레이트(90)를 블로팅하기 위한 위치까지 이송하고, 원위치로 리턴시 상기 이송 지그(134)가 하강하여 그 돌기(134a)에 삽입된 캐리어 플레이트(90)를 분리하도록 작동되는 에어 실린더(135)로 이루어진다.
상기 디핑 장치(120)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상측플레이트(121a), 양측 플레이트(121b) 및 하측 플레이트(121c)로 이루어진 메인 바디(121)와, 상기 메인 바디(121)의 하측 플레이트(121c)에 설치되어 상기 메인 바디(121)를 좌우 이송시키는 이송 수단(122)과, 상기 메인 바디(121) 내에 위치된 잉크 스크린 바디(123) 내에 공급된 잉크를 좌우로 이동하면서 일정 두께로 스크린하도록 상기 상측 플레이트(121a)에 설치된 디핑 수단(124)으로 이루어진다.
상기 이송 수단(122)은, 이송용 모터(122a)와, 상기 이송용 모터(122a)의 회전을 벨트를 매개로 회전을 전달하는 타이밍 풀리(122b, 122c)와, 상기 타이밍 풀리(122c)의 중심에 설치되어 이 타이밍 풀리(122c)의 회전력을 받는 볼 스크류(122d)와, 상기 볼 스크류(122d)의 외주에 설치됨과 아울러 상기 메인 바디(121)의 하측 플레이트(121c)에 고착된 베어링 블록(122e)과, 상기 메인 바디(121)의 하측 플레이트(121c)의 양측에 위치 고정하기 위한 포스트 플레이트(122f)로 이루어진다.
상기 디핑 수단(124)은, 상기 메인 바디(121)의 상측 플레이트(121a)에 고정된 스퀴즈용 서보모터(124a) 및 러버용 서보모터(124b)와, 상기 스퀴즈용 서보모터(124a) 및 러버용 서보모터(124b)에 각각 그 축에 커플링(124c, 124c')을 매개로 연결되어 회전에 따라 그 외주에 결합된 블록(124d, 124d')이 상승 및 하강이 가능한 볼 스크류(124e, 124e')와, 상기 블록(124d, 124d')의 측면에 볼트를 매개로 각각 러버(124f)와 칼날(124g)을 부착시킨 스퀴즈 블록(124h, 124h')으로 이루어진다.
상기 블로팅 장치(150)는, 도시되지 않은 러버용 서보모터와, 상기 러버용서보모터에 각각 그 축에 커플링을 매개로 연결되어 회전에 따라 그 외주에 결합된 블록이 상승 및 하강이 가능한 볼 스크류와, 상기 블록의 측면에 볼트를 매개로 러버를 부착시킨 스퀴즈 블록으로 이루어진다.
이와 같이 구성된 본 발명의 칩의 외부 전극 도포 장치의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 칩의 외부 전극 도포 장치는 다수의 칩을 캐리어 플레이트(90)의 칩 삽입 홀에 다수의 칩을 삽입하는 로딩 공정(1)과, 상기 캐리어 플레이트(90)에 삽입된 다수의 칩을 캐리어 플레이트(90)의 일측면으로 돌출되도록 일측을 누르는 프레스 공정(2)과, 상기 프레스 공정(2)이 완료된 다수의 캐리어 플레이트(90)를 대기시키는 플레이트 대기 공정(3)과, 상기 적재된 캐리어 플레이트(90)를 삽입하는 플레이트 삽입 공정(4)과, 상기 캐리어 플레이트(90)에 삽입된 칩의 일단에 외부 전극을 도포하는 디핑 공정(5)과, 상기 디핑 공정(5)에서 일정 두께로 디핑된 외부 전극의 두께를 더 정확하게 조절하기 위한 블로팅 공정(6)과, 블로팅 공정(6)을 통과한 캐리어 플레이트(90)를 뒤집는 전복 공정(7)을 중심으로 그 공정에 필요한 장치의 작동에 대하여 설명한다.
먼저, 전원을 인가한 후, 모니터의 버튼을 눌러 상기의 장치를 작동시키면, 상기 플레이트 삽입 공정(4)의 플레이트 삽입 장치(100)에서 캐리어 플레이트(90)를 밀어 그 다음 공정인 제1 승하강 장치(110)로 수평 이동시킨다.
제수평 이동된 캐리어 플레이트(90)는 그 측면홈이 상기 제1 승하강 장치(110)의 플레이트 가이드 브라켓(113d)에 걸려 지지된다. 이 상태에서 그 다음공정인 디핑 장치(120)에서는 잉크 스크린 바디(123) 내의 외부 전극용 잉크를 소정의 두께로 골고루 스크린한다. 즉, 디핑 장치(120)의 스퀴즈용 서보모터(124a)에 자동 제어 신호가 인가되면, 서보모터 축에 커플링(124c)을 매개로 연결된 볼 스크류(124e)가 회전되고, 이 회전에 따라 볼 스크류(124e)의 외주에 결합된 블록(124d)이 하강한다.
이 상태에서, 이송 수단(122)의 이송용 모터(122a)가 구동하여 축과 타이밍 풀리(122b, 122c)를 회전시켜 상기 타이밍 풀리(122c)의 중심에 설치된 볼 스크류(122d)를 회전시키게 된다. 이 볼 스크류(122d)의 회전에 따라 그 외주에 결합된 이송 수단(122)의 베어링 블록(122e)이 도4의 우측으로 이송된다. 이와 같이 이송되면서 잉크 스크린 바디(123)내의 잉크를 일정 두께로 스크린하게 된다. 즉, 상기 볼 스크류(124e)의 외주에 결합된 블록(124d)의 하단에 설치된 칼날(124g)은 상기 잉크 스크린 바디(123)의 바닥면과 간격 즉, 칩의 외부 전극 두께를 일정하게 스크린됨과 동시에 캐리어 플레이트(90)의 다수의 칩이 동시에 일정하게 자동으로 레벨링된다.
이렇게 칩의 외부 전극 두께를 정밀하고 균일하게 하는 것이 가능한 것과, 캐리어 플레이트(90)에 삽입된 칩의 레벨이 일정하게 되는 것은 사용되는 모터가 자동제어 가능한 서보모터이기 때문이다.
상기와 같이 잉크 스크린 바디(123)의 바닥면에 잉크가 일정 두께로 스크린된 상태에서, 상기 제1 승하강 장치(110)의 서보모터(111)에 구동신호가 인가되고, 서보모터(111)의 축에 연결된 모터용 타이밍 풀리(111a)가 회전하고 이 회전을 벨트를 매개로 전달받는 볼 스크류용 타이밍 풀리(112)가 회전한다. 이 볼 스크류용 타이밍 풀리(112)의 중심에 연결된 볼 스크류(114)는 회전하면서 이에 결합된 플레이트 승하강 부재(113)를 하강시킨다.
상기 승하강 부재(113)가 하강하면 그 하부 플레이트 가이드 브라켓(113d)에 측면홈이 삽입된 캐리어 플레이트(90)가 하강한다. 상기 캐리어 플레이트(90)의 수많은 칩의 레벨을 자동으로 조절함과 동시에 외부 전극 두께가 일정하게 도포된다.
이와 같이, 디핑(도포) 및 레벨링 작업이 완료되면, 상기 볼 스크류(114)는 서보 모터(111)에 의해 하강시와 반대 방향으로 회전되어 상기 플레이트 승하강 부재(113)를 상승시키게 된다.
이 때, 디핑 장치(120)의 러버용 서보모터(124b)에 자동 제어 신호가 인가되면, 서보모터 축에 커플링(124c')을 매개로 연결된 볼 스크류(124e')가 회전되고, 이 회전에 따라 볼 스크류(124e')의 외주에 결합된 블록(124d')이 하강한다. 이 상태에서, 이송 수단(122)의 이송용 모터(122a)가 구동하여 축과 타이밍 풀리(122b, 122c)를 회전시켜 상기 타이밍 풀리(122c)의 중심에 설치된 볼 스크류(122d)를 회전시키게 된다. 이 볼 스크류(122d)의 회전에 따라 그 외주에 결합된 이송 수단(122)의 베어링 블록(122e)이 도4의 좌측으로 이송된다. 이와 같이 이송되면서 잉크 스크린 바디(123)내의 잉크를 닦아낸다.
상기 플레이트 승하강 부재(113)의 캐리어 플레이트(90)가 상기 플레이트 삽입 장치(100)의 상단 캐리어 플레이트(90)의 높이와 동일한 위치까지 상승하면 푸셔(106)를 작동하여 랙(105)의 상단 캐리어 플레이트(90)를 제1 승하강 장치(110)측으로 밀면, 이 캐리어 플레이트(90)는 상기 플레이트 승하강 부재(113)의 캐리어 플레이트(90)를 밀어 이 캐리어 플레이트(90)를 다음 공정인 이송 장치(130)로 이송된다.
상기 캐리어 플레이트(90)가 이송 장치(130)로 이송되면, 이송 지그(134)의 돌기(134a)는 캐리어 플레이트(90)의 홀에 삽입 안착된다. 이 이송 지그(134)는 이송 실린더(132)의 에어의 작동으로 도면의 우측으로 이송하여 상기 캐리어 플레이트(90)의 측면홈이 동일 높이의 상기 제2 승하강 장치(140)의 플레이트 가이드 브라켓(113d)에 삽입 지지된다. 이 상태에서 이송 지그(134)를 양측에서 지지하고 있는 에어 실린더(135)가 작동되어 이송 지그(134)의 돌기(134a)가 캐리어 플레이트(90)의 홀에서 분리되도록 하강된 후, 디핑 장치(120) 측으로 이송된다.
제2 승하강 장치(140)는 제1 승하강 장치(110)와 동일하게 작동되고, 상기 블로팅 장치(150)의 러버용 서보모터에 자동 제어 신호가 인가되면, 서보모터 축에 커플링을 매개로 연결된 볼 스크류가 회전되고, 이 회전에 따라 볼 스크류의 외주에 결합된 블록이 하강한다. 이 상태에서, 이송용 모터가 구동하여 축과 타이밍 풀리를 회전시켜 상기 타이밍 풀리의 중심에 설치된 볼 스크류를 회전시키게 된다. 이 볼 스크류의 회전에 따라 그 외주에 결합된 베어링 블록이 이송되면서 잉크 스크린 바디(123) 내의 잉크를 닦아낸다.
이 블로팅 작업을 하고 있는 동안, 전술한 바와 같이 제1 승하강 장치(110) 측에서는 디핑 작업이 동시에 이루어진다.
상기와 같은 블로팅 작업을 통해, 칩의 외부 전극인 잉크의 도포 두께를 보다 정밀하고 균일하게 하고, 상기 블로팅 작업이 완료된 캐리어 플레이트(90)는 상기 이송 장치(130)의 이송 지그(134)에 얹혀진 캐리어 플레이트(90)의 이송에 따라 밀려 상기 플레이트 전복 장치(160)로 진입된다. 이 진입된 캐리어 플레이트(90)는 칩의 반대편 외부 전극 도포를 위하여 뒤집는 작업을 수행하게 된다.
이 상태에서, 캐리어 플레이트(90)는 전술한 다음 공정을 수행한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치에 의하면, 수많은 량의 칩을 캐리어 플레이트의 홀에 삽입한 상태에서 팔레트 방식으로 자동 제어가 가능한 서보 모터를 사용하여 디핑 및 레벨링 작업을 함으로써, 칩의 외부 전극인 잉크의 도포 두께가 균일하고 정밀하게 하며, 또한, 칩의 레벨(캐리어 플레이트로부터의 높이)이 일정하여 양질의 칩을 생산할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 다수의 칩이 삽입된 캐리어 플레이트(90)를 삽입하는 플레이트 삽입 장치(100)와,
    상기 플레이트 삽입 장치(100)에서 하나씩 삽입된 캐리어 플레이트(90)를 파지하여 칩을 디핑하기 위하여 승하강시킴과 동시에 자동 제어 장치인 서보모터(111)에 의해 잉크 스크린 바디(123)와 상기 캐리어 플레이트(90)의 간격을 일정하게 유지시켜 칩의 레벨을 조절하는 제1 승하강 장치(110)와,
    상기 제1 승하강 장치(110)에서 파지된 캐리어 플레이트(90)에 삽입된 칩의 레벨을 디핑과 동시에 일정하게 조절되도록 상기 제1 승하강 장치(110)의 하부에 설치된 디핑 장치(120)와,
    상기 디핑 장치(120)에서 디핑이 완료된 캐리어 플레이트(90)를 수평 이송하는 이송 장치(130)와,
    상기 이송 장치(130)로부터 이송된 캐리어 플레이트(90)를 파지하여 칩을 블로팅하기 위하여 승하강시키는 제2 승하강 장치(140)와,
    상기 제2 승하강 장치(140)에서 파지된 캐리어 플레이트(90)의 칩을 블로팅하도록 상기 제2 승하강 장치(140)의 하부에 설치된 블로팅 장치(150)와,
    상기 블로팅 장치(150)에서 블로팅이 완료된 캐리어 플레이트(90)의 칩을 건조시키기 위하여 뒤집는 플레이트 전복 장치(160)로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 승하강 장치(110)는, 상기 서보모터(111)의 축에 삽입되어 서보모터(111)의 구동력에 의해 회전하는 모터용 타이밍 풀리(111a)에 벨트(111b)로 연결되어 회전하는 볼 스크류용 타이밍 풀리(112)와, 상기 볼 스크류용 타이밍 풀리(112)에 연결되어 회전하면서 캐리어 플레이트(90) 승하강 부재(113)를 승하강시키는 볼 스크류(114)로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 승하강 부재(113)는 상기 볼 스크류(114)에 수평으로 결합된 업다운 플레이트(113a)와, 상기 업다운 플레이트(113a)에 그 상단이 결합되고 그 하단은 베이스 플레이트(115)에 관통되어 가이드되면서 슬라이드 플레이트(113b)에 결합된 다수의 볼 스플라인(113c)과, 캐리어 플레이트(90)의 측면홈에 삽입되어 캐리어 플레이트(90)를 파지하도록 상기 슬라이드 플레이트(113b)의 양단에 결합된 플레이트 가이드 브라켓(113d)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치.
KR10-2001-0067608A 2001-10-31 2001-10-31 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치 KR100406332B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0067608A KR100406332B1 (ko) 2001-10-31 2001-10-31 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0067608A KR100406332B1 (ko) 2001-10-31 2001-10-31 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030035507A true KR20030035507A (ko) 2003-05-09
KR100406332B1 KR100406332B1 (ko) 2003-11-17

Family

ID=29567338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0067608A KR100406332B1 (ko) 2001-10-31 2001-10-31 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100406332B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100635220B1 (ko) * 2004-08-19 2006-10-17 주식회사 에이디피엔지니어링 Ｅｅｆｌ 제조용 도포장치
KR100704545B1 (ko) * 2006-09-07 2007-04-09 (주)중원종합건축사사무소 건축용 창문틀 체결구조
KR101050674B1 (ko) * 2010-10-20 2011-07-20 (주) 피토 전자부품의 외부전극 형성장치
KR101106742B1 (ko) * 2010-04-21 2012-01-18 허혁재 칩 레벨링 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102488178B1 (ko) * 2021-12-17 2023-01-13 (주)필위드에프에이 플레이트 이송 장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6450406A (en) * 1987-08-20 1989-02-27 Tokin Corp Coater for chip part and external electrode
KR0146028B1 (ko) * 1994-08-31 1998-09-15 김정덕 칩저항기 전극도포장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100635220B1 (ko) * 2004-08-19 2006-10-17 주식회사 에이디피엔지니어링 Ｅｅｆｌ 제조용 도포장치
KR100704545B1 (ko) * 2006-09-07 2007-04-09 (주)중원종합건축사사무소 건축용 창문틀 체결구조
KR101106742B1 (ko) * 2010-04-21 2012-01-18 허혁재 칩 레벨링 장치
KR101050674B1 (ko) * 2010-10-20 2011-07-20 (주) 피토 전자부품의 외부전극 형성장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR100406332B1 (ko) 2003-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4995331A (en) Apparatus for glazing articles of earthenware or porcelain
CN109794394B (zh) 电子产品的uv胶自动涂覆工艺
KR100406332B1 (ko) 칩의 레벨링 장치를 갖는 외부 전극 도포 장치
KR100406328B1 (ko) 칩의 외부 전극 도포 장치
CN108889566A (zh) 固态贴蜡机
US5547511A (en) Electrode forming system for chip components
CN212704999U (zh) 一种激光雕刻机的上料装置
KR101018439B1 (ko) 피씨비 기판 잉크 마킹 장치
KR20010029001A (ko) 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템 및 이를 이용한 에폭시 스템핑 방법
KR100350740B1 (ko) 타이어 버핑장치
CN215239185U (zh) 一种全自动玩具车组装装置
JP2003048304A (ja) スクリーン印刷機及び印刷方法
KR100237169B1 (ko) 프라즈마 표시패널 제조공정중 인쇄테이블로의 그라스 공급구조
JPH09239949A (ja) グラビア輪転機における版胴の自動交換装置
CN215282508U (zh) 一种浸釉设备
CN220569638U (zh) 一种全自动晶圆裂片设备
CN218537354U (zh) 一种裹包机的放纸平台
CN218707166U (zh) 固化装置以及工艺设备
CN220844373U (zh) 一种饰面板加工上板机
CN221067474U (zh) 一种瓦楞纸板印刷标志装置
CN219054259U (zh) 一种板材上板机构
KR102499376B1 (ko) 석재 자동 이송 시스템
KR200359454Y1 (ko) 신발 안창 인쇄장치
SU618229A1 (ru) Поточна лини дл изготовлени электродов
CN113746964A (zh) 一种夜光手机背板生产线设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee