CN109794394B - 电子产品的uv胶自动涂覆工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子产品的UV胶自动涂覆工艺，其包括机架总成、设置在机架总成上且由马达驱动旋转的旋转组装工作台、分布在旋转组装工作台上且用于放置电子件基体的定位胎具、固定设置在旋转组装工作台上方的中心固定架、设置在旋转组装工作台外侧且用于输送电子件基体的基体送料装置、设置在中心固定架上且用于将基体送料装置上的电子件基体放置到定位胎具上的基体上料机械手；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。

Description

电子产品的UV胶自动涂覆工艺

技术领域

本发明涉及电子产品的UV胶自动涂覆工艺。

背景技术

无影胶又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。UV是英文Ultr电子产品的UV胶自动涂覆设备及工艺violetR电子产品的UV胶自动涂覆设备及工艺ys的缩写，即紫外光线。紫外线(UV)是肉眼看不见的，是可见光以外的一段电磁辐射，波长在10～400nm的范围。无影胶固化原理是UV固化材料中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态；现有的电子产品如传感器、开关、继电器等的零部件等，在基体上通过UV胶来进行贴付粘合一些相应的零部件或者塑胶模，但是传统的涂覆过程是在涂覆UV胶水后，通过要人工拿取涂覆棒将电子件基体的UV胶涂覆均匀并放置到UV炉内固化，然后人工取出玻璃板后在翻转180度，在玻璃板的反面进行涂抹UV胶，随后再利用涂覆棒涂抹均匀，最后放置到UV炉内固化，以此来粘合其他的零部件，由于人工操作的部稳定性，会导致基体的UV胶涂抹不均匀，导致其他的零部件粘合不紧密，故传统的涂覆过程需要大量的人工，设备复杂，质量和效率低下，因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题总的来说是提供一种电子产品的UV胶自动涂覆设备及工艺；详细解决的技术问题以及取得有益效果在后述内容以及结合具体实施方式中内容具体描述。

为解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：

一种电子产品的UV胶自动涂覆设备，用于以电子件基体为载体，在其上端安装电子件密封圈件与电子件上盖帽件，在电子件基体侧面插入电子件卡头件从而组装成为电子成品件；

包括机架总成、设置在机架总成上且由马达驱动旋转的旋转组装工作台、分布在旋转组装工作台上且用于放置电子件基体的定位胎具、固定设置在旋转组装工作台上方的中心固定架、设置在旋转组装工作台外侧且用于输送电子件基体的基体送料装置、设置在中心固定架上且用于将基体送料装置上的电子件基体放置到定位胎具上的基体上料机械手、设置在旋转组装工作台外侧且用于输送电子件密封圈件的密封圈送料装置、设置在中心固定架上且用于将密封圈送料装置上的电子件密封圈件放置到定位胎具上的电子件基体的预压机、设置在旋转组装工作台外侧且用于输送电子件上盖帽件的上盖送料装置、设置在中心固定架上且用于将上盖送料装置上的电子件上盖帽件放置到定位胎具上的电子件基体的上盖上料机械手、设置在旋转组装工作台外侧且用于向定位胎具上的电子件基体吹风的吹风机、以及设置在旋转组装工作台上的出料工位。

作为上述技术方案的进一步改进：

在机架总成上纵向设置有进口端与旋转组装工作台上的出料工位对应的一次传输装置，一次传输装置的出口连接有二次传输装置的进口，二次传输装置的出口连接有三次传输装置的进口；

在一次传输装置上依次线性分布有二次压机、卡件送料装置、以及涂胶机；

在与一次传输装置结构相同的三次传输装置上依次线性分布有带有激光头的打标机、UV点胶机、加热机、以及烘干机，三次传输装置的输出端连接有清理装置；

在清理装置一侧设置有码垛装置，在清理装置与码垛装置之间设置有成品输出机械手。

基体送料装置包括用于传输电子件基体的基体振动上料通道、设置在基体振动上料通道的基体上料终端下方的基体上料上顶气缸、以及设置在基体上料终端进口处且由气缸控制的基体上料挡板；

密封圈送料装置包括固定设置在机架总成上且带有用于向下通过电子件密封圈件下出口的密封圈上料支撑盘、竖直设置分布在密封圈上料支撑盘上方且由马达驱动旋转且存储有电子件密封圈件的密封圈上料旋转存料管、进口设置在密封圈上料支撑盘下出口下方的密封圈出料通道、设置在密封圈出料通道一端且用于推动电子件密封圈件的密封圈横向推送气缸、设置在对应定位胎具下方的密封圈上顶气缸、密封圈出料通道的终端上方的密封圈竖直通道、以及设置在中心固定架上且用于向下穿过密封圈竖直通道将电子件密封圈件下压到电子件基体上的密封圈下行压头；

密封圈出料通道的终端下出口位于对应定位胎具上方。

上盖送料装置包括设置在机架总成上的上盖送料通道、设置在中心固定架上且由上盖上料机械手控制动作的上盖上料升降头、设置在上盖上料升降头下端且由气缸驱动且用于套装电子件上盖帽件的上盖上料穿圈轴肩、以及同轴设置在上盖上料穿圈轴肩下端的上盖上料定位销。

一次传输装置包括横向设置在机架总成上的一次纵向送料气缸、与一次纵向送料气缸活塞杆连接且纵向移动的一次纵向移动架、分别在一次纵向移动架上且用于夹持转运电子件基体的一次工位更换机械手、纵向分布机架总成上且用于放置电子件基体的一次工位定位座；

卡件送料装置包括在机架总成上的卡座上料通道、横向将卡座上料通道出口处的电子件卡头件推送到电子件基体中的卡座推送组装气缸、以及设置在该电子件基体上方的卡座下压定位气缸；

涂胶机包括横向在机架总成上的涂胶伸缩座，在涂胶伸缩座上设置有涂胶胶管；

二次传输装置包括纵向设置在机架总成上的二次送料气缸，活动设置且由二次送料气缸驱动且放置有电子件基体的二次送料底座；

清理装置包括旋转设置在机架总成上的清理转台、设置在清理转台上且用于承载电子件基体的清理固定座、以及设置在清理转台上方的清理喷头；

码垛装置包括横向设置用于传送码垛料盘的料框传送带、设置在料框传送带上的料框码垛工位、分布设置在料框码垛工位两侧且位于料框传送带上的料框存储架与料框盛放架；

在料框存储架下端设置有料框下降与卡位气缸组，在料框盛放架下端设置有料框上顶气缸与卡位气缸组。

一种电子产品的UV胶自动涂覆工艺，包括以下步骤；

步骤一，搭建电子产品的UV胶自动涂覆设备，其包括机架总成、设置在机架总成上且由马达驱动旋转的旋转组装工作台、分布在旋转组装工作台上且用于放置电子件基体的定位胎具、固定设置在旋转组装工作台上方的中心固定架、设置在旋转组装工作台外侧且用于输送电子件基体的基体送料装置、设置在中心固定架上且用于将基体送料装置上的电子件基体放置到定位胎具上的基体上料机械手、设置在旋转组装工作台外侧且用于输送电子件密封圈件的密封圈送料装置、设置在中心固定架上且用于将密封圈送料装置上的电子件密封圈件放置到定位胎具上的电子件基体的预压机、设置在旋转组装工作台外侧且用于输送电子件上盖帽件的上盖送料装置、设置在中心固定架上且用于将上盖送料装置上的电子件上盖帽件放置到定位胎具上的电子件基体的上盖上料机械手、设置在旋转组装工作台外侧且用于向定位胎具上的电子件基体吹风的吹风机、以及设置在旋转组装工作台上的出料工位；

步骤二，输送电子件基体；首先，在振动器驱动下，基体振动上料通道将料框中的电子件基体送至基体上料终端；然后，基体上料上顶气缸将电子件基体上顶离开基体上料终端；其次，基体上料挡板阻挡下一个电子件基体进入基体上料终端；再次，基体上料机械手将上顶的电子件基体放置到定位胎具上；紧接着，旋转组装工作台带动电子件基体来到密封圈上料工位；

步骤三，密封圈上料；首先，密封圈上料旋转存料管将电子件密封圈件通过下出口下降进入到密封圈出料通道；然后，密封圈横向推送气缸将该电子件密封圈件推送到终端；其次，密封圈下行压头通过密封圈竖直通道将该电子件密封圈件放置到电子件基体上，同时，密封圈上顶气缸上顶定位胎具；再次，旋转组装工作台带动电子件基体来到预装工位，预压机将电子件密封圈件压入到电子件基体中；

步骤四，上盖上料；首先，上盖送料通道将电子件上盖帽件送至终端；然后，上盖上料升降头下降，上盖上料穿圈轴肩装上套装电子件上盖帽件；其次，上盖上料机械手将该电子件上盖帽件送至电子件基体上方；再次，上盖上料定位销插入到电子件基体中；紧接着，气缸带动上盖上料穿圈轴肩缩回，同时上盖上料升降头下降，电子件上盖帽件安装到电子件基体上；

步骤五，首先，旋转组装工作台带动电子件基体旋进，经位于清理工位的吹风机吹风之后来到输出工位。

步骤六，首先，一次传输装置的一次工位更换机械手将步骤五输出工位的电子件基体纵向送到压机工位；然后，二次压机下压将电子件上盖帽件压入电子件基体中；

步骤七，电子件卡头件上料；首先，在振动电机的驱动下，卡座上料通道将框里的电子件卡头件逐个输出；然后，卡座推送组装气缸将电子件卡头件横向插入到电子件基体中，同时卡座下压定位气缸下行压住电子件基体，组成电子成品件；其次，一次工位更换机械手将其送至涂胶工位；

步骤八，首先，涂胶机在涂胶工位对电子成品件进行涂胶；然后，一次工位更换机械手将电子成品件送至烘干工位，设置在涂胶机一侧的烘干机对电子成品件进行加热烘干，同时，通过设置在烘干机上的机械手操作电磨头对电子成品件上外露的凝胶进行清理；其次，一次工位更换机械手将其送至一次输出工位；

步骤九，首先，二次传输装置将位于一次输出工位的电子成品件送至三次传输装置输入工位；然后，在三次传输装置的传送下，依次在对应工位，打标机在电子成品件上打字头、UV点胶机对电子成品件补胶、加热机对电子成品件进行加热处理、烘干机对电子成品件进行烘干处理。

步骤十，首先，清理固定座承接三次传输装置的电子成品件；其次，清理转台旋转将电子成品件传送至清理喷头，清理喷头对电子成品件进行除胶清理；再次，清理转台旋转将电子成品件传送输出工位；

步骤十一，首先，料框下降与卡位气缸组驱动将料框存储架最下方的传送码垛料盘送至料框传送带上；然后，料框传送带将传送码垛料盘送至料框码垛工位，同时，成品输出机械手将清理转台上的电子成品件送至码垛装置的料框码垛工位上；其次，料框传送带将传送码垛料盘送至料框盛放架下方；再次，料框上顶气缸与卡位气缸组联动将传送码垛料盘上顶到料框盛放架中。

在机架总成上纵向设置有进口端与旋转组装工作台上的出料工位对应的一次传输装置，一次传输装置的出口连接有二次传输装置的进口，二次传输装置的出口连接有三次传输装置的进口；

在一次传输装置上依次线性分布有二次压机、卡件送料装置、以及涂胶机；

在与一次传输装置结构相同的三次传输装置上依次线性分布有带有激光头的打标机、UV点胶机、加热机、以及烘干机，三次传输装置的输出端连接有清理装置；

在清理装置一侧设置有码垛装置，在清理装置与码垛装置之间设置有成品输出机械手。本发明的有益效果不限于此描述，为了更好的便于理解，在具体实施方式部分进行了更加详细的描述。

附图说明

图1是本发明整体的结构示意图；

图2是本发明局部一的结构示意图；

图3是本发明局部二的结构示意图；

图4是本发明局部三的结构示意图；

图5是本发明局部四的结构示意图；

图6是本发明上盖上料机械手的结构示意图；

图7是本发明一次传输装置的结构示意图；

图8是本发明卡件送料装置的结构示意图；

图9是本发明码垛装置的结构示意图；

其中：1、电子件基体；2、电子件密封圈件；3、电子件上盖帽件；4、电子件卡头件；5、电子成品件；6、机架总成；7、基体送料装置；8、旋转组装工作台；9、基体上料机械手；10、密封圈送料装置；11、预压机；12、上盖送料装置；13、上盖上料机械手；14、吹风机；15、一次传输装置；16、二次压机；17、卡件送料装置；18、涂胶机；19、二次传输装置；20、三次传输装置；21、打标机；22、UV点胶机；23、加热机；24、烘干机；25、清理装置；26、成品输出机械手；27、码垛装置；28、基体振动上料通道；29、基体上料上顶气缸；30、基体上料终端；31、基体上料挡板；32、中心固定架；33、密封圈上料支撑盘；34、密封圈上料旋转存料管；35、密封圈横向推送气缸；36、密封圈出料通道；37、密封圈上顶气缸；38、密封圈下行压头；39、密封圈竖直通道；40、上盖送料通道；41、上盖上料升降头；42、上盖上料定位销；43、上盖上料穿圈轴肩；44、定位胎具；45、一次纵向送料气缸；46、一次纵向移动架；47、一次工位更换机械手；48、一次工位定位座；49、激光头；50、卡座上料通道；51、卡座推送组装气缸；52、卡座下压定位气缸；53、涂胶伸缩座；54、涂胶胶管；55、二次送料气缸；56、二次送料底座；57、清理转台；58、清理固定座；59、清理喷头；60、料框存储架；61、码垛料盘；62、料框下降与卡位气缸组；63、料框传送带；64、料框码垛工位；65、料框盛放架；66、料框上顶气缸与卡位气缸组。

具体实施方式

如图1-9所示，本实施例的电子产品的UV胶自动涂覆设备，用于以电子件基体1为载体，在其上端安装电子件密封圈件2与电子件上盖帽件3，在电子件基体1侧面插入电子件卡头件4从而组装成为电子成品件5；

包括机架总成6、设置在机架总成6上且由马达驱动旋转的旋转组装工作台8、分布在旋转组装工作台8上且用于放置电子件基体1的定位胎具44、固定设置在旋转组装工作台8上方的中心固定架32、设置在旋转组装工作台8外侧且用于输送电子件基体1的基体送料装置7、设置在中心固定架32上且用于将基体送料装置7上的电子件基体1放置到定位胎具44上的基体上料机械手9、设置在旋转组装工作台8外侧且用于输送电子件密封圈件2的密封圈送料装置10、设置在中心固定架32上且用于将密封圈送料装置10上的电子件密封圈件2放置到定位胎具44上的电子件基体1的预压机11、设置在旋转组装工作台8外侧且用于输送电子件上盖帽件3的上盖送料装置12、设置在中心固定架32上且用于将上盖送料装置12上的电子件上盖帽件3放置到定位胎具44上的电子件基体1的上盖上料机械手13、设置在旋转组装工作台8外侧且用于向定位胎具44上的电子件基体1吹风的吹风机14、以及设置在旋转组装工作台8上的出料工位。

在机架总成6上纵向设置有进口端与旋转组装工作台8上的出料工位对应的一次传输装置15，一次传输装置15的出口连接有二次传输装置19的进口，二次传输装置19的出口连接有三次传输装置20的进口；

在一次传输装置15上依次线性分布有二次压机16、卡件送料装置17、以及涂胶机18；

在与一次传输装置15结构相同的三次传输装置20上依次线性分布有带有激光头49的打标机21、UV点胶机22、加热机23、以及烘干机24，三次传输装置20的输出端连接有清理装置25；

在清理装置25一侧设置有码垛装置27，在清理装置25与码垛装置27之间设置有成品输出机械手26。

基体送料装置7包括用于传输电子件基体1的基体振动上料通道28、设置在基体振动上料通道28的基体上料终端30下方的基体上料上顶气缸29、以及设置在基体上料终端30进口处且由气缸控制的基体上料挡板31；

密封圈送料装置10包括固定设置在机架总成6上且带有用于向下通过电子件密封圈件2下出口的密封圈上料支撑盘33、竖直设置分布在密封圈上料支撑盘33上方且由马达驱动旋转且存储有电子件密封圈件2的密封圈上料旋转存料管34、进口设置在密封圈上料支撑盘33下出口下方的密封圈出料通道36、设置在密封圈出料通道36一端且用于推动电子件密封圈件2的密封圈横向推送气缸35、设置在对应定位胎具44下方的密封圈上顶气缸37、密封圈出料通道36的终端上方的密封圈竖直通道39、以及设置在中心固定架32上且用于向下穿过密封圈竖直通道39将电子件密封圈件2下压到电子件基体1上的密封圈下行压头38；

密封圈出料通道36的终端下出口位于对应定位胎具44上方。

上盖送料装置12包括设置在机架总成6上的上盖送料通道40、设置在中心固定架32上且由上盖上料机械手13控制动作的上盖上料升降头41、设置在上盖上料升降头41下端且由气缸驱动且用于套装电子件上盖帽件3的上盖上料穿圈轴肩43、以及同轴设置在上盖上料穿圈轴肩43下端的上盖上料定位销42。

一次传输装置15包括横向设置在机架总成6上的一次纵向送料气缸45、与一次纵向送料气缸45活塞杆连接且纵向移动的一次纵向移动架46、分别在一次纵向移动架46上且用于夹持转运电子件基体1的一次工位更换机械手47、纵向分布机架总成6上且用于放置电子件基体1的一次工位定位座48；

卡件送料装置17包括在机架总成6上的卡座上料通道50、横向将卡座上料通道50出口处的电子件卡头件4推送到电子件基体1中的卡座推送组装气缸51、以及设置在该电子件基体1上方的卡座下压定位气缸52；

涂胶机18包括横向在机架总成6上的涂胶伸缩座53，在涂胶伸缩座53上设置有涂胶胶管54；

二次传输装置19包括纵向设置在机架总成6上的二次送料气缸55，活动设置且由二次送料气缸55驱动且放置有电子件基体1的二次送料底座56；

清理装置25包括旋转设置在机架总成6上的清理转台57、设置在清理转台57上且用于承载电子件基体1的清理固定座58、以及设置在清理转台57上方的清理喷头59；

码垛装置27包括横向设置用于传送码垛料盘61的料框传送带63、设置在料框传送带63上的料框码垛工位64、分布设置在料框码垛工位64两侧且位于料框传送带63上的料框存储架60与料框盛放架65；

在料框存储架60下端设置有料框下降与卡位气缸组62，在料框盛放架65下端设置有料框上顶气缸与卡位气缸组66。

本实施例的电子产品的UV胶自动涂覆工艺，包括以下步骤；

步骤一，搭建电子产品的UV胶自动涂覆设备；

步骤二，输送电子件基体1；首先，在振动器驱动下，基体振动上料通道28将料框中的电子件基体1送至基体上料终端30；然后，基体上料上顶气缸29将电子件基体1上顶离开基体上料终端30；其次，基体上料挡板31阻挡下一个电子件基体1进入基体上料终端30；再次，基体上料机械手9将上顶的电子件基体1放置到定位胎具44上；紧接着，旋转组装工作台8带动电子件基体1来到密封圈上料工位；

步骤三，密封圈上料；首先，密封圈上料旋转存料管34将电子件密封圈件2通过下出口下降进入到密封圈出料通道36；然后，密封圈横向推送气缸35将该电子件密封圈件2推送到终端；其次，密封圈下行压头38通过密封圈竖直通道39将该电子件密封圈件2放置到电子件基体1上，同时，密封圈上顶气缸37上顶定位胎具44；再次，旋转组装工作台8带动电子件基体1来到预装工位，预压机11将电子件密封圈件2压入到电子件基体1中；

步骤四，上盖上料；首先，上盖送料通道40将电子件上盖帽件3送至终端；然后，上盖上料升降头41下降，上盖上料穿圈轴肩43装上套装电子件上盖帽件3；其次，上盖上料机械手13将该电子件上盖帽件3送至电子件基体1上方；再次，上盖上料定位销42插入到电子件基体1中；紧接着，气缸带动上盖上料穿圈轴肩43缩回，同时上盖上料升降头41下降，电子件上盖帽件3安装到电子件基体1上；

步骤五，首先，旋转组装工作台8带动电子件基体1旋进，经位于清理工位的吹风机14吹风之后来到输出工位。

步骤六，首先，一次传输装置15的一次工位更换机械手47将步骤五输出工位的电子件基体1纵向送到压机工位；然后，二次压机16下压将电子件上盖帽件3压入电子件基体1中；

步骤七，电子件卡头件4上料；首先，在振动电机的驱动下，卡座上料通道50将框里的电子件卡头件4逐个输出；然后，卡座推送组装气缸51将电子件卡头件4横向插入到电子件基体1中，同时卡座下压定位气缸52下行压住电子件基体1，组成电子成品件5；其次，一次工位更换机械手47将其送至涂胶工位；

步骤八，首先，涂胶机18在涂胶工位对电子成品件5进行涂胶；然后，一次工位更换机械手47将电子成品件5送至烘干工位，设置在涂胶机18一侧的烘干机对电子成品件5进行加热烘干，同时，通过设置在烘干机上的机械手操作电磨头对电子成品件5上外露的凝胶进行清理；其次，一次工位更换机械手47将其送至一次输出工位；

步骤九，首先，二次传输装置19将位于一次输出工位的电子成品件5送至三次传输装置20输入工位；然后，在三次传输装置20的传送下，依次在对应工位，打标机21在电子成品件5上打字头、UV点胶机22对电子成品件5补胶、加热机23对电子成品件5进行加热处理、烘干机24对电子成品件5进行烘干处理。

步骤十，首先，清理固定座58承接三次传输装置20的电子成品件5；其次，清理转台57旋转将电子成品件5传送至清理喷头59，清理喷头59对电子成品件5进行除胶清理；再次，清理转台57旋转将电子成品件5传送输出工位；

步骤十一，首先，料框下降与卡位气缸组62驱动将料框存储架60最下方的传送码垛料盘61送至料框传送带63上；然后，料框传送带63将传送码垛料盘61送至料框码垛工位64，同时，成品输出机械手26将清理转台57上的电子成品件5送至码垛装置27的料框码垛工位64上；其次，料框传送带63将传送码垛料盘61送至料框盛放架65下方；再次，料框上顶气缸与卡位气缸组66联动将传送码垛料盘61上顶到料框盛放架65中。

使用本发明时，实现了电子成品件5自动上料、组装、涂胶、清理与烘干处理，机架总成6为基准，基体送料装置7实现自动上料，旋转组装工作台8实现旋转工序衔接，密封圈送料装置10实现自动上料，预压机11实现初次组装，上盖送料装置12实现自动上料，吹风机14对灰尘等清理，料框传送带63，一次传输装置15，二次传输装置19，三次传输装置20实现输出，二次压机16实现安装，卡件送料装置17实现自动上料，涂胶机18自动涂胶，打标机21，UV点胶机22，加热机23，烘干机24，清理装置25，实现对应的工序动作，成品输出机械手26实现输出，码垛装置27自动输出料、放置与码垛，料框下降与卡位气缸组62，料框上顶气缸与卡位气缸组66通过不同若干组气缸控制料输送与定位。

本发明设计合理、成本低廉、结实耐用、安全可靠、操作简单、省时省力、节约资金、结构紧凑且使用方便。

Claims (3)

1.一种电子产品的UV胶自动涂覆工艺，其特征在于:包括以下步骤；

步骤一，搭建电子产品的UV胶自动涂覆设备，其包括机架总成(6)、设置在机架总成(6)上且由马达驱动旋转的旋转组装工作台(8)、分布在旋转组装工作台(8)上且用于放置电子件基体(1)的定位胎具(44)、固定设置在旋转组装工作台(8)上方的中心固定架(32)、设置在旋转组装工作台(8)外侧且用于输送电子件基体(1)的基体送料装置(7)、设置在中心固定架(32)上且用于将基体送料装置(7)上的电子件基体(1)放置到定位胎具(44)上的基体上料机械手(9)、设置在旋转组装工作台(8)外侧且用于输送电子件密封圈件(2)的密封圈送料装置(10)、设置在中心固定架(32)上且用于将密封圈送料装置(10)上的电子件密封圈件(2)放置到定位胎具(44)上的电子件基体(1)的预压机(11)、设置在旋转组装工作台(8)外侧且用于输送电子件上盖帽件(3)的上盖送料装置(12)、设置在中心固定架(32)上且用于将上盖送料装置(12)上的电子件上盖帽件(3)放置到定位胎具(44)上的电子件基体(1)的上盖上料机械手(13)、设置在旋转组装工作台(8)外侧且用于向定位胎具(44)上的电子件基体(1)吹风的吹风机(14)、以及设置在旋转组装工作台(8)上的输出工位；

步骤二，输送电子件基体(1)；首先，在振动器驱动下，基体振动上料通道(28)将料框中的电子件基体(1)送至基体上料终端(30)；然后，基体上料上顶气缸(29)将电子件基体(1)上顶离开基体上料终端(30)；其次，基体上料挡板(31)阻挡下一个电子件基体(1)进入基体上料终端(30)；再次，基体上料机械手(9)将上顶的电子件基体(1)放置到定位胎具(44)上；紧接着，旋转组装工作台(8)带动电子件基体(1)来到密封圈上料工位；

步骤三，密封圈上料；首先，密封圈上料旋转存料管(34)将电子件密封圈件(2)通过下出口下降进入到密封圈出料通道(36)；然后，密封圈横向推送气缸(35)将该电子件密封圈件(2)推送到终端；其次，密封圈下行压头(38)通过密封圈竖直通道(39)将该电子件密封圈件(2)放置到电子件基体(1)上，同时，密封圈上顶气缸(37)上顶定位胎具(44)；再次，旋转组装工作台(8)带动电子件基体(1)来到预装工位，预压机(11)将电子件密封圈件(2)压入到电子件基体(1)中；

步骤四，上盖上料；首先，上盖送料通道(40)将电子件上盖帽件(3)送至终端；然后，上盖上料升降头(41)下降，上盖上料穿圈轴肩(43)装上套装电子件上盖帽件(3)；其次，上盖上料机械手(13)将该电子件上盖帽件(3)送至电子件基体(1)上方；再次，上盖上料定位销(42)插入到电子件基体(1)中；紧接着，气缸带动上盖上料穿圈轴肩(43)缩回，同时上盖上料升降头(41)下降，电子件上盖帽件(3)安装到电子件基体(1)上；

步骤五，首先，旋转组装工作台(8)带动电子件基体(1)旋进，经位于清理工位的吹风机(14)吹风之后来到输出工位；

步骤六，首先，一次传输装置(15)的一次工位更换机械手(47)将步骤五输出工位的电子件基体(1)纵向送到压机工位；然后，二次压机(16)下压将电子件上盖帽件(3)压入电子件基体(1)中；

步骤七，电子件卡头件(4)上料；首先，在振动电机的驱动下，卡座上料通道(50)将框里的电子件卡头件(4)逐个输出；然后，卡座推送组装气缸(51)将电子件卡头件(4)横向插入到电子件基体(1)中，同时卡座下压定位气缸(52)下行压住电子件基体(1)，组成电子成品件(5)；其次，一次工位更换机械手(47)将其送至涂胶工位；

步骤八，首先，涂胶机(18)在涂胶工位对电子成品件(5)进行涂胶；然后，一次工位更换机械手(47)将电子成品件(5)送至烘干工位，设置在涂胶机(18)一侧的烘干机对电子成品件(5)进行加热烘干，同时，通过设置在烘干机上的机械手操作电磨头对电子成品件(5)上外露的凝胶进行清理；其次，一次工位更换机械手(47)将其送至一次输出工位；

步骤九，首先，二次传输装置(19)将位于一次输出工位的电子成品件(5)送至三次传输装置(20)输入工位；然后，在三次传输装置(20)的传送下，依次在对应工位，打标机(21)在电子成品件(5)上打字头、UV点胶机(22)对电子成品件(5)补胶、加热机(23)对电子成品件(5)进行加热处理、烘干机(24)对电子成品件(5)进行烘干处理。

2.根据权利要求1所述的电子产品的UV胶自动涂覆工艺，其特征在于:步骤十，首先，清理固定座(58)承接三次传输装置(20)的电子成品件(5)；其次，清理转台(57)旋转将电子成品件(5)传送至清理喷头(59)，清理喷头(59)对电子成品件(5)进行除胶清理；再次，清理转台(57)旋转将电子成品件(5)传送输出工位；

步骤十一，首先，料框下降与卡位气缸组(62)驱动将料框存储架(60)最下方的传送码垛料盘(61)送至料框传送带(63)上；然后，料框传送带(63)将传送码垛料盘(61)送至料框码垛工位(64)，同时，成品输出机械手(26)将清理转台(57)上的电子成品件(5)送至码垛装置(27)的料框码垛工位(64)上；其次，料框传送带(63)将传送码垛料盘(61)送至料框盛放架(65)下方；再次，料框上顶气缸与卡位气缸组(66)联动将传送码垛料盘(61)上顶到料框盛放架(65)中。

3.根据权利要求2所述的电子产品的UV胶自动涂覆工艺，其特征在于:在机架总成(6)上纵向设置有进口端与旋转组装工作台(8)上的输出工位对应的一次传输装置(15)，一次传输装置(15)的出口连接有二次传输装置(19)的进口，二次传输装置(19)的出口连接有三次传输装置(20)的进口；

在一次传输装置(15)上依次线性分布有二次压机(16)、卡件送料装置(17)、以及涂胶机(18)；

在与一次传输装置(15)结构相同的三次传输装置(20)上依次线性分布有带有激光头(49)的打标机(21)、UV点胶机(22)、加热机(23)、以及烘干机(24)，三次传输装置(20)的输出端连接有清理装置(25)；

在清理装置(25)一侧设置有码垛装置(27)，在清理装置(25)与码垛装置(27)之间设置有成品输出机械手(26)。

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