KR20030016295A

KR20030016295A - 처리제, 고무 보강용 코드 및 고무 제품

Info

Publication number: KR20030016295A
Application number: KR1020027017201A
Authority: KR
Inventors: 가와구치사토루
Original assignee: 닛폰 이타가라스 가부시키가이샤
Priority date: 2001-04-18
Filing date: 2002-04-03
Publication date: 2003-02-26
Also published as: WO2002086226A1; KR100842338B1; US20040204525A1; CA2444653A1; JP4520069B2; EP1394315A1; JP2002309484A; EP1394315A4

Abstract

본 발명의 고무 보강용 코드는 레조르시놀ㆍ포름말린 축합물 및 고무 라텍스를 포함하는 처리제로 이루어진 제1 피막, 및 고무 배합물, 가황제 및 에피클로로히드린계 고무를 포함하는 처리제로 이루어진 제2 피막을 포함한다.

Description

처리제, 고무 보강용 코드 및 고무 제품{TREATING AGENT, CORD FOR RUBBER REINFORCEMENT, AND RUBBER PRODUCT}

고무 벨트, 고무 타이어 등 고무 제품의 내강도와 내구성을 향상시키기 위하여, 유리 섬유나 화학 섬유 등을 보강 기재로서 모재 고무 내에 매립하는 것이 일반적으로 널리 행해지고 있다.

그러나, 일반적으로 섬유 기재 자체는 고무와 친화성이 나빠 접착성이 좋지 않기 때문에, 그 표면을 처리하지 않고 고무 내에 매립한 경우, 섬유 기재와 고무는 접착되지 않거나, 또는 접착력이 약해 쉽게 박리된다. 이 때문에, 섬유 기재 표면에는 고무 제품의 모재 고무와의 친화성을 개선하여 접착성을 향상시키는 피막을 형성한다. 예를 들면, 레조르시놀ㆍ포르말린(resorcinolㆍformalin) 축합물 및H-NBR 라텍스의 혼합 처리제를 유리 섬유에 도포하여, 건조 경화시킨 피막을 갖는 유리 섬유 코드(일본 특개소 63-270877호 공보)가 알려져 있다. 또한, 섬유 기재 상에 할로겐 함유 폴리머 및 이소시아네이트를 포함하는 제2 피막이, 또한 고무 제품의 모재 고무와 동일한 고무를 포함하는 제3 피막이 형성된 고무 보강용 코드가 제안되어 있다(일본 특공평 5-71710호 공보). 또한, H-NBR를 모재로 하는 고무 제품에 매설하는 보강 섬유 기재로서, 카르복시기를 포함하는 H-NBR, 레조르시놀ㆍ포름알데히드 수지 및 방향족계 에폭시 수지를 함유하는 접착제로 표면처리한 것이 알려져 있다. (일본 특개평 8-333564호 공보)

그러나, 보강 섬유 기재 및 모재 고무는 그 구성 성분에 따라 특성이 상이하므로, 고무 제품의 사용 용도나 목적에 따라 그 특성을 고려하면서 적당한 것을 적절히 선택해야 한다. 현재로는, 모재 고무나 보강 섬유 기재의 종류는 많으나 이들 중에서 최적의 조합을 충족시키는 것은 용이하지 않다.

상기 H-NBR는 내열성 및 내굴곡성이 높다고 알려져 있고, 이것을 모재 고무로 하는 고무 제품은 고온환경 하에서 굴신 굴곡되는 용도, 이를테면 엔진의 타이밍벨트 등에 적합하여, 종래부터 상기 용도로 잘 이용되어 왔었다. 또한, 근래에는 H-NBR에 H-NBR/ZDMA 고무를 첨가한 모재 고무가 주목받고 있다. 상기 모재 고무로 이루어지는 고무 제품은 H-NBR만을 모재 고무로 한 것보다 내열성이 더욱 높다고 알려져 있다.

그런데, 일본 특개소 63-270877호 공보에 기재된 고무 보강용 코드는 H-NBR 모재 고무에 대한 접착성은 높다고 해도, H-NBR/ZDMA를 첨가한 모재 고무에 대한접착성은 충분하지 않았다. 또한, 일본 특공평 5-71710호 공보에 기재된 고무 보강용 코드는 H-NBR이 모재 고무의 일례에 지나지 않으며, H-NBR과의 접착성이 원래부터 충분하다고 할 수 있었던 것은 아니었다. 아울러, 상기 고무 보강용 코드는 섬유 기재 상에 3층의 피막을 성형하는 것이기 때문에, 제조 공정이 번잡하고 제조 비용이 높아진다. 또한, 일본 특개평 8-333564호 공보에 기재된 고무 보강재는 H-NBR 및 H-NBR/ZDMA를 포함하는 모재 고무와의 접착성을 높이는 것을 목적으로 하지만, 보강 기재의 표면에 형성되는 것은 단일 피막이기 때문에 그 접착성이 반드시 충분하다고는 할 수 없었다.

본 발명은 이상과 같은 문제점에 착안하여 이루어진 것이다. 본 발명의 목적은, H-NBR 및 H-NBR/ZDMA를 함유하는 모재 고무에 대하여, 섬유 기재를 견고하게 접착하는 처리제, 및 섬유 기재 상에 제1 피막 및 상기 처리제로 이루어지는 제2 피막을 포함하는 고무 보강용 코드를 제공함에 있다. 또한, 상기 모재 고무의 특성을 살려, 고온 환경 하에서 굴신 굴곡이 반복되는 용도에 있어서, 높은 강도를 장기간 유지하는 고무 제품을 제공함에 있다.

본 발명은 내굴곡성 및 내열성이 우수한 수소화니트릴 고무(이하, 「H-NBR」 라고 칭함) 및 아크릴산아연 유도체를 미세분산시킨 수소화니트릴 고무(이하, 「H-NBR/ZDMA」라고 칭함)를 포함하는 모재(母材) 고무에 보강재로 사용되는 고무 보강용 코드(cord)에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 고무 보강용 코드의 제2 피막 형성에 사용되는 처리제, 및 상기 고무 보강용 코드를 함유하는 고무 제품에 관한 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 처리제는 고무 배합물, 가황제 및 에피클로로히드린계 고무를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 고무 보강용 코드는 섬유 기재 상에, 레조르시놀ㆍ포르말린 축합물 및 고무 라텍스를 포함하는 처리제로 이루어지는 제1 피막, 및 상기한 본 발명의 처리제로 이루어지는 제2 피막을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 고무 제품은 모재 고무가 수소화니트릴 고무 및 아크릴산아연 유도체를 미세분산시킨 수소화니트릴 고무를 포함하는 것이며, 전술한 고무 보강용 코드를 함유하는 것을 특징으로 한다.

<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>

이하, 본 발명의 실시예에 대해 상세하게 설명한다.

본 발명자는 상기 문제점에 대해 예의 연구를 행한 결과, 섬유 기재의 최외피막, 즉 제2 피막에, 고무 배합물, 가황제 및 에피클로로히드린계 고무를 포함하는 처리제로 이루어지는 것을 사용함으로써, 섬유 기재와 H-NBR 및 H-NBR/ZDMA의 혼합 고무와의 접착성을 특이적으로 높일 수 있고, 동시에 그 접착성이 고온 환경 하에서도 장기간 유지되는 것을 발견하였다. 또한, 섬유 기재 상에 레조르시놀ㆍ포르말린 축합물(이하,「RF」라고 함) 및 고무 라텍스를 포함하는 제1 피막을 형성함으로써, 섬유 기재 자체와 제2 피막의 접착성을 높일 수 있음도 발견하였다.

상기 섬유 기재로는 그 종류가 특별히 한정되는 것이 아니라, 이를테면 유리 섬유, 비닐론 섬유로 대표되는 폴리비닐알코올 섬유, 폴리에스테르 섬유, 나일론, 아라미드(방향족 폴리아미드) 등의 폴리아미드 섬유, 탄소 섬유 또는 폴리파라페닐렌벤조옥사졸 섬유 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 유리 섬유 및 아라미드 섬유는 인장강도가 다른 섬유에 비해 특이적으로 높기 때문에, 고무 제품의 보강재로서 바람직하다. 특히, 유리 섬유는 무기 섬유로 내열성이 높기 때문에, H-NBR 및 H-NBR/ZDMA를 포함하는 모재 고무로 이루어진 고무 제품의 보강재로서 가장 적절하다. 이런 유리 섬유에는 무알칼리 유리나 고강도 유리 등이 있지만, 그 종류가 이에 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 유리 섬유의 필라멘트 직경은 5∼13 ㎛, 아라미드 섬유의 필라멘트 직경은 500∼5000 데니어(denier)가 일반적이다. 이들 섬유 기재의 형태 역시 특별히 한정되는 것이 아니라, 스테이플(staple), 필라멘트(filament), 코드형(cord), 로프형(rope) 또는 범포(canvas) 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 유리 섬유를 이용하는 경우는, 200∼2000 가닥의 유리 필라멘트를 1 가닥의 유리 섬유로서 취급하기 때문에, 제1 피막을 형성하기 전에 실란 커플링제나 스타치(starch) 등을 함유하는 집속제(binder)로 미리 처리해 두는 것이 바람직하다.

상기 제1 피막에 포함되는 고무 라텍스로는, 부타디엔·스티렌 공중합체 라텍스, 디카르복시화부타디엔·스티렌 공중합체 라텍스, 비닐피리딘·부타디엔·스티렌 터폴리머 라텍스, 클로로프렌 라텍스, 부타디엔 고무 라텍스, 클로로설폰화폴리에틸렌 라텍스, 아크릴로니트릴·부타디엔 공중합체 라텍스, 니트릴기 함유 고포화 공중합체 고무 라텍스 등을 예시할 수 있다. 이들 중에서도, 디카르복시화 부타디엔·스티렌 터폴리머 라텍스 또는 클로로설폰화폴리에틸렌 라텍스 등이 가장 적절하다. 또한, 디카르복시화 부타디엔·스티렌 공중합체 라텍스, 비닐피리딘·부타디엔·스티렌 터폴리머 라텍스 또는 클로로설폰화폴리에틸렌 라텍스 등 2종 또는 3종의 혼합물로 이루어지는 고무 라텍스의 경우에는, 고무 라텍스 주성분의 농도가 20∼80 중량%인 것이 바람직하다. 예를 들면, 디카르복시화 부타디엔·스티렌 공중합체 라텍스인 경우, 부타디엔이 20∼80 중량%, 스티렌이 5∼70 중량% 및 에틸렌성 불포화 디카르복시산 1∼10 중량%인 것이 가장 바람직하다. 구체적으로는, Nipol 2570(상품명, 일본 제온사 제조) 또는 JSR 0668(상품명, 일본합성고무사 제조) 등을 들 수 있다. 또한, 비닐피리딘·부타디엔·스티렌 터폴리머 라텍스인 경우에는, 당업자에게 공지된 터폴리머류, 예를 들면 비닐피리딘, 부타디엔 및 스티렌의 각 성분 농도가 10∼20:60∼80:10∼20 중량%인 것이 특히 바람직하고, 구체적으로는 Nipol 2518FS(상품명, 일본 제온사 제조) 또는 Pyratex(상품명, 스미토모 Naugatuck사 제조) 등을 예시할 수 있다. 또한, 클로로설폰화폴리에틸렌 라텍스인 경우, 염소를 25∼43 중량%, 황을 1.0∼1.5 중량% 함유하는 것이 바람직하고, 구체적으로는 Esprene(상품명, 쓰미토모 화학사 제조) 등을 예시할 수 있다.

상기 제1 피막에 포함되는 RF로는, 레조르시놀(resorcinol) 및 포름알데히드(formaldehyde)를 수산화알칼리 또는 아민 등의 알칼리성 촉매 존재 하에서 반응시킨 레졸(resol)형의 수용성 부가 축합물이 가장 적절하다. 상기 레조르시놀 및 포름알데히드의 반응 몰 비는, 1:0.5∼3인 것이 바람직하다.

상기 제1 피막은 RF 및 고무 라텍스의 비율이 고형분 비율로 2∼15:98∼85 중량%인 것이 바람직하다. 상기 RF의 비율이 15 중량%를 넘는 경우는 상기 제1 피막이 단단해지기 때문에, 고무 제품의 굴곡피로 내성이 저하될 우려가 있다. 한편, 상기 RF의 비율이 2 중량% 미만이면, 섬유 기재나 제2 피막과의 접착성이 부족해지기 쉽다.

상기 제1 피막용 처리제는, RF 및 고무 라텍스와의 고형분 비율이 상기 비율이 되도록 각 재료를 배합하고, 또한 전체 고형분 농도가 10∼40 중량%, 바람직하게는 20∼38 중량%가 되도록 용매를 첨가한다. 아울러, 상기 용매로는 물을 이용할 수 있고, 배합 성분의 친화성을 개선하기 위해 암모니아나 알코올 등을 적절히 첨가할 수 있다. 상기 전체 고형분 농도가 10 중량% 미만인 경우는 섬유 기재에 대한 부착율이 부족하기 쉽고, 반면 상기 전체 고형분 농도가 40 중량%을 초과하면, 부착율을 제어하는 것이 어려워져 RF나 고무라텍스가 섬유 기재 표면에 균일하게 부착되기 어렵게 된다.

상기 제2 피막용 처리제에 포함되는 고무 배합물은 모재 고무와의 친화성을 개선하기 위해서 배합되어, 모재 고무 및 제1 피막에 대한 상용성이 요구된다. 상기 모재 고무에 H-NBR 및 H-NBR/ZDMA의 혼합 고무를 사용하는 경우, 바람직한 고무 배합물로는 클로로프렌 고무, 클로로설폰화폴리에틸렌, H-NBR 및 H-NBR/ZDMA를 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 상기 클로로설폰화폴리에틸렌으로는, 예를 들면, 염소 함유율이 20∼45 중량%, 설포닐황(sulfonyl sulfur) 함유율 1∼2.5 중량%인 것이 바람직하다. 특히, 염소 함유율 25∼45 중량%, 설포닐황 함유율 1.0∼1.5 중량%인 것이 가장 적절하다. 구체적으로는, 염소 함량율 43 중량% 및 황함량율 1.1 중량%인 TS-340(상품명, 도소사 제조)을 예시할 수 있다.

상기 제2 피막용 처리제에 포함되는 가황제는 고무 배합물 및/또는 에피클로로히드린계 고무의 가교 반응에 관여하며, 제2 피막의 강도를 향상시키는 역할을 한다. 또한, 상기 가황제는 고무 배합물 및/또는 에피클로로히드린계 고무 및 모재 고무를 가황시켜 그 접착성을 향상시킨다. 이런 가황제로는 유기 디이소시아네이트, p-디니트로소나프탈렌 또는 p-디니트론벤젠 등의 방향족 니트로소(nitroso)화합물, 말레이미드, 페놀말레이미드 또는 N,N-m-페닐렌디말레이미드 등을 들 수 있다. 이들은 상기 고무 배합물 중에 미리 배합되어 있는 경우가 있다.

상기 제2 피막용 처리제에 포함되는 에피클로로히드린계 고무로는, 에피클로로히드린의 단중합체, 에피클로로히드린 및 에틸렌옥사이드의 등몰(equimolar) 공중합체, 및 상기 단중합체 및 공중합체 각각에 알릴글리시딜에테르를 공중합시키고, 그 폴리머 주쇄에 알릴기를 도입하여 이들을 3차원 공중합화한 것 등을 들 수 있다. 이를테면, 상기 에피클로로히드린계 고무로는 에피클로로히드린·에틸렌옥사이드·알릴글리시딜에테르 공중합체, 구체적으로는, Hydrin T3106(상품명, 일본 제온사 제조) 등이 가장 적절하다. 상기 에피클로로히드린계 고무는 다른 고무 성분과 반응성이 높아, 에피클로로히드린계 고무를 포함시킴으로써 제2 피막의 화학 결합이 치밀하게 되어, 피막 강도가 보다 높아진다. 또한, 상기 에피클로로히드린계 고무는 모재 고무와도 반응하여, 제2 피막과 모재 고무와의 접착력을 향상시킨다. 아울러, 상기 에피클로로히드린계 고무 자체가 내열성이 우수하기 때문에, 이를 함유하는 제2 피막은 열에 의한 열화(劣化)가 적다.

상기 제2 피막용 처리제에 사용되는 용매는 함유하는 고무를 용해시킬 필요가 있어, 이를테면 벤젠, 톨루엔 또는 자일렌과 같은 방향족 탄화수소, 트리클로로에틸렌과 같은 할로겐화 탄화수소, 메틸에틸케톤(이하,「MEK」라고 함) 또는 아세트산에틸 등을 사용할 수 있다.

상기 제2 피막용 처리제에 있어서, 상기 각 성분의 배합 비율은 고형분 중량비로, 고무 배합물/가황제/에피클로로히드린계 고무=100/2∼320/50∼200이 바람직하고, 또한 100/60∼170/75∼150이 가장 적절하다. 상기 고형분 중량비에 있어서 에피클로로히드린계 고무의 비율이 50 미만인 경우에는, H-NBR 및 H-NBR/ZDMA를 포함하는 모재 고무와 고온환경 하에서의 접착성이 부족하기 쉽다. 한편, 에피클로로히드린계 고무의 비율이 200을 초과하면, 모재 고무와의 초기 접착성이 불충분해지기 쉽다. 아울러, 상기 제2 피막용 처리제에는, 필요에 따라 카본블랙 등의 무기 충전제, 가소제, 산화방지제(antioxidant) 및/또는 기타 가교 보조제를 첨가할 수도 있다.

상기 제2 피막용 처리제에서의 전체 고형분 농도는 3∼25 중량%이 바람직하며, 5∼15중량%이 가장 적절하다. 또한, 상기 처리제는 분산액이 될 수도 있다. 상기 전체 고형분 농도가 3 중량% 미만인 경우는, 섬유 기재와의 부착이 불충분하기 쉽고, 반면 전체 고형분 농도가 25 중량%을 초과하면, 부착율 제어가 어려워져 상기 피막이 섬유 기재 표면에 균일하게 부착되기 어렵게 된다.

상기 제 2피막을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 상기 제1 피막이 형성된 섬유 기재를 제2 피막용 처리제가 담긴 용매조에 침지한 다음, 열건조로(heated-air drying furnace)를 통과시켜 용매를 제거하여 피막을 형성하는 일반적인 방법을 그대로 이용할 수 있다. 상기 방법에서의 건조 조건은 특별히 한정되지 않지만, 상기 열건조로 내 온도를 80∼160℃로 설정한 열건조로 내에서 O.1∼1 분 간에 걸쳐 통과시키는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제1 피막의 형성 방법도 특별히 한정되는 것이 아니라, 상기 제2 피막의 형성 방법과 동일한 방법을 이용할 수 있다.

상기 제 2피막은 고무 보강용 코드의 전체면을 균일하게 덮도록 존재하는 것이 바람직하고, 그 경우, 제2 피막의 부착율은 고무 보강용 코드(제2 피막을 포함함)의 중량에 대하여 1∼10 중량% 정도가 된다. 또한, 상기 피막의 부착율은 3∼7 중량%가 가장 적절하다. 상기 제2 피막의 부착율이 1 중량% 미만인 경우는, 상기 고무 보강용 코드의 표면에 제2 피막이 존재하지 않는 부분이 형성되기 쉽다. 한 편, 상기 제2 피막의 부착율이 10 중량%를 초과하면, 처리제 건조에 시간이 걸려, 액의 흐름 등에 의해 제2 피막의 표면 형상이 왜곡될 우려가 있다.

상기 수단에 의해 얻어진 고무 보강용 코드는 제2 피막이 H-NBR와 H-NBR/ZDMA를 포함하는 모재 고무에 접하도록 배치되고, 가열 및/또는 가압되어 모재 고무에 접착되고/접착되거나 모재 고무 속에 매설된다. 상기 모재 고무에 고무 보강용 코드를 매설하면 고무 제품이 되지만, 그 사용 용도에 따라서, 고무 제품의 형상을 적절히 조정할 수 있다. 이 고무 제품의 형상 조정 방법은 특별히 한정되는 것이 아니라, 공지된 방법을 그대로 이용할 수 있다. 상기 고무 제품은 모재 고무가 H-NBR와 H-NBR/ZDMA를 함유하는 혼합 고무이기 때문에 내열성과 굴곡피로 내성이 매우 높아, 이를테면 엔진의 타이밍 벨트 등의 용도로 가장 적합하다.

이하, 실시예에 따라 본 발명을 또 구체적으로 설명한다.

(실시예 1)

유리 섬유(E 유리 조성; 9 ㎛ 직경의 유리 필라멘트; 200 가닥 집속)를 꼬지 않고서 3 가닥 빼어 일치시켜 놓고, 이 섬유를 움직이면서 하기「표 1」 기재의제1 피막용 처리제 욕조(bath) 중에 침지하여, 처리제를 부착시켰다. 이 후, 상기 유리 섬유를 온도 90℃의 열건조로 내에서 25 초간 체재시켜 제1 피막을 형성하였다. 상기 유리 섬유에 부착된 제1 피막은 유리 섬유의 중량(제1 피막을 포함함)에 대하여, 12 중량%이었다.

[표 1] 제1 피막용 처리제

조성 성분	함유율(중량%)
비닐피리딘 라텍스(고형분 40 중량%)	45
클로로설폰화폴리에틸렌 라텍스(고형분 40 중량%)	20
RF(고형분 8 중량%)(레조르시놀/포름알데히드=1/1.3 몰)	30
25% 암모니아수	1
물	4

다음으로, 상기 유리 섬유를 8 회/10 ㎝로 아래로 꼬고, 이를 계속하여 11 가닥을 빼어 일치시켜 8 회 /10 ㎝의 위로 꼬았다. 또한, 하기「표 2」 기재의 제2 피막용 처리제를 상기 제1 피막과 동일한 방법으로 도포하여 건조시키고, 제2 피막을 형성하였다. 상기 제2 피막의 부착율은 고무 보강용 코드에 대하여 5 중량%이었다.

[표 2] 제2 피막용 처리제

조성 성분	함유량(중량부)
고무 배합물	100
톨루엔	1200
에피클로로히드린계 고무(*1)	120
N,N-m-페닐렌디말레이미드	90

*1 하이드린 T3106(상품명, 일본 제온사 제조)

상기 표 2 중의「고무 배합물」의 조성 성분 함유율을 하기「표 3」에 나타낸다.

[표 3]

조성 성분	함유량(중량부)
H-NBR(*1)	70
H-NBR/ZDMA(*2)	30
ZnO	10
스테아르산	1
카본 블랙	30
TOTM(Trioctyl Trimellitate)	5
황	0.1
1,2-비스-(t-부틸페록시-이소프로필)-벤젠	6

*1 일본 제온사 제조 ZETPOL2020

*2 일본 제온사 제조 ZSC2000L

상기 고무 보강용 코드를 H-NBR 및 H-NBR/ZDMA를 포함하는 모재 고무에 매설하고, 그 접착강도를 측정했다. 상기 모재 고무에는 「표 3」 기재의 고무 배합물을 이용했다.

먼저, 표 3의 조성 성분으로 이루어진 시험편(폭 25 ㎜×길이 50 ㎜×두께 5 ㎜)을 제조하고, 상기 시험편 위에 고무 보강용 코드를 길이변에 따라서 정렬시키고, 160℃에서 30 분 가열하여 고무 보강용 코드를 시험편 중에 매설하였다. 얻어진 시험편에 대해, 공지의 박리 시험을 수행하여 그 초기 접착력을 측정했다.

또한, 상기 수단에 따라 별도 제조한 고무 보강용 코드를 함유하는 시험편을, 로(furnace) 내 온도 120℃인 공기 오븐 중에서 168 시간 열처리했다. 이 열처리 후의 접착력을, 상기 박리 시험에 의해 측정했다. 그 결과를, 하기 「표 5」에 나타낸다.

(실시예 2)

실시예 1에 있어서의 유리 섬유 대신, 1500 데니어의 아라미드 섬유(테에진사 제조, 테크노라 T202)를 사용하고, 제1 피막(부착율 12%)을 형성했다. 또한, 제1 피막을 형성할 때, 열건조로 내의 온도를 250℃로 하여, 그 속에 상기 섬유를 1분간 체재시켰다.

이 섬유 기재를 2 가닥 합사하고, 1 인치 당 3.1 회 아래로 꼬기를 실시하고, 이어서 실시예 1과 동일한 제2 피막용 처리제 및 건조 조건에 따라 제2 피막을 형성했다. 상기 제2 피막은 고무 보강용 코드의 중량에 대하여 10 중량%이었다. 상기 고무 보강용 코드에 대해 실시예 1과 동일한 방법으로, 모재 고무와의 접착력을 측정했다. 그 결과를 하기「표 5」에 함께 나타낸다.

(비교예 1)

실시예 1에서의 제2 피막용 처리제로 하기「표 4」 기재의 처리제를 이용한 것 이외에는, 상기 실시예 1과 동일하게 하여 제2 피막이 형성된 섬유 기재를 제조했다. 상기 섬유 기재에 대해, 실시예 1과 동일한 조건으로 모재 고무와의 접착력을 측정했다. 그 결과를, 하기「표 5」에 함께 나타낸다.

[표 4] 비교예 1 및 비교예 2에서의 제2 피막용 처리제

조성 성분	함유량(중량부)
고무 배합물	100
톨루엔	550
N,N-m-페닐렌디말레이미드	45

(비교예 2)

실시예 2에서의 제2 피막용 처리제로 상기 「표 4」 기재의 처리제를 이용한 것 이외에는, 상기 실시예 2와 동일하게 하여, 제2 피막이 형성된 섬유 기재를 제조했다. 상기 섬유 기재에 대해, 실시예 1과 동일한 조건으로 모재 고무와의 접착력을 측정했다. 그 결과를, 하기「표 5」에 함께 나타낸다.

(비교예 3)

실시예 1에서와 같이 섬유 기재 상에 제1 피막을 형성하는 것 대신, 제2 피막을 직접 형성하고, 또한 실시예 1에서의 제2 피막용 처리제인 에피클로로히드린계 고무 대신 방향족 에폭시 수지(유화 셸 에폭시사 제조, 에피코트 154)를 사용했다. 상기한 것 외에는 실시예 1과 같이 하여, 제2 피막을 형성한 섬유 기재를 제조하고, 모재 고무에 대한 접착력을 측정했다. 그 결과를 하기「표 5」에 함께 나타낸다. 상기 섬유 기재는 일본 특개평 8-333564호 공보에 대응하는 것이다.

[표 5] 모재 고무와의 접착력

항목	실시예 1	실시예 2	실시예 3	비교예 2	비교예 3
섬유 기재 종류	유리	아라미드	유리	아라미드	유리
초기 접착 강도(㎏/25 ㎜)	32	21	30	22	16
열처리 후 접착 강도(㎏/25 ㎜)	28	18	14	11	10

이들 실시예 및 비교예를 비교함으로써, 다음의 것을 알 수 있다. 실시예 1과 비교예 3을 대비함으로써, H-NBR 및 H-NBR/ZDMA를 함유하는 모재 고무에 접하는 고무 보강용 코드의 최외피막에 에폭시 수지가 존재하더라도, 모재 고무 및 고무보강용 코드와의 접착성은 향상되지 않음을 알 수 있다. 또한, 비교예 3의 접착 강도가 비교예 1 또는 비교예 2와 비교하여 현저하게 낮은 것은, 제1 피막이 존재하지 않은 요인 때문이라고 생각된다.

본 발명에 따르면, 섬유 기재상에 RF 및 고무 라텍스를 포함하는 제1 피막, 및 고무 배합물, 가황제 및 에피클로로히드린계 고무를 함유하는 처리제로 이루어지는 제2 피막을 포함하기 때문에, H-NBR 및 H-NBR/ZDMA를 함유하는 모재 고무에 견고하게 접착하는 고무 보강용 코드를 제공할 수 있다. 또한, 이 모재 고무의 특성을 이용하여, 내열성 및 굴곡피로 내성이 요구되는 용도에 알맞은 고무 제품을 제공할 수 있다.

Claims

고무 배합물, 가황제 및 에피클로로히드린계 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리제.
섬유 기재 상에,

레조르시놀(resorcinol)ㆍ포르말린 축합물 및 고무 라텍스를 포함하는 처리제로 이루어진 제1 피막, 및

제1항의 처리제로 이루어진 제2 피막

을 포함하는 것을 특징으로 하는 고무 보강용 코드(cord).
모재(母材) 고무가 수소화니트릴 고무, 및 아크릴산아연 유도체를 미세분산시킨 수소화니트릴 고무를 포함하며, 제2항의 고무 보강용 코드를 함유하는 것을 특징으로 하는 고무 제품.