KR200290030Y1 - 자동 적재수단을 갖춘 릴 테이핑 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 프레임(2)과, 인덱스 테이블(10)과, 적재수단(20)과, 테이핑수단(30)을 포함하는 소형전자부품 릴 테이핑 장치에 관한 것으로서(1), 상기 적재수단(20)은 소형전자부품(3)이 이동하는 안내로를 갖춘 선형피더(21)와, 상기 선형피더(21)에 의해 상기 인덱스 테이블(10) 근처에 온 소형전자부품(3)을 흡입하여 상기 인덱스 테이블(10)의 적재홈(12)으로 밀어 넣을 수 있도록, 상기 선형피더(21)와 상기 인덱스 테이블(10) 사이에 제공된 진공형 흡기부(22)와, 상기 인덱스 테이블(10)이 1 스텝 회전하는 동안 상기 선형피더(21)의 안내로에 있는 소형전자부품(3)의 진로를 차단할 수 있도록, 상기 인덱스 테이블(10)의 스텝회전에 맞추어 주기적으로 왕복운동 가능한 정지핀(23a)을 갖춘 소형전자부품 정지부(23)와, 상기 정지핀(23a)에 의해 정지되어 있던 소형전자부품(3)이 상기 정지핀(23a)의 해제에 의해 이동되는 것을 감지하는 감지센서(24a) 및 상기 감지센서(24a)의 신호에 따라 왕복운동하여 적재될 소형전자부품과 대기중인 소형전자부품을 소정거리로 이격시키는 분리핀(24b)을 구비한 소형전자부품 분리부(24)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

자동 적재수단을 갖춘 릴 테이핑 장치{reel taping apparatus with automatic loading means}

본 고안은 인덱스 테이블의 적재홈으로부터 나온 소형전자부품(예를 들면, 1005, 1608, 2012, 3216 크기의 MLCC와 같은 칩)들을 표면실장 고정에 용이하도록 릴 테이프(reel tape; 이하 테이프로 칭함)에 테이핑하는 소형전자부품 릴 테이핑 장치 분야에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소형전자부품을 인덱스 테이블의 적재홈에 빠짐 없이 적재할 수 있도록 개선된 자동 적재수단을 구비한 소형전자부품 릴 테이핑 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 상기와 같은 소형전자부품 릴 테이핑 장치는 일정간격의 적재홈이 외주면을 따라 형성되어 있는 인덱스 테이블과, 스텝식으로 회전하는 상기 인덱스 테이블의 적재홈에 소형전자부품을 적재시키는 적재수단과, 그 인덱스 테이블의 적재홈으로부터 나온 소형전자부품을 상단 테이프 및 바닥 테이프로 차례로 테이핑하는 테이핑수단을 포함한다.

여기서, 소형전자부품을 테이프로 테이핑하는 수단은 인덱스 테이블에 의해 이송된 복수의 소형전자부품을 바닥 테이프에 형성된 복수의 장전홈에 장전(裝塡)시키는 부분과, 바닥 테이프에 장전된 소형전자부품을 상단 테이프로 밀봉시키는 부분과, 상기 바닥 테이프 및 상단 테이프를 공급하는 부분으로 이루어진다.

추가적으로, 상기 인덱스 테이블을 따라 회전하는 복수의 소형전자부품들을 검사하는 검사수단 및 검사수단으로부터 불량품으로 판단된 소형전자부품을 인덱스 테이블로부터 배출시키는 배출수단 등이 상기 인덱스 테이블 근처에 설치되어 사용될 수 있다.

현재, 인덱스 테이블의 적재홈에 소형전자부품을 적재하는 적재수단은, 예를 들면, 진동형 선형피더에 의해 인덱스 테이블 근처까지 이송된 소형전자부품을 인덱스 테이블 근처에 제공된 흡기구로써 흡입하여 인덱스 테이블의 적재홈에 적재하도록 구성된 것이 이용되고 있다.

이러한 적재수단은, 도 1에 도시된 바와 같이, 인덱스 테이블(10') 근처의소형전자부품 통로(21b')에서 주기적으로 상하 왕복 가능하게 설치된 정지핀(23a')을 구비하며, 그 정지핀(23a')은 하나의 소형전자부품이 흡기구(22a')의 흡입에 의해 인덱스 테이블(10')에 있는 하나의 적재홈에 삽입될 때까지 나머지 소형전자부품(3)들의 이동을 물리적으로 막아주는 기능을 한다.

하지만, 상기 적재수단에 구비된 정지핀(23a')은 주기적인 상하왕복운동만을 하므로 인덱스 테이블(10')을 향해 불균일한 속도로 밀려나오는 소형전자부품(3)들을 엄격히 규제하기에는 한계가 있었다.

결과적으로, 상기 적재수단은 소형전자부품(3)이 인덱스 테이블(10') 근처에서 외부로 튀거나 인덱스 테이블(10')에 삽입되지 않는 등의 문제점을 초래하였으며, 이에 따라, 전체적인 소형전자부품 릴 테이핑 장치의 처리속도가 크게 떨어져서 경제적으로 상당한 불이익이 야기되어 왔다.

따라서, 본 고안자는 대략 1350개/분 정도의 속도로 소형전자부품을 테이핑하는 고속 테이핑 공정에서도 소형전자부품이 인덱스 테이블의 소형전자부품 적재홈에 공타 없이 순차적으로 삽입되어, 전체 소형전자부품 릴 테이핑 장치의 테이핑효율이 크게 상승되는 것을 가능하게 하는 새로운 자동 적재수단을 갖춘 소형전자부품 릴 테이핑 장치를 개발하게 되었다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 소형전자부품을 인덱스 테이블의 적재홈에 공타 없이 적재시킬 수 있도록 새롭게 개선된 적재수단을 구비한 소형전자부품 릴 테이핑 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

도 1은 종래 소형전자부품 릴 테이핑 장치에서 인덱스 테이블에 소형전자부품을 적재하는 수단을 간략하게 도시한 단면도.

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 소형전자부품 릴 테이핑 장치의 구성요소들을 개략적으로 도시한 평면도.

도 3은 도 2 소형전자부품 릴 테이핑 장치의 자동적재수단을 개략적으로 도시한 측단면도.

도 4a 및 도 4b는 도 2 및 도 3 실시예의 자동적재수단이 작동되는 상태를 도시한 측단면도.

본 고안은, 상술한 목적을 달성하기 위해, 프레임과, 스텝식으로 회전가능하며 외주면을 따라 복수의 적재홈이 일정간격으로 형성되어 있는 원형 인덱스 테이블과, 상기 인덱스 테이블의 상기 적재홈에 소형전자부품을 적재시키는 적재수단과, 상기 인덱스 테이블로부터 나온 소형전자부품을 바닥 테이프 및 상단 테이프로 테이핑하는 테이핑수단을 포함하는 소형전자부품 릴 테이핑 장치를 제공하되, 상기 적재수단은 소형전자부품이 이동하는 안내로를 갖춘 선형피더와; 상기 선형피더에 의해 상기 인덱스 테이블 근처에 온 소형전자부품을 흡입하여 상기 인덱스 테이블의 적재홈으로 밀어 넣을 수 있도록, 상기 선형피더와 상기 인덱스 테이블 사이에 제공된 진공형 흡기부와;

상기 인덱스 테이블이 1 스텝 회전하는 동안 상기 선형피더의 안내로에 있는 소형전자부품의 진로를 차단할 수 있도록, 상기 인덱스 테이블의 스텝회전에 맞추어 주기적으로 상하 왕복 가능한 정지핀을 갖춘 소형전자부품 정지부와; 상기 정지핀에 의해 정지되어 있던 소형전자부품이 상기 정지핀의 해제에 의해 이동되는 것을 감지하는 감지센서 및 상기 감지센서의 신호에 따라 상하 왕복운동하여 적재될 소형전자부품과 대기중인 소형전자부품을 소정거리로 이격시키는 분리핀을 구비한 소형전자부품 분리부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 고안의 바람직한 실시예가 상세히 설명될 것이다.

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 소형전자부품 릴 테이핑 장치의 구성요소들을 개략적으로 도시하는 도면이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 반도체 릴 테이핑 장치(1)는 프레임(2)과, 스텝식으로 회전가능하며 외주면을 따라 복수의 적재홈(12)이 일정간격으로 형성되어 있는 원형 인덱스 테이블(10)과, 상기 인덱스 테이블(10)의 상기 적재홈(12)에 소형전자부품을 적재시키는 적재수단(20)과, 상기 인덱스 테이블(10)로부터 나온 소형전자부품(3; 도 4a 및 도 4b 참조)을 바닥 테이프(4) 및 상단 테이프(미도시됨)로 테이핑하는 테이핑수단(30)을 포함한다.

여기에서, 상기 인덱스 테이블(10)은 예를 들면, 스텝핑 모터(미도시됨)의 구동에 의해 스텝식으로 회전되며, 상기 인덱스 테이블이 1 스텝식 회전할 때마다, 적재수단(20)에 의해, 그 인덱스 테이블의 적재홈(12)에는 소형전자부품(3)이 하나씩 순차적으로 적재된다.

또한, 적재홈(12)에 적재된 소형전자부품들(3)은 상기 인덱스 테이블 근처에 제공된 테이핑수단(30)에 의해 바닥 테이프 및 상단테이프로 테이핑되는데, 상기 테이핑수단(30)은 이송된 복수의 소형전자부품(3)을 바닥 테이프(4)에 형성된 복수의 장전홈(미도시됨)에 장전(裝塡)시키는 부분(32)과, 바닥 테이프에 장전된 소형전자부품을 상단 테이프로 밀봉시키는 부분(미도시됨)과, 상기 바닥 테이프 및 상단 테이프를 공급하는 부분으로 이루어진다. 여기에서, 상기와 같은 소형전자부품의 테이핑수단(30)은 당업자에게 이미 공지되어 있는 구성이므로, 본 명세서에서는 그 상세한 설명이 생략되어진다.

또한, 상기 소형전자부품 릴 테이핑 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이,상기 인덱스 테이블(10)을 따라 회전하는 복수의 소형전자부품들을 검사하는 검사수단(40) 및 그 검사수단(40)에 의해 불량품으로 판단된 소형전자부품을 인덱스 테이블(10)로부터 배출시키는 배출수단(50) 등을 상기 인덱스 테이블(10) 근처에 추가적으로 구비할 수도 있다. 이 때, 상기 소형전자부품들을 검사하는 수단(40) 및 불량품으로 판단된 소형전자부품을 배출시키는 수단(50)은 본 발명의 사상과는 크게 연관되지 않으므로, 본 명세서에는 그 설명이 생략되어질 것이다.

이제, 본 고안에 따라 소형전자부품(3)을 인덱스 테이블(10)의 적재홈(12)에 바람직하게 적재할 수 있도록 구성된, 소형전자부품 릴 테이핑 장치(1)의 자동 적재수단(20)이, 도 2 내지 도 4를 참조로 하여, 구체적으로 설명될 것이다.

적재수단(20)은, 도 2 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 선형피더(21), 흡기부(22), 소형전자부품 정지부(23) 및 소형전자부품 분리부(24)를 포함한다.

그 선형피더(21)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 소정의 소형전자부품 공급부(미도시됨)로부터 나온 소형전자부품(3)이 예컨대 진동 등에 의해 점진적으로 상기 인덱스 테이블을 향해 이동하는 것을 허용하는 제 1 안내로(21a)와, 상기 제 1 안내로(21a)와 같은 이동경로를 이루고 상기 인덱스 테이블(10)에 인접해 있는 제 2 안내로(21b)를 구비한다.

여기에서, 제 2 안내로(21b)는, 인덱스 테이블(10)이 1 스텝 회전 후 정지해 있는 동안, 그 인덱스 테이블(10)의 적재홈(12) 중 하나에 항상 연통될 수 있는 위치에 배치되어 있으며, 그 결과, 제 2 안내로(21b)까지 도달한 소형전자부품(3)은 다음에 상세히 설명될 흡기부(22)의 공기 흡입(진공에 의한)에 의해 인덱스테이블(10)의 적재홈(12)까지 이동하게 된다.

흡기부(22)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 선형피더(21)의 제 2 안내로(21b)의 말단 부근, 즉, 제 2 안내로(21b)와 인덱스 테이블(10)사이의 아래쪽에 제공되며, 소형전자부품의 크기보다 작게 형성된 흡기구(22a)와, 상기 흡기구(22a)를 통해 공기를 빨아들이는 진공펌프(미도시됨)를 포함한다.

이 때, 상기 흡기구(22a)의 크기가 소형전자부품의 크기보다 작으므로, 소형전자부품은 흡기구에 들어가는 대신 상기 흡기구(22a)의 바로 위쪽에 배치된 인덱스 테이블(10)의 적재홈(12) 내로 들어가게 된다.

한편, 선형피더(21)의 제 1 안내로(21a) 및 제 2 안내로(21b)를 거쳐 이동되어온 복수의 소형전자부품(3)은 흡기부(22)의 흡입에 의해 인덱스 테이블(10)의 적재홈 (12) 각각에 순차적으로 적재되어야 한다.

이러한 순차적인 적재를 위해, 상기 흡기구(22a) 근처에는 상기 인덱스 테이블(10)이 1 스텝 회전하는 동안 상기 선형피더의 제 2 안내로(21b)에 있는 소형전자부품(3)의 진로를 차단할 수 있는 소형전자부품 정지부(23)가 제공된다.

그 소형전자부품 정지부(23)는 인덱스 테이블(10)과 인접해 있는 소형전자부품의 이동경로 상에서 상하로 왕복운동 가능한 하나의 정지핀(23a)을 구비한다. 이 때, 상기 정지핀(23a)의 운동이 인덱스 테이블(10)의 스텝회전 주기에 상응하도록 미리 정해지므로, 상기 정지핀(23a)은, 하나의 소형전자부품이 하나의 적재홈(12)에 삽입된 후 인덱스 테이블(10)이 1 스텝 회전하여 다른 적재홈(12)이 상기 소형전자부품의 이동경로에 일치하게 될 때까지, 소형전자부품(3)의 이동을 차단하며,결과적으로, 소형전자부품(3)은 상기 인덱스 테이블(10)의 적재홈(12)에 순차적으로 적재될 수 있게 된다. 이 때, 상기 정지부(23)의 정지핀(23a)은 고속 왕복운동으로 인한 마모를 방지하기 위하여 열처리된 고강도의 금속으로 만들어지는 것이 바람직하다.

또한, 인덱스 테이블(10)을 향해 불균일한 속도로 밀려나오는 소형전자부품들의 이동을 엄격히 규제하기 위해서, 적재홈(12)에 적재될 소형전자부품, 즉 맨 앞쪽에 있는 소형전자부품과, 대기중인 소형전자부품, 즉 두 번째 위치에 있는 소형전자부품을 일정간격만큼 이격시켜줄 수 있도록 구성된 소형전자부품 분리부(24)가 상기 선형피더의 제 2 안내로(21b) 가까이 제공된다.

소형전자부품 분리부(24)는 상기 정지핀(23a)에 의해 정지되어 있던 소형전자부품이 상기 정지핀(23a)의 해제에 의해 이동되는 것을 감지하는 감지센서(24a) 및 그 감지센서(24a)의 신호에 따라 상하 왕복운동하여 적재될 소형전자부품과 대기중인 소형전자부품을 소정거리로 이격시키는 분리핀(24b)을 포함한다.

본 실시예에서, 상기 분리핀(24b)은 프레임(2)에 상에 소정각도 만큼, 즉 비작업 위치로부터 작업위치까지 선회가능하게 된 지지체(25)에 설치되어 지지체 내 소정의 구동수단(미도시됨)에 의해 왕복 가능하게 운동한다. 이 때, 지지체는 작업위치에서 선회방향으로의 움직임이 제한되도록 구성된다.

한 편, 상기 분리핀(24b)은 감지센서(24a)의 신호에 따라 지지체로부터 소형전자부품을 향해 하강하여 적재될 소형전자부품의 바로 뒤쪽에 있는 소형전자부품, 즉 대기중인 소형전자부품 중 맨 앞쪽의 소형전자부품의 상면을 가압할 수 있도록구성되는 것이 바람직하다.

따라서, 그 분리핀(24b)의 말단은 소형전자부품의 상면을 바람직하게 가압할 수 있도록 평평한 패드 형태인 것이 바람직하며, 분리핀(24b)에 의해 소형전자부품의 상면이 손상되는 것을 막기 위해, 상기 분리핀(24b)의 말단에는 유연성 소재가 부착되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 분리핀(24b)은, 앞서 기술된 정지핀(23a)과 마찬가지로, 경도가 큰 소형전자부품에 의한 파손을 막기 위해 열처리된 금속소재로 만들어지는 것이 바람직하다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 적재수단(20)은 인덱스 테이블 근처의 소형전자부품 경로 상에 정지핀(23a)이 설치되어 있고, 그 정지핀으로부터 소정간격 떨어진 부근의 소형전자부품 이동경로에 분리핀(24b)이 설치되어 있으며, 상기 정지핀(23a)과 분리핀(24b) 사이에는 감지센서(24a)가 설치되어 있다.

이 때, 소형전자부품의 이동경로 중 선형피더(21)의 제 2 안내로(21b) 상의 맨 앞쪽에 있는 소형전자부품은 정지핀(24b)의 해제에 의해 빠르게 움직이지만 바로 뒤편은 소형전자부품은 앞선 소형전자부품에 비해 흡기부(22)의 흡기 영향을 덜 받으므로 비교적 느리게 움직인다.

이러한 속도 차이에 의해, 적재될 소형전자부품과 대기중인 소형전자부품 사이에는 미세한 위치차이가 생기며, 앞서 기술된 감지센서(24a)는 이러한 위치차이를 감지할 수 있도록 구성되어 있다.

이제, 도 4a 및 도 4b를 참조로 하여, 본 실시예의 소형전자부품 릴 테이핑장치에서, 소형전자부품 적재수단이 어떻게 작동되는 지에 대한 설명이 더욱 상세하게 이루어질 것이다.

도 4a에 도시된 바와 같이, 정지핀(23a)은 상승된 채 소형전자부품의 이동경로, 바람직하게는 제 2 안내로(21b)에 있는 모든 소형전자부품들의 움직임을 차단하고 있다.

그 후, 상기 정지핀(23a)은, 도 4b에 도시된 바와 같이, 아래쪽으로 하강하고, 이와 제 2 안내로(21b)에 있던 소형전자부품 중 맨 앞쪽의 소형전자부품이 인덱스 테이블을 향해 이동한다.

이 때, 이동한 맨 앞쪽의 소형전자부품과 그 바로 뒤쪽의 소형전자부품 사이에는 약간의 틈이 발생하며, 감지센서(24a)는 이를 감지하여, 분리핀(24b)을 하강시킨다.

이 때, 하강된 분리핀(24b)은 앞서 언급된 바로 뒤쪽의 소형전자부품을 가압한 채 그 이동을 차단한다.

결과적으로, 맨 앞의 소형전자부품이 인덱스 테이블(10)의 적재홈(12)에 삽입되는 동안 바로 뒤쪽의 소형전자부품의 움직임을 막아 두 소형전자부품 사이를 일정 간격으로 이격시킨다.

그 후, 앞선 설명과 똑같은 주기로 정지핀(23a), 감지센서(24a) 및 분리핀(24b)이 순서대로 작동하여, 소형전자부품(3)들을 순차적으로 상기 인덱스 테이블(10)의 적재홈(12)에 차례로 적재시킨다.

이상에서 설명한 본 고안은, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을가진 자에 있어 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 따른 소형전자부품 릴 테이핑 장치는 인덱스 테이블을 향해 불균일한 속도로 밀려나오는 소형전자부품들을 엄격히 규제할 수 있도록 구성되어, 소형전자부품이 인덱스 테이블 근처에서 외부로 튀거나 인덱스 테이블에 삽입되지 않는 등의 문제점을 크게 감소시켰으며, 이에 따라, 전체적인 소형전자부품 릴 테이핑 장치의 처리속도를 크게 향상시켜 경제적으로 매우 유리한 효과가 있다.

또한, 본 고안에 따른 소형전자부품 릴 테이핑 장치는 대략 1350개/분 정도의 속도로 소형전자부품을 테이핑하는 고속 테이핑 공정에서도 소형전자부품이 인덱스 테이블의 소형전자부품 적재홈에 공타 없이 순차적으로 삽입되는 것을 가능하게 하여 고속 소형전자부품 테이핑공정에서의 소형전자부품 테이핑효율을 크게 상승시키는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 프레임(2)과, 스텝식으로 회전가능하며 외주면을 따라 복수의 적재홈(12)이 일정간격으로 형성되어 있는 원형 인덱스 테이블(10)과, 상기 인덱스 테이블(10)의 상기 적재홈(12)에 소형전자부품(3)을 적재시키는 적재수단(20), 상기 인덱스 테이블(10)의 적재홈(12)으로부터 나온 소형전자부품(3)을 바닥 테이프(4) 및 상단 테이프로 테이핑하는 테이핑수단(30)을 포함하여 소형전자부품을 테이핑하는, 자동적재수단을 갖춘 릴 테이핑 장치(1)에 있어서, 상기 적재수단(20)은,

   소형전자부품(3)이 이동하는 안내로를 갖춘 선형피더(21)와,

   상기 선형피더(21)에 의해 상기 인덱스 테이블(10) 근처에 온 소형전자부품(3)을 흡입하여 상기 인덱스 테이블(10)의 적재홈(12)으로 밀어 넣을 수 있도록, 상기 선형피더(21)와 상기 인덱스 테이블(10) 사이에 제공된 흡기부(22)와,

   상기 인덱스 테이블(10)이 1 스텝 회전하는 동안 상기 선형피더(21)의 안내로에 있는 소형전자부품(3)의 진로를 차단할 수 있도록, 상기 인덱스 테이블(10)의 스텝회전에 맞추어 주기적으로 왕복운동 가능한 정지핀(23a)을 갖춘 소형전자부품 정지부(23)와,

   상기 정지핀(23a)에 의해 정지되어 있던 소형전자부품(3)이 상기 정지핀(23a)의 해제에 의해 이동되는 것을 감지하는 감지센서(24a) 및 상기 감지센서(24a)의 신호에 따라 왕복운동하여 적재될 소형전자부품과 대기중인 소형전자부품을 소정거리로 이격시키는 분리핀(24b)을 구비한 소형전자부품 분리부(24)를

   포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 자동적재수단을 갖춘 릴 테이핑 장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 분리핀(24b)은 상하로 왕복운동하며, 하향시, 상기 대기중인 소형전자부품 중 가장 앞에 있는 소형전자부품의 상면을 누를 수 있도록, 하단면이 평평한 패드 형태인 것을 특징으로 하는 릴 테이핑 장치.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 분리핀(24b)의 하단면은 평평한 패드형태이고, 소형전자부품의 손상을 막기 위해 유연성 소재가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 릴 테이핑 장치.