KR200286270Y1

KR200286270Y1 - 칩 콘덴서 가공기용 용량측정 단자

Info

Publication number: KR200286270Y1
Application number: KR2020020015368U
Authority: KR
Inventors: 이명수
Original assignee: 삼화엔지니어링 주식회사
Priority date: 2002-05-20
Filing date: 2002-05-20
Publication date: 2002-08-21

Abstract

본 고안은 칩 콘덴서 가공기용 용량측정 단자에 관한 것으로 칩 콘덴서 가공기 내에 설치되며, 칩 콘덴서(40)에 직류를 일정시간 인가하여 칩 콘덴서 단자에 발생하는 전압을 측정하여 칩 콘덴서(40)의 용량을 검사하는 측정기(30)에 연결되는 도체 패턴부(11)(Pattern)가 형성된 PCB(Printed Circuit Board) 기판(10)과, 일단이 상기 PCB 기판(10)의 도체 패턴부(11)에 연결되어 고정되고, 끝단은 상부로 절곡형성되어 칩 콘덴서 단자(41)에 접촉하는 접촉부(21)로 형성되며, 탄성을 가지는 도체재질로 이루어져 상, 하 일정폭으로 탄성적으로 휘어지는 탄성단자판(20)으로 구성되어 탄성적으로 원위치로 복원되는 상기 탄성단자판(20)을 사용하여 장기간 사용중에도 칩 콘덴서 단자(41)에 정확히 접촉하여 그 용량을 정확하게 측정할 수 있는 것이다.

또한, 칩 콘덴서 단자(41)가 접촉하여 그 용량을 측정하는 용량측정단자의 구성을 단순화하여, 간단히 제조, 설치할 수 있으며, 제조비용을 감소시킬 수 있는 것이다.

따라서, 가공된 칩 콘덴서(40)의 용량측정검사장치를 구성하는 데 드는 비용이 감소함과 동시에 정확한 용량측정이 가능하여 불량품 발생확율을 저하시키는 매우 유용한 고안인 것이다.

Description

칩 콘덴서 가공기용 용량측정 단자{Capacity measuring terminal for chip condenser processing machine}

본 고안은 칩 콘덴서 가공기용 용량측정단자에 관한 것으로 더 상세하게는 칩 콘덴서를 가공하는 가공기 내에 설치되는 용량측정단자의 제조원가를 저하시키고, 더 정확하게 용량을 측정할 수 있도록 고안된 것이다.

일반적으로, 칩 콘덴서의 가공기 내에는 가공된 칩 콘덴서에 직류를 일정시간 인가하여 칩 콘덴서 단자에 발생하는 전압을 측정하여 칩 콘덴서의 용량을 검사한다.

그리고, 칩 콘덴서의 가공기 내에는 상기한 바와 같이 칩 콘덴서의 용량을 검사하는 측정기가 설치되며, 이 측정기는 칩 콘덴서의 칩 콘덴서 단자에 접촉되는 용량측정단자에 연결된다.

즉, 용량측정단자에 칩 콘덴서의 칩 콘덴서 단자가 접촉하면, 측정기에서 칩 콘덴서 단자에 발생되는 전압을 측정하여 칩 콘덴서의 용량을 검사하게 되는 것이다.

한편, 통상적으로 가공된 칩 콘덴서의 칩 콘덴서 단자에 접촉하여 그 용량을 측정하는 용량측정단자는 도 1 에서 도시한 바와 같이 원통형상으로 형성되어 내부에 소정의 공간부(1a)를 구비하고 있으며, 일측이 개구된 케이싱부재(1)와;

상기 케이싱부재(1)의 개구된 일측에 결합되며, 끝단이 바늘형상으로 날카롭게 형성되도록 원추형상으로 형성된 침봉단자(2)와;

상기 케이싱부재(1)의 내부에 설치되어 이 케이싱부재(1)의 공간부 저면(1a)과 상기 침봉부재(2)의 하부면 사이에 지지되는 스프링부재(3)로 구성된다.

즉, 칩 콘덴서 단자에 상기 침봉단자(2)가 접촉하여 전기신호가 인가되면, 이 전기신호를 측정기로 전달하게 되며, 침봉단자(2)가 칩 콘덴서 단자에 접촉할 경우 상기 스프링부재(3)가 완충작용을 하여 칩 콘덴서가 검사중에 손상되는 것을 방지하는 것이다.

그러나, 상기한 바와 같이 구성된 종래의 칩 콘덴서 가공기용 용량측정단자는 케이싱부재, 침봉단자, 스프링부재등으로 구성되어 그 구성이 복잡하여 용량측정단자의 제조비용이 고가인 단점이 있었던 것이다.

그리고, 상기 침봉단자는 미세한 크기의 칩 콘덴서 단자에 정확히 접촉하기 위하여 그 끝단이 바늘형상으로 날카롭게 형성하여야 하므로 그 제조가 어렵고 사용중 그 끝단이 무뎌질 경우 칩 콘덴서 단자에 정확히 접촉하지 못하여 칩 콘덴서의 정밀한 용량측정이 불가능하게 되는 폐단이 발생하였던 것이다.

본 고안의 목적은 PCP 기판과 일단이 절곡된 탄성단자판으로 용량측정단자를 구성하여 그 제조비용을 절감하고, 칩 콘덴서의 전기용량을 정확히 측정할 수 있는 칩 콘덴서 가공기용 용량측정 단자를 제공하는 데 있다.

도 1 은 종래의 용량측정단자의 구성을 도시한 단면도.

도 2는 본 고안이 설치된 상태를 도시한 사용상태도.

도 3 은 본 고안의 작동상태를 도시한 요부확대도.

도 4 는 본 고안의 평면을 도시한 평면도.

*도면 중 주요 부호에 대한 설명*

1 - 케이싱부재 2 - 침봉단자

3 - 스프링부재 10 - PCB 기판

11 - 도체 패턴부 20 - 탄성단자판

21 - 접촉부 30 - 측정기

40 - 칩 콘덴서 41 - 칩 콘덴서 단자

50 - 콘덴서 고정척 51 - 지지대

이러한 본 고안의 목적은 칩 콘덴서 가공기 내에 설치되며, 칩 콘덴서(40)에직류를 일정시간 인가하여 칩 콘덴서 단자에 발생하는 전압을 측정하여 칩 콘덴서(40)의 용량을 검사하는 측정기(30)에 연결되는 도체 패턴부(11)(Pattern)가 형성된 PCB(Printed Circuit Board) 기판(10)과;

일단이 상기 PCB 기판(10)의 도체 패턴부(11)에 연결되어 고정되고, 끝단은 상부로 절곡형성되어 칩 콘덴서 단자(41)에 접촉하는 접촉부(21)로 형성되며, 탄성을 가지는 재질로 이루어져 상, 하 일정폭으로 탄성적으로 휘어지는 탄성단자판(20)으로 구성되어 달성된다.

즉, 가공기 내에서 가공된 칩 콘덴서(40)가 콘덴서 고정척(50)에 물려 하강하여 칩 콘덴서 단자(41)를 상기 탄성단자판(20)의 접촉부(21)에 접촉시켜 측정기(30)에서 그 용량을 측정하게 하는 것이다.

그리고, 칩 콘덴서 단자(41)가 탄성단자판(20)의 접촉부(21)에 접촉할 경우 탄성단자판(20)이 아래측으로 탄성적으로 휘어지면서 그 충격을 완화하여 용량측정검사중에 콘덴서가 손상되는 것을 방지할 수 있는 것이다.

또한, PCB 기판(10)과, 탄성단자판(20)의 간단한 구성으로 용량측정단자가 구성되므로, 그 제조비용을 절감시킬 수 있는 것이다.

본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 고안이 설치된 상태를 도시한 사용상태도로서, 칩 콘덴서가 콘덴서 고정척에 물려, 본 고안인 용량측정단자의 탄성단자판에 접촉되는 것을 나타내고 있다.

도 3 은 본 고안의 작동상태를 도시한 요부확대도로서, 콘덴서 고정척에 물린 칩 콘덴서가 하강하여, 탄성단자판에 접촉하면 이 탄성단자판이 하부로 일정폭으로 탄성적으로 휘어지면서 그 충격을 완화시키는 것을 나타내고 있다.

도 4 는 본 고안의 평면을 도시한 평면도로서, 탄성단자판이 PCB 기판의 도체 패턴부의 상부에 고정되고, 이 도체 패턴부는 측정기에 연결되는 것을 나타내고 있다.

즉, 도 2 ∼ 도 3에서 도시한 바와 같이 탄성단자판(20)은 탄성재질로 형성되며, 끝단이 상부로 절곡형성된 접촉부(21)로 형성되어, 칩 콘덴서 단자(41)에 접촉된다.

그리고, 상기 탄성단자판(20)은 가압될 경우 탄성재질로 이루어진 이 탄성단자판(20)이 상, 하로 탄성적으로 휘어질 수 있도록 끝단이 PCB 기판(10)의 외측으로 일정길이 이상으로 돌출되도록 일단을 PCB 기판(10)의 도체 패턴부(11)에 납땜고정한다.

즉, 소정의 높이를 가지는 지지대(51)에 상하로 이동가능하도록 장착된 콘덴서 고정척(50)에 칩 콘덴서(40)가 하강하여 이 칩 콘덴서 단자(41)가 상기 탄성단자판(20)의 접촉부(21)에 접촉하면서 이 탄성단자판(20)을 가압하면 하부로 탄성적으로 휘어지면서 탄성단자판(20)과 칩 콘덴서 단자가 접촉하는 중에 발생되는 충격을 완화시켜 주는 것이다.

따라서, 가공이 완료된 칩 콘덴서(40)가 용량을 측정하는 검사과정에서 그 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있는 것이다.

그리고, 상기 칩 콘덴서(40)가 용량을 측정을 완료되어, 콘덴서 고정척(50)이 상승하여 칩 콘덴서 단자(41)와 상기 탄성단자판(20)이 접촉되도록 가압된 상태가 해제되면 이 탄성단자판(20)은 탄성적으로 원상태로 복원되어 지속적으로 칩 콘덴서의 칩 콘덴서 단자(41)에 정확하게 접촉할 수 있게 되는 것이다.

한편, PCB 기판(10)은 전기절연성의 재료로 형성되며, 도 4에서 도시한 바와 같이 상기 탄성단자판(20)이 고정되어 이 탄성단자판(20)에 전기신호를 인가하도록 표면에 도전성재료로 도체 패턴부(11)가 형성·고착되어 있다.

그리고, 상기 도체 패턴부(11)는 칩 콘덴서(40)에 직류를 인정시간 인가하여 콘덴서의 양단에 발생하는 전압을 측정하여 콘덴서의 용량을 측정하는 측정기(30)에 연결된다.

또한, 상기 측정기(30)는 칩 콘덴서(40)에 교류신호가 인가하여 연산증폭기와 저항에 의해 발생되는 출력을 증폭하고, 이 전압을 아날로그/디지털 변환기를 통해 변환하여 콘덴서의 용량을 측정하는 것이다.

즉, 칩 콘덴서(40)가 콘덴서 고정척(50)에 물려 이 칩 콘덴서 단자(41)를 탄성단자판(20)의 접촉부(21)에 접촉시키면 측정기(30)에 의해 콘덴서의 용량을 정확하게 측정하게 되는 것이다.

상기한 본 고안의 구성에 의하면, 칩 콘덴서 단자가 접촉하여 그 용량을 측정하는 용량측정단자의 구성을 단순화하여, 간단히 제조, 설치할 수 있으며, 제조비용을 감소시킬 수 있는 것이다.

또한, 탄성적으로 원위치로 복원되는 탄성단자판을 사용하여 장기간 사용중에도 칩 콘덴서 단자에 정확히 접촉하여 그 용량을 정확하게 측정할 수 있는 것이다.

따라서, 가공된 칩 콘덴서의 용량측정검사장치를 구성하는 데 드는 비용이 감소함과 동시에 정확한 용량측정이 가능하여 불량품 발생확율을 저하시키는 매우 유용한 고안인 것이다.

Claims

칩 콘덴서 가공기 내에 설치되며, 칩 콘덴서(40)에 직류를 일정시간 인가하여 칩 콘덴서 단자에 발생하는 전압을 측정하여 칩 콘덴서(40)의 용량을 검사하는 측정기(30)에 연결되는 도체 패턴부(11)(Pattern)가 형성된 PCB(Printed Circuit Board) 기판(10)과;

일단이 상기 PCB 기판(10)의 도체 패턴부(11)에 연결되어 고정되고, 끝단은 상부로 절곡형성되어 칩 콘덴서 단자(41)에 접촉하는 접촉부(21)로 형성되며, 탄성을 가지는 도체재질로 이루어져 상, 하 일정폭으로 탄성적으로 휘어지는 탄성단자판(20)으로 구성된 것을 특징으로 하는 칩 콘덴서 가공기용 용량측정 단자.