CN210863796U - 一种用于微型电子元件检测的装载盒 - Google Patents

一种用于微型电子元件检测的装载盒 Download PDF

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熊焰明
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Abstract

本实用新型提供了一种用于微型电子元件检测的装载盒,其能防止微型电子元件在老化或者测试过程中丢失。其包括底盒和盖板,所述底盒包括上下设置的上板和底板,所述上板上开设有用于放置电子元件的容纳孔;所述底板顶部设有与所述容纳孔位置相对应的上电极,所述底板底部设有与所述上电极分别对应连接的下电极;所述盖板上开设有与所述容纳孔位置相对应的通孔,所述通孔内设有电极引出件。

Description

一种用于微型电子元件检测的装载盒
技术领域
本实用新型涉及电子元件检测装置技术领域,具体为一种用于微型电子元件检测的装载盒。
背景技术
普通的电极位于两端的电容或者其它电极位于两端的电子元件在进行检测时可以通过直接将探针压在这些电子元件的电极上,从而将这些电子元件接入相应的检测电路中进行检测,而微型电子元件例如微型片式陶瓷电容MLCC已向0402及0201甚至更小的方向发展,由于微型电子元件很容易被风吹飞,所以在高可靠级别筛选所需的测试及老化等试验工序操作时需要确保不能丢失电子元件。为防止微型电子元件在测试及老化时丢失,需要设计出一款能够用于装载微型电子元件的装置。
实用新型内容
针对微型电子元件在老化或者测试时需要防止丢失的问题,本实用新型提供了一种用于微型电子元件检测的装载盒,其能防止电子元件在老化或者测试过程中丢失。
其技术方案是这样的:一种用于微型电子元件检测的装载盒,其特征在于:其包括底盒和盖板,所述底盒包括上下设置的上板和底板,所述上板上开设有用于放置电子元件的容纳孔;所述底板顶部设有与所述容纳孔位置相对应的上电极,所述底板底部设有与所述上电极分别对应连接的下电极;所述盖板上开设有与所述容纳孔位置相对应的通孔,所述通孔内设有电极引出件。
其进一步特征在于:
所述底板为双层电路板,所述上电极与所述下电极通过导电通孔连接;
所述电极引出件包括上端凸起部、中间连接部和下端凸起部,通过所述中间连接部穿过所述盖板上的通孔的同时通过所述上端凸起部和所述下端凸起部进行限位从而将所述电极引出件安装于所述盖板上;
所述上端凸起部、所述中间连接部和所述下端凸起部呈圆柱形,所述上端凸起部和所述下端凸起部的直径大于所述盖板上的通孔的直径,所述中间连接部的直径小于所述盖板上的通孔的直径;
所述中间连接部的长度大于所述盖板的厚度;
所述电极引出件与电子元件接触面的面积大于等于电子元件电极的面积;
当电子元件为薄片形时,所述上板的厚度大于所述电子元件的厚度,所述电极引出件的下端凸起部能够伸入所述容纳孔;
当电子元件为柱形时,所述上板的厚度小于所述电子元件的厚度;
所述盖板和所述底盒之间还设有中空的垫板,所述底盒、所述盖板以及所述垫板上开设有相互对应的定位孔。
采用了这样的结构后,电子元件放置在底盒的容纳孔中后,将盖板放置在底盒上从而使电子元件封闭在装载盒内,电子元件下端的电极与上电极接触并通过下电极引出至装载盒的下表面,电子元件上端的电极与电极引出件接触并通过电极引出件引出至装载盒的上表面,在对这些电子元件进行试验时,只需要通过探针分别与下电极和电极引出件接触就能对装载盒内的电子元件进行试验,同时由于电子元件全程置于闭合的电子元件装载盒中,能够避免丢失。
附图说明
图1为装载有柱形电子元件的本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型与探针接触时的结构示意图;
图3为图1的A-A向剖视示意图;
图4为装载有薄片形电子元件的本实用新型结构剖视示意图。
具体实施方式
如图1、图2、图3所示的一种用于微型电子元件检测的装载盒,其包括底盒1和盖板2,底盒2包括上下设置的上板1-1和底板1-2,上板1-1上开设有用于放置柱形微型电子元件3的容纳孔1-3,微型电子元件3可以为电极位于两端的柱形的电阻、电容、电感、二极管等,上板1-1的厚度小于微型电子元件3电极呈上下端放置时的厚度,使得微型电子元件3上端能够凸出;底板1-2顶部设有与容纳孔1-3位置相对应的上电极1-4,底板1-2底部设有与上电极1-4分别对应连接的下电极1-5,底板1-2为双层电路板,上电极1-4和下电极1-5通过导电通孔连接;盖板2上开设有与容纳孔1-3位置相对应的通孔,通孔内设有电极引出件4,电极引出件4包括上端凸起部4-1、中间连接部4-2和下端凸起部4-3,上端凸起部4-1、中间连接部4-2和下端凸起部4-3呈圆柱形,上端凸起部4-1和下端凸起部4-3的直径大于盖板2上的通孔的直径,中间连接部4-2的直径小于盖板2上的通孔的直径,通过中间连接部4-2穿过盖板2上的通孔的同时通过上端凸起部4-1和下端凸起部4-3进行限位从而将电极引出件4安装于盖板2上,另外,盖板2和底盒1之间还设有中空的垫板5,底盒1、盖板2以及垫板5上开设有相互对应的定位孔,盖板2、底盒1以及垫板5可以通过定位孔用螺栓和螺母进行连接固定。
如图4所示,当装载的是薄片形的电极位于两面的微型电子元件时,上板1-1的厚度大于电子元件3的厚度,电极引出件4的下端凸起部4-3能够伸入容纳孔1-3中,这样能够防止电子元件掉出,虽然电子元件可能会在容纳孔1-3中位移,但是只要保证当检测时电极引出件4能够与电子元件的电极部分接触即可。
采用了这样的结构后,微型电子元件3放置在底盒2的容纳孔1-3中后,将盖板2放置在底盒1上从而使电子元件3封闭在装载盒内,电子元件3下端的电极与上电极1-4接触并通过下电极1-5引出至装载盒的下表面,电子元件3上端的电极与电极引出件4接触并通过电极引出件4引出至装载盒的上表面,在对这些电子元件进行老化或者测试时,只需要通过探针6分别与下电极1-5和电极引出件4接触就能对装载盒内的电子元件进行老化或者测试,同时由于电子元件全程置于闭合的电子元件装载盒中,能够避免丢失。
另外,电极引出件4的中间连接部4-2的长度大于盖板2的厚度,使其在盖板2内能够上下活动,这样在使用时,探针6压在电极引出件4上给予它一个压力能够确保电极引出件4与电子元件3的上端电极相接触。
另一种采用金层电极的电子元件例如单层陶瓷电容SLCC,采用精密的金层电极用于金线焊接工艺,不允许电极表面受到任何损伤,所以电极引出件4与电子元件3接触面的面积也就是下端凸起部4-3的底面积大于等于电子元件电极的面积,使电极引出件4能够覆盖电子元件3的电极,这样在接触时就基本上不会对电子元件3的电极造成损伤,实用性好。
装载盒在使用进行测试时除了直接通过探针6接入到测试电路中(或者连接到相应的测试表上,例如电容接到电容表上)以外,还可以放入带上下插头的静态测试夹具,通过夹具内的弹性探针压在装载盒的电极引出件4和下电极1-5上,将载盒内电子元件与上下插头内的插针相连,静态测试测试夹具可插入测试机进行测试机测试。
当完成测试需要进行老化时,可以不将电子元件取出直接置入老化机中进行老化,多个装载盒通过老化盖板固定并连接至老化大板上,老化大板上设有探针,通过老化大板上的探针与下电极1-5接触,同时老化盖板上也可以设有探针并通过这些探针与电极引出件4接触,从而通过老化大板上的电路连接至老化机上,从而对每个电子元件进行加电老化;同样地完成老化需要进行测试也可以直接进行测试十分方便。
以上,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种用于微型电子元件检测的装载盒,其特征在于:其包括底盒和盖板,所述底盒包括上下设置的上板和底板,所述上板上开设有用于放置电子元件的容纳孔;所述底板顶部设有与所述容纳孔位置相对应的上电极,所述底板底部设有与所述上电极分别对应连接的下电极;所述盖板上开设有与所述容纳孔位置相对应的通孔,所述通孔内设有电极引出件。
2.根据权利要求1所述的一种用于微型电子元件检测的装载盒,其特征在于:所述底板为双层电路板,所述上电极与所述下电极通过导电通孔连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于微型电子元件检测的装载盒,其特征在于:所述电极引出件包括上端凸起部、中间连接部和下端凸起部,通过所述中间连接部穿过所述盖板上的通孔的同时通过所述上端凸起部和所述下端凸起部进行限位从而将所述电极引出件安装于所述盖板上。
4.根据权利要求3所述的一种用于微型电子元件检测的装载盒,其特征在于:所述上端凸起部、所述中间连接部和所述下端凸起部呈圆柱形,所述上端凸起部和所述下端凸起部的直径大于所述盖板上的通孔的直径,所述中间连接部的直径小于所述盖板上的通孔的直径。
5.根据权利要求3或4所述的一种用于微型电子元件检测的装载盒,其特征在于:所述中间连接部的长度大于所述盖板的厚度。
6.根据权利要求1或3或4所述的一种用于微型电子元件检测的装载盒,其特征在于:所述电极引出件与电子元件接触面的面积大于等于电子元件电极的面积。
7.根据权利要求3或4所述的一种用于微型电子元件检测的装载盒,其特征在于:当电子元件为薄片形时,所述上板的厚度大于所述电子元件的厚度,所述电极引出件的下端凸起部能够伸入所述容纳孔。
8.根据权利要求3或4所述的一种用于微型电子元件检测的装载盒,其特征在于:当电子元件为柱形时,所述上板的厚度小于所述电子元件的厚度。
9.根据权利要求1所述的一种用于微型电子元件检测的装载盒,其特征在于:所述盖板和所述底盒之间还设有中空的垫板,所述底盒、所述盖板以及所述垫板上开设有相互对应的定位孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI774628B (zh) * 2021-12-29 2022-08-11 致茂電子股份有限公司 微型待測物載具

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