KR200268632Y1

KR200268632Y1 - Heatsink in Notebook computer

Info

Publication number: KR200268632Y1
Application number: KR2020010037766U
Authority: KR
Inventors: 김봉영
Original assignee: 김봉영
Priority date: 2001-12-03
Filing date: 2001-12-03
Publication date: 2002-03-16
Also published as: WO2003048912A1

Abstract

본 고안은 키보드가 장작된 본체(10)와 디스플레이표시부분인 LCD(20)이 장착된 상단카바(50)으로 구성되는 노트북컴퓨터에 있어서 금속재질로 구성된 상단카바(50)에 그 상부가 상기 상단카바(50)의 내측에 직접 접촉되도록 CPU(41)을 장착한 기판(40)이 장착되고 상기 기판(40)과 디스플레이표시부분인 LCD(20)사이에는 차열판(30)이 장착된 구조로 대면적의 상단카바(50)을 히트싱크로 이용하여 노트북컴퓨터의 발열문제를 해결한 것이다.The present invention is a notebook computer consisting of a main body 10, the keyboard is equipped with a wood and the top cover 50 is equipped with a display 20 LCD (20), the upper cover 50 is made of a metallic material, the upper portion of the upper The substrate 40 mounted with the CPU 41 to be in direct contact with the inside of the cover 50 is mounted, and the heat shield plate 30 is mounted between the substrate 40 and the LCD 20 which is a display display part. Using a large area of the top cover 50 as a heat sink solves the heat problem of the notebook computer.

Description

Heat dissipation structure of notebook computer {Heatsink in Notebook computer}

본 고안은 노트북컴퓨터의 방열구조에 관한 것으로 좀 더 상세히 설명하면 통상 노트북컴퓨터의 본체에 설치된 기판을 디스플레이부분이 있는 상단카바로 옮겨 설치해서 CPU에서 발생하는 열의 방출효율을 극대화한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a notebook computer, which will be described in more detail, in which a board installed in a main body of a notebook computer is moved to an upper cover with a display portion to maximize the heat dissipation efficiency generated from a CPU.

종래 노트북 컴퓨터들의 방열구조를 보면 단순히 히트싱크를 CPU에 부착하여 방열을 시도하거나 좀 더 나은 방법으로 히트싱크로 CPU의 열을 방출하기 좋은 위치로 이동시킨다음 별도로 설치한 냉각팬으로 방열을 시키는 예가 있다. 또 냉각팬을 사용하지않고 히트싱크로 CPU의 열을 유도한 다음 본체의 힌지와 이와 결합하는상부카바의 힌지를 통해 방열을 시도하는 예가 있으나 이들 종래의 방열방법들은 첫번째의 경우 히트싱크만으로는 저성능의 노트북컴퓨터에서는 사용가능하나 다량의 열을 발생하는 고성능CPU를 사용하는 노트북에는 적용하기 어려운 결점이 있다.In the heat dissipation structure of the conventional notebook computers, there is an example of simply attaching a heat sink to the CPU to try to dissipate the heat, or in a better way, to dissipate the heat from the CPU to the heat sink. . In addition, there is an example of inducing heat to the CPU with a heat sink without using a cooling fan, and then attempting heat dissipation through the hinge of the main body and the upper cover coupled to the heat sink. Although it can be used in notebook computers, it is difficult to apply to notebooks using high performance CPUs that generate a large amount of heat.

두번째 히트싱크와 냉각팬을 이용한 방열방법은 히트싱크 단독사용의 경우보다는 냉각효율이 좋으나 열전달경로가 길어져 통상 협소한 면적에 많은 부품들이 조립되어있는 노트북에서는 열방출이 원활하지 못하며 냉각팬의 소음과 냉각팬 구동에 따른 전력낭비의 문제점도 있다.Second, heat dissipation method using heat sink and cooling fan has better cooling efficiency than heat sink alone, but heat dissipation path is longer in notebooks where many parts are assembled in a narrow area, and heat dissipation is not smooth. There is also a problem of power consumption due to the cooling fan.

또 히트싱크로 유도한 열을 본체와 상부카바의 힌지를 통해 방열하는 방법은 CPU에서 발생한 열이 히트싱크까지는 용이하게 이동할 수 있으나 힌지에 다다르면 열의 이동량은 아주 적어져 방열효율은 극히 낮아진다. 왜냐하면 힌지는 구조상 움직이도록 되어있어 그 접촉면적은 아주 적기때문이다.In addition, the heat dissipation induced by the heat sink through the hinge of the main body and the upper cover can be easily transferred to the heat sink until the heat generated from the CPU, but the heat transfer is very small when reaching the hinge, the heat dissipation efficiency is extremely low. Because the hinge is structured to move, its contact area is very small.

상기한 바와 같이 종래의 노트북컴퓨터의 방열방법들은 예컨데 히트싱크만을 사용하면 열의 외부방출이 쉽지않고 냉각팬을 병용하면 열방출효율은 증가하나 냉각팬소음과 전력낭비라는 문제가 발생하고 히트싱크와 힌지를 이용하면 힌지에서의 열전달이 원활치 못한 결점이 있어 CPU의 발열로 인한 노트북컴퓨터의 고장,에러발생,수명단축의 문제를 해소치 못했다.As described above, the heat dissipation methods of the conventional notebook computer, for example, use only a heat sink, are not easy to radiate heat, and use of a cooling fan increases heat dissipation efficiency, but causes problems such as cooling fan noise and power consumption. The problem is that the heat transfer from the hinge does not work well, and the problems of notebook computer failure, error, and shortened life due to the heat of the CPU could not be solved.

이에 본 고안은 CPU가 설치된 노트북컴퓨터의 기판을 상단카바부분으로 옮겨 설치해 노트북컴퓨터의 발열문제를 해소한 것이다.The present invention solves the heat problem of the notebook computer by moving the board of the notebook computer with the CPU installed to the upper cover portion.

도 1은 본 고안 노트북컴퓨터의 일부분해사시도.1 is a partial perspective view of the present invention notebook computer.

도 2는 본 고안 노트북컴퓨터의 상단카바부 절개측면도.Figure 2 is a cutaway side view of the upper cover portion of the notebook computer.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명.* Explanation of symbols for the main parts of the drawings.

10:본체, 20:LCD, 30:차열판10: main body, 20: LCD, 30: heat shield

40:기판, 41:CPU, 42:노스브릿지칩40: substrate, 41: CPU, 42: North Bridge chip

42:VGA칩 , 50:상단카바42: VGA chip, 50: Top cover

첨부도면에 의거 본고안의 구조와 작용을 설명하면 아래와 같다.The structure and operation of this draft based on the accompanying drawings are as follows.

본체(10)와 디스플레이표시부분인 LCD(20)이 부착된 상단카바(50)으로 구성되는 노트북컴퓨터에 있어 상기 금속재질로 구성된 상단카바(50)에 그 상부가 상기 상단카바(50)의 내측에 접촉되도록 CPU(41)이 장착된 기판(40)이 장착되고 상기 기판(40)과 디스플레이표시부분인 LCD(20)사이에는 차열판(30)이 장착된 구조이다. 미설명부호 (42)는 노스브리칩이며 미설명부호 (43)은 VGA칩이다.In a notebook computer composed of a main body 10 and an upper cover 50 to which an LCD 20, which is a display display portion, is attached, an upper portion of the upper cover 50 formed of the metal material is formed on an inner side of the upper cover 50. The substrate 40 on which the CPU 41 is mounted to be in contact with the CPU 40 is mounted, and the heat shield panel 30 is mounted between the substrate 40 and the LCD 20, which is a display display part. Reference numeral 42 is a Northbri chip, and reference numeral 43 is a VGA chip.

상기와 같은 구조에서 노트북컴퓨터에 전원이 공급되면 CPU(41)에서는 고열이 발생하고 이 열은 히트싱크의 역활을 하는 금속제의 상단카바(50)에 직접전달된다. 상단카바(50)에 전달된 열은 상단카바(50)이 대기중에 직접노출되어있어 신속히 대기중으로 방출된다. 즉 열의 이동거리가 CPU(41)에서 상단카바(50)로 상단카바(50)에서 대기중으로 극히 짧아 열전달손실이 거의없으며 대면적인 상단카바(50)은 방열효율이 대단히 높아 CPU(41)을 효과적으로 식힌다. CPU(41)이외 또다른 고열발생칩인 노스브릿지칩(42)와 VGA칩 (43)에서 발생한 열 역시 동일한 경로로 대기중에 방출되어 노트북컴퓨터의 발열문제를 해소한다. 한편 차열판(30)은 CPU(41)와 다른 칩에서 발생한 열이 LCD(20)에 전달되어 LCD(20)가 과열되는 것을 차단하며 차열판(30)은 CPU(41)의 작동에 따른 간섭으로인한 LCD(20)의 오동작을 방지하기위해 전자파차폐의 성질도 가지는 것이 바람직하다. 또 CPU(41)과 상단카바(50)사이에 조립시 과도한 힘으로인한 CPU(41)의 파손을 방지하기위해 열전도율이 좋은 탄성편(도시치않음)을 삽입할 수도 있다.When power is supplied to the notebook computer in the above structure, high heat is generated in the CPU 41, and the heat is directly transmitted to the upper cover 50 made of metal serving as a heat sink. The heat transferred to the upper cover 50 is the upper cover 50 is directly exposed to the air is quickly released to the atmosphere. That is, the heat transfer distance is very short from the CPU 41 to the top cover 50 to the atmosphere from the top cover 50 to almost no heat transfer loss, and the large top cover 50 has a high heat dissipation efficiency and thus effectively increases the CPU 41. Cool. Heat generated from the Northbridge chip 42 and the VGA chip 43, which is another high-heat generating chip other than the CPU 41, is also released into the air through the same path, thereby solving the heat generation problem of the notebook computer. On the other hand, the heat shield panel 30 prevents heat generated from the CPU 41 and other chips from being transferred to the LCD 20 to prevent the LCD 20 from overheating, and the heat shield panel 30 interferes with the operation of the CPU 41. In order to prevent the malfunction of the LCD 20 due to this, it is desirable to have the property of electromagnetic shielding. In addition, an elastic piece (not shown) having good thermal conductivity may be inserted between the CPU 41 and the upper cover 50 to prevent damage to the CPU 41 due to excessive force during assembly.

이상과 같이 본 고안은 CPU(41)을 상단카바(50)에 직접 접촉되도록 구성함으로써 별도의 히트싱크나 냉각팬등의 부품도 요하지 않아 원가를 절감하면서 노트북컴퓨터의 발열로 인한 제 문제들을 효과적으로 해소하고 또 기판(40)을 상단카바(50)에 설치함으로써 본체(10)에는 발열로 인한 문제발생의 염려없이 제 부품들의 배치설계를 자유롭게할 수 있는 부수적인 효과도 거둘 수 있다.As described above, the present invention configures the CPU 41 to be in direct contact with the upper cover 50, thus eliminating the need for a separate heat sink or cooling fan, thereby effectively reducing problems caused by heat generation of the notebook computer while reducing costs. In addition, by installing the substrate 40 on the upper cover 50, the main body 10 can also have the side effect of freeing the layout design of the parts without fear of problems caused by heat generation.

Claims

In a notebook computer composed of a main body 10 and an upper cover 50 to which an LCD 20, which is a display display part, is attached, a CPU so that an upper portion of the upper cover 50 contacts the inside of the upper cover 50. A heat dissipation structure of a notebook computer equipped with a board (40) on which a heat shield plate (30) is mounted between the board (40) and the LCD (20) which is a display display part.