KR19990012566U - Heat shield for portable computers - Google Patents
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Abstract
본 고안의 휴대용 컴퓨터의 방열장치는 컴퓨터 하우징 내부의 메인회로기판상에 설치된 열발생부품의 상부면상에 면 접촉되게 설치되는 방열판과, 컴퓨터 하우징 내부 측면상에 가깝게 설치되는 냉각팬 및, 일단이 상기 방열판에 면접촉되게 설치되고, 타단이 냉각팬과 결합되어 열발생부품으로부터 냉각팬으로 열전달이 이루어지도록 설치되는 열전달부재로 구성된다.The heat dissipation device of the portable computer of the present invention includes a heat sink installed in surface contact with an upper surface of a heat generating component installed on a main circuit board in a computer housing, a cooling fan installed close to an inner side surface of the computer housing, and one end thereof. It is installed in surface contact with the heat sink, and the other end is composed of a heat transfer member is installed to be coupled to the cooling fan to heat transfer from the heat generating parts to the cooling fan.
Description
본 고안은 휴대용 컴퓨터의 방열장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자회로에서 발생되는 열을 외부로 방열하기 위하여 사용되는 히트 파이프와 냉각팬을 함께 사용할 수 있도록 하는 휴대용 컴퓨터의 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device of a portable computer, and more particularly, to a heat dissipation device of a portable computer that allows the use of a heat pipe and a cooling fan used to heat the heat generated from an electronic circuit to the outside.
전자회로를 구성할 때 가장 염려되는 문제 중에서 하나가 열이 발생되어 정상적인 회로값이 발생되지 않는 것이다. 특히, 전자회로의 주위 온도가 높아져 집적회로의 온도가 올라가면 당초 설계했을 때와는 다르게 신호의 타이밍이 변화하게 된다. 이와 같이 전자회로에서 발생되는 열은 디지털 회로의 경우 타이밍이 변함에 따라 신호를 수수할 수 없게 되는 일도 있다.One of the most worrying problems when constructing electronic circuits is that heat is generated and normal circuit values are not generated. In particular, when the ambient temperature of the electronic circuit increases and the temperature of the integrated circuit increases, the timing of the signal changes differently from the original design. As such, the heat generated in the electronic circuit may not be able to receive a signal as the timing of the digital circuit changes.
따라서, 랩탑 컴퓨터(laptop computer)와 노트북 컴퓨터(notebook computer), 그리고 팜탑 컴퓨터(palmtop computer) 등의 휴대용 컴퓨터에 사용되기 위하여 고집적되고 소형화되는 CPU에서 발생되는 열의 방열에 대한 기술은 더욱 중요한 부분을 차지하고 있다.Therefore, the technology of heat dissipation generated from a highly integrated and miniaturized CPU for use in portable computers such as laptop computers, notebook computers, and palmtop computers has become an important part. have.
이와 같이 휴대용 컴퓨터에는 CPU에서 발생되는 열을 효율적으로 처리하기 위하여 다양한 방열설계를 고려하고 있으며, 종래에는 도 1에 도시한 바와 같이 메인회로기판(12)상에 설치되는 열발생부품(14)의 상면에 단일의 방열판(16)이 설치되어 상기 열발생부품(14)으로부터 발생되는 열이 방출될 수 있도록 하였으나, 이와 같은 종래의 휴대용 컴퓨터의 방열장치에서는 컴퓨터의 가동 초기에는 어느 정도 방열효율이 높으나, 컴퓨터의 가동시간이 길어지는 경우에는 상기 방열판(16)으로부터 방출되는 열량보다 열방출효율이 현저하게 낮아진다는 문제가 있다.As described above, various heat dissipation designs are considered in a portable computer to efficiently process heat generated from a CPU. In the related art, a heat generating component 14 installed on a main circuit board 12 is illustrated in FIG. 1. A single heat sink 16 is installed on the upper surface to allow heat generated from the heat generating component 14 to be discharged. However, in the heat dissipation device of the conventional portable computer, the heat dissipation efficiency is somewhat high at the initial operation of the computer. In the case where the operation time of the computer is long, there is a problem that the heat dissipation efficiency is significantly lower than the amount of heat emitted from the heat sink 16.
이와 같은 문제점을 개선하기 위하여 종래의 다른 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 방열장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 하우징(10) 내부의 메인회로기판상(12)에 설치된 열발생부품(14)의 상부면상에 방열판(16)이 면접촉되게 설치되고, 상기 방열판(16)의 상부면에는 열전달고무(18)를 부착하며, 상기 열전달고무(18)는 상기 키보드(20)를 구성하는 알루미늄 플레이트(22)와 서로 직접 접촉되는 구조를 갖는다.In order to improve this problem, a heat dissipation device of a portable computer according to another exemplary embodiment of the present invention has a heat generating component 14 installed on a main circuit board 12 inside a computer housing 10 as shown in FIG. 2. On the upper surface of the heat sink 16 is installed in surface contact, the heat transfer rubber 18 is attached to the upper surface of the heat sink 16, the heat transfer rubber 18 is an aluminum plate constituting the keyboard 20. And a structure in direct contact with each other.
이와 같은 다른 실시예의 경우에는 방열효율이 도 1에 도시된 방열장치에 비하여 다소 향상되나, 상기 열전달고무(18)를 상기 키보드(20)의 알루미늄 플레이트(22)에 접촉시키는 작업이 곤란하여 생산성이 현저히 떨어진다는 문제가 있고, 또한 상기 열전달고무(18)를 사용하므로써 자재비가 증가되며, 그 설치비용이 많이 소요되어 경제적으로 불리한 문제점이 있다.In the case of such another embodiment, the heat dissipation efficiency is somewhat improved compared to the heat dissipation device shown in FIG. 1, but it is difficult to bring the heat transfer rubber 18 into contact with the aluminum plate 22 of the keyboard 20. There is a problem that significantly falls, and also by using the heat transfer rubber 18, the material cost is increased, the installation cost is high, there is an economic disadvantage.
본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 전자회로에서 발생되는 열을 방열하기 위하여 사용되는 냉각팬과 히트 파이프를 좁은 공간에서도 효율적으로 사용할 수 있는 새로운 형태의 휴대용 컴퓨터의 방열장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve such a conventional problem, the purpose of the heat dissipation of a new type of portable computer that can efficiently use a cooling fan and heat pipe used in a small space to heat the heat generated from the electronic circuit To provide a device.
도 1은 종래 휴대용 컴퓨터의 방열장치를 보여주는 분리사시도,1 is an exploded perspective view showing a heat dissipation device of a conventional portable computer,
도 2는 종래 휴대용 컴퓨터의 방열장치의 또다른 실시예를 보여주는 분리사시도,Figure 2 is an exploded perspective view showing another embodiment of the heat dissipation device of a conventional portable computer,
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 방열장치를 보여주는 분리 사시도,Figure 3 is an exploded perspective view showing a heat dissipation device of a portable computer according to an embodiment of the present invention,
도 4는 본 고안의 요부확대 분리사시도,Figure 4 is an exploded perspective view of the main portion of the present invention,
도 5는 본 고안에 따른 휴대용 컴퓨터의 방열장치의 방열작용을 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a heat radiation action of the heat radiation device of a portable computer according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
30 : 컴퓨터 하우징 32 : 메인회로기판30: computer housing 32: main circuit board
34 : 열발생부품 36 : 방열판34: heat generating component 36: heat sink
40 : 냉각팬 42 : 몸체40: cooling fan 42: body
44 : 관통홀 50 : 방열파이프44: through hole 50: heat dissipation pipe
60 : 접착판60: adhesive plate
이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안의 특징에 따른 휴대용 컴퓨터의 방열장치는 컴퓨터 하우징 내부의 메인회로기판상에 설치된 열발생부품의 상부면상에 면접촉되게 설치되는 방열판과; 상기 컴퓨터 하우징 내부 측면상에 가깝게 설치되는 냉각팬 및; 일단이 상기 방열판에 면접촉되게 설치되고, 타단이 상기 냉각팬과 결합되어 상기 열발생부품으로부터 상기 냉각팬으로 열전달이 이루어지도록 설치되는 열전달부재를 포함한다.In order to achieve the above object, the heat dissipation device of a portable computer according to a feature of the present invention is a heat dissipation plate is installed in surface contact on the upper surface of the heat generating component installed on the main circuit board inside the computer housing; A cooling fan installed close to the inner side of the computer housing; One end is provided in surface contact with the heat sink, and the other end is coupled to the cooling fan and includes a heat transfer member installed to allow heat transfer from the heat generating component to the cooling fan.
이와 같은 본 고안에서 상기 냉각팬은 상기 방열파이프의 일단이 끼워져 결합되도록 소정크기의 관통홀이 형성되며, 금속재질로 이루어진 몸체부를 포함한다.In the present invention, the cooling fan is formed with a through hole of a predetermined size so that one end of the heat dissipation pipe is fitted and coupled, and includes a body part made of a metal material.
이와 같은 본 고안에서, 상기 열전달부재는 얇은 육면체형상의 접착판에 의해서 상기 방열판에 부착되는 특징을 갖는다.In this invention, the heat transfer member has a feature that is attached to the heat sink by a thin hexahedral adhesive plate.
이하, 본 고안의 실시예를 첨부된 도 3 및 도 5를 참조하면서 보다 상세히 설명하며, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 5, and like reference numerals denote like elements for performing the same function.
도 3에서 도시한 바와 같이 본 고안의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 방열장치는 컴퓨터 하우징(30) 내부에서 메인회로기판(32)상에 설치된 열발생부품(34)과, 상기 열발생부품(34)에서 발생되는 열을 방출시키도록 상기 열발생부품(34)의 상면에 설치된 방열판(36)과, 상기 컴퓨터 하우징(30)의 내부 측면에 설치된 냉각팬(40)과, 상기 냉각팬 몸체(42)에 형성된 관통홀(44)을 통해 일단이 끼워지고, 타단은 상기 방열판(36)의 상부에 얇은 육면체형상의 접착판(60)에 의해 면접촉되게 설치되는 열전달부재(50)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 3, a heat dissipation device of a portable computer according to an embodiment of the present invention includes a heat generating part 34 installed on a main circuit board 32 in a computer housing 30, and the heat generating part 34. Heat dissipation plate 36 installed on the upper surface of the heat generating component 34, the cooling fan 40 installed on the inner side of the computer housing 30, and the cooling fan body 42 to dissipate the heat generated by One end is fitted through the through hole 44 formed in the), and the other end is composed of a heat transfer member 50 installed in surface contact by a thin hexahedral adhesive plate 60 on the heat sink 36. .
상기 열전달부재(50)는 단면이 원형으로 이루어진 방열파이프(50)로 이루어 지며, 그 단면 형상을 원형으로 했지만 이것에 한정하는 것은 아니고 어떠한 형태라도 좋다.The heat transfer member 50 is made of a heat dissipation pipe 50 having a circular cross section. The heat transfer member 50 has a circular cross-sectional shape, but is not limited thereto.
한편 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 냉각팬(40)의 몸체(42)는 열전도도가 높은 금속재질로 이루어지며, 상기 몸체(42)의 하단부에는 상기 방열파이프(50)의 일단이 끼워져 결합되도록 소정크기의 관통홀(44)이 형성되어 있다.On the other hand, as shown in Figure 4, the body 42 of the cooling fan 40 is made of a high thermal conductivity metal material, one end of the heat dissipation pipe 50 is fitted to the lower end of the body 42 The through hole 44 of a predetermined size is formed to be possible.
상기 방열판(36)은 스크류에 의해서 상기 열발생부품(34)에 결합되고 상기 방열파이프(50)의 일단은 접착판(60)의 하부에 형성된 요홈에 끼워지고, 상기 접착판은 양면테이프와 같은 접착테이프(미도시)를 사용하여 상기 방열판(36)의 상면에 압착 고정된다.The heat dissipation plate 36 is coupled to the heat generating part 34 by a screw, and one end of the heat dissipation pipe 50 is fitted into a recess formed in the lower portion of the adhesive plate 60, and the adhesive plate is formed of a double-sided tape. The adhesive tape (not shown) is pressed and fixed to the upper surface of the heat sink (36).
한편, 상기 방열파이프(50)의 타단은 상기 관통홀(44)에 끼워 상기 냉각팬의 몸체(42)에 결합시킨다.On the other hand, the other end of the heat dissipation pipe 50 is fitted into the through hole 44 and coupled to the body 42 of the cooling fan.
이와 같이 결합되는 본 고안에 따른 컴퓨터의 방열장치에서의 열방출작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the heat dissipation action in the heat dissipation device of the computer according to the present invention is coupled as follows.
컴퓨터가 작동되기 시작하면, 열발생부품(34)이 구동되기 시작하면서 열이 발생되고, 상기 열발생부품(34)으로부터 발생되는 열은 도 5에 도시한 바와 같이, 열발생부품(34)의 상부면에 부착된 방열판(36)을 통하여 방열파이프(50)로 전달되며, 방열파이프(50)로 전달된 열은 상기 관통홀(44)에 끼워진 방열파이프(50)의 일단을 통하여 상기 냉각팬의 몸체(42)로 전달된 다음 상기 냉각팬(40)의 동작에 의하여 외부로 강제 방출되는 것이다.When the computer starts to operate, heat is generated as the heat generating part 34 starts to be driven, and the heat generated from the heat generating part 34 is transferred to the heat generating part 34 as shown in FIG. 5. The heat transfer pipe 50 is transferred to the heat dissipation pipe 50 through the heat dissipation plate 36 attached to the upper surface. After being delivered to the body 42 of the cooling fan 40 is to be forcibly released to the outside by the operation.
이와 같은 본 고안을 적용하면 발열부품에서 발생되는 열이 방열판 및 방열파이프로 전달된 후 다시 냉각팬에 바로 전달되어 외부로 강제 방출되기 때문에 오랜 시간 컴퓨터를 작동시켜도 기존의 방열구조에 비하여 훨씬 더 신속하게 열 방출이 이루어진다는 효과가 있고, 열전달고무를 사용하지 않아도 되므로 자재비가 절감되고 설치가 간단하여 작업성이 향상되는 등의 효과가 있다.When the present invention is applied, the heat generated from the heat generating parts is transferred to the heat sink and the heat radiation pipe, and then directly transferred to the cooling fan and forced to be released to the outside. The heat dissipation is effective, and since the heat transfer rubber is not used, the material cost is reduced and the installation is simple, thereby improving workability.
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| KR2019970025679U KR19990012566U (en) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | Heat shield for portable computers |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020032737A (en) * | 2000-10-27 | 2002-05-04 | 박영조 | A heat exchange structure of protection against heat for notebook computer |
| KR100693173B1 (en) * | 2003-11-14 | 2007-03-13 | 엘지전자 주식회사 | A cooling structure for portable computer |
-
1997
- 1997-09-10 KR KR2019970025679U patent/KR19990012566U/en not_active IP Right Cessation
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