KR100693173B1 - A cooling structure for portable computer - Google Patents

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KR100693173B1 KR1020030080761A KR20030080761A KR100693173B1 KR 100693173 B1 KR100693173 B1 KR 100693173B1 KR 1020030080761 A KR1020030080761 A KR 1020030080761A KR 20030080761 A KR20030080761 A KR 20030080761A KR 100693173 B1 KR100693173 B1 KR 100693173B1
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Abstract

본 발명은 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 관한 것이다. 본 발명은 내부공간(30')에 메인기판(32)이 설치되고 상기 내부공간(30')과 외부사이의 공기유동을 위한 통기공(31)이 일측에 구비되는 본체부(30)와, 팬하우징(36)의 내부에 방열팬(40)이 구비되어 구성되고 상기 본체부(30)의 내부에 설치되어 본체부(30) 내부에서 발생한 열을 상기 통기공(31)을 통해 외부로 배출되는 기류를 형성하여 방열하는 방열유니트(35)와, 상기 메인기판(32)에 설치되고 상기 방열유니트(35)와 열적으로 연결된 마이크로프로세서(33)에서 발생되는 열을 상기 방열유니트(35)에 의해 형성되는 기류로 전달하는 제1히트파이프(43)와, 상기 방열유니트(35)의 방열팬(40) 원심방향에 그 일단부 측이 방열팬(40)과 마주보게 설치되어 상기 메인기판(32)에 설치된 칩(47)에서 발생되는 열을 상기 방열유니트(35)로 전달하는 제2히트파이프(45)를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 휴대용 컴퓨터의 본체부(30) 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 배출할 수 있게 된다.
The present invention relates to a heat dissipation structure of a portable computer. In the present invention, the main board 32 is installed in the inner space 30 ', and the main body 30 having a ventilation hole 31 for air flow between the inner space 30' and the outside is provided on one side; The heat dissipation fan 40 is provided inside the fan housing 36 and installed inside the main body 30 to discharge heat generated in the main body 30 to the outside through the vent hole 31. A heat dissipation unit 35 for forming and dissipating airflow, and heat generated from the microprocessor 33 installed on the main board 32 and thermally connected to the heat dissipation unit 35 to the heat dissipation unit 35. The first heat pipe 43 to be transmitted to the air flow formed by the one end side of the heat dissipation unit 35 in the centrifugal direction of the heat dissipation fan 40 is installed so as to face the heat dissipation fan 40 and the main substrate ( Including a second heat pipe 45 for transferring the heat generated from the chip 47 installed in the 32 to the heat dissipation unit 35 It is sex. According to the present invention having such a configuration it is possible to effectively discharge the heat generated in the main body 30 of the portable computer.

휴대용 컴퓨터, 메인기판, 부품, 방열 Portable Computers, Main Boards, Components, Heat Dissipation

Description

휴대용 컴퓨터의 방열구조{A cooling structure for portable computer}A cooling structure for portable computer

도 1은 일반적인 휴대용 컴퓨터의 외관 구성을 보인 사시도.1 is a perspective view showing the appearance of a typical portable computer.

도 2는 종래 기술에 의한 방열구조를 구비한 휴대용 컴퓨터의 내부구성을 보인 평면도.Figure 2 is a plan view showing the internal structure of a portable computer having a heat dissipation structure according to the prior art.

도 3은 종래 기술에 의한 방열구조에서의 방열결과를 설명하는 그래프. 3 is a graph illustrating a heat radiation result in a heat radiation structure according to the related art.

도 4는 본 발명에 의한 방열구조의 바람직한 실시예가 채용된 휴대용 컴퓨터의 본체부 내부를 보인 평면도.Figure 4 is a plan view showing the inside of the main body of a portable computer employing a preferred embodiment of the heat dissipation structure according to the present invention.

도 5는 본 발명 실시예를 구성하는 방열유니트의 요부 구성을 보인 단면도.Figure 5 is a cross-sectional view showing the main portion of the heat dissipation unit of the embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명 실시예를 구성하는 방열유니트의 요부 구성을 보인 부분사시도.Figure 6 is a partial perspective view showing the main configuration of the heat dissipation unit of the embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명에 의한 방열구조의 방열결과를 설명하는 그래프.7 is a graph illustrating a heat radiation result of the heat radiation structure according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

30: 본체부 30': 내부공간30: main body 30 ': internal space

31: 통기공 32: 메인기판31: Aerator 32: Main board

33: 마이크로프로세서 35: 방열유니트33: microprocessor 35: heat dissipation unit

36: 팬하우징 37: 팬안착공간36: fan housing 37: fan seating space

37': 안착슬롯 38: 열원연결부 37 ': Seating slot 38: Heat source connection                 

40: 방열팬 42: 방열핀40: heat dissipation fan 42: heat dissipation fin

43: 제1히트파이프 45: 제2히트파이프43: first heat pipe 45: second heat pipe

47: 칩 50: 방열판47: chip 50: heat sink

본 발명은 휴대용 컴퓨터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대용 컴퓨터에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a portable computer, and more particularly, to a heat dissipation structure of a portable computer for dissipating heat generated in the portable computer to the outside.

본 발명은 사용자가 휴대하여 가지고 다니면서 사용하는 휴대용 컴퓨터에 관한 것으로, 일명 노트북 컴퓨터라 불리우는 것을 참고로 하여 설명한다.The present invention relates to a portable computer which is carried by a user and used, and will be described with reference to what is called a notebook computer.

도 1에는 일반적인 노트북 컴퓨터의 외관이 사시도로 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 노트북 컴퓨터(1)는 크게 본체부(3)와 디스플레이부(5)로 구성된다. 상기 디스플레이부(5)는 일반적으로 액정패널로 된 표시화면(6)을 구비하는데, 상기 본체부(3)의 후단부에 연결되어 상기 본체부(3)의 상면에 밀착되거나 펼쳐지도록 동작된다. 상기 디스플레이부(5)는 상기 본체부(3)와 같이 대략 납작한 육면체의 판상으로 형성된다.1 shows a perspective view of a typical notebook computer. As shown in the drawing, the notebook computer 1 is mainly composed of a main body 3 and a display 5. The display unit 5 generally includes a display screen 6 made of a liquid crystal panel, which is connected to the rear end of the main body 3 and is operated to be in close contact with or spread on the upper surface of the main body 3. The display portion 5 is formed in the shape of a substantially flat hexahedron like the main body portion 3.

상기 본체부(3)는 대략 납작한 육면체의 판상으로, 그 상면에는 키보드(7)가 구비된다. 상기 본체부(3)의 외면 일측에는 내부에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 통기공(9)이 형성된다. 상기 통기공(9)을 통해서는 본체부(3)의 내부에서 발생된 열을 머금은 기류가 통과한다. The main body portion 3 is in the form of a substantially flat hexahedron, and a keyboard 7 is provided on an upper surface thereof. On one side of the outer surface of the body portion 3 is formed a vent 9 for dissipating heat generated inside. Through the air vent 9, the air flow containing the heat generated inside the main body 3 passes.                         

상기 본체부(3)의 내부에는 메인기판(10)이 설치된다. 상기 메인기판(10) 상에는 마이크로프로세서(CPU)(11)가 실장된다. 상기 마이크로프로세서(11)는 명령어의 해석과 자료의 연산, 비교 등의 처리를 제어하는 것이다. 상기 마이크로프로세서(11)에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위해 방열유니트(12)가 상기 본체부(3)의 내부에 설치된다. 상기 방열유니트(12)는 팬하우징(13)의 내부에 방열팬(14)이 설치되어 기류를 형성한다. 상기 팬하우징(13)은 상기 마이크로프로세서(11)와 열적으로 접촉되어 있고, 상기 방열팬(14)에 의해 형성되는 기류는 팬하우징(13)의 일측을 통해 상기 통기공(9)으로 흐른다.The main board 10 is installed inside the main body 3. The microprocessor (CPU) 11 is mounted on the main substrate 10. The microprocessor 11 controls the interpretation of instructions, the operation of data, comparison, and the like. A heat dissipation unit 12 is installed inside the main body 3 to dissipate heat generated by the microprocessor 11 to the outside. The heat dissipation unit 12 has a heat dissipation fan 14 installed inside the fan housing 13 to form an airflow. The fan housing 13 is in thermal contact with the microprocessor 11, and the airflow formed by the heat dissipation fan 14 flows to the vent hole 9 through one side of the fan housing 13.

상기 통기공(9)과 팬하우징(13)의 사이에는 방열핀(15)이 설치된다. 상기 방열핀(15)은 상기 기류가 통과할 수 있는 구조로 구성된다. 상기 마이크로프로세서(11)의 열을 상기 방열핀(15)으로 전달하기 위해 히트파이프(16)가 사용된다. 상기 히트파이프(16)는 상기 마이크로프로세서(11)상에 위치되는 팬하우징(13)의 일측에서 상기 방열핀(15)까지 연장되어 있다.A heat dissipation fin 15 is installed between the vent hole 9 and the fan housing 13. The heat dissipation fin 15 has a structure through which the airflow can pass. The heat pipe 16 is used to transfer the heat of the microprocessor 11 to the heat dissipation fins 15. The heat pipe 16 extends from one side of the fan housing 13 located on the microprocessor 11 to the heat dissipation fin 15.

한편, 상기 메인기판(10)상에는 다수개의 칩(18)들이 실장된다. 상기 칩(18)들에서 발생하는 열을 보다 용이하게 방출하기 위해서 상기 칩(18)과 열적으로 접촉되게 방열판(19)이 설치된다. 상기 방열판(19)은 알루미늄판이나 구리판이 사용될 수 있는데, 상기 칩(18)에서 발생된 열을 전도받아 외부로 배출하는 역할을 한다.On the other hand, a plurality of chips 18 are mounted on the main substrate 10. In order to more easily dissipate heat generated in the chips 18, the heat sink 19 is installed to be in thermal contact with the chips 18. The heat dissipation plate 19 may be an aluminum plate or a copper plate. The heat dissipation plate 19 conducts heat generated from the chip 18 and discharges the heat to the outside.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the prior art as described above has the following problems.

즉, 종래 기술에서는 본체부(3)내부의 방열을 위한 구성이 주로 마이크로프 로세서(11)에 촛점이 맞추어졌으나, 노트북 컴퓨터의 성능이 높아지면서 상기 칩(18)에서 발생하는 열이 본체부(3) 내부에서 발생하는 열의 많은 비중을 차지하게 되었다.That is, in the prior art, the structure for heat dissipation inside the main body 3 is mainly focused on the microprocessor 11, but as the performance of the notebook computer increases, the heat generated from the chip 18 is transferred to the main body ( 3) It takes up a lot of heat generated inside.

따라서, 상기 칩(18)에서 발생하는 열의 방출을 방열판(19)을 사용한 전도에만 의존할 경우 본체부(3)의 방열성능이 크게 떨어지게 되어 상기 본체부(3)의 표면온도가 지나치게 높아지게 되는 문제점이 발생한다. 실제로 도 3에는 기존의 방식으로 방열을 할 경우, 본체부(3)에 설치되는 각종 부품별로의 방열성능이 도시되어 있다. 여기서 점선으로 표시된 막대가 규정치이고 실선으로 표시된 막대가 실제 측정치이다.Therefore, the heat dissipation performance of the main body 3 is greatly reduced when the heat generated from the chip 18 is dependent only on the conduction using the heat sink 19, so that the surface temperature of the main body 3 becomes too high. This happens. In fact, FIG. 3 shows the heat dissipation performance for each of the various components installed in the main body 3 when heat is radiated in the conventional manner. Here, the bar indicated by the dotted line is the prescribed value and the bar indicated by the solid line is the actual measurement.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 휴대용 컴퓨터의 본체부 내에서 발생하는 열을 보다 원활하게 외부로 방출할 수 있는 방열구조를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to provide a heat dissipation structure capable of more smoothly dissipating heat generated in the main body of the portable computer to the outside.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 내부공간에 메인기판이 설치되고 상기 내부공간과 외부사이의 공기유동을 위한 통기공이 일측에 구비되는 본체부와, 팬하우징의 내부에 방열팬이 구비되어 구성되고 상기 본체부의 내부에 설치되어 본체부 내부에서 발생한 열을 상기 통기공을 통해 외부로 배출되는 기류를 형성하여 방열하는 방열유니트와, 상기 메인기판에 설치되고 상기 방열유니트와 열적으로 연결된 제1열원에서 발생되는 열을 상기 방열 유니트에 의해 형성되는 기류로 전달하는 제1히트파이프와, 상기 방열유니트의 방열팬 원심방향에 그 일단부 측이 방열팬과 마주보게 설치되어 상기 메인기판에 설치된 제2열원에서 발생되는 열을 상기 방열유니트로 전달하는 제2히트파이프를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the object as described above, the present invention is the main board is installed in the inner space and the main body and the vent provided on one side for the air flow between the inner space and the outside, and the fan The heat dissipation fan is provided in the housing and is installed in the main body, and is provided on the main board to dissipate heat generated in the main body by forming an air stream discharged to the outside through the vent hole. A first heat pipe for transferring heat generated from the first heat source thermally connected to the heat dissipation unit to the air flow formed by the heat dissipation unit, and one end of the heat dissipation unit facing the heat dissipation fan in the centrifugal direction of the heat dissipation unit; And a second heat pipe configured to transfer heat generated from a second heat source installed on the main board to the heat dissipation unit.

상기 방열유니트는 상기 통기공방향으로 개구된 출구를 구비하는 팬하우징과, 상기 팬하우징의 내부에 설치되어 팬하우징 외부에서 공기를 흡입하여 상기 출구로 배출시키는 방열팬과, 상기 방열팬의 출구측에 구비되어 출구를 통해 배출되는 기류와 열교환작용을 수행하는 방열핀과, 상기 팬하우징의 일측에서 연장되고 상기 제1열원과 열적으로 연결되는 열원연결부를 포함하여 구성된다.The heat dissipation unit includes a fan housing having an outlet opened in the ventilation hole direction, a heat dissipation fan installed inside the fan housing to suck air from the outside of the fan housing and discharge the air to the outlet, and an outlet side of the heat dissipation fan. It is provided with a heat dissipation fin for performing a heat exchange action and the air flow discharged through the outlet, and a heat source connecting portion extending from one side of the fan housing and thermally connected to the first heat source.

상기 팬하우징에는 상기 방열팬이 안착되는 팬안착공간이 형성되고, 상기 제2히트파이프는 상기 팬안착공간의 방열팬 원심방향을 상기 팬하우징에 형성된 안착슬롯에 그 일측이 상기 팬안착공간으로 노출되게 설치된다.The fan housing is provided with a fan seating space in which the heat dissipation fan is seated, and the second heat pipe has one side exposed to the fan seating space in a seating slot formed in the fan housing. It is installed.

상기 제2히트파이프는 상기 메인기판에 설치된 제2열원에 열적으로 접촉된 방열판에 그 일단부가 연결된다.One end of the second heat pipe is connected to a heat sink that is in thermal contact with a second heat source installed on the main board.

상기 제1열원은 마이크로프로세서이고, 제2열원은 다수개의 칩이다.The first heat source is a microprocessor and the second heat source is a plurality of chips.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 의하면, 휴대용 컴퓨터의 마이크로프로세서에서 발생하는 열뿐만 아니라 메인기판의 다른 여러 열원으로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있게 되는 이점이 있다.According to the heat dissipation structure of a portable computer according to the present invention having such a configuration, there is an advantage that it is possible to effectively dissipate heat generated from various heat sources of the main board as well as heat generated from the microprocessor of the portable computer.

이하 본 발명에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a heat dissipation structure of a portable computer according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4에는 본 발명에 의한 방열구조의 바람직한 실시예가 채용된 휴대용 컴퓨터의 본체부 내부가 평면도로 도시되어 있고, 도 5에는 본 발명 실시예를 구성하는 방열유니트의 요부 구성이 단면도로 도시되어 있으며, 도 6에는 본 발명 실시예를 구성하는 방열유니트의 요부 구성이 부분사시도로 도시되어 있다.FIG. 4 is a plan view showing the inside of a main body of a portable computer employing a preferred embodiment of the heat dissipation structure according to the present invention, and FIG. 5 is a sectional view showing the main components of the heat dissipation unit constituting the embodiment of the present invention. 6 is a partial perspective view showing the main components of the heat dissipation unit constituting the embodiment of the present invention.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 휴대용 컴퓨터의 본체부(30) 내부에는 소정의 내부공간(30')이 형성된다. 상기 본체부(30)의 적어도 일측에는 통기공(31)이 형성된다. 상기 통기공(31)은 상기 내부공간(30')과 본체부(30)의 외부를 연통시켜 공기의 유동이 발생할 수 있도록 한다.As shown in these figures, a predetermined internal space 30 'is formed inside the main body 30 of the portable computer. At least one side of the body portion 30 is formed with a vent hole (31). The vent 31 communicates with the outside of the inner space 30 ′ and the main body 30 to allow the flow of air.

상기 본체부(30)의 내부공간(30')에는 메인기판(32)이 설치된다. 상기 메인기판(32)에는 각종 부품이 실장된다. 먼저, 상기 메인기판(32)에는 마이크로프로세서(33)가 설치된다. 상기 마이크로프로세서(33)는 명령어의 해석과 자료의 연산, 비교 등의 처리를 제어하는 것으로, 휴대용 컴퓨터의 가장 중요한 부품이다. 상기 마이크로프로세서(33)는 동작중에는 많은 열을 발생시킨다.The main board 32 is installed in the inner space 30 ′ of the main body 30. Various components are mounted on the main substrate 32. First, a microprocessor 33 is installed on the main substrate 32. The microprocessor 33 controls the interpretation of instructions, operation of data, comparison, and the like, and is the most important component of a portable computer. The microprocessor 33 generates a lot of heat during operation.

상기 본체부(30)의 내부에서 발생하는 열을 방출하기 위한 방열유니트(35)가 상기 본체부(30)의 내부공간(30')에 구비된다. 상기 방열유니트(35)는 상기 통기공(31)과 인접한 위치에 설치되는 것이 바람직하다.A heat dissipation unit 35 for dissipating heat generated inside the main body 30 is provided in the inner space 30 ′ of the main body 30. The heat dissipation unit 35 is preferably installed at a position adjacent to the vent hole (31).

상기 방열유니트(35)에는 팬하우징(36)이 구비된다. 상기 팬하우징(36)의 내부에는 팬안착공간(37)이 형성된다. 상기 팬안착공간(37)과 외부와의 연통을 위해 상기 팬하우징(36)의 상부에는 흡입부(37i)가 형성된다. 상기 흡입부(37i)는 상기 내부공간(30')에서 공기를 팬안착공간(37)으로 흡입하는 통로가 된다. 상기 팬하우징(36)의 일측에는 팬안착공간(37)에서 팬하우징(36)의 외부로 공기가 토출되는 통로인 토출부(37e)가 형성된다. 상기 토출부(37e)는 상기 통기공(31)을 향하도록 형성된다.The heat dissipation unit 35 is provided with a fan housing 36. The fan seating space 37 is formed in the fan housing 36. A suction part 37i is formed at an upper portion of the fan housing 36 to communicate with the fan seating space 37 and the outside. The suction part 37i serves as a passage for sucking air into the fan seating space 37 in the internal space 30 '. One side of the fan housing 36 is formed with a discharge portion 37e which is a passage through which air is discharged from the fan seating space 37 to the outside of the fan housing 36. The discharge part 37e is formed to face the vent hole 31.

상기 팬하우징(36)에는 상기 팬안착공간(37)의 내부로 노출되게 안착슬롯(37')이 형성된다. 상기 안착슬롯(37')은 상기 팬안착공간(37)내에 설치되는 방열팬(40)의 원심방향중 상기 토출부(37e)가 형성된 부분과 아래에서 설명될 열원연결부(38)가 형성된 부분을 제외한 부분에 형성된다. 상기 안착슬롯(37')에는 아래에서 설명될 제2히트파이프(45)의 일단부측이 위치된다.A seating slot 37 ′ is formed in the fan housing 36 to be exposed to the inside of the fan seating space 37. The seating slot 37 ′ is a part in which the discharge part 37e is formed and a part in which the heat source connection part 38 to be described below is formed in the centrifugal direction of the heat dissipation fan 40 installed in the fan seating space 37. It is formed in the excluded part. One end of the second heat pipe 45 to be described below is located in the seating slot 37 ′.

상기 팬하우징(36)의 일측에서 연장되어 열원연결부(38)가 형성된다. 상기 열원연결부(38)는 상기 마이크로프로세서(33)와 열적으로 연결되어 마이크로프로세서(33)에서 발생된 열을 팬하우징(36)으로 전달하는 역할을 한다. 따라서, 상기 열원연결부(38)는 상기 팬우징(36)에서 상기 마이크로프로세서(33)가 설치되는 방향으로 연장되어 형성된다. 그리고, 상기 팬하우징(36)과 열원연결부(38)는 열전달율이 좋은 재질로 만들어지는 것이 바람직하다.The heat source connector 38 is formed by extending from one side of the fan housing 36. The heat source connector 38 is thermally connected to the microprocessor 33 to transfer heat generated from the microprocessor 33 to the fan housing 36. Therefore, the heat source connection part 38 is formed to extend in the direction in which the microprocessor 33 is installed in the fan housing 36. In addition, the fan housing 36 and the heat source connecting portion 38 are preferably made of a good heat transfer material.

상기 팬하우징(36)의 팬안착공간(37) 내부에는 방열팬(40)이 설치된다. 상기 방열팬(40)은 상기 흡입부(37i)를 통해 공기를 흡입하여 상기 팬안착공간(37)내부로 원심방향으로 배출한다. 이와 같이 방열팬(40)에 의해 배출된 공기는 상기 토출부(37e)를 통해 팬안착공간(37)에서 토출된다.The heat dissipation fan 40 is installed in the fan seating space 37 of the fan housing 36. The heat radiating fan 40 sucks air through the suction part 37i and discharges it in the centrifugal direction into the fan seating space 37. The air discharged by the heat radiating fan 40 is discharged from the fan seating space 37 through the discharge part 37e.

상기 팬하우징(36)의 토출부(37e)에는 방열핀(42)이 설치된다. 상기 방열핀(42)는 열전도율이 좋은 재질로 만들어지는 것으로, 그 내부를 관통하여 공기가 통과할 수 있도록 구성된다. 따라서, 상기 방열핀(42)은 상기 팬하우징(36)의 토출부(37e)와 통기공(31)을 연통시켜, 상기 방열팬(40)에 의해 만들어진 기류가 상기 통기공(31)을 통해 배출될 수 있게 한다.The heat dissipation fin 42 is installed in the discharge part 37e of the fan housing 36. The heat dissipation fins 42 are made of a material having good thermal conductivity, and are configured to allow air to pass therethrough. Accordingly, the heat dissipation fin 42 communicates the discharge portion 37e of the fan housing 36 with the vent hole 31 so that the airflow generated by the heat dissipation fan 40 is discharged through the vent hole 31. To be possible.

한편, 상기 팬하우징(36)의 안착슬롯(37')에는 제2히트파이프(45)의 일단부가 위치된다. 상기 제2히트파이프(45)는 도 5 및 도 6에 잘 도시된 바와 같이, 상기 팬안착공간(37)의 내부로 그 일부가 노출된다. 즉, 상기 방열팬(40)의 원심방향으로 소정 길이만큼 상기 팬안착공간(37)에 노출되어 방열팬(40)에서 토출되는 공기가 접촉할 수 있게 된다.Meanwhile, one end of the second heat pipe 45 is positioned in the seating slot 37 ′ of the fan housing 36. As shown in FIGS. 5 and 6, the second heat pipe 45 is partially exposed to the inside of the fan seating space 37. That is, the air discharged from the heat radiating fan 40 may be in contact with the fan seating space 37 by a predetermined length in the centrifugal direction of the heat radiating fan 40.

상기 제2히트파이프(45)는 상기 방열유니트(35)에서 길게 연장되어 상기 메인기판(32) 상에 설치된 또 다른 열원인 칩(47)에서 발생된 열을 방열유니트(35)로 전달한다. 상기 칩(47)의 예로는 메인칩셋, 그래픽칩셋 등이 있다.The second heat pipe 45 extends long from the heat dissipation unit 35 to transfer heat generated from the chip 47, which is another heat source installed on the main board 32, to the heat dissipation unit 35. Examples of the chip 47 include a main chipset and a graphics chip set.

상기 제2히트파이프(45)가 상기 칩(47)들의 열을 효과적으로 방출시키도록 하기 위해 방열판(50)이 사용된다. 상기 방열판(50)은 상기 다수개의 칩(47)과 동시에 연결되어 칩(47)에서 발생된 열을 전달받는다. 상기 방열판(50)은 알루미늄판이나 구리판을 사용하는 것이 바람직하다.A heat sink 50 is used to allow the second heat pipe 45 to effectively dissipate heat of the chips 47. The heat sink 50 is connected to the plurality of chips 47 at the same time and receives heat generated from the chips 47. It is preferable that the heat sink 50 uses an aluminum plate or a copper plate.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열구조의 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the heat radiation structure of the portable computer according to the present invention having the configuration as described above in detail.

휴대용 컴퓨터의 동작중에는 메인기판(32)에 설치된 부품들에서 많은 열이 발생한다. 이와 같이 부품에서 발생된 열은 외부로 원활하게 배출되어야 각각의 부 품들이 제 기능을 발휘할 수 있게 된다. 따라서, 본 발명에서는 방열유니트(35)를 사용하여 본체부(30)내에서 발생된 열을 외부로 방출한다.During the operation of the portable computer, a large amount of heat is generated in the components installed on the main board 32. In this way, the heat generated from the components must be smoothly discharged to the outside so that each component can function properly. Therefore, in the present invention, the heat generated in the body portion 30 is discharged to the outside using the heat dissipation unit 35.

즉, 상기 방열팬(40)이 회전되면서 본체부(30)의 내부공간(30')의 공기를 상기 흡입부(37i)를 통해 흡입한다. 상기 방열팬(40)으로 흡입된 공기는 방열팬(40)의 회전에 의해 원심방향으로 상기 팬안착공간(37)의 내부로 토출된다. 그리고, 상기 팬안착공간(37)으로 토출된 공기는 상기 토출부(37e)를 통해 토출되어 상기 방열핀(42)을 통과하면서 열교환된다. 상기 방열핀(42)을 통과한 공기는 상기 통기공(31)을 통해 본체부(30)의 외부로 배출된다.That is, while the heat radiating fan 40 is rotated, the air in the internal space 30 'of the main body 30 is sucked through the suction unit 37i. The air sucked into the heat radiating fan 40 is discharged into the fan seating space 37 in the centrifugal direction by the rotation of the heat radiating fan 40. In addition, the air discharged into the fan seating space 37 is discharged through the discharge part 37e and heat exchanged while passing through the heat dissipation fin 42. The air passing through the heat dissipation fins 42 is discharged to the outside of the main body 30 through the vent hole 31.

상기와 기류가 형성됨에 의해 상기 마이크로프로세서(33)와 칩(47)들에서 발생되는 열이 외부로 방출되는 것을 설명한다. The heat generated from the microprocessor 33 and the chips 47 is discharged to the outside by the formation of the airflow.

먼저, 상기 마이크로프로세서(33)에서 발생된 열은 상기 열원연결부(38)와 제1히트파이프(43)를 통해 상기 방열유니트(35)로 전달된다. 상기 열원연결부(38)를 통해서는 열이 상기 팬하우징(36)으로 전달되어 상기 방열팬(40)에 의해 형성되는 기류가 상기 팬안착공간(37)의 내면과 접촉됨에 의해 열방출이 이루어진다.First, heat generated by the microprocessor 33 is transferred to the heat dissipation unit 35 through the heat source connection part 38 and the first heat pipe 43. Heat is transferred to the fan housing 36 through the heat source connection part 38, and heat is generated by the airflow formed by the heat radiating fan 40 contacting the inner surface of the fan seating space 37.

그리고, 상기 제1히트파이프(43)는 상기 마이크로프로세서(33)에서 발생된 열을 상기 방열핀(42)으로 전달한다. 상기 방열핀(42)으로 전달된 열은 상기 토출구(37e)를 통해 팬안착공간(37)에서 빠져나온 공기가 방열핀(42)을 통과할 때 공기로 전달된다.The first heat pipe 43 transfers heat generated by the microprocessor 33 to the heat dissipation fin 42. The heat transferred to the heat dissipation fin 42 is transferred to the air when the air exiting the fan seating space 37 passes through the heat dissipation fin 42 through the discharge hole 37e.

한편, 상기 칩(47)에서 발생된 열은 상기 방열판(50)으로 전도된다. 상기 방열판(50)으로 전달된 열은 상기 제2히트파이프(45)를 통해 상기 방열유니트(35)로 전달된다. 상기 방열판(50)에서 제2히트파이프(45)로 전달된 열은 상기 팬하우징(36)의 안착슬롯(37')에 안착되어 상기 팬안착공간(37)의 내부로 일부가 노출된 제2히트파이프(45)의 부분을 통해 상기 방열팬(40)에 의해 형성되는 기류로 전달된다.Meanwhile, heat generated from the chip 47 is conducted to the heat sink 50. Heat transferred to the heat sink 50 is transferred to the heat dissipation unit 35 through the second heat pipe 45. The heat transferred from the heat sink 50 to the second heat pipe 45 is seated in the seating slot 37 ′ of the fan housing 36 to partially expose the inside of the fan seating space 37. It is transmitted to the airflow formed by the heat radiating fan 40 through a portion of the heat pipe 45.

상기 제2히트파이프(45)는 상기 팬안착공간(37')의 내면에 상기 방열팬(40)의 원심방향을 따라 소정 거리만큼 노출되어 있어, 방열팬(40)에 의해 형성되는 기류와 직접 접촉하여 방열을 수행하게 된다.The second heat pipe 45 is exposed to the inner surface of the fan seating space 37 ′ by a predetermined distance along the centrifugal direction of the heat radiating fan 40, so that the second heat pipe 45 is directly connected to the airflow formed by the heat radiating fan 40. In contact with the heat radiation.

한편, 도 7에는 본 발명 실시예의 방열성능을 그래프로 도시하고 있다. 도 7에서 점선으로 된 막대는 규정치를 말하고, 실선으로 된 막대는 실제측정치를 말한다. 여기에서 알 수 있듯이, 종래의 방열구조에 비해서, 마이크로프로세서(33)뿐만 아니라 칩(47)의 방열성능이 더 좋아졌으며, 특히 DDR커버의 온도가 규정치 이하로 낮아졌음을 알 수 있다. 이는 본 발명의 방열구조를 채용함에 의해 본체부(30)의 전체 방열성능이 좋아졌음을 말한다.On the other hand, Figure 7 shows the heat radiation performance of the embodiment of the present invention in a graph. In Fig. 7, the dotted bar indicates the prescribed value, and the solid bar indicates the actual measurement. As can be seen, the heat dissipation performance of the chip 47 as well as the microprocessor 33 is better than that of the conventional heat dissipation structure, and in particular, it can be seen that the temperature of the DDR cover is lowered below the prescribed value. This means that the overall heat dissipation performance of the body portion 30 is improved by employing the heat dissipation structure of the present invention.

또한, 도 7의 그래프에 표시된 결과에서 보면, 마이크로프로세서(33)와 관련된 방열구조에 새로운 것이 없음에도 불구하고 마이크로프로세서(33)의 방열이 보다 잘 된다는 것은 본체부(30) 내부의 전체 열방출이 원활하게 된다는 것을 의미한다.In addition, in the results shown in the graph of FIG. 7, even though there is nothing new in the heat dissipation structure associated with the microprocessor 33, the heat dissipation of the microprocessor 33 is better than the total heat dissipation inside the main body 30. This means it will be smooth.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열구조에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.In the heat radiation structure of the portable computer according to the present invention as described in detail above, the following effects can be obtained.

먼저, 본 발명에서는 하나의 방열유니트로 마이크로프로세서 뿐 아니라 다수개의 칩에서 발생하는 열을 휴대용 컴퓨터의 외부로 배출할 수 있게 된다. 따라서, 휴대용 컴퓨터 본체부 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 배출할 수 있어, 휴대용 컴퓨터 전체적으로 방열효율이 좋아지는 효과를 얻을 수 있다.First, in the present invention, one heat dissipation unit can dissipate heat generated from a plurality of chips as well as a microprocessor to the outside of a portable computer. Therefore, the heat generated inside the main body of the portable computer can be effectively discharged, and the heat dissipation efficiency of the entire portable computer can be improved.

특히, 마이크로프로세서에서 발생되는 열 외에 다수개의 칩에서 발생하는 열도 하나의 방열유니트로 방출할 수 있으므로, 본체부의 내부공간을 보다 넓게 사용하면서도 열관리를 효율적으로 할 수 있게 된다.
In particular, the heat generated from a plurality of chips in addition to the heat generated by the microprocessor can also be discharged to a single heat dissipation unit, so that the thermal management can be efficiently performed while using the inner space of the main body more widely.

Claims (5)

내부공간에 메인기판이 설치되고 상기 내부공간과 외부사이의 공기유동을 위한 통기공이 일측에 구비되는 본체부와,Main body is installed in the inner space and the main body is provided with a ventilation hole on one side for the air flow between the inner space and the outside; 팬하우징의 내부에 방열팬이 구비되어 구성되고 상기 본체부의 내부에 설치되어 본체부 내부에서 발생한 열을 상기 통기공을 통해 외부로 배출되는 기류를 형성하여 방열하는 방열유니트와,A heat dissipation unit configured to include a heat dissipation fan inside the fan housing and installed inside the main body to heat dissipate heat generated in the main body to be discharged to the outside through the vent hole; 상기 메인기판에 설치되고 상기 방열유니트와 열적으로 연결된 제1열원에서 발생되는 열을 상기 방열유니트에 의해 형성되는 기류로 전달하는 제1히트파이프와,A first heat pipe installed on the main board and transferring heat generated from a first heat source thermally connected to the heat dissipation unit to an air flow formed by the heat dissipation unit; 상기 방열유니트의 방열팬 원심방향에 그 일단부 측이 방열팬과 마주보게 설치되어 상기 메인기판에 설치된 제2열원에서 발생되는 열을 상기 방열유니트로 전달하는 제2히트파이프를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.One end portion of the heat dissipation unit in the centrifugal direction of the heat dissipation fan is installed to face the heat dissipation fan, and includes a second heat pipe for transferring heat generated from the second heat source installed on the main board to the heat dissipation unit. Heat dissipation structure of portable computer. 제 1 항에 있어서, 상기 방열유니트는 상기 통기공방향으로 개구된 출구를 구비하는 팬하우징과,The heat dissipation unit of claim 1, wherein the heat dissipation unit comprises: a fan housing having an outlet opening in the ventilation hole direction; 상기 팬하우징의 내부에 설치되어 팬하우징 외부에서 공기를 흡입하여 상기 출구로 배출시키는 방열팬과,A heat dissipation fan installed inside the fan housing to suck air from the outside of the fan housing and discharge it to the outlet; 상기 방열팬의 출구측에 구비되어 출구를 통해 배출되는 기류와 열교환작용 을 수행하는 방열핀과,A heat dissipation fin provided on an outlet side of the heat dissipation fan to perform heat exchange with the air flow discharged through the outlet; 상기 팬하우징의 일측에서 연장되고 상기 제1열원과 열적으로 연결되는 열원연결부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.And a heat source connector extending from one side of the fan housing and thermally connected to the first heat source. 제 1 항에 있어서, 상기 팬하우징에는 상기 방열팬이 안착되는 팬안착공간이 형성되고, 상기 제2히트파이프는 상기 팬안착공간의 방열팬 원심방향을 상기 팬하우징에 형성된 안착슬롯에 그 일측이 상기 팬안착공간으로 노출되게 설치됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.The fan housing of claim 1, wherein the fan housing has a fan seating space in which the heat dissipation fan is seated, and the second heat pipe has one side thereof in a seating slot formed in the fan housing in the centrifugal direction of the fan seating space. A heat dissipation structure of a portable computer, characterized in that installed to be exposed to the fan seating space. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2히트파이프는 상기 메인기판에 설치된 제2열원에 열적으로 접촉된 방열판에 그 일단부가 연결됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.The heat dissipation structure of a portable computer according to any one of claims 1 to 3, wherein the second heat pipe is connected to one end of a heat sink that is in thermal contact with a second heat source provided on the main board. 제 4 항에 있어서, 상기 제1열원은 마이크로프로세서이고, 제2열원은 다수개의 칩임을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.5. The heat dissipation structure of a portable computer according to claim 4, wherein the first heat source is a microprocessor and the second heat source is a plurality of chips.
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