KR100727664B1 - A cooling apparatus for portable computer - Google Patents

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    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing

Abstract

본 발명은 휴대용 컴퓨터의 방열장치에 관한 것이다. 본 발명은 내부공간(30')에 메인기판(32)이 설치되고 상기 내부공간(30')과 외부사이의 공기유동을 위한 통기공이 구비되는 본체부(30)와, 팬하우징(36)의 내부에 방열팬(38)이 구비되어 구성되고 상기 본체부(30)의 내부에 설치되어 본체부(30) 내부에서 발생한 열을 상기 통기공을 통해 외부로 배출되는 기류를 형성하는 방열팬유니트(35)와, 상기 메인기판(32)에 설치된 제1열원(52)에서 발생되는 열을 상기 방열팬유니트(35)에 의해 형성되는 기류가 통과하는 경로로 전달하는 제1히트파이프(40)와, 상기 메인기판(32)에 설치된 제2열원(62,64)에서 발생되는 열을 상기 방열팬유니트(35)에 의해 형성되는 기류가 통과하는 경로로 전달하는 제2히트파이프(60)와, 상기 방열팬(38)에 의해 형성된 기류의 일부를 상기 본체부(30)의 내부로 전달하는 공기공급부(37)를 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 휴대용 컴퓨터의 마이크로프로세서 뿐만 아니라 전체적인 열방출효율이 좋아진다.The present invention relates to a heat radiation device of a portable computer. In the present invention, the main board 32 is installed in the inner space 30 ', and the main body 30 is provided with a ventilation hole for air flow between the inner space 30' and the outside, and the fan housing 36. The heat dissipation fan 38 is provided in the interior of the heat dissipation fan unit is formed inside the main body portion 30 to form an air flow discharged to the outside through the vent hole heat generated in the main body portion 30 And a first heat pipe 40 which transfers heat generated from the first heat source 52 installed in the main board 32 to a path through which air flow formed by the heat dissipation fan unit 35 passes. And a second heat pipe 60 which transfers heat generated from the second heat sources 62 and 64 provided on the main substrate 32 to a path through which air flow formed by the heat dissipation fan unit 35 passes. And an air supply unit 37 for transmitting a part of the airflow formed by the heat radiating fan 38 to the inside of the main body unit 30. It is composed. According to the present invention as well as the microprocessor of the portable computer, the overall heat dissipation efficiency is improved.

휴대용 컴퓨터, 메인기판, 부품, 방열 Portable Computers, Main Boards, Components, Heat Dissipation

Description

휴대용 컴퓨터의 방열장치{A cooling apparatus for portable computer}A cooling apparatus for a portable computer {A cooling apparatus for portable computer}

도 1은 일반적인 휴대용 컴퓨터의 외관 구성을 보인 사시도.1 is a perspective view showing the appearance of a typical portable computer.

도 2는 종래 기술에 의한 방열장치를 구비한 휴대용 컴퓨터의 내부구성을 보인 평면도.Figure 2 is a plan view showing the internal structure of a portable computer having a heat sink according to the prior art.

도 3은 본 발명에 의한 방열장치의 바람직한 실시예가 채용된 휴대용 컴퓨터의 요부 구성을 보인 평면도.3 is a plan view showing the main part of a portable computer employing a preferred embodiment of the heat dissipation device according to the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 실시예의 요부 구성을 개략적으로 보인 구성도.4 is a configuration diagram schematically showing a main configuration of the embodiment shown in FIG.

도 5는 본 발명의 다른 실시예의 구성을 보인 평면도.5 is a plan view showing the configuration of another embodiment of the present invention.

도 6은 도 5에 도시된 실시예의 요부 구성을 개략적으로 보인 구성도.FIG. 6 is a configuration diagram schematically showing a main part configuration of the embodiment shown in FIG. 5; FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

30: 본체부 30': 내부공간30: main body 30 ': internal space

31,31': 통기공 32: 메인기판31,31 ': Aerator 32: Main board

35: 방열팬유니트 36: 팬하우징35: heat dissipation fan unit 36: fan housing

36': 팬안착공간 36i: 입구36 ': Fan seating space 36i: Entrance

36e, 36e': 출구 37: 공기공급부36e, 36e ': outlet 37: air supply

38: 방열팬 40,40': 제1 및 제2 방열핀38: heat dissipation fan 40,40 ': first and second heat dissipation fins

50: 제1히트파이프 52: 마이크로프로세서 50: first heat pipe 52: microprocessor                 

54: 전원관리칩 60: 제2히트파이프54: power management chip 60: second heat pipe

62: 메인칩셋 64: 그래픽칩셋62: main chipset 64: graphics chipset

본 발명은 휴대용 컴퓨터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대용 컴퓨터에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 휴대용 컴퓨터의 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a portable computer, and more particularly to a heat dissipation device of a portable computer for dissipating heat generated in the portable computer to the outside.

본 발명은 사용자가 휴대하여 가지고 다니면서 사용하는 휴대용 컴퓨터에 관한 것으로, 일명 노트북 컴퓨터라 불리우는 것을 참고로 하여 설명한다.The present invention relates to a portable computer which is carried by a user and used, and will be described with reference to what is called a notebook computer.

도 1에는 일반적인 노트북 컴퓨터의 외관이 사시도로 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 노트북 컴퓨터(1)는 크게 본체부(3)와 디스플레이부(5)로 구성된다. 상기 디스플레이부(5)는 일반적으로 액정패널로 된 표시화면(6)을 구비하는데, 상기 본체부(3)의 후단부에 연결되어 상기 본체부(3)의 상면에 밀착되거나 펼쳐지도록 동작된다. 상기 디스플레이부(5)는 상기 본체부(3)와 같이 대략 납작한 육면체의 판상으로 형성된다.1 shows a perspective view of a typical notebook computer. As shown in the drawing, the notebook computer 1 is mainly composed of a main body 3 and a display 5. The display unit 5 generally includes a display screen 6 made of a liquid crystal panel, which is connected to the rear end of the main body 3 and is operated to be in close contact with or spread on the upper surface of the main body 3. The display portion 5 is formed in the shape of a substantially flat hexahedron like the main body portion 3.

상기 본체부(3)는 대략 납작한 육면체의 판상으로, 그 상면에는 키보드(7)가 구비된다. 상기 본체부(3)의 외면 일측에는 내부에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 통기공(9)이 형성된다. 상기 통기공(9)을 통해서는 본체부(3)의 내부에서 발생된 열을 머금은 기류가 통과한다.The main body portion 3 is in the form of a substantially flat hexahedron, and a keyboard 7 is provided on an upper surface thereof. On one side of the outer surface of the body portion 3 is formed a vent 9 for dissipating heat generated inside. Through the air vent 9, the air flow containing the heat generated inside the main body 3 passes.

상기 본체부(3)의 내부에는 메인기판(10)이 설치된다. 상기 메인기판(10) 상 에는 마이크로프로세서(CPU)(11)가 실장된다. 상기 마이크로프로세서(11)는 명령어의 해석과 자료의 연산, 비교 등의 처리를 제어하는 것이다. 상기 마이크로프로세서(11)에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위해 방열유니트(12)가 상기 본체부(3)의 내부에 설치된다. 상기 방열유니트(12)는 팬하우징(13)의 내부에 방열팬(14)이 설치되어 기류를 형성한다. 상기 팬하우징(13)은 상기 마이크로프로세서(11)와 열적으로 접촉되어 있고, 상기 방열팬(14)에 의해 형성되는 기류는 팬하우징(13)의 일측을 통해 상기 통기공(9)으로 흐른다.The main board 10 is installed inside the main body 3. The microprocessor (CPU) 11 is mounted on the main substrate 10. The microprocessor 11 controls the interpretation of instructions, the operation of data, comparison, and the like. A heat dissipation unit 12 is installed inside the main body 3 to dissipate heat generated by the microprocessor 11 to the outside. The heat dissipation unit 12 has a heat dissipation fan 14 installed inside the fan housing 13 to form an airflow. The fan housing 13 is in thermal contact with the microprocessor 11, and the airflow formed by the heat dissipation fan 14 flows to the vent hole 9 through one side of the fan housing 13.

상기 통기공(9)과 팬하우징(13)의 사이에는 방열핀(15)이 설치된다. 상기 방열핀(15)은 상기 기류가 통과할 수 있는 구조로 구성된다. 상기 마이크로프로세서(11)의 열을 상기 방열핀(15)으로 전달하기 위해 히트파이프(16)가 사용된다. 상기 히트파이프(16)는 상기 마이크로프로세서(11)상에 위치되는 팬하우징(13)의 일측에서 상기 방열핀(15)까지 연장되어 있다.A heat dissipation fin 15 is installed between the vent hole 9 and the fan housing 13. The heat dissipation fin 15 has a structure through which the airflow can pass. The heat pipe 16 is used to transfer the heat of the microprocessor 11 to the heat dissipation fins 15. The heat pipe 16 extends from one side of the fan housing 13 located on the microprocessor 11 to the heat dissipation fin 15.

한편, 상기 메인기판(10)상에는 다수개의 칩(18)들이 실장된다. 상기 칩(18)들에서 발생하는 열을 보다 용이하게 방출하기 위해서 상기 칩(18)과 열적으로 접촉되게 방열판(19)이 설치된다. 상기 방열판(19)은 알루미늄판이나 구리판이 사용될 수 있는데, 상기 칩(18)에서 발생된 열을 전도받아 외부로 배출하는 역할을 한다.On the other hand, a plurality of chips 18 are mounted on the main substrate 10. In order to more easily dissipate heat generated in the chips 18, the heat sink 19 is installed to be in thermal contact with the chips 18. The heat dissipation plate 19 may be an aluminum plate or a copper plate. The heat dissipation plate 19 conducts heat generated from the chip 18 and discharges the heat to the outside.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the prior art as described above has the following problems.

즉, 종래 기술에서는 본체부(3)내부의 방열을 위한 구성이 주로 마이크로프로세서(11)에 촛점이 맞추어졌으나, 노트북 컴퓨터의 성능이 높아지면서 상기 칩(18)에서 발생하는 열이 본체부(3) 내부에서 발생하는 열의 많은 비중을 차지하게 되었다.That is, in the prior art, the structure for heat dissipation inside the main body 3 is mainly focused on the microprocessor 11, but as the performance of the notebook computer increases, the heat generated from the chip 18 is transferred to the main body 3. ) A large portion of the heat generated inside.

따라서, 상기 칩(18)에서 발생하는 열의 방출을 방열판(19)을 사용한 전도에만 의존할 경우 본체부(3)의 방열성능이 크게 떨어지게 되어 상기 본체부(3)의 표면온도가 지나치게 높아지게 되는 문제점이 발생한다.Therefore, the heat dissipation performance of the main body 3 is greatly reduced when the heat generated from the chip 18 is dependent only on the conduction using the heat sink 19, so that the surface temperature of the main body 3 becomes too high. This happens.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 휴대용 컴퓨터의 본체부 내에서 발생하는 열을 보다 원활하게 외부로 방출할 수 있는 방열장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to provide a heat dissipation device capable of more smoothly dissipating heat generated in the main body of the portable computer to the outside.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 내부공간에 메인기판이 설치되고 상기 내부공간과 외부사이의 공기유동을 위한 통기공이 구비되는 본체부와, 팬하우징의 내부에 방열팬이 구비되어 구성되고 상기 본체부의 내부에 설치되어 본체부 내부에서 발생한 열을 상기 통기공을 통해 외부로 배출되는 기류를 형성하는 방열팬유니트와, 상기 메인기판에 상기 팬하우징의 일측면과 마주보는 위치에 설치된 제1열원에서 발생되는 열을 상기 방열팬유니트에 의해 형성되는 기류가 통과하는 경로로 전달하는 제1히트파이프와, 상기 메인기판에 상기 제1열원이 마주보는 팬하우징의 측면과 다른 측면과 마주보는 위치에 설치된 제2열원에서 발생되는 열을 상기 방열팬유니트에 의해 형성되는 기류가 통과하는 경로로 전달하는 제2히트파이프와, 상기 팬하우징중 상기 제1열원과 마주보는 측면을 관통하여 형성되어 상기 방열팬에 의해 형성된 기류의 일부를 상기 본체부의 내부로 전달하여 상기 제1열원으로 공기를 공급하는 공기공급부를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the object as described above, the present invention is the main substrate is installed in the inner space and the main body is provided with a vent for the air flow between the inner space and the outside of the fan housing The heat dissipation fan is provided inside the heat dissipation fan unit and is installed inside the main body to form an air flow that is discharged to the outside through the vent hole heat generated in the main body, and the work of the fan housing on the main board A first heat pipe that transfers heat generated from a first heat source installed at a side facing the side to a path through which air flow formed by the heat dissipation fan unit passes, and a fan housing facing the first heat source to the main substrate; The heat generated from the second heat source installed in a position facing the side and the other side of the transfer to the path through which the air flow formed by the heat radiating fan unit passes A second heat pipe formed through the side of the fan housing facing the first heat source to transfer a part of the airflow formed by the heat radiating fan to the inside of the main body to supply air to the first heat source; It is configured to include an air supply.

상기 방열팬유니트의 팬하우징에는 방열팬에 의해 형성된 기류가 토출되는 출구가 적어도 하나 이상 구비되고, 상기 출구에는 상기 히트파이프와 열적으로 연결되어 열원에서 발생된 열을 상기 기류로 전달하는 방열핀이 구비된다.The fan housing of the heat dissipation fan unit is provided with at least one outlet through which the air flow formed by the heat dissipation fan is discharged, and the heat dissipation fin has a heat dissipation fin that is thermally connected to the heat pipe to transfer heat generated from a heat source to the air flow. do.

상기 제1 및 제2 히트파이프는 상기 본체부의 하나의 모서리에 인접하여 서로 다른 면에 각각 형성된 별개의 출구에 각각 구비된 방열핀에 열적으로 연결된다.The first and second heat pipes are thermally connected to heat dissipation fins respectively provided at separate outlets formed on different surfaces adjacent to one edge of the main body.

상기 제1 및 제2 히트파이프는 하나의 출구에 구비된 방열핀에 열적으로 연결된다.The first and second heat pipes are thermally connected to a heat dissipation fin provided at one outlet.

상기 제1열원은 마이크로프로세서이고, 상기 상기 제2열원은 메인칩셋과 그래픽칩셋중 적어도 하나이다.
상기 제1열원과 상기 팬하우징의 공기공급부의 사이에 해당되는 메인기판 상에는 전원관리칩이 실장되어 상기 공기공급부를 통해 전달되는 공기에 의해 방열된다.The first heat source is a microprocessor, and the second heat source is at least one of a main chip set and a graphics chip set.
A power management chip is mounted on the main board between the first heat source and the air supply unit of the fan housing to radiate heat by air delivered through the air supply unit.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열장치에 의하면, 휴대용 컴퓨터의 마이크로프로세서에서 발생하는 열뿐만 아니라 메인기판의 다른 여러 열원으로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있게 되는 이점이 있다.According to the heat dissipation device of a portable computer according to the present invention having such a configuration, there is an advantage that it is possible to effectively release not only heat generated from the microprocessor of the portable computer but also heat generated from various other heat sources of the main board.

이하 본 발명에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the heat dissipation device of a portable computer according to the present invention will be described in detail.

도 3에는 본 발명에 의한 방열장치의 바람직한 실시예가 채용된 휴대용 컴퓨터의 본체부 내부가 평면도로 도시되어 있고, 도 4에는 본 발명 실시예의 요부 구성이 개략사시도로 도시되어 있다.FIG. 3 is a plan view showing the inside of a main body of a portable computer employing a preferred embodiment of the heat dissipation device according to the present invention, and FIG. 4 is a schematic perspective view of the main structure of the embodiment of the present invention.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 휴대용 컴퓨터의 본체부(30) 내부에는 소정의 내부공간(30')이 형성된다. 상기 본체부(30)의 일측에는 통기공(31,31')이 형 성된다. 본 실시예에서 상기 통기공(31,31')은 본체부(30)의 일측 모서리에 서로 인접하게 형성된다. 상기 통기공(31,31')은 상기 내부공간(30')과 본체부(30)의 외부를 연통시켜 공기의 유동이 발생할 수 있도록 한다. 상기 본체부(30)의 내부공간(30')에는 메인기판(32)이 설치된다. 상기 메인기판(32)에는 각종 부품이 실장된다.As shown in these figures, a predetermined internal space 30 'is formed inside the main body 30 of the portable computer. Vent holes 31 and 31 'are formed at one side of the main body 30. In the present embodiment, the ventilation holes 31 and 31 'are formed adjacent to each other at one side edge of the main body 30. The vent holes 31 and 31 'communicate the outside of the inner space 30' and the main body 30 so that air flow can occur. The main board 32 is installed in the inner space 30 ′ of the main body 30. Various components are mounted on the main substrate 32.

상기 내부공간(30')에는 방열팬유니트(35)가 설치된다. 상기 방열팬유니트(35)는 상기 통기공(31,31')과 대응되는 위치에 구비된다. 상기 방열팬유니트(35)는 팬하우징(36)과 방열팬(38)으로 구성되는데, 상기 팬하우징(36)의 내부에는 팬안착공간(36')이 형성된다.The heat dissipation fan unit 35 is installed in the internal space 30 '. The heat dissipation fan unit 35 is provided at a position corresponding to the vent holes 31 and 31 ′. The heat dissipation fan unit 35 includes a fan housing 36 and a heat dissipation fan 38, and a fan seating space 36 ′ is formed in the fan housing 36.

상기 팬안착공간(36')은 팬하우징(36)에 형성된 흡입구(36i)를 통해 외부와 연통된다. 상기 흡입구(36i)는 상기 팬하우징(36)의 상면과 하면에 각각 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 팬하우징(36)의 상면에만 흡입구(36i)가 형성되어 있다. 상기 팬하우징(36)의 측면중 상기 통기공(31,31')과 대응되는 면에는 각각 제1출구(36e) 및 제2출구(36e')가 형성된다.The fan seating space 36 ′ communicates with the outside through a suction port 36i formed in the fan housing 36. The suction port 36i may be formed on the upper and lower surfaces of the fan housing 36, respectively. In this embodiment, the suction port 36i is formed only on the upper surface of the fan housing 36. A first outlet 36e and a second outlet 36e 'are formed on the side surfaces of the fan housing 36 that correspond to the vent holes 31 and 31', respectively.

한편, 상기 팬하우징(36)에는 공기공급부(37)가 형성된다. 상기 공기공급부(37)는 아래에서 설명될 마이크로프로세서(52)쪽으로 상대적으로 온도가 낮은 공기를 전달하는 역할을 하는 것으로, 상기 팬하우징(36)의 팬안착공간(36')과 팬하우징(36)의 외부를 연통시키도록 형성된다. 상기 공기공급부(37)는 상기 팬하우징(36)에 상기 마이크로프로세서(52)방향으로 개구되게 형성된다.On the other hand, the fan housing 36 is formed with an air supply (37). The air supply unit 37 serves to deliver relatively low temperature air to the microprocessor 52 to be described below, the fan seating space 36 ′ and the fan housing 36 of the fan housing 36. It is formed to communicate the outside of the). The air supply unit 37 is formed to be opened in the fan housing 36 in the direction of the microprocessor 52.

상기 방열팬(38)은 방열을 위한 기류를 형성하는 것으로, 상기 팬안착공간(36') 내에 안착된다. 상기 방열팬(38)은 상기 흡입구(36i)로 공기를 흡입하여 상기 출구(36e,36e')로 배출되도록 기류를 형성한다.The heat dissipation fan 38 forms an airflow for heat dissipation and is seated in the fan seating space 36 ′. The heat radiating fan 38 forms an air flow to suck air into the suction port 36i and discharge the air to the outlets 36e and 36e '.

상기 출구(36e,36e')에 대응되는 위치에는 각각 제1 및 제2 방열핀(40,40')이 설치된다. 상기 방열핀(40,40')은 그 내부를 관통하여 공기가 통과할 수 있도록 형성된 것이다. 상기 방열핀(40,40')은 상기 출구(36e,36e')와 통기공(31,31')의 사이에 위치되어 출구(36e,36e')에서 나온 공기가 통기공(31,31')으로 유동되면서 열교환이 이루어지도록 한다.First and second heat dissipation fins 40 and 40 'are installed at positions corresponding to the outlets 36e and 36e', respectively. The heat dissipation fins 40 and 40 'are formed to allow air to pass therethrough. The heat dissipation fins 40 and 40 'are positioned between the outlets 36e and 36e' and the vent holes 31 and 31 'so that the air from the outlets 36e and 36e' passes through the vent holes 31 and 31 '. While flowing to the heat exchange is to be made.

한편, 제1히트파이프(50)는 상기 방열핀(40)과 열적으로 연결되게 설치된다. 상기 제1히트파이프(50)는 상기 방열핀(40)을 따라 설치되고, 방열핀(40)에서 소정 길이 길게 연장된다. 상기 제1히트파이프(50)는 상대적으로 온도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 열을 전달하는 역할을 한다.Meanwhile, the first heat pipe 50 is installed to be thermally connected to the heat dissipation fin 40. The first heat pipe 50 is installed along the heat dissipation fin 40, and extends a predetermined length from the heat dissipation fin 40. The first heat pipe 50 serves to transfer heat from a relatively high place to a low place.

상기 제1히트파이프(50)는 상기 메인기판(32)상에 설치된 마이크로프로세서(52)까지 연장된다. 즉, 상기 제1히트파이프(50)의 일단부는 상기 마이크로프로세서(52)와 열적으로 연결된다. 상기 마이크로프로세서(52)와 인접하여서는 전원관리칩(54)이 메인기판(32)에 실장된다. 본 실시예에서는 상기 공기공급부(37)에 인접한 위치에 전원관리칩(54)이 실장되고, 상기 전원관리칩(54)에서 상기 공기공급부(37)의 반대쪽으로 마이크로프로세서(52)가 위치된다. 따라서, 상기 공기공급부(37)에서 나온 공기는 상기 전원관리칩(54)과 마이크로프로세서(52)를 차례로 통과하면서 방열시킨다.The first heat pipe 50 extends to the microprocessor 52 installed on the main substrate 32. That is, one end of the first heat pipe 50 is thermally connected to the microprocessor 52. Adjacent to the microprocessor 52, a power management chip 54 is mounted on the main board 32. In the present embodiment, the power management chip 54 is mounted at a position adjacent to the air supply 37, and the microprocessor 52 is positioned opposite the air supply 37 from the power management chip 54. Therefore, the air from the air supply unit 37 passes through the power management chip 54 and the microprocessor 52 to radiate heat.

상기 팬하우징(36)의 출구(36e')에 설치된 방열핀(40')에는 제2히트파이프(60)가 열적으로 연결된다. 상기 제2히트파이프(60)는 일단부가 상기 방열핀(40')상면을 따라 위치되고, 방열핀(40')에서 길게 연장된다.A second heat pipe 60 is thermally connected to the heat dissipation fin 40 'installed at the outlet 36e' of the fan housing 36. One end of the second heat pipe 60 is positioned along the top surface of the heat dissipation fin 40 'and extends long from the heat dissipation fin 40'.

상기 제2히트파이프(60)의 연장된 단부는 상기 메인기판(32)에 실장된 메인칩셋(62)과 그래픽칩셋(64)과 열적으로 연결된다. 본 실시예에서는 상기 제2히트파이프(60)가 상기 메인칩셋(62)과 상기 그래픽칩셋(62)을 차례로 연결된다. 하지만, 상기 메인칩셋(62)과 그래픽칩셋(64)의 상면에 동시에 접촉하는 별도의 방열판을 설치하고, 상기 방열판에 제2히트파이프(60)가 열적으로 연결되게 구성할 수도 있다.The extended end of the second heat pipe 60 is thermally connected to the main chipset 62 and the graphics chipset 64 mounted on the main board 32. In the present embodiment, the second heat pipe 60 is connected to the main chipset 62 and the graphic chipset 62 in sequence. However, a separate heat sink may be installed in contact with the upper surfaces of the main chipset 62 and the graphics chip 64 at the same time, and the second heat pipe 60 may be thermally connected to the heat sink.

다음으로, 도 5 및 도 6을 참고하여 본 발명의 다른 실시예를 설명한다.Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

휴대용 컴퓨터의 본체부(130) 내부에는 소정의 내부공간(130')이 형성된다. 상기 본체부(130)의 일측에는 통기공(131)이 형성된다. 본 실시예에서 상기 통기공(131)은 본체부(130)의 일측 모서리에 형성된다. 상기 통기공(131)은 상기 내부공간(130')과 본체부(130)의 외부를 연통시켜 공기의 유동이 발생할 수 있도록 한다. 상기 본체부(130)의 내부공간(130')에는 메인기판(132)이 설치된다. 상기 메인기판(132)에는 각종 부품이 실장된다.A predetermined internal space 130 ′ is formed inside the main body 130 of the portable computer. One side of the main body 130, the ventilation hole 131 is formed. In this embodiment, the ventilation hole 131 is formed at one side edge of the main body 130. The vent 131 communicates with the outside of the inner space 130 ′ and the main body 130 to allow the flow of air. The main board 132 is installed in the inner space 130 ′ of the main body 130. Various components are mounted on the main substrate 132.

상기 내부공간(130')에는 방열팬유니트(135)가 설치된다. 상기 방열팬유니트(135)는 상기 통기공(131)과 대응되는 위치에 구비된다. 상기 방열팬유니트(135)는 팬하우징(136)과 방열팬(138)으로 구성되는데, 상기 팬하우징(136)의 내부에는 팬안착공간(136')이 형성된다.The heat dissipation fan unit 135 is installed in the inner space 130 ′. The heat dissipation fan unit 135 is provided at a position corresponding to the vent hole 131. The heat dissipation fan unit 135 includes a fan housing 136 and a heat dissipation fan 138, and a fan seating space 136 ′ is formed inside the fan housing 136.

상기 팬안착공간(136')은 팬하우징(136)에 형성된 흡입구(136i)를 통해 외부 와 연통된다. 상기 흡입구(136i)는 상기 팬하우징(136)의 상면과 하면에 각각 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 팬하우징(136)의 상면에만 흡입구(136i)가 형성되어 있다. 상기 팬하우징(136)의 측면중 상기 통기공(131)과 대응되는 면에는 출구(136e)가 형성된다.The fan seating space 136 ′ communicates with the outside through a suction port 136i formed in the fan housing 136. The suction port 136i may be formed on the upper and lower surfaces of the fan housing 136, respectively. In this embodiment, the suction port 136i is formed only on the upper surface of the fan housing 136. An outlet 136e is formed at a side surface of the fan housing 136 that corresponds to the vent hole 131.

한편, 상기 팬하우징(136)에는 공기공급부(137)가 형성된다. 상기 공기공급부(137)는 아래에서 설명될 마이크로프로세서(152)쪽으로 상대적으로 온도가 낮은 공기를 전달하는 역할을 하는 것으로, 상기 팬하우징(136)의 팬안착공간(136')과 팬하우징(136)의 외부를 연통시키도록 형성된다. 상기 공기공급부(137)는 상기 팬하우징(136)에 마이크로프로세서(152)와 전원관리칩(154)방향으로 개구되게 형성된다.Meanwhile, an air supply unit 137 is formed in the fan housing 136. The air supply unit 137 serves to deliver relatively low temperature air to the microprocessor 152 to be described below, and the fan seating space 136 ′ and the fan housing 136 of the fan housing 136. It is formed to communicate the outside of the). The air supply unit 137 is formed to be opened in the fan housing 136 in the direction of the microprocessor 152 and the power management chip 154.

상기 방열팬(138)은 방열을 위한 기류를 형성하는 것으로, 상기 팬안착공간(136') 내에 안착된다. 상기 방열팬(138)은 상기 흡입구(136i)로 공기를 흡입하여 상기 출구(136e)로 배출되도록 기류를 형성한다.The heat dissipation fan 138 forms an airflow for heat dissipation and is seated in the fan seating space 136 ′. The heat radiating fan 138 forms air flow to suck air into the inlet 136i and to discharge the outlet 136e.

상기 출구(136e)에 대응되는 위치에는 방열핀(140)이 설치된다. 상기 방열핀(140)은 그 내부를 관통하여 공기가 통과할 수 있도록 형성된 것이다. 상기 방열핀(140)은 상기 출구(136e)와 통기공(131)의 사이에 위치되어 출구(136e)에서 나온 공기가 통기공(131)으로 유동되면서 열교환이 이루어지도록 한다.The heat dissipation fin 140 is installed at a position corresponding to the outlet 136e. The heat dissipation fin 140 is formed so that air can pass through the inside. The heat dissipation fin 140 is positioned between the outlet 136e and the vent 131 so that air from the outlet 136e flows into the vent 131 so that heat exchange occurs.

한편, 제1히트파이프(150)는 상기 방열핀(140)과 열적으로 연결되게 설치된다. 상기 제1히트파이프(150)는 상기 방열핀(140)을 따라 설치되고, 방열핀(140)에서 소정 길이 길게 연장된다. 상기 제1히트파이프(150)는 상대적으로 온도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 열을 전달하는 역할을 한다.Meanwhile, the first heat pipe 150 is installed to be thermally connected to the heat dissipation fin 140. The first heat pipe 150 is installed along the heat dissipation fin 140 and extends a predetermined length from the heat dissipation fin 140. The first heat pipe 150 serves to transfer heat from a relatively high place to a low place.

상기 제1히트파이프(150)는 상기 메인기판(132)상에 설치된 마이크로프로세서(152)까지 연장된다. 즉, 상기 제1히트파이프(150)의 일단부는 상기 마이크로프로세서(152)와 열적으로 연결된다. 상기 마이크로프로세서(152)와 인접하여서는 전원관리칩(154)이 메인기판(132)에 실장된다. 본 실시예에서는 상기 공기공급부(137)에 인접한 위치에 마이크로프로세서(152)와 전원관리칩(154)이 나란히 실장된다.The first heat pipe 150 extends to the microprocessor 152 installed on the main substrate 132. That is, one end of the first heat pipe 150 is thermally connected to the microprocessor 152. Adjacent to the microprocessor 152, a power management chip 154 is mounted on the main board 132. In this embodiment, the microprocessor 152 and the power management chip 154 are mounted side by side in a position adjacent to the air supply unit 137.

상기 팬하우징(136)의 출구(136e)에 설치된 방열핀(140)에는 제2히트파이프(160)가 열적으로 연결된다. 상기 제2히트파이프(160)는 일단부가 상기 방열핀(140)상면을 따라 상기 제1히트파이프(150)와 나란히 위치되고, 방열핀(140)에서 길게 연장된다.The second heat pipe 160 is thermally connected to the heat dissipation fin 140 installed at the outlet 136e of the fan housing 136. One end of the second heat pipe 160 is positioned in parallel with the first heat pipe 150 along the upper surface of the heat dissipation fin 140 and extends from the heat dissipation fin 140.

상기 제2히트파이프(160)의 연장된 단부는 상기 메인기판(132)에 실장된 메인칩셋(162)과 그래픽칩셋(164)과 열적으로 연결된다. 본 실시예에서는 상기 제2히트파이프(160)가 상기 메인칩셋(162)과 상기 그래픽칩셋(162)에 차례로 연결된다. 하지만, 상기 메인칩셋(162)과 그래픽칩셋(164)의 상면에 동시에 접촉하는 별도의 방열판을 설치하고, 상기 방열판에 제2히트파이프(160)가 열적으로 연결되게 구성할 수도 있다.The extended end of the second heat pipe 160 is thermally connected to the main chipset 162 and the graphics chipset 164 mounted on the main board 132. In the present embodiment, the second heat pipe 160 is sequentially connected to the main chipset 162 and the graphics chipset 162. However, a separate heat sink may be installed in contact with the upper surfaces of the main chipset 162 and the graphic chipset 164 at the same time, and the second heat pipe 160 may be thermally connected to the heat sink.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열장치의 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the heat radiation device of the portable computer according to the present invention having the configuration as described above in detail.

먼저, 도 3 및 도 4에 도시된 실시예에서 방열이 수행되는 것을 설명한다. 컴퓨터가 동작됨에 의해 발생되는 열을 방출하기 위해서는 상기 방열팬(38)이 구동된다. 상기 방열팬(38)의 구동에 의해 본체부(30)의 내부공간(30')에 있는 공기가 상기 흡입구(36i)를 통해 상기 방열팬(38)으로 전달된다.First, it will be described that the heat radiation is performed in the embodiment shown in FIG. 3 and FIG. The heat dissipation fan 38 is driven to dissipate heat generated by operating the computer. Air in the inner space 30 ′ of the main body 30 is transferred to the heat radiating fan 38 through the inlet 36i by driving the heat radiating fan 38.

상기 방열팬(38)으로 흡입된 공기는 방열팬(38)의 원심방향으로 토출되어 상기 제1 출구(36e) 및 제2 출구(36e')로 전달된다. 상기 제1출구(36e)로 전달된 공기는 상기 제1방열핀(40)을 통과하면서 열교환을 하게 된다. 이때, 상기 제1방열핀(40)에서는 상기 마이크로프로세서(52)에서 제1히트파이프(50)를 통해 전달된 열이 공기로 전달된다. 상기 제1방열핀(40)을 통과하면서 마이크로프로세서(52)에서 전달된 열을 전달받은 공기는 상기 통기공(31)을 통해 본체부(30)의 외부로 토출된다.The air sucked into the heat radiating fan 38 is discharged in the centrifugal direction of the heat radiating fan 38 and transferred to the first outlet 36e and the second outlet 36e '. The air delivered to the first outlet 36e undergoes heat exchange while passing through the first heat dissipation fin 40. In this case, the heat transmitted from the microprocessor 52 through the first heat pipe 50 is transferred to the air in the first heat dissipation fin 40. The air that receives the heat transferred from the microprocessor 52 while passing through the first heat sink fin 40 is discharged to the outside of the main body 30 through the vent hole 31.

그리고, 상기 방열팬(38)에서 토출된 공기중 일부는 상기 제2출구(36e')를 통해 팬하우징(36)을 빠져나가 상기 제2방열핀(40')을 통과하면서 열교환을 하게 된다. 이때, 상기 제2방열핀(40')에서는 상기 메인칩셋(62)과 그래픽칩셋(64)에서 제2히트파이프(60)를 통해 전달된 열이 공기로 전달된다. 상기 제2방열핀(40)을 통과하면서 상기 칩셋(62,64)에서 전달된 열을 전달받은 공기는 상기 통기공(31')을 통해 본체부(30)의 외부로 토출된다.In addition, some of the air discharged from the heat radiating fan 38 exits the fan housing 36 through the second outlet 36e 'and passes through the second heat radiating fin 40' to perform heat exchange. At this time, the heat transmitted from the main chipset 62 and the graphics chipset 64 through the second heat pipe 60 is transferred to the air in the second heat radiation fin 40 ′. The air that receives the heat transferred from the chipset 62 and 64 while passing through the second heat radiating fin 40 is discharged to the outside of the main body 30 through the vent hole 31 ′.

한편, 상기 방열팬(38)에서 나와 공기공급부(37)를 통과한 공기는 상기 전원관리칩(54)과 마이크로프로세서(52)쪽으로 전달되어 이들에서 발생되는 열을 방출시키는 역할을 한다. 본 실시예에서의 공기흐름은 도 4에 화살표로 도시되어 있다.On the other hand, the air exiting the heat dissipation fan 38 and passed through the air supply unit 37 is transferred to the power management chip 54 and the microprocessor 52 serves to release the heat generated from them. The air flow in this embodiment is shown by the arrows in FIG.

다음으로, 도 5 및 도 6에 도시된 실시예의 경우를 설명한다. 본 실시예는 방열팬유니트(135)의 팬하우징(136)에 하나의 출구(136e)만이 형성되고, 상기 출구(136e)에 구비된 방열핀(140)에서 제1 및 제2 히트파이프(150,160)를 통해 전달된 열이 공기로 전달된다.Next, the case of the embodiment shown in FIGS. 5 and 6 will be described. In the present embodiment, only one outlet 136e is formed in the fan housing 136 of the heat dissipation fan unit 135, and the first and second heat pipes 150 and 160 are formed on the heat dissipation fin 140 provided at the outlet 136e. Heat transferred through is transferred to the air.

여기서, 상기 방열팬(138)이 구동되면 팬하우징(136)의 외부에서 흡입구(136i)를 통해 상기 방열팬(138)으로 전달된다. 상기 방열팬(138)으로 흡입된 공기는 방열팬(138)의 원심방향으로 토출되어 상기 출구(136e)로 전달된다. 상기 출구(136e)로 전달된 공기는 상기 방열핀(140)을 통과하면서 열교환을 하게 된다. 이때, 상기 방열핀(140)으로는 상기 마이크로프로세서(152)와 칩셋(162,164)에서 제1히트파이프(150) 및 제2히트파이프(160)를 통해 전달된 열이 공기로 전달된다.In this case, when the heat radiating fan 138 is driven, the heat radiating fan 138 is transmitted to the heat radiating fan 138 through the inlet 136i from the outside of the fan housing 136. The air sucked into the heat radiating fan 138 is discharged in the centrifugal direction of the heat radiating fan 138 and transferred to the outlet 136e. The air delivered to the outlet 136e undergoes heat exchange while passing through the heat radiating fin 140. In this case, heat is transferred from the microprocessor 152 and the chipset 162 and 164 through the first heat pipe 150 and the second heat pipe 160 to air.

한편, 상기 방열팬(138)에서 나와 공기공급부(137)를 통과한 공기는 상기 전원관리칩(154)과 마이크로프로세서(152)쪽으로 전달되어 이들에서 발생되는 열을 방출시키는 역할을 한다.On the other hand, the air exiting the heat dissipation fan 138 and passed through the air supply unit 137 is transferred to the power management chip 154 and the microprocessor 152 serves to release the heat generated from them.

참고로, 상기 팬하우징(136)에 하나의 출구(136e)만을 형성한 경우와 2개의 출구(36e,36e')를 형성한 경우를 비교하면, 하나의 출구(136e)만을 구비하는 경우가 기류의 압력손실은 덜하고 유량손실은 상대적으로 크다. 다시 말하면 2개의 출구(36e,36e')를 형성한 경우는 상대적으로 압력손실은 크지만 유량에서는 상대적으로 이득이 있다.For reference, when only one outlet 136e is formed in the fan housing 136 and two outlets 36e and 36e 'are formed, the case in which only one outlet 136e is provided is an air flow. Pressure loss is relatively low and flow loss is relatively large. In other words, when two outlets 36e and 36e 'are formed, the pressure loss is relatively large, but the flow rate is relatively advantageous.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기 재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and various changes and modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the claims. It is self-evident.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열장치에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.In the heat dissipation device of a portable computer according to the present invention as described in detail above, the following effects can be obtained.

즉, 본 발명에서는 하나의 방열팬유니트로 마이크로프로세서 뿐 아니라 다수개의 칩셋에서 발생하는 열을 휴대용 컴퓨터의 외부로 배출할 수 있게 된다. 따라서, 휴대용 컴퓨터 본체부 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 배출할 수 있어, 휴대용 컴퓨터 전체적으로 방열효율이 좋아지는 효과를 얻을 수 있다.That is, in the present invention, a single heat dissipation fan unit can discharge heat generated from a plurality of chipsets as well as a microprocessor to the outside of the portable computer. Therefore, the heat generated inside the main body of the portable computer can be effectively discharged, and the heat dissipation efficiency of the entire portable computer can be improved.

특히, 마이크로프로세서에서 발생되는 열 외에 다수개의 칩셋에서 발생하는 열도 하나의 방열팬유니트로 방출할 수 있으므로, 본체부의 내부공간을 보다 넓게 사용하면서도 열관리를 효율적으로 할 수 있게 된다.
In particular, heat generated from a plurality of chipsets in addition to the heat generated by the microprocessor can be discharged to a single heat dissipation fan unit, so that the thermal management can be efficiently performed while using the inner space of the main body more widely.

Claims (6)

내부공간에 메인기판이 설치되고 상기 내부공간과 외부사이의 공기유동을 위한 통기공이 구비되는 본체부와,Main body is installed in the inner space and the main body is provided with a vent for air flow between the inner space and the outside; 팬하우징의 내부에 방열팬이 구비되어 구성되고 상기 본체부의 내부에 설치되어 본체부 내부에서 발생한 열을 상기 통기공을 통해 외부로 배출되는 기류를 형성하는 방열팬유니트와,A heat dissipation fan unit configured to include a heat dissipation fan inside the fan housing and installed inside the main body to form an air flow discharged to the outside through the vent hole through the heat generated in the main body; 상기 메인기판에 상기 팬하우징의 일측면과 마주보는 위치에 설치된 제1열원에서 발생되는 열을 상기 방열팬유니트에 의해 형성되는 기류가 통과하는 경로로 전달하는 제1히트파이프와,A first heat pipe for transferring heat generated from a first heat source installed at a position facing the one side of the fan housing to the main board in a path through which air flow formed by the heat dissipation fan unit passes; 상기 메인기판에 상기 제1열원이 마주보는 팬하우징의 측면과 다른 측면과 마주보는 위치에 설치된 제2열원에서 발생되는 열을 상기 방열팬유니트에 의해 형성되는 기류가 통과하는 경로로 전달하는 제2히트파이프와,A second for transferring heat generated from a second heat source installed at a position facing the other side of the fan housing facing the first heat source to the main substrate through a path through which air flow formed by the heat radiating fan unit passes; Heat pipe, 상기 팬하우징중 상기 제1열원과 마주보는 측면을 관통하여 형성되어 상기 방열팬에 의해 형성된 기류의 일부를 상기 본체부의 내부로 전달하여 상기 제1열원으로 공기를 공급하는 공기공급부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열장치.It is formed through the side facing the first heat source of the fan housing is configured to include an air supply for supplying air to the first heat source by transferring a portion of the air flow formed by the heat dissipation fan into the body portion. Heat dissipation device of a portable computer. 제 1 항에 있어서, 상기 방열팬유니트의 팬하우징에는 방열팬에 의해 형성된 기류가 토출되는 출구가 적어도 하나 이상 구비되고, 상기 출구에는 상기 히트파이프와 열적으로 연결되어 열원에서 발생된 열을 상기 기류로 전달하는 방열핀이 구비됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열장치.The fan housing of the heat dissipation fan unit has at least one outlet for discharging air flow formed by the heat dissipation fan, and the outlet is thermally connected to the heat pipe to generate heat generated from a heat source. The heat dissipation device of a portable computer, characterized in that the heat radiation fin to be delivered to. 제 2 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 히트파이프는 상기 본체부의 하나의 모서리에 인접하여 서로 다른 면에 각각 형성된 별개의 출구에 각각 구비된 방열핀에 열적으로 연결됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열장치.The heat dissipation of a portable computer according to claim 2, wherein the first and second heat pipes are thermally connected to heat dissipation fins respectively provided at separate outlets formed on different surfaces adjacent to one corner of the main body. Device. 제 2 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 히트파이프는 하나의 출구에 구비된 방열핀에 열적으로 연결됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열장치.The heat dissipation device of claim 2, wherein the first and second heat pipes are thermally connected to a heat dissipation fin provided at one outlet. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1열원은 마이크로프로세서이고, 상기 제2열원은 메인칩셋과 그래픽칩셋중 적어도 하나임을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열장치.The heat dissipation device of claim 1, wherein the first heat source is a microprocessor and the second heat source is at least one of a main chip set and a graphics chip set. 제 5 항에 있어서, 상기 제1열원과 상기 팬하우징의 공기공급부의 사이에 해당되는 메인기판 상에는 전원관리칩이 실장되어 상기 공기공급부를 통해 전달되는 공기에 의해 방열됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열장치.The heat dissipation of a portable computer according to claim 5, wherein a power management chip is mounted on a main board between the first heat source and the air supply unit of the fan housing to radiate heat by air transferred through the air supply unit. Device.
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