KR20070111244A

KR20070111244A - A cooling structure for portable computer

Info

Publication number: KR20070111244A
Application number: KR1020060044375A
Authority: KR
Inventors: 고기탁
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2006-05-17
Filing date: 2006-05-17
Publication date: 2007-11-21

Abstract

A cooling structure for portable computer is provided to reduce a space necessary for a plurality of heating components by installing the heating components on upper and lower surfaces of a main substrate. A main board(32) is installed in an internal space(30') of a main body(30). A cooling fan unit(40) is installed in the inside of the main body to form air current for discharging the internal heat to the outside. A first heat pipe(50) is formed to transmit the heat generated from a first heating source(33) formed on one side of the main board to a path for discharging the air current formed by the cooling fan unit. A second heat pipe(60) is formed to transmit the heat generated from a second heating source(34,35) formed on the other side of the main board to the path for discharging the air current formed by the cooling fan unit.

Description

A cooling structure for portable computer

도 1은 일반적인 휴대용 컴퓨터의 외관 구성을 보인 사시도.1 is a perspective view showing the appearance of a typical portable computer.

도 2는 종래 기술에 의한 방열구조를 구비한 휴대용 컴퓨터의 내부구성을 보인 평면도.Figure 2 is a plan view showing the internal structure of a portable computer having a heat dissipation structure according to the prior art.

도 3은 본 발명에 의한 방열구조의 바람직한 실시예가 채용된 휴대용 컴퓨터의 요부 구성을 보인 평면도.Figure 3 is a plan view showing the main configuration of a portable computer employing a preferred embodiment of the heat dissipation structure according to the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 실시예의 요부 구성을 보인 단면도.4 is a cross-sectional view showing a main part configuration of the embodiment shown in FIG.

도 5는 도 3에 도시된 실시예의 요부 구성을 개략적으로 보인 구성도.5 is a configuration diagram schematically showing a main configuration of the embodiment shown in FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

30: 본체부 30': 내부공간30: main body 30 ': internal space

31: 통기공 32: 메인기판31: Aerator 32: Main board

32': 절결부 33: 그래픽칩32 ': Notch 33: Graphic chip

34: 마이크로프로세서 35: 칩셋34: microprocessor 35: chipset

37,37': 방열판 40: 방열팬유니트37,37 ': Heat Sink 40: Heat Sink Fan Unit

42: 팬하우징 44: 방열팬42: fan housing 44: heat dissipation fan

45: 방열핀 50: 제1히트파이프45: heat dissipation fin 50: first heat pipe

60: 제2히트파이프 60: second heat pipe

본 발명은 휴대용 컴퓨터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대용 컴퓨터에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a portable computer, and more particularly, to a heat dissipation structure of a portable computer for dissipating heat generated in the portable computer to the outside.

본 발명은 사용자가 휴대하여 가지고 다니면서 사용하는 휴대용 컴퓨터에 관한 것으로, 일명 노트북 컴퓨터라 불리우는 것을 참고로 하여 설명한다.The present invention relates to a portable computer which is carried by a user and used, and will be described with reference to what is called a notebook computer.

도 1에는 일반적인 노트북 컴퓨터의 외관이 사시도로 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 노트북 컴퓨터(1)는 크게 본체부(3)와 디스플레이부(5)로 구성된다. 상기 디스플레이부(5)는 일반적으로 액정패널로 된 표시화면(6)을 구비하는데, 상기 본체부(3)의 후단부에 연결되어 상기 본체부(3)의 상면에 밀착되거나 펼쳐지도록 동작된다. 상기 디스플레이부(5)는 상기 본체부(3)와 같이 대략 납작한 육면체의 판상으로 형성된다.1 shows a perspective view of a typical notebook computer. As shown in the drawing, the notebook computer 1 is mainly composed of a main body 3 and a display 5. The display unit 5 generally includes a display screen 6 made of a liquid crystal panel, which is connected to the rear end of the main body 3 and is operated to be in close contact with or spread on the upper surface of the main body 3. The display portion 5 is formed in the shape of a substantially flat hexahedron like the main body portion 3.

상기 본체부(3)는 대략 납작한 육면체의 판상으로, 그 상면에는 키보드(7)가 구비된다. 상기 본체부(3)의 외면 일측에는 내부에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 통기공(9)이 형성된다. 상기 통기공(9)을 통해서는 본체부(3)의 내부에서 발생된 열을 머금은 기류가 통과한다.The main body portion 3 is in the form of a substantially flat hexahedron, and a keyboard 7 is provided on an upper surface thereof. On one side of the outer surface of the body portion 3 is formed a vent 9 for dissipating heat generated inside. Through the air vent 9, the air flow containing the heat generated inside the main body 3 passes.

상기 본체부(3)의 내부에는 메인기판(10)이 설치된다. 상기 메인기판(10) 상에는 마이크로프로세서(CPU)(11)가 실장된다. 상기 마이크로프로세서(11)는 명령어의 해석과 자료의 연산, 비교 등의 처리를 제어하는 것이다. 또한 상기 메인기 판(10) 상에는 데이터등의 전기적 신호를 조절하는 칩셋(13)(Chipset)과 그래픽처리를 하는 그래픽칩(15)이 실장된다. 상기 마이크로프로세서(11)와 칩셋(13), 그리고 그래픽칩(15)은 컴퓨터의 주요 발열부품이며, 노트북 컴퓨터에서의 대부분의 열은 상기 3개의 부품에서 발생한다.The main board 10 is installed inside the main body 3. The microprocessor (CPU) 11 is mounted on the main substrate 10. The microprocessor 11 controls the interpretation of instructions, the operation of data, comparison, and the like. In addition, on the main board 10, a chipset 13 for controlling an electrical signal such as data and the like, and a graphics chip 15 for graphic processing are mounted. The microprocessor 11, chipset 13, and graphics chip 15 are the main heating components of the computer, and most of the heat in the notebook computer is generated by the three components.

상기 주요 발열부품(11,13,15)에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위해 방열유니트(20)가 상기 본체부(3)의 내부에 설치된다. 상기 방열유니트(20)는 팬하우징(21)의 내부에 방열팬(22)이 설치되어 기류를 형성한다. 상기 팬하우징(21)은 상기 마이크로프로세서(11)와 열적으로 접촉되어 있고, 상기 방열팬(14)에 의해 형성되는 기류는 팬하우징(21)의 일측을 통해 상기 통기공(9)으로 흐른다.A heat dissipation unit 20 is installed inside the main body 3 to dissipate heat generated from the main heat generating parts 11, 13, and 15 to the outside. The heat dissipation unit 20 has a heat dissipation fan 22 installed inside the fan housing 21 to form an airflow. The fan housing 21 is in thermal contact with the microprocessor 11, and the airflow formed by the heat dissipation fan 14 flows to the vent hole 9 through one side of the fan housing 21.

상기 통기공(9)과 팬하우징(21)의 사이에는 방열핀(23)이 설치된다. 상기 방열핀(23)은 상기 기류가 통과할 수 있는 구조로 구성된다. 상기 방열핀(23)의 상면에는 제1히트파이프(25)가 구비된다. 상기 제1히트파이프(25)는 상기 방열핀(23)을 따라 설치되고 상기 마이크로프로세서(11)까지 연장된다. 상기 제1히트파이프(25)는 상기 마이크로프로세서(11)의 열을 상기 방열핀(23)으로 전달한다. The heat dissipation fin 23 is installed between the vent hole 9 and the fan housing 21. The heat dissipation fin 23 has a structure that allows the air flow to pass through. The first heat pipe 25 is provided on the upper surface of the heat dissipation fin 23. The first heat pipe 25 is installed along the heat dissipation fin 23 and extends to the microprocessor 11. The first heat pipe 25 transfers heat from the microprocessor 11 to the heat dissipation fins 23.

또한, 상기 방열핀(23)의 상면에는 제2히트파이프(26)가 상기 제1히트파이프(25)와 나란히 구비된다. 상기 제2히트파이프(26)는 상기 방열핀(23)을 따라 설치되고, 상기 칩셋(13)과 그래픽칩(15)의 상면에 열적으로 접촉하는 방열판(27)에 차례로 연결된다. 상기 제2히트파이프(26)는 상기 칩셋(13)과 그래픽칩(15)의 열을 상기 방열핀(23)으로 전달한다.In addition, a second heat pipe 26 is provided on the upper surface of the heat dissipation fin 23 in parallel with the first heat pipe 25. The second heat pipe 26 is installed along the heat dissipation fin 23 and is sequentially connected to the heat dissipation plate 27 that is in thermal contact with the top surface of the chipset 13 and the graphic chip 15. The second heat pipe 26 transfers heat from the chipset 13 and the graphic chip 15 to the heat dissipation fins 23.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the prior art as described above has the following problems.

종래기술에서는 하나의 방열유니트(20)로 주요 발열부품들인 상기 마이크로프로세서(11) 뿐 아니라 칩셋(13)과 그래픽칩(15)에서 발생하는 열을 휴대용 컴퓨터 외부로 방출한다. 즉, 하나의 방열유니트(20)로 다수개의 발열부품(11,13,15)을 냉각하는 구조이다. In the related art, a heat dissipation unit 20 dissipates heat generated from the chipset 13 and the graphic chip 15 as well as the microprocessor 11, which are the main heating parts, to the outside of the portable computer. In other words, the heat dissipation unit 20 cools the plurality of heat generating parts 11, 13, and 15.

이를 위해서 상기 발열부품(11,13,15)들은 상기 메인보드(10)의 일면에 서로 근접하게 배치되었다. 그러나 상기 발열부품(11,13,15)들의 근접배치에도 불구하고 상기 방열유니트(20)는 노트북 컴퓨터에서 많은 공간을 차지한다. To this end, the heat generating parts 11, 13, and 15 are disposed close to each other on one surface of the main board 10. However, the heat dissipation unit 20 occupies a lot of space in the notebook computer despite the proximity arrangement of the heat generating parts 11, 13, and 15.

14인치 이상의 휴대용 컴퓨터에서는 공간이 충분하기 때문에 상기와 같은 방열구조가 가능하다. 그러나 12인치 이하의 휴대용 컴퓨터에서는 상대적으로 공간의 제약이 있기 때문에 위와 같은 방열구조가 적용되기 어렵다는 문제가 있다.In a 14-inch or larger portable computer, such a heat dissipation structure is possible because of sufficient space. However, there is a problem that the above heat dissipation structure is difficult to apply in the portable computer of 12 inches or less because of the relatively limited space.

또한 12인치 이하의 휴대용 컴퓨터에서는 메인기판의 사이즈가 작기 때문에 외장형그래픽칩 대신에 상대적으로 공간을 적게 차지하는 내장형그래픽칩이 사용된다. 그러나 최근에 3D 등의 사용빈도가 높아짐에 따라 12인치 이하의 휴대용 컴퓨터에서도 성능이 우수한 외장형그래픽칩의 필요성이 증대되고 있다.In addition, since the main board is small in a 12 inch or smaller portable computer, an embedded graphics chip that uses a relatively small space is used instead of an external graphics chip. However, as the frequency of use of 3D and the like has increased recently, the necessity of an external graphics chip having excellent performance even in a portable computer of 12 inches or less is increasing.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 소형화된 휴대용 컴퓨터에 적합한 방열구조를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to provide a heat dissipation structure suitable for a miniaturized portable computer.

본 발명의 다른 목적은 휴대용 컴퓨터의 메인기판의 양면 모두를 사용할 수 있는 방열구조를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat dissipation structure that can use both sides of the main board of the portable computer.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 본체부의 내부공간에 설치되는 메인기판; 상기 본체부의 내부에 설치되어 본체부 내부의 열을 외부로 배출하는 기류를 형성하는 방열팬유니트; 상기 메인기판의 일면에 구비된 제1열원에서 발생되는 열을 상기 방열팬유니트에 의해 형성되는 기류가 통과하는 경로로 전달하는 제1히트파이프와; 상기 메인기판에의 타면에 구비된 제2열원에서 발생되는 열을 상기 방열팬유니트에 의해 형성되는 기류가 통과하는 경로로 전달하는 제2히트파이프;를 포함하여 구성된다. According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention is a main substrate installed in the inner space of the main body; A heat dissipation fan unit installed in the main body to form an airflow for discharging heat inside the main body to the outside; A first heat pipe for transferring heat generated from a first heat source provided on one surface of the main board to a path through which air flow formed by the heat dissipation fan unit passes; And a second heat pipe for transferring heat generated from the second heat source provided on the other surface of the main board to a path through which air flow formed by the heat dissipation fan unit passes.

상기 내부공간 일측에는 상기 히트파이프와 열적으로 연결되어 열원에서 발생된 열을 상기 기류로 전달하는 방열핀이 구비된다.One side of the inner space is provided with a heat radiation fin that is thermally connected to the heat pipe to transfer the heat generated from the heat source to the airflow.

상기 방열핀은 상기 메인기판의 일측이 절개되어 형성된 절결부에 구비된다.The heat dissipation fin is provided at a cutout portion formed by cutting one side of the main board.

상기 제1히트파이프는 상기 방열핀의 일면에 열적으로 연결되고, 상기 제2히트파이프는 상기 방열핀의 타면에 열적으로 연결된다. The first heat pipe is thermally connected to one surface of the heat dissipation fin, and the second heat pipe is thermally connected to the other surface of the heat dissipation fin.

상기 열원 및 상기 히트파이프 중 적어도 어느 하나에 열적으로 접촉되는 방열판이 더 구비됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.And a heat sink for thermally contacting at least one of the heat source and the heat pipe.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 휴대용 컴퓨터의 방열구조는 본체부의 내부공간에 설치되는 메인기판; 상기 본체부의 내부에 설치되어 본체부 내부의 열을 외부로 배출하는 기류를 형성하는 방열팬유니트; 상기 메인기판의 절결부에 구비되며 상기 기류의 통로가 되는 방열핀; 상기 메인기판의 상면에 구비된 제1열원에서 발생되는 열을 상기 방열핀의 상면으로 전달하는 제1히트파이프와; 상기 메인기판의 하면에 구비된 제2열원에서 발생되는 열을 상기 방열핀의 하면으로 전달하는 제2히 트파이프;를 포함하여 구성된다.According to another feature of the invention, the heat dissipation structure of the portable computer includes a main board installed in the inner space of the main body; A heat dissipation fan unit installed in the main body to form an airflow for discharging heat inside the main body to the outside; A heat dissipation fin provided at a cutout portion of the main substrate and serving as a passage of the air flow; A first heat pipe transferring heat generated from a first heat source provided on an upper surface of the main board to an upper surface of the heat dissipation fins; And a second heat pipe for transferring heat generated from a second heat source provided on the bottom surface of the main board to the bottom surface of the heat dissipation fin.

상기 열원 및 상기 히트파이프 중 적어도 어느 하나에 열적으로 접촉되는 방열판이 더 구비된다.A heat sink for thermally contacting at least one of the heat source and the heat pipe is further provided.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 의하면, 소형화된 휴대용 컴퓨터에서 다수개의 발열부품을 냉각하는데 필요한 공간이 최소화되어 내부공간의 효율성이 높아지는 이점이 있다.According to the heat dissipation structure of the portable computer according to the present invention having such a configuration, there is an advantage that the space required for cooling a plurality of heat generating parts in the miniaturized portable computer is minimized, thereby increasing the efficiency of the internal space.

이하 본 발명에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a heat dissipation structure of a portable computer according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3에는 본 발명에 의한 방열구조의 바람직한 실시예가 채용된 휴대용 컴퓨터의 본체부 내부가 평면도로 도시되어 있고, 도 4에는 도 3에 도시된 본 발명 실시예의 요부구성이 단면도로 도시되어 있고, 도 5에는 도 3에 도시된 본 발명 실시예의 요부구성을 개략적으로 보인 구성도가 도시되어 있다.3 is a plan view showing the inside of a main body of a portable computer employing a preferred embodiment of the heat dissipation structure according to the present invention, and FIG. 4 is a sectional view showing the main components of the embodiment of the present invention shown in FIG. 5 is a block diagram schematically showing the main components of the embodiment of the present invention shown in FIG.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 휴대용 컴퓨터의 본체부(30) 내부에는 소정의 내부공간(30')이 형성된다. 그리고 상기 본체부(30)의 일측에는 통기공(31)이 형성된다. 상기 통기공(31)은 상기 내부공간(30')과 본체부(30)의 외부를 연통시켜 공기의 유동이 발생할 수 있도록 한다. 상기 본체부(30)의 내부공간(30')에는 메인기판(32)이 소정 형상을 가지는 판상으로 구비된다.As shown in these figures, a predetermined internal space 30 ′ is formed inside the main body 30 of the portable computer. And a vent hole 31 is formed on one side of the main body portion 30. The vent hole 31 communicates the inner space 30 ′ with the outside of the main body 30 to allow the flow of air. In the inner space 30 ′ of the main body portion 30, the main substrate 32 is provided in a plate shape having a predetermined shape.

상기 메인기판(32)에는 그 일측이 절개되어 형성된 절결부(32')가 구비된다. 상기 절결부(32')에는 아래에서 설명될 방열핀(45)이 구비된다. 이는 방열핀(45)이 상기 메인기판(32)의 가장자리로부터 더 돌출되지 않도록 하여 불필요한 내부공 간(30')발생을 줄이기 위함이다. 상기 절결부(32')는 아래에서 설명될 방열팬유니트(40)와 대응하는 형상으로 더 절개되어, 상기 절결부(32')에 방열팬유니트(40)가 구비되는 것도 가능하다.The main board 32 is provided with a cutout 32 'formed by cutting one side thereof. The cutout 32 'is provided with a heat dissipation fin 45 to be described below. This is to reduce the occurrence of unnecessary internal space ( 30 ') by preventing the radiating fin 45 from protruding further from the edge of the main substrate (32). The cutout 32 'is further cut into a shape corresponding to the heat dissipation fan unit 40 to be described below, so that the heat dissipation fan unit 40 may be provided at the cutout 32'.

한편, 상기 메인기판(32)에는 각종 부품이 실장된다. 그 중 그래픽칩(33)과 마이크로프로세서(34), 그리고 칩셋(35)은 소형 컴퓨터의 주요 열원이다.(이하 상기 그래픽칩, 마이크로프로세서, 칩셋을 포함하여 '발열부품'이라고 명명한다.)On the other hand, various components are mounted on the main substrate 32. Among them, the graphic chip 33, the microprocessor 34, and the chipset 35 are the main heat sources of the small computer (hereinafter referred to as 'heating components' including the graphic chip, microprocessor and chipset).

본 실시예에서는 발열부품(33,34,35)이 메인기판(32)의 상면과 하면에 각각 분리되어 구비된다. 즉, 상기 그래픽칩(33)은 상기 메인기판(32)의 상면에 구비된다. 그리고 상기 마이크로프로세서(34)와 칩셋(35)은 상기 메인기판(32)의 하면에 구비된다.In this embodiment, the heat generating parts 33, 34, and 35 are separately provided on the upper and lower surfaces of the main substrate 32, respectively. That is, the graphic chip 33 is provided on the upper surface of the main substrate 32. The microprocessor 34 and chipset 35 are provided on the bottom surface of the main substrate 32.

또한, 상기 각각의 발열부품(33,34,35) 상면에는 방열판(37,37')이 구비될 수도 있다. 상기 방열판(37,37')은 상기 발열부품(33,34,35)에서 발생한 열을 전달받아 외부로 배출하는 역할을 한다. 본 실시예에서는 상기 방열판(37,37')이 상기 발열부품(33,34,35)의 각각의 상면에 열적으로 접촉되게 설치된다. 상기 방열판(37,37')은 알루미늄판이나 구리판이 사용될 수 있으며, 상기 발열부품(33,34,35)에서 발생한 열이 보다 용이하게 방출되도록 한다.In addition, heat dissipation plates 37, 37 ′ may be provided on the upper surfaces of the heating parts 33, 34, and 35. The heat sinks 37 and 37 ′ receive heat generated from the heat generating parts 33, 34 and 35, and discharge the heat to the outside. In the present embodiment, the heat dissipation plates 37 and 37 'are installed to be in thermal contact with the upper surfaces of the heat generating parts 33, 34 and 35, respectively. An aluminum plate or a copper plate may be used as the heat sinks 37, 37 ′, and the heat generated from the heat generating parts 33, 34, 35 may be more easily released.

한편, 상기 내부공간(30')에는 방열팬유니트(40)가 설치된다. 상기 방열팬유니트(40)는 상기 통기공(31)과 대응되는 위치에 구비된다. 상기 방열팬유니트(40)는 팬하우징(42)과 방열팬(44)으로 구성되는데, 상기 팬하우징(42)의 내부에는 팬안착공간(42')이 형성된다.Meanwhile, the heat dissipation fan unit 40 is installed in the inner space 30 ′. The heat dissipation fan unit 40 is provided at a position corresponding to the vent hole 31. The heat dissipation fan unit 40 includes a fan housing 42 and a heat dissipation fan 44, and a fan seating space 42 ′ is formed inside the fan housing 42.

상기 팬안착공간(42')은 팬하우징(42)에 형성된 흡입구(42i)를 통해 외부와 연통된다. 상기 흡입구(42i)는 상기 팬하우징(42)의 상면과 하면에 각각 형성될 수 있다. 상기 팬하우징(42)의 측면 중 상기 통기공(31)과 대응되는 면에는 외부와 연통되는 출구(42e)가 형성된다.The fan seating space 42 ′ communicates with the outside through a suction port 42i formed in the fan housing 42. The suction port 42i may be formed on the upper and lower surfaces of the fan housing 42, respectively. An outlet 42e communicating with the outside is formed at a surface of the side of the fan housing 42 that corresponds to the vent hole 31.

상기 방열팬(44)은 방열을 위한 기류를 형성하는 것으로, 상기 팬안착공간(42') 내에 안착 된다. 상기 방열팬(44)은 상기 흡입구(42i)로 공기를 흡입하여 상기 출구(42e)로 배출되도록 기류를 형성한다.The heat dissipation fan 44 forms an airflow for heat dissipation and is seated in the fan seating space 42 ′. The heat radiating fan 44 forms an air flow to suck air into the suction port 42i and discharge the air to the outlet 42e.

상기 내부공간(30')에는 상기 출구(42e)에 대응되는 위치에 방열핀(45)이 설치된다. 또한 상기 방열핀(45)은 상기 메인기판(32)의 절결부(32')에 구비된다. 이는 상기 방열핀(45)을 메인기판(32)의 가장자리로부터 더 돌출되지 않도록 하며, 방열핀(45)의 상,하면을 자유롭게 이용하기 위함이다.The heat dissipation fin 45 is installed at a position corresponding to the outlet 42e in the inner space 30 ′. In addition, the heat radiating fins 45 are provided at the cutouts 32 ′ of the main substrate 32. This is to prevent the heat dissipation fin 45 from protruding further from the edge of the main substrate 32, and to use the upper and lower surfaces of the heat dissipation fin 45 freely.

상기 방열핀(45)은 그 내부를 관통하여 공기가 통과할 수 있도록 형성된 것이다. 상기 방열핀(45)은 상기 출구(42e)와 통기공(31)의 사이에 위치되어 출구(42e)에서 나온 공기가 통기공(31)으로 유동되면서 열교환이 이루어지도록 한다. 본 실시예에서는 하나의 방열핀이 사용되었으나 다수개의 방열핀을 구비하여 방열효율을 높이는 것도 가능하다.The heat dissipation fin 45 is formed so that air can pass through the inside. The heat dissipation fin 45 is positioned between the outlet 42e and the vent hole 31 to allow heat from the outlet 42e to flow through the vent hole 31. In this embodiment, one heat dissipation fin is used, but it is also possible to increase the heat dissipation efficiency by providing a plurality of heat dissipation fins.

한편, 상기 방열핀(45)의 상면에는 제1히트파이프(50)가 구비된다. 상기 제1히트파이프(50)는 상대적으로 온도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 열을 전달하는 역할을 한다. 상기 제1히트파이프(50)는 상기 방열핀(45)의 상면을 따라 구비되고, 상기 방열핀(45)과 열적으로 연결되게 설치된다. 그리고 상기 제1히트파이프(50)는 상기 메인기판(32)의 상면에 구비된 상기 그래픽칩(33)까지 연장된다. On the other hand, the first heat pipe 50 is provided on the upper surface of the heat dissipation fin 45. The first heat pipe 50 serves to transfer heat from a relatively high place to a low place. The first heat pipe 50 is provided along the upper surface of the heat dissipation fin 45, and is installed to be thermally connected to the heat dissipation fin 45. The first heat pipe 50 extends to the graphic chip 33 provided on the upper surface of the main substrate 32.

즉, 상기 제1히트파이프(50)의 일단은 상기 방열핀(45)의 상면에 접촉되고, 상기 제1히트파이프(50)의 타단은 상기 그래픽칩(33)과 열적으로 연결된다. 본 실시예에서는 상기 그래픽칩(33)의 상면에 접촉하는 방열판(37)이 설치되고, 상기 방열판(37)에 제1히트파이프(50)가 열적으로 연결된다. That is, one end of the first heat pipe 50 is in contact with the top surface of the heat dissipation fin 45, and the other end of the first heat pipe 50 is thermally connected to the graphic chip 33. In this embodiment, a heat sink 37 is provided in contact with the upper surface of the graphic chip 33, the first heat pipe 50 is thermally connected to the heat sink (37).

또한, 상기 방열핀(45)의 하면에는 제2히트파이프(60)가 구비된다. 상기 제2히트파이프(60)는 상기 방열핀(45)의 하면을 따라 구비되고, 상기 방열핀(45)과 열적으로 연결되게 설치된다. 그리고 상기 제2히트파이프(60)는 상기 메인기판(32)의 하면에 구비된 상기 마이크로프로세서(34)와 칩셋(35)까지 연장된다. In addition, a second heat pipe 60 is provided on the bottom surface of the heat dissipation fin 45. The second heat pipe 60 is provided along the lower surface of the heat dissipation fin 45, and is installed to be thermally connected to the heat dissipation fin 45. The second heat pipe 60 extends to the microprocessor 34 and the chipset 35 provided on the lower surface of the main substrate 32.

즉, 상기 제2히트파이프(60)의 일단은 상기 방열핀(45)의 하면에 접촉되고, 상기 제2히트파이프(60)의 타단은 상기 마이크로프로세서(34)와 칩셋(35)과 열적으로 연결된다. 본 실시예에서는 상기 마이크로프로세서(34)와 칩셋(35)의 상면에 동시에 접촉하는 방열판(37')이 설치되고, 상기 방열판(37')에 제2히트파이프(60)가 열적으로 연결된다. That is, one end of the second heat pipe 60 is in contact with the bottom surface of the heat dissipation fin 45, and the other end of the second heat pipe 60 is thermally connected to the microprocessor 34 and the chipset 35. do. In the present embodiment, a heat sink 37 ′ is provided to contact the upper surfaces of the microprocessor 34 and the chipset 35 at the same time, and the second heat pipe 60 is thermally connected to the heat sink 37 ′.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열구조의 작용을 상세하게 설명한다. 본 실시예에서의 공기흐름은 도 5에 화살표로 도시되어 있다. Hereinafter, the operation of the heat radiation structure of the portable computer according to the present invention having the configuration as described above in detail. The air flow in this embodiment is shown by the arrows in FIG.

컴퓨터가 동작하는 과정에서 발생하는 열이 방출되기 위해서 상기 방열팬(44)이 구동된다. 상기 방열팬(44)의 구동에 의해 본체부(30)의 내부공간(30')에 있는 공기가 상기 흡입구(42i)를 통해 상기 방열팬(44)으로 전달된다.The heat dissipation fan 44 is driven to release heat generated during the operation of the computer. Air in the inner space 30 ′ of the main body 30 is transferred to the heat radiating fan 44 through the inlet 42i by driving the heat radiating fan 44.

상기 방열팬(44)으로 흡입된 공기는 방열팬(44)의 원심방향으로 토출되어 상기 출구(42e)로 전달된다. 상기 출구(42e)로 전달된 공기는 상기 방열핀(44)을 통과하면서 열교환을 하게 된다. The air sucked into the heat radiating fan 44 is discharged in the centrifugal direction of the heat radiating fan 44 and transferred to the outlet 42e. The air delivered to the outlet 42e undergoes heat exchange while passing through the heat radiating fin 44.

이때, 상기 메인기판(32)의 상면에 구비된 상기 그래픽칩(33)에서 발생한 열은 제1히트파이프(50)를 통해서 상기 방열핀(45)의 상면에 전달된다. 그리고 상기 메인기판(32)의 하면에 구비된 상기 마이크로프로세서(34)와 칩셋(35)에서 발생한 열은 제2히트파이프(60)를 통해서 상기 방열핀(45)의 하면에 전달된다.In this case, heat generated from the graphic chip 33 provided on the upper surface of the main substrate 32 is transferred to the upper surface of the heat dissipation fin 45 through the first heat pipe 50. The heat generated from the microprocessor 34 and the chipset 35 provided on the lower surface of the main substrate 32 is transferred to the lower surface of the heat dissipation fin 45 through the second heat pipe 60.

상기 방열핀(45)의 상하면에서는 상기 발열부품(33,34,35)에서 전달된 열에 의해 공기의 온도가 상승된다. 온도가 상승된 공기는 상기 방열핀(45)을 통과하면서 상기 통기공(31)을 통해 본체부(30)의 외부로 토출된다. The upper and lower surfaces of the heat dissipation fins 45 increase the temperature of the air by the heat transferred from the heat generating parts 33, 34, and 35. The air whose temperature is raised is discharged to the outside of the main body 30 through the vent hole 31 while passing through the heat radiating fin 45.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열구조에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.In the heat radiation structure of the portable computer according to the present invention as described in detail above, the following effects can be obtained.

즉, 본 발명에서는 다수개의 발열부품을 메인기판의 상하면에 나누어 배치함으로써 하나의 방열팬유니트로 다수개의 발열부품을 냉각하는데 필요한 공간을 줄일 수 있다. 따라서 공간상 제약이 있는 최소형 휴대용 컴퓨터에서도 다수개의 발열부품에서 발생하는 열을 하나의 방열팬유니트로 방출할 수 있게 되어 전체적으로 방열효율이 좋아지는 효과가 있다.That is, in the present invention, by disposing a plurality of heat generating parts on the upper and lower surfaces of the main board, it is possible to reduce the space required to cool the plurality of heat generating parts with one heat dissipation fan unit. Therefore, even in the smallest portable computer with space constraints, the heat generated from a plurality of heat generating parts can be discharged to a single heat dissipation fan unit, thereby improving heat dissipation efficiency.

또한, 본 발명에서는 메인기판의 양면을 모두 사용함으로써 본체부의 내부공간의 효율성이 높아진다. 따라서 상대적으로 성능이 우수한 외장형부품을 장착할 수 있는 공간이 확보되고, 제품 성능은 유지되면서도 더욱 소형화되는 휴대용 컴퓨터가 제공될 수 있다.In addition, in the present invention, by using both sides of the main board efficiency of the internal space of the main body portion is increased. Therefore, a space for mounting an external component having relatively high performance can be secured, and a portable computer can be provided that is more compact while maintaining product performance.

Claims

A main board installed in the inner space of the main body;

A heat dissipation fan unit installed in the main body to form an airflow for discharging heat inside the main body to the outside;

A first heat pipe for transferring heat generated from a first heat source provided on one surface of the main board to a path through which air flow formed by the heat dissipation fan unit passes;

And a second heat pipe configured to transfer heat generated from the second heat source provided on the other surface of the main board to a path through which air flow formed by the heat dissipation fan unit passes. rescue.

The heat dissipation structure of a portable computer according to claim 1, wherein one side of the inner space is provided with a heat dissipation fin that is thermally connected to the heat pipe and transfers heat generated from a heat source to the airflow.

The heat dissipation structure of a portable computer according to claim 2, wherein the heat dissipation fin is provided at a cutout portion formed by cutting one side of the main board.

The heat dissipation structure of a portable computer according to claim 3, wherein the first heat pipe is thermally connected to one surface of the heat dissipation fin, and the second heat pipe is thermally connected to the other surface of the heat dissipation fin.

The heat dissipation structure of a portable computer according to any one of claims 1 to 4, further comprising a heat sink in thermal contact with at least one of the heat source and the heat pipe.

A main board installed in the inner space of the main body;

A heat dissipation fin provided at a cutout portion of the main substrate and serving as a passage of the air flow;

A first heat pipe transferring heat generated from a first heat source provided on an upper surface of the main board to an upper surface of the heat dissipation fins;

And a second heat pipe for transferring heat generated from a second heat source provided on the bottom surface of the main board to the bottom surface of the heat dissipation fins.

The heat dissipation structure of a portable computer according to claim 6, further comprising a heat sink in thermal contact with at least one of the heat source and the heat pipe.