KR20050028995A - A cooling unit and cooling structure for portable computer using the same - Google Patents

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Abstract

A cooling unit installed to a bay and a cooling structure for a portable computer using the same are provided to discharge heat generated from a CPU by using the cooling unit to be installed to the bay receiving an attachable device for the portable computer and enable a user to use the portable computer more efficiently by selectively installing the cooling unit according to a use state of the portable computer. A casing(22) forms an internal space and an air hole(26) at one side. A fan assembly(32) forms an air flow directing to the air hole at the internal space. A cooling fin(34) placed between the fan assembly and the air hole transfers the heat by passing the air flow formed in the fan assembly. A heat pipe(40) is thermally connected to the CPU at the outside by thermally connecting one side with the cooling fin and extending another side to the outside of the casing. The casing is attached/detached from the bay in a main body of the portable computer.

Description

방열유니트 및 이를 사용한 휴대용 컴퓨터의 방열구조{A cooling unit and cooling structure for portable computer using the same}A cooling unit and cooling structure for portable computer using the same}

본 발명은 휴대용 컴퓨터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대용 컴퓨터에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 방열유니트 및 이를 사용한 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a portable computer, and more particularly to a heat dissipation unit for dissipating heat generated from the portable computer to the outside and a heat dissipation structure of the portable computer using the same.

본 발명은 사용자가 휴대하여 가지고 다니면서 사용하는 휴대용 컴퓨터에 관한 것으로, 일명 노트북 컴퓨터라 불리우는 것을 참고로 하여 설명한다.The present invention relates to a portable computer which is carried by a user and used, and will be described with reference to what is called a notebook computer.

도 1에는 일반적인 노트북 컴퓨터의 외관이 분해사시도로 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 노트북 컴퓨터(1)는 크게 본체부(3)와 디스플레이부(5)로 구성된다. 상기 본체부(3)는 대략 납작한 육면체의 판상으로, 그 상면에는 키보드(7)가 구비되고, 그 내부에는 메인보드, 씨피유(CPU), 메모리, 하드디스크 드라이브(9), 광디스크 드라이브(10), 배터리 등 노트북 컴퓨터(1)를 구성하는 각종 부품이 구비된다.1 is an exploded perspective view of an exterior of a typical notebook computer. As shown in the drawing, the notebook computer 1 is mainly composed of a main body 3 and a display 5. The main body 3 is a substantially flat hexahedral plate shape, the upper surface is provided with a keyboard (7), the inside of the motherboard, CPU (CPU), memory, hard disk drive 9, optical disk drive 10 Various components constituting the notebook computer 1, such as a battery, are provided.

상기 하드디스크 드라이브(9)는 착탈식으로 구성되나, 노트북 컴퓨터(1)의 동작을 위해서는 반드시 필요한 것이고, 상기 광디스크 드라이브(10)는 반드시 사용되어야 하는 것은 아니며, 상기 본체부(3)에 마련된 베이(도시되지 않음)에 선택적으로 장착될 수 있다. 그리고, 상기 베이에는 광디스크 드라이브(10)가 장착되지 않는 경우 별도의 장치, 예를 들면 보조 배터리 등이 장착되어 사용될 수 있다.The hard disk drive 9 is removable, but is necessary for the operation of the notebook computer 1, and the optical disk drive 10 is not necessarily used, and the bay provided in the main body 3 (Not shown). When the optical disk drive 10 is not mounted in the bay, a separate device such as an auxiliary battery may be mounted and used.

상기 디스플레이부(5)는 일반적으로 액정패널을 사용하는데, 상기 본체(3)의 후단부에 연결되어 상기 본체(3)의 상면에 밀착되거나 펼쳐지도록 동작된다. 상기 디스플레이부(5)는 상기 본체(3)와 같이 대략 납작한 육면체의 판상으로 형성된다.The display unit 5 generally uses a liquid crystal panel, which is connected to the rear end of the main body 3 and is operated to be in close contact with or spread on the upper surface of the main body 3. The display unit 5 is formed in a plate shape of a substantially flat cube like the main body 3.

한편, 상기 본체(3)의 일측면에는 상기 메인보드의 씨피유에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 통기공(11)이 형성된다. 상기 통기공(11)을 통해서는 씨피유에서 발생된 열을 머금은 기류가 통과한다.On the other hand, one side of the main body 3 is formed with a vent hole 11 for dissipating heat generated from the CPI of the main board to the outside. Through the air vent 11, the air flow containing the heat generated from the CMP is passed.

그러나 상기한 바와 같은 구성을 가지는 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the prior art having the above configuration has the following problems.

최근에 출시되는 노트북 컴퓨터와 같은 휴대용 제품에 사용되는 씨피유의 경우 사용소비전력이 96W까지 사용소비전력이 올라간다. 씨피유가 최대의 성능을 발휘하기 위해서는 발생되는 열을 적절히 방출하여야만 된다. 이를 위해서는 다수개의 팬을 사용하여 방열을 수행하여야만 한다.In the case of CPI, which is used in portable products such as notebook computers, the power consumption increases to 96W. In order to achieve maximum performance, CfiU must release the heat generated properly. This requires heat dissipation using multiple fans.

하지만, 씨피유의 원활한 동작을 위해 다수개의 팬을 채용하게 되면 본체부(3)의 내부에 지나치게 많은 공간이 필요하여, 본체부(3)의 크기가 지나치게 커져 휴대성이 떨어지는 문제점이 있다.However, when a plurality of fans are employed for smooth operation of the CAPI oil, too much space is required inside the main body part 3, and the size of the main body part 3 becomes too large, resulting in poor portability.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 휴대용 컴퓨터의 씨피유에서 발생하는 열을 보다 원활하게 외부로 방출할 수 있는 방열구조를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to provide a heat dissipation structure capable of more smoothly dissipating heat generated from CPI fluid of a portable computer to the outside.

본 발명의 다른 목적은 휴대용 컴퓨터의 사용 상태에 맞게 방열구조를 선택적으로 채용할 수 있도록 하는 것이다.Another object of the present invention is to be able to selectively employ a heat dissipation structure according to the use state of the portable computer.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 내부에 내부공간을 구비하고 일측으로 통기공이 형성되는 케이싱과, 상기 케이싱의 내부공간에 설치되어 내부공간에서 상기 통기공을 향하도록 기류를 형성하는 팬조립체와, 상기 팬조립체와 상기 통기공의 사이에 위치되어 팬조립체에 의해 형성된 기류가 통과하면서 열전달이 이루어지는 방열핀과, 일측이 상기 방열핀과 열적으로 연결되고 타측이 상기 케이싱의 외부로 연장되어 외부의 열원과 열적으로 연결되는 히트파이프를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the object as described above, the present invention has an inner space therein and the casing is formed with a ventilation hole on one side, the ventilation hole is installed in the inner space of the casing A fan assembly which forms an air flow to face the heat dissipation fin, a heat dissipation fin positioned between the fan assembly and the vent hole, and through which a heat flow is transmitted while the air flow formed by the fan assembly passes, one side is thermally connected to the heat dissipation fin, and the other side is And a heat pipe extending out of the casing and thermally connected to an external heat source.

상기 케이싱은 휴대용 컴퓨터의 본체부에 별도의 장치가 착탈되는 베이에 착탈가능하게 구성된다.The casing is detachably configured in a bay in which a separate device is detachable from the main body of the portable computer.

상기 케이싱에는 상기 내부공간으로 외부의 공기가 흡입되는 흡기공이 더 구비된다.The casing further includes an intake hole through which outside air is sucked into the inner space.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 휴대용 컴퓨터의 본체부에 별도의 장치가 착탈되는 베이에 착탈가능하게 구성되는 케이싱과, 상기 케이싱의 내부에 구비되어 상기 본체부의 열원과 열적으로 연결되고 상기 열원의 열을 방출하는 열방출부를 포함하여 구성된다.According to another feature of the invention, the present invention is a casing configured to be detachably attached to the bay in which a separate device is detachable to the body portion of the portable computer, and provided inside the casing and thermally connected to the heat source of the body portion and And a heat dissipation unit for dissipating heat of the heat source.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 본 발명은 내부에 열원이 구비되는 본체부와, 상기 본체부의 내부에 장착되어 상기 열원의 열을 상기 본체부의 외부로 배출하는 방열모듈과, 상기 본체부에 착탈식으로 장착되어 상기 열원에서 발생하는 열을 외부로 배출하는 보조 방열유니트를 포함하여 구성된다.According to another feature of the invention, the present invention is a main body portion provided with a heat source therein, a heat dissipation module mounted inside the main body portion for discharging the heat of the heat source to the outside of the main body portion, removable body type It is mounted to include a secondary heat dissipation unit for discharging the heat generated from the heat source to the outside.

상기 열원에서 발생된 열은 연결히트파이프를 통해 상기 보조 방열유니트의 히트파이프로 전달되고, 상기 연결히트파이프와 히트파이프는 조인트에 의해 열적으로 연결된다.Heat generated from the heat source is transferred to the heat pipe of the auxiliary heat dissipation unit through a connection heat pipe, and the connection heat pipe and the heat pipe are thermally connected by a joint.

상기 조인트는 금속재질의 블럭으로 각각 상기 연결히트파이프와 보조 방열유니트의 히트파이프가 연결되는 연결홈이 형성되어 구성된다.The joint is a block made of metal, and a connection groove is formed to connect the heat pipes of the connection heat pipe and the auxiliary heat dissipation unit, respectively.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 방열유니트 및 이를 사용한 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 의하면 휴대용 컴퓨터의 열원에서 발생하는 열을 컴퓨터의 동작상태에 맞춰 보다 원활하게 배출할 수 있게 되는 이점이 있다.According to the heat dissipation unit of the present invention having such a configuration and the heat dissipation structure of the portable computer using the same, there is an advantage that the heat generated from the heat source of the portable computer can be discharged more smoothly in accordance with the operation state of the computer.

이하 본 발명에 의한 방열유니트 및 이를 사용한 휴대용 컴퓨터의 방열구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a heat dissipation unit and a heat dissipation structure of a portable computer using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에는 본 발명에 의한 방열유니트의 바람직한 실시예의 구성이 부분절결사시도로 도시되어 있다.2 is a partial cutaway perspective view showing the configuration of a preferred embodiment of the heat dissipation unit according to the present invention.

이에 도시된 바에 따르면, 방열유니트(20)의 외관을 케이싱(22)이 형성한다. 상기 케이싱(22)은 도면에 도시된 바와 같은 형상으로 만들어지는 것으로, 특히 휴대용 컴퓨터에서 사용되는 착탈식 장치의 외관과 동일하게 구성된다. 본 실시예에서는 휴대용 컴퓨터에서 사용되는 광디스크 드라이브의 외관과 동일하게 구성되어 휴대용 컴퓨터의 본체부에 구비되는 베이에 착탈가능하게 된다.According to this, the casing 22 forms the exterior of the heat dissipation unit 20. The casing 22 is made in the shape as shown in the figure, and is configured in the same way as the appearance of a removable device used in particular in a portable computer. In the present embodiment, the optical disk drive used in the portable computer is configured in the same manner as that of the optical disc drive, and the bay is provided in the main body of the portable computer.

상기 케이싱(22)의 내부에는 소정의 내부공간(23)이 형성된다. 상기 케이싱(22)의 상면은 탑커버(24)가 형성하는데, 상기 탑커버(24)를 분리하면 상기 내부공간(23)이 드러난다. 따라서, 상기 탑커버(24)가 분리된 상태에서 내부공간(23)에 설치되는 부품의 유지보수가 가능하다.A predetermined inner space 23 is formed inside the casing 22. The top surface of the casing 22 is formed by a top cover 24. When the top cover 24 is removed, the inner space 23 is exposed. Therefore, maintenance of components installed in the inner space 23 is possible in the state where the top cover 24 is separated.

상기 케이싱(22)의 일측면에는 통기공(26)이 형성된다. 상기 통기공(26)은 상기 내부공간(23)과 케이싱(22)의 외부를 연통시켜 공기가 내외부로 유동되도록 하는 것이다. 상기 케이싱(22)의 타측면, 보다 상세하게는 상기 케이싱(22)이 휴대용 컴퓨터의 본체부에 삽입되었을 때 본체부의 내부에 위치되는 부분에는 커넥터부(28)가 구비된다. 상기 커넥터부(28)는 본체부의 메인기판 등과 전기적으로 연결되어 전원과 제어신호를 전달받게 된다.One side of the casing 22 is formed with a ventilation hole 26. The vent hole 26 is to communicate the outside of the inner space 23 and the casing 22 to allow air to flow in and out. The connector portion 28 is provided on the other side of the casing 22, more specifically, a portion located inside the main body when the casing 22 is inserted into the main body of the portable computer. The connector unit 28 is electrically connected to the main board of the main body to receive power and control signals.

상기 내부공간(23)에는 팬하우징(30)이 설치되고, 상기 팬하우징(30)의 내부에는 팬조립체(32)가 구비된다. 상기 팬하우징(30)의 일측에는 상기 팬조립체(32)에 의해 형성되는 기류가 통과하는 방열핀(34)이 구비된다. 상기 방열핀(34)은 열전달율이 좋은 재질로 형성되고, 상기 팬하우징(30)의 일측을 관통해서 전달되는 기류가 관통하게 구성된다.The fan housing 30 is installed in the inner space 23, and the fan assembly 32 is provided inside the fan housing 30. One side of the fan housing 30 is provided with a heat radiation fin 34 through which air flow formed by the fan assembly 32 passes. The heat dissipation fin 34 is formed of a material having a good heat transfer rate, and configured to penetrate the airflow passing through one side of the fan housing 30.

상기 방열핀(34)과 열적으로 연결되게 히트파이프(40)가 구비된다. 상기 히트파이프(40)는 내부에 작동유체가 들어 있어 열원에서 발생된 열을 상기 방열핀(34)으로 전달하는 역할을 하는 것이다. 상기 히트파이프(40)는 상기 방열핀(34)에서 부터 상기 케이싱(22)을 관통하여 케이싱(23)의 외부로 연장된다. 상기 케이싱(22)의 외부에는 상기 히트파이프(40)의 일단부인 연결부(42)가 구비된다. 상기 연결부(42)는 방열유니트(20)가 방출하고자 하는 열이 발생되는 열원측과 열적으로 연결되는 부분이다.The heat pipe 40 is provided to be thermally connected to the heat dissipation fin 34. The heat pipe 40 has a working fluid therein to serve to transfer the heat generated from the heat source to the heat dissipation fin 34. The heat pipe 40 extends from the heat dissipation fin 34 to the outside of the casing 23 through the casing 22. The outer side of the casing 22 is provided with a connection portion 42 which is one end of the heat pipe 40. The connection part 42 is a part which is thermally connected to the heat source side in which heat to be emitted by the heat dissipation unit 20 is generated.

한편, 도면으로 도시되지는 않았지만, 상기 케이싱(22)의 일측에는 흡기공이 형성될 수 있다. 상기 흡기공은 상기 내부공간으로 내부로 공기가 흡입되는 통로 역할을 하는 것이다. 물론, 상기 흡기공이 없어도 상기 내부공간으로는 케이싱(22)에 형성되는 각종 틈새나 구멍 등을 통해서 공기가 흡입될 수 있다.On the other hand, although not shown in the drawings, an intake hole may be formed on one side of the casing 22. The intake hole serves as a passage through which air is sucked into the inner space. Of course, even without the intake hole, air may be sucked into the inner space through various gaps or holes formed in the casing 22.

다음으로, 도 3에는 도 2에 도시된 방열유니트를 채용한 본 발명에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열구조의 바람직한 실시예가 개략평면도로 도시되어 있다. 도면에 도시된 바에 따르면, 휴대용 컴퓨터의 본체부(50)의 내부에는 휴대용 컴퓨터를 구성하는 각종 부품이 설치된다.Next, Fig. 3 shows a schematic plan view of a preferred embodiment of the heat dissipation structure of the portable computer according to the present invention employing the heat dissipation unit shown in Fig. 2. As shown in the figure, inside the main body portion 50 of the portable computer, various components constituting the portable computer are installed.

먼저, 본체부(50)의 내부 일측에는 하드디스크 드라이브(52)가 구비된다. 하드디스크 드라이브(52)에는 각종 프로그램과 데이터가 저장되는 부분이다. 그리고 본체부(50)의 타측에는 PCMCIA슬롯(56)이 구비된다. 상기 PCMCIA슬롯(56)은 그 입구가 본체부(50)의 일측면으로 개구되어 본체부(50)의 외부에서 PCMCIA카드(도시되지 않음)를 착탈할 수 있게 구성된다.First, a hard disk drive 52 is provided at one side of the main body 50. The hard disk drive 52 is a part for storing various programs and data. And the other side of the main body 50 is provided with a PCMCIA slot 56. The PCMCIA slot 56 is configured such that its inlet is opened to one side of the main body 50 so that the PCMCIA card (not shown) can be detached from the outside of the main body 50.

한편, 상기 본체부(50)의 일측에는 베이(54)가 형성된다. 상기 베이(54)는, 예를 들면, 광디스크 드라이브(도시되지 않음), 배터리나 방열유니트(20) 등의 장치가 장착되는 부분으로, 상기 본체부(50)의 일측으로 개구된다. 상기 베이(54)에 장착되는 장치는 사용자의 필요에 따라 착탈가능하다. 따라서, 사용자가 원하는 장치를 상기 베이(54)에 선택적으로 장착할 수 있다.On the other hand, the bay 54 is formed on one side of the body portion 50. The bay 54 is, for example, a portion to which an apparatus such as an optical disk drive (not shown), a battery, or a heat dissipation unit 20 is mounted, and is opened to one side of the main body 50. The device mounted in the bay 54 is removable according to the needs of the user. Thus, a device desired by the user may be selectively mounted in the bay 54.

상기 본체부(50)의 메인기판 일측에는 씨피유(CPU)(60)가 장착된다. 상기 씨피유(60)는 휴대용 컴퓨터의 중앙연산처리장치로서 동작중에 많은 열이 발생된다.One side of the main board 50 of the main body 50 is equipped with CPU (CPU) (60). The CAPI 60 generates a large amount of heat during operation as a central processing unit of a portable computer.

상기 씨피유(60)에서 발생하는 열을 방출하기 위해 방열모듈(70)이 구비된다. 상기 방열모듈(70)은 상기 씨피유(60)에 인접하여 구비되는 것이다. 상기 방열모듈(70)의 골격을 프레임(71)이 형성한다. 상기 프레임(71)은 열전달율이 좋은 금속으로 만들어지는 것이 바람직하다. 상기 프레임(71)의 일측은 상기 씨피유(60)가 구비된 메인기판에 체결된다.A heat dissipation module 70 is provided to dissipate heat generated from the CAPI oil 60. The heat dissipation module 70 is provided adjacent to the CMP (60). The frame 71 forms a skeleton of the heat dissipation module 70. The frame 71 is preferably made of a metal having good heat transfer rate. One side of the frame 71 is fastened to the main board provided with the CAPI oil 60.

상기 프레임(71)의 일측에는 방열팬조립체(73)가 설치된다. 상기 방열팬조립체(73)는 열을 보다 효율적으로 방출하기 위한 기류를 형성하는 것이다. 상기 프레임(71)의 일단부에는 방열핀(75)이 구비된다. 상기 방열핀(75)은 상기 방열팬조립체(73)에 의해 형성되는 기류와의 접촉면적을 상대적으로 크게 하여 열을 효과적으로 배출하기 위한 것이다.One side of the frame 71 is a heat dissipation fan assembly 73 is installed. The heat dissipation fan assembly 73 forms an airflow for dissipating heat more efficiently. One end of the frame 71 is provided with a heat radiation fin (75). The heat dissipation fins 75 are for effectively dissipating heat by relatively increasing the contact area with the airflow formed by the heat dissipation fan assembly 73.

상기 방열핀(75)은, 도 3에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 본체부(50)의 일측면에 인접한 위치에 구비된다. 상기 방열핀(75)과 마주보는 상기 본체부(50)의 일측면에는 방열구(도시되지 않음)가 구비되어, 상기 방열팬조립체(73)에 의해 형성되는 기류가 본체부(50)의 외부로 배출되도록 한다. As shown in FIG. 3, the heat dissipation fin 75 is provided at a position adjacent to one side surface of the main body 50. One side of the body portion 50 facing the heat dissipation fin 75 is provided with a heat dissipation port (not shown), the air flow formed by the heat dissipation fan assembly 73 is discharged to the outside of the body portion 50 Be sure to

한편, 상기 프레임(71)에는 히트파이프(77)가 구비된다. 상기 히트파이프(77)는 열원인 상기 씨피유(60)에서부터 시작해서 상기 방열핀(75)까지 연장된다. 상기 히트파이프(77)는 상기 씨피유(60)에서 발생된 열을 전달받아 상기 방열핀(75)으로 전달되게 하는 역할을 한다. 상기 히트파이프(77)의 내부에는 소정의 작동유체가 구비되어 열전달을 수행한다.On the other hand, the frame 71 is provided with a heat pipe (77). The heat pipe 77 extends from the CPI 60, which is a heat source, to the heat dissipation fin 75. The heat pipe 77 serves to receive heat generated from the CPI 60 and to be transferred to the heat dissipation fin 75. A predetermined working fluid is provided inside the heat pipe 77 to perform heat transfer.

상기 씨피유(60)에서 발생되는 열중 일부를 상기 베이(54)에 설치되는 방열유니트(20)로 전달하기 위해 연결히트파이프(80)가 구비된다. 상기 연결히트파이프(80)는 씨피유(60)에서 시작해서 상기 베이(54) 방향으로 연장된다.A connection heat pipe 80 is provided to transfer some of the heat generated from the CAPI oil 60 to the heat dissipation unit 20 installed in the bay 54. The connection heat pipe 80 extends in the direction of the bay 54 starting from the seed oil 60.

상기 연결히트파이프(80)의 끝부분에는 조인트(82)가 구비된다. 상기 조인트(82)는 상대적으로 열전달율이 좋은 재질로 형성되는 것으로, 대략 직육면체의 블럭 형상이고, 상기 연결히트파이프(80)와 상기 방열유니트(60)의 연결부(42)가 각각 삽입되는 연결공(83)이 형성된다. 물론 상기 연결히트파이프(80)는 상기 조인트(82)와 일체로 형성될 수도 있다.A joint 82 is provided at the end of the connection heat pipe 80. The joint 82 is formed of a material having a relatively good heat transfer rate, has a block shape of a substantially rectangular parallelepiped, and a connection hole into which the connection heat pipe 80 and the connection portion 42 of the heat dissipation unit 60 are inserted. 83) is formed. Of course, the connection heat pipe 80 may be integrally formed with the joint 82.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 방열유니트 및 이를 사용한 휴대용 컴퓨터의 방열구조의 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the heat dissipation unit and the heat dissipation structure of the portable computer using the same according to the present invention having the configuration as described above in detail.

본 발명 실시예의 방열유니트(20)는 휴대용 컴퓨터의 베이(54)에 선택적으로 장착하여 열원인 씨피유(60)에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있도록 하는 것이다.The heat dissipation unit 20 according to the embodiment of the present invention is selectively mounted on the bay 54 of the portable computer to efficiently discharge heat generated from the CPI 60 as a heat source.

즉, 평상시에는 본체부(50)에 내장된 방열모듈(70)을 사용하여 씨피유(60)에서 발생하는 열을 방출한다. 즉, 상기 씨피유(60)에서 발생된 열은 상기 히트파이프(77)와 프레임(71)등을 통해 상기 방열핀(75)으로 전달된다. 상기 방열핀(75)에서는 상기 팬조립체(73)에 의해 발생하는 기류가 통과하면서 열교환이 이루어진다. 다시 말해, 상기 방열핀(75)에서 상기 기류로 열이 전달되고, 상기 기류는 본체부(50)의 외부로 전달되어 열을 방출하도록 하는 것이다.That is, normally, the heat generated from the CAPI oil 60 is discharged using the heat dissipation module 70 built into the main body 50. That is, heat generated from the CPI 60 is transferred to the heat dissipation fin 75 through the heat pipe 77 and the frame 71. In the heat dissipation fin 75, heat exchange occurs while the airflow generated by the fan assembly 73 passes. In other words, heat is transferred from the heat dissipation fin 75 to the airflow, and the airflow is transmitted to the outside of the main body 50 to release heat.

한편, 상기 방열유니트(20)를 베이(54)에 장착하여 방열을 수행하는 것을 설명한다. 상기 베이(54)에 광디스크 드라이브나 배터리 등을 장착하지 않고, 상기 방열유니트(20)를 장착한다. 상기 방열유니트(20)가 상기 베이(54)에 삽입되면, 상기 커넥터부(28)를 통해 메인기판 측과 전기적으로 연결되어 제어신호와 전원을 공급받는다.On the other hand, it will be described that the heat dissipation unit 20 is mounted to the bay 54 to perform heat dissipation. The heat dissipation unit 20 is mounted in the bay 54 without mounting an optical disk drive or a battery. When the heat dissipation unit 20 is inserted into the bay 54, the heat dissipation unit 20 is electrically connected to the main board side through the connector part 28 to receive a control signal and power.

그리고, 상기 히트파이프(40)의 연결부(72)는 조인트(82)의 연결공(83)에 삽입된다. 이와 같이 됨에 의해 상기 히트파이프(40)는 상기 조인트(82)를 통해 상기 연결 히트파이프(80)와 열적으로 연결된다.In addition, the connection portion 72 of the heat pipe 40 is inserted into the connection hole 83 of the joint 82. As a result, the heat pipe 40 is thermally connected to the connection heat pipe 80 through the joint 82.

이와 같은 상태에서, 상기 씨피유(60)가 동작되면, 열이 발생되고, 상기 열은 상기 방열모듈(70)을 통해 방출된다. 그리고, 상기 연결히트파이프(80)로 전달된 열은 상기 방열유니트(20)를 통해 외부로 방출된다.In this state, when the CAPI oil 60 is operated, heat is generated, and the heat is discharged through the heat dissipation module 70. The heat transferred to the connection heat pipe 80 is discharged to the outside through the heat dissipation unit 20.

이를 보다 상세히 설명하면, 상기 연결히트파이프(80)로 전달된 열은 상기 조인트(82)에서 상기 방열유니트(20)의 히트파이프(40)로 전달된다. 상기 히트파이프(40)로 전달된 열은 상기 방열핀(34)으로 전달된다.In more detail, the heat transferred to the connection heat pipe 80 is transferred from the joint 82 to the heat pipe 40 of the heat dissipation unit 20. The heat transferred to the heat pipe 40 is transferred to the heat dissipation fin 34.

그리고, 상기 커넥터부(28)를 통해 상기 방열유니트(20)가 메인기판과 전기적으로 연결되어 있어 메인기판 쪽에서 보내지는 제어신호와 전원에 의해 상기 팬조립체(32)가 동작된다.In addition, the heat dissipation unit 20 is electrically connected to the main board through the connector unit 28 so that the fan assembly 32 is operated by a control signal and a power transmitted from the main board.

상기 팬조립체(32)가 동작되면, 상기 팬하우징(30)의 내부로 공기가 전달되어 상기 팬조립체(32)를 통해 상기 방열핀(34)을 관통하여 통과하게 된다. 이와 같이 상기 방열핀(34)을 통과하는 기류가 상기 히트파이프(40)를 통해 방열핀(34)으로 전달된 열을 받아 상기 통기공(26)을 통해 외부로 배출된다.When the fan assembly 32 is operated, air is transferred into the fan housing 30 to pass through the heat dissipation fin 34 through the fan assembly 32. As such, the airflow passing through the heat dissipation fins 34 receives heat transferred to the heat dissipation fins 34 through the heat pipe 40 and is discharged to the outside through the vent hole 26.

여기서, 상기 팬조립체(32)가 구비된 팬하우징(30)의 내부로는 상기 내부공간(23)의 공기 또는 케이싱(22)의 외부에서 들어온 공기가 전달된다. 이때, 상기 케이싱(22)에는 별도의 흡기공이 형성되어 외부로 부터 공기가 전달될 수도 있고, 케이싱(22)에 형성된 틈새 등을 통해서 들어온 공기가 전달될 수도 있다.Here, the air from the outside of the casing 22 or the air of the inner space 23 is transferred to the inside of the fan housing 30 provided with the fan assembly 32. In this case, a separate intake hole may be formed in the casing 22 so that air may be delivered from the outside, or air may be delivered through a gap formed in the casing 22.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

본 발명에서는 케이싱(22)의 형상이 광디스크 드라이브 등이 설치되는 베이(54)의 형상에 대응되게 구성되었으나, 반드시 그럴 필요는 없으며, 다양한 형상의 베이에 맞도록 구성될 수 있다.In the present invention, the shape of the casing 22 is configured to correspond to the shape of the bay 54 in which the optical disk drive or the like is installed, but it is not necessarily required, and may be configured to fit the bay of various shapes.

그리고, 본 발명에서 상기 방열유니트(20)의 내부에서 열을 방출하는 구성은 팬조립체(32) 및 방열핀(34)외에 마이크로 쿨링유니트 등 다양한 것이 채용될 수 있다.In addition, in the present invention, the heat dissipation unit 20 may radiate heat from the inside of the fan assembly 32 and the heat dissipation fin 34.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 방열유니트 및 이를 사용한 휴대용 컴퓨터의 방열구조에서는 휴대용 컴퓨터의 착탈가능한 장치가 장착되는 베이에 설치될 수 있는 방열유니트를 구성하였고, 이를 사용하여 휴대용 컴퓨터의 열원인 씨피유에서 발생되는 열을 방출하도록 하였다.In the heat dissipation unit according to the present invention and the heat dissipation structure of the portable computer using the same, the heat dissipation unit that can be installed in the bay in which the removable device of the portable computer is mounted is constructed, and the CPI which is a heat source of the portable computer is used. It is intended to release the heat generated by.

따라서, 본 발명에서는 열방출을 보다 원활하게 할 수 있으므로, 휴대용 컴퓨터를 경박단소하게 설계하면서도 상대적으로 고성능의 씨피유를 사용할 수 있게 되는 효과가 있다.Therefore, in the present invention, the heat dissipation can be made more smoothly, so that the portable computer can be used with relatively high performance, while using a relatively high performance.

특히, 휴대용 컴퓨터가 사용되는 상태에 맞게 방열유니트를 선택적으로 장착하여 사용할 수 있으므로 휴대용 컴퓨터를 보다 효율적으로 사용할 수 있게 되는 효과도 있다.In particular, since the heat dissipation unit can be selectively mounted and used according to the state in which the portable computer is used, the portable computer can be used more efficiently.

도 1은 일반적인 휴대용 컴퓨터의 구성을 보인 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing the configuration of a typical portable computer.

도 2는 본 발명에 의한 방열유니트의 바람직한 실시예의 구성을 보인 부분절결사시도.Figure 2 is a partially cutaway perspective view showing the configuration of a preferred embodiment of a heat dissipation unit according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열구조의 바람직한 실시예의 구성을 보인 개략 평면도.Figure 3 is a schematic plan view showing the configuration of a preferred embodiment of a heat radiation structure of a portable computer according to the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 실시예를 구성하는 조인트와 이에 연결되는 구성을 보인 개략사시도.Figure 4 is a schematic perspective view showing a configuration connected to the joint constituting the embodiment shown in FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20: 방열유니트 22: 케이싱20: heat dissipation unit 22: casing

23: 내부공간 24: 탑커버23: inside space 24: top cover

26: 통기공 28: 커넥터부26: vent 28: connector

30: 팬하우징 32: 팬조립체30: fan housing 32: fan assembly

34: 방열핀 40: 히트파이프34: heat sink fin 40: heat pipe

42: 연결부 50: 본체부42: connecting portion 50: main body

52: 하드디스크드라이브 54: 베이52: hard disk drive 54: bay

56: PCMCIA카드 60: 씨피유56: PCMCIA card 60: CPI

70: 방열모듈 71: 프레임70: heat dissipation module 71: frame

73: 방열핀 75: 방열핀73: heat sink fin 75: heat sink fin

77: 히트파이프 80: 연결히트파이프77: heat pipe 80: connection heat pipe

82: 조인트82: joint

Claims (8)

내부에 내부공간을 구비하고 일측으로 통기공이 형성되는 케이싱과,A casing having an inner space therein and having a ventilation hole formed at one side thereof; 상기 케이싱의 내부공간에 설치되어 내부공간에서 상기 통기공을 향하도록 기류를 형성하는 팬조립체와,A fan assembly installed in the inner space of the casing and forming an air flow toward the vent hole in the inner space; 상기 팬조립체와 상기 통기공의 사이에 위치되어 팬조립체에 의해 형성된 기류가 통과하면서 열전달이 이루어지는 방열핀과,A heat dissipation fin positioned between the fan assembly and the vent hole and configured to transmit heat while passing through the air flow formed by the fan assembly; 일측이 상기 방열핀과 열적으로 연결되고 타측이 상기 케이싱의 외부로 연장되어 외부의 열원과 열적으로 연결되는 히트파이프를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 방열유니트.The heat dissipation unit, characterized in that one side is thermally connected to the heat dissipation fins and the other side is extended to the outside of the casing, the heat pipe is thermally connected to an external heat source. 제 1 항에 있어서, 상기 케이싱은 휴대용 컴퓨터의 본체부에 별도의 장치가 착탈되는 베이에 착탈가능하게 구성됨을 특징으로 하는 방열유니트.The heat dissipation unit according to claim 1, wherein the casing is detachably configured in a bay in which a separate device is detachable from the main body of the portable computer. 제 2 항에 있어서, 상기 케이싱에는 상기 내부공간으로 외부의 공기가 흡입되는 흡기공이 더 구비됨을 특징으로 하는 방열유니트.The heat dissipation unit according to claim 2, wherein the casing further includes an intake hole through which external air is sucked into the inner space. 휴대용 컴퓨터의 본체부에 별도의 장치가 착탈되는 베이에 착탈가능하게 구성되는 케이싱과,A casing configured to be detachably attached to a bay in which a separate device is detachable from a main body of the portable computer; 상기 케이싱의 내부에 구비되어 상기 본체부의 열원과 열적으로 연결되고 상기 열원의 열을 방출하는 열방출부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 방열유니트.And a heat dissipation unit provided inside the casing and thermally connected to a heat source of the main body unit to emit heat of the heat source. 내부에 열원이 구비되는 본체부와,A main body having a heat source provided therein; 상기 본체부의 내부에 장착되어 상기 열원의 열을 상기 본체부의 외부로 배출하는 방열모듈과,A heat dissipation module mounted inside the main body to discharge heat of the heat source to the outside of the main body; 상기 본체부에 착탈식으로 장착되어 열원에서 발생하는 열을 배출하는 보조 방열유니트를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열 구조.A heat dissipation structure of a portable computer, characterized in that it comprises a secondary heat dissipation unit detachably mounted to the main body to discharge heat generated from a heat source. 제 5 항에 있어서, 상기 열원에서 발생된 열은 연결히트파이프를 통해 상기 보조 방열유니트의 히트파이프로 전달되고, 상기 연결히트파이프와 히트파이프는 조인트에 의해 열적으로 연결됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.6. The portable computer of claim 5, wherein heat generated from the heat source is transferred to the heat pipe of the auxiliary heat dissipation unit through a connection heat pipe, and the connection heat pipe and the heat pipe are thermally connected by a joint. Heat dissipation structure. 제 6 항에 있어서, 상기 조인트는 금속재질의 블럭으로 각각 상기 연결히트파이프와 보조 방열유니트의 히트파이프가 연결되는 연결홈이 형성되어 구성됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.The heat dissipation structure of a portable computer according to claim 6, wherein the joint is formed of a metal block, and a connection groove is formed to connect the heat pipes of the connection heat pipe and the auxiliary heat dissipation unit, respectively. 제 5 항 내지 제 7 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 보조방열유니트는 상기 제 1 항에서 제 4 항에 개시된 방열유니트중 어느 하나임을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.8. The heat dissipation structure of a portable computer according to any one of claims 5 to 7, wherein the auxiliary heat dissipation unit is any one of the heat dissipation units described in claim 1 to claim 8.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101496173B1 (en) * 2014-04-17 2015-02-26 주식회사 힐세리온 Heat Dissipation Structure for Portable Ultrasonic Diagnostic Device
CN108681384A (en) * 2018-08-03 2018-10-19 昆山品岱电子有限公司 Military radiator with auxiliary heat dissipation function
CN110794927A (en) * 2019-12-05 2020-02-14 昆山市杰尔电子科技股份有限公司 Method for processing notebook computer shell with heat dissipation function

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101496173B1 (en) * 2014-04-17 2015-02-26 주식회사 힐세리온 Heat Dissipation Structure for Portable Ultrasonic Diagnostic Device
WO2015160088A1 (en) * 2014-04-17 2015-10-22 주식회사 힐세리온 Heat dissipation structure for portable ultrasonic diagnostic device
CN108681384A (en) * 2018-08-03 2018-10-19 昆山品岱电子有限公司 Military radiator with auxiliary heat dissipation function
CN108681384B (en) * 2018-08-03 2024-02-20 昆山品岱电子有限公司 Military radiator with auxiliary radiating function
CN110794927A (en) * 2019-12-05 2020-02-14 昆山市杰尔电子科技股份有限公司 Method for processing notebook computer shell with heat dissipation function
CN110794927B (en) * 2019-12-05 2024-03-15 昆山市杰尔电子科技股份有限公司 Notebook computer shell processing method with heat dissipation function

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