KR200397136Y1 - Cooling apparatus for a note book computer - Google Patents
Cooling apparatus for a note book computer Download PDFInfo
- Publication number
- KR200397136Y1 KR200397136Y1 KR20-2005-0019994U KR20050019994U KR200397136Y1 KR 200397136 Y1 KR200397136 Y1 KR 200397136Y1 KR 20050019994 U KR20050019994 U KR 20050019994U KR 200397136 Y1 KR200397136 Y1 KR 200397136Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cooling plate
- notebook computer
- main body
- cooling
- upper casing
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Abstract
노트북 컴퓨터의 냉각장치가 제공된다. 제공된 냉각장치는 상부케이싱과 하부케이싱으로 구성된 본체와, 상기 본체의 상부케이싱에 마련된 설치공과 다수의 흡입공과, 상기 상부케이싱의 설치공에 설치되어 노트북 컴퓨터의 바닥면에 밀착되는 냉각판과, 상기 냉각판이 소정간격 승, 하강 작동되도록 상기 냉각판의 하부에 설치되며 상기 냉각판의 하부면에 고정되고 적어도 하나의 스토퍼와 적어도 하나의 가이드봉이 구비된 지지프레임과 상기 각 가이드봉을 수용하도록 상기 본체의 내부에 마련된 가이드구와 상기 가이드봉에 삽입된 상태로 상기 가이드구에 수용된 스프링을 포함하는 텐션모듈과, 상기 냉각판이 소정간격 승, 하강시 이를 인식하여 전원을 개폐하는 안착감지센서와 상기 냉각판에 냉기를 전달할 수 있도록 상기 냉각판의 하부면에 설치되며 방열부가 구비된 열전소자와, 상기 각 흡입공을 통해 상기 상부케이싱과 상기 노트북 컴퓨터의 바닥면 사이에 존재하는 공기를 흡입할 수 있도록 상기 하부케이싱에 설치된 다수의 흡기팬을 포함하여 구성된다.A cooling device for a notebook computer is provided. The provided cooling device includes a main body consisting of an upper casing and a lower casing, an installation hole provided in the upper casing of the main body, a plurality of suction holes, a cooling plate installed in the installation hole of the upper casing and in close contact with the bottom surface of the notebook computer; The main body is installed in the lower portion of the cooling plate so that the cooling plate is moved up and down by a predetermined interval and is fixed to the lower surface of the cooling plate, and includes a support frame provided with at least one stopper and at least one guide rod and the respective guide rods. A tension module including a guide provided in the interior of the guide and a spring accommodated in the guide in a state of being inserted into the guide rod, and a seating detection sensor and the cooling plate which recognizes when the cooling plate rises or falls a predetermined interval and opens and closes the power. The thermoelectric element is installed on the lower surface of the cooling plate to provide cold air to And it is configured to allow the user to absorb the air existing between the bottom surface of the upper casing and the laptop computer through the respective suction hole comprises a plurality of intake fan provided in the lower casing.
Description
본 고안은 냉각장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 노트북 컴퓨터의 바닥면에 접하여 노트북 컴퓨터에서 발생하는 열을 상쇄하되, 다수의 흡기팬을 이용하여 빨아내는 방식으로 노트북 컴퓨터의 방열작용을 수행하는 노트북 컴퓨터의 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device, and more particularly, a notebook computer that is in contact with the bottom surface of the notebook computer to cancel the heat generated from the notebook computer, the heat dissipation of the notebook computer by sucking by using a plurality of intake fans It relates to a cooling device of.
일반적으로, 휴대용 전자기기의 일종인 노트북 컴퓨터는 그 휴대를 간편히 하기 위해 슬림화되는 추세에 있다. 이와 같은 추세에 발 맞춰 노트북 컴퓨터에 내장되는 메인보드 및 장, 탈착식 배터리 등은 노트북 컴퓨터의 본체케이스에 일체형으로 조립되는데, 이로 인해 메인보드 상에 실장된 CPU 등에서 발생하는 열이 본체케이스의 소정부, 예컨대 메인보드 및 배터리가 조립되는 본체케이스의 바닥판에 집중되는 현상이 발생한다. 특히, 노트북 컴퓨터는 본체케이스가 슬림화됨에 따라 내부 회로의 집중도 또한 높아지고 이와 병행하여 CPU 신호처리속도 및 하드 디스크의 회전 속도가 상승함에 따라 기존에 비해 많은 열이 발생한다.In general, notebook computers, which are a kind of portable electronic devices, tend to be slim in order to simplify their carrying. In line with this trend, the motherboard, cabinet, and removable battery built into the notebook computer are integrally assembled in the main body case of the notebook computer. As a result, heat generated from the CPU mounted on the main board is transferred to a predetermined portion of the main body case. For example, a phenomenon occurs in which the main board and the battery are concentrated on the bottom plate of the main body case. In particular, as the notebook case is slimmer, the concentration of the internal circuitry is also increased, and as the CPU signal processing speed and the rotation speed of the hard disk increase in parallel, more heat is generated.
이에, 기존의 노트북 컴퓨터는 그 내부에 하나 이상의 방열팬을 내장하여 내부 열을 외부로 강제 배출하고 있으며, 이러한 방열팬의 강제배기통로, 즉 다수의 홀형태로 구성되는 강제배기통로는 대개가 본체케이스의 측면에 형성된다. Accordingly, conventional notebook computers have one or more heat dissipation fans in their interior to forcibly discharge internal heat to the outside, and forced exhaust passages of these heat dissipation fans, that is, forced exhaust passages having a plurality of hole shapes, are generally used in the main body. It is formed on the side of the case.
하지만, 상기와 같이 방열팬에 의해 수행되는 노트북 컴퓨터의 방열은 그 방열효과가 미비하므로 날씨가 무더운 여름철의 경우 CPU 등에서 발생하는 열에 의해 노트북 컴퓨터의 내부온도가 급격히 상승하게 되어 메인보드에 실장된 각종 칩들의 손상이 야기되거나 배터리의 수명이 단축되는 등의 문제점이 발생한다.However, since the heat dissipation effect of the notebook computer performed by the heat dissipation fan is insignificant, the internal temperature of the notebook computer is rapidly increased due to heat generated by the CPU in a hot summer season, and the various kinds of mounted on the motherboard Problems such as damage to chips or shortening of battery life occur.
한편, 상기한 문제점을 해결하기 위해 본 출원인에 의해 대한민국 특허출원 2005-40354호로써 선출원된 발명에서는 노트북 컴퓨터의 바닥면과 냉각판사이에 공기가 유동할 수 있는 통로를 마련하여 이 공기유동로를 통해 냉원(열전소자/냉매냉각기)에서 발생되는 냉각열이 균일하게 이동하며 노트북 컴퓨터의 바닥면전역을 균일냉각할 수 있으며, 아울러, 공기유동로에 존재하는 차가운 외부 공기를 브로워 또는 가이드부 및 흡기팬에 의해 냉원의 방열부에 방출하므로써 냉원의 방열부를 이중냉각시킬 수 있는 노트북 컴퓨터의 냉각장치가 개시되어 있다. 이와 같은 선출원 발명에서는 노트북 컴퓨터의 바닥면에 밀착되는 냉각판이 텐션모듈에 결합되어 본체의 상부면에 돌출된 형태로 설치된다.On the other hand, in order to solve the above problems, the present invention was filed by the applicant of the Republic of Korea Patent Application No. 2005-40354, through the air flow path by providing a passage through which air can flow between the bottom surface of the notebook computer and the cooling plate Cooling heat generated from a cold source (thermoelectric element / refrigerant cooler) moves uniformly and can evenly cool the entire floor surface of the notebook computer. In addition, cold external air existing in the air flow path is supplied to the blower or guide unit and the intake fan. The cooling device of the notebook computer which can double-cool the heat radiating part of a cold source by releasing to the heat radiating part of a cold source is disclosed. In such a prior invention, the cooling plate which is in close contact with the bottom surface of the notebook computer is coupled to the tension module is installed in a protruding form on the upper surface of the main body.
하지만, 상기한 선출원 발명은 본체의 양측면에 구비된 배기공을 통해 브로워 또는 흡기팬에서 배출된 공기를 강제배기하는 구조를 갖는데, 이렇게 본체의 양측면에서 공기가 강제배기되면 본체의 근처에 있는 제 3자가 강제배기된 더운 공기에 영향을 받게 되므로 사용장소의 제약이 뒤따르게 된다.However, the above-described invention of the invention has a structure for forcibly exhausting the air discharged from the blower or the intake fan through the exhaust holes provided on both sides of the main body, if the air is forced to exhaust from both sides of the main body is a third party in the vicinity of the main body It will be affected by the forced exhaust hot air, which leads to restrictions on the place of use.
아울러, 상기한 선출원 발명의 냉각장치는 그 본체에 키보드와 같은 주변기기를 연결하는 수단이 불비되어 있어서, 이러한 주변기기들을 노트북 컴퓨터에 직접 연결해서 사용해야하는 번거로움이 있다.In addition, the cooling device of the above-described prior invention has a means for connecting a peripheral device such as a keyboard to the main body, there is a hassle to use these peripheral devices directly connected to a notebook computer.
이에, 본 고안은 상기한 선출원 발명이 갖는 제반적인 문제점을 해결하고자 창안된 것으로,Thus, the present invention was devised to solve the general problems of the above-described invention,
본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제는 제 3자가 강제배기된 더운 공기에 영향을 받지 않도록 흡기팬에서 배출된 공기가 본체의 후방으로 강제배기되게하므로써 사용상의 제약을 최소화할 수 있는 노트북 컴퓨터의 냉각장치를 제공하는데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a cooling device of the notebook computer that can minimize the restrictions on use by allowing the air discharged from the intake fan to the rear of the main body so as not to be affected by the forced air exhausted by a third party It is.
본 고안이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 냉각장치 본체에 주변기기를 연결하여 사용할 수 있도록 하므로써 사용자가 편리하게 사용할 수 있는 노트북 컴퓨터의 냉각장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a cooling device for a notebook computer that can be conveniently used by a user by allowing a peripheral device to be connected to the cooling device main body.
상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 고안의 구체적인 수단으로는;As a specific means of the present invention for solving the above technical problem;
상부케이싱과 하부케이싱으로 구성된 본체; A main body composed of an upper casing and a lower casing;
상기 본체의 상부케이싱에 마련된 설치공과 다수의 흡입공;Installation holes and a plurality of suction holes provided in the upper casing of the main body;
상기 상부케이싱의 설치공에 설치되어 노트북 컴퓨터의 바닥면에 밀착되는 냉각판;A cooling plate installed in the installation hole of the upper casing and in close contact with the bottom surface of the notebook computer;
상기 냉각판이 소정간격 승, 하강작동되도록 상기 냉각판의 하부에 설치되며, 상기 냉각판의 하부면에 고정되고 적어도 하나의 스토퍼와 적어도 하나의 가이드봉이 구비된 지지프레임과, 상기 각 가이드봉을 수용하도록 상기 본체의 내부에 마련된 가이드구와, 상기 가이드봉에 삽입된 상태로 상기 가이드구에 수용된 스프링을 포함하는 텐션모듈;A support frame installed at a lower portion of the cooling plate so that the cooling plate moves up and down a predetermined interval, and is fixed to a lower surface of the cooling plate and provided with at least one stopper and at least one guide rod; A tension module including a guide tool provided inside the main body and a spring accommodated in the guide tool in a state of being inserted into the guide rod;
상기 냉각판에 냉기를 전달할 수 있도록 상기 냉각판의 하부면에 설치되며, 방열부가 구비된 열전소자; 및A thermoelectric element installed on a lower surface of the cooling plate so as to transfer cold air to the cooling plate, and having a heat dissipation unit; And
상기 각 흡입공을 통해 상기 상부케이싱과 상기 노트북 컴퓨터의 바닥면 사이에 존재하는 공기를 흡입할 수 있도록 상기 하부케이싱에 설치된 다수의 흡기팬; 을 포함하는 노트북 컴퓨터의 냉각장치를 구비한다.A plurality of intake fans installed in the lower casing to suck air existing between the upper casing and the bottom surface of the notebook computer through the respective suction holes; It comprises a cooling device of a notebook computer comprising a.
바람직한 실시예로써, 상기 하부케이싱의 후방에는 상기 흡기팬을 설치하기 위한 설치부를 마련할 수 있다.As a preferred embodiment, an installation part for installing the intake fan may be provided at the rear of the lower casing.
바람직한 실시예로써, 상기 본체에는 외부 주변기기들을 연결하기 위한 인터페이스모듈을 마련할 수 있다.In a preferred embodiment, the main body may be provided with an interface module for connecting external peripheral devices.
보다 바람직하게, 상기 인터페이스모듈은 상기 본체의 일측면과 상기 본체의 타측면에 구비된 다수의 장착포트로 구성할 수 있다.More preferably, the interface module may be composed of a plurality of mounting ports provided on one side of the main body and the other side of the main body.
바람직한 실시예로써, 상기 텐션모듈의 근접부위에는 상기 냉각판의 상부에 상기 노트북 컴퓨터가 안착된 유,무를 감지하는 안착감지센서를 설치할 수 있다.In a preferred embodiment, a mounting detection sensor for detecting the presence or absence of the notebook computer is mounted on the upper portion of the cooling plate in the vicinity of the tension module.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예들을 첨부도면에 의거하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각장치를 설명하기 위한 분해사시도이고, 도 2는 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각장치를 설명하기 위한 내부투시 결합사시도이며, 도 3은 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각장치를 설명하기 위한 단면도이다. 1 is an exploded perspective view for explaining a cooling device of a notebook computer according to the present invention, Figure 2 is an internal perspective combined perspective view for explaining a cooling device of a notebook computer according to the present invention, Figure 3 is a notebook according to the present invention It is sectional drawing for demonstrating the cooling apparatus of a computer.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 고안의 냉각장치(1)는 상,하부케이싱(21,22)으로 구성된 본체(2)와, 상기 상부케이싱(21)에 설치된 냉각판(3)과, 방열부(5)를 구비한 열전 소자(4)와, 다수의 흡기팬(8)과 텐션모듈(6) 및 안착감지센서(7)를 포함하여 구성된다.1 to 3, the cooling device 1 of the present invention includes a main body 2 composed of upper and lower casings 21 and 22, a cooling plate 3 installed in the upper casing 21, and It comprises a thermoelectric element (4) having a heat dissipation unit (5), a plurality of intake fans (8), a tension module (6) and a seating detection sensor (7).
상기 본체(2)는 상부케이싱(21)과 하부케이싱(22)의 조립체로 구성된다. 이와 같은 본체(2)는 노트북 컴퓨터의 바닥면과 대응하는 직사각체로 구성함과 아울러 노트북 컴퓨터가 경사진 형태로 안착될 수 있도록 경사지게 구성함이 바람직한데, 이를 위해 상기 본체(2)의 측면은 하부로 갈수록 폭이 좁아지는 형태(즉, 7~8°로 경사진 형태)를 지닌다. 이때, 상기 상부케이싱(21)은 그 상부면에 설치공(21)이 마련됨과 아울러 이 설치공(21)의 전방에 다수의 흡입공(22)이 천공된다. 아울러, 상기 하부케이싱(22)에는 상기한 다수의 흡기팬(8)을 설치하기 위한 설치부(221)가 마련되는데, 이러한 설치부(221)는 상기 하부케이싱(22)의 후방에 구성함이 바람직하다.The main body 2 is composed of an assembly of an upper casing 21 and a lower casing 22. The main body 2 is preferably composed of a rectangular body corresponding to the bottom surface of the notebook computer, and also configured to be inclined so that the notebook computer can be seated in an inclined form. It becomes narrower in shape (ie, inclined at 7-8 °). In this case, the upper casing 21 is provided with an installation hole 21 on the upper surface thereof, and a plurality of suction holes 22 are drilled in front of the installation hole 21. In addition, the lower casing 22 is provided with an installation portion 221 for installing the plurality of intake fans 8, the installation portion 221 is preferably configured to the rear of the lower casing 22. Do.
이때, 본 고안의 냉각장치 본체(2)는 도 3에서와 같이 컴퓨터 주변기기들을 연결하기 위한 인터페이스모듈(23)을 더 포함한다. At this time, the cooling apparatus main body 2 of the present invention further includes an interface module 23 for connecting computer peripherals as shown in FIG.
상기 인터페이스모듈(23)은 상기 본체(2)의 일측,타측면, 즉 상기 상부케이싱(21)의 일측면과 상기 상부케이싱(22)의 타측면에 구비되는 다수의 장착포트, 예컨대 USB포트와 같은 장착포트로 구성된다. 이에 따라, 상기 인터페이스모듈(23)은 상기 상부케이싱(21)의 상부면에 안착사용되는 노트북 컴퓨터와 컴퓨터 주변기기(키보드, 마우스, 프린터 등)를 연결시키는 매개체기능을 수행한다.The interface module 23 includes a plurality of mounting ports, for example, USB ports, provided at one side and the other side of the main body 2, that is, one side of the upper casing 21 and the other side of the upper casing 22. It consists of the same mounting port. Accordingly, the interface module 23 performs a mediator function for connecting a laptop computer and a computer peripheral device (keyboard, mouse, printer, etc.) to be seated and used on the upper surface of the upper casing 21.
상기 냉각판(3)은 상기 상부케이싱(21)의 설치공(211)에 수용될 수 있도록 사각판상체로 구성된다. 이와 같은 냉각판(3)은 면접촉에 의한 열전달효율을 향상시키기 위해 열전도가 우수한 구리 또는 알루미늄과 같은 금속제를 그 구성재질로 적용함이 바람직하다.The cooling plate 3 is composed of a rectangular plate-like body to be accommodated in the installation hole 211 of the upper casing (21). In order to improve the heat transfer efficiency due to surface contact, the cooling plate 3 is preferably made of metal such as copper or aluminum having excellent thermal conductivity as its constituent material.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 열전소자(4)는 상기 냉각판(3)의 하부면에 접착고정되며, 이러한 열전소자(4)와 냉각판(3)의 사이에는 단열재(도면에 미도시됨.)가 설치된다. 이와 같은 열전소자(4)는 본 고안에 적용되는 냉원으로서 방열부(5)를 포함하여 구성되며, 적어도 하나 이상의 개수로써 상기 방열부(5)의 상부면에 설치된다. 이때, 상기 방열부(5)는 통상의 히트싱크형태, 즉 베이스패널의 일면에 다수의 방열핀이 소정간격을 두고 돌출되어 자연대류 또는 강제대류방식으로 열을 방출시키는 히트싱크(Heat Sink)형태로 구성함이 바람직한데, 상기 방열부의 방열핀들은 상기한 냉각판이 상기한 본체의 상부에 경사진형태로 위치하도록 7~8°로 경사진 형태로 구성된다. 이때, 상기한 히트싱크형태의 방열부(5)는 다수의 방열핀이 후술하게 될 흡기팬(8)에서 발생되는 흡입력에 의해 방열작용을 수행할 수 있도록 각 흡기팬(8)들의 전방에 마주보는 형태로 설치함이 바람직하다. 1 and 3, the thermoelectric element 4 is adhesively fixed to the lower surface of the cooling plate 3, and an insulating material (not shown in the drawing) is provided between the thermoelectric element 4 and the cooling plate 3. Shown.) Is installed. The thermoelectric element 4 is configured to include a heat dissipation unit 5 as a cold source applied to the present invention, it is installed on the upper surface of the heat dissipation unit 5 by at least one number. At this time, the heat dissipation unit 5 is in the form of a conventional heat sink, that is, a heat sink in which a plurality of heat dissipation fins protrude at predetermined intervals on one surface of the base panel to discharge heat by natural convection or forced convection. Preferably, the heat dissipation fins of the heat dissipation portion are configured to be inclined at 7 to 8 ° such that the cooling plate is positioned in an inclined shape on the upper portion of the body. At this time, the heat sink portion of the heat sink type is in the form facing the front of each intake fan (8) so that a plurality of heat dissipation fins can perform the heat radiation action by the suction force generated in the intake fan (8) which will be described later. It is preferable to install.
도 3을 다시 참조하면, 상기 텐션모듈(6)은 상기 냉각판(3)의 하부에 설치된다. 이와 같은 텐션모듈(6)은 지지프레임(61)과 가이드구(62)와 스프링(63)을 포함하여 구성된다. 상기 지지프레임(61)은 상기 냉각판(3)의 하부면에 핀결합방식으로 고정되며, 적어도 하나의 스토퍼(s)가 사방측벽에 수평방향으로 돌출형성되고, 적어도 하나의 가이드봉(g)이 그 하부면에 돌출형성된다. 상기 가이드구(62)는 상기 하부케이싱(22)의 내부, 즉 상기 각 가이드봉(g)과 대응하는 위치에 마련되며, 상기 각 가이드봉(g)이 삽입되는 홀(hole)이 구비된다. 상기 스프링(63)은 통상의 인장스프링이 적용되는데, 상기 가이드봉(g)의 외경에 삽입고정된 상태로 상기 가이드구(62)에 수용된다. Referring again to FIG. 3, the tension module 6 is installed below the cooling plate 3. The tension module 6 is configured to include a support frame 61, the guide mechanism 62 and the spring 63. The support frame 61 is fixed to the lower surface of the cooling plate 3 in a pin coupling manner, at least one stopper (s) protrudes in a horizontal direction on all four sides of the wall, at least one guide rod (g) It is projected on its lower surface. The guide tool 62 is provided in a position corresponding to the inside of the lower casing 22, that is, each of the guide rods g, and includes a hole into which the guide rods g are inserted. The spring 63 is a conventional tension spring is applied, it is accommodated in the guide (62) in a fixed state inserted into the outer diameter of the guide rod (g).
이와 같은 구성에 따르면, 상기 냉각판(3)은 상기한 텐션모듈(6)에 의해 상기 상부케이싱(21)의 설치공(211)에서 돌출된 형태로 조립된다. 다시 말하면, 상기 냉각판(3)은 도 3에서와 같이 그 하부면에 결합된 텐션모듈(6)의 지지프레임(61)에 의해 상기 설치공(62)에서 돌출된 형태로 조립된다. 아울러, 상기 냉각판(3)의 하부에 결합된 상기 열전소자(4)의 방열부(5)는 상기 텐션모듈(6)의 가이드봉(g)에 삽입된 스프링(63)의 탄성에 의해 본체(2)의 내부 바닥면에 접하지 않고 떠있는 형태로 조립된다. According to this configuration, the cooling plate 3 is assembled in the form of protruding from the installation hole 211 of the upper casing 21 by the tension module (6). In other words, the cooling plate 3 is assembled in a form protruding from the installation hole 62 by the support frame 61 of the tension module 6 coupled to the lower surface as shown in FIG. In addition, the heat dissipation part 5 of the thermoelectric element 4 coupled to the lower portion of the cooling plate 3 is the main body by the elasticity of the spring 63 inserted into the guide rod g of the tension module 6. (2) is assembled in a floating form without touching the inner bottom surface.
이때, 본 고안에서는 상기와 같이 텐션모듈(6)에 의해 업/다운기능을 수행하는 냉각판(3)에 노트북 컴퓨터가 안착된 유무를 감지하기 위해 상기 텐션모듈(6)의 근접부위에 안착감지센서(7)를 설치한다. 이와 같은 안착감지센서(7)는 통상적인 리미트스위치 등을 적용할 수 있으며, 바람직하게는 텐션모듈(6)의 가이드구(62) 근접부위에 설치된다. 아울러, 상기 안착감지센서(7)는 상기한 각 흡기팬(8)과 상기 열전소자(4)의 구동을 제어하기 위해 전기적으로 연결된다. 이와 같은 구성에 따르면, 상기 냉각판(3)에 노트북 컴퓨터가 안착되어 냉각판(3)의 하부에 설치된 열전소자(4) 및 방열부(5)가 하강할 경우, 상기 안착감지센서(7)는 상기 방열부(5)의 소정부에 접하게 되어 그 접점이 온(on)상태로 변환되고, 냉각판(3)이 원위치될 경우에는 그 접점이 오프(off)상태로 변환된다. 아울러, 상기 안착감지센서(7)는 접점이 온(on)될 경우 그 신호를 전기적으로 연결된 열전소자(4) 및 각 흡기팬(8)에 구동전원을 인가하게 된다. At this time, in the present invention to detect the seating in the vicinity of the tension module 6 in order to detect the presence or absence of the notebook computer on the cooling plate 3 performing the up / down function by the tension module 6 as described above Install the sensor (7). Such a seating detection sensor 7 may apply a conventional limit switch and the like, and is preferably installed near the guide sphere 62 of the tension module 6. In addition, the seating detection sensor 7 is electrically connected to control each of the intake fan 8 and the thermoelectric element 4 described above. According to such a configuration, when the notebook computer is seated on the cooling plate 3 and the thermoelectric element 4 and the heat dissipation unit 5 installed at the lower portion of the cooling plate 3 descend, the seating detection sensor 7 Is in contact with a predetermined portion of the heat dissipation unit 5, the contact is converted to the on (on) state, and when the cooling plate 3 is in place, the contact is converted to the off (off) state. In addition, the seating detection sensor 7 applies a driving power to the thermoelectric element 4 and each intake fan 8 electrically connected to the signal when the contact is turned on.
상기 다수의 흡기팬(8)는 상기 하부케이싱(22)의 설치부(221)에 장착된다. 이와 같은 흡기팬(8)은 상기한 열전소자(4)의 개수에 따라 적어도 3개 이상의 개수로써 상기 설치부에 장착되며, 상기한 열전소자(4)의 방열부(5)를 향하도록 설치된다. The plurality of intake fans 8 are mounted to the mounting portion 221 of the lower casing 22. The intake fan 8 is mounted to the installation unit at least three or more in number depending on the number of the thermoelectric elements 4, and is installed to face the heat dissipation unit 5 of the thermoelectric element 4.
이에, 상기와 같은 구성을 갖는 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각장치의 작용상태에 대하여 살펴보기로 한다.Thus, the working state of the cooling device of the notebook computer according to the present invention having the configuration as described above will be described.
도 3을 다시 참조하면, 상부케이싱(21)의 상부면, 즉 상기 냉각판(3)의 상부면에 노트북 컴퓨터(N)를 안착하면, 상기 냉각판(3)은 노트북 컴퓨터(N)의 하중에 의해 하강함과 아울러 견고히 밀착된다. 따라서, 상기 냉각판(3)은 노트북 컴퓨터(N)의 바닥면에 견고히 밀착된 상태에서 열전소자(4)의 냉기를 전달받아 노트북 컴퓨터(N) 바닥면의 냉각작용을 수행하게 된다. 또한, 본체(2)에서 노트북 컴퓨터를 이탈시키면, 냉각판(3)은 텐션모듈(6)의 스프링(63)에 의해 원위치되는데, 이때에는 지지프레임(61)에 마련된 스토퍼(s)가 상부케이싱(21)의 설치공(211)에 걸려서 냉각판(3)을 스토핑시키게 된다. Referring again to FIG. 3, when the notebook computer N is seated on the upper surface of the upper casing 21, that is, the upper surface of the cooling plate 3, the cooling plate 3 is loaded with the laptop computer N. It descends and adheres firmly. Accordingly, the cooling plate 3 receives the cool air from the thermoelectric element 4 in a state in which the cooling plate 3 is tightly attached to the bottom surface of the notebook computer N, and performs the cooling operation of the bottom surface of the notebook computer N. In addition, when the notebook computer is detached from the main body 2, the cooling plate 3 is returned to its original position by the spring 63 of the tension module 6, in which case the stopper s provided in the support frame 61 is the upper casing. It hangs in the installation hole 211 of 21, and makes the cooling plate 3 stop.
도 4는 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각장치에 있어, 다수의 흡기팬의 구동에 따른 공기흐름을 설명하기 위한 평면도이다.4 is a plan view for explaining the air flow according to the driving of a plurality of intake fans in the cooling device of the notebook computer according to the present invention.
도 4을 참조하면, 노트북 컴퓨터(N)를 상부케이싱(21)의 상부면에 안착시키면 노트북 컴퓨터(N)의 바닥면과 상부케이싱(21)의 사이에는 갭(GAP), 즉 공기가 유동할 수 있는 갭(GAP)이 형성된다. 이에, 하부케이싱(22)의 후방에 설치된 다수의 흡기팬(8)은 상부케이스(21)에 마련된 흡입공(212)을 통해 노트북 컴퓨터(N)의 바닥면과 상부케이싱(21)의 사이에 존재하는 공기, 즉 냉각판(3)의 냉각작용에 의해 차가워진 공기를 본체의 내부로 흡입하여 방열부(5)의 방열핀을 냉각시킨후 본체(2)의 후방으로 방출시키게 된다. 이에 따라서, 각 흡기팬(8)은 열전소자(4)의 방열부(5)가 과열되는 것을 방지함과 아울러 냉각작용을 마친 공기를 흡입하여 방열부(5)를 재차 냉각시킴으로써 이중냉각효과를 얻을 수 있다. 또한, 방열부(5)를 냉각시킨 후 더워진 공기는 각 흡기팬(8)에 의해 본체(2)의 후방으로 방출됨에 따라서, 제 3자가 강제배기된 더운 공기에 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 4, when the notebook computer N is seated on the top surface of the upper casing 21, a gap GAP, that is, air may flow between the bottom surface of the notebook computer N and the top casing 21. A gap GAP is formed. Accordingly, a plurality of intake fans 8 installed at the rear of the lower casing 22 are present between the bottom surface of the notebook computer N and the upper casing 21 through the suction holes 212 provided in the upper case 21. The air, that is, the air cooled by the cooling action of the cooling plate 3, is sucked into the inside of the main body to cool the radiating fin of the heat radiating unit 5, and then is discharged to the rear of the main body 2. Accordingly, each intake fan 8 prevents the heat dissipation portion 5 of the thermoelectric element 4 from being overheated, inhales the air after cooling, and cools the heat dissipation portion 5 again to obtain a double cooling effect. Can be. In addition, the air warmed after cooling the heat dissipation unit 5 is discharged to the rear of the main body 2 by each intake fan 8, it is possible to prevent the third party from being affected by the forced air exhausted hot air. .
도 5는 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각장치에 있어, 본체에 컴퓨터 주변기기가 설치된 상태를 보인 사시도이다.5 is a perspective view showing a state in which the computer peripheral device is installed in the cooling device of the notebook computer according to the present invention.
도 5를 참조하면, 본 고안의 냉각장치(1)는 본체(2)의 양측벽에 구비된 인터페이스모듈(23), 즉 장착포트에 노트북 컴퓨터(N)를 연결하고, 이웃하는 다른 장착포트에는 키보드(K)를 연결하므로써, 컴퓨터 주변기기를 노트북 컴퓨터(N)에 직접 연결하지 않고도 사용할 수 있어 사용자에게 편리함을 제공할 수 있다. Referring to FIG. 5, the cooling device 1 of the present invention connects the notebook computer N to an interface module 23 provided on both side walls of the main body 2, that is, a mounting port, and adjacent to another mounting port. By connecting the keyboard (K), it is possible to use the computer peripherals without connecting directly to the notebook computer (N) can provide convenience to the user.
이상과 같이, 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각장치는 본체의 하부케이싱 후방에 다수의 흡기팬을 설치하여 본체의 내부에서 방출되는 더운 공기를 본체의 후방으로 방출시키므로써 제 3자가 강제배기된 더운 공기에 영향을 받지 않도록하여 사용상의 제약을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 아울러, 본체에 인터페이스모듈을 구비하여 본체에 컴퓨터 주변기기를 연결하여 사용할 수 있는 효과가 있다As described above, the cooling device of the notebook computer according to the present invention by installing a plurality of intake fan in the rear casing of the main body to discharge the hot air discharged from the inside of the main body to the rear of the main body by the third party forced exhaust air There is an advantage that can minimize the use restrictions by not being affected. In addition, there is an effect that can be used by connecting a computer peripheral device to the body by providing an interface module in the body.
도 1은 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각장치를 설명하기 위한 분해사시도이다. 1 is an exploded perspective view for explaining a cooling device of a notebook computer according to the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각장치를 설명하기 위한 결합사시도이다. 2 is a perspective view for explaining a cooling device of a notebook computer according to the present invention.
도 3은 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각장치를 설명하기 위한 단면도이다. 3 is a cross-sectional view for explaining a cooling apparatus of a notebook computer according to the present invention.
도 4는 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각장치에 있어, 다수의 흡기팬의 구동에 따른 공기흐름을 설명하기 위한 평면도이다.4 is a plan view for explaining the air flow according to the driving of a plurality of intake fans in the cooling device of the notebook computer according to the present invention.
도 5는 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각장치에 있어, 본체에 컴퓨터 주변기기가 설치된 상태를 보인 사시도이다.5 is a perspective view showing a state in which the computer peripheral device is installed in the cooling device of the notebook computer according to the present invention.
<도면주요부위에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for major parts of drawing>
1 : 냉각장치 2 : 본체1 cooling device 2 main body
3 : 냉각판 4 : 열전소자 3: cooling plate 4: thermoelectric element
5 : 방열부 6 : 텐션모듈 5: radiator 6: tension module
7 : 안착감지센서 8 : 흡기팬7: seating detection sensor 8: intake fan
N : 노트북 컴퓨터N: Notebook Computer
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2005-0019994U KR200397136Y1 (en) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | Cooling apparatus for a note book computer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2005-0019994U KR200397136Y1 (en) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | Cooling apparatus for a note book computer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200397136Y1 true KR200397136Y1 (en) | 2005-09-28 |
Family
ID=43698233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2005-0019994U KR200397136Y1 (en) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | Cooling apparatus for a note book computer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200397136Y1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100983860B1 (en) | 2009-02-03 | 2010-09-28 | 주식회사 미래보 | Apparatus for cooling, and adjusting tilting angle in laptop computer |
| CN109189189A (en) * | 2018-10-10 | 2019-01-11 | 郑州云海信息技术有限公司 | A kind of cooling system for server |
| WO2020241996A1 (en) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 잘만테크 주식회사 | Laptop cooler using thermoelectric element and manufacturing method therefor |
-
2005
- 2005-07-08 KR KR20-2005-0019994U patent/KR200397136Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100983860B1 (en) | 2009-02-03 | 2010-09-28 | 주식회사 미래보 | Apparatus for cooling, and adjusting tilting angle in laptop computer |
| CN109189189A (en) * | 2018-10-10 | 2019-01-11 | 郑州云海信息技术有限公司 | A kind of cooling system for server |
| WO2020241996A1 (en) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 잘만테크 주식회사 | Laptop cooler using thermoelectric element and manufacturing method therefor |
| US11392186B2 (en) | 2019-05-27 | 2022-07-19 | Zalman Tech Co., Ltd. | Notebook computer cooler using thermoelectric element |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6094347A (en) | Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station | |
| KR100624092B1 (en) | Computer | |
| US6914782B2 (en) | Multi-opening heat-dissipation device for high-power electronic components | |
| US20040228085A1 (en) | Cool air-supplying device for a computer system | |
| US6560104B2 (en) | Portable computer and docking station cooling | |
| JP2002366259A (en) | Portable information processor | |
| US7663877B2 (en) | Electronic apparatus and cooling component | |
| WO2020134871A1 (en) | Shell structure and terminal device | |
| US20100053892A1 (en) | Electronic device and heat sink thereof | |
| JP2000277957A (en) | Cooling structure for electronic device | |
| KR200397136Y1 (en) | Cooling apparatus for a note book computer | |
| TW200419327A (en) | Computer system with noiseless cooling | |
| US7800899B2 (en) | Information processing apparatus | |
| WO2003060677A1 (en) | Heat sink in a personal computer | |
| JP2004040125A (en) | Heat dissipation mechanism and electronic equipment having the same | |
| KR100574090B1 (en) | Cool air-supplying device for a computer system | |
| TWI820918B (en) | Electronic device | |
| KR100982256B1 (en) | Heat radiating module for notebook computer | |
| JP3966377B2 (en) | Heat dissipation / cooling method and apparatus for mobile personal computer | |
| KR200268632Y1 (en) | Heatsink in Notebook computer | |
| JPH08286783A (en) | Heat radiating structure for electronic parts in information unit | |
| JP2013140501A (en) | Information processing device | |
| KR100633086B1 (en) | Electronic goods | |
| KR100693173B1 (en) | A cooling structure for portable computer | |
| KR100982257B1 (en) | Memory heat-radiation structure for portable computer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110920 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120924 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |