KR200225459Y1 - Radiation apparatus of notebook computer - Google Patents
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Abstract
본 고안은 노트북 컴퓨터의 방열 장치에 관한 것으로서, 본 고안은 본체의 마더보드에 장착되어 있는 씨피유에서 발생되어 디스플레이 측으로 전달된 열을 방출하기 위하여 상기 디스플레이의 화면표시소자와 리어케이스 사이에는 방열판이 설치되도록 구성됨으로써 상기 방열판에 의해 방열 면적이 넓어져 방열 효율이 향상되고 상기 디스플레이에서 전체적으로 방열 작용이 이루어져 디스플레이의 국부적인 온도 상승이 방지되도록 한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device of a notebook computer, the present invention is a heat sink is installed between the screen display element and the rear case of the display to dissipate the heat generated from the CAPI oil mounted on the motherboard of the main body to the display side The heat dissipation area is widened by the heat dissipation plate so that the heat dissipation efficiency is improved, and the heat dissipation action is performed in the display as a whole to prevent local temperature rise of the display.
Description
본 고안은 노트북 컴퓨터의 방열 장치에 관한 것으로서, 특히 디스플레이의 화면표시소자인 엘시디(LCD)와 리어케이스 사이에 방열판이 설치되는 노트북 컴퓨터의 방열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device of a notebook computer, and more particularly, to a heat dissipation device of a notebook computer in which a heat sink is installed between an LCD (LCD), which is a screen display element of a display, and a rear case.
도 1은 종래 기술에 따른 노트북 컴퓨터의 방열 장치가 도시된 측단면도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 노트북 컴퓨터의 방열 장치가 도시된 평면도이고, 도 3은 종래 기술에 의한 방열 장치에서의 방열 경로가 도시된 도면이다.1 is a side cross-sectional view showing a heat dissipation device of a notebook computer according to the prior art, Figure 2 is a plan view showing a heat dissipation device of a notebook computer according to the prior art, Figure 3 is a heat dissipation path in the heat dissipation device according to the prior art Is shown.
상기 도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래 기술에 따른 노트북 컴퓨터의 방열 장치에서는 본체(1)의 마더보드(3)에 장착된 씨피유(CPU)(5)에서 열이 발생되면 이 열이 상기 씨피유(5)에 부착된 히트싱크(7)로 전달된다.1 to 3, in the heat dissipation device of a notebook computer according to the related art, when heat is generated in the CPU 5 mounted on the motherboard 3 of the main body 1, the heat is generated. It is delivered to a heat sink 7 attached to 5.
이후, 상기 히트싱크(7)로 전달된 열은 힌지프레임(9) 및 힌지(11)를 통해 디스플레이(13)의 후방에 설치되어 상기 디스플레이(13)의 전방에 설치된 전방 브래킷(15)과 함께 엘시디(17)를 고정하는 후방 브래킷(19)으로 전달된다.Thereafter, the heat transferred to the heat sink 7 is installed at the rear of the display 13 through the hinge frame 9 and the hinge 11 and together with the front bracket 15 installed at the front of the display 13. It is delivered to a rear bracket 19 that secures the LCD 17.
상기와 같이 씨피유(5)에서 발생된 다음 히트싱크(7), 힌지프레임(9), 힌지(11)를 차례대로 거쳐 후방 브래킷(19)으로 전달된 열은 디스플레이(13)의 리어케이스(21)를 통해 외부로 방출된다.As described above, heat generated from the CPI 5 and then transferred to the rear bracket 19 through the heat sink 7, the hinge frame 9, and the hinge 11 in order is transferred to the rear case 21 of the display 13. Is emitted to the outside through).
그러나, 상기와 같은 종래의 노트북 컴퓨터의 방열 장치는 씨피유(5)에서 발생된 열이 후방 브래킷(19)으로 전달되어 상기 후방 브래킷(19)에서만 방열이 이루어지기 때문에 방열 면적이 작아 방열 기능이 효율적으로 이루어지지 않고, 방열 면적을 늘리기 위해 상기 후방 브래킷(19)의 크기를 키우면 무게가 증가되는 문제점이 있었다.However, in the heat dissipation device of the conventional notebook computer as described above, since the heat generated from the CPI 5 is transferred to the rear bracket 19, and the heat dissipation is performed only at the rear bracket 19, the heat dissipation area is small and the heat dissipation function is efficient. There is a problem in that the weight is increased by increasing the size of the rear bracket 19 to increase the heat dissipation area.
또한, 종래 기술은 디스플레이(13)의 전후방에 각각 설치된 브래킷(15)(19) 중 상기 후방 브래킷(19)에서만 방열이 이루어지기 때문에 디스플레이(13)가 국부적으로 온도 상승되어 컴퓨터의 성능에 악영향이 미치게 되는 문제점이 있었다.In addition, since the heat dissipation is performed only in the rear brackets 19 of the brackets 15 and 19 installed in front and rear of the display 13, the display 13 is locally raised in temperature, which adversely affects the performance of the computer. There was a problem going crazy.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 디스플레이의 화면표시소자와 리어케이스 사이에 방열판이 설치됨으로써 상기 방열판에 의해 방열 면적이 넓어져 방열 효율이 향상되고 상기 디스플레이에서 전체적으로 방열 작용이 이루어져 디스플레이의 국부적인 온도 상승이 방지되도록 하는 노트북 컴퓨터의 방열 장치를 제공하는데 그 제 1목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the heat sink is installed between the screen display element and the rear case of the display, the heat dissipation area is widened by the heat sink is improved heat dissipation efficiency and overall heat dissipation effect in the display A primary object is to provide a heat dissipation device for a notebook computer, which is configured to prevent local temperature rise of the display.
또한, 본 고안은 방열판이 메쉬 구조로 형성됨으로써 노트북의 경량화가 도모되는 동시에 메쉬 간격의 조절을 통해 디스플레이의 온도 분포 및 방열량의 조절이 가능해지도록 하는 노트북 컴퓨터의 방열 장치를 제공하는데 그 제 2목적이 있다.In addition, the present invention provides a heat dissipation device of a notebook computer that allows the heat sink is formed of a mesh structure to reduce the weight of the notebook and at the same time to control the temperature distribution and heat dissipation amount of the display by adjusting the mesh spacing. have.
도 1은 종래 기술에 따른 노트북 컴퓨터의 방열 장치가 도시된 측단면도,1 is a side cross-sectional view showing a heat dissipation device of a notebook computer according to the prior art,
도 2는 종래 기술에 따른 노트북 컴퓨터의 방열 장치가 도시된 평면도,2 is a plan view showing a heat radiation device of a notebook computer according to the prior art,
도 3은 종래 기술에 의한 방열 장치에서의 방열 경로가 도시된 도면,3 is a view showing a heat dissipation path in the heat dissipation device according to the prior art,
도 4는 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 방열 장치가 도시된 측단면도,Figure 4 is a side cross-sectional view showing a heat dissipation device of a notebook computer according to the present invention,
도 5는 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 방열 장치가 도시된 평면도,5 is a plan view showing a heat dissipation device of a notebook computer according to the present invention,
도 6은 본 고안에 의한 방열 장치에서의 방열 경로가 도시된 도면이다.6 is a view showing a heat dissipation path in the heat dissipation device according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
51 : 본체 55 : 씨피유(CPU)51: main body 55: CPU (CPU)
57 : 히트싱크 59 : 엘시디(LCD)57: heat sink 59: LCD (LCD)
61 : 디스플레이 63 : 힌지프레임61 display 63 hinge frame
65 : 힌지 67 : 전방 브래킷65: hinge 67: front bracket
69 : 후방 브래킷 71 : 리어케이스69 rear bracket 71 rear case
73 : 방열판73: heat sink
상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따르면, 본체의 마더보드에 장착되어 있는 씨피유에서 발생되어 디스플레이 측으로 전달된 열을 방출하기 위하여 상기 디스플레이의 화면표시소자와 리어케이스 사이에는 방열판이 설치되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 방열 장치가 제공된다.According to the present invention for achieving the above object, a heat sink is installed between the screen display element and the rear case of the display in order to discharge the heat generated from the CPI oil mounted on the motherboard of the main body to the display side A heat dissipation device for a notebook computer is provided.
이하, 본 고안의 실시 예를 첨부한 도면에 의거하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 방열 장치가 도시된 측단면도이고, 도 5는 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 방열 장치가 도시된 평단면도이고, 도 6은 본 고안에 의한 방열 장치에서의 방열 경로가 도시된 도면이다.Figure 4 is a side cross-sectional view showing a heat dissipation device of a notebook computer according to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device of a notebook computer according to the present invention, Figure 6 is a heat dissipation in a heat dissipating device according to the present invention The path is shown.
상기 도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 방열 장치는 본체(51)의 마더보드(53)에 장착되어 있는 씨피유(55)에서 발생되어 디스플레이(61) 측으로 전달된 열을 방출하기 위하여 상기 디스플레이(61)의 화면표시소자인 엘시디(59)와 리어케이스(71) 사이에 방열판(73)이 설치된다.4 to 6, the heat dissipation device of the notebook computer according to the present invention generates heat transmitted from the CPI 55 mounted on the motherboard 53 of the main body 51 to the display 61. The heat dissipation plate 73 is installed between the LCD 59 and the rear case 71, which are screen display elements of the display 61, to emit the light.
더 상세하게는, 본 고안은 씨피유(55)에서 발생되는 열의 방출을 위해 상기 씨피유(55)에 부착된 히트싱크(57)와, 상기 본체(51)에 엘시디(59)가 장착된 디스플레이(61)를 여닫을 수 있도록 고정하는 힌지프레임(63) 및 힌지(65)와, 상기 디스플레이(61)의 후방에 설치되어 디스플레이(61)의 전방에 설치된 전방 브래킷(67)과 함께 상기 엘시디(59)를 고정하고 상기 힌지프레임(63) 및 힌지(65)를 통해 상기 히트싱크(57)의 열을 전달받는 후방 브래킷(69)과, 상기 전방 브래킷(67)과 후방 브래킷(69) 사이에 위치되도록 상기 엘시디(59)와 리어케이스(71) 사이에 설치되어 상기 후방 브래킷(69)을 통해 전달된 열을 방출하는 방열판(73)으로 구성된다.More specifically, the present invention provides a heat sink 57 attached to the CMP 55 for dissipation of heat generated from the CFP, and a display 61 on which the LCD 59 is mounted on the main body 51. The LCD 59 with the hinge frame 63 and the hinge 65 fixed to be opened and closed, and the front bracket 67 installed at the rear of the display 61 and installed at the front of the display 61. The rear bracket 69 which is fixed and receives heat from the heat sink 57 through the hinge frame 63 and the hinge 65, and is located between the front bracket 67 and the rear bracket 69; Installed between the LCD 59 and the rear case 71 is composed of a heat sink 73 for dissipating heat transferred through the rear bracket (69).
여기서, 상기 방열판(73)은 메쉬 구조로 형성되고, 상기 방열판(73)의 메쉬 간격은 상기 디스플레이(61)의 온도 분포에 따라 조절되어 도 5에 도시된 바와 같이 비등간격으로 형성된다.Here, the heat sink 73 is formed in a mesh structure, the mesh spacing of the heat sink 73 is adjusted according to the temperature distribution of the display 61 is formed at a boiling interval as shown in FIG.
또한, 상기 방열판(73)은 방열 효과가 향상되도록 구리 또는 알루미늄과 같이 열전도도가 높은 재질로 제작된다.In addition, the heat sink 73 is made of a material having high thermal conductivity such as copper or aluminum to improve the heat dissipation effect.
상기와 같이 구성된 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 방열 장치에서는, 먼저 본체(51)의 마더보드(53)에 장착된 씨피유(55)에서 열이 발생되면 이 열이 상기 씨피유(55)에 부착된 히트싱크(57)로 전달된다.In the heat dissipation device of the notebook computer according to the present invention configured as described above, when heat is generated from the CPI 55 mounted on the motherboard 53 of the main body 51, the heat is attached to the CPI 55. Delivered to sink 57.
이후, 상기 히트싱크(57)로 전달된 열은 힌지프레임(63) 및 힌지(65)를 통해 디스플레이(61)의 후방 브래킷(69)으로 전달된다.Thereafter, the heat transferred to the heat sink 57 is transferred to the rear bracket 69 of the display 61 through the hinge frame 63 and the hinge 65.
상기와 같이 후방 브래킷(69)으로 전달된 열은 리어케이스(71)를 통해 외부로 방출되는 동시에 메쉬 구조의 방열판(73)으로도 전달된다.The heat transferred to the rear bracket 69 as described above is discharged to the outside through the rear case 71 and is also transferred to the heat sink 73 of the mesh structure.
이후, 상기 후방 브래킷(69)에 의해 방열판(73)으로 전달된 열은 후방 브래킷(69)에서와 마찬가지로 상기 리어케이스(71)를 통해 외부로 방출된다.Thereafter, the heat transferred to the heat sink 73 by the rear bracket 69 is discharged to the outside through the rear case 71 as in the rear bracket 69.
즉, 상기 씨피유(55)에서 발생된 후 히트싱크(57), 힌지프레임(63), 힌지(65)를 차례로 거쳐 디스플레이(61)의 후방브래킷(69)과 방열판(73)으로 전달된 열은 상기 후방 브래킷(69)과 방열판(73)에서 함께 리어케이스(71)를 통해 외부로 방열되게 된다.That is, the heat generated from the CPI 55 and then transferred to the rear bracket 69 and the heat sink 73 of the display 61 through the heat sink 57, the hinge frame 63, and the hinge 65 in sequence. In the rear bracket (69) and the heat sink (73) together to be radiated to the outside through the rear case (71).
상기와 같은 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 방열 장치는, 디스플레이(61)의 엘시디(59)와 리어케이스(71) 사이에 설치된 방열판(73)에 의해 방열 면적이 넓어져 방열 효율이 향상되고, 상기 방열판(73)을 통해 디스플레이(61)에서 전체적으로 방열 작용이 이루어져 상기 디스플레이(61)의 국부적인 온도 상승이 방지되는 이점이 있다.The heat dissipation device of the notebook computer according to the present invention as described above, the heat dissipation area is widened by the heat dissipation plate 73 provided between the LCD 59 and the rear case 71 of the display 61, the heat dissipation efficiency is improved, The heat dissipation action is performed in the display 61 as a whole through the heat sink 73, so that local temperature rise of the display 61 is prevented.
또한, 본 고안은 방열판(73)이 메쉬 구조로 형성되어 노트북의 경량화가 도모됨은 물론, 메쉬 간격의 조절을 통해 디스플레이(61)의 온도 분포 및 방열량의 조절이 가능해지는 이점이 있다.In addition, the present invention has the advantage that the heat sink (73) is formed in a mesh structure to reduce the weight of the notebook, as well as the temperature distribution of the display 61 and the amount of heat dissipation can be adjusted by adjusting the mesh spacing.
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| KR2020000036274U KR200225459Y1 (en) | 2000-12-23 | 2000-12-23 | Radiation apparatus of notebook computer |
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|---|---|
| KR (1) | KR200225459Y1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003048912A1 (en) * | 2001-12-03 | 2003-06-12 | Bong Young Kim | Heat sink in notebook computer |
| WO2013019196A1 (en) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat dissipating case |
| US11409151B2 (en) | 2019-08-29 | 2022-08-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display |
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- 2000-12-23 KR KR2020000036274U patent/KR200225459Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
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| WO2003048912A1 (en) * | 2001-12-03 | 2003-06-12 | Bong Young Kim | Heat sink in notebook computer |
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| US9176549B2 (en) | 2011-07-29 | 2015-11-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat dissipating case |
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