KR100640766B1 - A heat sink plate of the pcb for the plasma display panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 피씨비 방열판에 관한 것으로, 플라즈마 디스플레이 장치에 내장되는 피씨비의 방열을 효과적으로 수행하며 피씨비와 플라즈마 디스플레이 패널 글래스와의 열적 차단을 통해 피씨비를 보호할 수 있도록, 피씨비에는, 발열 회로소자의 일측면이 후방에서 접촉가능하도록 피씨비에서 발열소자 설치 위치에 개구부가 형성되고; 피씨비에서 플라즈마 패널 글래스 측방으로는, 발열 회로소자에 대면접촉되도록 상기 개구부의 위치에서 함몰되는 발열부가 형성된 방열판을 설치하되, 플라즈마 패널 글래스와 피씨비가 열적으로 단열되도록 설치되며, 발열부는 방열판이 드로잉가공되어 방열판과 일체로 형성되는 플라즈마 디스플레이 패널의 피씨비 방열판을 제공하여, 고온 발열되는 피씨비의 회로소자를 원할하게 방열시킴과 동시에 피씨비의 설계 높이를 낮출 수 있어 디스플레이 장치를 경박단소하게 설계할 수 있으며, 피씨비가 주변 발열물로부터 열적으로 차단되어 피씨비의 오동작이 방지됨으로써 플라즈마 디스플레이 장치의 신뢰성이 향상되는 효과가 있는 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a PCB ratio heat sink of a plasma display panel. The present invention relates to a PCB ratio for effectively radiating heat contained in a plasma display device and to protect the PCB ratio by thermally blocking the PCB and the plasma display panel glass. An opening is formed at the heating element installation position in the PC so that one side of the element is in contact with the rear side; On the side of the plasma panel glass in the PCB, a heat sink formed with a heat generating portion recessed at the position of the opening so as to be in direct contact with the heat generating circuit element is installed, the plasma panel glass and the PC is installed so as to thermally insulate the heat portion, the heat sink is drawing processing It is possible to provide a heat dissipation plate of the plasma display panel which is integrally formed with the heat dissipation plate, to heat dissipation of the circuit elements of the high temperature heat of the PCB, and to reduce the design height of the PCB, thereby making the display device light and simple. Since the PCB is thermally blocked from the surrounding heating material, the malfunction of the PCB is prevented, thereby improving the reliability of the plasma display device.

플라즈마 디스플레이 장치, 피씨비, 방열판Plasma Display, PC, Heat Sink

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 피씨비 방열판{A HEAT SINK PLATE OF THE PCB FOR THE PLASMA DISPLAY PANEL}PCB heat sink of plasma display panel {A HEAT SINK PLATE OF THE PCB FOR THE PLASMA DISPLAY PANEL}

도 1은 종래 피씨비의 사시도.1 is a perspective view of a conventional PC.

도 2는 종래 피씨비가 플라즈마 디스플레이 장치에 설치된 상태도.2 is a state in which a conventional PC is installed in the plasma display device.

도 3는 본 발명에 따른 피씨비와 방열판의 구성도.3 is a block diagram of the PCB and the heat sink according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 피씨비와 방열판이 플라즈마 디스플레이 장치에 설치된 상태도.4 is a state in which the PCB and the heat sink according to the present invention is installed in the plasma display device.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

15: 플라즈마 패널 글래스 30: 피씨비15: plasma panel glass 30: PCB

32: 발열 회로소자 34: 개구부32: heating circuit element 34: opening

40: 방열판 42: 발열부40: heat sink 42: heat generating portion

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 피씨비 방열판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 피씨비의 고온 발열 회로소자를 방열시키기 위하여 피씨비와 같은 평면 방식으로 배치되는 방열판을 설치하여 고온의 발열 회로소자를 효과적으로 방열시키면서 피씨비의 설계 높이를 저감시켜 플라즈마 디스플레이 장치를 슬림하게 형성할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 피씨비 방열판에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB ratio heat sink of a plasma display panel, and more particularly, to provide a heat radiation plate disposed in a planar manner such as PC ratio in order to dissipate a high temperature heat generation circuit element of a PCB driving a plasma display panel. The present invention relates to a PCB heat sink of a plasma display panel capable of forming a slim plasma display device by effectively reducing the design height of the PCB.

플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP)은 가스가 충진되는 방전 공간내에 적어도 두개의 방전 전극 즉, 양극과 음극 전극을 배치하여 기체의 플라즈마 방전을 이용하는 화상표시 소자로서, 최근 고해상도의 칼라 벽걸이 TV등 차세대 화상장치로 각광을 받고있다.Plasma Display Panel (PDP) is an image display device that uses plasma discharge of gas by arranging at least two discharge electrodes, that is, an anode and a cathode, in a discharge space filled with gas. It is in the spotlight as the next generation imaging device.

이러한 플라즈마 디스플레이 패널은 그 두께의 경박단소화가 용이하고 고화질을 실현할 수 있어 다양한 유사 소자들이 활발하게 개발되고 있는 실정인데, 이러한 평판 디스플레이 소자로서는, 예를 들면 EL, LED, PDP 등의 능동 디스플레이 소자 및 LCD, ECD 등의 수동 디스플레이 소자가 있으며, 본 발명은 다루고 있는 소자는 실질적으로 능동 소자중의 하나인 PDP 디스플레이 패널이 내장되는 디스플레이 장치이다.Such a plasma display panel can be easily thin and short in size and high quality, and various similar devices are actively developed. Examples of such flat panel display devices include active display devices such as EL, LED, PDP, and the like. There are passive display elements such as LCD and ECD, and the present invention is a display device in which a PDP display panel, which is one of the active elements, is embedded.

주지된 바와 같이, 전자적 소자가 내장된 플라즈마 디스플레이 장치는 세 개의 전극과 형광 물질을 이용하여 영상 신호를 디스플레이시키는 원리로 구동된다.As is well known, a plasma display device incorporating an electronic element is driven on the principle of displaying an image signal using three electrodes and a fluorescent material.

상기한 플라즈마 디스플레이 장치의 구동 특성상, 플라즈마 디스플레이 패널에서는 상당량의 열이 발생하게 되고, 이로 인해 회로 부품이 탑재된 피씨비 및 패널의 오동작 및 고장을 방지하기 위하여, 일반적인 PDP의 패널 구동장치와 피씨비에는 방열을 위한 다양한 대책이 마련된다. Due to the driving characteristics of the above-described plasma display device, a considerable amount of heat is generated in the plasma display panel. Thus, in order to prevent malfunctions and failures of the PCB and the circuit board on which the circuit components are mounted, heat is radiated to the panel driver and the PCB of the general PDP. Various countermeasures are in place.

상기 PDP의 방열을 위한 일반적인 방법으로는 강제 냉각방식으로 방열시키기 위하여 별도의 방열팬을 설치한다. As a general method for radiating the PDP, a separate radiating fan is installed to radiate heat by a forced cooling method.

또한, 상기 PDP를 구동시키는 회로소자가 탑재된 피씨비에서는 통상 전체 소모 전력의 40%이상을 차지함으로써 패널 자체보다 많은 고열이 발생하게 되는데, 이를 위한 피씨비의 방열 대책으로는 일반적인 방열핀이 설치된다.In addition, in the PCB on which the circuit device for driving the PDP is mounted, more heat is generated than the panel itself by occupying 40% or more of the total power consumption, and a general heat dissipation fin is installed as a countermeasure for the heat dissipation of the PCP.

상기한 플라즈마 디스플레이 장치에 설치되는 피씨비가 도 1에 도시된다.The PCB installed in the plasma display device is shown in FIG. 1.

상기 도 1에서 다양한 회로소자가 피씨비에 전자적으로 연결되도록 설치되고, 상기 회로소자중 소정의 발열 회로소자에는 방열핀이 별도로 밀착설치되어 발열 회로소자로부터 전도된 열을 대류에 의하여 자연 방열시키도록 구성된다.In FIG. 1, various circuit elements are installed to be electrically connected to the PC, and predetermined heat dissipation fins are installed in close contact with predetermined heating circuit elements of the circuit elements to naturally dissipate heat conducted from the heat generation circuit elements by convection. .

상기와 같이 피씨비에 설치되는 방열핀은 일정한 전열면적을 확보하기 위하여 소정의 면적을 가지고 설계되는데, 이로부터 상기 방열핀은 소정의 높이를 가지게 되면서 피씨비의 전체 높이가 증가된다.As described above, the heat dissipation fin installed in the PCB is designed to have a predetermined area to secure a constant heat transfer area. From this, the heat dissipation fin has a predetermined height, and the overall height of the PCB is increased.

한편, 상기와 같은 피씨비가 플라즈마 디스플레이 패널에 설치된 상태가 도 2에 도시된다.On the other hand, a state in which such a PC is installed in the plasma display panel is shown in FIG.

도 2에서, 플라즈마 디스플레이 장치는 전방으로 마스크 프론트(5)와 필터 글래스(10)가 설치되며, 후방에는 백 커버(20)가 설치되고, 상기 필터 글래스(10)와 백 커버(20) 사이에는 플라즈마 디스플레이 패널 글래스(15)가 설치된다.In FIG. 2, the plasma display apparatus is provided with a mask front 5 and a filter glass 10 in the front, a back cover 20 is installed in the rear, and between the filter glass 10 and the back cover 20. The plasma display panel glass 15 is provided.

그리고, 상기 백 커버(20) 내측에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널 글래스(15)를 구동시키기 위한 피씨비(30)가 설치되는데, 상기한 피씨비(30)에는 전술한 바와 같이 방열핀(34)이 설치되어 피씨비(30)에서 발생하는 고열을 방열시키도록 구성되어 있다. In addition, a PCB 30 for driving the plasma display panel glass 15 is installed inside the back cover 20. The PCB 30 is provided with a heat dissipation fin 34 as described above. It is configured to dissipate the high heat generated in 30).

그러나, 상기한 플라즈마 디스플레이 장치의 피씨비(30)는 방열핀(34)에 의하여 소정의 높이를 가지고 설치됨으로써, 그 설계 높이가 일정 수준이상이어야 하므로 상기 백커버(20)의 두께가 두꺼워지게 됨으로써 플라즈마 디스플레이 장치의 전제 두께가 두꺼워지게 된다. 즉, 피씨비(30)에 설치되는 방열핀(34)이 방열을 위한 소정의 면적확보를 위해 그 높이가 소정 높이 이상이므로 플라즈마 디스플레이 장치의 전체 두께가 슬림하게 설계되는데 장애가 되며, 상기 디스플레이 패널 글래스(15)와 피씨비(30)가 상호 근접하여 디스플레이 패널 글래스(15)에서 발생하는 열이 직접적으로 피씨비(30)에 전달될 수 있어 피씨비(30)의 회로소자가 오동작되거나 파손되는 문제가 발생할 수 있다. However, since the PCB 30 of the plasma display apparatus is installed to have a predetermined height by the heat dissipation fin 34, the design height of the plasma display device 30 must be greater than or equal to a predetermined level so that the thickness of the back cover 20 becomes thicker. The entire thickness of the device will be thickened. That is, since the height of the heat dissipation fin 34 installed on the PC 30 is more than a predetermined height for securing a predetermined area for heat dissipation, the overall thickness of the plasma display device is designed to be slim, and the display panel glass 15 ) And the PC 30 are in close proximity to each other, and heat generated in the display panel glass 15 may be directly transmitted to the PC 30, which may cause a malfunction or breakdown of the circuitry of the PC 30.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로, 본 발명의 목적은 플라즈마 디스플레이 장치에 내장되는 피씨비의 방열을 효과적으로 수행하며 피씨비와 플라즈마 디스플레이 패널 글래스와의 열적 차단을 통해 피씨비를 보호할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 피씨비 방열판을 제공하기 위한 것이다.The present invention has been invented to solve the above problems, an object of the present invention is to effectively perform the heat dissipation of the PCB embedded in the plasma display device and to protect the PCB through thermal blocking between the PCB and the plasma display panel glass. It is to provide a PCB heat sink of the plasma display panel.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 영상이 구현되는 플라즈마 패널 글래스와, 플라즈마 패널 글래스를 구동시키기 위한 피씨비가 설치되는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 피씨비에는, 발열 회로소자의 일측면이 후방에서 접촉가능하도록 피씨비에서 발열소자 설치 위치에 개구부가 형성되고; 피씨비에서 플라즈마 패널 글래스 측방으로는, 발열 회로소자에 대면접촉되도록 상기 개구부의 위치에서 함몰되는 발열부가 형성된 방열판을 설치하되, 플라즈마 패널 글래스와 피씨비가 열적으로 단열되도록 설치되며, 발열부는 방열판이 드로잉가공되어 방열판과 일체로 형성되는 플라즈마 디스플레이 패널의 피씨비 방열판을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a plasma display device in which an image is implemented and a plasma display device for driving a plasma panel glass. An opening is formed at the heating element installation position in the PCB so as to be contactable; On the side of the plasma panel glass in the PCB, a heat sink formed with a heat generating portion recessed at the position of the opening so as to be in direct contact with the heat generating circuit device is installed, the plasma panel glass and the PC is installed so as to thermally insulate, the heat generating unit heat drawing is drawing processing To provide a PCB heat sink of the plasma display panel which is integrally formed with the heat sink.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 내부에서 발생하는 고열을 효과적으로 방열시키기 위하여 플라즈마 패널 글래스와 피씨비를 열적으로 단열시키도록 방열판을 설치하되, 피씨비에는 발열 회로소자의 위치에서 개구되어 발열소자가 방열판에 면접촉이 가능하도록 설치되어 방열판을 통해 피씨비의 발열 회로소자가 방열되면서 플라즈마 패널 글래스의 열이 직접적으로 피씨비에 전달되는 것을 방지하는 특징을 가진다. The present invention is provided with a heat sink to thermally insulate the plasma panel glass and the PC to thermally dissipate high heat generated inside the plasma display panel, the PCB is opened at the position of the heating circuit element, the heating element is in contact with the heat sink It is installed to be capable of preventing the heat of the plasma panel glass from being transferred directly to the PCB while the heat generating circuit element of the PCB through the heat sink.

상기와 같은 특징을 가진 본 발명의 피씨비와 방열판이 도 3에 도시되는 바, 종래와 동일한 도면부호에 대하여는 동일한 참조부호를 부여한다.The PC and the heat sink of the present invention having the above characteristics are shown in FIG.

도 3에서, 플라즈마 디스플레이 장치에 내장되는 피씨비는 플라즈마 패널 글래스(15)를 구동시키기 위한 회로소자(31)들이 전기적으로 연결되도록 탑재되는데, 상기 회로소자(31)들중에서 특별히 방열이 필요한 발열 회로소자(32)의 위치에서는 피씨비(30)에 개구부(34)가 형성된다.In FIG. 3, the PCB embedded in the plasma display apparatus is mounted so that the circuit elements 31 for driving the plasma panel glass 15 are electrically connected to each other. At the position 32, the opening 34 is formed in the PC 30.

상기 피씨비(30)에 형성된 개구부(34)는 후방에 설치되는 방열판과 연통 가능하도록 완전히 개구되고, 상기 개구부(34)를 통하여 발열 회로소자(32)가 눕혀져서 설치되는데, 이때 발열 회로소자(32)는 상기 개구부(34)를 통해 통과되는 상태를 유지한다.The opening 34 formed in the PC 30 is completely opened to communicate with the heat sink installed at the rear, and the heating circuit 32 is laid down through the opening 34, where the heating circuit 32 ) Keeps passing through the opening 34.

그리고, 상기 방열판(40)에는 상기 피씨비(30)의 후방면을 향하여 함몰되는 발열부(42)가 형성된다. 바람직하게, 상기 발열부(42)는 스틸재의 방열판(40)으로부터 일체로 형성되도록 드로잉 가공된다.In addition, the heat dissipation plate 40 is formed with a heat generating portion 42 recessed toward the rear surface of the PCB 30. Preferably, the heat generating portion 42 is drawn to be integrally formed from the heat sink 40 of the steel material.

그리하여, 상기와 같이 피씨비(30)의 개구부(34)를 통해 피씨비(30) 후방에서 발열 회로소자(32)가 노출된 상태에서, 상기 방열판(40)에 형성된 발열부(42)가 상기 발열 회로소자(32)와 면접촉되는 방식으로 설치되는 것이다.Thus, in the state in which the heat generating circuit element 32 is exposed behind the PC 30 through the opening 34 of the PC 30 as described above, the heat generating portion 42 formed on the heat sink 40 is the heat generating circuit. It is installed in a manner that is in surface contact with the element (32).

상기와 같이 설치되는 피씨비(30)와 방열판(40)이 플라즈마 디스플레이 장치에 설치된 상태가 도 4에 도시된다.4 illustrates a state in which the PC 30 and the heat sink 40 installed as described above are installed in the plasma display device.

도 4에서, 플라즈마 디스플레이 장치는 전방으로 마스크 프론트(5)와 필터 글래스(10)가 설치되며, 후방에는 백 커버(20)가 설치되고, 상기 필터 글래스(10)와 백 커버(20) 사이에는 플라즈마 디스플레이 패널 글래스(15)가 설치된다.In FIG. 4, the plasma display apparatus is provided with a mask front 5 and a filter glass 10 in the front, a back cover 20 is installed in the rear, and between the filter glass 10 and the back cover 20. The plasma display panel glass 15 is provided.

그리고, 상기 백 커버(20) 내측에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널 글래스(15)를 구동시키기 위한 피씨비(30)가 설치되고, 상기한 피씨비(30)와 플라즈마 패널 글래스(15) 사이에는 전술한 방열판(40)이 설치된다.In addition, a PCB 30 for driving the plasma display panel glass 15 is installed inside the back cover 20, and the heat sink 40 described above is provided between the PCB 30 and the plasma panel glass 15. ) Is installed.

그리하여, 상기 피씨비(30)에 설치된 발열 회로소자(32)의 일측면이 상기 개구부(34)를 통해 후방에서 노출된 상태에서 상기 방열판(40)의 발열부(42)가 상기 발열 회로소자(32)와 면접촉되어 설치되는 것이다. Thus, the heat generating part 42 of the heat sink 40 is the heat generating circuit element 32 in a state in which one side of the heat generating circuit element 32 installed in the PC 30 is exposed from the rear through the opening 34. ) Is installed in contact with the surface.

이와 같이 형성된 본 발명의 방열판(40)에서, 상기 피씨비(30)에 탑재된 발열 회로소자(32)에서 발생하는 열은 상기 방열판(40)의 발열부(42)에와 면접촉된 상태이므로 열적 전도가 발생하는데, 상기 방열판(40)은 전체 면적으로 방열설계됨으로써 발열 회로소자(32)의 발생열은 큰 면적의 방열판(40)을 통해 효과적으로 신 속하게 전도되어 방열될 수 있다.In the heat sink 40 of the present invention formed as described above, the heat generated from the heat generating circuit element 32 mounted on the PCB 30 is in a state of being in surface contact with the heat generating portion 42 of the heat sink 40 is thermal The conduction occurs, the heat sink 40 is designed to radiate heat to the entire area, so that the heat generated by the heat generating circuit element 32 can be effectively conducted quickly and radiated through the heat sink 40 having a large area.

또한, 상기 방열판(40)은 상기 피씨비(30)와 열적으로 단열되도록 설치됨으로써, 즉 방열판(40)에 의해 피씨비(30)와 플라즈마 패널 글래스(15)가 열적으로 차단됨으로써 플라즈마 패널 글래스(15)에서 발생하는 열은 피씨비(30)에 직접적으로 전달되지 않게 된다.In addition, the heat sink 40 is installed to thermally insulate the PCB 30, that is, the plasma panel glass 15 is thermally blocked by the PCB 30 and the plasma panel glass 15 by the heat sink 40. The heat generated at is not transmitted directly to the PC (30).

그리하여, 피씨비(30)의 발열 회로소자(32)에서 발생하는 열은 개구부(34)를 통해 면접촉된 방열판(40)의 발열부(42)를 통해 방열이 이루어지고, 상기 플라즈마 패널 글래스(15)에서 발생하는 열이 피씨비(30)로 전달되는 것이 방지되는 것이다. Thus, heat generated in the heat generating circuit device 32 of the PC 30 is radiated through the heat generating part 42 of the heat sink 40 in surface contact with the opening 34, and the plasma panel glass 15 Heat generated at) is prevented from being transferred to the PCB 30.

이와 같이 본 발명은 피씨비(30)의 발열 회로소자(32) 방열을 위하여 피씨비(30)를 개구시켜 후방으로 노출시키고, 노출된 개구부(34)를 통해 발열 회로소자(32)가 방열판(40)에 면접촉됨으로써 방열판(40)의 전체 면적을 이용하여 방열시킬 수 있으며, 피씨비(30)가 주변의 발열물이나 플라즈마 패널 글래스(15)로부터 열적으로 단열되어 피씨비(30)의 온도 상승이 방지된다.As described above, in the present invention, the PCB 30 is opened to expose the rear of the PCB 30 in order to dissipate the heating circuit 32 of the PCB 30, and the heating circuit 32 is exposed to the heat sink 40 through the exposed opening 34. The surface of the heat sink 40 can be radiated using the entire area of the heat sink 40, and the PCB 30 is thermally insulated from the surrounding heating material or the plasma panel glass 15 to prevent the temperature rise of the PCB 30. .

본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 피씨비 방열판에 의하여, 고온 발열되는 피씨비의 회로소자를 원할하게 방열시킴과 동시에 피씨비의 설계 높이를 낮출 수 있어 디스플레이 장치를 경박단소하게 설계할 수 있으며, 피씨비가 주변 발열물로부터 열적으로 차단되어 피씨비의 오동작이 방지됨으로써 플라즈마 디스플레이 장치의 신뢰성이 향상되는 효과가 있는 것이다.
By the PCB radiator of the plasma display panel of the present invention, it is possible to smoothly radiate the circuit elements of the PCB which are heated at a high temperature, and at the same time reduce the design height of the PCB, so that the display device can be lightly and simply designed, It is thermally blocked from being prevented from malfunctioning of the PC, thereby improving the reliability of the plasma display device.

Claims (2)

영상이 구현되는 플라즈마 패널 글래스(15)와, 상기 플라즈마 패널 글래스(15)를 구동시키기 위한 피씨비(30)가 설치되는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서,In the plasma display device provided with a plasma panel glass 15 to implement an image, and the PC 30 for driving the plasma panel glass 15, 상기 피씨비(30)에는, 발열 회로소자(32)의 일측면이 후방에서 접촉가능하도록 상기 피씨비(30)에서 상기 발열 회로소자(32) 설치 위치에 개구부(34)가 형성되고,In the PC 30, an opening 34 is formed at the installation position of the heating circuit 32 in the PC 30 so that one side of the heating circuit 32 is in contact with the rear side. 상기 피씨비(30)에서 상기 플라즈마 패널 글래스(15) 측방으로는, 상기 발열 회로소자(32)에 대면접촉되도록 상기 개구부(34)의 위치에서 함몰되는 발열부(42)가 형성된 방열판(40)을 설치하되, 상기 플라즈마 패널 글래스(15)와 상기 피씨비(30)가 열적으로 단열되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 피씨비 방열판.The heat dissipation plate 40 having the heat generating part 42 recessed at the position of the opening part 34 to face the plasma panel glass 15 from the PC 30 to face the heat generating circuit element 32. Plasma heat sink of the plasma display panel, characterized in that the plasma panel glass 15 and the PCB 30 is thermally insulated. 제 1 항에 있어서, 상기 발열부(42)는 상기 방열판(40)이 드로잉가공되어 상기 방열판(40)과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 피씨비 방열판.2. The heat dissipation plate of claim 1, wherein the heat dissipation part (42) is formed by drawing the heat dissipation plate (40) and integrally with the heat dissipation plate (40).
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