KR20020090876A - 열경화성 복합 유전체 필름 및 그 제조 방법 - Google Patents
열경화성 복합 유전체 필름 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020090876A KR20020090876A KR1020020028485A KR20020028485A KR20020090876A KR 20020090876 A KR20020090876 A KR 20020090876A KR 1020020028485 A KR1020020028485 A KR 1020020028485A KR 20020028485 A KR20020028485 A KR 20020028485A KR 20020090876 A KR20020090876 A KR 20020090876A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- thermosetting
- dielectric film
- composite dielectric
- epoxy resin
- resin
- Prior art date
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 125
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 124
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 76
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 75
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 17
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical group [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 15
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 116
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- -1 For example Chemical compound 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 5
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 5
- 210000003437 trachea Anatomy 0.000 description 5
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- LULCPJWUGUVEFU-UHFFFAOYSA-N Phthiocol Natural products C1=CC=C2C(=O)C(C)=C(O)C(=O)C2=C1 LULCPJWUGUVEFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1C=CCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ca+2].[Ti+4] WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- RXPRRQLKFXBCSJ-UHFFFAOYSA-N dl-Vincamin Natural products C1=CC=C2C(CCN3CCC4)=C5C3C4(CC)CC(O)(C(=O)OC)N5C2=C1 RXPRRQLKFXBCSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004845 glycidylamine epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012054 meals Nutrition 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N trans-chalcone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- RXPRRQLKFXBCSJ-GIVPXCGWSA-N vincamine Chemical compound C1=CC=C2C(CCN3CCC4)=C5[C@@H]3[C@]4(CC)C[C@](O)(C(=O)OC)N5C2=C1 RXPRRQLKFXBCSJ-GIVPXCGWSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/12—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polycarboxylic acids with epihalohydrins or precursors thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/20—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06
- H01G4/206—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06 inorganic and synthetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/09309—Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
본 발명은 프린트 기판 등과 같은 기판에 내장 콘덴서를 형성할 수 있는 유전체 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 프린트 기판 등과 같은 기판에 내장함으로써 콘덴서를 형성할 수 있는 유전체 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전자 기기에 대한 소형화, 박형화, 고밀도화의 요청에 부응하기 위해 프린트 배선판에 다층판이 많이 사용되고 있다. 이 다층판의 내층 또는 표층에 고유전율의 층을 형성함으로써, 이 층을 콘덴서로서 적극적으로 이용하여 실장밀도를 향상시킬 수 있다. 그러나, 종래의 고유전율 재료는 세라믹 분말을 성형한 후 소성하여 얻은 세라믹 소결체이기 때문에, 그 치수ㆍ형상은 성형법에 의한 제약을 받았다. 또한, 소결체는 고경도이며 취성이기 때문에 자유로운 가공이 어려워 임의의 형상이나 복잡한 형상을 얻기가 쉽지 않다.
상기 문제를 해결하기 위해 수지 중에 무기 유전체 입자를 분산시킨 복합 유전체가 주목받고 있으며, 이 같은 복합 유전체에 대해 출원이 이루어지고 있다. 예컨대 일본 특허공보 소49-25159호에는 에폭시 수지에 티탄산 바륨 분말을 혼합한 유전체 페인트가 제작되어 있다. 그러나, 이 같은 유전체 페인트로부터 얻어지는 필름은 약하며 그 취급이 어렵기 때문에 가공성, 양산성 및 내충격성이 열등하다는 문제가 있다.
일본 공개특허공보 소55-148308호에는 세라믹질의 유전체 분말을 열경화성 수지에 첨가하여 이루어지는 고유전체 조성물이 개시되어 있으며, 이것을 사용한 콘덴서가 실시예에 기재되어 있다. 그러나, 유리섬유를 배합할 필요가 있기 때문에, 콘덴서로서 충분한 용량을 얻을 수 없다는 실용상의 문제가 있다. 또한, 일본 공개특허공보 소55-57212호, 일본 공개특허공보 소61-136281호, 일본 공개특허공보 평5-415호 및 일본 특허 2740357호에서는 에폭시 수지나 변성 열경화 폴리페닐렌옥사이드 수지 등의 수지 조성물 중에, 예컨대 티탄산 바륨 등의 고유전율 무기 분말을 혼합하고, 유리천 등의 섬유강화재에 함침건조시켜 얻어진 프리프레그를 복수장 겹치고, 최외층에 동박을 형성하여 적층형성한 고유전율 적층판이 제조되고 있다. 그러나, 이들 방법으로는 유리천 등의 섬유강화재가 사용되고 있기 때문에, 두께를 얇게 할 수 없고 정전용량이 큰 콘덴서를 형성할 수 없다는 문제가 있다.
일본 특허 2802173 호에는 다공질 무기 유전체 입자를 수지 중에 분산시킨 복합 유전체가 개시되어 있다. 그러나, 이 복합 유전체에서는 경화된 후, 경화물을 분쇄하여 고온에서 가압성형할 필요가 있어 내열성 및 내압성의 관점에서 콘덴서를 내장하는 기판에 제약이 따른다.
일본 공개특허공보 평9-12742 호에는 무기 분말과 열경화성 수지로 이루어지는 고유전율 필름이 개시되어 있지만, 유전율이 충분치 못하여 프린트 기판으로의 내장을 고려하면 보다 높은 유전율의 필름이 요구된다.
이상과 같이, 종래의 복합 유전체에 있어서, 콘덴서로서 요구되는 전기적특성을 달성하고자 하면, 취급성, 가공성, 생산성, 및 내충격성 등의 물리적특성이 불충분해진다. 이들 물리적 특성을 개선하고자 하면 콘덴서를 형성하는데 필요한 전기적특성이 손상된다는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 프린트 기판 등과 같은 기판에 내장 콘덴서를 형성할 수 있는 유전체 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 복합 유전체 필름의 양면에 전극을 형성한 상태를 나타내는 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 복합 유전체 필름
2 및 3 : 전극
본 발명은 열경화성 수지 중에 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스를 함유시킨 가요성(可撓性)을 갖는 열경화성 복합 유전체 필름이고, 비유전율이 25 이상인 복합 유전체 필름이다.
본 발명의 복합 유전체 필름의 비유전율은 25 이상이고, 바람직하게는 30 이상이고, 더욱 바람직하게는 40 이상이다. 본 발명의 복합 유전체 필름은 이 같이 높은 비유전율을 갖고 있으므로, 정전용량이 큰 콘덴서를 형성할 수 있다. 또한, 가요성을 갖는 복합 유전체 필름이므로, 기판에 내장할 때에도 다루기 쉽고, 또한 플렉시블한 기판에도 내장할 수 있다.
또한, 본 발명의 복합 유전체 필름은 열경화후에도 가요성을 갖는 것이다. 따라서, 기판에 내장한 후에 구멍을 뚫는 등의 가공성도 우수하다.
본 발명의 복합 유전체 필름의 유전 손실은 5 % 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 3 % 이하이다.
본 발명의 열경화성 수지로는 분자 중에 1개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지가 바람직하게 사용된다.
상기 에폭시 수지로는 분자 중에 1개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지이면 특별히 한정되지 않지만, 글리시딜에테르계의 애폭시 수지, 예컨대 비스페놀 A 의 글리시딜에테르, 비스페놀 F 의 글리시딜에테르, 비스페놀 AD 의 글리시딜에테르, 레졸신의 글리시딜에테르, 글리세린의 글리시딜에테르, 폴리알킬렌옥사이드의 글리시딜에테르, 브롬화 비스페놀 A 의 글리시딜에테르 및 그들의 올리고머, 또한 페놀노볼락의 글리시딜에테르 등으로 대표되는 페놀류, 오르토크레졸류 및/또는 나프톨류 등과 포르말린류, 지방족이나 방향족 알데히드류 또는 케톤류와의 축합체의 에폭시화물, 스틸벤형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 예컨대 알리사이클릭디에폭시아세탈, 알리사이클릭디에폭시아디페이트, 알리사이클릭디에폭시카르복실레이트 등, 에폭시화 폴리부타디엔 등으로 대표되는 사슬상 지방족 에폭시 수지 등을 예시할 수 있다. 또한, 기타 에폭시 수지로서, 글리시딜에스테르계 에폭시 수지, 예컨대 프탈산 디글리시딜 에스테르, 테트라히드로프탈산 디글리시딜 에스테르, 헥사히드로프탈산 디글리시딜 에스테르 등, 글리시딜아민계 에폭시 수지, 예컨대 N,N-디글리시딜아닐린, 테트라글리시딜아미노디페닐메탄, 복소환식 에폭시 수지, 히단토인형 에폭시 수지, 트리글리시딜이소시아누레이트, 실리콘 변성 에폭시 수지, 우레탄 변성 에폭시 수지, 폴리이미드 또는 폴리아미드 변성 에폭시 수지 등을 예시할 수 있다. 이들 에폭시 수지는 병용해도 된다.
본 발명의 상기 에폭시 수지로는 에폭시 당량이 150 내지 2500 인 에폭시 수지가 특히 바람직하다. 에폭시 당량이 150 미만이면 필름의 가요성이 저하되고, 취급성, 가공성, 및 내충격성 등이 악화되는 경우가 있다. 또한, 에폭시 당량이 2500 을 초과하면 필름의 가교밀도가 너무 낮아져서 필름의 물리적 강도가 저하되는 경우가 있다.
상기와 같이, 본 발명의 에폭시 수지의 에폭시 당량으로는 150 내지 2500 인 것이 바람직하다. 따라서, 예컨대 분자 중에 1개의 에폭시기를 갖는 수지인 경우, 그 분자량은 150 내지 2500 인 것이 바람직하고, 분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 수지인 경우, 그 분자량은 300 내지 5000 인 것이 바람직하고, 분자 중에 3개의 에폭시기를 갖는 수지인 경우 그 분자량은 450 내지 7500 인 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 에폭시 수지로서, 카르콘기를 도입한 비스페놀-에피클로르히드린형 에폭시 수지를 사용해도 된다. 이 같은 비스페놀-에피클로르히드린형 에폭시 수지를 사용함으로써, 복합 유전체 필름의 비유전율을 더욱 향상시키고, 유전 손실을 더욱 저하시킬 수 있다.
여기서, 비스페놀-에피클로르히드린형 에폭시 수지는 하기 화학식 1 로 표현되는 비스페놀계 화합물과 에피클로르히드린을 개환 부가반응하여 얻어지는 유닛을 갖는 수지이다:
(식 중,
R1, R2, R3, R4는 동일하거나 상이할 수 있고, 수소원자, 탄소수 1 내지 4 의 알킬기 또는 할로겐원자를 나타내고,
A 는 -O-, -CH2-, -C(CH3)2-, -CO-, -C(CF3)2-, Si(CH3)2- 또는 하기 화학식 2:
를 나타내거나, 또는 페닐기와 페닐기가 직접 결합하고 있음을 의미한다).
또한 카르콘기는 벤잘아세토페논기이고, 광라디칼반응에 의해 동일한 종류의 관능기 끼리가 반응하여 광중합하는 특성을 갖는 것이므로, 감광성 관능기로도 기능하는 것이다. 따라서, 에폭시 수지로서 카르콘기 함유 비스페놀-에피클로르히드린형 에폭시 수지를 사용함으로써, 광조사에 의해 필름을 패터닝할 수 있다.
상기 카르콘기 함유 비스페놀-에피클로르히드린형 에폭시 수지의 중량 평균 분자량은 8000 내지 40000 인 것이 바람직하다. 중량 평균 분자량이 8000 미만이면 광조사하여 패터닝하는 경우에 광조사부분이 현상액에 대해 불용으로 되기 어려워져서 화상콘트라스트가 악화되는 경우가 있다. 또한 중량 평균 분자량이 40000 을 초과하면 광조사하여 패터닝하는 경우에 광조사되지 않은 부분이 현상액에 용해되기 어려워져서 화상콘트라스트가 악화되는 경우가 있다.
또한, 상기 비스페놀-에피클로르히드린형 에폭시 수지 중에 있어서의 카르콘기의 함유량은 0.1 내지 1 몰/㎏ 인 것이 바람직하다. 카르콘기의 함유량이 0.1 몰/㎏ 미만이면 광조사하여 패터닝하는 경우에 광가교반응이 진행되지 않아 화상콘트라스트가 악화되는 경우가 있다. 또한, 카르콘기의 함유량이 1 몰/㎏ 을 초과하면 가요성이 저하되고, 취급성, 가공성, 내충격성 등이 악화되는 경우가 있다.
상기 카르콘기 함유 비스페놀-에피클로르히드린형 에폭시 수지 중에 있어서의 에폭시기의 함유량은 0.5 내지 1.5 몰/㎏ 인 것이 바람직하다. 에폭시기의 함유량이 0.5 몰/㎏ 미만이면 가교밀도가 너무 낮아져서 물리적 강도가 저하되는 경우가 있다. 또한, 에폭시기의 함유량이 1.5 몰/㎏ 을 초과하면 가교밀도가 너무 높아져서 가요성이 저하되고, 취급성, 가공성, 내충격성 등이 악화되는 경우가 있다.
본 발명에서 열경화성 수지로 사용하는 에폭시 수지는 저점도의 에폭시 수지를 혼합한 에폭시 수지일 수 있다. 저점도의 에폭시 수지를 혼합함으로써, 복합 유전체 필름에 양호한 가요성을 부여할 수 있다. 저점도의 에폭시 수지로는 예컨대 25 ℃ 에서 1000 Paㆍs 이하의 점도를 갖는 수지를 들 수 있다. 이 같은 에폭시 수지로는 분자 중에 적어도 1개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지로서 상기 예시한 수지 중에서 상기 범위의 점도를 갖는 수지를 들 수 있다.
본 발명에서, 열경화성 수지에는 필요에 따라 경화제가 첨가된다. 열경화성 수지로서 에폭시 수지를 사용하는 경우에는 일반적으로 에폭시 수지의 경화제로서 사용되고 있는 경화제를 첨가할 수 있다. 이 같은 경화제로는 아민계 경화제, 산무수물계 경화제, 페놀계 경화제 등을 예시할 수 있다. 구체적으로는 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민 등의 지방족 아민류 및 지방족 폴리아민류, 방향족환을 포함하는 지방족 폴리아민류, 지환식 및 환상 폴리아민류, 디아민디페닐술폰 등의 방향족 아민류, 지방족 산무수물류, 지환식 산무수물류, 방향족 산무수물류, 할로겐계 산무수물류 등, 트리스페놀, 페놀 노볼락, 크레졸 노볼락, 비스페놀 A 노볼락, 비스페놀 F 노볼락, 페놀류-디시클로펜타디엔 중부가형 수지, 디히드록시나프탈렌노볼락, 자일리덴을 결접기로 한 다가 페놀류, 페놀-아르알킬 수지, 나프톨류, 폴리아미드 수지 및 이들의 변성물, 페놀, 우레아, 멜라민 등과 포르말린을 반응시켜 얻어진 메티롤기 함유 초기 축합물, 디시안디아미드로 대표되는 염기성 활성 수소화합물, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 제3 아민류, 이미다졸, BF3-아민 착물 등의 루이스산 및 브렌스테드산염, 폴리메르캅탄계 경화제, 이소시아네이트 또는 블록이소시아네이트, 유기산 디히드라지드 등을 예시할 수 있다.또한 이들 경화제는 병용도 가능하다.
본 발명에서 열경화성 수지 중에 함유시키는 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스로는 단체(單體)로 측정할 때의 유전율이 200 이상인 유전체 세라믹스가 바람직하고, 예컨대 티탄산 바륨 (BaTiO3), 티탄산 칼슘 (CaTiO3), 티탄산 스트론튬 (SrTiO3), 티탄산 납 (PbTiO3) 및 PbTi1/2Zr1/2O3등의 티탄산 납계 세라믹스, 티탄산 마그네슘계 세라믹스, 티탄산 비스마스계 세라믹스, 기타 티탄산 금속계 세라믹스, Pb(Mg2/3Nb1/3)O3, Ba(SnxMgyTaz)O3, Ba(ZrxZnyTaz)O3, TiO2, ZrO2, SnO2, 산화알루미늄계 세라믹스, 산화지르코늄계 세라믹스, 지르콘산 납계 세라믹스, 지르콘산 바륨계 세라믹스, 기타 지르콘산 금속계 세라믹스, 납 복합산화물계 세라믹스, 기타 공지의 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스를 들 수 있다. 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스는 단독으로 사용할 수도 있고, 조합하여 사용할 수도 있다. 또한, 이들 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스를 무기질 또는 유기질로 표면처리한 것을 사용해도 된다. 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스는 구상, 또는 다양한 형태의 블록 조각과 같은 형상이어도 되고, 그 형상에 대해서는 특별히 한정되지 않는다.
본 발명에서, 열경화성 수지 중의 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스의 함유량은 20 내지 70 체적% 인 것이 바람직하다. 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스의 함유량이 20 체적% 미만이면 높은 비유전율을 얻을 수 없는 경우가 있다. 또한, 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스의 함유량이 70 체적% 를 초과하면 양호한 가요성을 얻을 수 없는 경우가 있다. 또한, 본 발명에서, 복합 유전체 필름이갖는 가요성이란 예컨대 길이 20 ㎝, 두께 70 ㎛ 의 복합 유전체 필름의 시험편의 양단부가 서로 90 도가 되도록 휠 수 있는 정도의 가요성이다. 또한, 경화후의 복합 유전체 필름도 이 같은 가요성을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스의 평균 입자경은 0.1 내지 10 ㎛ 의 범위내인 것이 바람직하다. 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스의 평균 입자경이 0.1 ㎛ 미만이면 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스를 함유시킴에 따른 복합 유전체 필름의 비유전율의 향상이 충분치 못한 경우가 있다. 또한 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스의 평균 입자경이 10 ㎛ 를 초과하면 수지로의 균일한 분산 및 혼합이 어려워지고, 복합 유전체 필름 표면에 입자에 의한 오목볼록이 생겨 필름 표면의 평활성이 손상되고, 그 결과 기판에 대한 밀착성이 악화되거나, 내습성이 떨어지는 경우가 있다. 또 유전특성에 편차가 생기는 경우가 있다.
본 발명의 제조 방법은 상기 본 발명의 열경화성 복합 유전체 함유 필름을 제조할 수 있는 방법이며, 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스를 함유한 열경화성 수지 용액을 기재 위에 도포한 후, 열경화성 수지의 경화온도보다 낮은 온도에서 건조시킴으로써 필름 형상으로 성형할 수 있는 것을 특징으로 한다.
기재로는 예컨대 표면이 박리처리된 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 박리처리된 플라스틱 필름 위에 도포하여 필름 형상으로 성형하였을 경우, 일반적으로는 성형후, 필름으로부터 기재를 박리하여 사용한다.
기재로 사용할 수 있는 플라스틱 필름으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 아라미드, 캅톤, 폴리메틸펜텐 등의 필름을 들 수 있다. 플라스틱 필름으로는 열경화성 수지 용액 중의 유기 용제에 불용인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 기재로 사용하는 플라스틱 필름의 두께는 1 내지 100 ㎛ 인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1 내지 40 ㎛ 이다.
또한, 기재 표면 위에 하는 이형처리로는 실리콘, 왁스, 불소 수지 등을 표면에 도포하는 이형처리가 바람직하다.
또한, 기재로서 금속박을 사용하고, 금속박 위에 유전체 필름을 형성해도 된다. 이 같은 경우, 기재로서 사용한 금속박을 콘덴서의 전극으로 사용할 수 있다.
기재 위에 열경화성 수지 용액을 도포하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니며, 일반적인 도포방법을 사용할 수 있다. 예컨대 롤러법, 스프레이법, 실크 스크린법 등에 의해 도포할 수 있다.
본 발명의 제조 방법은 열경화성 수지의 경화온도보다 낮은 온도에서 건조시킴으로써 필름 위에 성형하고 있으므로, 얻어지는 복합 유전체 필름은 경화전의 상태이다. 따라서, 경화후의 상태보다 더욱 더 가요성이 우수하므로 취급이 용이하다. 이 같은 유전체 필름은 프린트 기판 등과 같은 기판에 내장한 후, 가열하여 열경화할 수 있다. 또한, 감광성 수지를 사용한 경우에는 선택적으로 노광함으로써 패터닝할 수 있다.
상기 본 발명의 복합 유전체 필름의 제조 방법은 상기 본 발명의 제조 방법에 의해 제조하는 것에 한정되는 것은 아니며, 기타 방법에 의해 제조할 수 있는것이다. 예컨대 캘린더법 등에 의해 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스를 함유한 열경화성 수지 조성물을 압출성형하여 필름 위에 형성해도 된다. 또한, 열경화성 수지의 경화온도보다 높은 온도로 가열함으로써 필름 형상으로 성형해도 된다.
압출성형한 유전체 필름은 상기 기재 위에 압출되도록 성형될 수 있다.
또한, 기재로서 금속박을 사용한 경우, 금속박으로는 구리, 알루미늄, 진유, 니켈, 철 등을 재료로 하는 박 이외에, 이들 합금의 박, 복합 박 등을 사용할 수 있다. 금속박에는 필요하다면 표면조면화 처리나 접착제 도포 등의 처리를 해도 된다.
금속박 위에 상기 열경화성 수지 용액을 도포한 후, 열경화성 수지의 경화온도보다 낮은 온도에서 건조시키는 것이 바람직하다. 또한, 금속박 위에 압출성형하는 경우에도 열경화성 수지의 경화온도보다 낮은 온도에서 압출하여 건조시키는 것이 바람직하다.
또한, 금속박 사이에 유전체 필름을 형성해도 된다. 이 경우, 금속박 위에 열경화성 수지 용액을 도포한 후, 그 위에 금속박을 올려 놓고 금속박 사이에 열경화성 수지 용액을 삽입한 상태에서 건조시킴으로써, 금속박 사이에 삽입된 상태의 유전체 필름을 형성해도 된다. 또한, 금속박 사이에 삽입되도록 압출성형함으로써 금속박 사이에 형성된 유전체 필름을 형성해도 된다.
본 발명의 복합 유전체 필름 형성용 열경화성 수지 조성물은 상기 본 발명의 복합 유전체 필름을 형성할 수 있는 열경화성 수지 조성물이다. 구체적으로는 에폭시 당량이 150 내지 2500 인 에폭시 수지에, 평균 입자경이 0.1 내지 10 ㎛ 인고유전율을 갖는 유전체 세라믹스를 20 내지 70 체적% 가 되도록 배합한 것을 특징으로 한다.
에폭시 수지로는 상기 본 발명의 복합 유전체 필름에 사용할 수 있는 에폭시 수지가 사용된다. 따라서, 이 같은 에폭시 수지로서 중량 평균 분자량이 8000 내지 40000 인 카르콘기를 도입한 비스페놀-에피클로르히드린형 에폭시 수지를 들 수 있다.
또한, 에폭시 수지에는 저점도의 에폭시 수지가 혼합될 수도 있다. 이 같은 저점도의 에폭시 수지로는 상기 기술한 바와 같이 25 ℃ 에서 1000 Paㆍs 이하의 점도를 갖는 에폭시 수지를 들 수 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 복합 유전체 필름의 양면에 전극을 형성한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이 복합 유전체 필름 (1) 의 양면에는 전극 (2) 및 전극 (3) 이 형성되어 있다. 이 같은 전극 (2) 및 전극 (3) 은 상기 기술한 바와 같이 금속박으로 형성해도 되고, 복합 유전체 필름 (1) 위에 도금법에 의해 형성해도 된다. 또한, 박막형성방법으로 금속막을 형성하여 전극으로 해도 된다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 복합 유전체 필름 (1) 의 양면에 전극 (2) 및 전극 (3) 을 형성함으로써 콘덴서를 형성할 수 있다. 전극 (2) 및 전극 (3) 을 소정의 패턴으로 형성함으로써, 원하는 장소에 원하는 용량을 갖는 콘덴서를 형성할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 더욱 상세히 설명하겠지만, 본 발명은이하의 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니며, 그 요지를 변경하지 않는 범위에서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
실시예 1
열경화성 수지로서 에폭시화 열경화성 엘라스토머 (상품명「EPOFRIEND A1020」, 다이셀카가꾸고오교사 제조, 에폭시 당량 : 480 내지 540) 14.78 g 을 사용하고, 이것을 톨루엔 44.10 g 에 용해한 용액과, 경화촉매로서의 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸릴-(1'))-에틸-s-트리아진 0.30 g 과, 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스로서의 티탄산 바륨 (입경 : 1.16 ㎛) 62.83 g 을 이시카와식 교반 뇌궤기(雷潰機)로 상온ㆍ상압하에 30 분간 교반하여 열경화성 복합 유전체 조성물을 제조한다.
얻어진 열경화성 복합 유전체 조성물을 8 밀스 (1 밀스 ＝ 1000 분의 1 인치) 의 닥터 블레이드를 사용하여 표면이 실리콘으로 이형처리된 두께 25 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 위에 도포하고, 실온에서 30 분간 방치한 후, 열풍건조기로 70 ℃ 에서 30 분간, 계속하여 90 ℃ 에서 30 분간 건조시켜 열경화성 복합 유전체 필름을 제작한다.
이 열경화성 복합 유전체 필름 중의 잔존 용제량을 가스크로마토법으로 측정한 결과, 1 중량% 이하였다. 또한, 열경화성 복합 유전체 필름 중의 티탄산 바륨의 함유량은 41.2 체적% 였다.
이 열경화성 복합 유전체 필름에 자를 대고 수평상태에서 접은 결과, 90 도를 넘어도 필름에 균열이 발생하지 않고 양호한 가요성을 갖고 있음이 확인되었다.또한, 이 열경화성 복합 유전체 필름을 190 ℃ 에서 1 시간 가열하여 경화시켰다. 경화후의 복합 유전체 필름에 대해서는 길이 20 ㎝ 의 시험편의 양단부를 서로 90 도가 되도록 접어도 균열이 발생하지 않고 양호한 가요성을 갖고 있음이 확인되었다. 그리고, 경화후의 복합 유전체 필름의 두께는 약 70 ㎛ 였다.
열경화성 복합 유전체 필름의 비유전율 및 유전 손실 (tanδ) 을 측정하기 위해, 상기 열경화성 복합 유전체 조성물을 8 밀스의 닥터 블레이드를 사용하여 두께 0.5 ㎜ 의 구리판 (JIS H 3100, C1100P) 위에 도포하고 실온에서 30 분 방치한 후, 열풍건조기로 70 ℃ 에서 30 분간, 이어서 90 ℃ 에서 30 분간 건조시킨 후, 190 ℃ 에서 1 시간 가열하여 경화시킨다. 경화시킨 복합 유전체 필름 위에 금을 증착시키고, 구리판 및 금 증착막을 전극으로 하여 Impedance/Gain-Phase Analyzer (요꼬가와 휴렛 패커드사 제조 4194A) 를 사용하여 100 ㎐ 내지 10 ㎒ 에서의 비유전율 및 유전 손실을 측정하였다. 1 ㎑ 에서의 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 2
열경화성 수지로서 에폭시화 폴리부타디엔 (상품명「에포리드 PB3600」, 다이셀카가꾸고오교사 제조, 에폭시 당량 : 188 내지 213, 25 ℃ 에서의 점도 : 100 내지 200 Paㆍs) 22.60 g 을 사용하고, 이것을 메틸에틸케논 11.30 g 에 용해한 용액과, 경화촉매로서의 2,4-시아노-6-(2'-메틸이미다졸릴-(1'))-에틸-s-트리아진 0.45 g 과 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스로서의 티탄산 바륨 (입경 : 1.16 ㎛) 215.40 g 을 이시카와식 교반 뇌궤기로 상온ㆍ상압하에 30 분간 교반하여 열경화성복합 유전체 조성물을 제조한다.
얻어진 열경화성 복합 유전체 조성물을 사용하고 실시예 1 과 동일하게 하여 열경화성 복합 유전체 필름을 제작한다. 실시예 1 과 동일하게 하여 이 열경화성 복합 유전체 필름 중의 잔존 용제량을 측정한 결과, 1 중량% 이하였다. 또한, 열경화성 복합 유전체 필름 중의 티탄산 바륨의 함유량은 61.6 체적% 있다.
또한, 이 열경화성 복합 유전체 필름 및 이것을 경화한 복합 유전체 필름은 실시예 1 의 복합 유전체 필름과 마찬가지로 양호한 가요성을 갖는다. 또한, 실시예 1 과 동일하게 하여 열경화성 복합 유전체 필름의 비유전율 및 유전 손실을 측정하여 그 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 3
열경화성 수지로서 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 (상품명「EPICLON HP-7200」, 다이닛뽕카가꾸고오교사 제조, 에폭시 당량 : 260) 10.09 g 및 저점도의 에폭시 수지로서의 액상 지환식 에폭시 수지 (상품명「에피코트 YL6753」, 저팬 에폭시레진사 제조, 에폭시 당량 : 181, 25 ℃ 에서의 점도 : 2.4 Paㆍs) 26.92 g 을 사용하고, 이것들을 메틸에틸케톤 20.05 g 에 용해한 용액과, 경화촉매로서의 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸릴-(1'))-에틸-s-트리아진 0.38 g 과 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스로서의 티탄산 바륨 (입경 : 1.16 ㎛) 147.84 g 을 이시카와식 교반 뇌궤기로 상온ㆍ상압하에 30 분간 교반하여 열경화성 복합 유전체 조성물을 제조한다.
얻어진 열경화성 복합 유전체 조성물을 사용하여 실시예 1 과 동일하게 하여열경화성 복합 유전체 필름을 제작한다.
얻어진 열경화성 복합 유전체 중의 잔존 용제량을 실시예 1 과 동일하게 하여 측정한 결과, 1 중량% 이하였다. 또한, 열경화성 복합 유전체 필름 중의 티탄산 바륨의 함유량은 42.5 체적% 이다.
또한, 이 열경화성 복합 유전체 필름 및 이것을 경화시킨 유전체 필름은 실시예 1 의 마찬가지로 양호한 가요성을 나타낸다.
실시예 1 과 동일하게 하여 열경화성 복합 유전체 필름의 비유전율 및 유전 손실을 측정하여 그 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 4
열경화성 수지로서 카르콘기를 함유한 비스페놀-에피클로르히드린형 에폭시 수지 (중량 평균 분자량 14000, 카르콘기 함유량 0.7 몰/㎏, 에폭시 함유량 0.85 몰/㎏, 에폭시 당량 : 1176) 를 사용하고, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르 (A), 디메틸아세트아미드 (B), 및 메틸에틸케톤 (C) 의 혼합용매 와니스 (고형분 49.12 중량%, A/B/C ＝ 29/21/50 중량비) 를 제작하고, 이 혼합용매 와니스 12.59 g 과, 저점도의 에폭시 수지로서의 액상 지환식 에폭시 수지 (상품명「에피코트 YL6753」, 저팬 에폭시레진사 제조, 에폭시 당량 : 181, 25 ℃ 에서의 점도 : 2.4 Paㆍs) 5.00 g 과, 경화촉매로서의 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸릴-(1'))-에틸-s-트리아진 0.20 g 과, 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스로서의 티탄산 바륨 (입경 : 1.16 ㎛) 106.69 g 과, 메틸에틸케톤 10.00 g 을 이시카와식 교반 뇌궤기로 상온ㆍ상압하에 30 분간 교반하여 열경화성 복합 유전체 조성물을 제조한다.
얻어진 열경화성 복합 유전체 조성물을 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여 열경화성 복합 유전체 필름을 제작한다. 잔존 용제량은 1 중량% 이하였다. 또한, 열경화성 복합 유전체 필름 중의 티탄산 바륨의 함유량은 60.5 체적% 이다.
이 열경화성 복합 유전체 필름 및 이것을 열경화시킨 복합 유전체 필름은 모두 실시예 1 의 복합 유전체 필름과 마찬가지로 양호한 가요성을 나타낸다.
실시예 1 과 동일하게 하여 열경화성 복합 유전체 필름의 비유전율 및 유전 손실을 측정하여 그 결과를 표 1 에 나타낸다.
또한, 실시예 1 과 동일하게 하여 구리판 위에 도포한 후 건조시켜 형성한 열경화전의 열경화성 복합 유전체 필름 위에 패터닝용 네거티브 포토마스크를 놓고, 고압수은등 (오크세이사꾸사 제조) 을 사용하여 1800 mJ/㎠ 의 광량으로 노광한다. 노광후, 30 ℃ 의 메틸디글리콜/γ-부틸락톤 (75/25 중량비) 의 혼합용매 중에서 브러싱함으로써 미노광부를 용출시키고, 패터닝한다. 이러한 점에서, 얻어진 열경화성 복합 유전체 필름은 감광성을 갖고, 노광에 의해 패터닝이 가능함이 확인되었다.
실시예 5
실시예 4 에서 사용한 것과 동일한 비스페놀-에피클로르히드린형 에폭시 수지를 사용하고, 이것을 디에틸렌글리콜모노메틸에테르 (A), 디메틸아세트아미드 (B), 및 메틸에틸케톤 (C) 의 혼합용매에 첨가하여 혼합용매 와니스 (고형분 48.78 중량%, A/B/C ＝ 29/21/50 중량비) 를 제조하고, 이 혼합용매 와니스 46.38 g 과, 저점도의 에폭시 수지로서의 폴리설파이드 변성 에폭시 수지 (상품명「FLEP-60」,토오레 티오콜사 제조, 에폭시 당량 : 280, 25 ℃ 에서의 점도 : 17 Paㆍs) 2.51 g 과, 경화촉매로서의 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸릴-(1'))-에틸-s-트리아진 0.47 g 과, 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스로서의 티탄산 바륨 (입경 : 1.16 ㎛) 103.15 g 과, 메틸에틸케톤 10.00 g 을 이시카와식 교반 뇌궤기로 상온ㆍ상압하에 30 분간 교반하여 열경화성 복합 유전체 조성물을 제조한다.
얻어진 열경화성 복합 유전체 조성물을 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여 열경화성 복합 유전체 필름을 제작한다. 잔존 용제량은 1 중량% 이하였다. 또한, 열경화성 복합 유전체 필름 중의 티탄산 바륨의 함유량은 45.1 체적% 이다.
이 열경화성 복합 유전체 필름 및 이것을 열경화시킨 복합 유전체 필름은 모두 실시예 1 의 복합 유전체 필름과 마찬가지로 양호한 가요성을 나타낸다.
실시예 1 과 동일하게 하여 열경화성 복합 유전체 필름의 비유전율 및 유전 손실을 측정하여 그 결과를 표 1 에 나타낸다.
또한, 실시예 1 과 동일하게 하여 구리판 위에 도포한 후 건조시켜 형성한 열경화전의 열경화성 복합 유전체 필름 위에 패터닝용 네거티브 포토마스크를 놓고, 고압수은등 (오크세이사꾸사 제조) 을 사용하여 1800 mJ/㎠ 의 광량으로 노광한다. 노광후, 30 ℃ 의 메틸디글리콜/γ-부틸락톤 (75/25 중량비) 의 혼합용매 중에서 브러싱함으로써 미노광부를 용출시키고 패터닝하였다. 이러한 점에서, 얻어진 열경화성 복합 유전체 필름은 감광성을 갖고, 노광에 의해 패터닝이 가능함이 확인되었다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | |
| 비유전율(1㎑) | 30.36 | 38.70 | 25.37 | 53.61 | 42.83 |
| tanδ(1 kHz)(%) | 3.38 | 2.66 | 1.00 | 1.51 | 1.36 |
1 에 나타내는 바와 같이 실시예 1 내지 5 에서 얻어진 복합 유전체 필름의 비유전율은 25 이상이고, 유전 손실은 4 이하였다.
실시예 6
실시예 1 내지 5 에서 제조한 열경화성 복합 유전체 조성물을 립 리버스 코터를 사용하여 표면이 실리콘으로 이형처리된 두께 25 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 위에 도포하고, 70 내지 90 ℃ 로 조정한 터널로에서 건조시킨 후, 그 위에 두께 30 ㎛ 의 폴리에틸렌 필름을 라미네이트하고, 간극을 조정한 롤을 통과시켜 열경화성 복합 유전체 필름을 직경 3인치의 플라스틱관에 권취할 수 있었다. 따라서, 실시예 1 내지 5 에서 제조한 열경화성 복합 유전체 조성물로부터, 가요성이 양호하고 취급이 쉬운 열경화성 복합 유전체 필름을 제조할 수 있음을 확인하였다.
실시예 7
실시예 1 내지 5 에서 제조한 열경화성 복합 유전체 조성물을 립 리버스 코터를 사용하여 두께 18 ㎛ 의 구리박 위에 도포하고, 70 내지 90 ℃ 로 조정한 터널로에서 건조시킨 후, 그 위에 두께 30 ㎛ 의 폴리에틸렌 필름을 라미네이트하고, 간극을 조정한 롤을 통과시켜 열경화성 복합 유전체 필름을 직경 3인치의 플라스틱관에 권취할 수 있었다. 따라서, 실시예 1 내지 5 에서 제조한 열경화성 복합 유전체 조성물로부터, 가요성이 양호하고 취급이 쉬운 열경화성 복합 유전체 필름을 제조할 수 있음을 확인하였다.
실시예 8
실시예 7 에서 얻어진 열경화성 복합 유전체 필름 (실시예 1 의 열경화성 복합 유전체 조성물을 사용하여 제작한 복합 유전체 필름) 을 콘덴서 성분으로서 내장한 BGA (볼 그리드 어레이) 패키지를 제작한다. BGA 패키지의 사이즈는 30 ㎜각, 유전체층은 코어재를 포함하여 7층 (이 중 내장 콘덴서로서의 열경화성 복합 유전체 필름은 2층) 이다. 외부단자수는 400 (이 중 전원ㆍ그랜드 단자는 각각 100씩) 이고, 반도체소자와 접속되는 전극수도 동일하다. 이 때의 복합 유전체 필름의 두께는 30 ㎛ 이고, 2층 합해 약 7.0 nF 의 정전용량이었다.
또한, 비교를 위해, 내장 콘덴서로서 열경화성 복합 유전체 필름을 내장시키지 않은 것 이외에는 상기와 동일한 BGA 패키지를 제작한다.
이상과 같이 하여 제작한 BGA 패키지에 대해 스위칭 소자로서 반도체를 실장하고, 스위칭수 60 으로 High 에서 Low 로 동시에 스위치시켰을 때의 그랜드 노이즈의 피크값을 계측한다. 측정은 반도체소자의 접속전극 5 장소에서 행한다. 또한, 1개의 스위치의 스위칭에 의한 전류 I 의 시간변화 dI/dt 는 dI/dt ＝ 50 mA/1 nsec (나노초) 이고, 스위칭 주기를 10 nsec 로 한다. 이는 클록주파수 100 ㎒ 에 상당하는 스위칭 스피드이다. 스위칭 노이즈를 측정한 결과, 본 발명의 열경화성 복합 유전체 필름을 콘덴서로서 내장한 경우, 0.36 V ±0.07 V 였다. 이에 비해, 콘덴서를 내장시키지 않은 경우 0.81 V ±0.12 V 였다
이상과 같이, 본 발명에 따른 열경화성 복합 유전체 필름을 기판에 내장하여 콘덴서를 형성할 수 있음이 확인되었다.
비교예 1
에폭시 수지로서, 지방족 환상 에폭시 수지 (상품명「세록사이드 2021P」, 다이셀카가꾸고오교사 제조, 에폭시 당량 : 134, 25 ℃ 에서의 점도 : 0.3 Paㆍs) 14.78 g 을 사용하고, 이것을 메틸에틸케톤 20.00 g 에 용해한 용액과, 경화촉매로서의 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸릴-(1'))-에틸-s-트리아진 0.30 g 과, 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스로서의 티탄산 바륨 (입경 : 1.16 ㎛) 62.83 g 과, 이시카와식 교반 뇌궤기로 상온ㆍ상압하에 30 분간 교반하여 열경화성 복합 유전체 조성물을 제조한다.
얻어진 열경화성 복합 유전체 조성물을 사용하여 실시예 1 과 동일하게 하여 열경화성 복합 유전체 필름을 제작한다. 그러나, 얻어진 열경화성 복합 유전체 필름은 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스가 균일하게 분산되어 있지 않아 균일한 필름이 아니었다. 실시예 1 과 동일하게 하여 열경화전의 복합 유전체 필름 및 열경화후의 복합 유전체 필름의 가요성을 평가한 결과, 열경화전에는 90 도로 접어도 필름에 균열이 발생하지 않았는데 비해 열경화후의 필름은 90 도로 접으면 필름이 균열 파괴되었다.
그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여 비유전율 및 유전 손실을 측정한 결과, 비유전율은 8.28 이고, 유전 손실은 2.17 % 였다. 또한, 열경화성 복합 유전체필름 중의 티탄산 바륨의 함유량은 45.3 체적% 였다.
본 발명에 따르면 프린트 기판 등과 같은 기판에 내장함으로써 콘덴서를 형성할 수 있는 유전체 필름으로 할 수 있다.
Claims (17)
- 열경화성 수지 중에 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스를 함유시킨 가요성을 갖는 열경화성 복합 유전체 필름으로서, 비유전율이 25 이상인 열경화성 복합 유전체 필름.
- 제 1 항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 분자 중에 1개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 열경화성 복합 유전체 필름.
- 제 2 항에 있어서, 상기 에폭시 수지의 에폭시 당량이 150 내지 2500 인 것을 특징으로 하는 열경화성 복합 유전체 필름.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스의 함유량이 20 내지 70 체적% 인 것을 특징으로 하는 열경화성 복합 유전체 필름.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스의 평균 입자경이 0.1 내지 10 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 열경화성 복합 유전체 필름.
- 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에폭시 수지가 카르콘기를 도입한 비스페놀-에피클로르히드린형 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 열경화성 복합 유전체 필름.
- 제 6 항에 있어서, 상기 비스페놀-에피클로르히드린형 에폭시 수지의 중량 평균 분자량이 8000 내지 40000 인 것을 특징으로 하는 열경화성 복합 유전체 필름.
- 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 비스페놀-에피클로르히드린형 에폭시 수지의 카르콘기의 함유량이 0.1 내지 1 몰/㎏ 이고, 에폭시기의 함유량이 0.5 내지 1.5 몰/㎏ 인 것을 특징으로 하는 열경화성 복합 유전체 필름.
- 제 2 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에폭시 수지가 저점도의 에폭시 수지를 혼합한 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 열경화성 복합 유전체 필름.
- 제 9 항에 있어서, 상기 저점도의 에폭시 수지가 25 ℃ 에서 1000 Paㆍs 이하의 점도를 갖는 수지인 것을 특징으로 하는 열경화성 복합 유전체 필름.
- 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스가 티탄산 바륨, 티탄산 스트론튬, 티탄산 칼슘, 티탄산 납, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 열경화성 복합 유전체 필름.
- 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스를 함유한 열경화성 수지 용액을 기재 위에 도포한 후, 열경화성 수지의 경화온도보다 낮은 온도에서 건조시킴으로써 필름 형상으로 성형하는 것을 특징으로 하는 열경화성 복합 유전체 필름의 제조 방법.
- 제 12 항에 있어서, 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 열경화성 복합 유전체 필름을 제조하는 것을 특징으로 하는 열경화성 복합 유전체 필름의 제조 방법.
- 에폭시 당량이 150 내지 2500 인 에폭시 수지에, 평균 입자경이 0.1 내지 10 ㎛ 인 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스를 20 내지 70 체적% 가 되도록 배합한 것을 특징으로 하는 복합 유전체 필름 형성용 열경화성 수지 조성물.
- 제 14 항에 있어서, 상기 에폭시 수지가 중량 평균 분자량이 8000 내지 40000 인 카르콘기를 도입한 비스페놀-에피클로르히드린형 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 복합 유전체 필름 형성용 열경화성 수지 조성물.
- 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서, 상기 에폭시 수지가 25 ℃ 에서 1000 Paㆍs 이하의 점도를 갖는 에폭시 수지를 혼합한 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 복합 유전체 필름 형성용 열경화성 수지 조성물.
- 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고유전율을 갖는 유전체 세라믹스가 티탄산 바륨, 티탄산 스트론튬, 티탄산 칼슘, 티탄산 납, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 복합 유전체 필름 형성용 열경화성 수지 조성물.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001161377A JP2002356619A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 熱硬化性複合誘電体フィルム及びその製造方法 |
| JPJP-P-2001-00161377 | 2001-05-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020090876A true KR20020090876A (ko) | 2002-12-05 |
Family
ID=19004663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020020028485A KR20020090876A (ko) | 2001-05-29 | 2002-05-22 | 열경화성 복합 유전체 필름 및 그 제조 방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030017351A1 (ko) |
| EP (1) | EP1271578A3 (ko) |
| JP (1) | JP2002356619A (ko) |
| KR (1) | KR20020090876A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100665261B1 (ko) * | 2005-10-13 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 온도변화에 따른 정전용량변화가 작은 복합 유전체 조성물및 이를 이용한 시그널 매칭용 임베디드 캐패시터 |
| KR20170004903A (ko) * | 2015-07-01 | 2017-01-11 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물 |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4742467B2 (ja) * | 2001-08-24 | 2011-08-10 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
| KR101002935B1 (ko) * | 2003-10-27 | 2010-12-21 | 삼성전자주식회사 | 에폭시기 및 찰콘기를 가지는 화합물, 이의 제조 방법 및이를 포함하는 포토레지스트 조성물 |
| US7875347B2 (en) | 2003-12-29 | 2011-01-25 | General Electric Company | Composite coatings for groundwall insulation, method of manufacture thereof and articles derived therefrom |
| EP1578179A3 (en) | 2004-03-16 | 2006-05-03 | E.I. du Pont de Nemours and Company | Thick-film dielectric and conductive compositions |
| US20070049485A1 (en) * | 2004-03-29 | 2007-03-01 | Shinji Tanabe | Inorganic dielectric powder for composite dielectric material and composite dielectric material |
| TWI268522B (en) * | 2004-07-29 | 2006-12-11 | Rohm And Haas Electronic Materials L L C | Dielectric structure |
| JP4622413B2 (ja) * | 2004-09-21 | 2011-02-02 | 株式会社村田製作所 | 樹脂組成物、樹脂硬化物、および積層型電子部品 |
| KR100638663B1 (ko) | 2004-11-18 | 2006-10-30 | 삼성전기주식회사 | 고유전상수를 갖는 세라믹/폴리머 복합체 및 내장형캐패시터용 유전체 필름 |
| JP2006213797A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Nippon Paint Co Ltd | 熱硬化性誘電体樹脂組成物及び熱硬化性誘電体樹脂フィルム |
| JP2006225484A (ja) * | 2005-02-16 | 2006-08-31 | Murata Mfg Co Ltd | 複合誘電体材料及び電子部品 |
| US7465497B2 (en) * | 2005-11-23 | 2008-12-16 | General Electric Company | High dielectric constant nanocomposites, methods of manufacture thereof, and articles comprising the same |
| US7989530B2 (en) | 2005-11-23 | 2011-08-02 | General Electric Company | Nonlinear polymer composites and methods of making the same |
| US7741396B2 (en) * | 2005-11-23 | 2010-06-22 | General Electric Company | Composites having tunable dielectric constants, methods of manufacture thereof, and articles comprising the same |
| US7923497B2 (en) | 2005-11-23 | 2011-04-12 | General Electric Company | Antiferroelectric polymer composites, methods of manufacture thereof, and articles comprising the same |
| JP2009084500A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Kaneka Corp | 硬化性組成物、及びその架橋ゴム |
| US20090309259A1 (en) * | 2008-06-12 | 2009-12-17 | General Electric Company | High temperature polymer composites comprising antiferroelectric particles and methods of making the same |
| US8247484B2 (en) * | 2008-06-12 | 2012-08-21 | General Electric Company | High temperature polymer composites and methods of making the same |
| US9390857B2 (en) | 2008-09-30 | 2016-07-12 | General Electric Company | Film capacitor |
| EP2378529B1 (en) | 2008-12-22 | 2021-05-19 | Daikin Industries, Ltd. | Composition for forming high-dielectric film for film capacitor |
| US20100240804A1 (en) * | 2009-03-17 | 2010-09-23 | General Electric Company | In-situ polymerized nanocomposites |
| CN105482339B (zh) * | 2016-01-16 | 2017-10-13 | 苏州大学 | 一种锂盐/聚丙烯腈/热固性树脂复合材料及其制备方法 |
| KR102653211B1 (ko) * | 2016-07-13 | 2024-04-01 | 삼성전기주식회사 | 필름 커패시터 |
| KR102518510B1 (ko) * | 2021-06-01 | 2023-04-05 | (주)휴켐 | Ecm용 박막 필름, 그 제조 방법, 및 이를 이용하여 제조된 임베디드 커패시터 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3660328A (en) * | 1970-07-27 | 1972-05-02 | Pfizer | Dielectric films |
| ATE37889T1 (de) * | 1984-06-29 | 1988-10-15 | Siemens Ag | Thermostabiles, durch bestrahlung vernetzbares polymersystem auf der basis von bisphenolen und epichlorhydrin sowie verfahren zu seiner verwendung. |
| GB9418955D0 (en) * | 1994-09-21 | 1994-11-09 | Ciba Geigy Ag | Novel electroconductive composition |
| US5849396A (en) * | 1995-09-13 | 1998-12-15 | Hughes Electronics Corporation | Multilayer electronic structure and its preparation |
-
2001
- 2001-05-29 JP JP2001161377A patent/JP2002356619A/ja active Pending
-
2002
- 2002-05-22 KR KR1020020028485A patent/KR20020090876A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-05-28 EP EP02011838A patent/EP1271578A3/en not_active Withdrawn
- 2002-05-29 US US10/155,963 patent/US20030017351A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100665261B1 (ko) * | 2005-10-13 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 온도변화에 따른 정전용량변화가 작은 복합 유전체 조성물및 이를 이용한 시그널 매칭용 임베디드 캐패시터 |
| KR20170004903A (ko) * | 2015-07-01 | 2017-01-11 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030017351A1 (en) | 2003-01-23 |
| EP1271578A2 (en) | 2003-01-02 |
| JP2002356619A (ja) | 2002-12-13 |
| EP1271578A3 (en) | 2004-02-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20020090876A (ko) | 열경화성 복합 유전체 필름 및 그 제조 방법 | |
| US20070299164A1 (en) | Heatcurable dielectric resin composition and heatcurable dielectric resin film | |
| KR101115598B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
| US20030166796A1 (en) | Epoxy resin composition and cured object obtained therefrom | |
| KR19980081447A (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 다층 프린트 배선판의제조방법 | |
| CN101974205A (zh) | 用于埋入式电容器的树脂组合物、使用其制作的介电层及覆金属箔板 | |
| TW201425455A (zh) | 用於印刷電路板的樹脂組合物、絕緣膜、預浸材料及印刷電路板 | |
| KR102660753B1 (ko) | 수지 조성물, 수지를 구비하는 구리박, 유전체층, 동장 적층판, 커패시터 소자 및 커패시터 내장 프린트 배선판 | |
| JP2010004055A (ja) | アミノフェニルフルオレンで硬化したエポキシ誘導体層を有するコンデンサ | |
| US8138263B2 (en) | Flexible, low dielectric loss composition and method for preparing the same | |
| KR20140107471A (ko) | 수지 조성물 및 이로부터 제조된 유전층 및 커패시터 | |
| WO2004102589A1 (ja) | 絶縁材料、フィルム、回路基板及びこれらの製造方法 | |
| KR101474648B1 (ko) | 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판 | |
| US6544652B2 (en) | Cyanate ester-containing insulating composition, insulating film made therefrom and multilayer printed circuit board having the film | |
| CN102120864A (zh) | 制作基板用组合物和用该组合物制作的预浸料坯和基板 | |
| US20050009975A1 (en) | Resin composition having high dielectric constant and uses thereof | |
| KR20020094496A (ko) | 접착강도가 개선된 절연필름 및 이를 포함하는 기판 | |
| CN100365048C (zh) | 具有高介电常数的树脂组合物及其使用方法 | |
| JP2003105205A (ja) | 高誘電率複合材料、高誘電率フィルム、金属箔付き積層板およびプリント配線板 | |
| JP3876679B2 (ja) | 樹脂組成物とその利用 | |
| JP3820668B2 (ja) | 金属ベース基板及びその製造方法 | |
| KR101062730B1 (ko) | 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 및 그 제조방법 | |
| TW202106747A (zh) | 電子材料用含氟環氧樹脂及其製造方法 | |
| JP2004315653A (ja) | 樹脂組成物とその利用 | |
| JP2004172531A (ja) | 誘電体ペースト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |