KR101062730B1 - 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 및 그 제조방법 - Google Patents

연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101062730B1
KR101062730B1 KR1020110035329A KR20110035329A KR101062730B1 KR 101062730 B1 KR101062730 B1 KR 101062730B1 KR 1020110035329 A KR1020110035329 A KR 1020110035329A KR 20110035329 A KR20110035329 A KR 20110035329A KR 101062730 B1 KR101062730 B1 KR 101062730B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
epoxy
rubber
composite resin
carbon nanotube
carbon nanotubes
Prior art date
Application number
KR1020110035329A
Other languages
English (en)
Inventor
문동찬
Original Assignee
(주) 유에스텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 유에스텍 filed Critical (주) 유에스텍
Application granted granted Critical
Publication of KR101062730B1 publication Critical patent/KR101062730B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C08K3/041—Carbon nanotubes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L21/00—Compositions of unspecified rubbers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명은, 에폭시와 다양한 고무를 혼합하여 유연성 및 내굴곡성을 극대화하며, 탄소나노튜브를 혼합하여 기계적 물성을 보완함으로써, 폴리이미드의 모든 물성을 만족하고, 폴리이미드가 가지고 있지 못한 저렴하고 성형이 쉬운 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은, 에폭시와 고무를 용매와 혼합하여 에폭시-고무 용액을 제조하는 단계; 탄소나노튜브를 분산시키는 단계; 상기 에폭시-고무 용액에 상기 분산된 탄소나노튜브를 혼합하여 분산시켜 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 용액을 제조하는 단계; 및 상기 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 용액을 경화시키는 단계; 를 포함한다.

Description

연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 및 그 제조방법{Carbon nanotube-epoxy-rubber composite resin for flexible printed circuit borders}
본 발명은 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무복합 수지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 상세하게 본 발명은 에폭시 수지와 고무의 혼합액에 탄소나노튜브를 분산, 혼합하여, 기계적 특성, 전기적 특성 및 내화학성이 우수한 복합수지를 제조하여 지금까지 연성회로기판으로 사용되고 있는 폴리이미드의 특성을 유지하면서 보다 저렴하고 성형이 쉬운 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근에 전자산업분야에서는 대량의 정보를 초고속으로 처리할 수 있는 기술의 필요성이 커짐에 따라 정보소자의 소형화, 고집적화, 간략화, 고속화가 지속적으로 요구되고 있어, 이에 따라 고밀도, 고집적도의 유연성 회로기판에 사용되는 연성회로기판이 각광받고 있으며, 이러한 연성회로기판은 연성금속박막 적층필름을 원판으로 사용하고 있다.
연성회로기판은 가요성을 가지는 기재필름 표면에 적층되는 동 등의 금속막을 증착한 금속박막 적층판(동박적층필름)에 포토리소그라피(Photo-lithography)나 에칭(etching)기술 등을 적용하여 도체 회로 패턴을 가공한다. 즉, 기재필름-접착제-금속박막으로 적층된 3층구조 또는 이것이 반복된 구조나, 접착제 없이 기재필름-금속박막으로 이루어진 2층구조 또는 이것이 반복된 구조로 되어있다.
연성회로적층필름의 제조방법으로는, 폴리이미드 필름과 같은 플라스틱 필름의 표면에 접착제를 이용하여 일정 두께의 압연 동박이나 전해 동박 등을 열 압착하여 접합하는 방법과 얇은 동박 위에 폴리이미드와 같은 열경화성 수지를 적당한 유기 용매에 용해한 수지용액을 얇게 도포한 후 용매를 휘발시키는 것과 동시에 열경화성 수지를 열경화하여 성막한다.
연성회로기판에 사용되는 기재필름의 재료로는 특유의 굴곡성을 부여하기 위하여 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리에테르이미드 등의 유기고분자 물질이 사용되고 있다.
폴리이미드는 방향족 그룹과 헤테로사이크릭 이미드기로 구성된 강직한 사슬의 선형구조로 되어 있어 높은 열 안정성과 내 화학성, 그리고 탁월한 기계적 특성 및 특유의 전기적 특성을 나타내어 절연체, 연성회로기판, LCD용 액정 배향막, 코팅제 등의 전기 전자재료에 많이 사용되고 있다.
연성회로기판의 기재필름은 절연성뿐만 아니라 공정 중에 사용되는 고온조건이나 화학약품에 대한 내구성도 우수해야 하며, 치수안정성, 유전율, 높은 기계적 강도, 납땜안정성 등의 물성을 갖추어야 하며, 폴리이미드는 이러한 물성을 만족하는 기재필름으로 가장 많이 사용되고 있다.
상기와 같이 종래 기재필름의 재료로 사용되는 폴리이미드는 매우 우수한 물성을 가지고 있지만, 다른 열경화성 수지에 비해 가격이 매우 비싸며, 성형이 비교적 어려운 문제점을 가지고 있다.
또한, 에폭시 수지는 폴리이미드 특성과 유사한 물성을 가지고 있으나, 경화후 비교적 brittle한 성질을 가지고 있어 10~100 ㎛의 두께로 동박위에 코팅하여 경화시킬 경우 내굴곡성, 유연성 등의 취약으로 굴절시 부서지는 문제점이 발생하여 폴리이미드로 대체하기가 어렵다.
본 발명의 목적은 상기 문제점을 해결하기 위한 것이다.
이에 본 발명은, 에폭시와 다양한 고무를 혼합하여 유연성 및 내굴곡성을 극대화하며, 탄소나노튜브를 혼합하여 기계적 물성을 보완함으로써, 폴리이미드의 모든 물성을 만족하고, 폴리이미드가 가지고 있지 못한 저렴하고 성형이 쉬운 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 및 그 제조방법을 제공하기 위한 목적을 갖는다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 아래의 구성을 갖는다.
본 발명은, 에폭시 수지와 고무를 제 1용매와 혼합하여 에폭시-고무 용액을 제조하는 단계; 탄소나노튜브를 분산시키는 단계; 상기 에폭시-고무 용액에 상기 분산된 탄소나노튜브를 혼합하고 분산시켜 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 용액을 제조하는 단계; 및 상기 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 용액을 경화시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 탄소나노튜브를 분산시키는 단계는 탄소나노튜브를 소결하고, 소결된 탄소나노튜브를 강산에 함침시켜 초음파처리하는 정제 단계; 상기 정제된 탄소나노튜브를 카르복실기로 개질시키는 개질 단계; 상기 카르복실기로 개질된 탄소나노튜브를 제 2용매 중에 분산시키는 분산 단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 제 2용매 100 중량부에 대하여 상기 탄노나노튜브 0.01~3.0 중량부를 분산시키는 것을 특징으로 한다.
상기 에폭시-고무 용액을 제조하는 단계에서, 상기 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 상기 고무 5~50 중량부를 혼합하는 것을 특징으로 한다.
상기 에폭시-고무 용액을 제조하는 단계에서, 상기 고무는 천연고무, 스티렌-부타디엔고무, 부타디엔고무, 클로르프렌고무, 아크릴로니트릴-부타디엔고무, 아크릴고무 및 실리콘고무로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물이며, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 비스페놀 B 디글리시딜에테르, 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올 디글리시딜에테르, 레조르시놀 디글리세딜에테르, 페놀 노블락 디글리시딜에테르 및 크레졸 노블락 디글리시딜에테르로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상기 제 2용매는 증류수, 아이소프로필 알코올, 에탄올, 메탄올, 부틸알콜, 클로로포름, 디에틸이서, 헥산, 사이클로헥산, 프로필렌글리콜, 모노메틸에테르아세테이트, 사이클로테트라하이드로퓨란 및 메틸에틸케톤으로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 한다.
상기 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 용액을 제조하는 단계에서, 정전기적, 입체장애적 분산성을 향상시키기 위하여 분산제를 포함하되,
상기 분산제는 양이온, 음이온 및 비이온의 계면활성제로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
이상에서와 같이 본 발명은, 폴리이미드에 비해 부족한 에폭시의 물성을 고무와 탄소나노튜브의 물성을 도입함으로써, 에폭시 수지에 부족한 물성, 유연성, 내굴곡성, 기계적 특성을 향상시킬 수 있어 연성회로기판에 적합한 기재필름을 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지의 제조과정 순서도.
도 2는 본 발명에 따른 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지를 이용하여 노광-현상-부식 및 박리과정을 통해 제조된 연성회로 기판 사진.
상기와 같은 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지의 제조과정 순서도이다.
도면을 참조하면 본 발명에 의한 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지의 제조방법은, 에폭시 수지와 고무를 제 1용매와 혼합하여 에폭시-고무 용액을 제조하는 단계; 탄소나노튜브를 분산시키는 단계; 상기 에폭시-고무 용액에 상기 분산된 탄소나노튜브를 혼합하고 분산시켜 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 용액을 제조하는 단계; 및 상기 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 용액을 경화시키는 단계;로 구성된다.
상기 에폭시-고무 용액을 제조하는 단계는, 고무를 에폭시 수지와 혼합한 후, 제 1용매를 첨가하여 교반기에서 교반한다. 이때 교반은 상온에서 1,000 rpm의 속도로 24시간 이상 실시하고, 이때 사용되는 제 1용매로는 THF, 자일렌, 아세톤, 에탄올, 증류수, 클로로포름, DMF, NMP, DMSO, Chlorobenzene 등에서 선택된 하나 또는 둘 이상을 함께 사용할 수도 있다.
상기 에폭시 수지는 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 비스페놀 B 디글리시딜에테르, 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올 디글리시딜에테르, 레조르시놀 디글리세딜에테르, 페놀 노블락 디글리시딜에테르 및 크레졸 노블락 디글리시딜에테르로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나를 사용할 수 있고, 상기 고무는 천연고무 (NR), 스티렌-부타디엔고무(SBR), 부타디엔고무(BR), 클로로프렌고무(CR), 아크릴로니트릴-부타디엔고무(NBR), 아크릴고무(Acryl rubber) 및 실리콘고무(Silicone rubber)로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수도 있다.
상기 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 상기 고무 5~50 중량부를 혼합하는 것이 바람직하며, 상기 고무가 5 중량부 미만 혼합되면 모듈러스 유연성 및 충격강도가 미흡한 문제가 있고, 50 중량부 초과 혼합되면 내화학성 및 반응 메카니즘의 문제가 있다.
상기 제 1용매는 상기 에폭시 수지와 상기 고무의 혼합물 100 중량부에 대하여 5~10 중량부를 첨가하는 것이 바람직하다.
상기 탄소나노튜브를 분산시키는 단계는, 탄소나노튜브를 소결하고, 소결된 탄소나노튜브를 강산에 함침시켜 초음파처리하는 정제 단계; 탄소나노튜브를 카르복실기로 개질시키는 개질 단계; 및 상기 카르복실기로 개질된 탄소나노튜브를 제 2용매 중에 분산시키는 분산 단계; 로 이루어진다.
상기 정제 단계에서는 탄소나노튜브에 포함되어 있는 각종 유기물과 무기물을 소결하여 정제하기 위한 것으로 300~600℃의 소결로에서 1시간정도 고온으로 열처리하여 소결하고, 질산과 황산의 비율이 1:3인 강산의 혼합용액에 24 시간 동안 초음파분해기로 초음파 처리하여 정제한다.
상기 개질 단계에서는 정제된 탄소나노튜브를 증류수로 여러 번 희석시켜 세척하여 강산을 제거하고, 0.2 ㎛의 테프론 필터를 이용하여 필터링한 후, 고속 원심분리기로 20분간 15,000rpm으로 원심분리한 다음, 120℃의 진공건조에 3시간 동안 건조시켜서 개질시킴으로서 탄소나노튜브에 관능기 COOH기와 정전기적 입체장애적 효과를 통하여 분산성을 향상시킬 수 있다.
상기 분산단계에서는 탄소나노튜브를 다양한 종류 및 비율의 제 2용매와 혼합하여 초음파분해기를 이용하여 24 시간동안 분산시킨다.
상기 탄소나노튜브를 분산시키기 위한 제 2용매로는 증류수, 아이소프로필 알코올, 에탄올, 메탄올, 부틸알콜, 클로로포름, 디에틸이서, 헥산, 사이클로헥산, 프로필렌글리콜, 모노메틸에테르아세테이트, 사이클로테트라하이드로퓨란 및 메틸에틸케톤으로 구성된 군으로부터 선택된 용매를 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 탄소나노튜브가 분산되는 제 2용매 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브 0.01~3.0 중량부를 초음파기기를 이용하여 24 시간동안 분산시키는 것이 바람직하다. 상기 탄소나노튜브는 멀티, 싱글 등 특별히 제한되지 않으나, 본 발명에서는 멀티 탄소나노튜브를 사용하였다.
상기 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 용액을 제조하는 단계는, 상기 분산된 탄소나노튜브를 에폭시-고무 용액에 투입하여 고속으로 분산한다. 에폭시-고무의 용액에, 혼합된 분산제를 넣어 분산성을 향상시켰으며, 더욱더 분산성을 향상시키기 위하여 분산제를 혼합한 후 상온에서 1000 rpm의 볼밀에서 24 시간 이상 교반한다.
상기 분산제는 탄소나노튜브의 정전기적, 입체장애적 분산성을 향상시키기 위해서 포함되는 것으로, 양이온, 음이온, 비이온의 계면활성제를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 용액을 경화시키는 단계에서는 제조된 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지를 amine, anhydride계열의 경화제의 다양한 혼합비를 통하여 190℃까지 열처리하여 상기 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지를 규정된 크기와 두께로 경화시킨다.
에폭시 수지 100 중량부에 대하여 아크릴고무, 아크릴로니트릴-부타디엔고무 및 실리콘고무 30 중량부를 혼합하고, 상기 에폭시 수지와 고무의 혼합물 100 중량부에 대하여 제 1용매인 자일렌, THF 및 DMF 혼합용매 10 중량부를 첨가하고, 상온에서 1,000 rpm의 속도로 24시간 동안 교반하여 에폭시-고무 용액을 제조하였다.
탄소나노튜브를 500℃의 소결로에서 1시간 동안 소결하고, 소결된 탄소나노튜브를 질산과 황산의 비율이 1:3인 강산에 함침시켜 초음파처리하여 정제하였으며, 정제된 탄소나노튜브를 증류수로 여러 번 희석시켜 세척하여 강산을 제거하고, 0.2㎛의 테프론 필터를 이용하여 필터링한 후, 고속 원심분리기로 20분간 15,000rpm으로 원심분리한 다음, 120℃의 진공건조에 3시간 동안 건조시켜서 개질시켰으며, 상기 카르복실기로 개질된 탄소나노튜브를 제 2용매 중에 분산시켰다. 상기 제 2용매 100중량부에 대하여 상기 탄소나노튜브는 0.05 중량부 분산시켰다.
상기 분산된 탄소나노튜브를 에폭시-고무 용액에 투입하여 고속으로 분산하였다. 에폭시-고무의 용액에, 혼합된 분산제를 넣어 분산성을 향상시켰으며, 더욱더 분산성을 향상시키기 위하여 분산제를 혼합한 후 상온에서 1000 rpm의 볼밀에서 24 시간 이상 교반하였다.
상기 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지에 amine 계열의 경화제를 혼합하고 190℃까지 열처리하여, 3×30㎝ 크기와 50㎛ 두께로 경화시켰다.
[비교예 1]
이녹스사의 폴리이미드는 구입하였다.
[실험예 1]
실시예 1에서 제조한 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지와 비교예 1의 폴리이미드의 물성을 측정하여 표 1에 나타내었다.
항목 단위 측정방법 실시예 1 비교예 1
유전율 ASTM D 150 4 3.5
체적저항율 Ω ㎝ JIS C 6471 1.0×1015 1.0×1015
절연파괴전압 kv/㎜ IPC-TM-650
2.6.3.2		 18 -
유전정접 (%) 0.01 0.03
Viscosity
주제
경화제		 CPS, 25℃ brookfield 1000~10000
100~500		 -
탄성율 GPa ASTM D 882 <2 2.2
연신율 % ASTM D 882 <45 50
경화온도 ℃ DSC Method <100 -
난연등급 - UL-94 V-0
(No. E102800)		 UL-94 V-0
(No. E239322)
표 1에서 보면, 실시예 1에서 제조한 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지는 비교예 1의 폴리이미드의 물성에 비해 유사한 물성을 가지는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지는 고가의 폴리이미드를 대체할 수 있어, 제조원가를 절감할 수 있는 유용한 발명이다.
실시예 1에서 제조한 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지를 이용하여 노광-현상-부식 및 박리과정을 통해 제조된 연성회로 기판 사진을 도 2에 나타내었다.

Claims (8)

  1. 에폭시 수지와 고무를 제 1용매와 혼합하여 에폭시-고무 용액을 제조하는 단계;
    탄소나노튜브를 분산시키는 단계;
    상기 에폭시-고무 용액에 상기 분산된 탄소나노튜브를 혼합하고 분산시켜 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 용액을 제조하는 단계; 및
    상기 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 용액을 경화시키는 단계; 를 포함하되,
    상기 탄소나노튜브를 분산시키는 단계는, 탄소나노튜브를 소결하고, 소결된 탄소나노튜브를 강산에 함침시켜 초음파처리하는 정제 단계; 상기 정제된 탄소나노튜브를 카르복실기로 개질시키는 개질 단계; 및 상기 카르복실기로 개질된 탄소나노튜브를 제 2용매 중에 분산시키는 분산 단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2용매 100 중량부에 대하여 상기 탄소나노튜브 0.01~3.0 중량부를 분산시키는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시-고무 용액을 제조하는 단계에서, 상기 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 상기 고무 5~50 중량부를 혼합하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 고무는 천연고무, 스티렌-부타디엔고무, 부타디엔고무, 클로르프렌고무, 아크릴로니트릴-부타디엔고무, 아크릴고무 및 실리콘고무로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물이며, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 비스페놀 B 디글리시딜에테르, 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올 디글리시딜에테르, 레조르시놀 디글리세딜에테르, 페놀 노블락 디글리시딜에테르 및 크레졸 노블락 디글리시딜에테르로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 제조방법.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2용매는 증류수, 아이소프로필 알코올, 에탄올, 메탄올, 부틸알콜, 클로로포름, 디에틸이서, 헥산, 사이클로헥산, 프로필렌글리콜, 모노메틸에테르아세테이트, 사이클로테트라하이드로퓨란 및 메틸에틸케톤으로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 용액을 제조하는 단계에서, 정전기적, 입체장애적 분산성을 향상시키기 위하여 분산제를 포함하되,
    상기 분산제는 양이온, 음이온 및 비이온의 계면활성제로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 제조방법.
  8. 제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조된 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지.
KR1020110035329A 2010-10-22 2011-04-15 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 및 그 제조방법 KR101062730B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100103511 2010-10-22
KR20100103511 2010-10-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101062730B1 true KR101062730B1 (ko) 2011-09-06

Family

ID=44956992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110035329A KR101062730B1 (ko) 2010-10-22 2011-04-15 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101062730B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101427064B1 (ko) * 2014-04-07 2014-08-07 주식회사 다성전자 복합필름, 이를 포함하는 복합시트 및 이의 제조방법
US10076801B2 (en) 2016-02-29 2018-09-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package and method of manufacturing the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006045383A (ja) 2004-08-05 2006-02-16 Mitsubishi Rayon Co Ltd 導電性成形体の製造方法、及び導電性成形体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006045383A (ja) 2004-08-05 2006-02-16 Mitsubishi Rayon Co Ltd 導電性成形体の製造方法、及び導電性成形体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101427064B1 (ko) * 2014-04-07 2014-08-07 주식회사 다성전자 복합필름, 이를 포함하는 복합시트 및 이의 제조방법
US10076801B2 (en) 2016-02-29 2018-09-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package and method of manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9779880B2 (en) Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom
CN110494493A (zh) 树脂组合物
TWI713542B (zh) 樹脂組成物
KR101319677B1 (ko) 인쇄 회로 기판용 절연성 수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판
KR102077867B1 (ko) 열경화성 에폭시 수지 조성물, 절연층 형성용 접착 필름 및 다층 프린트 배선판
KR101343164B1 (ko) 절연용 수지 조성물, 절연 필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판
KR101642518B1 (ko) 열경화성 조성물 및 그를 이용하는 인쇄회로기판
KR101987285B1 (ko) 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판
KR101193311B1 (ko) 고분자 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 절연 필름, 그리고 상기 절연 필름의 제조 방법
KR20140086581A (ko) 방열특성이 우수한 수지 조성물, 방열필름, 절연필름 및 프리프레그
JP5551147B2 (ja) 印刷回路基板用樹脂組成物及びこれを含む印刷回路基板
KR20120058127A (ko) 다층 배선기판용 절연 수지 조성물 및 이를 포함하는 다층 배선기판
KR20020090876A (ko) 열경화성 복합 유전체 필름 및 그 제조 방법
US9107307B2 (en) Resin composition for printed circuit board, insulating film, prepreg, and printed circuit board
CN104908389A (zh) 预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板
KR101062730B1 (ko) 연성회로기판용 탄소나노튜브-에폭시-고무 복합수지 및 그 제조방법
KR20140027493A (ko) 프리프레그, 적층판, 반도체 패키지 및 적층판의 제조 방법
KR20140086519A (ko) 작업성이 우수한 수지 조성물, 절연필름 및 프리프레그
JP2009275086A (ja) プリプレグ、金属箔張積層板及び印刷配線板
KR100380722B1 (ko) 접착강도가 개선된 절연필름 및 이를 포함하는 기판
KR20110139462A (ko) 절연수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 인쇄회로기판
KR20220077993A (ko) 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 금속박 적층판, 적층 시트 및 인쇄회로기판
WO2010147083A1 (ja) 高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板
KR102059824B1 (ko) 광경화성 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판
CN109423012A (zh) 树脂组合物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140901

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee