KR20020086280A - 편광판 및 이의 제조 방법 - Google Patents

편광판 및 이의 제조 방법 Download PDF

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KR20020086280A
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Abstract

본 발명은 요오드를 흡수하고 배향시키는 폴리비닐 알콜 수지 필름 그리고 편광판 1 m2당 약 30 mg 내지 약 90 mg, 또는 접착층의 중량에 대해 약 6 중량% 내지 약 18 중량% 의 아연을 함유하는 투명 접착층으로 수지 필름의 적어도 한쪽 표면에 접착되는 보호 필름을 갖는 요오드형 편광판을 제공한다.

Description

편광판 및 이의 제조 방법{POLARIZING PLATE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME}
본 발명은 요오드를 흡수하고 배향시키는 편광판, 및 상기 편광판의 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 폴리비닐 알콜 수지 필름 및 여기에 흡수되고 배향되는 요오드를 포함하는 소위 요오드형 편광 필름을 포함하는 편광판에 관한 것이다.
최근, 편광체로서 요오드형 필름 또는 염료형 필름, 및 편광체의 적어도 한쪽 표면에 이들 사이에 접착층으로 접착되는 보호 필름을 각각 포함하는, 요오드형 편광판 또는 염료형 편광판을 통상 사용한다. 예를 들어, 요오드형 필름은 폴리비닐 알콜 수지 필름, 및 필름에 흡수되고 배향되는 요오드를 포함하고, 염료형 필름은 폴리비닐 알콜 수지 필름, 및 필름에 흡수되고 배향되는 이색성 염료를 포함한다. 보호 필름은 트리아세틸셀룰로오스의 필름일 수 있다. 상기 편광판 중에서, 요오드형 편광판을 널리 사용하며, 이는 염료형 편광판보다 높은 광투과율 및 높은 편광도, 즉 양호한 콘트라스트(constrast)를 갖기 때문이다. 그러나, 비록 요오드형 편광판이 염료형 편광판보다 광학 특성이 우수해도, 요오드형 편광판은 염료형 판광판보다 열성인 광학 내구성을 갖는다. 예를 들어, 요오드형 편광판을 건조 가열 조건 하에서 방치시키는 경우, 광투과율의 감소, 편광판의 탈색 등과 같은 일부 문제를 경험한다.
JP-B-60-33245 에는 요오드를 흡수하고 배향시키는 폴리비닐 알콜 필름을 요오드화칼륨과 함께 아연 이온을 함유하는 붕산 수용액으로 처리하는 방법이 개시되어 있다. 상기 방법에서, 요오드로 염색된 폴리비닐 알콜 편광체에서 아연을 제공하기 위해 필름을 요오드로 염색시킨 후 편광 필름을 아연 이온을 함유하는 붕산 수용액으로 처리한다. 상기 방법이 건조 가열 조건 하에서 방치시킨 후 필름의 단점을 향상시키는데 효과적이지만, 아연 염 예컨대 염화아연을 붕산 처리액에 첨가하는 것이 필요하고, 아연 염의 농도를 조절하는 것이 곤란하다. 그래서, 상기 방법을 환경적 관점으로부터 추가로 향상시켜야 한다.
도 1 은 전자 탐침 X-선 미세분석기(EPMA)를 이용하여 편광판의 단면에서 아연 농도 분포를 분석하는 경우 수득되는 전형적인 예이다.
본 발명의 한 목적은, 아연 염을 함유하는 붕산 처리액의 사용이 필요 없는, 향상된 내구성을 갖는 요오드형 편광판을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 상기 요오드형 편광판의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은, 요오드를 흡수시키고 배향시키는 폴리비닐 알콜 수지 필름 그리고 편광판 1 m2당 약 30 mg 내지 약 90 mg 의 아연을 함유하는 투명 접착층으로 수지 필름의 적어도 한쪽 표면에 접착되는 보호 필름을 포함하는 요오드형 편광판을 제공한다.
또한, 본 발명은, 요오드를 흡수시키고 배향시키는 폴리비닐 알콜 수지 필름 그리고 접착층의 중량에 대해 약 6 중량% 내지 약 18 중량% 의 아연을 함유하는 투명 접착층으로 수지 필름의 적어도 한쪽 표면에 접착되는 보호 필름을 포함하는 요오드형 편광판을 제공한다.
더욱이, 본 발명은 하기 단계를 포함하는 요오드형 편광판의 제조 방법을 제공한다:
요오드를 흡수시키고 배향시키는 폴리비닐 알콜 수지 필름을 제공하는 단계 및
접착제내 고체 전체 중량에 대해 약 6 중량% 내지 약 18 중량% 의 아연을 함유하는 투명 접착제로 수지 필름의 적어도 한쪽 표면에 보호 필름을 접착시키는 단계.
본 발명은 건조 가열 조건 하에서 편광판의 탈색과 같은 상기 언급된 문제를 해결하고 처리액내 아연 염의 농도 조절 곤란을 구하였다.
본 발명의 편광판은, 단축 연신하고 요오드를 흡수시키고 배향시키는 폴리비닐 알콜 수지 필름 그리고 투명 접착층으로 수지 필름의 적어도 한쪽 표면에 접착되는 보호 필름을 포함한다. 본 발명에서, 접착층은 아연을 함유하고, 접착층내 아연의 양은 한 관점으로부터 편광판 1 m2당 약 30 mg 내지 약 90 mg 이거나, 또다른 관점으로부터 접착층의 중량에 대해 약 6 중량% 내지 약 18 중량% 이다.
통상, 본 발명에 따라 편광 필름을 구성하는 폴리비닐 알콜 수지는 폴리비닐 아세테이트 수지를 비누화시킴으로써 제조될 수 있다. 폴리비닐 아세테이트 수지의 예는 비닐 아세테이트의 단독중합체, 즉, 폴리비닐 아세테이트, 그리고 비닐 아세테이트 및 비닐 아세테이트와 공중합가능한 기타 단량체의 공중합체를 포함한다. 비닐 아세테이트와 공중합가능한 기타 단량체의 예는 불포화 카르복실산(예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 에틸 아세테이트, n-프로필 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트 등), 올레핀(예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 2-메틸프로필렌 등), 비닐 에테르(예를 들어, 에틸 비닐 에테르, 메틸 비닐 에테르, n-프로필 비닐 에테르, 이소프로필 비닐 에테르 등), 불포화 술폰산(예를 들어, 비닐술포네이트, 나트륨 비닐술포네이트 등) 등을 포함한다.
폴리비닐 알콜 수지의 비누화도는 약 85 몰% 내지 약 100 몰%, 바람직하게는 약 98 몰% 내지 약 100 몰% 이다.
본 발명에 따라 사용되는 폴리비닐 알콜 수지를 추가로 변성시킬 수 있고, 알데히드 예컨대 폴리비닐 포르말 또는 폴리비닐 아세탈로 변성된 것을 사용할 수 있다.
폴리비닐 알콜 수지는 약 1,000 내지 약 10,000, 바람직하게는 약 1,500 내지 약 10,000 의 중합도를 가질 수 있다.
폴리비닐 알콜 수지 필름을 단축 연신시키는 단계, 폴리비닐 알콜 수지 필름을 요오드로 염색시켜 요오드를 필름에 흡수시키는 단계, 요오드를 흡수하는 폴리비닐 알콜 수지 필름을 붕산 수용액으로 처리하는 단계, 필름을 물로 세척하는 단계, 및 이전 단계에서 가공되는 폴리비닐 알콜 수지 필름의 적어도 한쪽 표면에 보호 필름을 접착시키는 단계를 포함하는 방법으로 본 발명의 요오드형 편광판을 제조할 수 있다.
폴리비닐 알콜 수지 필름을 요오드로 염색 전, 동안 또는 후에 단축 연신시킬 수 있다. 필름을 요오드로 염색 후에 단축 연신시키는 경우, 단축 연신을 붕산 처리 전 또는 동안에 실시할 수 있다. 단축 연신을 2 이상의 상기 단계들로 실시할 수 있다.
폴리비닐 알콜 수지 필름을 상이한 선호 속도를 갖는 롤(roll), 또는 가열 롤로 단축 연신시킬 수 있다. 연신은 공기에서 실시되는 건식 연신, 또는 필름을 용매로 팽윤시키면서 실시되는 습식 연신일 수 있다.
연신비는 약 4 배 내지 약 8 배일 수 있다.
요오드 및 요오드화칼륨을 함유하는 수용액에 수지 필름을 침적시켜 필름을 요오드로 염색시킴으로써 요오드를 폴리비닐 알콜 수지 필름에 흡수시키고 배향시킬 수 있다. 수용액내 요오드의 양은, 물 100 중량부 당, 약 0.01 내지 약 0.5 중량부, 바람직하게는 약 0.02 내지 약 0.1 중량부일 수 있고, 요오드화칼륨의 양은, 물 100 중량부 당, 약 0.5 내지 약 10 중량부, 바람직하게는 약 1 내지 약 8중량부일 수 있다.
수용액의 온도는 약 20 ℃ 내지 약 40 ℃, 바람직하게는 약 25 ℃ 내지 약 35 ℃ 일 수 있다. 수용액내 필름의 침적 시간은 약 30 내지 약 300 초, 바람직하게는 약 40 내지 약 200 초일 수 있다.
그 다음 수지 필름을 붕산 수용액에 침적시킴으로써 요오드로 염색된 폴리비닐 알콜 수지 필름을 붕산으로 처리시킬 수 있다. 수용액내 붕산의 양은, 물 100 중량부 당, 약 2 내지 약 15 중량부, 바람직하게는 약 5 내지 약 12 중량부일 수 있다. 바람직하게는, 붕산의 수용액은 요오드화칼륨을 함유한다. 요오드화칼륨의 양은, 물 100 중량부 당, 바람직하게는 약 1 내지 약 20 중량부, 더욱 바람직하게는 약 2 내지 약 15 중량부이다.
붕산 수용액내 수지 필름의 침적 시간은 약 100 내지 약 1,200 초, 바람직하게는 약 150 내지 약 600 초, 더욱 바람직하게는 약 200 내지 약 400 초일 수 있다.
붕산 수용액에 침적 후, 폴리비닐 알콜 수지 필름을, 예를 들어, 수지 필름을 물에 침적시킴으로써, 물로 세척시킬 수 있다. 물로 세척 후, 수지 필름을 건조시켜 요오드를 흡수시키고 배향시키는 폴리비닐 알콜 수지 필름, 즉, 요오드형 편광 필름을 수득할 수 있다.
그 다음, 본 발명에서, 보호 필름을 상기 단계들로 수득된 편광 필름의 적어도 한쪽 표면에 적층시켜 편광판을 수득한다. 보호 필름의 예는 셀룰로오스 아세테이트(예를 들어, 트리아세틸셀룰로오스, 디아세틸셀룰로오스 등)의 필름, 아크릴성 수지 필름, 폴리에스테르 수지 필름, 폴리아크릴레이트 수지 필름, 폴리에테르 술폰 수지 필름, 환식 폴리올레핀 필름 수지(예를 들어, 폴리노르보르넨 수지 필름 등) 등을 포함한다.
보호 필름의 두께는 약 30 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 바람직하게는 약 35 ㎛ 내지 약 150 ㎛ 일 수 있다.
보호 필름을 편광 필름에 적층시키기 위해, 광학 등방성 투명 접착제를 사용할 수 있다. 본 발명에 있어서, 아연 약 30 mg 내지 약 90 mg, 바람직하게는 약 40 mg 내지 약 85 mg 이 편광판의 제곱 미터 당(mg/m2) 존재할 수 있도록 접착제는 아연을 함유한다. 보호 필름을 편광판의 양쪽 표면에 접착시키는 경우, 아연의 양은 양쪽 접착층에 함유되는 아연의 총량이다.
편광판의 단면에서 아연 농도 분포를, 전자 탐침 X-선 미세분석기(EPMA)를 이용하여, 분석하는 경우, 아연의 존재를 표시하는 출력 피크는 보호 필름과 폴리비닐 알콜 수지 필름 사이의 경계면 영역 근처의 스펙트럼에 나타난다(참조. 도1). 본 발명의 편광판으로, 빔 직경 1 ㎛ 의 전자 탐침 X-선 미세분석기를 이용하여 편광판의 단면에서 아연 농도 분포를 분석하고, 기준(기본)값으로서 보호 필름 구역에 대응하는 강도를 이용하여 스펙트럼 강도의 국부 최소치 (b) 및 국부 최대치 (a) 를 측정하는 경우, 국부 최대치 (a) 대 국부 최소치 (b) 의 비율 (a/b) 는 바람직하게는 1.5 이상, 더욱 바람직하게는 2 이상이다. 비율 (a/b) 가 상기 범위내인 경우, 접착제의 색 변화를 억제시킬 수 있다.
접착제에 함유되는 아연의 양은 접착제내 고체 함량의 전체 중량에 대해 바람직하게는 약 6 중량% 내지 약 18 중량%, 더욱 바람직하게는 약 8 중량% 내지 약 17 중량% 이다.
아연의 양이 상기 하한 미만인 경우, 건조 가열 조건 하에서 편광 필름의 탈색을 효과적으로 예방할 수 없다. 아연의 양이 상기 상한을 초과하는 경우, 접착층이 깨지기 쉬워서 편광 필름 및 보호 필름을 엽렬(葉裂)시킬 수 있다.
투명 접착제의 비제한 예는 폴리비닐 알콜 접착제, 아크릴성 접착제, 폴리우레탄 접착제 등을 포함한다. 상기 접착제 중에서 특히 바람직한 폴리비닐 알콜 접착제는 부분적으로 또는 전체적으로 비누화된 폴리비닐 알콜, 또는 변성된 폴리비닐 알콜 예컨대 아세토아세틸기 변성 폴리비닐 알콜, 카르복실기 변성 폴리비닐 알콜의 수용액 등일 수 있다. 접착제는 가교제 예컨대 수용성 에폭시 화합물, 디알데히드, 이소시아네이트 등을 임의로 함유할 수 있다. 접착제는 에멀션형 접착제일 수 있다. 접착제용 용매로서, 물이 바람직한 반면, 물이 소량의 친수성 유기 용매 예컨대 알콜을 임의로 함유할 수 있다.
아연을 접착제에 첨가하는 가장 단순한 방법은 수용성 아연 염을 접착제에 첨가하여 아연 함유 접착제를 수득하는 것을 포함한다. 수용성 아연 염의 예는 아연의 무기 염 예컨대 아연 할라이드(예를 들어, 염화아연 등), 황산아연, 질산아연 등이다. 이들 중에서, 염화아연이 가장 바람직하다. 더욱이, 아연 착물의 염 또는 아연 착물의 용액을 접착제에 첨가시킬 수 있다.
보호층에 접착제로 편광 필름의 적층 후, 적층물을 건조시켜 용매를 제거시키고 편광판을 최종적으로 수득한다. 적층물을 약 40 ℃ 내지 약 100 ℃, 바람직하게는 약 45 ℃ 내지 약 90 ℃ 온도에서 열기로 건조시킬 수 있다. 건조 시간은 약 20 내지 약 1,200 초일 수 있다. 건조 후 접착층의 두께는 약 0.01 ㎛ 내지 약 4 ㎛, 바람직하게는 약 0.05 ㎛ 내지 약 2 ㎛ 일 수 있다.
본 발명의 편광판에서, 아연을 접착층 및 임의로 기타 층에 함유시킬 수 있다. 예를 들어, 편광 필름은 소량의 아연을 함유하는 폴리비닐 알콜 수지 및 아연을 함유하는 접착제로 여기에 접착되는 보호 필름을 포함할 수 있다. 유리하게는, 편광판에 함유되는 아연의 총량은 요오드로 염색 후 사용되는 붕산 처리액의 곤란한 농도 조절 관점에서 접착제에 함유되는 아연의 양에 대응한다.
본 발명의 편광판은 경질 코트층, 반사 방지층, 눈부심 방지층 등을 예를 들어 표면(들) 상에 가질 수 있다. 또한, 편광판의 적어도 한쪽 표면상에 자가 접착층을 제공할 수 있다.
본 발명은 하기 실시예로 설명할 수 있지만, 이는 임의 방식으로 본 발명의 범위를 제한시키지 않는다. 실시예에서, 물질의 함량 또는 양을 표현하는데 사용되는 "%" 는, 다른 특별한 언급이 없는 한, "중량%" 이다.
하기 측정 조건 하에서 Shimadzu Corporation 에 의해 제조되는 전자 탐침 X-선 미세분석기 EPM-810 을 이용하여 편광판의 단면내 아연 농도 분포를 분석한다:
가속 전압: 15 kV
샘플 흡수 전류: 0.05 ㎂
빔 직경: 1 ㎛
샘플 이동 속도: 3 ㎛/분
차트 전송 속도: 1 cm/분
스캐닝 거리: 100 ㎛
스펙트럼 결정: Kα2-PET
실시예 1
평균 중합도 2,400, 비누화도 99.9 몰% 이상 및 두께 75 ㎛ 의 폴리비닐 알콜 필름을 연신 속도 5 에서 건조 상태로 단축 연신시키고, 요오드 : 요오드화칼륨 : 물의 중량비 0.05 : 5 : 100 의 수용액에 28 ℃ 에서 60 초 동안 침적시키면서 필름의 연신 상태를 유지시킨다. 그 다음, 필름을 요오드화칼륨 : 붕산 : 물의 중량비 10 : 9.5 : 100 의 수용액에 74 ℃ 에서 300 초 동안 침적시킨다. 이후, 필름을 순수로 26 ℃에서 20 초 동안 세척시키고, 그 다음 65 ℃에서 건조시켜 두께 약 26 ㎛ 의 폴리비닐 알콜 기재 편광 필름을 수득한다.
개별적으로, 염화아연의 양을 평균 중합도 약 1,700 및 비누화도 99.6 % 이상의 폴리비닐 알콜의 수용액에 첨가하여 폴리비닐 알콜, 물 및 염화아연을 중량비 4 : 100 : 1.5 로 함유하는 접착제를 수득한다. 상기 접착제내 아연의 함량은 접착제내 고체의 전체 중량에 대해 약 13 % 이다.
상기 접착제를 이전 단계들에서 제조되는 편광 필름의 양쪽 표면에 적용시키고, 그 다음 표면을 비누화시키는(Fuji Photo Film Co., Ltd. 로부터 이용가능한 "FUJITACK T80UZ"), 각각 두께 80 ㎛ 의 트리아세틸셀룰로오스의 보호 필름을 편광필름의 개별 표면에 접착시킨 후, 70 ℃에서 4 분 동안 건조시켜 편광판을 수득한다.
황산으로 분해, 소각 및 질산내 용해로 편광판을 미리 처리하고, 그 다음 화염 원자 흡수 분광계로 분석한다. 아연의 함량은 판 제곱 미터 당 (g/m2) 68 mg 이다.
각 접착층의 두께를 필름 두께 미터(meter)로 측정할 수 없다. 접착제내 아연 함량(약 13 중량%)으로부터 추정으로, 각 접착층의 두께는 약 0.2 ㎛ 이다.
상기 수득된 편광판의 한 쌍을 80 ℃에서 500 시간 동안 건조 대기에서 유지시킨다. 그 다음, 편광판을 또다른 것에 중첩시켜 판의 흡수 축을 서로 수직으로 하고, 투과된 광의 색을 형광 램프를 이용하여 조명 박스 상에서 관찰한다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 또한, EPMA 분석으로 수득되는 국부 최대치(a) 대 국부 최소치(b)의 비율을 표 1 에 보고한다.
실시예 2
폴리비닐 알콜 : 물 : 염화아연의 중량비가 4 : 100 : 2 이고, 그래서 접착제내 아연의 함량이 약 16 % 이도록 접착제의 조성을 변화시키는 것을 제외하고 실시예 1 과 동일한 방식으로 편광판을 제조한다. 편광판내 아연의 함량 및 편광판의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다. 또한, EPMA 분석으로 수득되는 국부 최대치(a) 대 국부 최소치(b)의 비율을 표 1 에 보고한다.
비교예 1
염화아연을 사용하지 않는 것을 제외하고 실시예 1 과 동일한 방식으로 편광판을 제조한다. 편광판의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.
비교예 2
접착제내 아연의 함량을 접착제의 고체 함량에 대해 약 5 % 로 변동시키는 것을 제외하고 실시예 1 과 동일한 방식으로 편광판을 제조한다. 편광판내 아연의 함량 및 편광판의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다. 또한, EPMA 분석으로 수득되는 국부 최대치(a) 대 국부 최소치(b)의 비율을 표 1 에 보고한다.
실시예번호 접착제내아연 함량(%) 편광판내아연 함량(mg/m2) 건조 가열 시험 전 80 ℃ 500 시간 가열 처리후 a/b
실시예 1 13 68 푸른 검정 청색 유지 2.5
실시예 2 16 83 푸른 검정 청색 유지 2.9
비교예 1 - - 푸른 검정 적색 변화 -
비교예 2 5 26 푸른 검정 적색 변화 1.4
표 1 의 결과로부터 볼 수 있듯이, 본 발명의 요오드형 편광판은 건조 가열후 열화가 덜하고, 내구성이 양호하다. 그래서, 본 발명은 종래 방법보다 더욱 단순한 방법으로 요오드형 편광판의 내구성을 향상시킬 수 있다.

Claims (11)

  1. 요오드를 흡수시키고 배향시키는 폴리비닐 알콜 수지 필름 그리고 상기 수지 필름의 적어도 한쪽 표면에 편광판 1 제곱 미터 당 약 30 mg 내지 약 90 mg 의 아연을 함유하는 투명 접착층으로 접착되는 보호 필름을 포함하는 요오드형 편광판.
  2. 제 1 항에 있어서, 보호 필름이 수지 필름의 양쪽 표면에 접착되는 요오드형 편광판.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 접착제가 폴리비닐 알콜을 포함하는 요오드형 편광판.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 편광판에 함유되는 아연의 총량이 접착제에 함유되는 아연의 양에 대응하는 요오드형 편광판.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 편광판의 단면에서 아연 농도 분포는 빔 직경 1 ㎛ 의 전자 탐침 X-선 미세분석기를 이용하여 분석되고 스펙트럼 강도의 국부 최소치(b) 및 국부 최대치(a)는 기준값으로서 보호 필름 구역에 대응하는 강도를 이용하여 측정되는 경우, 국부 최대치(a) 대 국부 최소치(b)의 비율(a/b)이 1.5 이상인 요오드형 편광판.
  6. 요오드를 흡수시키고 배향시키는 폴리비닐 알콜 수지 필름 그리고 접착층의 중량에 대해 약 6 중량% 내지 약 18 중량% 의 아연을 함유하는 투명 접착층으로 상기 수지 필름의 적어도 한쪽 표면에 접착되는 보호 필름을 포함하는 요오드형 편광판.
  7. 제 6 항에 있어서, 보호 필름이 수지 필름의 양쪽 표면에 접착되는 요오드형 편광판.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 접착제가 폴리비닐 알콜을 포함하는 요오드형 편광판.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항중 어느 한 항에 있어서, 편광판에 함유되는 아연의 총량이 접착제에 함유되는 아연의 양에 대응하는 요오드형 편광판.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 편광판의 단면에서 아연 농도 분포는 빔 직경 1 ㎛ 의 전자 탐침 X-선 미세분석기를 이용하여 분석되고 스펙트럼 강도의 국부 최소치(b) 및 국부 최대치(a)는 기준값으로서 보호 필름 구역에 대응하는 강도를 이용하여 측정되는 경우, 국부 최대치(a) 대 국부 최소치(b)의 비율(a/b)이 1.5 이상인 요오드형 편광판.
  11. 하기 단계를 포함하는 요오드형 편광판의 제조 방법:
    요오드를 흡수시키고 배향시키는 폴리비닐 알콜 수지 필름을 제공하는 단계 및
    접착제내 고체 전체 중량에 대해 약 6 중량% 내지 약 18 중량% 의 아연을 함유하는 투명 접착제로 수지 필름의 적어도 한쪽 표면에 보호 필름을 접착시키는 단계.
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