KR20020063907A - 상품 라벨 - Google Patents

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KR20020063907A
KR20020063907A KR1020027007199A KR20027007199A KR20020063907A KR 20020063907 A KR20020063907 A KR 20020063907A KR 1020027007199 A KR1020027007199 A KR 1020027007199A KR 20027007199 A KR20027007199 A KR 20027007199A KR 20020063907 A KR20020063907 A KR 20020063907A
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antenna
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label
product
semiconductor chip
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KR1020027007199A
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프리스만프레드
호우두데트레프
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인피네온 테크놀로지스 아게
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Abstract

본 발명은 반도체 칩(2) 및 안테나(3)를 포함하고, 상기 안테나에 의해 반도체 칩에 저장된 상품에 대한 정보가 판독 장치로 전송될 수 있는, 상품 라벨(1)에 관한 것이다. 상기 안테나는 예정 파괴점(4)을 갖는다. 판독 과정 동안, 상품 라벨이 예정된 수의 판독 사이클만 판독될 수 있도록, 안테나가 상기 예정 파괴점의 영역에서, 판독 장치로부터 제공되는 에너지에 의해 파괴된다.

Description

상품 라벨{Goods label}
상기 라벨은 상품의 판매, 저장 및 분류 그리고 상품 재고량 체크 시에 많이 사용되며, 이러한 경우 상품이 제한된 수로만, 특히 단 한번 만 특정 처리 과정을 거치는 것이 바람직하다. 이것은 예컨대 특정 상품을 단 한번만 카운트해야 하는 상품 재고 조사에 해당된다. 금전 등록기에 기입 시에도 상품에 대한 가격이 단 한번만 금전 등록기에 기입되어야 한다. 또한, 고가의 상품의 경우 통상적으로 도난 방지 수단이 상품에 제공되며, 상기 수단을 제거하지 않고 상점을 벗어나면, 상기 수단이 알람을 작동시킨다. 상기 수단의 제거는 통상적으로 상품 가격에 대한 지불이 끝난 후에 금전 등록기에서 이루어진다. 그러나, 실제로는 구매 가격이 금전 등록기에 기입되었음에도 불구하고 그리고 상품 가격이 지불되었음에도 불구하고 도난 방지 수단이 실수로 상품에 남아있는 경우가 있다.
본 발명은 예컨대 재고 조사시 상품의 비접촉 식별을 위해 그리고 도난 방지를 위해 적합한 상품 라벨에 관한 것이다. 상기 라벨은 또한 특히 위조에 대한 안전성을 가져야 한다.
도 1 내지 3은 본 발명에 따른 상품 라벨의 상이한 실시예를 나타낸 평면도.
도 4는 본 발명에 따른 제조 방법의 단계를 나타낸 도면.
본 발명의 목적은 라벨이 상품에 대한 정보를 포함하며, 상기 라벨에서 정보가 미리 주어진 빈도로만 판독 장치에 의해 판독될 수 있는 상품 라벨을 제공하는 것이다. 또한, 상품 라벨은 간단하고 저렴하게 제조될 수 있어야 하고 위조에 대한 높은 안전성을 가져야 한다.
상기 목적은 청구항 제 1항에 따른 상품 라벨에 의해 달성된다. 본 발명은 또한 청구항 제 16항에 따른 상품 라벨의 제조 방법 및 청구항 제 20항에 따른 그 용도에 관한 것이다. 바람직한 실시예는 종속 청구항에 제시된다.
본 발명은 반도체 칩 및 안테나를 포함하는 상품 라벨에 관한 것이다. 상기 안테나에 의해 반도체 칩에 저장된 상품에 대한 정보가 판독 장치로 전송될 수 있다. 본 발명에 따라 상기 안테나는 예정 파괴점을 갖는다. 판독 과정 동안 요구시 마다 정보가 판독된 다음, 안테나가 상기 예정 파괴점의 영역에서, 판독 장치로부터 제공되는 에너지에 의해 파괴된다. 예컨대, 안테나의 파괴에 필요한 에너지가 제공되기 전에, 판독 장치가 라벨을 판독하는 사이클의 수는 고정적으로 미리 정해질 수 있다. 상이한 방식의 판독 장치도 사용될 수 있다. 즉, 라벨을 파괴하지 않는 판독 장치, 및 예컨대 한번의 판독 후에 안테나의 파괴에 필요한 에너지를 제공하는 판독 장치가 사용될 수 있다. 예정 파괴점의 영역에서 안테나의 파괴 후에, 반도체 칩에 저장된 상품에 대한 정보는 더 이상 판독 장치로 전송될 수 없다. 따라서, 판독 장치에 의한 에너지의 제공 후에는 상품 라벨이 더 이상 판독될 수 없다.
이렇게 함으로써, 예컨대 재고 조사를 실행할 때 본 발명에 따른 상품 라벨에 의해 특성화되는 상품이 단 한번만 카운트되고 검출될 수 있다. 동일한 것이상품 가격을 금전 등록기에 기입할 때도 적용되는데, 그 이유는 상품 라벨이 한 번 판독된 후에는 금전 등록기에 부가 기입이 더 이상 불가능하기 때문이다. 본 발명에 따른 상품 라벨이 예컨대 본 발명에 따른 상품 라벨의 안테나로부터 송출되는 주파수에 반응한 다음, 경고음 또는 유사한 것을 송출하는 도난 경보기와 함께 사용되면, 상품 라벨이 관련 판독 장치(금전 등록기)에 의해 판독되지 않았을 때만 상기 도난 경보기가 동작한다. 그러나, 고객이 특성화된 상품의 가격을 금전 등록기에 지불하면, 판독 과정에 의해 동시에 도난 방지 수단이 비활성화되므로, 경보기가 더 이상 트리거되지 않는다. 도난 방지 수단을 제거하기 위한 별도의 과정은 더 이상 필요 없다.
본 발명에 따른 상품 라벨에서 상품에 대한 정보가 반도체 칩에 저장되기 때문에, 상기 정보의 위조가 실제로 배제된다.
물론, 상기 상품 라벨은 재고 조사 동안 상품을 카운트할 때 안테나의 파괴를 위해 필요한 에너지가 라벨에 제공되지 않도록, 즉 상기 라벨이 판독 가능한 상태로 있도록 사용될 수 있다. 그 경우, 상품 가격이 금전 등록기에서 검출될 수 있다. 안테나의 파괴는 바람직하게는 상품 가격이 금전 등록기에 기입된 후에 금전 등록기 판독 장치에 의한 적합한 주파수를 가진 에너지의 제공에 의해 이루어진다.
본 발명에 따른 상품 라벨은 안테나로서 로드(rod) 안테나 또는 안테나 코일을 포함할 수 있다. 또한, 상품 라벨이 단 하나의 안테나만을 포함하지 않고 부가의 안테나를 포함할 수 있다. 이것은 특히 안테나의 범위가 확대되어야 하는 경우에 바람직할 수 있다.
본 발명에 따른 상품 라벨은 바람직하게는 로드 안테나와 용량적으로 결합된 안테나 코일을 포함한다. 이 경우, 예정 파괴점은 안테나 코일 또는 로드 안테나 내에 존재할 수 있다. 바람직하게는 본 발명에 따른 상품 라벨은 예정 파괴점이 안테나 코일 내에 존재하고 상기 안테나 코일이 단락되도록 형성된다.
상품에 대한 정보를 포함하는 반도체 칩은 로드 안테나 또는 안테나 코일과 도전 접속될 수 있다. 본 발명에 따른 상품 라벨의 제조와 관련해서 바람직하게는 로드 안테나와의 전기 접촉이 이루어진다.
본 발명에 따른 상품 라벨의 안테나들 내에 또는 안테나들 중 하나 내에 있는 예정 파괴점은 바람직하게는 판독 장치로부터 안테나로 제공되는 에너지가 안테나를 예정 파괴점의 영역에서 확실하게 파괴하기에 충분하도록 형성된다. 바람직하게는 예정 파괴점은 안테나 횡단면의 축소부에 형성된다.
안테나(들)는 기본적으로 모든 적합한 도전 재료로 제조될 수 있다. 특히, 비접촉 칩 카드에서 안테나에 사용되는 재료가 적합하다. 제조 가능성 및 가격의 면에서 볼 때, 로드 안테나의 재료로는 특히 도전성 플라스틱으로 이루어진 스트립이 적합하다. 이러한 재료들은 기본적으로 공지되어 있다. 플라스틱 상에 도포되거나 또는 플라스틱 매트릭스 내에 매립되는 도전성 입자(금속 또는 금속으로 코팅된 입자)가 있다.
본 발명에 따른 상품 라벨의 기본 재료로는 기본적으로 라벨에 사용되는 모든 재료가 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 상품 라벨의 기본 바디로는 플라스틱박막, 특히 주조 박막이 특히 적합하다.
본 발명의 바람직한 실시예에서 로드 안테나는 상품 라벨의 기본 바디 내에 매립된다. 동일한 것이 반도체 칩에 적용된다. 그러나, 안테나 코일의 경우 안테나 코일이 기본 바디 상에 프린트되는 것이 바람직할 수 있다.
본 발명에 따른 상품 라벨은 모든 공지의 방식으로 관련 상품에 고정될 수 있다. 바람직하게는 라벨이 상품에 접착된다. 이것을 위해, 본 발명에 따른 상품 라벨의 표면 중 하나가 접착제로 코팅될 수 있다.
본 발명에 따른 상품 라벨이 상품으로부터 분리되어 다른 상품에 사용되는 것을 막기 위해, 본 발명에 따른 라벨은 바람직하게는 그것이 특성화된 상품으로부터 일체로 분리될 수 없도록 형성된다.
본 발명에 따른 상품 라벨은 바람직하게는 하기 방법에 따라 제조된다:
먼저, 반도체 칩이 다수의 로드 안테나를 포함하는 안테나 스트립 상에 고정된다. 안테나 스트립에 포함되는 로드 안테나 마다 하나의 반도체 칩이 고정된다. 그리로 나서, 각각의 반도체 칩과 관련 로드 안테나 사이에 도전 콘택이 제조된다. 상기 콘택의 제조는 예컨대 본딩 와이어를 사용해서 또는 납땜 범프, 도전성 플라스틱 등에 의해 공지된 방식으로 이루어질 수 있다.
후속 단계에서, 상기 단계에서 얻어진 로드 안테나 전단계(prestage)가 상품 라벨 기본 바디 내에 매립된다. 기본 바디로서 주조 박막이 사용된다. 박막의 주조 시에 로드 안테나 전단계는 주조 박막 내에 포함된 기본 바디 마다 반도체 칩을 가진 하나의 로드 안테나가 존재하도록 배치된다. 주조 박막의 제조 및 사용 가능한 플라스틱은 당업자에게 공지되어 있으므로, 여기서는 상세히 설명하지 않는다.
마지막 단계에서, 본 발명에 따른 상품 라벨이 개별 분리된다. 이것은 바람직하게는 펀칭 공정에 의해 이루어진다.
상품 라벨의 개별 분리 전에, 주조 박막에 포함된 기본 바디의 상부면 중 하나에 부가의 안테나, 예컨대 안테나 코일이 프린트될 수 있다. 이것은 전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 상품 라벨로부터 나온 정보가 판독 장치로 전송되는 범위가 증대되어야 하는 경우에 바람직할 수 있다.
본 발명에 따른 상품 라벨이 접착 라벨로서 사용되어야 하면, 상품 라벨의 개별 분리 전에 그리고 경우에 따라 부가의 안테나의 프린트 후에 접착체 층이 상품 라벨 기본 바디의 표면 중 하나에 제공되어야 한다. 제조를 간소화하기 위해, 전체 주조 박막의 한 표면이 접착제 층으로 코팅된 다음, 박막으로부터 개별 라벨이 펀칭되는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명을 첨부한 도면을 참고로 구체적으로 설명한다.
도 1는 주조 박막으로 이루어진 기본 바디(5)를 가진 본 발명에 따른 상품 라벨(1)을 도시한다. 상기 주조 박막은 낮은 인열 강도를 가진 플라스틱으로 제조되므로, 상품 라벨(1)은 그것이 상품에 접착된 후에는 상품으로부터 더 이상 일체로 분리될 수 없는데, 그 이유는 잡아뗄 때 박막이 찢어지기 때문이다. 기본 바디(5)에는 반도체 칩(2)이 매립되는데, 상기 반도체 칩은 본 발명에 따른 라벨이 고정되어야 하는 상품에 대한 정보를 포함한다. 상기 정보는 예컨대 상품의 종류, 품목 번호 및 그 가격으로 이루어진다. 상기 정보는 로드 안테나(3)를 통해 적합한 판독 장치로 전송될 수 있다. 상기 로드 안테나 상에는 반도체 칩이 고정되며, 상기 반도체 칩과 로드 안테나는 도전 접속된다.
로드 안테나(3)의 영역에는 예정 파괴점(4)이 형성된다. 상기 예정 파괴점은 안테나 횡단면의 축소부에 있다. 상기 예정 파괴점(4)은, 판독 과정시 반도체 칩에 저장된 정보의 판독 후 안테나(3)의 반송파 주파수에 따라 에너지가 판독 장치로부터 안테나로 결합되면, 안테나가 그 부분에서 파괴되도록 형성된다. 예정 파괴점(4)의 영역에서 안테나(3)의 파괴는, 안테나(3)의 파괴에 충분한 에너지가 판독 장치로부터 안테나로 결합될 때야 비로소, 반도체 칩(2)에 저장된 상품에 대한 정보가 판독 장치로 전달되어 평가될 수 없게 한다. 후속 판독 사이클에서 상기 상품 라벨은 안테나(3)의 파괴로 인해 더 이상 판독될 수 없다. 본 발명에 따른 상품 라벨에 저장된 정보는 소정 수의 판독 사이클만 평가될 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 상품 라벨의 다른 실시예를 도시한다. 이 도면 및 모든 후속 도면에서 도 1과 동일한 부분은 동일한 도면 부호로 표시된다.
도 2에 도시된 상품 라벨은 안테나(3)의 디자인이 도 1에 도시된 상품 라벨과 다르다. 여기서는 로드 안테나 대신에 안테나 코일이 기본 바디(5)상에 프린트된다. 반도체(2)는 기본 바디(5)내에 매립되고, 콘택은 기본 바디(5)의 표면에서나오기 때문에, 거기서 단락된 안테나에 도전 접속될 수 있다.
대안으로서, 안테나 코일(3)이 기본 바디(5)에 매립될 수도 있다.
도 3은 큰 전송 범위를 가능하게 하기 위해 로드 안테나(6)와 안테나 코일(3)이 서로 결합된 상품 라벨을 도시한다.
로드 안테나(6) 및 상기 로드 안테나에 도전 접속된 반도체 칩(2)은 기본 바디(5)의 주조 박막 내에 매립된다. 개선된 범위를 가능하게 하는 안테나 코일(3)은 기본 바디(5)의 후면에 프린트된다. 도 3에서 좌측에 있는 폐쇄된 안테나 코일(3)의 레그는 로드 안테나(6)의 하부에 연장된다. 따라서, 2 안테나의 용량성 결합이 이루어질 수 있다. 예정 파괴점(4)은 안테나 코일(3)내에 형성된다.
도 4에는 상품 라벨을 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법이 도시된다. 상기 방법은 도 3에 도시된 상품 라벨의 제조의 예로 설명된다.
로드 안테나(6)의 전단계(prestage)로서 안테나 스트립(6')이 사용된다. 상기 스트립은 정면이 만나는 다수의 로드 안테나(6)를 포함한다(도 4a). 제 1 단계에서 반도체 칩(2)은 안테나 스트립(6')상에 고정된다. 보다 상세히 말하면, 로드 안테나 마다 하나의 반도체 칩(2)이 존재하도록 고정된다. 또한, 반도체 칩이 각각의 관련 로드 안테나(6)와 도전 접속된다. 이것은 바람직하게는 로드 안테나 상에 반도체 칩의 고정과 동일한 단계에서 이루어진다. 안테나 전단계(6')가 도전성 플라스틱으로 제조된 안테나 스트립이면, 바람직하게는 도전성 접착제에 의한 고정 및 접촉이 이루어진다.
다음 단계(도 4c)에서는 도 4b에서 제조된 로드 안테나 전단계가 주조박막(7)에 매립된다. 상기 주조 박막(7)은 이점쇄선으로 도시된 다수의 상품 라벨 기본 바디(5)를 포함한다. 로드 안테나 전단계는 기본 바디(5) 마다 반도체 칩(2)을 가진 하나의 로드 안테나(6)가 존재하도록 주조 박막에 매립된다. 주조 박막(7)의 제조 및 처리는 바람직하게는 상기 박막의 제조를 위해 제공된 장치로 이루어진다. 제조 및 처리시 상기 장치의 방향은 도 4c 및 4d에서 화살표로 도시된다.
주조 박막에 로드 안테나 전단계를 매립한 후에, 박막의 표면 상에 박막 내에 포함된 상품 라벨의 기본 바디 마다 하나의 안테나 코일(3)이 프린트된다. 그로 인해, 도 4d에 도시된 중간 단계가 얻어진다.
상품 라벨이 접착 라벨로 사용되어야 하면, 안테나 코일(3)의 프린트에 이어서, 주조 박막(7)의 표면 중 하나가 접착제 층으로 코팅될 수 있다.
그리고 나서, 개별 상품 라벨은 펀칭에 의해 이점쇄선을 따라 서로 분리된다. 필요한 경우, 본 발명에 따른 상품 라벨이 프린트되거나 또는 프린트 또는 기재 가능한 또는 이미 기재된 층으로 코팅될 수 있다. 또한, 접착층에 떼어냄 층이 제공될 수 있다. 바람직하게는 상기 단계가 마찬가지로 각각의 상품 라벨의 개별 분리 전에 이루어지는데, 그 이유는 상기 제조 단계 시퀀스에서 제조가 간단해질 수 있기 때문이다.

Claims (20)

  1. 반도체 칩(2) 및 안테나(3)를 포함하며, 상기 안테나(3)에 의해 반도체 칩에 저장된 상품에 대한 정보가 판독 장치로 전송될 수 있는, 상품 라벨(1)에 있어서,
    상기 안테나가 예정 파괴점(4)을 가지며, 판독 과정 동안 상기 예정 파괴점의 영역에서 안테나가 판독 장치로부터 제공될 수 있는 에너지에 의해 파괴됨으로써, 상기 에너지의 제공 후 상품 라벨이 더 이상 판독될 수 없는 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나(3)가 로드 안테나인 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나(3)가 안테나 코일인 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  4. 제 1항 내지 제 3항에 있어서,
    상기 상품 라벨이 부가의 안테나(6)를 포함하는 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 상품 라벨이 로드 안테나(6)와 용량성 결합되는 안테나 코일(3)을 포함하는 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 예정 파괴점(4)이 안테나 코일(3)내에 형성되고 상기 안테나 코일(3)이 단락되는 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,
    상기 반도체 칩(2)이 로드 안테나(6)와 도전 접속되는 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 예정 파괴점(4)이 안테나 횡단면의 축소부에 형성되는 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  9. 제 2항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    로드 안테나로서 도전성 플라스틱으로 된 스트립이 사용되는 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상품 라벨이 기본 바디(5)로서 플라스틱 박막, 특히 주조 박막을 갖는 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  11. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,
    상기 로드 안테나(6)가 기본 바디(5)내에 매립되는 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  12. 제 9항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반도체 칩(2)이 기본 바디(5)내에 매립되는 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  13. 제 5항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나 코일(3)이 기본 바디(5)상에 프린트되는 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  14. 제 1항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상품 라벨의 표면 중 하나가 접착제로 코팅되는 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 상품 라벨은 특성화된 상품으로부터 일체로 분리될 수 없도록 형성되는 것을 특징으로 하는 상품 라벨.
  16. 제 1항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 따른 상품 라벨의 제조 방법에 있어서,
    a) 다수의 로드 안테나(6)를 포함하는 안테나 스트립(6') 상에 반도체 칩(2)을 고정하고, 반도체 칩(2)과 각각의 관련 로드 안테나(6) 사이에 도전 콘택을 제조하는 단계,
    b) 박막의 주조시 단계 a)에서 제조된 로드 안테나 전단계가, 기본 바디(5) 마다 반도체 칩(2)을 가진 하나의 로드 안테나(6)가 존재하도록 박막 내에 매립되는 방식으로, 다수의 상품 라벨 기본 바디(5)를 포함하는 주조 박막(7)을 제조하는 단계, 및
    c) 상품 라벨을 개별 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    단계 c) 전에 부가의 안테나(3)가 기본 바디(5)의 한 표면 상에 프린트되는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제 16항 또는 제 17항에 있어서,
    단계 c) 전에 그리고 경우에 따라 부가의 안테나(3)를 프린트한 후에, 접착제 층이 기본 바디의 표면 중 하나 상에 제공되는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제 16항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 c)가 펀칭 공정에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 특히 재고 조사시 상품의 비접촉 식별을 위한 그리고 특히 도난 방지를 위한, 위조로부터 안전한 라벨로서 제 1항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 따른 상품 라벨의 용도.
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