KR20020063621A - 소립자 충전제를 함유하는 액상 결정질 중합체 조성물 - Google Patents

소립자 충전제를 함유하는 액상 결정질 중합체 조성물 Download PDF

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KR20020063621A
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Abstract

본 발명은 평균 입도가 약 50 ㎚ 미만인 소립자 충전제; 액상 결정질 중합체; 및 불활성 충전제를 포함하는 조성물에 관한 것이다. 이들 블렌드는 탁월한 부착성 및 낮은 표면 조도 특성을 가지며, 전기 및 전자 응용분야에서 성형품으로서 사용될 수 있다.

Description

소립자 충전제를 함유하는 액상 결정질 중합체 조성물 {Liquid Crystalline Polymer Compositions Containing Small Particle Size Fillers}
열호변성 액상 결정질 중합체 (LCP)는 그의 열 안정성, 내약품성 및 다른 바람직한 특성으로 인해 일반 목적의 용도, 보다 구체적으로 전기 및 전자 산업에서의 성형 수지로서 유용하며, 교역의 중요한 항목이 되어 왔다.
수많은 전기 및 전자 응용품의 경우, LCP 성형 수지는 특히, 양호한 부착성 및 낮은 표면 조도와 같은 특성을 보여야 한다. 이와 같은 응용품으로는 칩 캐리어, 인쇄 회로판, 집적회로, 봉입 칩 및 표면 고정 성분을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
LCP 조성물의 사출 성형 시편 및 압출물은 표피, 내피층 및 비배향 코어로 이루어진다(예를 들면, "The Structure of Thermotropic Copolyesters", Linda C. Sawyer 및 Michael Jaffe, Journal of Material Science 21, 1897-1913 (1986) 참조). 표피는 힘을 거의 들이지 않고도 내피층으로부터 분리될 수 있다. 따라서,금속화 표면에서는, 도금용 금속이 표피에 부착되어 금속화 층을 형성할 수 있지만, 이 금속화 층과 내피층 사이의 약한 결합으로 인해 응력하에서 금속화 표면이 손상된다. 유리 보강은 이러한 영향을 크게 줄이는 데 도움을 주었다. 그러나, 유리 섬유는 표면을 거칠게 하며, 이는 대부분의 전자 응용분야에 바람직하지 않고, 적절치 않다.
지금까지는, 통상적인 첨가제를 사용한 LCP 중합체 블렌드로 전기 및 전자 응용분야에 사용하기에 적합한, 양호한 부착성 및 낮은 표면 조도 특성을 겸비한 재료를 달성하기란 불가능하였다.
<발명의 요약>
본 발명은 불활성 충전제; 액상 결정질 중합체; 및 평균 입도가 약 50 ㎚ 미만인 소립자를 포함하는 조성물을 포함한다. 또한, 본 발명은 전자 및 전기 기기에서의 응용품을 비롯한, 본 발명의 조성물을 포함하는 성형품을 포함한다. 본 발명의 다른 측면 및 실시양태는 하기 바람직한 실시양태의 상세한 설명을 참조하여 보다 양호하게 이해될 것이다.
본 발명은 불활성 충전제 및 소립자 충전제를 함유한 열호변성 액상 결정질 중합체 블렌드, 특히 개선된 부착성 및 낮은 표면 조도 특성을 가진 상기 블렌드에 관한 것이다.
본 발명에 따른 조성물은 LCP 성분; 불활성 충전제 성분; 및 소립자 충전제 성분을 포함한다. 임의의 성분에는 통상적인 첨가제가 포함된다. 또한, 본 발명은 이와 같은 조성물로부터 성형품을 포함한다. 바람직하게는, 본 발명의 조성물은 예를 들면 금속화된 표면에 대한 탁월한 부착성 및 낮은 표면 조도 특성을 나타낸다.
LCP 성분
열호변성 액상 결정질 중합체 (LCP)는 "액정" 및 "이방성 용융물"을 비롯한 다양한 용어로 당업계에 공지되어 있다. 중합체는 용융상이 편광 현미경을 사용하여 교차된 편광 사이에서 검사될 때 이 용융상이 빛을 투과시킨다면 광학 이방성이다. "열호변성"은 중합체가 용융된 후에 재응고될 수 있는, 즉 열가소성을 의미한다.
본 명세서에 유용한 LCP 중합체에는 열호변성 액상 결정질 폴리에스테르 및 액상 결정질 폴리(에스테르-아미드), 폴리(에스테르-이미드), 폴리(에스테르-아미드-이미드), 또는 이들의 혼합물이 포함된다. 이들 용어는 그의 통상의 의미를 가지고, 간단하게는 중합체의 반복 단위가 에스테르, 및 임의로 아미드 및(또는) 이미드 결합으로 연결되는 것을 나타낸다. 바람직한 중합체는 액상 결정질 폴리에스테르이고, 이들 폴리에스테르가 방향족 폴리에스테르인 것이 바람직하다. "방향족"은 에스테르, 아미드 또는 이미드와 같은 관능기에 함유된 탄소 원자 이외에, 중합체 주쇄내의 탄소 원자 모두가 페닐렌, 나프틸릴렌, 비페닐렌 등과 같은 방향족 고리내에 존재하는 것을 의미한다. 알킬과 같은 다른 유형의 군의 탄소 원자는 메틸히드로퀴논 또는 2-t-부틸-4-히드록시벤조산으로부터 유래된 반복 단위에서와 같은 방향족 고리 상의 치환체로서 존재하고(하거나), n-알킬 아미드에서와 같은 중합체의 다른 위치에 존재할 수 있다. 할로겐, 에테르 및 아릴과 같은 다른 치환기도 LCP에 존재할 수 있다.
본 발명의 LCP 조성물에 사용되는 완전 방향족 폴리에스테르의 성분으로는,예를 들면: i) 히드로퀴논; ii) 4,4'-디히드록시비페닐(4,4'-비페놀); iii) 이소프탈산; iv) 테레프탈산; v) p-히드록시벤조산 또는 그의 유도체; vi) 4,4'-디히드록시비페닐 (4,4'-비벤조산) 또는 그의 유도체; vii) 2,6-나프탈렌디카르복실산; viii) 6-히드록시-2-나프토산, 또는 이들의 조합물이 사용될 수 있다. 이들 성분 모두는 당업계에 공지되어 있고, 시판 입수가능하거나, 또는 당업자가 용이하게 입수가능한 기술로 제조할 수 있다.
이들 성분들의 조합물 중에, 히드로퀴논, 4,4'-디히드록시비페닐, 테레프탈산, 4-히드록시벤조산, 및 2,6-나프탈렌디카르복실산의 조합물이 바람직하다. 또한, 약 330 ℃ 초과의 융점을 가지는 LCP 조성물이 바람직하다.
LCP 성분은 조성물의 중량을 기준으로 바람직하게는 약 40 내지 약 85 중량%, 보다 바람직하게는 약 50 내지 약 80 중량%, 더욱 보다 바람직하게는 약 60 내지 약 75 중량%의 양으로 1종 이상의 LCP 조성물을 구성한다.
불활성 충전제 성분
불활성 충전제 성분은 바람직하게는 조성물의 약 15 내지 약 55 중량%(또는 조성물의 약 10 내지 약 50 부피%), 보다 바람직하게는 조성물의 약 20 내지 약 45 중량%, 더욱 보다 바람직하게는 조성물의 약 25 내지 약 35 중량%를 구성한다. 불활성 충전제 성분은 1종 이상의 불활성 충전제를 포함할 수 있다.
불활성 충전제는 바람직하게는 고순도 (99% 초과)의 충전제이고, 제한되지는 않지만 금속 산화물, 예를 들면 Si02, Ti02, Al203, ZnO, Sn02, CaO, MgO; 규산알루미늄 및 고령토 (점토), 바람직하게는 하소된 규산알루미늄 및 고령토; CaS04, 예를 들면, 바람직하게 하소된 입자 및(또는) 위스커(whisker); 및 규산염 예를 들면 규회석, 활석, 붕규산 유리, 및 칼슘과 마그네슘의 하소된 합성 규산염이 포함된다.
불활성 충전제는 최장 방향으로 입도가 약 30 미크론 미만인 것이 바람직하다. 불활성 충전제는 오일 흡수도(oil absorption number)가 약 50 미만이 바람직하며, 이 때 오일 흡수도는 충전제 100 g 당 흡수된 오일의 g비이다.
바람직한 실시양태에서, 불활성 충전제 성분은 Si02, CaS04, CaS04위스커, 및 Ti02중 1종 이상을 포함한다. 보다 바람직한 실시양태에서, 불활성 충전제 성분은 Si02, Ti02및 Al203중 1종 이상을 포함한다. Si02는 순도가 99.7% 이상이고 평균 입도가 6.5 미크론인, 용융된 (비정질) 실리카, 예를 들면 TECO 44C (미국 테네시주 그린빌 소재의 씨.이. 미네랄즈(C. E. Minerals)제)가 바람직하다. CaS04는 하소되는 것이 바람직하고, 예를 들면 평균 입도가 4 미크론이고 입도가 20 미크론 이하인 CAS-20-4 (미국 일리노이주 시카고 소재의 유. 에스. 깁섬 코포레이션(U. S. Gypsum Corporation)제), 또는 위스커, 예를 들면 직경이 2 미크론이고 평균 길이가 30 미크론인 프랑클린 파이버(Franklin Fiber) H30 (미국 일리노이주 시카고 소재의 유. 에스. 깁섬 코포레이션제) 등의 입자 형태이다. TiO2는 염화물 처리된 루틸형 이산화티탄, 예를 들면 티오나(Tiona(등록상표)) RCL-4 (미국 메릴랜드주 발티모어 소재의 에스엠씨 코포레이션 (SMC Corp.)제)를 포함하는 것이 바람직하다.
소립자 충전제 성분
소립자 충전제 성분은 바람직하게는 조성물의 약 0.5 내지 약 5 중량%, 더욱 바람직하게는 조성물의 약 1 내지 약 3 중량%를 구성한다.
소립자 충전제 성분은 1종 이상의 충전제를 포함할 수 있으며, 각각의 충전제는 평균 입도가 바람직하게는 약 50 ㎚ 미만, 보다 바람직하게는 약 40 ㎚ 미만, 더더욱 바람직하게는 약 30 ㎚ 미만이다. 이들 충전제는 바람직하게는 고순도 (99% 이상)이고, Ti02, Si02, A1203및 Al2SiO3을 포함한다. 바람직하게는, 이들 충전제는 오일 흡수도가 약 30 미만이며, 이 때 오일 흡수도는 충전제 100 g 당 오일의 g비이다.
매우 바람직한 소립자 충전제는 Ti02P25 (미국 오하이오주 아크론 소재의 데구싸 코포레이션(Degussa Corporation)의 피그먼트 그룹(Pigment Group)제)이고, 상기 Ti02P25는 평균 입도가 약 20 ㎚이고, Ti02분석치가 99.5% 초과이다.
임의의 첨가제
통상적인 첨가제가 본 발명의 조성물에 첨가될 수 있고, 제한되지는 않지만 강화제, 안료, 염료, 산화방지제, 윤활제, 방염제 및 착색제, 예를 들면 안트라퀴논, 직접 염료, 파라 레드 등 중 1종 이상을 포함한다. 바람직한 충전제 및(또는) 강화제에는 활석, 유리 박편, 유리 섬유, 아라미드 섬유 등이 포함된다.
바람직한 응용품
본 발명의 조성물은 성형 펠렛으로서 단독 사용될 수 있거나, 또는 다른 중합체와 혼합될 수 있다. 펠렛은 섬유, 필름 및 코팅제 뿐만 아니라 사출 성형품 또는 압출품, 특히 완성품에서 탁월한 부착성 및 낮은 표면 조도가 요구되는 전기 또는 전자 응용품, 예를 들면 칩 캐리어, 인쇄 회로판, 집적회로, 봉입 칩 및 표면 고정 성분의 제조에 사용될 수 있다.
본 발명의 조성물은 바람직하게는 다른 표면, 예를 들면 금속화 표면에 대해 탁월하게 개선된 부착성 및 낮은 표면 조도 특성을 가진다. 부착성을 측정하기 위한 시험에는 간단한 박리 테이프 시험 (예를 들면, 표피가 LCP의 내피층으로부터 분리되는지를 알아보기 위해 테이프를 수동 또는 측정된 힘으로 도포하여 제거함) 및 박리 강도 시험 (예를 들면, LCP에 부착된 제2 층을 제거하는 데 요구되는 힘 또는 에너지를 측정함)이 포함된다. 표면 조도를 측정하기 위한 시험에는 육안 검사 또는 확대경 검사가 포함된다.
바람직한 제조 방법
본 발명의 개시 LCP 조성물은 바람직하게는 무수 조건 및 불활성 분위기 하에서 표준 중축합 기술(여기에는 용융, 용액 및(또는) 고상 중합이 포함될 수 있다)에 의해 적절한 단량체 또는 그의 전구체로부터 제조될 수 있다. 예를 들면, 필수량의 아세트산 무수물, 디올, 히드록시벤조산 (또는 임의로 디올/히드록시벤조산의 아세테이트/디아세테이트 유도체) 및 이산, 및 임의로 20% 이하의 과잉 아세트산 무수물을 교반기, 질소 투입관 및 증류 헤드/응축기 콤비네이션(부산물 제거 촉진)이 설치된 반응 용기에서 혼합한다.
사용전에 반응 용기 및 다른 장치를 건조시키고, 질소로 퍼징한다. 용기 및 교반된 내용물을 질소하에 유지하고, 성분이 반응하는 동안 가열하고, 형성된 임의의 부산물(예를 들면, 아세트산)을 증류 헤드/응축기를 통해 제거하고, 수집한다. 수집되는 부산물의 양이 일정하게 유지되는 것으로 나타나는 바와 같이, 중합이 거의 완료된 것으로 보일 때, 용융된 매스를 감압(예, 1300 Pa (절대압) 이하)하에 두고, 보다 고온으로 가열하여, 모든 잔류 부산물의 제거를 촉진하고, 중합을 완성한다. 중합 조건은 예를 들면 사용되는 반응물 및 목적하는 중합도에 따라 변할 수 있다.
이어서, LCP 용융물을 제거하고, 냉각시키고, 응고한 후, 정제하고(하거나), 후속하여 가공할 수 있는데, 예를 들면 액상 결정질 폴리에스테르 조성물을 불활성 충전제, 소립자 충전제 및 임의의 다른 바람직한 첨가제와 용융 배합할 수 있다. 용융 배합은 용융된 액상 결정질 폴리에스테르 및 충전제 조성물을 혼합할 수 있는 임의의 장치, 예를 들면 1축 또는 2축 압출기에 의해 달성될 수 있다. 성분들이 LCP 용융물 중에서 충전제를 균일하게 최대로 분산시키기에 충분히 용융되는 유효 온도에서 성분들을 함께 완전히 블렌딩시키는 것이 중요하다. 2축 압출기는 동일방향-회전 또는 역방향-회전할 수 있다.
배합된 조성물은 통상의 공정, 예를 들면 성형품 및 필름 형태로의 통상의 공정, 예를 들면 압출 및 사출 성형에 의해 매우 다양한 제품으로 용융 제작하기 위해 펠렛으로 절단될 수 있다.
임의로는, 용융된 중합체는 다른 성분 및 첨가제와 함께 제품, 예를 들면 성형 및(또는) 성형가공된 전기 기기를 제조하기 위한 적절한 장치, 예를 들면 용융 압출기 및(또는) 사출 성형기 또는 방적 유닛에 직접 이송될 수 있다. 다시, 이는 성분들을 미립자로 최대로 분산시키기 위해 완전히 블렌딩되어야 한다.
하기 실시예는 바람직한 실시양태를 설명한다. 본 발명은 이들 실시예에 제한되지 않는다.
실시예에서, 하기의 재료를 사용하였다.
LCP: 실시예 1 및 2의 경우, LCP 중합체는 몰비가 50/50/85/15/320인 4,4'-디히드록시비페닐/히드로퀴논/테레프탈산/2,6-나프탈렌 디카르복실산/4-히드록시벤조산을 포함하였다.
실시예 3, 5 및 6의 경우, LCP 중합체는 몰비가 50/50/87.5/12.5/320인 4,4'-디히드록시비페닐/히드로퀴논/테레프탈산/2,6-나프탈렌 디카르복실산/4-히드록시벤조산 및 알칼리 금속 10 내지 30 ppm을 포함하였다. 실시예 4의 경우, LCP 중합체는 몰비가 50/50/87.5/12.5/320인 4,4'-디히드록시비페닐/히드로퀴논/테레프탈산/2,6-나프탈렌 디카르복실산/4-히드록시벤조산 및 알칼리 금속 10 내지 30 ppm, 및 몰비가 50/50/70/30/320인 4,4'-디히드록시비페닐/히드로퀴논/테레프탈산/2,6-나프탈렌 디카르복실산/4-히드록시벤조산 모두를 포함하였다.
실시예 7에서, 저 융점의 LCP는 몰비가 100/70/30/270인 히드로퀴논/이소프탈산/2,6-나프탈렌 디카르복실산/4-히드록시벤조산을 포함하였다.
불활성 충전제: CaS04는 CAS-20-4이고; Ti02는 티오나(등록상표) RCL-4이고; Si02는 TECO 44C이고; CaS04위스커는 프랑클린 파이버 H30이었다.
소립자 충전제: Ti02는 데구싸 P-25이었다.
실시예 1 내지 7의 조성물을 하기 표 1에 기재한다. 모든 값은 중량부 단위이다.
실시예 1 2 3 4 5 6 7
LCP 60 65 65 60* 61 61 61
불활성 충전제
CaS04 -- 28 28 33 -- -- --
CaS04위스커 33 -- -- -- -- -- --
Si02 -- -- -- -- 31 31 31
Ti02 5 5 5 5 5.7 5.7 5.7
소립자 충전제
Ti02 2 2 2 2 2.3 2.3 2.3
계 100 100 100 100 100 100 100
* 60부 중 4부는 몰비가 50/50/70/30/320인 4,4'-디히드록시비페닐/히드로퀴논/테레프탈산/2,6-나프탈렌 디카르복실산/4-히드록시벤조산을 포함하고; 60부 중 56부는 몰비가 50/50/87.5/12.5/320인 4,4'-디히드록시비페닐/히드로퀴논/테레프탈산/2,6-나프탈렌 디카르복실산/4-히드록시벤조산 및 알칼리 금속 10 내지 30 ppm을 포함하였다.
실시예의 모든 화합물을 통상의 운반 부재 대역, 혼련 또는 혼합 부재 대역, 중합체 용융물로부터 임의의 휘발성 물질을 진공, 배기시키는 저압 대역, 및 다이를 구비한 40MM 워너(Werner) 및 플라이더러(Pfleiderer) ZSK 2축 압출기 상에서 제조하였다. 실시예의 일부에서, 압출기에 측면 스터퍼를 장착하여 충전제의 첨가를 용이하게 하였다. 실시예 2 및 3에서, 미립자 CaS04를 다른 성분과 함께 후위에 첨가하였다.
실시예 2 및 3에서, LCP (총 조성물의 65 중량%)를 후위 대역에 첨가하였다. 제2 공급기를 사용하여, 미립자 CaS04(총 조성물의 23 중량%)를 후위 대역에 첨가하였다. 제3 공급기를 사용하여, 미립자 CaS04(총 조성물의 5 중량%), RCL4 루틸 Ti02(총 조성물의 5 중량%) 및 데구싸 P-25 ㎚ TiO2(총 조성물의 2 중량%)로 이루어진 예비블렌드를 제조하고, 이 예비블렌드를 압출기의 후위에 첨가하였다.
실시예 4에서는 LCP 부분이 2종의 LCP (표 1의 각주 * 참조)의 블렌드이고, 제2 공급기에 첨가된 미립자 CaS04의 양을 5 중량% 증가시킨 것(총 조성물의 28%) 외에는, 실시예 2 및 3과 유사하게 제조하였다.
실시예 1에서, LCP를 후위 대역에 첨가하고, 제2 공급기를 사용하여 예비블렌드를 후위 대역에 첨가하였다. 예비블렌드를 실시예 2 및 4에서와 같이 제조하였지만, 미립자 CaS04대신에 실시예 1에 사용된 CaS04위스커를 사용하였다. CaS04위스커의 여분 (총 블렌드의 28 중량%)을 진공 대역 앞의 측면 스터퍼를 경유하여 첨가하였다.
실시예 5 및 6을 TECO 44C 용융 실리카로 2회 반복하였다. LCP (총 조성물의 61 중량%)를 1개의 공급기에 후위 공급하였다. TECO 44C 용융 실리카 (총 조성물의 5%), RCL4 루틸 TiO2(총 조성물의 5.7 중량%) 및 데구싸 P25 ㎚ Ti02(총 조성물의 2.7 중량%)로 이루어진 예비블렌드를 제2 공급기를 사용하여 후위 대역에 첨가하였다. 실리카의 나머지 (총 조성물의 26 중량%)를 진공 대역 앞의 측면 스터퍼를 경유하여 첨가하였다.
실시예 1 내지 6의 배럴 온도를 모두 340 ℃로 설정하고, 다이 온도를 350 ℃로 설정하였다. 축 속도 200 rpm에서 총 배합속도를 200 lb/시간으로 하여 운전하였다.
실시예 7에서는 LCP 수지가 저 융점 LCP인 것을 제외하고는, 동일한 충전제 패킹으로 제조하고, 실시예 5 및 6에서와 같이 성분을 동일한 방식으로 첨가하였다. 이 배합 실시예에서, 배럴 온도를 250 ℃로 설정하고, 다이를 260 ℃로 설정하였다. 축 속도 및 배합속도는 실시예 1 내지 6에서와 동일하였다.
배합된 조성물을 다이에서 배출시키고, 이를 물 분무로 급랭시키고, 통상의 표준 절단기를 사용하여 펠렛으로 절단하였다. 사출 성형 전에, 펠렛을 150 ℃에서 약 16 시간 동안 밤새 건조시켰다. 시험 시편을 6 온스 HPM 성형기 상에서 성형하였는데, 이 때 배럴 온도는 345 ℃이고, 실시예 1 내지 6의 경우의 노즐 온도는 350 내지 360 ℃이고, 실시예 7의 경우의 노즐 온도는 275 ℃이고, 성형 온도는 110 ℃이고, 축 속도는 120 rpm이었다. 주기는 사출 상승이 1.5 초, 사출이 5 초, 유지가 10 내지 15 초이었다. 사출 상승압은 8000 내지 12000 psi이고, 유지압은 6000 내지 10000 psi이고, 배압은 500 psi로 설정하였다. 시험 바아를 적어도 시험 16 시간 이전에 실온에 정치시켰다.
본 명세서의 기재된 하기 물리적 시험을 "American Society for Testing and Materials (ASTM)의 굴곡 탄성율 및 굴곡 강도-ASTM D-790"에 의해 정해진 하기 수순에 따라 실시예에서 수행하였다.
인장 강도 및 신도를 ASTM D638-91에 따라 0.51 ㎝ (0.2")/분의 크로스헤드 속도로 3.2 ㎜ (1/8") 두께 장력 바아 상에서 측정하였다. 신도를 정밀하게 측정하기 위해 변형률 게이지를 사용하였다.
DTUL (열 변형 온도)-ASTM D-648.
결과를 하기 표 2에 나타낸다.
실시예 인장 강도 신도 굴곡 강도 굴곡 탄성율 DTUL
1 18680 1.79 24800 2116000 --
2 17260 1.48 20680 1675000 267
3 17490 2.44 18350 1495000 266
4 17260 1.48 20680 1675000 267
5 17490 2.44 18350 1495000 266
6 17150 2.56 18940 1595000 267
7 14360 2.13 19500 1423000 --
본 발명은 현재 바람직한 실시양태로 여겨지는 것과 관련하여 기술하지만, 본 발명은 개시된 실시양태에 제한되지 않는 것으로 이해되어야 한다. 이와는 반대로, 본 발명은 첨부된 청구의 범위의 정신과 범위 내에 포함되는 다양한 변경 및 상응하는 각색을 포함하는 것으로 의도된다. 하기 청구항들의 범위는 이와 같은 변경 및 상응하는 배합 및 기능 모두를 포함하도록 가장 넓은 해석에 따라야한다.

Claims (9)

  1. 조성물의 중량을 기준으로,
    액상 결정질 중합체 약 40 내지 약 85 중량%,
    불활성 충전제 약 15 내지 약 55 중량%, 및
    평균 입도가 약 50 ㎚ 미만인 소립자 충전제 약 0.5 내지 약 5 중량%
    를 포함하는 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 불활성 충전제 성분이 SiO2, CaSO4, CaSO4위스커(whisker) 및 TiO2중 1종 이상을 포함하는 것인 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 불활성 충전제가 SiO2, TiO2및 Al2O3중 1종 이상을 포함하는 것인 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 SiO2가 용융 SiO2를 포함하는 것인 조성물.
  5. 제3항에 있어서, 상기 TiO2가 염화물 처리된 루틸형 TiO2를 포함하는 것인 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 불활성 충전제의 평균 입도가 약 30 미크론 이하인 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 소립자 충전제가 이산화티탄을 포함하는 것인 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 소립자 충전제의 평균 입도가 약 40 ㎚ 미만인 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 소립자 충전제의 평균 입도가 약 30 ㎚ 미만인 조성물.
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020063621A (ko) 2000-01-13 2002-08-03 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 소립자 충전제를 함유하는 액상 결정질 중합체 조성물
US7128847B2 (en) * 2002-07-25 2006-10-31 E. I. Du Pont De Nemours And Company Liquid crystalline polymeric compositions
US20040235998A1 (en) * 2003-05-08 2004-11-25 Kirchner Olaf Norbert Liquid crystalline polymer composition
US7482054B2 (en) * 2004-08-09 2009-01-27 Behr Process Corporation Pigment spacing
US7642309B2 (en) * 2004-08-09 2010-01-05 Behr Process Corporation Exterior paint formulation
US7947763B2 (en) * 2004-08-09 2011-05-24 Behr Process Corporation Exterior deep base paint formulation
US7627370B2 (en) * 2004-10-20 2009-12-01 Marks Donald H Brain function decoding process and system
JP4945163B2 (ja) * 2006-04-07 2012-06-06 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂組成物および電気電子部材
WO2008060490A2 (en) * 2006-11-09 2008-05-22 Quantum Leap Packaging, Inc. Led reflective package
EP2131516A1 (en) * 2008-06-04 2009-12-09 THOMSON Licensing A cell dependent multi-group hybrid automatic repeat request method for multicast in wireless networks
SG181718A1 (en) 2009-12-18 2012-07-30 3M Innovative Properties Co Molding thermotropic liquid crystalline polymers and articles made therefrom
JP2011157533A (ja) * 2010-02-04 2011-08-18 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物及びそのフィルム
US8926862B2 (en) 2011-11-15 2015-01-06 Ticona Llc Low naphthenic liquid crystalline polymer composition for use in molded parts with a small dimensional tolerance
WO2013074469A1 (en) 2011-11-15 2013-05-23 Ticona Llc Compact camera module
CN103930952B (zh) 2011-11-15 2016-10-19 提克纳有限责任公司 细间距电连接器及用于其中的热塑性组合物
US8906259B2 (en) 2011-11-15 2014-12-09 Ticona Llc Naphthenic-rich liquid crystalline polymer composition with improved flammability performance
JP2014533325A (ja) 2011-11-15 2014-12-11 ティコナ・エルエルシー 低ナフテン系液晶ポリマー組成物
WO2014027955A1 (en) * 2012-08-16 2014-02-20 Unisteel Technology International Limited A novel method of making a novel lcp nanocomposite
CN104736672B (zh) 2012-10-16 2017-10-24 提克纳有限责任公司 抗静电液晶聚合物组合物
WO2014088700A1 (en) 2012-12-05 2014-06-12 Ticona Llc Conductive liquid crystalline polymer composition
US10280282B2 (en) 2013-03-13 2019-05-07 Ticona Llc Compact camera module
CN106164172B (zh) 2014-04-09 2019-07-26 提克纳有限责任公司 摄像模组
CN114989431A (zh) 2014-04-09 2022-09-02 提克纳有限责任公司 抗静电聚合物组合物
WO2016003588A1 (en) * 2014-07-01 2016-01-07 Ticona Llc Laser activatable polymer composition
US10829634B2 (en) 2017-12-05 2020-11-10 Ticona Llc Aromatic polymer composition for use in a camera module
CN110568567A (zh) * 2018-06-06 2019-12-13 菲尼萨公司 光纤印刷电路板组件表面清洁及粗糙化
JP7175834B2 (ja) * 2019-04-16 2022-11-21 上野製薬株式会社 液晶ポリエステル樹脂
US11702539B2 (en) 2020-02-26 2023-07-18 Ticona Llc Polymer composition for an electronic device
CN115151607A (zh) 2020-02-26 2022-10-04 提克纳有限责任公司 电子器件
JP2023515976A (ja) 2020-02-26 2023-04-17 ティコナ・エルエルシー 回路構造体
US11728065B2 (en) 2020-07-28 2023-08-15 Ticona Llc Molded interconnect device

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4851503A (en) * 1986-12-29 1989-07-25 Kuraray Company, Ltd. Wholly aromatic thermotropic liquid crystal polyester
JPH0415262A (ja) * 1990-05-09 1992-01-20 Mitsubishi Kasei Corp 充填用シリカ、これを配合した樹脂組成物
JPH06107816A (ja) * 1992-09-25 1994-04-19 Toray Ind Inc 二軸配向ポリエステルフィルム
EP0630955B1 (en) * 1993-06-25 1999-09-01 Sumitomo Chemical Company Limited Liquid crystal polyester resin composition and lamp reflector
WO1995025770A1 (fr) * 1994-03-18 1995-09-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Composition resineuse destinee au moulage de pieces detachees de precision, manchon et virole fabriques a partir de cette composition
JP3598578B2 (ja) * 1995-05-10 2004-12-08 住友化学工業株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物およびそれを用いた成形方法
WO1998028380A1 (en) 1996-12-20 1998-07-02 E.I. Du Pont De Nemours And Company Composition containing liquid crystalline polymer
US6121369A (en) * 1997-06-06 2000-09-19 Eastman Chemical Company Liquid crystalline polyester compositions containing carbon black
US6441074B1 (en) 1999-01-08 2002-08-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company High ARC tracking-index poly(phenylene oxide)-liquid crystalline poly
EP1196489A1 (en) 1999-07-12 2002-04-17 E.I. Du Pont De Nemours And Company Heat resistant liquid crystalline polymer parts
KR20020063621A (ko) 2000-01-13 2002-08-03 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 소립자 충전제를 함유하는 액상 결정질 중합체 조성물

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WO2001051555A1 (en) 2001-07-19

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