KR20020059035A - 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조 - Google Patents

유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조 Download PDF

Info

Publication number
KR20020059035A
KR20020059035A KR1020000087248A KR20000087248A KR20020059035A KR 20020059035 A KR20020059035 A KR 20020059035A KR 1020000087248 A KR1020000087248 A KR 1020000087248A KR 20000087248 A KR20000087248 A KR 20000087248A KR 20020059035 A KR20020059035 A KR 20020059035A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
organic
dopant
cell
evaporation
host
Prior art date
Application number
KR1020000087248A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100461283B1 (ko
Inventor
김선웅
김우영
주성후
이주현
Original Assignee
현대엘씨디주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대엘씨디주식회사 filed Critical 현대엘씨디주식회사
Priority to KR10-2000-0087248A priority Critical patent/KR100461283B1/ko
Priority to US10/034,225 priority patent/US6582523B2/en
Publication of KR20020059035A publication Critical patent/KR20020059035A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100461283B1 publication Critical patent/KR100461283B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition

Abstract

본 발명은 상호 교번적으로 배치된 파이(Pie)형상의 다수의 호스트셀과 도우펀트셀의 일정한 간격마다 배치된 증발홀을 통해 호스트 유기소오스와 도우펀트 유기소오스가 기판으로 증발되도록 해서 막 두께가 균일한 유기물층의 형성이 가능한 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 호스트 유기소오스가 증발되는 다수의 증발홀이 형성된 다수의 호스트셀과, 상기 다수의 호스트셀에 대해 교번적으로 배치되어 도우펀트 유기소오스가 증발되는 다수의 증발홀이 형성되며 상기 호스트셀에 비해 소면적인 다수의 도우펀트셀, 상기 호스트셀과 도우펀트셀의 사이마다 설치되고 내부에 냉각수가 순환되는 오염방지판 및, 상기 호스트셀과 상기 도우펀트셀을 안정적으로 유지시키기 위한 측벽커버로 이루어지고, 상기 증발홀은 간격 방향과 동심원 방향의 간격이 상호 일정하게 설정되며, 상기 호스트셀과 상기 도우펀트셀은 상기 호스트/도우펀트 유기소오스가 증발되는 셀본체와 그 셀본체의 주변에 권취된 히터코일 및 상기 증발홀이 형성된 캡으로 이루어진 것이다.

Description

유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조{ORGANIC SOURCE BOAT STRUCTURE FOR ORGANIC ELECTRO-LUMINESCENT DISPLAY FABRICATING APPARATUS}
본 발명은 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유기물의 증착이 균일하게 실행되는 구조를 갖도록 설계된 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조에 관한 것이다.
현재, 광시야각을 갖는 자체발광소자로서 알려진 유기전기발광소자(Organic Electro-Luminescent Display)는 중/소형 치수로부터 대형 치수로의 제작이 가능하여 군사용, 사무용 , 휴대용 단말기를 포함하는 광범위한 분야에 응용가능한 차세대 유망 디스플레이로서 주목되고 있다.
그러한 유기ELD는 글래스기판상에 형성된 애노드ITO전극층과 캐소드금속전극층의 사이에 다층 유기물층 구조가 형성되는 바, 그 유기물층 구조는 정공의 주입을 위한 정공주입층과, 전자의 주입을 위한 전자주입층 및, 상기 정공주입층과 전자주입층의 사이에 개재되어 상기 정공과 전자의 결합에 의해 발광이 일어나는 유기발광층을 구비하여 구성된다.
통상적으로, 그 유기EL소자의 제조를 위한 장치에는 유기물의 증발을 위한 유기물증발보트가 채용되는 바, 그 유기물증발보트는 열 전도도가 낮으면서도 열용량이 큰 세라믹이라든지 다른 재료의 도가니(Crucible)로 제작해서 온도의 급상승을 방지하면서 안정적으로 가열하도록 구성된다.
유기 EL소자는 하나의 유기 소오스(Organic source)에 의해 하나의 유기층을 형성하는 경우에는 도 1a 또는 도 1b에 도시된 형태의 유기물증발보트를 적용하게 되는 바, 도 1a에 도시된 유기물증발보트(10)는 주변에 유기소오스를 증발시키기 위한 히팅코일(12)이 권취된 구조이고, 도 1b에 도시된 유기물증발보트(14)는 평판형태로서 히팅패널(16)상에 증발대상의 유기소오스가 제공된 구조이다.
따라서, 도 1a와 도 1b에 도시된 유기물증발보트(10,14)는 소형치수의 패널을 제작하는 경우 도우핑(Doping)을 행하지 않는 단층 구조의 유기물층을 형성하는 경우에 적절하게 채용가능하여, 하나의 유기물증발보트(10,14)에 의해 어느 정도의 균일성을 확보하면서 유기물층의 성막이 가능하게 된다.
그러나, 도 1a와 도 1b에 도시된 유기물증발보트(10,14)는 패널의 치수가 대형화되는 경우에는 유기소오스로부터의 거리차에 의해 유기물층의 형성에 관한 균일성의 확보가 어렵게 된다.
또, 유기물층을 2종 이상의 유기물을 사용하는 도우핑방법으로 형성하는 경우에는 도 1c에 설명된 형태로 복수의 유기물증발보트를 사용하여 그 유기물증발보트를 동시에 가열함으로써 동시에 유기물층을 형성하는 동시증착법이 적용된다.
즉, 도 1c에 따르면 호스트(Host) 유기소오스가 증발되는 제 1유기물증발보트(20a)와 도우펀트(Dopant) 유기소오스가 증발되는 제 2유기물증발보트(20b)가 구비되어 호스트 유기소오스와 도우펀트 유기소오스를 동시에 증착하게 된다.
여기서, 도 1c에 도시된 유기물증발구조에 의해 호스트 유기소오스와 도우??트 유기소오스를 동시에 증착하는 경우에는 도 1d에 나타낸 바와 같이 기판의 중심과 외주변에 대해 유기물증발보트(20a,20b)의 거리차에 의해 그 기판에 증착된 호스트 유기소오스와 도우펀트 유기소오스의 배합비가 불량해지게 된다.
즉, 호스트 유기소오스와 도우펀트 유기소오스는 해당하는 유기물증발보트(20a,20b)로부터 원거리 위치에서 밀(密)하게 형성됨에 비해 근거리 위치에서 얇게 형성되고, 그 경우에는 기판상의 위치에 따라 도우펀트의 도우핑 농도에서 차이가 발생되어 농도의 소(少)한 부분과 밀(密)한 부분이 발생되게 된다.
여기서, 유기 EL소자의 도우펀트는 발광의 중심역할을 하면서 도우펀트의 농도와 유기물층의 두께는 소자의 발광색도와 효율을 좌우하게 되고, 그에 따라 도우핑되는 유기분자의 발광층내의 농도차이가 발광휘도, 색도 및 소자의 전기적 특성 등에 불리한 영향을 끼치게 되고, 그러한 점에서 다층 유기물층 구조를 갖는 유기 EL소자에서는 중요한 소자특성의 결정인자로 작용하는 유기물층의 두께와 도우펀트 분포를 형성함에 있어서 도 1a 내지 도 1c에 도시된 유기물증착구조로는 한계가 있게 된다.
도 2는 유기소오스의 적재 용량성과 도우펀트의 도우핑 효율을 증대시킨 구조를 갖는 종래의 다른 예에 따른 유기물증발보트를 나타낸다.
그 유기물증발보트(30)는 동축 원형 분리된 외곽의 호스트 유기소오스의 증발을 위한 제 1증발부(32)와, 그 제 1증발부(32)의 내측(즉, 해당하는 유기물증발보트(30)의 중앙측)에 형성된 도우펀트 유기소오스를 위한 제 2증발부(34)가 일체로 형성된 구조를 갖게 된다.
따라서, 도 2에 도시된 유기물증발보트(30)에 의하면 호스트 유기소오스의 증발을 위한 제 1증발부(32)와 도우펀트 유기소오스의 증발을 위한 제 2증발부(34)가 분리된 구조임에 따라 호스트 및 도우펀트 유기소오스의 독립된 가열이 가능하여 독립적인 증착률 조절이 가능하게 되고, 또 기판(36)의 중앙을 중심으로 방사형 증발이 가능하게 된다.
여기서, 도 2에 도시된 유기물증발보트의 구조는 호스트 및 도우펀트 유기소오스에 대한 제 1 및 제 2증발부(32,34)가 분리되어 형성됨에 따라 도 1a 내지 도 1c에 도시된 구조에 비해 향상된 유기물층의 균일성이 확보되기는 하지만, 그 유기물증발보트는 동축 원형의 증발구조를 갖기 때문에 기판(36)상에 증착되는 유기소오스의 박막 균일성은 도 2에 나타낸 바와 같이 밀한 부분 소한 부분으로 나뉘어 지게 되는 바, 유기물증발보트(30)의 중심에서 근접한 'A'부분은 증발이 진행될수록 증발된 유기물층이 상대적으로 중심으로부터 원거리의 'B'부분에 비해 두껍게 되며, 이는 도우펀트 유기소오스의 도우핑농도에도 영향을 주는 결과를 초래하게 된다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술을 감안하여 이루어진 것으로, 호스트/도우펀트 유기소오스의 적재 용량성이 확보되면서 점대칭적인 구조를 갖고서 보다 향상된 유기물층의 균일도를 유지할 수 있도록 설계된 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1a는 종래의 일예에 따른 유기물증발보트구조를 설명하는 도면,
도 1b는 종래의 다른예에 따른 유기물증발보트구조를 설명하는 도면,
도 1c는 종래의 또다른 예에 따른 유기물증발보트구조를 설명하는 도면,
도 1d는 도 1c에 도시된 유기물증발보트구조에 의한 유기층의 형성상태를 설명하는 도면,
도 2는 종래의 또다른 예에 따른 유기물증발보트구조를 설명하는 도면,
도 3a와 도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조를 나타낸 분리도 및 평면도,
도 3c는 도 3a와 도 3b에 도시된 호스트셀과 도우펀트셀의 구조를 설명하는 도면,
도 4는 본 발명에 따른 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조의 작용을 설명하는 도면이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
40: 유기물증발보트, 42: 호스트셀,
44: 도우펀트셀, 46: 증발홀,
48: 오염방지판, 50: 측벽커버,
60: 셀본체, 62: 히터코일,
64: 캡.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 호스트 유기소오스가 증발되는 다수의 증발홀이 형성된 다수의 호스트셀과; 상기 다수의 호스트셀에 대해 교번적으로 배치되어 도우펀트 유기소오스가 증발되는 다수의 증발홀이 형성된 다수의 도우펀트셀; 상기 호스트셀과 도우펀트셀의 사이마다 설치된 오염방지판 및; 상기 호스트셀과 상기 도우펀트셀을 안정적으로 유지시키기 위한 측벽커버로 이루어진 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조가 제공된다.
본 발명에 따르면, 상기 호스트셀과 상기 도우펀트셀은 그 중심으로부터 외곽으로 갈수록 면적이 증대되는 파이형상으로 형성되고, 상기 측벽커버에 의해 원통형상을 이루게 된다.
또, 상기 호스트셀은 상기 도우펀트셀에 비해 대면적으로 설계된다.
바람직하게, 상기 호스트셀과 상기 도우펀트셀에 형성되는 증발홀은 간격 방향과 동심원 방향의 간격이 상호 일정하게 설정된다.
또, 상기 오염방지판의 내부에는 냉각수 순환구조가 형성된다.
본 발명에 따르면, 상기 호스트셀과 상기 도우펀트셀은 상기 호스트/도우펀트 유기소오스가 증발되는 셀본체와 그 셀본체의 주변에 권취된 히터코일 및 상기 증발홀이 형성된 캡으로 이루어진다.
상기한 본 발명에 따른 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조에 의하면, 상호 교번적으로 배치된 다수의 호스트셀과 도우펀트셀에서 반경 방향과동심원 방향으로 일정한 간격마다 형성된 증발홀을 통해 호스트 유기소오스와 도우펀트 유기소오스가 증발되어 기판상에 증착되고, 상기 호스트셀과 도우펀트셀의 사이마다 오염방지판이 설치되어 인접한 셀의 증발작용에 의한 불리한 영향이 배제되며, 그 오염방지판의 내부에는 냉각수가 순환됨에 따라 그 오염방지판의 자체 온도상승이 방지되어 균일한 유기물층의 형성이 가능하게 된다.
이하, 본 발명에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 3a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조의 분리도이고, 도 3b는 본 발명에 따른 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조의 평면도이며, 도 3c는 본 발명에 따른 유기증발보트를 형성하는 호스트/도우펀트셀의 대표적인 셀의 분해도이다.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 유기물증발보트(40)는 파이(Pie)형태로 중심으로부터 점대칭 분리되어 호스트 유기소오스가 적재되어 증발되는 다수의 호스트셀(Host cell)(42)과 도우펀트 유기소오스가 적재되어 증발되는 다수의 도우펀트셀(Dopant cell)(44)이 교번적으로 배치된 구조이다.
바람직하게, 상기 호스트셀(42)과 도우펀트셀(44)에는 일정한 간격으로 다수의 증발홀(46)이 천공형성된다.
또, 상기 호스트셀(42)과 도우펀트셀(44)의 사이에는 상호 오염방지를 위한 오염방지판(48)이 설치되고, 그 오염방지판(48)의 내부에는 인접한 셀의 가열에 의해 해당하는 오염방지판(48)의 자체 온도가 상승되는 일을 방지하기 위해 냉각수가 순환하는 구조를 갖게 된다.
그리고, 상기 호스트셀(42)의 폭(d1)은 상기 도우펀트셀(44)의 폭(d2)에 비해 크게 설정된다.
본 발명에 따르면, 호스트셀(42)과 도우펀트셀(44)은 원통형의 측면커버(50)에 의해 커버링된다.
또, 상기 호스트셀(42)과 도우펀트셀(44)은 호스트/도우펀트 유기소오스가 수용되는 예컨대 세라믹 도가니의 셀본체(60)와 그 셀본체(60)의 주변에 권취된 히터코일(62) 및, 일정한 간격마다 천공된 증발홀(46)을 갖춘 캡(64)으로 이루어지게 된다.
따라서, 본 발명에 따른 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조에 의하면, 호스트셀(42)과 도우펀트셀(44)은 도우펀트의 도우핑양의 균일도 제어를 용이하게 하기 위해 중심으로부터 외곽으로 갈수록 그 폭이 증가되면서 상호 교번적으로 배치되는 바, 그 호스트셀(42)과 도우펀트셀(44)의 교번적인 배치가 유기층의 균일도를 향상시키는 중요한 요소로 작용하게 된다.
즉, 본 발명에 따른 유기물증발보트구조에서 파이구조의 호스트셀(42)과 도우펀트셀(44)에 의하면 중심으로부터 외곽에 걸쳐 각 유기소오스의 증착비를 일정하게 유지하는 일이 가능하게 된다.
또, 본 발명에 의하면 각 호스트셀(42)과 도우펀트셀(44)이 독립적인 히팅구조(즉, 히팅코일(62))이 구성됨에 따라 각 셀에 대한 독립적인 가열이 가능하게 됨에 따라 인가되는 파워의 제어가 가능하게 되는 바, 그에 따라 본 발명에서는 증착된 유기층의 균일한 두께를 조절하기 위해 호스트셀(42)과 도우펀트셀(44)의 온도분포에 대한 정밀제어가 가능하게 된다.
더욱이, 본 발명에 따르면 상기 측면커버(50)에 의해서는 각 호스트셀(42)과 도우펀트셀(44)의 고정성과 보트형태의 안정적 유지가 가능하게 되고, 오염방지판(48)에 의해서는 인접한 셀에 의한 유기층의 상기 오염방지판(48)에 의해 상기 호스트셀(42)과 도우펀트셀(44)의 사이에서 상호 오염방지가 가능하게 되고, 그 오염방지판(48)의 내부에 형성된 냉각수 순환구조에 의해 인접한 셀의 가열에 의해 해당하는 오염방지판(48)의 자체 온도가 상승되는 일이 방지되게 된다.
또, 본 발명에 따르면 각 호스트셀(42)과 도우펀트셀(44)에는 수개 내지 수십개의 증발홀(46)이 형성되는 바, 셀 내부로부터 증발되는 유기소오스가 그 증발홀(46)을 통해 기판에 증착되도록 각 증발홀(46)의 크기는 대략 수㎜정도이지만, 그 크기는 요구조건에 따라 변경가능함은 물론이다.
또, 그 증발홀(46)은 중심으로부터 반경 방향의 간격과 동심원 방향의 간격이 일정하게 유지되지만, 그 간격도 경우에 따라서는 조정가능함은 물론이다.
상기한 구조의 본 발명에 따른 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조에 대해 도 4를 참조하여 설명하면, 호스트 유기소오스와 도우펀트 유기소오스가 상기 호스트셀(42)과 도우펀트셀(44)의 구조상 교번적인 배치가 이루어지게 됨에 따라 기판상의 박막 균일성이 양호해지게 되고, 유기소오스의 적재 용량이 증대됨에 따라 유기소오스의 리필(Refill)의 횟수가 저감되어 양산적용장비의 유기물 증착용으로 적합하게 된다.
또, 도 5에서 볼 수 있는 바와 같이 증발 각도 및 증발영역의 적절한 분배와중심으로부터 외곽부에 형성되는 유기층의 두께가 중심부와 큰 차이가 나타나지 않게 된다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조에 의하면 호스트 유기소오스와 도우펀트 유기소오스가 교번적으로 배치되어 기판에 유기소오스의 증발이 이루어지게 됨에 따라 기판상에서의 유기층의 두께가 균일하게 조절될 수 있을 뿐만 아니라, 호스트 유기소오스와 도우펀트 유기소오스가 증발홀을 통해 증발되는 호스트셀과 도우펀트셀이 오염방지판에 의해 분리된 상태에서 증발이 이루어지면서 그 오염방지판에 냉각수가 순환됨에 따라 유기소오스의 증발온도에 대한 제어가 가능하여 최적의 유기층 형성이 가능하게 된다.
또, 호스트셀과 도우펀트셀에는 호스트 유기소오스와 도우펀트 유기소오스의 적재용량이 극대화됨에 따라 유기소오스의 리필횟수가 줄어 양산적용장비에 적용하게 된다.

Claims (6)

  1. 호스트 유기소오스가 증발되는 다수의 증발홀이 형성된 다수의 호스트셀과;
    상기 다수의 호스트셀에 대해 교번적으로 배치되어 도우펀트 유기소오스가 증발되는 다수의 증발홀이 형성된 다수의 도우펀트셀;
    상기 호스트셀과 도우펀트셀의 사이마다 설치된 오염방지판 및;
    상기 호스트셀과 상기 도우펀트셀을 안정적으로 유지시키기 위한 측벽커버로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 호스트셀과 상기 도우펀트셀은 그 중심으로부터 외곽으로 갈수록 면적이 증대되는 파이형상으로 형성되고, 상기 측벽커버에 의해 원통형상을 이루는 것을 특징으로 하는 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 호스트셀은 상기 도우펀트셀에 비해 대면적인 것을 특징으로 하는 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 호스트셀과 상기 도우펀트셀에 형성되는 증발홀은 간격 방향과 동심원 방향의 간격이 상호 일정한 것을 특징으로 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 오염방지판의 내부에는 냉각수 순환구조가 형성된 것을 특징으로 하는 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 호스트셀과 상기 도우펀트셀은 상기 호스트/도우펀트 유기소오스가 증발되는 셀본체와 그 셀본체의 주변에 권취된 히터코일 및 상기 증발홀이 형성된 캡으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조.
KR10-2000-0087248A 2000-12-30 2000-12-30 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조 KR100461283B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0087248A KR100461283B1 (ko) 2000-12-30 2000-12-30 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조
US10/034,225 US6582523B2 (en) 2000-12-30 2001-12-28 Organic source boat structure for organic electro-luminescent display fabricating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0087248A KR100461283B1 (ko) 2000-12-30 2000-12-30 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020059035A true KR20020059035A (ko) 2002-07-12
KR100461283B1 KR100461283B1 (ko) 2004-12-14

Family

ID=19704115

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2000-0087248A KR100461283B1 (ko) 2000-12-30 2000-12-30 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6582523B2 (ko)
KR (1) KR100461283B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100490537B1 (ko) * 2002-07-23 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 가열용기와 이를 이용한 증착장치
WO2006041239A1 (en) * 2004-10-11 2006-04-20 Doosan Dnd Co., Ltd. Multi-nozzle crucible assembly for oled deposition process
KR101011085B1 (ko) * 2004-09-18 2011-01-25 황창훈 대면적 유기 박막 증착 공정용 환형 도가니 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2369035B9 (en) * 2003-08-04 2014-05-21 LG Display Co., Ltd. Evaporation source
KR101173603B1 (ko) * 2005-04-06 2012-08-14 엘지디스플레이 주식회사 유기 전계 발광층의 증착 장치
EP2168644B1 (en) * 2008-09-29 2014-11-05 Applied Materials, Inc. Evaporator for organic materials and method for evaporating organic materials
WO2020017047A1 (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 シャープ株式会社 蒸着装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3244557A (en) * 1963-09-19 1966-04-05 Ibm Process of vapor depositing and annealing vapor deposited layers of tin-germanium and indium-germanium metastable solid solutions
BE713308A (ko) * 1968-04-05 1968-10-07
DE2917841A1 (de) * 1979-05-03 1980-11-13 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg Verdampfer fuer vakuumaufdampfanlagen
JPS59156996A (ja) * 1983-02-23 1984-09-06 Koito Mfg Co Ltd 化合物結晶膜の製造方法とその装置
JPS63183166A (ja) * 1987-01-27 1988-07-28 Asahi Chem Ind Co Ltd 蒸着用抵抗加熱ボ−ト
JPH04165066A (ja) * 1990-10-25 1992-06-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 蒸着用るつぼ
JPH04228562A (ja) * 1990-12-27 1992-08-18 Mitsubishi Electric Corp 薄膜形成装置
DE4123342C2 (de) * 1991-07-15 1999-08-19 Leybold Ag Reihenverdampfer für Vakuumbedampfungsanlagen
DE19607400C2 (de) * 1996-02-28 1999-09-09 Leybold Ag Verdampferschiffchen für eine Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten
JP2000252220A (ja) * 1999-03-02 2000-09-14 Canon Inc 堆積膜形成装置及び堆積膜形成方法
US6513451B2 (en) * 2001-04-20 2003-02-04 Eastman Kodak Company Controlling the thickness of an organic layer in an organic light-emiting device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100490537B1 (ko) * 2002-07-23 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 가열용기와 이를 이용한 증착장치
KR101011085B1 (ko) * 2004-09-18 2011-01-25 황창훈 대면적 유기 박막 증착 공정용 환형 도가니 장치
WO2006041239A1 (en) * 2004-10-11 2006-04-20 Doosan Dnd Co., Ltd. Multi-nozzle crucible assembly for oled deposition process

Also Published As

Publication number Publication date
US6582523B2 (en) 2003-06-24
KR100461283B1 (ko) 2004-12-14
US20020084958A1 (en) 2002-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7641737B2 (en) Evaporation source for evaporating an organic
JP2008518094A (ja) 複数の開口部を有する蒸着源
TWI394854B (zh) 具最小化凝結效應之汽相沈積源
US20030072876A1 (en) Method of evaporating film used in an organic electro-luminescent display
KR20070105595A (ko) 유기박막 증착장치
KR102121087B1 (ko) Oled 조명 장치를 제조하기 위한 장비 및 제조 방법
JP2004107764A (ja) 薄膜形成装置
US20090142489A1 (en) Linear deposition sources for deposition processes
US20090250007A1 (en) Apparatus for Depositing Thin Films Over Large-Area Substrates
KR100461283B1 (ko) 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조
JP4153713B2 (ja) 蒸発源及びこれを用いた薄膜形成装置
US20070063644A1 (en) Selective deposition of charged material for display device, apparatus for such deposition and display device
KR100592304B1 (ko) 가열 용기와 이를 구비한 증착 장치
JPH10195639A (ja) 有機材料用蒸発源及びこれを用いた有機薄膜形成装置
US20140191200A1 (en) Apparatus and Method for Making OLED Lighting Device
KR100637180B1 (ko) 증착 방법 및 이를 위한 증착 장치
JP2005232492A (ja) 蒸着装置
JP2005032464A (ja) 成膜装置、成膜方法、有機el素子及び有機elの製造方法
KR100695271B1 (ko) 대면적 oled기판의 패턴형성방법
KR20190134155A (ko) 원료 물질 증발장치
KR102150453B1 (ko) 증착 장치용 증발원
KR101156431B1 (ko) 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 소자 제조 방법
CN209508394U (zh) 蒸发源装置、成膜装置以及电子设备的制造装置
JP2003222472A (ja) ルツボ
JP2004107762A (ja) 蒸発源及びこれを用いた薄膜形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121115

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131129

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141128

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171129

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181126

Year of fee payment: 15