KR20020038299A - 스텝퍼 마스킹 브레이드 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼 에지(Edge)의 이물을 방지하고 총 다이(Die) 수를 증가시키기 위한 스텝퍼 마스킹 브레이드 구조에 관한 것으로, 독립적으로 이동할 수 있는 8개의 마스킹 브레이드 제어 유닛들로 구성되며, 샷 내부의 가용 셀 위치에 따라서 상기 마스킹 브레이드 제어 유닛들이 독립적으로 이동하여 상기 가용 셀만이 디바이스 맵에 포함되도록 동작한다.

Description

스텝퍼 마스킹 브레이드 구조{Structure of Stepper Masking Blade}

본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로 특히, 웨이퍼 에지부에서 이물없이 샷(Shot) 당 칩(Die)의 개수를 안정적으로 확보하기 위한 스텝퍼 마스킹 브레이드 구조에 관한 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 스텝퍼 마스킹 브레이드 구조를 설명하면 다음과 같다.

도 1은 현재 양산하고 있는 웨이퍼를 나타낸 도면이고, 도 2는 종래 기술에 따른 마스킹 브레이드 구조를 나타낸 도면이고, 도 3은 4개의 칩이 1샷인 경우, 웨이퍼 에지부에서의 샷을 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 샷에 대한 종래 마스킹 브레이드의 디바이스 맵 설정을 나타낸 도면이고, 도 5는 8개의 칩이 1샷인 경우, 웨이퍼 에지부에서의 샷을 나타낸 도면이고, 도 6a 내지 도 6b는 도 5에 도시된 샷에 대한 종래 마스킹 브레이드의 디바이스 맵 설정을 나타낸 도면이다.

현재 양산하고 있는 웨이퍼는 디바이스 맵 내부의 총 다이(Die) 수를 증가시키기 위하여 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 에지부의 샷(Shot)(1)을 다수개의 칩(Die)(2)으로 나누고, 각 칩(2)의 위치에 따라서 사용 가능한 가용 칩 또는 사용 불가능한 불용칩으로 구분하고 있다.

즉, 도 1에서 웨이퍼 에지부 샷(1) 내부의 칩(2)들 중에 짙게 표시된 칩(2)은 가용 칩이고, 그 외의 밝게 표시된 칩(2)은 불용 칩이다.

종래 기술에 따른 마스킹 브레이드는 도 2에 도시된 바와 같이, 4개의 마스킹 브레이드 제어 유닛(3)으로 구성되며, 상기 마스킹 브레이드 제어 유닛(3)은 샷내부 칩(2)들의 가용 또는 불가용 여부에 따라서 독립적으로 이동하여 디바이스 맵을 설정한다.

웨이퍼 에지부에서 샷(1)이 도 3에 도시된 같이, 4개의 칩(2)으로 구성되고 상기 칩(2)들 중에 하나의 가용 칩이 존재한다면, 종래의 마스킹 브레이드는 도 4에 도시된 바와 같이 설정되게 되어 가용칩만이 디바이스 맵에 포함되게 된다.

그리고, 상기 예에서 미루어 짐작할 수 있듯이 하나의 샷(1)이 4개의 칩(2)으로 구성되는 모든 경우에 대해서, 종래 마스킹 브레이드를 이용한 설정이 가능하다.

그러나, 하나의 샷(1)이 8개의 칩(2)으로 구성되는 5와 같은 경우에, 가용 칩에 대한 종래 마스킹 브레이드는 도 6a 또는 도 6b와 같이 설정된다.

마스킹 브레이드가 도 6a와 같이 설정되면, 실제 가용 칩의 개수는 4개이지만 디바이스 맵 내부에는 하나의 칩(2)만이 포함되어 하나의 칩(2)만을 사용할 수 있게된다.

그리고, 마스킹 브레이드가 도 6b와 같이 설정되면, 실제 가용 칩을 모두 사용 가능하지만 디바이스 맵 내부에 2개의 불용 칩이 포함됨에 따라서 2개의 칩에서 이물이 존재할 가능성이 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 스텝퍼 마스킹 브레이드 구조는 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 웨이퍼의 맵(Map) 설정 시에 총 다이(Die) 수를 증가시키면 불필요한칩의 잔류로 인한 이물 발생률이 높아진다.

둘째, 이물을 감소시키면 총 다이 수가 크게 감소된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로 웨이퍼 에지부에서 불필요한 칩의 잔류로 인한 이물 문제를 개선하고 총 다이의 개수를 극대화시킬 수 있는 스텝퍼 마스킹 브레이드 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 현재 양산하고 있는 웨이퍼를 나타낸 도면

도 2는 종래 기술에 따른 마스킹 브레이드 구조를 나타낸 도면

도 3은 4개의 칩이 1샷인 경우, 웨이퍼 에지부서의 샷을 나타낸 도면

도 4는 도 3에 도시된 샷에 대한 종래의 마스킹 브레이드의 디바이스 맵 설정을 나타낸 도면

도 5는 8개의 칩이 1샷인 경우, 웨이퍼 에지부에서의 샷을 나타낸 도면

도 6a 내지 도 6b는 도 5에 도시된 샷에 대한 종래의 마스킹 브레이드의 디바이스 맵 설정을 나타낸 도면

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 마스킹 브레이드의 구조를 나타낸 도면

도 8은 도 5에 도시된 샷에 대한 본 발명의 실시예에 따른 마스킹 브레이드의 디바이스 맵 설정을 나타낸 도면

도면의 주요 부분에 대한 부호 설명

1 : 샷(Shot) 2 : 칩(Die)

3 : 마스킹 브레이드 제어 유닛

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 스텝퍼 마스킹 브레이드 구조는 독립적으로 이동할 수 있는 8개의 마스킹 브레이드 제어 유닛들로 구성되며, 샷 내부의 가용 셀 위치에 따라서 상기 마스킹 브레이드 제어 유닛들이 독립적으로 이동하여 상기 가용 셀만이 디바이스 맵에 포함되도록 동작하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 스텝퍼 마스킹 브레이드 구조를 설명하면 다음과 같다.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 마스킹 브레이드의 구조를 나타낸 도면이고, 도 8은 도 5에 도시된 샷에 대한 본 발명의 실시예에 따른 마스킹 브레이드의 디바이스 맵 설정을 나타낸 도면이다.

본 발명에 따른 마스킹 브레이드의 구조는 도 7에 도시된 바와 같이, 총 8개의 마스킹 브레이드 제어 유닛(3)으로 구성되며 사각형을 이루는 4개의 마스킹 브레이드 제어 유닛(3)과, 상기 사각형의 마스킹 브레이드 제어 유닛의 각 모서리에 구성되는 4개의 마스킹 브레이드 제어 유닛(3)으로 구성된다.

그리고, 상기 8개의 마스킹 브레이드 제어 유닛(3)들은 독립적으로 이동할수 있다.

도 5에서와 같이 하나의 샷(1)이 8개의 셀(2)로 구성되는 경우, 본 발명의 마스킹 브레이드 제어 유닛(3)들은 독립적으로 움직이어 도 8과 같이 디바이스 맵을 설정한다.

즉, 디바이스 맵 내부에 모든 가용칩을 포함하고 불가용칩은 포함하지 않도록 마스킹 브레이드를 설정한다.

상기와 같은 본 발명의 스텝퍼 마스킹 브레이드 구조는 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 디바이스 맵 내부에 불가용 칩이 포함되지 않으므로 웨이퍼 에지부에서 이물 발생을 줄일 수 있다.

둘째, 모든 가용 칩을 디바이스 맵 내부에 포함할 수 있으므로 웨이퍼의 총 다이 수를 극대화시킬 수 있다.

Claims (1)

1. 독립적으로 이동할 수 있는 8개의 마스킹 브레이드 제어 유닛들로 구성되며, 샷 내부의 가용 셀 위치에 따라서 상기 마스킹 브레이드 제어 유닛들이 독립적으로 이동하여 상기 가용 셀만이 디바이스 맵에 포함되도록 동작하는 것을 특징으로 하는 스텝퍼 마스킹 브레이드 구조.