KR20020029306A - 열연화성 방열 시트 - Google Patents

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KR20020029306A
KR20020029306A KR1020010062559A KR20010062559A KR20020029306A KR 20020029306 A KR20020029306 A KR 20020029306A KR 1020010062559 A KR1020010062559 A KR 1020010062559A KR 20010062559 A KR20010062559 A KR 20010062559A KR 20020029306 A KR20020029306 A KR 20020029306A
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가즈히꼬 도마루
쯔또무 요네야마
류이찌 한다
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카나가와 치히로
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명의 목적은 상온에서는 고체 시트상이고, 전자 부품 및 히트 싱크(heat sink)로의 장착 및 탈착이 용이하고, 전자 부품의 작동시에 발생하는 열에 의해 연화하여 계면 접촉 열저항이 무시할 수 있는 정도로 되는, 방열 성능이 우수한 방열 시트를 제공하는 것이다.
본 발명은 폴리올레핀과 열전도성 충전제를 함유하여 이루어지고, 연화점이 40℃ 이상이고, 열전도율이 1.O W/mK 이상이고, 80℃에서의 점도가 1×1O2내지 1×105Paㆍs이고, 또한 25℃에서의 가소도가 100 내지 700의 범위인 폴리올레핀계열전도성 조성물을 포함하는 열연화성 방열 시트에 관한 것이다.

Description

열연화성 방열 시트 {Heat-Softened and Heat-Releasing Sheet}
본 발명은 발열성 전자 부품의 냉각에 사용되는 방열 시트에 관한 것이며, 특히 전자 부품의 온도 상승에 따라 가역적으로 그 성상이 고체로부터 페이스트상 또는 액체상으로 변화하는 열연화성 방열 시트에 관한 것이다.
최근, 퍼스널 컴퓨터, 디지털 비디오 디스크, 휴대 전화 등의 전자 기기에 사용되는 CPU, 드라이버 IC 및 메모리 등의 LSI는 집적도의 향상과 작동의 고속화에 따라 소비 전력이 증대함과 함께 그 발열량도 증대하여 전자 기기의 오작동 또는 전자 부품의 손상의 한가지 원인이 되고 있기 때문에 그 방열 대책이 큰 문제가 되고 있다.
종래 전자 기기 등에 있어서는 그 사용 중에 전자 부품의 온도 상승을 억제하기 위해서 황동 등의 열전도율이 높은 금속판을 사용한 히트 싱크가 사용되고 있다. 이 히트 싱크는 그 전자 부품이 발생하는 열을 전도하여 그 열을 외기(外氣)와의 온도차에 의해 표면으로부터 방출시킨다.
전자 부품으로부터 발생하는 열을 히트 싱크에 효율적으로 전달하기 위해서는 히트 싱크를 전자 부품에 밀착시킬 필요가 있지만, 각 전자 부품의 높이의 차이 및 조립 부착 가공에 의한 공차(公差)가 있기 때문에 유연성을 갖는 열전도성 시트나 열전도성 그리스(grease)를 전자 부품과 히트 싱크 사이에 개장(介裝)시켜, 이 열전도성 시트 또는 열전도성 그리스를 통해 전자 부품으로부터 히트 싱크로의 열전도를 실현하고 있다. 상기 열전도성 시트로서는 열전도성 실리콘 고무 등으로 형성된 열전도용 시트 (열전도성 실리콘 고무 시트)가 사용되고, 열전도성 그리스로서는 열전도성 실리콘 그리스가 사용되고 있다.
그러나, 종래부터 사용되고 있는 열전도성 실리콘 고무 시트는 전자 부품과의 계면에 접촉 열저항이 존재하기 때문에 열전도 성능에는 한계가 있다. 이는 발열량이 큰 고주파 구동의 CPU의 냉각에서는 큰 문제이고, 계면 접촉 열저항의 저감(低減)이 요망되고 있다.
한편, 열전도성 실리콘 그리스는 그 성상이 액체에 가깝기 때문에 계면 접촉 열저항은 거의 무시할 수 있는 수준이고 열전도 성능은 좋지만, 디스펜서(dispenser) 등의 전용 장치가 필요해진다는 것과, 회수할 경우에 작업성이 나쁘다는 문제가 있다.
본 발명자들은 상기 문제를 예의 검토하였다. 본 발명의 목적은 상온에서는 고체 시트상이고, 전자 부품 및 히트 싱크로의 장착 및 탈착이 용이하고, 전자 부품의 작동시에 발생하는 열에 의해 연화되어 계면 접촉 열저항을 무시할 수 있는 수준이 되는, 방열 성능이 우수한 방열 시트를 제공하는 것에 있다.
도 1은 점착성을 측정하기 위해서 히트 싱크(heat sink)에 본 발명의 열방열 시트를 접착한 상태를 나타내는 입면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1히트 싱크
2방열 시트
즉, 본 발명에 의해, 폴리올레핀과 열전도성 충전제를 함유하여 이루어지고, 연화점이 40℃ 이상이고, 열전도율이 1.O W/mK 이상이고, 80℃에서의 점도가 1×102내지 1×105Paㆍs이고, 또한 25℃에서의 가소도가 100 내지 700의 범위인 폴리올레핀계 열전도성 조성물을 포함하는 열연화성 방열 시트가 제공된다.
[폴리올레핀]
본 발명에 사용되는 폴리올레핀으로서는 상기 조성물로 한 경우에 연화점이 40℃ 이상이면 특별히 제한되지는 않지만, 연화점의 상한은 120℃ 이하, 특히 100℃ 이하인 것이 바람직하다. 구체적으로는 연화점이 40℃ 이상인 α-올레핀계 중합체를 함유하는 폴리올레핀이 예시된다. 이들은 1종 또는 2종 이상의 혼합물일 수 있다. 그 중에서도 α-올레핀 중합체, 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체 및 에틸렌ㆍα-올레핀ㆍ비공역 폴리엔 랜덤 공중합체를 함유하는 것이 바람직하다.
폴리올레핀 중에서 α-올레핀은 열연화성 방열 시트의 열연화 성분으로서의 역할을 하는 것으로, 하기 화학식 1로 표시된다.
CH2=CH(CH2)nCH3
상기 식에서,
n은 실온에서는 고체상 또는 왁스상으로 융점이 40℃ 내지 100℃의 범위가 되는 16 내지 50이다. n이 16 미만이면 α-올레핀 중합체는 실온에서 액체상이기 때문에 방열 시트로부터 블리드(bleed)되어 버린다는 문제가 있고, 50을 초과하면 전자 부품의 작동 온도 (10O℃) 이하에서 용융되지 않아서 방열 시트의 열연화성이 나빠진다.
α-올레핀으로서 다른 탄소 원자수를 갖는 2종 이상의 α-올레핀의 혼합물을 사용하면 단일 종류의 α-올레핀을 사용한 경우와 비교하여, 용융 온도에 폭을 갖게 할 수 있기 때문에 (연화 온도에 폭을 갖게 할 수 있기 때문에), 급격한 온도 변화에 대하여도 완만하게 경화되거나 연화되기 때문에 안정된 방열성이 얻어진다. 상기 α-올레핀 중합체로서는 한 예로서 다이아렌 (미쓰비시 가가꾸(주) 제조, 상품명)을 들 수 있다.
또한, 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체는 열연화성 방열 시트의 매트릭스층으로서의 역할을 하는 것이며, 시트에 유연성과 점착성을 부여하는 것이고, 하기 화학식 2로 표시된다.
[(CH2-CH2)X-(CH2-CRH)Y]p
상기 식에서,
R은 CnH2n+1로 나타내는 알킬기이고,
X, Y, p 및 n은 정수이고, 바람직하게는 X는 1 내지 100의 정수이고, Y는 5 내지 100의 정수이고, p는 5 내지 500의 정수이고, n은 1 내지 10의 정수이다.
에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체는 실온에서 액상인 것이 바람직하고, 25℃에서의 점도가 200 내지 1,000,000 cSt의 범위인 것이 바람직하다. 200 cSt 미만이면 방열 시트의 그린 강도(green strength)가 부족하기 때문에 취급성이 나빠지며, 1,000,000 cSt를 초과하면 방열 시트의 시트 가공성이 나빠진다. 300 내지 300,000 cSt가 보다 바람직하다. 또한, 단일 점도의 폴리머를 사용할 수도 있지만 점도가 다른 2종 이상의 폴리머를 혼합하여 사용하면 유연성과 점착성이 균형을 이룬 우수한 방열 시트가 얻어지기 때문에 유리하다.
상기 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체의 한 예로서 루칸트 (미쓰이 가가꾸(주) 제조, 상품명)을 들 수 있다.
또한, 에틸렌ㆍα-올레핀ㆍ비공역 폴리엔 랜덤 공중합체는 열연화성 방열 시트의 매트릭스층으로서의 역할을 하며, 시트의 강도를 유지한다. 상기 공중합체는 비공역 폴리엔이 하기 화학식 3 또는 4로 표시되는 1종 이상의 말단 비닐기 함유 노르보르넨 화합물로 이루어지는 에틸렌ㆍα-올레핀ㆍ비공역 폴리엔 랜덤 공중합체 고무이다.
상기 식에서,
n은 0 내지 10의 정수이고,
R1은 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 내지 10의 알킬기이고,
R2는 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 내지 5의 알킬기이다.
상기 식에서,
R3은 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 내지 10의 알킬기이다.
이들 중에서도, 5-비닐-노르보르넨 및 5-메틸렌-노르보르넨이 바람직하다.
에틸렌ㆍα-올레핀ㆍ비공역 폴리엔 랜덤 공중합체는 실온에서는 고체이지만, 100℃에서는 무니(Mooney) 점도 (JIS K6395)가 5 내지 50의 범위가 되는 유동성을 나타낸다. 상기 무니 점도가 5 미만에서는 방열 시트의 그린 강도가 부족하여 취급성이 나빠지며, 50을 초과해도 그린 강도는 향상되지 않고 시트 가공성이 나빠짐과 동시에 시트의 유연성이 저하된다. 5 내지 25의 범위가 보다 바람직하다. 또한, 에틸렌 함유량은 폴리머 중의 결정화도를 결정하는 주요 원인이 되고 폴리머의 그린 강도에 영향을 주지만, 에틸렌 함유량이 63％ 미만이면 그린 강도는 약하고, 63％를 초과하면 급격히 그린 강도가 높아진다. 본 발명에서는 에틸렌 함유량이 단일한 폴리머를 사용할 수 있지만, 보다 바람직하게는 에틸렌 함유량이 다른 2종 이상의 폴리머를 사용하면 시트의 가공성과 유연성이 균형을 이루게 되어 유리하다.
상기 에틸렌ㆍα-올레핀ㆍ비공역 폴리엔 랜덤 공중합체의 예로서는 미쓰이 EPT (미쓰이 가가꾸(주) 제조, 상품명)을 들 수 있다.
이러한 배합 비율은 연화점이 40℃ 이상이고, 80℃에서의 점도가 1×102내지 1×105Paㆍs이고, 25℃에서의 가소도가 100 내지 700의 범위에서 선택하면 된다.
또한, 본 발명의 폴리올레핀계 열전도성 조성물은 40℃ 이상에서 연화되지만, 1회만 연화시키고, 후에 경화시켜도 좋은 경우에는 유기 수소 폴리실록산과 백금계 촉매를 첨가한 계 또는 유기 과산화물을 첨가한 계에서는, 전자 부품으로부터 가해지는 열에 의해 연화 용융한 후에 에틸렌ㆍα-올레핀·비공역 폴리엔 랜덤 공중합체를 가교시킬 수 있다.
[열전도성 충전제]
열전도성 충전제로서는 예를 들면 철, 알루미늄, 니켈, 은, 금 등의 금속 분말 또는 산화규소, 산화알루미늄, 산화아연, 산화철, 산화마그네슘 등의 무기 산화물 분말 또는 질화알루미늄, 질화붕소 등의 무기 질화물 분말 등의 1종 또는 2종 이상이 사용된다. 배합량은 열전도성 충전제의 종류에 따라 다르지만 열전도율이 1.0 W/mK 이상이 되는 양을 배합할 필요가 있다.
[그 밖의 임의 성분]
또한 임의 성분으로서, 필요에 따라 통상 합성 고무에 배합되는 첨가제 또는 충전제를 사용할 수 있다.
구체적으로는, 이형제(離型劑)로서 실리콘 오일, 불소 변성 실리콘 계면할성제, 착색제로서 카본 블랙, 이산화티탄, 난연성 부여제로서 할로겐 화합물, 가공성 향상제로서 탄소 개질 실란 등을 첨가할 수 있다.
[물성]
본 발명의 폴리올레핀계 열전도성 조성물은 열전도율이 1.0 W/mK 이상, 바람직하게는 2.0 내지 20.0 W/mK이고, 80℃에서의 점도가 1×102내지 1×105Paㆍs, 바람직하게는 5×102내지 5×104Paㆍs이고, 또한 25℃에서의 가소도 (JIS K 6200)가 100 내지 700, 바람직하게는 200 내지 600의 범위인 것이 필요하다.
열전도율이 1.0 W/mK 미만에서는 전자 부품과 히트 싱크 사이의 열전도성이 낮고, 충분한 방열 성능이 얻어지지 않는다.
또한, 80℃에서의 점도가 1×102Paㆍs 미만에서는 본 발명의 시트가 용융하여 전자 부품과 히트 싱크의 사이로부터 유출이 발생하기 쉽고, 1×105Paㆍs를 초과하면 접촉 열저항이 커져 전자 부품과 히트 싱크 사이의 열전도성이 낮아져 충분한 방열 성능이 얻어지지 않는다.
또한, 25℃에서의 가소도가 100 미만에서는 전자 부품으로의 장착 취급성이 나쁘고, 700을 초과하면 시트 가공성 및 전자 부품으로의 장착 취급성이 나빠진다.
상기 폴리올레핀계 열전도성 조성물은, 상기 성분을 2개의 롤밀, 벤버리 믹서, 도우 믹서 (니이더), 게이트 믹서, 플라네터리 믹서 등의 고무 련기(練機)를 사용하여 균일하게 혼합함으로써 얻을 수 있다.
본 발명의 열연화성 시트는, 이렇게 얻어진 폴리올레핀계 열전도성 조성물을 예를 들면 압출 성형, 캘린더 성형, 롤 성형, 프레스 성형에 의해 시트상으로 성형함으로써 얻을 수 있다.
<실시예>
[원료 설명]
이하의 실시예에서는 다음 재료를 사용하였다.
1) 에틸렌ㆍα-올레핀ㆍ비공역 폴리엔 랜덤 공중합체로서는 미쓰이 가가꾸(주)제조의 표 1에 나타내는 상품명의 것.
물성 EPT-PX055 EPT-4010 EPT-4021 EPT-X3012P EPT-8075E
무니 점도 (100℃) 8 8 24 15 100
에틸렌 함유량 ％ 58 65 67 70 65
2) 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체: 루칸트 HC40(350 cSt), HC300OX(2500OcSt), HC10(140 cSt). 미쓰이 가가꾸(주) 제조 상품명이며, 괄호 안의 수치는 25℃에서의 점도를 나타낸다.
3) α-올레핀 중합체ㆍ다이아렌 30 (30 내지 40), 다이아렌 208 (17 내지 25), 다이아렌 18 (15). 미쯔비시 가가꾸(주) 제조 상품명이다. 단, 괄호 안의 수치는 화학식 1의 n의 값을 나타낸다.
4) 은 분말: Ag-E-100 (후꾸다 긴조꾸 하꾸분 고교(주) 제조 상품명).
5) 알루미나 분말: AS30 (쇼와 덴꼬(주) 제조 상품명).
6) 실리카 분말: 크리스탈라이트 VXS (타쯔모리 제조 상품명).
7) 질화 붕소 분말: KBN-(h)-10 (신에쓰 가가꾸 고교(주) 제조 상품명).
8) 탄소 개질 실란: KBM3103 (신에쓰 가가꾸 고교(주) 제조 상품명).
-실시예 1 내지 11 및 비교예 1-
각 예에 있어서, 표 2 내지 4에 나타내는 배합 처방의 원재료를 프라네터리믹서에 투입하고 100℃에서 2 시간 동안 교반하면서 혼합하였다. 이어서, 실온에서 2개의 롤밀에 의해 탈기 혼합하고, 얻어진 화합물을 압출기로 폭 100 mm, 두께 0.5 mm로 압출 성형하고, 시트상으로 가공하였다. 얻어진 열연화성 시트를 소정의 형상으로 펀칭 성형하였다. 이하에 나타내는 방법에 의해 가소도, 열전도율, 열저항, 점도 및 연화점을 측정하였다. 또한, 시트 가공성, 유연성, 점착성, 취급성을 하기에 나타내는 방법에 의해 측정하여 ◎(우수), Ｏ(양호), △(약간 양호), ×(불량)의 기준으로 평가하였다.
[측정법]
1) 가소도 측정 방법: JIS-K-6249의 가소도 시험에 의해 측정.
2) 열전도율 측정 방법: 열전도율 측정기 QTM-500 (쿄또 덴끼 제조 상품명)으로 측정.
3) 열저항 측정 방법: 트랜지스터 TO-3형 형상으로 펀칭한 두께 0.5 mm의 샘플을 트랜지스터 2SD923 (후지 덴끼 제조 상품명)과 히트 싱크 FBA-150-PS (가부시끼가이샤 오에스 제조 상품명)의 사이에 끼워 압축 가중 300 gf/cm2으로 하중한다. 히트 싱크는 항온 수조 중에 넣어 60℃로 보온한다.
이어서, 트랜지스터에 1OV, 3A의 전력을 공급하고, 5분 후에 트랜지스터 (온도 T1)와 히트 싱크 (온도 T2)에 매립되어 있는 열전쌍의 온도를 측정하여 하기 수학식 1로부터 샘플의 열저항 Rs(℃/W)을 산출한다.
4) 점도 측정 방법: ARES 점탄성 시스템 (레오매트릭 싸이언티픽사 제조)으로 측정.
5) 연화점 측정 방법: JIS-K7206의 비커트 연화 온도 시험 방법으로 측정.
[평가 방법]
ㆍ시트 가공성: 압출 성형성을 평가하였다.
ㆍ유연성: 시트를 90℃에서 구부린 경우의 균열의 발생 상태에 의해 평가하였다.
ㆍ점착성: 도 1에 나타내는 형상, 치수를 갖는 히트 싱크 1의 바닥부 표면을 덮도록 방열 시트 2를 배치하고 방열 시트 2가 하측이 되도록 5분 동안 공중에 방치하였다. 방열 시트의 박리 탈락의 유무에 의해 평가하였다. 또한, 도 1에서는 방열 시트의 두께가 과장되어 그려져 있다.
ㆍ취급성: 히트 싱크로의 장착성을 수작업에 의해 장착하여 평가하였다.
이상의 측정, 평가의 결과를 표 2 내지 4에 나타낸다.
-비교예 2 내지 5-
비교를 위해 시판되고 있는 실리콘 고무 방열 시트 (두께 0.5 mm, 비교예 2 내지 4) 및 그리스 (비교예 5)의 열저항 및 취급성을 실시예와 동일하게 하여 측정, 평가하였다. 결과를 표 5에 나타낸다.
원료 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4
EPT-PX055 20 0 0 0
EPT-4010 0 20 0 0
EPT-4021 0 0 20 0
EPT-X3012P 0 0 0 20
루칸트HC3000X 30 30 30 30
다이아렌30 20 20 20 20
다이아렌208 30 30 30 30
KBM3103 3 6 2 4
Ag-E-100 800 0 0 0
AS30 0 1200 0 0
크리스탈라이트VXS 0 0 350 0
KBN(h)-10 0 0 0 200
물성
가소도/25℃ 340 450 290 500
열전도율(W/mK) 2.0 3.0 1.0 2.7
열저항/60℃(℃/W) 0.07 0.05 0.12 0.06
점도/80℃(Pa·s) 2×104 3×103 6×103 6×103
연화점 (℃) 40~80 40~80 40~80 40~80
시트가공성 Ｏ Ｏ Ｏ △
유연성 △ △ Ｏ Ｏ
점착성 △ △ △ △
취급성 Ｏ Ｏ Ｏ Ｏ
배합량은 중량부임
원료 실시예 5 실시예 6 실시예 7 비교예 1
EPT-PX055 20 0 0 0
EPT-4021 0 20 20 20
루칸트HC10 0 30 0 0
루칸트HC3000X 30 0 30 30
다이아렌18 0 0 0 50
다이아렌30 20 20 0 0
다이아렌208 30 30 50 0
KBM3103 6 6 6 6
AS30 1200 1200 1200 1200
KBM3103 6 6 6 6
가소도/25℃ 600 430 270 180
열전도율(W/mK) 3.0 3.0 3.0 3.0
열저항/60℃(℃/W) 0.08 0.04 0.05 0.04
점도/80℃(Pa·s) 6×103 4×103 2×103 6×102
연화점 (℃) 40~80 40~80 40 17
시트가공성 △ △ Ｏ △
유연성 △ Ｏ Ｏ △
점착성 △ △ △ △
취급성 △ △ △ ×
배합량은 중량부임
원료 실시예 8 실시예 9 실시예 10 실시예 11
EPT-4010 10 10 10 10
EPT-X055 10 10 10 10
루칸트HC40 0 10 5 0
루칸트HC3000X 30 20 25 30
다이아렌30 20 20 20 50
다이아렌208 30 30 30 0
KBM3103 6 6 6 6
AS30 1200 1200 1200 1200
가소도/25℃ 340 300 310 450
열전도율(W/mK) 3.0 3.0 3.0 3.0
열저항/60℃(℃/W) 0.05 0.02 0.02 0.05
점도/80℃(Pa·s) 2×104 1.5×103 1.8×103 7×103
연화점 (℃) 40~80 40~80 40~80 80
시트가공성 Ｏ ◎ ◎ △
유연성 Ｏ Ｏ ◎ Ｏ
점착성 Ｏ Ｏ ◎ △
취급성 Ｏ Ｏ ◎ △
배합량은 중량부임
비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5
열전도율 W/mK 2.0 3.0 4.0 2.7
열저항℃/W 0.58 0.47 0.27 0.52
취급성 △ △ Ｏ ×
상기 표들에서, 취급성은 Ｏ(양호), △(약간 양호), ×(불량)을 나타낸다.
실시예 및 비교예의 결과로부터 본 발명의 실시예의 열연화성 방열 시트는 열전도율이 동등한 실리콘 고무 방열 시트와 비교하여, 접촉 열저항을 무시할 수 있는 수준까지 저하하는 것으로서, 열저항이 작아진다는 것으로부터 우수한 방열 성능을 갖는 것이 증명되고, 또한 전자 부품의 방열에 효과가 있다는 것을 알았다.
본 발명에 따라서, 상온에서는 고체 시트상이고, 전자 부품 및 히트 싱크로의 장착 및 탈착이 용이하고, 전자 부품의 작동시에 발생하는 열에 의해 연화하여 계면 접촉 열저항이 무시할 수 있는 정도로 되는, 방열 성능이 우수한 방열 시트를 제공할 수 있다.

Claims (10)

  1. 폴리올레핀과 열전도성 충전제를 함유하여 이루어지고, 연화점이 40℃ 이상이고, 열전도율이 1.O W/mK 이상이고, 80℃에서의 점도가 1×1O2내지 1×1O5Paㆍs이고, 또한 25℃에서의 가소도가 100 내지 700의 범위인 폴리올레핀계 열전도성 조성물을 포함하는 열연화성 방열 시트.
  2. 제1항에 있어서, 폴리올레핀이 적어도 α-올레핀 중합체를 함유하고, 연화점이 40 내지 120℃인 것을 특징으로 하는 열연화성 방열 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리올레핀이 α-올레핀 중합체, 에틸렌ㆍ α-올레핀 공중합체 및 에틸렌ㆍα-올레핀ㆍ비공역 폴리엔 랜덤 공중합체를 함유하는 것을 특징으로 하는 열연화성 방열 시트.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리올레핀을 구성하는 α-올레핀이 하기 화학식 1로 표시되는 것을 특징으로 하는 열연화성 방열 시트.
    <화학식 1>
    CH2=CH(CH2)nCH3
    상기 식에서,
    n은 16 내지 50의 정수이다.
  5. 제3항에 있어서, 상기 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체가 하기 화학식 2로 표시되고, 25℃에서의 점도가 200 내지 1,000,000 cSt의 범위인 것을 특징으로 하는 열연화성 방열 시트.
    <화학식 2>
    [(CH2-CH2)X-(CH2-CRH)Y]p
    상기 식에서,
    R은 CnH2n+1으로 표시되는 알킬기이고,
    X, Y, P 및 n은 양의 정수이다.
  6. 제3항에 있어서, 상기 에틸렌ㆍα-올레핀ㆍ비공역 폴리엔 랜덤 공중합체는 10O℃에서의 무니(Mooney) 점도 (JIS K 6395)가 5 내지 50의 범위인 것을 특징으로 하는 열연화성 방열 시트.
  7. 제2항에 있어서, 상기 α-올레핀 중합체가 다른 탄소 원자수를 갖는 2종 이상의 α-올레핀에서 유래하는 것을 특징으로 하는 열연화성 방열 시트.
  8. 제3항에 있어서, 상기 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체가 25℃에서의 점도가 다른 2종 이상의 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체의 혼합물인 것을 특징으로 하는 열연화성 방열 시트.
  9. 제3항에 있어서, 상기 에틸렌ㆍα-올레핀ㆍ비공역 폴리엔 랜덤 공중합체가 에틸렌 함유량이 다른 2종 이상의 에틸렌ㆍα-올레핀·비공역 폴리엔 랜덤 공중합체의 혼합물인 것을 특징으로 하는 열연화성 방열 시트.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 열전도성 충전제가 금속, 무기 산화물 및 무기 질화물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 열연화성 방열 시트.
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