KR20020027676A - 하이브리드 아이씨의 몰딩구조 - Google Patents
하이브리드 아이씨의 몰딩구조 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020027676A KR20020027676A KR1020000058248A KR20000058248A KR20020027676A KR 20020027676 A KR20020027676 A KR 20020027676A KR 1020000058248 A KR1020000058248 A KR 1020000058248A KR 20000058248 A KR20000058248 A KR 20000058248A KR 20020027676 A KR20020027676 A KR 20020027676A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- molding material
- ceramic substrate
- hybrid
- molding
- resin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
본 발명은 하이브리드 IC의 몰딩 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세라믹 기판 위에 몰딩재를 이용하여 몰딩하는 하이브리드 IC의 몰딩구조에 있어서, 상기 몰딩재와 상기 세라믹 기판 사이에 소정 두께로 완충용 수지가 개재된 것을 특징으로 한다.
따라서 상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면 몰딩재와 세라믹 기판 사이에 완충용 수지를 삽입함으로써 박리 현상이 발생되는 것을 방지하고, 몰딩재와 세라믹 기판 사이의 열팽창을 중간에서 조정해주고 경감시키며, 몰딩재와 세라믹 기판의 접착력을 증대시킬 수 있다.
Description
본 발명은 하이브리드 IC에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세라믹 기판에 몰딩재(에폭시, 에폭시와 글라스의 혼합물)로 몰딩 작업시 고온으로 몰딩을 경화시키는 경우 세라믹 기판과 몰딩재간에 박리 현상이 발생되는 것을 방지하도록 하는 하이브리드 IC의 몰딩 구조에 관한 것이다.
일반적으로 하이브리드 IC의 제조하기 위해서는 칩과 각종 부품이 실장된 세라믹 기판에 몰딩재로 몰딩을 하여 제품을 완성한 후, 이를 PCB 기판에 부착하는과정을 거친다.
몰딩재로는 에폭시(epoxy) 또는 에폭시와 글라스의 혼합물이 사용되고, 몰딩재를 세라믹 기판에 몰딩한 후 110℃의 온도로 몰딩재를 1차 경화시키고, 다시 165℃의 온도로 몰딩재를 2차 경화시킨다.
도 1에 도시된 바와 같이 이러한 하이브리드 IC(1)의 몰딩재(2)는 0.635mm의 두께를 가지는 세라믹 기판(3) 상에 1.3mm의 두께로 몰딩된다. 도면중 미설명 부호인 4는 PCB 기판이다.
이러한 몰딩재(2)의 열팽창 계수를 아래의 표 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
에폭시 | 에폭시+글라스 | 세라믹 기판 | |
Tg온도(℃) | 150 | 125~145 | - |
TCE(10-6/℃) | 50 | 16~18 | 7.2 |
여기에서, Tg온도(℃)는 유리 전이 온도(Transition Glass Temperature)를 말하며, TCE(10-6/℃)는 열팽창 계수를 말한다.
위를 참조하여 몰딩재인 에폭시와 세라믹 기판(3)간의 열팽창 계수를 비교해보면, 열팽창 계수의 차이는 약 7배의 차이가 있어 에폭시가 몰딩된 세라믹 기판(3)이 과도한 열(약 300℃)에 노출되면 열팽창 계수의 차이로 세라믹 기판(3)과 에폭시가 분리되는 박리 현상이 발생되는 문제점이 있다.
또한 몰딩재인 에폭시와 글라스의 혼합물과 세라믹 기판(3)간의 열팽창 계수를 비교해보면, 별차이가 없다. 그러나 에폭시에 비해 글라스가 함유되기 때문에세라믹 기판에 부착성이 저하되는 다른 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 몰딩재와 세라믹 기판 사이에 완충용 수지를 삽입함으로써 박리 현상이 발생되는 것을 방지하도록 하는 데 있다.
도 1은 종래의 하이브리드 IC의 몰딩구조를 개략적으로 나타낸 단면도
도 2는 본 발명에 따른 하이브리드 IC의 몰딩구조를 개략적으로 나타낸 단면도
<도면중 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 하이브리드 IC11 : 몰딩재
12 : 완충용 수지13 : 세라믹 기판
14 : PCB 기판
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 특징은,
세라믹 기판 위에 몰딩재를 이용하여 몰딩하는 하이브리드 IC의 몰딩구조에 있어서,
상기 몰딩재와 상기 세라믹 기판 사이에 소정 두께로 완충용 수지가 개재된 것을 특징으로 한다.
여기에서 상기 완충용 수지는 14~25TCE(10-6/℃)를 가지며, 300℃ 이상의 온도에서 경화성이 강화되는 열경화성을 갖는다.
여기에서 또 상기 소정 두께는 0.5mm 이하이다.
이하, 본 발명에 의한 하이브리드 IC의 몰딩 구조의 구성 및 작용을 도 2를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 하이브리드 IC의 몰딩구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 하이브리드 IC(10)는 세라믹 기판(13)에각종 칩과 부품을 실장한 상태에서 0.5mm 이하의 두께로 완충용 수지(12)를 개재한 다음, 완충용 수지(12)위에 몰딩재(11)를 몰딩한다. 그런 다음 110℃의 온도로 몰딩재(11)를 1차 경화시키고, 다시 165℃의 온도로 몰딩재(11)를 2차 경화시키고, PCB 기판(14)에 세라믹 기판(13)을 납땜 등과 같은 방법에 의해 부착시킨다. 여기에서 완충용 수지(12)는 14~25TCE(10-6/℃)를 가지며, 300℃ 이상의 온도에서 경화성이 강화되는 열경화성을 갖는데, 이러한 완충용 수지(12)로는 페놀 수지 등이 사용된다.
그러면 몰딩재(11)와 세라믹 기판(13) 사이에 이들의 열팽창 계수의 중간 정도인 14~25(10-6/℃)의 완충용 수지(12)를 삽입함으로서 몰딩재(11)와 세라믹 기판(13) 사이의 열팽창을 중간에서 조정해주고 경감시킨다.
또 완충용 수지(12)는 몰딩재(11)와 세라믹 기판(13)의 접착력을 증대시키며, 열경화성을 띄게 하므로 300℃ 이상의 고온에 노출되어도 경화성이 강화되는 성질로 인해 몰딩재(11)와 세라믹 기판(13)이 박리되는 현상을 방지한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 하이브리드 IC의 몰딩 구조에 의하면, 몰딩재와 세라믹 기판 사이에 완충용 수지를 삽입함으로써 박리 현상이 발생되는 것을 방지하고, 몰딩재와 세라믹 기판 사이의 열팽창을 중간에서 조정해주고 경감시키며, 몰딩재와 세라믹 기판의 접착력을 증대시킬 수 있다.
Claims (4)
- 세라믹 기판 위에 몰딩재를 이용하여 몰딩하는 하이브리드 IC의 몰딩구조에 있어서,상기 몰딩재와 상기 세라믹 기판 사이에 소정 두께로 완충용 수지가 개재된 것을 특징으로 하는 하이브리드 IC의 몰딩 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 완충용 수지는,14~25TCE(10-6/℃)를 갖는 것을 특징으로 하는 하이브리드 IC의 몰딩 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 완충용 수지는,300℃ 이상의 온도에서 경화성이 강화되는 열경화성을 갖는 것을 하이브리드 IC의 몰딩 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 소정 두께는,0.5mm 이하인 것을 특징으로 하는 하이브리드 IC의 몰딩 구조.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000058248A KR20020027676A (ko) | 2000-10-04 | 2000-10-04 | 하이브리드 아이씨의 몰딩구조 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000058248A KR20020027676A (ko) | 2000-10-04 | 2000-10-04 | 하이브리드 아이씨의 몰딩구조 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020027676A true KR20020027676A (ko) | 2002-04-15 |
Family
ID=19691752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000058248A KR20020027676A (ko) | 2000-10-04 | 2000-10-04 | 하이브리드 아이씨의 몰딩구조 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20020027676A (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100927418B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2009-11-19 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법 |
KR20210000166A (ko) | 2019-06-24 | 2021-01-04 | 안상희 | 애완동물 세척장치 |
KR20220089394A (ko) | 2020-12-21 | 2022-06-28 | 안상희 | 애완동물 세척기에서의 애완동물 기립유도유니트 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330507A (ja) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Motorola Inc | ハイブリッド・マルチチップ・モデュールおよびその製造方法 |
KR20000041053A (ko) * | 1998-12-21 | 2000-07-15 | 이형도 | 비 지 에이(bga)의 수지 차단막 |
JP3542297B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2004-07-14 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法 |
-
2000
- 2000-10-04 KR KR1020000058248A patent/KR20020027676A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330507A (ja) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Motorola Inc | ハイブリッド・マルチチップ・モデュールおよびその製造方法 |
JP3542297B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2004-07-14 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法 |
KR20000041053A (ko) * | 1998-12-21 | 2000-07-15 | 이형도 | 비 지 에이(bga)의 수지 차단막 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100927418B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2009-11-19 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법 |
KR20210000166A (ko) | 2019-06-24 | 2021-01-04 | 안상희 | 애완동물 세척장치 |
KR20220089394A (ko) | 2020-12-21 | 2022-06-28 | 안상희 | 애완동물 세척기에서의 애완동물 기립유도유니트 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3327556B2 (ja) | 低誘電損失ガラス | |
JP5436557B2 (ja) | 電子モジュールおよびその製造方法 | |
US6791180B2 (en) | Ceramic circuit board and power module | |
CN105611724A (zh) | 带有散热器的印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法 | |
CN110326103B (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
US20110274888A1 (en) | Composite Material, Method for Producing a Composite Material and Adhesive or Binding Material | |
US20070205513A1 (en) | Composite board with semiconductor chips and plastic housing composition and method | |
TW200605246A (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
US6579818B2 (en) | Glass ceramic sintered product | |
KR102466362B1 (ko) | 지지 기판 및 이를 사용한 반도체 패키지의 제조방법 | |
WO2011111989A2 (ko) | 금속접합 세라믹기판 | |
KR20020027676A (ko) | 하이브리드 아이씨의 몰딩구조 | |
US8023277B2 (en) | Electronic component integrated module | |
JP2005302915A (ja) | 部品実装基板及び部品実装構造 | |
WO2001018115A1 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
US11492519B2 (en) | Polyimide film for semiconductor package | |
KR100691057B1 (ko) | 반도체 부품용 패키지 및 그 제조 방법 | |
KR20100081863A (ko) | 반도체 패키지용 기판 | |
US20240159977A1 (en) | Surface mountable optoelectronic device with side walls including slots filled with a laminated encapsulant material | |
TW448547B (en) | Substrate piece of the flexible substrate based package | |
JP4823161B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3964438B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2001060604A (ja) | 電子部品実装プリント基板 | |
KR100286808B1 (ko) | 비 지 에이(bga)의 수지 차단막 | |
CN115135010A (zh) | 一种树脂塞孔薄板及其加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |