CN115135010A - 一种树脂塞孔薄板及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种树脂塞孔薄板及其加工方法，该方法包括以下步骤：制作树脂塞孔板母版，并进行排版设计；制作铝片及治具；采用铝片及治具进行生产；采用树脂塞孔，并进行分段烘烤固化；研磨后检验，得到树脂塞孔薄板。与现有技术相比，本发明采用多区域排版、多区域mark点定位，增加了图形曝光的精准度；采用PNL板区域间铺铜，防止板材变形，支撑了板材的硬度；使用树脂塞孔后分段固化，使树脂轻微固化后将凸出部分树脂研磨掉，再高温烘烤使树脂硬化，再次研磨防止特殊板材压凹坑。

Description

一种树脂塞孔薄板及其加工方法

技术领域

本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种树脂塞孔薄板及其加工方法。

背景技术

随着电子产品技术的发展，元器件表贴化设计、PCB尺寸小型化趋势越来越明显，未来的PCB趋势中，将会采用更薄的基板来满足终端产品轻薄的需求，同时高频板材的应用，元器件的密集度提升，单个芯片的功耗增大，这些都会导致热流密度急剧升高。而温度过高对关键元器件的正常运行存在很大的负面影响，会导致性能急剧下降甚至失效，因此电子元件关键区域的散热性能决定了产品的可靠性和使用寿命，目前为达到良好的散热，除去板材选择和图形大铜皮设计、增加散热孔，POFV孔设计的应用越来越广泛。

这些年POFV孔工艺的运用越来越成熟，尤其是HDI板，常规的板厚和材料制作工艺已形成规范标准，但是对于未来PCB终端产品轻薄化、元件密集化和散热性的趋势下，树脂塞孔工艺开始应用在板厚≤0.5mm的薄板，尤其板材是特殊板材，由于板材偏薄、材料偏软的特性，这对树脂塞孔的塞孔和研磨过程提出了很大的挑战，由于其本身的涨缩系数很容易受外力影响，塞孔过程的挤压、高温烘烤、研磨打磨都会导致板子的变形，涨缩系数变大导致偏位、短路等报废。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种杜绝了薄板树脂塞孔涨缩大、打磨难，甚至打磨漏基材异常的树脂塞孔薄板及其加工方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

发明人的主要思路如下：

(1)目前POFV生产有多种工艺流程，不同于普通板制作，POFV板制作流程长，成本高，品质不稳定，优化工艺流程可极大地缩减生产周期，减少人力、物力以及时间成本；

(2)为了满足电子产品轻薄小的发展要求，常规树脂塞孔后研磨只能研磨板厚大于0.5mm的普通板材，对于特殊板材及板厚小于0.5mm的研磨难度更大，很容易出现树脂塞孔研磨压凹陷、漏基材、研磨不干净及板材涨缩等问题，为了适应需求，改变塞孔后研磨方法，优化生产操作方式可以极大的减少异常的产生，提升品质，保证可靠性；

(3)这些年POFV孔工艺的运用越来越成熟，尤其是HDI板，常规的板厚和材料制作工艺已形成规范标准，但是对于未来PCB终端产品轻薄化、元件密集化和散热性的趋势下，树脂塞孔工艺开始应用在板厚≤0.5mm的薄板，尤其板材是特殊板材，由于板材偏薄、材料偏软的特性，这对树脂塞孔的塞孔和研磨过程提出了很大的挑战；

(4)目前对于特殊板材高频高速微带片板材，由于其本身的涨缩系数很容易受外力影响，塞孔过程的挤压、高温烘烤、研磨打磨都会导致板子的变形，涨缩系数变大导致偏位、短路等报废。

因此，本发明针对目前业内的制作难点，进行薄板树脂塞孔涨缩控制技术研发，保证生产操作的简易化，产品品质合格且可靠，形成标准化的作业指导和作业工具，为行业同行提供一定的参考，满足客户要求，符合现代PCB发展趋势，具体方案如下：

一种树脂塞孔薄板的加工方法，该方法包括以下步骤：

制作树脂塞孔板母版，并进行排版设计；

制作铝片及治具；

采用铝片及治具进行生产；

采用树脂塞孔，并进行分段烘烤固化；使用树脂塞孔后分段固化，使树脂轻微固化后将凸出部分树脂研磨掉，再高温烘烤使树脂硬化，再次研磨防止特殊板材压凹坑。

研磨后检验，得到树脂塞孔薄板。

进一步地，所述的树脂塞孔板母版的厚度为0.25-0.30mm，排版9×12inch。

进一步地，所述的树脂塞孔板母版的厚度为0.254mm，排版9×12inch。

进一步地，排版设计时，PNL板分6个区域，每个区域间预留2mm的铺铜区。以增加支撑板硬度，防止涨缩。采用多区域排版、多区域mark点定位，增加了图形曝光的精准度。采用PNL板区域间铺铜，防止板材变形，支撑了板材的硬度。

进一步地，治具的制作要求为：治具底部不钻透，预留支撑点。

进一步地，铝片的制作要求为：孔径比原始孔径单边扩大6mil。

进一步地，分段烘烤固化的具体步骤为：

(1)塞孔后，先进行烘烤，然后冷却；

(2)用陶瓷刷研磨一次；

(3)再进行高温烘烤固化；

(4)再用陶瓷刷研磨一次，完成分段烘烤固化。

进一步地，步骤(1)中，所述的烘烤是在80℃下烘烤30min，然后在120℃下烘烤30min。

进一步地，步骤(3)中，所述的高温烘烤固化是在150℃下烘烤60min。

一种如上所述方法加工的树脂塞孔薄板。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

(1)本发明操作简单，无需单独培训，无需使用人工修理，降低人工成本；

(2)本发明杜绝了薄板树脂塞孔涨缩大、打磨难，甚至打磨漏基材的异常；

(3)本发明过程稳定，品质可靠，可实现精细线路制作；

(4)本发明可实现批量试产。

附图说明

图1为实施例中PNL板排版设计正面视图；

图2为实施例中治具预留支撑点正面视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

一种树脂塞孔薄板的加工方法，该方法包括以下步骤：

制作树脂塞孔板母版，并进行排版设计；树脂塞孔板母版的厚度为0.25-0.30mm，排版9×12inch。排版设计时，PNL板分6个区域，每个区域间预留2mm的铺铜区。

制作铝片及治具；治具的制作要求为：治具底部不钻透，预留支撑点。铝片的制作要求为：孔径比原始孔径单边扩大6mil。

采用铝片及治具进行生产；

采用树脂塞孔，并进行分段烘烤固化；

分段烘烤固化的具体步骤为：

(1)塞孔后，先进行烘烤，然后冷却；烘烤是在80℃下烘烤30min，然后在120℃下烘烤30min。

(2)用陶瓷刷研磨一次；

(3)再进行高温烘烤固化；所述的高温烘烤固化是在150℃下烘烤60min。

(4)再用陶瓷刷研磨一次，完成分段烘烤固化。

研磨后检验，得到树脂塞孔薄板。

实施例

一种树脂塞孔薄板的加工方法，该方法包括以下步骤：

制作树脂塞孔板母版，并进行排版设计；树脂塞孔板母版的厚度为0.254mm，排版9×12inch。排版设计时，PNL板分6个区域，每个区域间预留2mm的铺铜区，如图1。

制作铝片及治具；治具的制作要求为：治具底部不钻透，预留支撑点。铝片的制作要求为：孔径比原始孔径单边扩大6mil，如图2。

采用铝片及治具进行生产；

采用树脂塞孔，并进行分段烘烤固化；树脂塞孔后分段烘烤80℃，30分钟，120℃，30分钟、研磨一次将表面凸起的树脂研磨掉，再150℃，60分钟固化，再研磨一次；

研磨后检验，得到树脂塞孔薄板。

综上可知，本发明采用多区域排版、多区域mark点定位，增加了图形曝光的精准度；采用PNL板区域间铺铜，防止板材变形，支撑了板材的硬度；使用树脂塞孔后分段固化，使树脂轻微固化后将凸出部分树脂研磨掉，再高温烘烤使树脂硬化，再次研磨防止特殊板材压凹坑。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种树脂塞孔薄板的加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

制作树脂塞孔板母版，并进行排版设计；

制作铝片及治具；

采用铝片及治具进行生产；

采用树脂塞孔，并进行分段烘烤固化；

研磨后检验，得到树脂塞孔薄板。

2.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔薄板的加工方法，其特征在于，所述的树脂塞孔板母版的厚度为0.25-0.30mm，排版9×12inch。

3.根据权利要求2所述的一种树脂塞孔薄板的加工方法，其特征在于，所述的树脂塞孔板母版的厚度为0.254mm，排版9×12inch。

4.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔薄板的加工方法，其特征在于，排版设计时，PNL板分6个区域，每个区域间预留2mm的铺铜区。

5.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔薄板的加工方法，其特征在于，治具的制作要求为：治具底部不钻透，预留支撑点。

6.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔薄板的加工方法，其特征在于，铝片的制作要求为：孔径比原始孔径单边扩大6mil。

7.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔薄板的加工方法，其特征在于，分段烘烤固化的具体步骤为：

(1)塞孔后，先进行烘烤，然后冷却；

(2)用陶瓷刷研磨一次；

(3)再进行高温烘烤固化；

(4)再用陶瓷刷研磨一次，完成分段烘烤固化。

8.根据权利要求7所述的一种树脂塞孔薄板的加工方法，其特征在于，步骤(1)中，所述的烘烤是在80℃下烘烤30min，然后在120℃下烘烤30min。

9.根据权利要求7所述的一种树脂塞孔薄板的加工方法，其特征在于，步骤(3)中，所述的高温烘烤固化是在150℃下烘烤60min。

10.一种如权利要求1-9任一项所述方法加工的树脂塞孔薄板。

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