KR20020022474A

KR20020022474A - 리드프레임 은도금 장치의 뒤집힘 감지 구조

Info

Publication number: KR20020022474A
Application number: KR1020000055260A
Authority: KR
Inventors: 남준희
Original assignee: 정몽훈; 성우전자 주식회사
Priority date: 2000-09-20
Filing date: 2000-09-20
Publication date: 2002-03-27
Also published as: KR100372115B1

Abstract

본 발명은, 리드프레임의 뒤집힘감지구조에 관한 것으로서, 특히, 리드프레임에 은도금을 하는 데 있어, 은 도금장치의 상부공급주재에 메인핀에 대응되는 위치에 보조메인핀을 형성하여서 리드프레임이 뒤집혀서 진입하는 경우, 리드프레임이 상부공급부재에 안착이 되지 않도록 하므로 리드프레임의 배면에 은도금이 이루어지는 것을 방지하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명에 관한 것이다.

Description

리드프레임 은도금 장치의 뒤집힘 감지 구조 { Structure For Detecting The Overturn Of The Lead Frame Silver Coating Device }

본 발명은 리드프레임에 은도금을 하는 장치에 관한 것으로, 특히, 리드프레임에 은도금을 하는 데 있어, 은도금장치의 상부공급부재에 메인핀에 대응되는 위치에 보조메인핀을 형성하여서 리드프레임이 뒤집혀서 진입하는 경우, 리드프레임이 상부공급부재에 안착이 되지 않도록 하므로 리드프레임의 배면에 은도금이 이루어지는 것을 방지하도록 하는 리드프레임 은도금 장치의 뒤집힘 감지 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 리드프레임(Lead Frame)은, 반도체칩과 함께 반도체패키지를 이루는 핵심구성요소의 하나로서 반도체패키지의 내부와 외부를 연결하여 주는 도선(Lead)의 역할과 반도체 칩을 지지해주는 역할을 동시에 수행하는 반도체 소재이다.

이러한 반도체 프레임은 기억소자인 칩을 탑재하여 정적인 상태를 유지하여 주는 패드(Pad)와. 칩을 패드에 연결하여 주는 내부 리드선(Internal Lead Line) 및 외부 리드선(External Lead Line)을 포함하는 구조로 이루어진다.

이와 같은 구조를 가지는 반도체 리드프레임은 통상 스템핑 공정(Stamping)과, 에칭 공정(Etching Process)이라는 두가지 방법에 의하여 제조된다.

상기 스템핑 공정은 순차적으로 이송되는 프레스 금형장치를 이용하여 박판의 소재를 소정형상으로 펀칭하여 성형하는 것으로서, 이는 반도체 리드프레임을 대량으로 생산하는 경우에 주로 이용되는 방법이다.

상기 에칭 공정은 화학약품을 이용하여 소재의 국소 부위를 부식시킴으로써 제품을 형성하는 화학적 식각 방법으로서, 소량 생산하는 방법에 주로 이용하는 방법이다.

통상, 상기 두가지 제조방법 중에 어느 하나의 방법에 의해 제조되는 반도체리드프레임은 다른 부품, 예를 들면 기억소자인 칩(Chip)등과 조립과정을 거쳐 반도체 패키지를 이루게 된다.

반도체패키지의 과정 중에 리드프레임의 내부 리드의 와이어 본딩성 (Bondability)과 다이패드부의 다이(Die) 특성을 좋도록 하기 위하여, 다이패드부와 리드프레임의 내부리드에 은(Ag)과 같은 금속 소재를 도금하는 경우가 많다.

이와 같이, 반도체 리드프레임에 부분적인 선택도금을 행하는 경우에 있어서, 종래의 통상적인 도금방법은 도금하고자 하는 부위 이외의 영역을 마스크를 이용하여 차단한 후 하부로 부터 은 도금액을 공급하여서 리드프레임에 도금을 수행한다.

도 1은 종래의 리드프레임 은도금장치의 요부를 보인 분해 사시도이고, 도 2는 종래의 리드프레임 은도금장치의 사용 상태 사시도이고, 도 3은 종래의 리드프레임 은도금장치의 사용 상태 단면도이다.

종래의 구성을 살펴 보면, 은도금장치에서 리드프레임(13)의 저면에서 은 도금액이 하부로 유입될 수 있도록 지지하는 상부공급부재(1)와; 상기 상부공급부재(1)의 상부로 돌출 형성되어 리드프레임(13)의 메인끼운공(15)에 끼워져 위치를 잡도록 하는 메인핀(5)과; 리드프레임(13)의 양측면에 접촉되어 리드프레임(13)을 가이드하여 주는 가이드핀(3)과; 상기 메인핀(5)과 가이드핀(3)이 끼워지는 메인공(11) 및 가이드공(9)이 형성되고, 은 도금액의 진입을 선별적으로 차단하는 마스크부재(7)로 구성된다.

이와 같이 구성된 상태에서 도 3에 도시된 바와 같이, 상부공급부재(1)의 메인핀(5)과 가이드핀(3)에 마스크부재(7)의 메인공(11)과 가이드공(9)을 끼워서 고정시킨 후, 상부에 소정의 이동부재(미도시)를 통하여 리드프레임(13)을 이동하여서 리드프레임(13)을 마스크부재(7)의 저면에 위치시키면, 도 4(a)에 도시된 바와 같이, 상부공급부재(1)의 메인핀(5)이 메인끼움공(15)에 끼워지면서 리드프레임 (13)을 고정하도록 한다.

그리고, 리드프레임(13)이 일단 위치를 맞추어서 놓여지게 되면, 미도시된 포스트가 포스트홀더에 맞추어져서 어퍼플레이트(Upper Plate)가 내려와서 리드프레임을 압착하게 된다.

그리고, 상기 상부공급부재(1)의 저면으로 부터 은 도금액을 주입하여서 마스크부재(7)의 개방부위를 통하여 도금액이 이동하여서 리드프레임(13)의 소정부위를 은도금하게 된다.

그런데, 도 4(b) 및 도 4(c)에 도시된 바와 같이, 리드프레임(13)이 X축 혹은 Y축 방향으로 뒤집혀서 진입하여 들어오는 경우, 리드프레임(13)의 반대측에 메인끼움공(15)과 유사한 끼움공(17)이 형성되어져 있으므로 상부공급부재(1)의 메인핀(5)이 리드프레임(13)의 끼움공(17)에 끼워져서 은도금이 이루어지므로 리드프레임(13)의 반대면에 은 도금이 이루어지는 문제점을 지닌다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 리드프레임에 은도금을 하는 데 있어, 은 도금장치의 상부공급부재에 메인핀에 대응되는 위치에 보조메인핀을 형성하여서 리드프레임이 뒤집혀서 진입하는 경우, 리드프레임이 상부공급부재에 안착이 되지 않도록 하므로 리드프레임의 배면에 은도금이 이루어지는 것을 방지하는 것이 목적이다.

도 1은 종래의 리드프레임 은도금장치의 요부를 보인 분해 사시도이고,

도 2는 종래의 리드프레임 은도금장치의 사용 상태 사시도익고,

도 3은 종래의 리드프레임 은도금장치의 사용 상태 단면도이며,

도 4(a)는 종래의 리드프레임 은도금장치에 리드프레임이 정상적으로 진입된 상태를 경우를 보인 도면이고,

도 4(b)는 종래의 리드프레임 은도금장치에 리드프레임이 Y축 방향으로 뒤집혀서 진입한 상태를 보인 도면이며,

도 4(c)는 종래의 리드프레임 은도금장치에 리드프레임이 X축 방향으로 뒤집혀서 진입한 상태를 보인 도면이며,

도 5는 본 발명의 뒤집힘감지구조를 갖는 리드프레임 은도금 장치의 요부구성을 보인 분해사시도이고,

도 6은 본 발명의 뒤집힘감지구조를 갖는 리드프레임 은도금 장치의 사용 상태를 보인 사시도이며,

도 7은 본 발명의 뒤집힘감지구조를 갖는 리드프레임 은도금 장치의 사용 상태 단면도이며,

도 8(a)는 본 발명의 리드프레임 은도금 장치에 리드프레임이 정상적으로 진입하는 상태를 보인 도면이고,

도 8(b)는 본 발명의 리드프레임 은도금 장치에 리드프레임이 Y축 방향으로 뒤집혀서 진입하는 상태를 보인 도면이고,

도 8(c)는 본 발명의 리드프레임 은도금 장치에 리드프레임이 X축 방향으로 뒤집혀서 진입하는 상태를 보인 도면이다.

-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-

1,21 : 상부공급부재 3,23 : 가이드핀

5,25 : 메인핀 26 : 보조메인핀

7,27 : 마스크부재 9,29 : 가이드공

11,31 : 메인공 13, 33 : 리드프레임

15,35 : 메인핀끼움공 17,37 : 끼움공

이러한 목적은, 리드프레임의 저면에서 은 도금액이 하부로 유입될 수 있도록 지지하는 상부공급부재와; 상기 상부공급부재의 상부로 돌출 형성되어 리드프레임의 메인끼운공에 끼워져 위치를 잡도록 하는 메인핀과; 리드프레임의 양측면에 접촉되어 리드프레임을 가이드하여 주는 가이드핀과; 상기 메인핀과 가이드핀이 끼워지는 메인공 및 가이드공이 형성되고, 은도금액을 진입을 선별적으로 차단하는 마스크부재로 구성된 은도금장치에 있어서, 상기 상부공급부재의 메인핀의 대응되는 위치에 적어도 하나 이상 형성된 보조메인핀과; 상기 보조메인핀이 삽입되도록 마스크부재에 형성된 보조메인공을 포함하여 이루어진 리드프레임 은도금 장치의 뒤집힘 감지 구조를 제공함으로써 달성된다.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 일 실시예를 보인 도면이다.

도 5는 본 발명의 뒤집힘감지구조를 갖는 리드프레임 은도금 장치의 요부구성을 보인 분해사시도이고, 도 6은 본 발명의 뒤집힘감지구조를 갖는 리드프레임 은도금 장치의 사용 상태를 보인 사시도이며, 도 7은 본 발명의 뒤집힘감지구조를 갖는 리드프레임 은도금 장치의 사용 상태 단면도이다.

본 발명의 구성을 살펴 보면, 리드프레임(13)의 저면에서 은 도금액이 하부로 유입될 수 있도록 지지하는 상부공급부재(21)와; 상기 상부공급부재(21)의 상부로 돌출 형성되어 리드프레임(33)의 메인끼운공(35)에 끼워져 위치를 잡도록 하는 메인핀(25)과; 리드프레임(33)의 양측면에 접촉되어 리드프레임(33)을 가이드하여 주는 가이드핀(23)과; 상기 메인핀(25)과 가이드핀(23)이 끼워지는 메인공(31) 및 가이드공(29)이 형성되고, 은도금액의 진입을 선별적으로 차단하는 마스크부재(7)로 구성된 은도금장치에 있어서, 상기 상부공급부재(21)의 메인핀(25)의 대응되는 위치에 적어도 하나 이상 형성된 보조메인핀(26)과; 상기 보조메인핀(26)이 삽입되도록 마스크부재(27)에 형성된 보조메인공(32)을 포함하여 이루어진다.

그리고, 상기 보조메인핀(26)의 직경은 상기 메인핀(25)의 직경보다 작도록 형성하도록 한다. 이 것은 리드프레임(33)이 실수로 뒤집혀지는 경우, 보조메인핀 (26)이 리드프레임(33)의 메인핀끼움공(35)에 삽입되는 것을 방지하도록 한다.

상기 보조메인핀(26)을 하나만 형성된 상태를 표시하였으나, 필요하다면 여러 개를 형성하여 리드프레임(33)이 뒤집혀서 진입하는 경우, 절대로 상부공급부재 (21)에 고정되지 못하도록 하는 역할을 한다.

그리고, 상기 보조메인공(26)의 끝단부는 약간 라운드지도록 형성하여 마스크부재(27)의 보조메인공(32)과 리드프레임(33)의 끼움공(37)에 얼라인(Align)이 약간 어긋나더라도 끼워지도록 하는 역할을 한다.

이하, 첨부도면에 의거하여 본 발명의 작용 및 효과를 살펴 보도록 한다.

도 6 및 7에 도시된 바와 같이, 은 도금장치의 상부공급부재(21)에 마스크부재(27)를 위치하여서 끼우게 되면, 가이드핀(23)이 가이드공(29)에, 메인핀(25)이메인공(31)에, 보조메인핀(26)이 보조메인공(32)에 삽입되면서 위치를 잡아주게 된다.

그리고, 상기와 같은 상태에서, 도 8(a)와 같이, 리드프레임(33)이 정확한 상태로 진입하여 들어오게 되면, 상부공급부재(21)의 가이드핀(23)이 리드프레임 (33)의 양측면에 접촉되면서 위치를 잡게 된다.

그리고, 상기 메인핀(25)이 리드프레임(33)의 메인끼움공(35)에 삽입되고, 보조메인핀(26)이 리드프레임(33)의 끼움공(37)에 삽입되면서 위치를 잡게 된다.

한편, 도 8(b)은 리드프레임(33)이 Y축 방향으로 뒤집혀서 들어오는 경우, 상부공급부재(21)의 보조메인핀(26)이 리드프레임(33)의 메인끼움공(35)에 끼워지지 않고 어긋나는 상태로 위치하므로 리드프레임(33)이 상부공급부재(21)에 안착되지 않아서 리드프레임(33)이 뒤집혀서 진입한 사실을 감지할 수 있다.

도 8(c)의 경우에도 리드프레임(33)이 X축 방향으로 뒤집혀서 들어오는 경우에도 역시, 상부공급부재(21)의 보조메인핀(26)이 리드프레임(33)의 메인끼움공 (35)에 끼워지지 않고 어긋나는 상태로 위치하므로 리드프레임(33)이 상부공급부재(21)에 안착되지 않아서 리드프레임(33)이 뒤집혀서 진입한 사실을 감지할 수 있다.

따라서, 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 리드프레임의 뒤집힘감지구조를 이용하게 되면, 리드프레임에 은도금을 하는 데 있어, 은도금장치의 상부공급부재에 메인핀에 대응되는 위치에 보조메인핀을 형성하여서 리드프레임이 뒤집혀서 진입하는 경우, 리드프레임이 상부공급부재에 안착이 되지 않도록 하므로 리드프레임의 배면에 은도금이 이루어지는 것을 방지하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

Claims

리드프레임의 저면에서 은 도금액이 하부로 유입될 수 있도록 지지하는 상부공급부재와; 상기 상부공급부재의 상부로 돌출 형성되어 리드프레임의 메인끼운공에 끼워져 위치를 잡도록 하는 메인핀과; 상기 리드프레임의 양측면에 접촉되어 리드프레임을 가이드하여 주는 가이드핀과; 상기 메인핀과 가이드핀이 끼워지는 메인공 및 가이드공이 형성되고, 은 도금액의 진입을 선별적으로 차단하는 마스크부재로 구성된 은도금장치에 있어서,

상기 상부공급부재의 메인핀에 대응되는 위치에 적어도 하나 이상 형성된 보조메인핀과; 상기 보조메인핀이 삽입되도록 마스크부재에 형성된 보조메인공을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 리드프레임 은도금 장치의 뒤집힘 감지 구조.
제 1 항에 있어서, 상기 보조메인핀의 직경은 상기 메인핀의 직경보다 작도록 형성하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 은도금 장치의 뒤집힘 감지 구조.