KR20020019815A - 폐 멜라민 및 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한파티클보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드 - Google Patents
폐 멜라민 및 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한파티클보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 폐 멜라민수지 또는 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드에 관한 것으로 저압멜라민화장판또는 폐 페놀수지화장판등은 제조 과정에서 필히 발생하는 스크랩 또는 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판이나 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화된 폐 멜라민 수지 함침지 및/또는 요소 수지 및/또는 페놀수지 함침지는 상기한 바와 같이 요소 수지, 멜라민수지 및 페놀수지에 함침되어 있고, 그 고유의 성분이 포함된 것임에도 불구하고 재 사용이 안되고 소각, 매립등의 형태로 처리하여 왔던 관계로 공해 및 처리비용을 추가해야 하는 경제적인 부담이 있다.
본 발명에서는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위해 상기한 저압멜라민화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용불가능한 요소수지 및 멜라민수지 함침지, 페놀수지 함침지를 분쇄하여 파티클보드의 제조시 사용하는 요소수지의 부분대용으로 사용하여도 제조된 파티클보드의 휨강도등에 있어서 기존의 제조방법에 의하여 제조된 파티클보드와 비교하여도 큰 차이가 없어서 파티클보드의 부재료로의 사용할 수 있도록 하는데 그 특징이 있다.
Description
본 발명은 폐 멜라민 및 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드에 관한 것이다.
일반적으로 저압 멜라민화장판은 원지(Raw Paper, Deco Paper)를 요소수지(Urea-formaldehyde resin), 멜라민수지(Melamin formaldehyde resin) 및페놀수지(Phenol Formaldehyde resin)에 함침시킨 후 건조한 상태의 시트(Sheet)를 판넬표면에 열압으로 부착하여 판넬 표면의 기능 및 미관상을 향상시키는 제품으로 사용되고 있다.
이러한 저압멜라민화장판은 스크랩이 발생하게 되는데, 이러한 스크랩은 저압멜라민화장판을 목질 판넬 표면에 열압으로 접착가공한 후에 모서리 부분을 절단할때 발생된다.
그리고 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 멜라민화장판이나 페놀수지화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용 불가능한 폐 요소수지, 멜라민수지 함침지 및 페놀수지 함침지는 상기한 바와 같이 요소 수지, 멜라민수지 및 페놀수지에 함침되어 있고, 고화되어도 그 고유의 성분이 포함되어 있는 것임에도 불구하고 재 사용이 안되고 있는 실정이다.
다시말해 이들은 폐기물 처리업자가 이를 수거하여 소각, 매립등의 형태로 처리하여 왔다.
그러나 이러한 폐기물을 처리함에 있어서, 소각하는 경우에는 대기오염의 원인이 되고, 매몰처리시에는 썩지 않는 물질이여서 토양 오염의 원인이 된다.
그리고 소각로를 이용하여 고온에서 소각하는 경우에도 소각 후 남은 잔유물은 매립지에 매립하여 왔기 때문에 토양 오염을 벗어날 수 없고, 또한 폐기물 처리에 상당한 비용을 추가해야 하는 경제적인 부담이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점이 있는 저압멜라민화장판은 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 멜라민화장판 및 페놀수지화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지함침지, 요소수지 및 페놀함침지를 재 활용하는데 있다.
이러한 재 활용은 상기한 저압멜라민화장판, 페놀수지 화장판, 그 스크랩등은 요소수지, 멜라민수지 및 페놀수지에 함침되어 있고, 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지는 그 자체에 고유의 성분이 포함되어 있으므로 이를 파티클보드(Particle Board)에 필히 사용되는 결합제로 활용하고자 하는데 있다.
본 발명에서는 이러한 상기한 저압멜라민화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 분쇄하여 파티클보드의 제조시 사용하는 요소수지, 멜라민 수지 및 페놀수지의 부분대용으로 사용하여도 제조된 파티클보드의 휨강도등에 있어서 기존의 제조방법에 의하여 제조된 파티클보드와 비교하여도 큰 차이가 없어서 파티클보드의 부재료로의 사용이 가능하였다.
이하 본 발명을 상세히 살펴보기로 한다.
저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판 또는 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄, 예컨데 100∼150메쉬(Mesh)로 분쇄한 분쇄물을 사용한다.
한편, 파티클보드는 목재를 마쇄하여 건조과정을 거친 다음 이를 입자화(Particle)형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자와 결합제인 요소수지 및/또는 멜라민 수지 및/또는 페놀수지 및 첨가제를 서로 혼합하여 열압성형하는 방법에 의하여 제조하고 있다.
이러한 종래의 파티클보드의 제조방법에 있어서, 목재 소입자 100부당 요소수지 및/또는 멜라민수지 및/또는 페놀수지 8∼13부 및 경화제 및 기타 첨가제 0.1∼5부로 조성하여 서로 혼합하여 제조하게 된다.
이러한 종래의 제조공정에서 상기에서 조성되는 요소수지, 멜라민 수지 및/또는 페놀수지의 일부로 상기한 분쇄물을 사용하거나 재활용의 목적에서 추가사용을 하게 된다.
이때 상기한 분쇄물은 0.1∼5부의 범위내에서 요소수지, 멜라민 수지 및/또는 페놀수지에 추가 사용하거나 그 사용량을 중이는 대신 대체물로 조성하여 혼합하게 된다.
이러한 조성에 있어서, 상기한 분쇄물의 조성에서 5부이상을 넘지 않아야 하는데 이때 5부이상으로 조성하는 경우에는 완제품에서 물성의 변화가가 발생하기 시작하였으므로 그 이상으로 조성하는 것은 부적당하였고, 0.1부이하로 조성하는 것은 재활용의 측면에서 그다지 경제적이지 못한 단점이 있었다.
이러한 본 발명에 의하면, 상기한 분쇄물은 요소수지의 사용량을 줄이면서 각종 공해의 원인이 된 상기한 분쇄물을 재활용하는데 있음을 알 수 있다.
이러한 분쇄물을 파티클보드의 부재료로 사용하고 있음에도 불구하고, 본 발명에 의하여 제조된 파티클보드는 기존의 방법에 의하여 제조된 파티클보드의 물성과 큰 차이를 보이지 않았는데 이를 다음의 실시예에 의한 비교예에 의하여 살펴보기로 한다.
실시 비교예 1.
(가). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 8∼13부 및 경화제 및 첨가제 0.5∼2부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자한 현태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 8∼13부, 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 폐 페놀수지화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기로 100mesh로 분쇄한 분쇄물 1부, 경화제 및 첨가제 0.5∼3부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 표 1과 같았다.
표 1
| 물성＼처리별 | 접착력(㎏/㎠) | 휨강도(㎏/㎠) | 두께팽창율(%) | 수축팽창율(%) | ||
| 시편의 크기(50mm×210mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | ||||
| 2시간 | 24시간 | 2시간 | 24시간 | |||
| (가).방법에 의한 파티클 보드 | 5.77 | 106 | 3.17 | 7.49 | 11.95 | 27.33 |
| (나).방법에 의한파티클 보드 | 6.13 | 114 | 2.67 | 6.17 | 10.96 | 22.99 |
상기에서 살핀바와 같이, 기존의 제조방법에 본 발명에 의한 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조한바, 상기한 바와 같이 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였고, 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 2.
(가). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 8∼13부 및 경화제 및 첨가제 0.5∼2부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 7∼12부, 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판 폐 페놀수지화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기로 100mesh로 분쇄한 분쇄물 1부, 경화제 및 첨가제 0.5∼3부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 2과 같았다.
표 2
| 물성＼처리별 | 접착력(㎏/㎠) | 휨강도(㎏/㎠) | 두께팽창율(%) | 수축팽창율(%) | ||
| 시편의 크기(50mm×210mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | ||||
| 2시간 | 24시간 | 2시간 | 24시간 | |||
| (가).방법에 의한 파티클 보드 | 5.77 | 106 | 3.17 | 7.49 | 11.95 | 27.33 |
| (나).방법에 의한파티클 보드 | 5.80 | 106 | 2.63 | 6.36 | 11.14 | 24.78 |
상기에서 살핀바와 같이, 기존의 제조방법에서 요소수지의 부족분에 대해 본 발명에 의한 분쇄물을 1부만을 대체하여 파티클보드를 제조한바, 상기한 바와 같이 접착력에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였고, 휨강도는 동일한 반면 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 3.
(가). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 6∼11부 및 경화제 및 첨가제 0.5∼2부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자한 현태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 6∼11부, 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 폐 페놀수지화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기로 100mesh로 분쇄한 분쇄물 2부, 경화제 및 첨가제 0.5∼3부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 3과 같았다.
표 3
| 물성＼처리별 | 접착력(㎏/㎠) | 휨강도(㎏/㎠) | 두께팽창율(%) | 수축팽창율(%) | ||
| 시편의 크기(50mm×210mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | ||||
| 2시간 | 24시간 | 2시간 | 24시간 | |||
| (가).방법에 의한 파티클 보드 | 5.77 | 106 | 3.17 | 7.49 | 11.95 | 27.33 |
| (나).방법에 의한파티클 보드 | 4.49 | 103 | 2.6 | 6.11 | 11.14 | 23.86 |
상기에서 살핀바와 같이, 기존의 제조방법에 본 발명에 의한 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조한바, 상기한 바와 같이 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 다소 약하였으나 사용에까지 크다란 문제를 발생시키는 정도는 아니였고, 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 4.
(가). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 6∼11부 및 경화제 및 첨가제 경화제 및 첨가제 0.5∼2부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자한 현태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 8∼13부, 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩, 폐 페놀수지화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기로 100mesh로 분쇄한 분쇄물을 0.3부, 경화제 및 첨가제 0.5∼3부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 4과 같았다.
표 4
| 물성＼처리별 | 접착력(㎏/㎠) | 휨강도(㎏/㎠) | 두께팽창율(%) | 수축팽창율(%) | ||
| 시편의 크기(50mm×210mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | ||||
| 2시간 | 24시간 | 2시간 | 24시간 | |||
| (가).방법에 의한 파티클 보드 | 5.77 | 106 | 3.17 | 7.49 | 11.95 | 27.33 |
| (나).방법에 의한파티클 보드 | 6.32 | 100 | 2.27 | 6.26 | 9.16 | 23.85 |
상기에서 살핀바와 같이, 기존의 제조방법에 본 발명에 의한 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조한바, 상기한 바와 같이 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였으며 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 5.
(가). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 6∼11부 및 경화제 및 첨가제 경화제 및 첨가제 0.5∼2부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자한 현태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 8∼13부, 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩, 폐 페놀수지화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기로 100mesh로 분쇄한 분쇄물을 0.6부, 경화제 및 첨가제 0.5∼3부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 5과 같았다.
표 5
| 물성＼처리별 | 접착력(㎏/㎠) | 휨강도(㎏/㎠) | 두께팽창율(%) | 수축팽창율(%) | ||
| 시편의 크기(50mm×210mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | ||||
| 2시간 | 24시간 | 2시간 | 24시간 | |||
| (가).방법에 의한 파티클 보드 | 5.77 | 106 | 3.17 | 7.49 | 11.95 | 27.33 |
| (나).방법에 의한파티클 보드 | 6.47 | 100 | 2.76 | 6.64 | 8.71 | 22.45 |
상기에서 살핀바와 같이, 기존의 제조방법에 본 발명에 의한 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조한바, 상기한 바와 같이 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였고, 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 6.
(가). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 6∼11부 및 경화제 및 첨가제 경화제 및 첨가제 0.5∼2부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자한 현태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 8∼13부, 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩, 폐 페놀수지화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기로 100mesh로 분쇄한 분쇄물을 0.9부, 경화제 및 첨가제 0.5∼3부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 6과 같았다.
표 6
| 물성＼처리별 | 접착력(㎏/㎠) | 휨강도(㎏/㎠) | 두께팽창율(%) | 수축팽창율(%) | ||
| 시편의 크기(50mm×210mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | ||||
| 2시간 | 24시간 | 2시간 | 24시간 | |||
| (가).방법에 의한 파티클 보드 | 5.77 | 106 | 3.17 | 7.49 | 11.95 | 27.33 |
| (나).방법에 의한파티클 보드 | 6.77 | 109 | 2.2 | 5.79 | 7.55 | 19.06 |
상기에서 살핀바와 같이, 기존의 제조방법에 본 발명에 의한 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조한바, 상기한 바와 같이 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였고, 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
이상 살기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 멜라민수지 함침지를 분쇄하여 파티클보드의 제조시 사용하는 페놀수지, 멜라민 수지 또는 요소수지의 부분대용으로 사용하여 파티클보드를 제조하여도 접착력, 휨강도등에 있어서 기존의 제조방법에 의하여 제조된 파티클보드와 비교하여도 큰 차이가 없어서 파티클보드의 부재료로의 사용가능케하여 자원의 재 활용을 하면서 각종 공해를 해결할 수 있는 매우 유용한 발명임이 분명하다.
Claims (4)
- 파티클보드를 목재 소입자 100부당 요소수지 및/또는 멜라민수지 및/또는 페놀수지 8∼13부 및 경화제 및 기타 첨가제 0.1∼5부로 조성하여 서로 혼합하여 제조하는 것에 있어서,상기한 조성물에 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 멜라민화장판 또는 페놀화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 멜라민수지함침지 또는 페놀수지함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄한 분쇄물을 목재 소입자 100부당 0.1∼5부의 범위내에서 추가 조성하는 것을 특징으로 하는 폐 멜라민화장판 또는 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기한 조성물에 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 멜라민화장판 및 페놀화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄한 분쇄물을 요소수지 및/또는 멜라민수지및/또는 페놀수지의 일부로 목재 소입자 100부당 0.1∼5부의 범위내에서 대체 조성하는 것을 특징으로 하는 폐 멜라민화장판 또는 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드의 제조방법.
- 제1항의 방법에 의하여 제조된 파티클보드에 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 페놀수지화장판 또는 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄한 분쇄물이 목재 소입자 100부당 0.1∼5부의 범위내에서 첨가사용되는 것을 특징으로 하는 파티클보드.
- 제3항에 있어서,상기한 분쇄물이 요소수지 및/또는 멜라민수지 및/또는 페놀수지의 일부로 목재 소입자 100부당 0.1∼5부의 범위내에서 대체 조성된 것을 특징으로 하는 파티클보드.
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