KR100389966B1 - 폐 멜라민과 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드 - Google Patents

폐 멜라민과 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폐 멜라민수지과 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드에 관한 것으로, 저압멜라민화장판 또는 폐 페놀수지화장판등은 제조 과정에서 필히 발생하는 스크랩 또는 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판이나 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화된 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 함침지 및 페놀수지 함침지는 상기한 바와 같이 요소 수지, 멜라민수지 및 페놀수지에 함침되어 있고, 그 고유의 성분이 포함된 것임에도 불구하고 재 사용이 안되고 소각, 매립등의 형태로 처리하여 왔던 관계로 공해 및 처리비용을 추가해야 하는 경제적인 부담이 있다.본 발명에서는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위해 상기한 저압멜라민화장판 또는 폐 페놀수지화장판의 제조시 발생되는 스크랩 및 고화되어 사용불가능한 요소수지 함침지, 멜라민수지 함침지 및 페놀수지 함침지를 분쇄하여 파티클보드의 제조시 사용하는 요소수지, 멜라민 수지 및페놀수지의 부분대용으로 사용하는데 있다.이러한 사용으로 제조 완성된 완제품의 파티클보드는 휨강도등에 있어서 종래의 제조방법에 의하여 제조된 파티클보드와 비교하여도 큰 차이가 없어서 파티클보드의 부재료로 사용할 수 있도록 하는데 그 특징이 있다.

Description

폐 멜라민과 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드{Methods of a Particleboard by the wasted low pressure Melamin and the Phenol laminate and Particleboard by the wasted scrap in short-cycle pressing of laminate}
본 발명은 폐 멜라민과 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드에 관한 것이다.
일반적으로 저압 멜라민화장판은 원지(Raw Paper, Deco Paper)를 요소수지(Urea-formaldehyde resin), 멜라민수지(Melamin formaldehyde resin) 및페놀수지(Phenol Formaldehyde resin)에 함침시킨 후, 건조한 상태의 시트(Sheet)를 판넬표면에 열압으로 부착하여 판넬 표면의 기능 및 미관상을 향상시키는 제품으로 사용되고 있다.
이러한 저압 멜라민화장판은 스크랩이 발생하게 되는데, 이러한 스크랩은 저압멜라민화장판을 목질 판넬 표면에 열압으로 접착가공한 후에 모서리 부분을 절단할 때 발생된다.
그리고 노후화되어 사용이 불가능한 저압 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용 불가능한 폐 요소수지, 멜라민수지 및 페놀수지는 상기한 바와 같이 요소 수지, 멜라민수지 및 페놀수지에 함침되어 있고, 고화되어도 그 고유의 성분이 포함되어 있는 것임에도 불구하고 재 사용이 안되고 있는 실정이다.
다시말해 이들은 폐기물 처리업자가 이를 수거하여 소각, 매립등의 형태로 처리하여 왔다.
그러나 이러한 폐기물을 처리함에 있어서, 소각하는 경우에는 대기오염의 원인이 되고, 매몰처리시에는 썩지 않는 물질이여서 토양 오염의 원인이 된다.
그리고 소각로를 이용하여 고온에서 소각하는 경우에도 소각 후 남은 잔유물은 매립지에 매립하여 왔기 때문에 토양 오염을 벗어날 수 없고, 또한 폐기물 처리에 상당한 비용을 추가해야 하는 경제적인 부담이 있다.
본 발명은 저압멜라민화장판의 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 멜라민화장판 및 페놀수지화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지함침지, 요소수지 및 페놀함침지를 재 활용하는데 있다.
이러한 본 발명에 있어서의 재 활용은 상기한 저압멜라민화장판, 페놀수지 화장판 및 그 스크랩등은 요소수지, 멜라민수지 및 페놀수지에 함침되어 있고, 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지는 그 자체에 고유의 성분이 포함되어 있으므로 이를 파티클보드(Particle Board)에 필히 사용되는 결합제로 활용하고자 하는데 있다.
또한, 본 발명에서는 이러한 상기한 저압멜라민화장판과, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 분쇄하여 파티클보드의 제조시 사용하는 요소수지, 멜라민 수지 및 페놀수지의 부분대용으로 사용하여도 제조된 파티클보드의 휨 강도등에 있어서 기존의 제조방법에 의하여 제조된 파티클보드와 비교하여도 큰 차이가 없어서 파티클보드의 부재료로의 사용이 가능하였다.
이하 본 발명을 상세히 살펴보기로 한다.
저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판과 멜라민화장판, 페놀화장판 제조시 발생하는 스크랩과 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 함침지와 페놀수지함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄한 분쇄물을, 예컨데 100∼150메쉬(Mesh)로 분쇄한 본 발명 분쇄물을 사용한다.
한편, 파티클보드는 목재를 마쇄하여 건조과정을 거친 다음, 이를 입자화(Particle)형태로 만든 목재 소입자와 결합제인 요소수지, 멜라민 수지 및 페놀수지를 각 선택하여 혼합하거나 이들을 모두 혼합하고 여기에다가 첨가제를 혼합하여 열압성형하는 방법에 의하여 제조하고 있다.
이러한 종래의 파티클보드의 제조방법을 좀 더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.종래에는 통상적으로 목재 소입자 100㎏중량당 요소수지, 멜라민수지 및 페놀수지에서 1종, 2종 또는 3종을 선택하여 8∼13㎏로 조성하고, 경화제와 첨가제는 0.1∼5㎏중량으로 조성하여 서로 혼합하여 제조하게 된다.이때 통상적으로 사용하는 경화제는 염화암모늄을 사용하고, 첨가제는 왁스에멸션이나 암모니아수 또는 왁스 에멸션이나 암모니아수를 혼합하여 사용한다.본 발명은 이러한 종래의 제조공정에서 조성되어 사용되는 요소수지, 멜라민수지 및 페놀수지에 상기한 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판과 멜라민화장판, 페놀화장판 제조시 발생하는 스크랩과 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 함침지와 페놀수지함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄한 분쇄물을 추가하여 사용하는데 있다.또한 본 발명은 종래의 제조 공정에서 사용되는 요소수지, 멜라민수지 및 페놀수지의 사용량을 줄이는 대신 그 일부를 상기한 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판과 멜라민화장판, 페놀화장판 제조시 발생하는 스크랩과 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 함침지와 페놀수지함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄한 분쇄물로 대체 하여 사용하는데 있다.이때 상기한 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판과 멜라민화장판, 페놀화장판 제조시 발생하는 스크랩과 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 함침지와 페놀수지함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄한 분쇄물(이하 "본 발명 분쇄물"이라함)은 목재 소입자 100㎏중량당 0.1∼5㎏중량의 범위내에서 상기한 바와 같이 종래부터 사용하여 왔던 요소수지, 멜라민 수지 및 페놀수지에 추가 사용하거나 그 사용량을 줄이는 대신 대체물로 혼합하여 사용한다.이러한 조성에 있어서, 상기한 본 발명 분쇄물은 목재 소입자 100㎏중량당 5㎏중량 이상을 넘지 않아야 한다.상기한 본 발명 분쇄물이 목재 소입자 100㎏중량당 5㎏중량 이상을 조성하여 사용하는 경우에는 제조 완제품에서 물성변화가 발생하기 시작하는 문제점이 있으므로 그 이상으로 조성하는 것은 부적당하다.그리고 본 발명 분쇄물을 목재 소입자 100㎏중량당 0.1㎏중량 이하로 조성하는 것은 재활용의 측면에서 그다지 경제적이지 못한 단점이 있었다.이러한 본 발명에 의하면, 상기한 본 발명 분쇄물의 사용으로 인해 고가의 원재료에 해당하는 요소수지, 멜라민 수지 및 페놀수지의 사용량을 줄이고, 또한 본 발명 분쇄물의 재료에 해당하는 상기한 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판과 멜라민화장판, 페놀화장판 제조시 발생하는 스크랩과 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 함침지와 페놀수지 함침지는 각종 공해의 원인을 제공한 폐 물질임에도 불구하고 본 발명에서는 이를 분쇄하여 재 활용함으로서 결국 공해의 방지 및 폐 물질을 원재료로 사용하여 재 사용하는 것에 의하여 완제품의 제조 원가를 절감하는 등의 장점이 있다.이러한 본 발명 분쇄물은 파티클보드를 제조하기 위한 부재료로 사용하고 있음에도 불구하고 이를 상기한 바와 같은 범위내에서 조성하여 사용함으로서 본 발명에 의하여 제조된 파티클보드는 기존의 방법에 의하여 제조된 파티클보드의 물성과 큰 차이를 보이지 않았는데 이를 다음의 실시예에 의한 비교예에 의하여 살펴보기로 한다.
실시 비교예 1.
(가). 종래의 방법에 의한 파티클보드의 제조목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 목재 소입자 100㎏중량당 요소수지 8∼13㎏중량, 경화제로 염화암모늄 0.1779㎏중량(약 0.68ℓ)∼0.6779㎏중량(약 2.6ℓ) 및 첨가제로 왁스에멀션 0.2955㎏중량(약 0.7ℓ)∼0.7955㎏중량(약 1.9ℓ)과 암모니아수 0.0266㎏중량(약 0.1ℓ)∼0.5266㎏중량(약 2ℓ)를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 각각의 범위내에서 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 본 발명의 방법에 의한 파티클보드의 제조상기한 (가).의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 목재 소입자 100㎏중량당 요소수지 8∼13㎏중량, 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판과 멜라민화장판, 페놀화장판 제조시 발생하는 스크랩과 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 함침지와 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기로 100mesh로 분쇄한 분쇄물(이하 설명되는 모든 비교실시예에서도 "본 발명 분쇄물"이라함) 1㎏중량, 경화제로 염화암모늄 0.1779㎏중량(약 0.68ℓ)∼0.9779㎏중량(약 3.7ℓ) 및 첨가제로 왁스에멀션 0.2955㎏중량(약 0.7ℓ)∼1.1955㎏중량(약 2.8ℓ)와 암모니아수 0.0266㎏중량(약 0.1ℓ)∼0.8266㎏중량(약 3.1ℓ)를 서로 혼합한 다음, 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 각각의 범위내에서 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교 시험
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 표 1과 같았다.
표 1
물성＼처리별 접착력(㎏/㎠) 휨강도(㎏/㎠) 두께팽창율(%) 수축팽창율(%)
시편의 크기(50mm×210mm) 시편의 크기(50mm×50mm) 시편의 크기(50mm×50mm)
2시간 24시간 2시간 24시간
(가).방법에 의한 파티클 보드 5.77 106 3.17 7.49 11.95 27.33
(나).방법에 의한파티클 보드 6.13 114 2.67 6.17 10.96 22.99
상기에서 살핀바와 같이, (가).인 종래의 제조방법에 의하여 제조한 제품과 본 발명에 의한 상기한 본 발명 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조하여 비교한 표1에서 비교되는 바와 같이, 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였고, 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 2.
(가). 종래의 방법에 의한 파티클보드의 제조목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 목재 소입자 100㎏중량당 요소수지 8∼13㎏중량, 경화제로 염화암모늄 0.1779㎏중량(약 0.68ℓ)∼0.6779㎏중량(약 2.6ℓ) 및 첨가제로 왁스에멀션 0.2955㎏중량(약 0.7ℓ)∼0.7955㎏중량(약 1.9ℓ)과 암모니아수 0.0266㎏중량(약 0.1ℓ)∼0.5266㎏중량(약 2ℓ)를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 각각의 범위내에서 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 본 발명의 방법에 의한 파티클보드의 제조상기한 (가).의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 목재 소입자 100㎏중량당 요소수지 7∼12㎏중량, 상기한 비교실시예 1에서 언급한 본 발명 분쇄물 1㎏중량, 경화제로 염화암모늄 0.1779㎏중량(약 0.68ℓ)∼0.6779㎏중량(약 2.6ℓ) 및 첨가제로 왁스에멀션 0.2955㎏중량(약 0.7ℓ)∼0.7955㎏중량(약 1.9ℓ)과 암모니아수 0.0266㎏중량(약 0.1ℓ)∼0.5266㎏중량(약 2ℓ)를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 각각의 범위내에서 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교 시험
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 2과 같았다.
표 2
물성＼처리별 접착력(㎏/㎠) 휨강도(㎏/㎠) 두께팽창율(%) 수축팽창율(%)
시편의 크기(50mm×210mm) 시편의 크기(50mm×50mm) 시편의 크기(50mm×50mm)
2시간 24시간 2시간 24시간
(가).방법에 의한 파티클 보드 5.77 106 3.17 7.49 11.95 27.33
(나).방법에 의한파티클 보드 5.80 106 2.63 6.36 11.14 24.78
상기에서 살핀바와 같이, 기존의 제조방법에서 요소수지의 부족분에 대해 본 발명에서는 본 발명 분쇄물을 1㎏중량만을 대체하여 파티클보드를 제조하였고, 이를 비교한 표 2에서와 같이 접착력에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였고, 휨강도는 동일한 반면 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 3.
(가). 종래의 방법에 의한 파티클보드의 제조목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 목재 소입자 100㎏중량당 요소수지 6∼11㎏중량, 경화제로 염화암모늄 0.1779㎏중량(약 0.68ℓ)∼0.6779㎏중량(약 2.6ℓ) 및 첨가제로 왁스에멀션 0.2955㎏중량(약 0.7ℓ)∼0.7955㎏중량(약 1.9ℓ)과 암모니아수 0.0266㎏중량(약 0.1ℓ)∼0.5266㎏중량(약 2ℓ)를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 각각의 범위내에서 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 본 발명의 방법에 의한 파티클보드의 제조상기한 (가).의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 목재 소입자 100㎏중량당 요소수지 6∼11㎏중량, 상기한 비교실시예 1에서 언급한 본 발명 분쇄물 2㎏중량, 경화제로 염화암모늄 0.1779㎏중량(약 0.68ℓ)∼0.6779㎏중량(약 2.6ℓ) 및 첨가제로 왁스에멀션 0.2955㎏중량(약 0.7ℓ)∼0.7955㎏중량(약 1.9ℓ)과 암모니아수 0.0266㎏중량(약 0.1ℓ)∼0.5266㎏중량(약 2ℓ)를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 각각의 범위내에서 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교 시험
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 3과 같았다.
표 3
물성＼처리별 접착력(㎏/㎠) 휨강도(㎏/㎠) 두께팽창율(%) 수축팽창율(%)
시편의 크기(50mm×210mm) 시편의 크기(50mm×50mm) 시편의 크기(50mm×50mm)
2시간 24시간 2시간 24시간
(가).방법에 의한 파티클 보드 5.77 106 3.17 7.49 11.95 27.33
(나).방법에 의한파티클 보드 4.49 103 2.6 6.11 11.14 23.86
상기에서 살핀바와 같이, 기존의 제조방법에 본 발명에 의한 본 발명 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조하여 상기한 표 3에 의하여 비교하여 본 바와 같이, 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 다소 약하였으나 사용에까지 크다란 문제를 발생시키는 정도는 아니였고, 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 4.
(가). 종래의 방법에 의한 파티클보드의 제조목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 목재 소입자 100㎏중량당 요소수지 6∼11㎏중량, 경화제로 염화암모늄 0.1779㎏중량(약 0.68ℓ)∼0.6779㎏중량(약 2.6ℓ) 및 첨가제로 왁스에멀션 0.2955㎏중량(약 0.7ℓ)∼0.7955㎏중량(약 1.9ℓ)과 암모니아수 0.0266㎏중량(약 0.1ℓ)∼0.5266㎏중량(약 2ℓ)를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 각각의 범위내에서 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 본 발명의 방법에 의한 파티클보드의 제조상기한 (가).의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 목재 소입자 100㎏중량당 요소수지 6∼11㎏중량, 본 발명 분쇄물 0.3㎏중량, 경화제로 염화암모늄 0.1779㎏중량(약 0.68ℓ)∼0.9779㎏중량(약 3.7ℓ) 및 첨가제로 왁스에멀션 0.2955㎏중량(약 0.7ℓ)∼1.1955㎏중량(약 2.8ℓ)와 암모니아수 0.0266㎏중량(약 0.1ℓ)∼0.8266㎏중량(약 3.1ℓ)를 서로 혼합한 다음, 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 각각의 범위내에서 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교 시험
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 4과 같았다.
표 4
물성＼처리별 접착력(㎏/㎠) 휨강도(㎏/㎠) 두께팽창율(%) 수축팽창율(%)
시편의 크기(50mm×210mm) 시편의 크기(50mm×50mm) 시편의 크기(50mm×50mm)
2시간 24시간 2시간 24시간
(가).방법에 의한 파티클 보드 5.77 106 3.17 7.49 11.95 27.33
(나).방법에 의한파티클 보드 6.32 100 2.27 6.26 9.16 23.85
상기 비교 시험에서와 같이 종래의 제조방법에 본 발명에 의한 본 발명 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조하였으나 상기한 표 4에서와 같이 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였으며 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 5.
(가). 종래의 방법에 의한 파티클보드의 제조목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 목재 소입자 100㎏중량당 요소수지 6∼11㎏중량, 경화제로 염화암모늄 0.1779㎏중량(약 0.68ℓ)∼0.6779㎏중량(약 2.6ℓ) 및 첨가제로 왁스에멀션 0.2955㎏중량(약 0.7ℓ)∼0.7955㎏중량(약 1.9ℓ)과 암모니아수 0.0266㎏중량(약 0.1ℓ)∼0.5266㎏중량(약 2ℓ)를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 각각의 범위내에서 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 본 발명의 방법에 의한 파티클보드의 제조상기한 (가).의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 목재 소입자 100㎏중량당 요소수지 6∼11㎏중량, 본 발명 분쇄물 0.6㎏중량, 경화제로 염화암모늄 0.1779㎏중량(약 0.68ℓ)∼0.9779㎏중량(약 3.7ℓ) 및 첨가제로 왁스에멀션 0.2955㎏중량(약 0.7ℓ)∼1.1955㎏중량(약 2.8ℓ)와 암모니아수 0.0266㎏중량(약 0.1ℓ)∼0.8266㎏중량(약 3.1ℓ)를 서로 혼합한 다음, 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 각각의 범위내에서 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교 시험
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 5과 같았다.
표 5
물성＼처리별 접착력(㎏/㎠) 휨강도(㎏/㎠) 두께팽창율(%) 수축팽창율(%)
시편의 크기(50mm×210mm) 시편의 크기(50mm×50mm) 시편의 크기(50mm×50mm)
2시간 24시간 2시간 24시간
(가).방법에 의한 파티클 보드 5.77 106 3.17 7.49 11.95 27.33
(나).방법에 의한파티클 보드 6.47 100 2.76 6.64 8.71 22.45
상기 비교실시예에서와 같이, 종래의 제조방법에 본 발명에 의한 본 발명 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조하였으나 표 5에서와 같이 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였고, 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 6.
(가). 종래의 방법에 의한 파티클보드의 제조목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 목재 소입자 100㎏중량당 요소수지 6∼11㎏중량, 경화제로 염화암모늄 0.1779㎏중량(약 0.68ℓ)∼0.6779㎏중량(약 2.6ℓ) 및 첨가제로 왁스에멀션 0.2955㎏중량(약 0.7ℓ)∼0.7955㎏중량(약 1.9ℓ)과 암모니아수 0.0266㎏중량(약 0.1ℓ)∼0.5266㎏중량(약 2ℓ)를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 각각의 범위내에서 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 본 발명의 방법에 의한 파티클보드의 제조상기한 (가).의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 목재 소입자 100㎏중량당 요소수지 6∼11㎏중량, 본 발명 분쇄물 0.9㎏중량, 경화제로 염화암모늄 0.1779㎏중량(약 0.68ℓ)∼0.9779㎏중량(약 3.7ℓ) 및 첨가제로 왁스에멀션 0.2955㎏중량(약 0.7ℓ)∼1.1955㎏중량(약 2.8ℓ)와 암모니아수 0.0266㎏중량(약 0.1ℓ)∼0.8266㎏중량(약 3.1ℓ)를 서로 혼합한 다음, 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 각각의 범위내에서 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 6과 같았다.
표 6
물성＼처리별 접착력(㎏/㎠) 휨강도(㎏/㎠) 두께팽창율(%) 수축팽창율(%)
시편의 크기(50mm×210mm) 시편의 크기(50mm×50mm) 시편의 크기(50mm×50mm)
2시간 24시간 2시간 24시간
(가).방법에 의한 파티클 보드 5.77 106 3.17 7.49 11.95 27.33
(나).방법에 의한파티클 보드 6.77 109 2.2 5.79 7.55 19.06
상기 비교 실시예 6에서와 같이, 종래의 제조방법에다가 본 발명에 의한 본 발명 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조하였으나 상기 표6에서 비교되는 바와 같이 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였고, 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
이상 상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판과 멜라민화장판, 페놀화장판 제조시 발생하는 스크랩과 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 함침지와 페놀수지함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄한 분쇄물을 파티클보드의 제조시 추가하여 사용하고, 또한 파티클 보드의 제조시 필히 사용하는 페놀수지, 멜라민 수지 및 요소수지의 사용량을 줄이는 대신 그 대체용으로 사용하여 파티클보드를 제조하여도 접착력, 휨강도등에 있어서 기존의 제조방법에 의하여 제조된 파티클보드와 비교하여도 큰 차이가 없어서 파티클보드의 부재료로의 사용 가능케하여 자원의 재 활용을 하면서 각종 공해를 해결할 수 있는 매우 유용한 발명임이 분명하다.

Claims (4)

  1. 목재 소입자 100㎏중량당 요소수지, 멜라민수지 및 페놀수지에서 1종, 2종 또는 3종을 선택하여 8∼13㎏중량로 조성하고, 경화제인 염화암모늄과 왁스에멸션이나 암모니아수 또는 왁스 에멸션이나 암모니아수인 첨가제는 0.1∼5㎏중량으로 조성하여 파티클보드를 제조하는 방법에 있어서,
    상기한 조성물에 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판과 멜라민화장판, 페놀화장판 제조시 발생하는 스크랩과 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 함침지와 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄한 분쇄물을 목재 소입자 100㎏중량당 0.1∼5㎏중량의 범위내에서 추가하여 파티클보드를 제조하는 것을 특징으로 하는 폐 멜라민화장판과 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기한 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판과 멜라민화장판, 페놀화장판 제조시 발생하는 스크랩과 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 함침지와 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄한 분쇄물을 파티클보드의 제조시에 사용되는 요소수지, 멜라민수지 및 페놀수지의 일부로 목재 소입자 100㎏중량당 0.1∼5㎏중량의 범위내에서 대체 사용하여 파티클 보드를 제조하는 것을 특징으로 하는 폐 멜라민화장판과 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드의 제조방법.
  3. 제1항의 방법에 의하여 제조된 파티클보드에 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판과 멜라민화장판, 페놀화장판 제조시 발생하는 스크랩과 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 함침지와 페놀수지함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄한 분쇄물이 목재 소입자 100㎏중량당 0.1∼5㎏중량당의 범위내에 첨가되어 있는것을 특징으로 하는 폐 멜라민화장판과 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클 보드.
  4. 제3항에 있어서,
    상기한 분쇄물이 파티클보드의 제조시에 사용되는 요소수지, 멜라민수지와 페놀수지의 일부로 목재 소입자 100㎏중량당 0.1∼5㎏중량의 범위내에서 대체된 것을 특징으로 하는 폐 멜라민화장판과 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드.
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