JP3474239B2 - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
- Publication number
- JP3474239B2 JP3474239B2 JP29501293A JP29501293A JP3474239B2 JP 3474239 B2 JP3474239 B2 JP 3474239B2 JP 29501293 A JP29501293 A JP 29501293A JP 29501293 A JP29501293 A JP 29501293A JP 3474239 B2 JP3474239 B2 JP 3474239B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenol resin
- powder
- molding material
- resin molding
- cured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層板の廃材等を再利
用することができるフェノール樹脂成形材料に関するも
のである。
用することができるフェノール樹脂成形材料に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板、フェノール樹脂
積層板及びこれらの製造時に発生する廃材は、埋め立て
処理されることが多いが、最近では埋め立て地も確保で
きない。加えて、地球環境の保全面でも問題になってい
る。
積層板及びこれらの製造時に発生する廃材は、埋め立て
処理されることが多いが、最近では埋め立て地も確保で
きない。加えて、地球環境の保全面でも問題になってい
る。
【０００３】したがって、フェノール樹脂積層板等は、
粉砕されて粉体にされ、アスファルトやコンクリートの
骨材としてあるいは、接着性の樹脂等により固形化した
ブロック類等として再利用する提案がなされている。
粉砕されて粉体にされ、アスファルトやコンクリートの
骨材としてあるいは、接着性の樹脂等により固形化した
ブロック類等として再利用する提案がなされている。
【０００４】また、熱硬化性樹脂積層板等については、
焼却により生ずる熱エネルギーとして採熱し、例えば、
ボイラーや発電の熱源として利用する提案もされてい
る。
焼却により生ずる熱エネルギーとして採熱し、例えば、
ボイラーや発電の熱源として利用する提案もされてい
る。
【０００５】さらにこれに加えて、フェノール樹脂等の
熱硬化性樹脂を焼却する場合には、燃焼温度が高いた
め、炉の損傷が激しく寿命が短くなってしまうという問
題があった。
熱硬化性樹脂を焼却する場合には、燃焼温度が高いた
め、炉の損傷が激しく寿命が短くなってしまうという問
題があった。
【０００６】しかし、これらのフェノール樹脂等の熱硬
化性樹脂の再利用については、実用化されているものも
あるが、いずれも満足できる段階には至っていない。
化性樹脂の再利用については、実用化されているものも
あるが、いずれも満足できる段階には至っていない。
【０００７】そこで、銅張りフェノール樹脂積層板等の
金属張りフェノール樹脂積層板を粉砕して得られた粉体
をバージン材に添加した成形材料として再利用する試み
がなされているが、バージンの樹脂を必要とするために
廃材の消費量が増大しない。
金属張りフェノール樹脂積層板を粉砕して得られた粉体
をバージン材に添加した成形材料として再利用する試み
がなされているが、バージンの樹脂を必要とするために
廃材の消費量が増大しない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、プリ
ント配線板及び銅張りフェノール樹脂積層板等の金属張
りフェノール樹脂積層板等のフェノール樹脂の硬化物の
廃材並びにその製造工程から発生するフェノール樹脂の
プリプレグ等のフェノール樹脂の半硬化物の端材等の廃
材の使用を条件としてバージンの樹脂を用いずに廃材の
消費量の増大を図ったフェノール樹脂成形材料を提供す
ることにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、プリ
ント配線板及び銅張りフェノール樹脂積層板等の金属張
りフェノール樹脂積層板等のフェノール樹脂の硬化物の
廃材並びにその製造工程から発生するフェノール樹脂の
プリプレグ等のフェノール樹脂の半硬化物の端材等の廃
材の使用を条件としてバージンの樹脂を用いずに廃材の
消費量の増大を図ったフェノール樹脂成形材料を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
フェノール樹脂成形材料は、パルプ紙に含浸したフェノ
ール樹脂が半硬化した半硬化物の粉砕物とパルプ紙に含
浸したフェノール樹脂が硬化した硬化物の粉砕物とを含
有し、これら主成分の全量に対して、上記半硬化物の粉
砕物を少なくとも１０重量％以上含有することを特徴と
する。
フェノール樹脂成形材料は、パルプ紙に含浸したフェノ
ール樹脂が半硬化した半硬化物の粉砕物とパルプ紙に含
浸したフェノール樹脂が硬化した硬化物の粉砕物とを含
有し、これら主成分の全量に対して、上記半硬化物の粉
砕物を少なくとも１０重量％以上含有することを特徴と
する。
【００１０】本発明の請求項２に係るフェノール樹脂成
形材料は、上記半硬化物の粉砕物が３０メッシュ以下の
粉体であって、かつ硬化物の粉砕物が６０メッシュ以下
の粉体であることを特徴とする。
形材料は、上記半硬化物の粉砕物が３０メッシュ以下の
粉体であって、かつ硬化物の粉砕物が６０メッシュ以下
の粉体であることを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明のフェノール樹脂成形材料によると、パ
ルプ紙に含浸したフェノール樹脂が半硬化した半硬化物
の粉砕物とパルプ紙に含浸したフェノール樹脂が硬化し
た硬化物の粉砕物とを含有し、半硬化物の粉砕物は、反
応する余地が残っているため、バージンの樹脂を用いず
にこれらの粉砕物のみでフェノール樹脂成形材料として
使用することができ、成形して成形品を得ることができ
る。
ルプ紙に含浸したフェノール樹脂が半硬化した半硬化物
の粉砕物とパルプ紙に含浸したフェノール樹脂が硬化し
た硬化物の粉砕物とを含有し、半硬化物の粉砕物は、反
応する余地が残っているため、バージンの樹脂を用いず
にこれらの粉砕物のみでフェノール樹脂成形材料として
使用することができ、成形して成形品を得ることができ
る。
【００１２】以下、本発明を詳述する。本発明に用いる
パルプ紙に含浸したフェノール樹脂が半硬化した半硬化
物としては、フェノール樹脂のワニスを紙等の基材に含
浸させたフェノール樹脂のプリプレグ等があり、この過
程では、フェノール樹脂の反応は、完結していない。す
なわち、この反応段階は、相当の未反応の官能基を残し
た半硬化状態であり、Ｂステージと呼ばれている。
パルプ紙に含浸したフェノール樹脂が半硬化した半硬化
物としては、フェノール樹脂のワニスを紙等の基材に含
浸させたフェノール樹脂のプリプレグ等があり、この過
程では、フェノール樹脂の反応は、完結していない。す
なわち、この反応段階は、相当の未反応の官能基を残し
た半硬化状態であり、Ｂステージと呼ばれている。
【００１３】また、パルプ紙に含浸したフェノール樹脂
が硬化した硬化物としては、上記フェノール樹脂のプリ
プレグに添って移送された、銅箔等の金属箔を積層して
積層体とし、この積層体を熱盤間に挟んで熱圧成形する
ことによって、積層体中のフェノール樹脂を加熱硬化さ
せた金属張りフェノール樹脂積層板等がある。
が硬化した硬化物としては、上記フェノール樹脂のプリ
プレグに添って移送された、銅箔等の金属箔を積層して
積層体とし、この積層体を熱盤間に挟んで熱圧成形する
ことによって、積層体中のフェノール樹脂を加熱硬化さ
せた金属張りフェノール樹脂積層板等がある。
【００１４】この金属張りフェノール樹脂積層板の金属
の導電層をエッチングしてプリント配線回路を形成した
ものが、プリント配線板である。
の導電層をエッチングしてプリント配線回路を形成した
ものが、プリント配線板である。
【００１５】したがって、金属張りフェノール樹脂積層
板及びプリント配線板の反応は、かなり進んでおり完全
に反応が終結して完全硬化した状態の反応度を１００と
すると、反応度は、８０〜９０程度で略硬化した状態で
ある。そしてこの反応段階は、Ｃステージと呼ばれてい
る。
板及びプリント配線板の反応は、かなり進んでおり完全
に反応が終結して完全硬化した状態の反応度を１００と
すると、反応度は、８０〜９０程度で略硬化した状態で
ある。そしてこの反応段階は、Ｃステージと呼ばれてい
る。
【００１６】これらの製造工程では、積層板の幅等を一
定にするために耳を切断する。それによって、端材等の
不要物が発生する。
定にするために耳を切断する。それによって、端材等の
不要物が発生する。
【００１７】この不要になったフェノール樹脂のプリプ
レグ、プリント配線板及び金属張りフェノール樹脂積層
板をまず、カッターミル等の粗砕機で粒径５〜１０ｍｍ
程度に粗砕する。
レグ、プリント配線板及び金属張りフェノール樹脂積層
板をまず、カッターミル等の粗砕機で粒径５〜１０ｍｍ
程度に粗砕する。
【００１８】次にボールミル等の粉砕機でフェノール樹
脂のプリプレグについては、３０メッシュ（５９０μ
ｍ）以下に、プリント配線板及び金属張りフェノール樹
脂積層板については、６０メッシュ（２５０μｍ）以下
に粉砕する。
脂のプリプレグについては、３０メッシュ（５９０μ
ｍ）以下に、プリント配線板及び金属張りフェノール樹
脂積層板については、６０メッシュ（２５０μｍ）以下
に粉砕する。
【００１９】プリント配線板及び金属張りフェノール樹
脂積層板をボールミルまたは振動ミル等の粉砕機で粉砕
する過程で、フェノール樹脂は細かい粉状になっていく
のに対して、銅等の金属は延伸されて箔状になる。すな
わち、フェノール樹脂と銅等の金属との粒度差が広がっ
ていく。
脂積層板をボールミルまたは振動ミル等の粉砕機で粉砕
する過程で、フェノール樹脂は細かい粉状になっていく
のに対して、銅等の金属は延伸されて箔状になる。すな
わち、フェノール樹脂と銅等の金属との粒度差が広がっ
ていく。
【００２０】続いて、このプリント配線板及び金属張り
フェノール樹脂積層板については、篩または風篩等の分
級機により分級し、銅等の金属とフェノール樹脂との粒
度差または比重差等を利用して、銅等の金属を除去しな
がら金属が殆ど含有されていない６０メッシュ（２５０
μｍ）通過粉体を得る。
フェノール樹脂積層板については、篩または風篩等の分
級機により分級し、銅等の金属とフェノール樹脂との粒
度差または比重差等を利用して、銅等の金属を除去しな
がら金属が殆ど含有されていない６０メッシュ（２５０
μｍ）通過粉体を得る。
【００２１】このフェノール樹脂のプリプレグの３０メ
ッシュ（５９０μｍ）通過粉体が主要成分の全量に対し
て１０重量％以上になるように、上記フェノール樹脂の
プリプレグの３０メッシュ（５９０μｍ）通過粉体とプ
リント配線板及び金属張りフェノール樹脂積層板の６０
メッシュ（２５０μｍ）通過粉体とをリボンブレンダー
等の混合機等により混合してフェノール樹脂成形材料を
得る。
ッシュ（５９０μｍ）通過粉体が主要成分の全量に対し
て１０重量％以上になるように、上記フェノール樹脂の
プリプレグの３０メッシュ（５９０μｍ）通過粉体とプ
リント配線板及び金属張りフェノール樹脂積層板の６０
メッシュ（２５０μｍ）通過粉体とをリボンブレンダー
等の混合機等により混合してフェノール樹脂成形材料を
得る。
【００２２】ここでフェノール樹脂成形材料の粉体の粒
度として好ましくは、１００メッシュ（１４９μｍ）以
下がよい。
度として好ましくは、１００メッシュ（１４９μｍ）以
下がよい。
【００２３】また、取扱い性をよくするために、上記フ
ェノール樹脂成形材料の粉体を造粒機により造粒し、粒
状のフェノール樹脂成形材料にしてもよい。
ェノール樹脂成形材料の粉体を造粒機により造粒し、粒
状のフェノール樹脂成形材料にしてもよい。
【００２４】すなわち本発明により、プリント配線板及
び銅張りフェノール樹脂積層板等の金属張りフェノール
樹脂積層板の廃材並びにその製造工程から発生するフェ
ノール樹脂のプリプレグ等の端材等の廃材を使用したフ
ェノール樹脂成形材料を得ることができる。
び銅張りフェノール樹脂積層板等の金属張りフェノール
樹脂積層板の廃材並びにその製造工程から発生するフェ
ノール樹脂のプリプレグ等の端材等の廃材を使用したフ
ェノール樹脂成形材料を得ることができる。
【００２５】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。
【００２６】実施例１〜実施例３、比較例１及び比較例
２の配合成分の内訳は、表１に示した配合量を用いた。
２の配合成分の内訳は、表１に示した配合量を用いた。
【００２７】ここでフェノール樹脂のプリプレグの３０
メッシュ（５９０μｍ）通過粉体を粉体Ａ、プリント配
線板及び銅張りフェノール樹脂積層板の６０メッシュ
（２５０μｍ）通過粉体を粉体Ｂと記した。
メッシュ（５９０μｍ）通過粉体を粉体Ａ、プリント配
線板及び銅張りフェノール樹脂積層板の６０メッシュ
（２５０μｍ）通過粉体を粉体Ｂと記した。
【００２８】フェノール樹脂成形材料としての良否の判
断は、ＪＩＳ Ｋ ６９１５の一般用（ＧＧ）及び耐衝
撃用（ＭＥ）の曲げ強さ及びシャルピー衝撃強さの規格
を基準とした。すなわち、曲げ強さが６ｋｇｆ／ｍｍ2
以上及びシャルピー衝撃強さが３ｋｇｆ・ｃｍ／ｃｍ2
以上になるフェノール樹脂成形材料を合格とした。
断は、ＪＩＳ Ｋ ６９１５の一般用（ＧＧ）及び耐衝
撃用（ＭＥ）の曲げ強さ及びシャルピー衝撃強さの規格
を基準とした。すなわち、曲げ強さが６ｋｇｆ／ｍｍ2
以上及びシャルピー衝撃強さが３ｋｇｆ・ｃｍ／ｃｍ2
以上になるフェノール樹脂成形材料を合格とした。
【００２９】
【表１】
【００３０】（実施例１）フェノール樹脂のプリプレ
グ、プリント配線板及び銅張りフェノール樹脂積層板を
まず、カッターミルで粒径５〜１０ｍｍ程度に粗砕し
た。
グ、プリント配線板及び銅張りフェノール樹脂積層板を
まず、カッターミルで粒径５〜１０ｍｍ程度に粗砕し
た。
【００３１】次にフェノール樹脂のプリプレグを振動ミ
ルで３０メッシュ（５９０μｍ）以下に粉砕して粉体Ａ
を得た。
ルで３０メッシュ（５９０μｍ）以下に粉砕して粉体Ａ
を得た。
【００３２】次に振動ミルでプリント配線板及び銅張り
フェノール樹脂積層板を、６０メッシュ（２５０μｍ）
以下に粉砕し、篩機により分級し、銅とフェノール樹脂
との粒度差を利用して、銅を除去しながら銅が殆ど含有
されていない６０メッシュ（２５０μｍ）通過粉体Ｂを
得た。
フェノール樹脂積層板を、６０メッシュ（２５０μｍ）
以下に粉砕し、篩機により分級し、銅とフェノール樹脂
との粒度差を利用して、銅を除去しながら銅が殆ど含有
されていない６０メッシュ（２５０μｍ）通過粉体Ｂを
得た。
【００３３】この粉体Ｂの銅の含有率は、３重量％であ
った。この粉体Ａを１０重量部と、粉体Ｂを９０重量部
とをリボンブレンダーにより混合して１００重量部のフ
ェノール樹脂成形材料を得た。
った。この粉体Ａを１０重量部と、粉体Ｂを９０重量部
とをリボンブレンダーにより混合して１００重量部のフ
ェノール樹脂成形材料を得た。
【００３４】このフェノール樹脂成形材料を使用してＪ
ＩＳ Ｋ ６９１１に規定されたテストピースを成形
し、曲げ強さ及びシャルピー衝撃強さの評価結果を表１
の評価欄に示した。
ＩＳ Ｋ ６９１１に規定されたテストピースを成形
し、曲げ強さ及びシャルピー衝撃強さの評価結果を表１
の評価欄に示した。
【００３５】（実施例２）実施例１において、粉体Ａを
３０重量部と、粉体Ｂを７０重量部とをリボンブレンダ
ーにより混合して１００重量部のフェノール樹脂成形材
料を得た。
３０重量部と、粉体Ｂを７０重量部とをリボンブレンダ
ーにより混合して１００重量部のフェノール樹脂成形材
料を得た。
【００３６】（実施例３）実施例１において、粉体Ａを
７０重量部と、粉体Ｂを３０重量部とをリボンブレンダ
ーにより混合して１００重量部のフェノール樹脂成形材
料を得た。
７０重量部と、粉体Ｂを３０重量部とをリボンブレンダ
ーにより混合して１００重量部のフェノール樹脂成形材
料を得た。
【００３７】（比較例１）実施例１において、粉体Ｂの
みのフェノール樹脂成形材料を得た。
みのフェノール樹脂成形材料を得た。
【００３８】（比較例２）実施例１において、粉体Ａを
５重量部と、粉体Ｂを９５重量部とをリボンブレンダー
により混合して１００重量部のフェノール樹脂成形材料
を得た。
５重量部と、粉体Ｂを９５重量部とをリボンブレンダー
により混合して１００重量部のフェノール樹脂成形材料
を得た。
【００３９】表１において記載した数値は、全てＪＩＳ
Ｋ ６９１１に基づいて測定した。
Ｋ ６９１１に基づいて測定した。
【００４０】表１の結果、実施例１〜実施例３のように
本発明によると、成形品の代表的な機械的強度として曲
げ強さ及びシャルピー衝撃強さで評価した結果は、それ
ぞれＪＩＳ Ｋ ６９１５の一般用（ＧＧ）及び耐衝撃
用（ＭＥ）の規格の最低値の６ｋｇｆ／ｍｍ2 及び３ｋ
ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ2 をいずれも上回っているのでフェノ
ール樹脂成形材料として使用できる。
本発明によると、成形品の代表的な機械的強度として曲
げ強さ及びシャルピー衝撃強さで評価した結果は、それ
ぞれＪＩＳ Ｋ ６９１５の一般用（ＧＧ）及び耐衝撃
用（ＭＥ）の規格の最低値の６ｋｇｆ／ｍｍ2 及び３ｋ
ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ2 をいずれも上回っているのでフェノ
ール樹脂成形材料として使用できる。
【００４１】これに対して、比較例１及び比較例２で
は、曲げ強さ及びシャルピー衝撃強さの評価結果は、そ
れぞれＪＩＳ規格の最低値の６ｋｇｆ／ｍｍ2 及び３ｋ
ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ2 をいずれも下回っているのでフェノ
ール樹脂成形材料として実用の域に達していない。
は、曲げ強さ及びシャルピー衝撃強さの評価結果は、そ
れぞれＪＩＳ規格の最低値の６ｋｇｆ／ｍｍ2 及び３ｋ
ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ2 をいずれも下回っているのでフェノ
ール樹脂成形材料として実用の域に達していない。
【００４２】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂成形材料による
と、プリント配線板及び銅張りフェノール樹脂積層板等
の金属張りフェノール樹脂積層板の廃材並びにその製造
工程から発生するフェノール樹脂のプリプレグ等の端材
等の廃材を使用したフェノール樹脂成形材料を得ること
ができる。
と、プリント配線板及び銅張りフェノール樹脂積層板等
の金属張りフェノール樹脂積層板の廃材並びにその製造
工程から発生するフェノール樹脂のプリプレグ等の端材
等の廃材を使用したフェノール樹脂成形材料を得ること
ができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｂ２９Ｋ 61:04 Ｂ２９Ｋ 105:06
105:06 105:26
105:26 Ｃ０８Ｌ 61:00
Ｃ０８Ｌ 61:00 Ｂ２９Ｃ 67/16
(72)発明者 広畑 健
大阪府東大阪市高井田中１丁目38大阪府
立産業技術総合研究所内
(72)発明者 斉藤 正
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工
株式会社内
(56)参考文献 特開 昭58−145732（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−295720（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−202299（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−286068（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−128456（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−9793（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29B 11/16
B29B 13/10
B29B 17/00
C08J 3/12
B29C 70/58
Claims (2)
- 【請求項１】 パルプ紙に含浸したフェノール樹脂が半
硬化した半硬化物の粉砕物とパルプ紙に含浸したフェノ
ール樹脂が硬化した硬化物の粉砕物とを含有し、これら
主成分の全量に対して、上記半硬化物の粉砕物を少なく
とも１０重量％以上含有することを特徴とするフェノー
ル樹脂成形材料。 - 【請求項２】 上記半硬化物の粉砕物が３０メッシュ以
下の粉体であって、かつ硬化物の粉砕物が６０メッシュ
以下の粉体であることを特徴とする請求項１記載のフェ
ノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29501293A JP3474239B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29501293A JP3474239B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07144324A JPH07144324A (ja) | 1995-06-06 |
| JP3474239B2 true JP3474239B2 (ja) | 2003-12-08 |
Family
ID=17815197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29501293A Expired - Lifetime JP3474239B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3474239B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69914385T2 (de) * | 1998-03-06 | 2004-11-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Wiederverwendung von vernetztem Phenolharz |
| JPH11320558A (ja) * | 1998-03-18 | 1999-11-24 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 熱硬化性樹脂の粉砕方法 |
| KR100389966B1 (ko) * | 2000-09-07 | 2003-07-02 | 동화기업 주식회사 | 폐 멜라민과 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드 |
| JP4545597B2 (ja) * | 2005-01-13 | 2010-09-15 | 旭化成建材株式会社 | 可撓性面材付き樹脂発泡体の可撓性面材と樹脂発泡体との分離方法 |
| JP6503182B2 (ja) * | 2014-12-18 | 2019-04-17 | 株式会社デンソー | 成形体及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-11-25 JP JP29501293A patent/JP3474239B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07144324A (ja) | 1995-06-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Marques et al. | A review of the recycling of non-metallic fractions of printed circuit boards | |
| CN100467531C (zh) | 利用废弃印刷电路板中非金属材料制备酚醛模塑料的方法 | |
| Peng et al. | A physical process for recycling and reusing waste printed circuit boards | |
| CN102189689A (zh) | 利用破碎-分选废弃电路板制备市政窨井盖的方法 | |
| JP3474239B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| CN101696315A (zh) | 一种非金属粉填充酚醛树脂复合材料及其制备方法 | |
| JP2001260108A (ja) | 木材・プラスチック複合ボード及びその製造方法 | |
| Peng et al. | New solutions for reusing nonmetals reclaimed from waste printed circuit boards | |
| JPH06166032A (ja) | Ｆｒｐ廃棄物を再利用したｆｒｐ成形材の製法 | |
| JPH0760227A (ja) | プリント基板からの有価物の回収方法 | |
| JP2006233141A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| EP3838538A1 (en) | Method of recycling carbon fiber prepreg | |
| AU2021350303A1 (en) | Electronic waste composite article or material and process for making same | |
| KR100389966B1 (ko) | 폐 멜라민과 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드 | |
| JP2006008448A (ja) | 石膏ボードと岩綿吸音板の複合廃棄物のリサイクル方法並びに岩綿を含む石膏ボード | |
| CN102294345A (zh) | 将废弃pcb加工成复合材料市政产品的方法 | |
| JP2003154283A (ja) | プリプレグ端材の粉砕方法 | |
| KR101006235B1 (ko) | 일반폐기물로 제조되는 골재를 이용한 아스팔트콘크리트 | |
| JP2000226902A (ja) | 建材用ボード | |
| JP2001260129A (ja) | 繊維強化プラスチック複合成形体及び繊維強化プラスチック成形体 | |
| Sohaib et al. | Comparative Analysis of Recycled PVC composites reinforced with nonmetals of printed Circuit Boards | |
| JP2006007138A (ja) | 成形品の製造方法 | |
| Sohaili et al. | Effect of particle size and amount of nonmetallic PCB materials on the mechanical properties of rHDPE/PCB composites | |
| KR20010046210A (ko) | 폐 섬유 강화 플라스틱의 재활용 방법 | |
| KR20230108486A (ko) | 폐 pcb 재활용 장치 및 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080919 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080919 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090919 Year of fee payment: 6 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090919 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090919 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100919 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 9 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130919 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |