KR20020010623A - 픽-앤-플레이스 기기를 작동시키기 위한 방법과,픽-앤-플레이스 기기와, 픽-앤-플레이스 기기용 교환용부품과, 그리고 픽-앤-플레이스 기기 및 교환용 부품을포함하는 시스템 - Google Patents

픽-앤-플레이스 기기를 작동시키기 위한 방법과,픽-앤-플레이스 기기와, 픽-앤-플레이스 기기용 교환용부품과, 그리고 픽-앤-플레이스 기기 및 교환용 부품을포함하는 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20020010623A
KR20020010623A KR1020017013899A KR20017013899A KR20020010623A KR 20020010623 A KR20020010623 A KR 20020010623A KR 1020017013899 A KR1020017013899 A KR 1020017013899A KR 20017013899 A KR20017013899 A KR 20017013899A KR 20020010623 A KR20020010623 A KR 20020010623A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pick
place
replacement
replacement parts
control device
Prior art date
Application number
KR1020017013899A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100446020B1 (ko
Inventor
볼프강 후버
모하마드 메디안푸르
Original Assignee
칼 하인쯔 호르닝어
지멘스 악티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 칼 하인쯔 호르닝어, 지멘스 악티엔게젤샤프트 filed Critical 칼 하인쯔 호르닝어
Publication of KR20020010623A publication Critical patent/KR20020010623A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100446020B1 publication Critical patent/KR100446020B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/089—Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0818—Setup of monitoring devices prior to starting mounting operations; Teaching of monitoring devices for specific products; Compensation of drifts during operation, e.g. due to temperature shifts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/087—Equipment tracking or labelling, e.g. tracking of nozzles, feeders or mounting heads
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

교환용 부품(3,5,17)이 픽-앤-플레이스 기기(7)에 장착되며, 교환된 부품(3,5,17) 및 픽-앤-플레이스 기기(7)의 위치를 분명하게 배치하기 위해, 픽-앤-플레이스 기기(7)가 교정된다. 지금까지, 이러한 교정은 게이지 마크가 제공된 유리 기판 상에 유리 판을 배치시킴으로써 수행되어 왔으며, 상당히 시간 소모가 많았다. 본 발명에 따라서, 교환용 부품(3,5,17)은 장착되기 전에 교정되며, 교환용 부품(3,5,17)의 기하학적 데이타는 교환용 부품(3,5,17)의 메모리(15,16,18)에 저장된다. 교환용 부품(3,5,17)이 일단 장착되며 픽-앤-플레이스 기기(7)의 제어 장치(6)가 이러한 메모리(15,16,18)를 판독하고, 배치 과정을 위해 상기 데이타를 이용한다.

Description

픽-앤-플레이스 기기를 작동시키기 위한 방법과, 픽-앤-플레이스 기기와, 픽-앤-플레이스 기기용 교환용 부품과, 그리고 픽-앤-플레이스 기기 및 교환용 부품을 포함하는 시스템{METHOD FOR OPERATING A PICK-AND-PLACE DEVICE, PICK-AND-PLACE DEVICE, EXCHANGEABLE COMPONENT FOR A PICK-AND-PLACE DEVICE AND SYSTEM THAT CONSISTS OF A PICK-AND-PLACE DEVICE AND AN EXCHANGEABLE COMPONENT}
픽-앤-플레이스 기기에 있어서, 픽-앤-플레이스 헤드(pick-and-place head)에 의해 공급 장치로부터 부품이 제거되어, 기판 상의 소정 위치에 배치된다. 부품이 기판 상에서 올바른 위치에 배치되기 위해, 픽-앤-플레이스 헤드 상의 부품의 위치는 센서의 도움으로 결정된다. 이후, 부품의 결정된 위치에 따라, 픽-앤-플레이스 기기의 제어 장치가, 배치가 올바른 위치에서 수행되는 방식으로 기판의 평면과 평행하게 픽-앤-플레이스 헤드를 제어한다. 상당히 다양한 기판 상에 상이한 부품의 피킹(picking) 및 플레이싱(placing)에 있어서의 가능한 최대의 호환성을 위해, 픽-앤-플레이스 기기의 부품의 일부는 교환가능한 구성이다. 예컨대, 복수의 부품을 수용하여, 도중에 공급 장치로 먼저 귀환시키지 않고, 기판 상의 소정 위치에 차례차례 수용된 부품을 증착시킬 수 있는 픽-앤-플레이스 헤드가 제공되며, 이것은 고배치율(high placement rate), 즉 시간당 픽-앤-플레이스 부품의 가능한 수를 최대로 한다. 또한, 높은 정확성으로 하나의 부품만을 수용하여 기판 상에서 증착시키는 픽-앤-플레이스 헤드가 알려져 있다. 또한, 상이한 크기의 부품을 위해 상이한 크기의 픽-앤-플레이스 헤드가 제공되어, 피킹-앤-플레이싱 과정(picking-and-placing process)에 따라서 상이한 픽-앤-플레이스 헤드가 이용된다.
피킹되어 배치되는 부품의 유형에 따라, 또한 상이한 공급 장치가 이용되는데, 예컨대, 기판의 위치 검지를 위해 상이한 센서가 이용된다.
부품을 교환한 후에, 부품 및 서로에 대한 픽-앤-플레이스 기기의 상이한 위치 배치가 더 이상 보장되지 않는다. 따라서, 교환용 부품을 장착한 후에, 픽-앤-플레이스 기기가 재교정된다. 이를 위해, 예컨대, 미국특허 제 5,537,204 호에는 부품이 위에 배치되는 기판을 대신해서 마킹(marking)을 갖춘 유리 기판이 이용되며, 부품 대신에 유리 슬라이더가 유리 기판 상에 배치되는 방법이 개시되어 있다. 유리 기판 상의 유리 기판의 위치는 연속해서 광학적으로 측정된다. 제어 장치가 연속하는 피킹-앤-플레이싱 과정의 이들 편차를 고려하기 위해, 원하는 위치와 비교된 유리 기판의 위치의 측정된 편차가 픽-앤-플레이스 기기의 제어 장치에 기입된다. 그러나, 이러한 교정에는 상당한 시간이 소모되는데, 약 1 내지 2시간이 걸린다.
본 발명은 픽-앤-플레이스 기기(pick-and-place machine)를 작동시키는 방법과, 픽-앤-플레이스와, 픽-앤-플레이스용 교환용 부품과, 그리고 픽-앤-플레이스 기기 및 픽-앤-플레이스 기기의 교환용 부품을 포함하는 시스템에 관한 것이다.
도 1은 픽-앤-플레이스 머신의 개략적인 측면도이다.
도 2는 픽-앤-플레이스 머신의 개략적인 평면도이다.
도 3은 픽-앤-플레이스 외부의 픽-앤-플레이스 헤드상의 측정 과정의 개략적인 측면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 방법에 대한 순서도이다.
본 발명의 목적은 픽-앤-플레이스 기기를 작동시키기 위한 방법과, 픽-앤-플레이스 기기와, 픽-앤-플레이스 기기용 교환용 부품과, 그리고 픽-앤-플레이스 기기 및 교환용 부품을 포함하는 시스템을 구체하는 것이며, 이로써 교환용 부품이 보다 신속하고 용이하게 교환된다.
청구항 1의 특징부에 의한 방법에 의해, 청구항 8의 특징부에 의한 픽-앤-플레이스 기기에 의해, 청구항 9의 특징부에 의한 픽-앤-플레이스 기기용 교환용 부품에 의해, 그리고 청구항 14에 따른 픽-앤-플레이스 기기 및 픽-앤-플레이스의 교환용 부품을 포함하는 시스템에 의한 본 발명에 따라 이러한 목적이 달성된다.
이러한 배열에서, 교환용 부품의 메모리 장치와, 메모리 장치를 판독하는 픽-앤-플레이스 기기의 제어 장치가 제공된다. 교환용 부품의 메모리 장치에는 이들 부품의 장착 후 제어 장치에 의해 판독되는 교환용 부품의 특성 데이타가 저장된다. 이후, 이러한 데이타는 연속하는 피킹-앤-플레이싱 과정에서 제어 장치에 의해 이용된다.
청구항 2에 따른, 유용한 방식에 있어서, 부품이 장착되기 전에, 교환용 부품의 기하학적 데이타가 측정되어 특성 데이타로서 저장된다. 장착하기 전에 부품을 측정함으로써, 장착 후의 수고스러운 교정 과정을 없앤다. 이것은, 고정 기준점을 고려한 기하학적 데이타에 대한 지식을 가짐으로써, 제어 장치에는 픽-앤-플레이스 헤드 상의 부품의 연속하는 위치 교정에 대한 모든 중요한 데이타가 제공되기 때문이다.
연속하는 추적에 대해("회귀가능성(retraceability)"), 상이한 교환용 부품이 상이한 식별 코드에 할당되며, 이들이 특성 데이타로서 저장되어 제어 장치에 의해 판독되는 유용한 방식이 청구항 3에 따라 제공된다. 이 결과, 기판 상에 일련의 배치 오류가 있다면, 아마도 검지용 픽-앤-플레이스 헤드, 또는 더 이상 적절하게 기능하지 않는 다른 교환용 부품이 검지될 수 있다.
청구항 4에 따른 방법의 바람직한 개선에 있어서, 개별 부품이, 부품류(component class)로서 알려진 것을 형성하도록 결합되고, 각각의 개별적 기능에 속하는 작동과 함께 기능 리스트에서 부품류로서 알려진 것의 완전한 기능적 범위는 이미 픽-앤-플레이스 기기의 제어 장치에 저장된다.
이후, 이러한 교환용 부품이 가지는 이러한 기능 리스트가 교환가능한 부품의 연관된 메모리 장치에 저장된다면, 픽-앤-플레이스 기기의 제어 장치는 판독 작동 후에 이러한 교환용 부품이 제어 소프트웨어에서 어떻게 작동되는가를 수고스러운 변경을 실행할 필요없이 인지한다.
이러한 경우에 데이타 교환은 청구항 5에 따른 전기선을 통해, 또는 청구항 6에 따른 무선으로 어느 하나에 의해 발생할 수 있다. 무선 데이타 교환은 추가의 전기 플러그 접속이 필요하지 않다는 장점이 있다.
청구항 7에 따른 바람직한 개량에 있어서, 복수의 흡입 피펫을 갖춘 픽-앤-플레이스 헤드에 대해, 드로우(throw), 즉 수축 상태와 확장 상태 사이의 흡입 피펫의 위치 사이의 차이가 계산될 수 있다.
청구항 10에 따른 교환용 부품의 바람직한 개량에 있어서, 메모리 장치는 무선으로 기록 및 판독가능한 메모리("트랜스폰더(transponder), TAG")로서 구성되며, 이러한 메모리는 알려진 에너지 공급을 필요로 하지 않는다. 이러한 메모리 장치는 어떠한 문제없이 모든 교환용 부품으로 일체화될 수 있다.
교환용 부품은 이 경우에, 청구항 11에 따른 픽-앤-플레이스 헤드, 청구항 12에 따른 공급 장치, 또는 청구항 13에 따른 센서 중 어느 하나로서 구성될 수도 있다. 부품의 유형에 따라, 픽-앤-플레이스 기기의 제어 장치가 각각의 경우에 부품에 대해 관련한 데이타를 판독할 수 있기 때문에, 이러한 경우 상이한 데이타는 각각 배치된 메모리 장치에 물론 저장된다.
도면으로 도시된 예시적인 실시예에 근거하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
도 1에 픽-앤-플레이스 머신(7)의 개략적인 측면도가 도시되어 있으며, 도 2에 대응하는 개략적인 평면도가 도시되어 있다. 픽-앤-플레이스 머신(7)에서, 부품(2)이 파지되어 기판(1) 상으로 이동되는데, 공급 장치(3)에 공급된 부품(2)이픽-앤 플레이스 헤드의 유지 장치와 같은 흡입 피펫(suction pipettes)(4)에 의해 수용되며, 연속해서 소정 위치에서 기판(1) 상에 장착된다. 픽-앤-플레이스 헤드(5)는 이러한 경우에 기판(1)의 표면과 실질적으로 평행하게 이동가능하다. 이 목적을 위해 제 1 레일(11)이 기능하는데, 이러한 제 1 레일(11) 위에 제 1 캐리지(12)가 이동가능하게 고정되어 있다. 이러한 제 1 캐리지(12) 상에는 제 1 레일(11)과 실질적으로 수직하게 제 2 레일(13)이 고정되어 있으며, 그 위에서 제 2 캐리지(14)가 이동한다. 이러한 제 2 캐리지(14)가 픽-앤-플레이스 헤드(5)에 연결되어 있다. 픽-앤-플레이스 헤드(5)가 공급 장치(3)로 이동되고, 부품(2)을 수용한 후 기판(2)의 표면과 실질적으로 평행하게 이동하는 방식으로, 제어 장치(6)가 제 2 캐리지(14)까지 제 1 캐리지(12)를 이동시킨다.
픽-앤-플레이스(5) 내에는 부품 카메라(21)가 제공되며, 이러한 부품 카메라(21)는 흡입 피펫(4)으로부터 현수되는 부품(2)의 사진을 기록하여 제어 장치(6)로 전송한다. 제어 장치(6)에서, 사진이 평가되고, 평가된 사진에 따라서, 부품(2)이 올바른 위치에서 기판(1) 상에 자리하는 방식으로 픽-앤-플레이스 헤드(5)가 작동된다. 이송 장치(10)는 픽-앤-플레이스 머신(7) 안으로 제 위치까지 그리고 다시 픽-앤-플레이스 머신(7) 밖으로 기판(1)을 이송하는 기능을 한다. 또한, 픽-앤-플레이스 헤드(5) 상에 기판 카메라(17)가 배열되는데, 이러한 기판 카메라(17)에 의해 기판(1)의 위치가 결정된다. 기판(1)의 위치는 또한 부품(2)의 올바른 위치 설정을 위한 계산에 포함된다.
픽-앤-플레이스 헤드(5)는 메모리 장치(15)를 구비하며, 이러한 메모리장치(15)는 무선으로 또는 와이어-바운드(wire-bound) 방식으로 제어 장치(6)에 의해 판독된다. 이 경우, 이러한 메모리 장치(15)는 픽-앤-플레이스 헤드(5) 안으로 일체화될 수도 있으며, 예컨대, 비접촉으로 판독가능 및 기록가능한 메모리(트랜스폰더, TAG), 또는 별도의 메모리 매체(플로피 디스크)와 같은 그 밖의 것의 형태로 구성되고, 그 위에 일정한 픽-앤-플레이스의 데이타가 저장되어, 제어 장치(6)의 플로피 디스크 구동에 의해 판독된다.
공급 장치(3)도 이러한 메모리 장치(16)를 가지며, 유사하게 기판 카메라(17)가 메모리 장치(18)를 구비한다. 이러한 경우의 메모리 장치(15,16,18)는 픽-앤-플레이스 헤드(5)의 특성 데이타, 공급 장치(3)의 특성 데이타, 및 기판 카메라(17)의 특성 데이타를 각각 포함해서, 이들 교환용 부품의 교환 후 이들 데이타가 제어 장치(6)에 이용가능하다. 이후, 제어 장치(6)는 부품(2)을 피킹하여 기판(1)상에 배치시키기 위해 이들 데이타를 이용한다.
메모리 장치(15)에 저장되는 데이타의 결정은 픽-앤-플레이스 헤드(5)의 실례를 이용하는 도 3의 실례를 통해 나타낸다. 여기에서의 이러한 실례에서는 공지된 바와 같이, 총 8개의 흡입 피펫(4)을 구비하는 터릿 헤드(turret head)가 도시되어 있으며, 이러한 흡입 피펫은 픽-앤-플레이스 헤드(5)의 둘레를 따라 형성되어 있다. 최종 조립 후에, 픽-앤-플레이스 헤드(5)는 시험대(test bench) 상에 놓여 있다. 이후, 제 1 흡입 피펫(4)이 고정 카메라(22)를 거쳐 시험대 상으로 이동하며, 연장된 상태(픽-앤-플레이스 동안 흡입 피펫의 위치에 일치한다)로 거기에서 측정된다. 이후, 이러한 제 1 흡입 피펫(4)은 픽-앤-플레이스 헤드(5)의 부품 카메라(21)에 대한 사이클 내에서 이동하며, 수축 상태(이송하는 동안, 부품의 광학 측정 동안, 그리고 픽-앤-플레이스 과정 동안, 흡입 피펫의 위치와 일치한다)에서 거기서 측정된다. 이것은 대체로 고정 카메라(22)와 부품 카메라(21) 사이(센터 오프셋)에 차이(드로우라고 한다)를 발생시키며, 이러한 차이는 검증 장치(verifying device)(20)에서 평가된다. 이러한 과정은 7개의 다른 흡입 피펫(4) 모두에 대해 반복되며, 제 1 흡입 피펫에 대한 오프셋은 검증 장치(20)에서 결정되어 연속해서 메모리 장치(15)에 저장된다. 픽-앤-플레이스 헤드(5)가 픽-앤-플레이스 머신(7)에 장착될 때마다, 제 1 흡입 피펫(4)의 오프셋만이 종래의 수단에 의해 결정되어야 한다. 픽-앤-플레이스 헤드(5) 자체가 상당히 정확한 기계적 인터페이스를 통해 픽-앤-플레이스 머신에 연결되어 있기 때문에 이러한 오프셋 또한 알려져 있으며, 이러한 기계적 인터페이스의 기준점은 픽-앤-플레이스에 알려진다. 또는 이러한 제 1 흡입 피펫(4)의 오프셋은 고정 센서에 의해(예컨대, 유리 기판 상에 유리 블록을 배치시킴으로써) 장착한 후 픽-앤-플레이스 머신(7)에서 결정된다. 모든 다른 흡입 피펫의 데이타는 메모리 장치(15)로부터 제어 장치(6)로 전송되어 거기에서 처리된다. 이후, 픽-앤-플레이스 머신(7)은, 제 1 흡입 피펫(4)에 근거하여, 스스로 다른 7개의 흡입 피펫의 오프셋을 계산한다. 제 1 흡입 피펫(4) 대신에, 다른 고정 기준점과, 이들 기준점의 픽-앤-플레이스 머신(7) 내에서의 위치가 알려지거나 용이하게 측정될 수 있고, 또한 선택될 수 있다. 교환용 부품(3,5,17)을 장착하기 전에, 이러한 기준점에 대해 기하학적 데이타가 결정된 후 메모리 장치(15,16,18)에 저장된다.
도 4에서, 방법 순서가 스트럭토그램(structogram)에 근거하여 다시 도시되어 있다. 이러한 경우에, 교환용 부품(3,5,17)의 특성 데이타가 우선적으로 결정된다. 이들은 예컨대, 부품(3,5,17)의 기하학적 데이타일 수도 있고, 식별 데이타 또는 이러한 부품에 배치된 기능적 범위일 수도 있다. 이후, 이들 데이타는 메모리 장치(15,16,18)에 저장되며, 이러한 메모리 장치(15,16,18)가 교환용 부품(3,5,17)에 배치된다.
부품(3,5,17)이 일단 장착되면, 부품(3,5,17)의 메모리 장치(15,16,18)내의 콘텐츠(content)는 픽-앤-플레이스 머신(7)의 제어 장치(6)에 의해 판독된다. 이후, 이러한 제어 장치(6)는 픽-앤-플레이스 머신(7)의 픽-앤-플레이싱 과정을 위해 이들 특성 데이타를 이용한다.

Claims (14)

  1. 기판(1) 상에 부품(2)의 피킹 및 플레이싱을 제어하는 제어 장치(6)를 구비한 픽-앤-플레이스 기기(7)를 작동시키는 방법에 있어서,
    - 상기 픽-앤-플레이스 기기(7)의 교환용 부품(3,5,17)이 상기 픽-앤-플레이스 기기(7)에 장착되기 전에, 상기 교환용 부품(3,5,17)의 특성 데이타를 결정하여, 상기 교환용 부품(3,5,17)에 배치된 메모리 장치(15,16,18)에 저장시키는 단계와,
    - 상기 교환용 부품(3,5,17)이 상기 픽-앤-플레이스 기기(7)에 장착된 후, 상기 특성 데이타 중 적어도 일부 데이타가 상기 메모리 장치(15,16,18)로부터 상기 픽-앤-플레이스 기기(7)의 제어 장치(6)로 전송되는 단계와, 그리고
    - 상기 픽-앤-플레이스 기기(7)가 작동되는 동안 상기 제어 장치(6)가 상기 특성 데이타를 참조하는 단계를 포함하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 교환용 부품(3,5,17)의 기하학적 데이타는 상기 교환용 부품(3,5,17)이 장착되기 전에 측정되어 특성 데이터로서 저장되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상이한 상기 교환용 부품(3,5,17)에 상이한 식별 코드가 할당되고, 상기 교환용 부품(3,5,17) 각각에 할당된 상기 식별 코드가특성 데이타로서 저장되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 유사한 기능을 실행하는 교환용 부품(3,5,17)의 부품류가 형성되며, 하나 이상의 상기 부품류의 상기 모든 교환용 부품(3,5,17)의 기능은 기능 리스트에 컴파일되고, 상기 기능 리스트는 개별 기능에 대해 실행되는 작동과 함께 상기 픽-앤-플레이스 기기(7)의 제어 장치에 저장되며, 상기 교환용 부품(3,5,17)에는 상기 부품이 실행할 수 있는 상기 부품의 특성 기능이 할당되고, 상기 특성 기능은 상기 메모리 장치(15,16,18)내에 특성 데이타로서 저장되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 교환용 부품(3,5,17)의 메모리 장치(15,16,18)와 상기 픽-앤-플레이스 기기(7)의 제어 장치(6) 사이에서의 데이타 교환이 전기선을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 교환용 부품(3,5,17)의 메모리 장치(15,16,18)와 상기 픽-앤-플레이스 기기(7)의 제어 장치(6) 사이에서의 데이타 교환이 무선으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 2 항에 있어서, 교환용 부품으로서 유지 장치(4)의 다양성을 갖춘 픽-앤-플레이스의 경우, 상기 부품이 장착되기 전에 제 1 유지 장치(4)의 위치는, 상기부품이 상기 기판(1) 상에 배치되는 동안의 위치에 상응하는 제 1 위치에서 고정 카메라(22)에 기록되며, 상기 제 1 유지 장치(4)의 위치는, 상기 부품을 이송하는 동안과 광학 측정하는 동안 상기 유지 장치(4)의 위치에 상응하는 제 2 위치에서 픽-앤-플레이스에 배치된 부품 카메라(21)에 기록되고, 상기 2개의 기록된 위치는 2개의 카메라(21,22)의 하류의 측정 장치(20)에서 비교되며, 상기 비교는 메모리 장치(15) 내에 저장되는 오프셋을 결정하는데 이용되고, 제 2 유지 장치(4)의 위치는 상기 고정 카메라(22) 및 상기 부품 카메라(21)에 의해 유사하게 기록되어 상기 측정 장치(20)에서 비교되며, 상기 소정 오프셋은 상기 메모리 장치(15) 내에 저장되고, 그리고, 상기 제 1 유지 장치(4)에 관한 상기 제 2 유지 장치(4)의 상대 오프셋이 상기 측정 장치(20)에서 결정되어 상기 메모리 장치(15)에 저장되며, 상기 픽-앤-플레이스 헤드(5)가 장착된 후, 상기 픽-앤-플레이스 기기(7)에 대한 상기 제 1 유지 장치(4)의 상대 위치가 결정되고, 상기 제 2 유지 장치(4)의 상대 오프셋이 상기 메모리 장치(15)로부터 상기 제어 장치(6)로 전송되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 픽-앤-플레이스 기기를 작동시키는 제어 장치(6)와, 부품(2)을 수용하여 연속해서 기판(1) 상에 상기 부품(2)을 증착시키는 픽-앤-플레이스 헤드(5)를 구비한 픽-앤-플레이스 기기(7)에 있어서,
    상기 제어 장치(6)는 판독 장치를 구비하며, 상기 판독 장치에 의해, 상기 픽-앤-플레이스 기기(7)의 교환용 부품(3,5,17)의 특성 데이타가 상기 교환용부품(3,5,17)에 배치된 메모리 장치(15,16,18)로부터 판독되고, 상기 제어 장치(6)는, 상기 판독된 특성 데이타를 저장하여 상기 픽-앤-플레이스 과정을 위해 상기 데이타를 이용하는 방식으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 픽-앤-플레이스 기기.
  9. 교환용 부품(3,5,17)의 특성 데이타를 위해 배치된 메모리 장치(15,16,18)를 갖춘 픽-앤-플레이스 기기(7)용 교환용 부품.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 메모리 장치(15,16,18)가 비접촉 기록 및 판독가능한 메모리(트랜스폰더, TAG)로서 구성되며, 상기 메모리가 상기 교환용 부품(3,5,17)에 바로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 교환용 부품.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 교환용 부품이 픽-앤-플레이스 헤드(5)로서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 교환용 부품.
  12. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 교환용 부품이 공급 장치(3)로서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 교환용 부품.
  13. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 교환용 부품이 센서(17)로서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 교환용 부품.
  14. 픽-앤-플레이스 기기(7) 및 상기 픽-앤-플레이스 기기(7)의 교환용 부품(3,5,17)을 포함하는 시스템으로서,
    - 상기 픽-앤-플레이스 기기(7)가 제어 장치(6)를 구비하며,
    - 상기 교환용 부품(3,5,17)에는 상기 부품(15,16,18)의 특성 데이타를 위한 메모리 장치(15,16,18)가 배치되어 있고,
    - 상기 제어 장치(6)는, 상기 메모리 장치(15,16,18)로부터 상기 특성 데이타를 판독하여, 상기 픽-앤-플레이스 과정을 위해 상기 데이타를 이용하는 시스템.
KR10-2001-7013899A 1999-04-30 2000-04-03 픽-앤-플레이스 기기를 작동시키기 위한 방법과,픽-앤-플레이스 기기와, 픽-앤-플레이스 기기용 교환용부품과, 그리고 픽-앤-플레이스 기기 및 교환용 부품을포함하는 시스템 KR100446020B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19919924A DE19919924A1 (de) 1999-04-30 1999-04-30 Verfahren zum Betrieb eines Bestückautomaten, Bestückautomat, auswechselbare Komponente für einen Bestückautomaten und System aus einem Bestückautomaten und einer auswechselbaren Komponente
DE19919924.8 1999-04-30
PCT/DE2000/001012 WO2000067544A1 (de) 1999-04-30 2000-04-03 Verfahren zum betrieb eines bestückautomaten, bestückautomat, auswechselbare komponente für einen bestückautomaten und system aus einem bestückautomaten und einer auswechselbaren komponente

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020010623A true KR20020010623A (ko) 2002-02-04
KR100446020B1 KR100446020B1 (ko) 2004-08-30

Family

ID=7906560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-7013899A KR100446020B1 (ko) 1999-04-30 2000-04-03 픽-앤-플레이스 기기를 작동시키기 위한 방법과,픽-앤-플레이스 기기와, 픽-앤-플레이스 기기용 교환용부품과, 그리고 픽-앤-플레이스 기기 및 교환용 부품을포함하는 시스템

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6973713B1 (ko)
EP (1) EP1174014B1 (ko)
JP (1) JP2002543602A (ko)
KR (1) KR100446020B1 (ko)
CN (1) CN100401869C (ko)
DE (2) DE19919924A1 (ko)
WO (1) WO2000067544A1 (ko)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10142269A1 (de) * 2001-08-29 2003-04-03 Siemens Dematic Ag Vorrichtung zum Aufnehmen und/oder Absetzen sowie Verfahren zum Erfassen von beweglichen Bauelementen
DE10145413A1 (de) * 2001-09-14 2005-06-09 Focke Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Identifizieren von Gegenständen sowie Gegenstand mit elektronischem Datenträger
JP5001956B2 (ja) * 2002-09-18 2012-08-15 富士機械製造株式会社 電子回路部品装着機
CN100448341C (zh) * 2002-11-21 2008-12-31 富士机械制造株式会社 基板相关操作执行设备、用于基板相关操作执行设备的操作执行头、基板相关操作执行系统以及操作执行头使用准备方法
JP2004172500A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子回路部品装着システム
JP4384439B2 (ja) 2002-11-21 2009-12-16 富士機械製造株式会社 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム
JP2004186308A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び方法
WO2004107838A1 (en) * 2003-05-27 2004-12-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting sequence optimizing method, component mounting device, program for executing component mounting sequence optimizing method, and recording medium in which the program is recorded
JPWO2005051066A1 (ja) * 2003-11-21 2007-06-14 富士機械製造株式会社 バックアップ装置における基板支持ユニット、その製造方法、そのユニットを備えた機器、およびその機器における基板支持ユニットの交換方法
JP3985169B2 (ja) * 2004-05-17 2007-10-03 株式会社村田製作所 部品実装装置
EP1626375A1 (en) 2004-08-10 2006-02-15 Tuttoespresso S.p.a. Apparatus and method for dispensing machine control
DE102005013283B4 (de) * 2005-03-22 2008-05-08 Siemens Ag Bestückautomat zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen
DE102005035420B4 (de) * 2005-07-28 2007-05-03 Siemens Ag Modular aufgebaute Vorrichtung zum Bestücken von Substraten
DE102007027877B4 (de) * 2007-06-18 2009-10-29 Grohmann Engineering Gmbh Kalibriervorrichtung für einen Setzkopf für Kontaktelemente
DE102007046346A1 (de) * 2007-09-27 2009-04-23 Siemens Ag Instandhaltung einer auswechselbaren Komponente einer Bestückvorrichtung
JP4545822B2 (ja) * 2009-08-18 2010-09-15 パナソニック株式会社 ロータリー型部品実装装置
DE102010021069B4 (de) * 2010-05-19 2015-10-29 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestückkopf für einen Bestückautomaten, Bestückautomat sowie Bestückverfahren
EP3054756B1 (en) * 2013-10-01 2019-11-20 FUJI Corporation Component mounting device and component mounting method
CN104526659B (zh) * 2015-01-06 2016-03-30 成都英力拓信息技术有限公司 一种应用新型物联网技术的装配工作台
DE102015113396B4 (de) * 2015-08-13 2018-05-24 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestückautomat, Handhabungssystem und Bestücksystem mit einem an einem Bestückautomaten lösbar angebrachten Handhabungssystem
CN109417865B (zh) * 2016-07-20 2020-06-30 株式会社富士 元件安装线的生产管理系统

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5400497A (en) * 1990-10-29 1995-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts mounting apparatus having memory equipped parts supply device
JP2969910B2 (ja) * 1990-10-29 1999-11-02 松下電器産業株式会社 部品実装方法
JP3058708B2 (ja) * 1991-04-09 2000-07-04 松下電器産業株式会社 部品装着機
US5223851A (en) 1991-06-05 1993-06-29 Trovan Limited Apparatus for facilitating interconnection of antenna lead wires to an integrated circuit and encapsulating the assembly to form an improved miniature transponder device
JPH05304396A (ja) * 1991-07-12 1993-11-16 Canon Inc 部品の実装順序の決定方法及びその装置
US5285946A (en) 1991-10-11 1994-02-15 Sanyo Electric Co., Ltd. Apparatus for mounting components
JPH05275898A (ja) * 1992-03-27 1993-10-22 Taiyo Yuden Co Ltd 部品装着機の装着位置補正装置
JPH066084A (ja) 1992-06-19 1994-01-14 Olympus Optical Co Ltd 電子部品自動実装機
US5741114A (en) * 1992-08-07 1998-04-21 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and apparatus therefor
JP2554437B2 (ja) * 1992-08-07 1996-11-13 ヤマハ発動機株式会社 部品装着方法及び同装置
JPH06302992A (ja) * 1993-04-14 1994-10-28 Toshiba Corp 部品実装機のカートリッジ構造及び部品実装機の管理システム
JPH0846388A (ja) * 1994-08-03 1996-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置
JPH0878882A (ja) * 1994-09-02 1996-03-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対回路基板トランスファ作業装置
JP3469652B2 (ja) * 1994-09-26 2003-11-25 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置
US5537204A (en) * 1994-11-07 1996-07-16 Micron Electronics, Inc. Automatic optical pick and place calibration and capability analysis system for assembly of components onto printed circuit boards
KR970058512A (ko) * 1995-12-01 1997-07-31 구자홍 부품장착 상태 자동 검사장치 및 방법
EP0823079B1 (en) * 1996-01-26 2004-10-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for forming mounting data, and storage medium used therefor, and method and apparatus for mounting components using the same
WO1997037522A1 (de) 1996-03-28 1997-10-09 Siemens Aktiengesellschaft Bestückeinrichtung zum aufsetzen eines elektrischen bauelements auf einen bauelementeträger
CN1180240A (zh) * 1996-07-31 1998-04-29 精工精机株式会社 安装芯块的自动装配装置及安装方法
US6568069B1 (en) 1997-02-24 2003-05-27 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for manufacture of electrical assemblies
CH693229A5 (de) * 1997-04-30 2003-04-30 Esec Tradingsa Einrichtung und Verfahren zur Montage vonHalbleiterchips auf einem Substrat.
US6230393B1 (en) * 1997-07-07 2001-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for mounting electronic component
US6079098A (en) * 1998-09-08 2000-06-27 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for processing substrates

Also Published As

Publication number Publication date
WO2000067544A1 (de) 2000-11-09
EP1174014B1 (de) 2004-10-06
CN100401869C (zh) 2008-07-09
US6973713B1 (en) 2005-12-13
JP2002543602A (ja) 2002-12-17
DE19919924A1 (de) 2000-11-16
DE50008121D1 (de) 2004-11-11
EP1174014A1 (de) 2002-01-23
KR100446020B1 (ko) 2004-08-30
CN1353920A (zh) 2002-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100446020B1 (ko) 픽-앤-플레이스 기기를 작동시키기 위한 방법과,픽-앤-플레이스 기기와, 픽-앤-플레이스 기기용 교환용부품과, 그리고 픽-앤-플레이스 기기 및 교환용 부품을포함하는 시스템
US11493899B2 (en) Method for identifying a workpiece, determining a measurement sequence, and measuring a workpiece with a measurement device
JP2011209064A (ja) 物品認識装置及びこれを用いた物品処理装置
JP6517203B2 (ja) 曲げプレス
RU2006125637A (ru) Система из клипсатора и магазина клипс и способ эксплуатации такого клипсатора
JP2017071033A (ja) 作業用基準物体、作業用基準物体の製造方法、ロボットアームの調整方法、ビジョンシステム、ロボット装置、及び指標用部材
CA2404099A1 (en) Method and apparatus for automatic pin detection in microarray spotting instruments
KR20060116817A (ko) 개선된 부품 배치 탐지기를 구비한 픽업 배치장치
EP3054756B1 (en) Component mounting device and component mounting method
US20080218592A1 (en) Method and System for Calibrating a Camera in Production Machines
KR20210000718A (ko) 반도체 처리용 무선 기판형 가르침 센서
JP2003048134A (ja) 工具管理システム
US20090229118A1 (en) Electronics Assembly Machine with Wireless Communication Nozzle
CN100358142C (zh) 校准激光标记系统中的标记的方法
US7310566B2 (en) Quality control method for two-dimensional matrix codes on metallic workpieces, using an image processing device
JPS6255320B2 (ko)
US20210153403A1 (en) Tape feeder support plate type/component type combination verification system and support plate type/component type combination verification method
CN213537929U (zh) 用于定位培养平板上的细菌菌落的系统
CN109108404A (zh) 一种电火花加工装置、系统及方法
US8452563B2 (en) Apparatus for measuring and calibrating error of wafer prober
JP2000022392A (ja) 実装機の電子部品配置管理装置
CN114005768A (zh) 半导体工艺设备、托盘及片盒
CN219474563U (zh) 自动识别测头的坐标测量设备
KR20180127704A (ko) 작업툴 위치 인식 장치, 작업툴 위치 인식 방법, 및 이를 이용한 카메라 모듈 조립 장치
JP3997049B2 (ja) 磁気転写方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120813

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130809

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140808

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150807

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160805

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170811

Year of fee payment: 14