KR200191667Y1 - 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 패키지 소켓에 관한 것으로서, 특히, 패키지소켓의 양측면에 일정 깊이 함몰되고, 벽면에 니이들에 연결되는 제2접속편이 형성된 개방홈부와; 상기 개방홈부의 양측면에 관통된 고정구멍에 삽입되는 회전축이 형성되고, 상부면에 프로브가 삽입되는 프로버삽입공이 다수 형성되어 개방시 상기 제2접속편에 접속되는 제1접속편을 형성하는 프로버바디와; 상기 프로버바디의 회전축에 삽입되고, 일단이 개방홈부의 벽면에 접촉되고, 타단이 프로버바디의 내측벽면에 접촉되어 프로바디 개방시 프로버바디에 탄성력을 가하는 복수개의 스프링과; 상기 프로버바디를 상기 개방홈부에 회전축에 대하여 회전시켜 삽입할 때 걸림에 의하여 프로브바디를 고정시키는 걸림부재로 구성된 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓인 바, 프로버를 니이들을 통하여 소켓핀으로 도전시키므로 니이들이 파손되는 겻을 방지하고, 노이즈 발생의 방지하여 신호의 측정을 용이하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안이다.
Description
본 고안은 메모리장치의 시그널 혹은 레벨을 측정하는 것에 관한 것으로, 특히, 프로버바디를 회전가능하게 설치하여 개방시 혹은 밀폐시에 프로버바디의 프로버삽입공에 끼워진 프로버를 니이들을 통하여 소켓핀으로 도전시키므로 니이들이 파손되는 겻을 방지하고, 노이즈 발생의 방지하여 신호의 측정을 용이하도록 하는 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리장치(Memory Device)는 테이터나 프로그램의 명령등을 정보로 기억하는 장치로서, 반도체메모리장치가 대표적으로서, 이러한 메모리장치를 제조한 후에 사용자가 원하는 상태로 제조되었는 지 여부를 판별하기 위하여 메모리장치를 테스트하는 작업을 거치게 된다.
이와 같이, 메모리장치를 어떤 고정장치에 고정시키고서 외부에서 신호체크혹은 레벌등을 측정하기 위하여 프로버로 프로빙(Probing)하는 경우에는 직접 패키지 소켓(Package Socket)에 프로버를 대고서 프로빙을 진행하기 때문에 패키지 소켓에 촘촘하게 니이들이 배열되어 있게 된다.
그런데, 상기한 바와 같이, 패키지 소켓에 촘촘하게 배열된 니이들에 프로버장치의 프로버침을 대고서 도전된 상태로 만든 후에 메모리장치의 프로빙을 수행할 때에도 소켓에 형성된 니이들에 프로버의 탐침부가 직접 접촉됨으로 인하여 니이들이 하중이 가하여져서 니이들이 휘어지는 경우가 발생하거나 프로빙을 계속하여 진행하지 못하는 문제점이 발생되었다.
또한, 패키지 소켓을 회로기판 상에 장착시킨 후에 프로빙을 진행하는 경우에도 프로버 끼리의 간섭으로 인하여 외부로 부터 노이즈가 쉽게 유입되어 정확한 측정값을 도출하지 못하는 단점을 지니고 있었다.
본 고안은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 다기능 소켓의 양측면에 일정 부분 개방시킨 개방홈부를 형성하고, 이 개방홈부내에 회전축에 의하여 회전하고 복수개의 스프링에 의하여 탄성력을 받는 프로버바디를 회전가능하게 설치하여 개방시 혹은 밀폐시에 프로버바디의 프로버삽입공에 끼워진 프로버를 니이들을 통하여 소켓핀으로 도전시키므로 니이들이 파손되는 겻을 방지하고, 노이즈 발생을 방지하여 신호의 측정을 용이하도록 하는 것이 목적이다.
도 1은 본 고안에 따른 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓의 분해 사시도.
도 2는 본 고안에 따른 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓의 결합 상태 사시도.
도 3은 본 고안에 따른 다기능 패키지 소켓의 걸림 상태를 상세하게 보인 도면.
도 4(a)는 본 고안에 따른 다기능 패키지 소켓의 프로버바디가 개방홈부내에 밀폐된 상태를 보인 도면.
도 4(b)는 본 고안에 따른 다기능 패키지 소켓의 프로버바디가 개방홈부로 부터 개방된 상태를 보인 도면.
-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-
10 : 다기능소켓 12 : 몸체
13 : 고정구멍 14 : 개방부
15 : 끼움공 16 : 소켓핀
17 : 니이들 18 : 제2접속핀
20 : 작동버튼 24 : 복원스프링
26 : 가압대 28 : 걸림턱
30 : 프로브바디 32 : 걸림돌기
36 : 회전축 37 : 프로버삽입공
38 : 연결배선 39 : 제1접속편
40 : 스프링 50 : 프로브
60 : 걸림부재
이러한 목적은 패키지소켓의 양측면에 일정 깊이 함몰되고, 벽면에 니이들에 연결되는 제2접속편이 형성된 개방홈부와; 상기 개방홈부의 양측면에 관통된 고정구멍에 삽입되는 회전축이 형성되고, 상부면에 프로브가 삽입되는 프로버삽입공이 다수 형성되어 개방시 상기 제2접속편에 접속되는 제1접속편을 형성하는 프로버바디와; 상기 프로버바디의 회전축에 삽입되고, 일단이 개방홈부의 벽면에 접촉되고, 타단이 프로버바디의 내측벽면에 접촉되어 프로바디 개방시 프로버바디에 탄성력을 가하는 복수개의 스프링과; 상기 프로버바디를 상기 개방홈부에 회전축에 대하여 회전시켜 삽입할 때 걸림에 의하여 프로브바디를 고정시키는 걸림부재로 구성된 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓을 제공함으로써 달성된다.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 고안의 구성에 대하여 상세히 설명한다.
우선, 도 1 내지 도 4(a)(b)에 도시된 바와 같이, 본 고안인 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓의 구성을 살펴 보면, 소켓핀(16)에 연결되는 다수의 니이들(17)을 구비한 패키지소켓(10)에서, 상기 패키지소켓(10)의 양측면에 일정 깊이 함몰되고, 벽면에 니이들(17)에 연결되는 제2접속편(18)이 형성된 개방홈부(14)와; 상기 개방홈부(14)의 양측면에 관통된 고정구멍(13)에 삽입되는 회전축(36)이 형성되고, 상부면에 프로브(50)가 삽입되는 프로버삽입공(37)이 다수 형성되어 개방시에 상기 제2접속편(18)에 접속되는 제1접속편(39)을 형성하는 프로버바디(30)와; 상기 프로버바디(30)의 회전축(36)에 삽입되고, 일단이 개방홈부(14)의 벽면에 접촉되고, 타단이 프로버바디(30)의 내측벽면에 접촉되어 개방시에 프로버바디(30)에 탄성력을 가하는 복수개의 스프링(40)(45)과; 상기 프로버바디(30)를 상기 개방홈부(14)에 삽입할 때 걸림력으로 고정시키도록 하는 걸림부재(60)로 구성된다.
그리고, 상기 프로버바디(30)의 상부면에 형성된 프로버삽입공(37)은 노이즈 간섭을 줄이기 위하여 서로 이웃하는 부분에 대하여 지그재그 형상으로 어긋나게 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 프로버바디(30)의 프로버삽입공(37)은 제2접속편(18)에 연결배선(38)으로 연결하여 전기가 도전되는 상태로 두도록 한다.
그리고, 상기 걸림부재(60)는 프로버바디(30)의 내벽면에 돌출 형성된 걸림돌기(32)와; 상기 걸림돌기(32)가 끼워지도록 개방홈부(14)의 벽면에 형성된 끼움공(15)과; 상기 꼐움공(15)으로 끼워진 걸림돌기(30)가 걸림턱(28)에 걸려지고, 이 걸림턱(28)을 작동시키는 가압대(26)를 안내공(19)을 따라 작동시키는 작동버튼(20)과; 상기 작동버튼(20)이 눌려진 경우에 가압대(26)에 삽입되어 탄성 복원력을 가하여 원상복귀시키는 복원스프링(24)으로 구성된다.
이하, 본 고안의 작용을 개략적으로 살펴보도록 한다.
본고안의 실시예의 사용 상태를 살펴 보면, 먼저 도 4(a)에 도시된 바와 같이, 프로버바디(30)를 회전축(36)을 중심으로 스프링(40)(45)의 탄성력을 이겨내고서 개방홈부(14)로 눌러주게 되면, 걸림돌기(32)가 개방홈부(14)의 끼움공(15)으로 끼워지면서 도3 에 도시된 바와 같이, 걸림부재(60)인 가압대(26)의 끝단부에 형성된 걸림턱(28)에 걸려져 있는 상태로 고정되어 진다.
이때, 프로버삽입공(37)으로 연경되는 연결배선(38)의 배면에 고정된 제1접속편(39)은 니이들(17)과 연결되는 제2접속편(18)에 분리되어서 전기적으로 접속되지 못한 상태로 있게 되고, 이 다기능소켓(10)은 종래의 일반적인 소켓과 동일한 상태로 사용할 수 있게 된다.
그리고, 본 장치를 이용하여 프로브(50)를 전기적인 도전 상태로 가하기 위하여 니이들에 접속시키고자 한다면, 도 3에 도시된 바와 같이, 작동버튼(20)을 누르게 되면, 복원스프링(24)의 탄성력을 이겨 내면서 가압대(26)가 하측으로 이동하게 되고, 걸림턱(28)에 걸려져 있는 걸림돌기(32)의 걸림이 해제되면서, 스프링(40)(45)에 의하여 탄성력을 받는 프로버바디(30)가 회전축(36)에 의하여 원상태로 복귀하게 되는 것이다,
또한, 상기 프로버바디(30)가 개방된 상태에서 니이들(17)로 전기적으로 도전시키고자 하는 프로브(50)를 프로버삽입공(37)에 각각 끼워서 삽입시키게 되면, 도 4(b)에 도시된 바대로 연결배선(38)을 통하여 제1접속편(39)에 접촉된 제2접속편(18)을 거쳐 니이들(17)을 통하여 다기능소켓(10)의 몸체(12) 하부로 돌출되어 있는 소켓핀(16)을 거쳐 이 소켓핀(16)이 접속되는 소정의 부분을 거쳐 전기적으로 프로버(50)가 도전되는 상태에 있게 된다.
이때, 프로버바디(30)에 형성되는 프로버삽입공(37)은 서로 지그재그 형상으로 형성되어 이웃하는 프로버삽입공(37)에 끼워진 프로버(50)에서 발생되는 노이즈를 줄일 수 있게 되어 본 다기능 소켓(10)을 사용하여 측정한 수치는 오차 범위가 매우 안정적이게 된다.
따라서, 상기한 바와 같이 본 고안에 따른 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓을 사용하게 되면, 다기능 소켓의 양측면에 일정 부분 개방시킨 개방홈부를 형성하고, 이 개방홈부내에 회전축에 의하여 회전하고 복수개의 스프링에 의하여 탄성력을 받는 프로버바디를 회전가능하게 설치하여 개방시 혹은 밀폐시에 프로버바디의 프로버삽입공에 끼워진 프로버를 니이들을 통하여 소켓핀으로 도전시키므로 니이들이 파손되는 겻을 방지하고, 노이즈 발생의 방지하여 신호의 측정을 용이하게 하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안이다.
Claims (4)
- 소켓핀에 연결되는 다수의 니이들을 구비한 패키지소켓에 있어서,상기 패키지소켓의 양측면에 일정 깊이 함몰되고, 벽면에 니이들에 연결되는 제2접속편이 형성된 개방홈부와;상기 개방홈부의 양측면에 관통된 고정구멍에 삽입되는 회전축이 형성되고, 프로브가 삽입되는 프로버삽입공이 다수 형성되어 개방시에 상기 제2접속편에 접속되는 제1접속편을 형성하는 프로버바디와;상기 프로버바디의 회전축에 삽입되고, 일단이 개방홈부의 벽면에 접촉되며, 타단이 프로버바디의 내측벽면에 접촉되어 개방시 프로버바디에 탄성력을 가하는 복수개의 스프링과;상기 프로버바디를 상기 개방홈부에 삽입할 때 걸림력으로 고정시키도록 하는 걸림부재로 구성된 것을 특징으로 하는 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓.
- 제 1 항에 있어서, 상기 프로버바디의 상부면에 형성된 프로버삽입공은 노이즈 간섭을 줄이기 위하여 이웃하는 부분이 서로 어긋나게 형성된 것을 특징으로 하는 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 프로버바디의 프로버삽입공은 제2접속편에 연결배선으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓.
- 제 1 항에 있어서, 상기 걸림부재는 프로버바디의 내벽면에 돌출 형성된 걸림돌기와; 상기 걸림돌기가 끼워지도록 개방홈부의 벽면에 형성된 끼움공과; 상기 꼐움공으로 끼워진 걸림돌기가 걸림턱에 걸려지고, 이 걸림턱을 작동시키는 가압대를 안내공을 따라 작동시키는 작동버튼과; 상기 작동버튼이 눌려진 경우에 가압대에 삽입되어 탄성 복원력을 가하여 원상복귀시키는 복원스프링으로 구성된 것을 특징으로 하는 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019970043899U KR200191667Y1 (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019970043899U KR200191667Y1 (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990031190U KR19990031190U (ko) | 1999-07-26 |
KR200191667Y1 true KR200191667Y1 (ko) | 2000-08-16 |
Family
ID=19519928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019970043899U KR200191667Y1 (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 프로버 삽입이 가능한 다기능 패키지 소켓 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200191667Y1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000051038A (ko) * | 1999-01-18 | 2000-08-16 | 윤종용 | 인쇄회로 기판의 상호 연결을 위한 잠금형 소켓 |
-
1997
- 1997-12-30 KR KR2019970043899U patent/KR200191667Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR19990031190U (ko) | 1999-07-26 |
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