KR20000013186U - 보드 계측용 테스트 보드 - Google Patents

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KR20000013186U
KR20000013186U KR2019980026325U KR19980026325U KR20000013186U KR 20000013186 U KR20000013186 U KR 20000013186U KR 2019980026325 U KR2019980026325 U KR 2019980026325U KR 19980026325 U KR19980026325 U KR 19980026325U KR 20000013186 U KR20000013186 U KR 20000013186U
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허동석
Original Assignee
서평원
엘지정보통신 주식회사
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  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
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Abstract

본 고안은 개발 단계에 있는 보드들의 계측기를 사용한 하드웨어적 테스트에서 테스트할 부품의 핀이 많을 경우(데이터 버스, 어드레스 버스 등)에 프로빙(Probing)을 빠르고 편리하게 하도록 한 보드 계측용 테스트 보드에 관한 것으로서, 피시험 보드에 구성된 부품들을 테스트하기 위한 보드 계측용 테스트 보드에 있어서, 상기 테스트 보드의 테스트 포인트 영역에 구성되는 복수개의 제 1 홀과, 상기 테스트 보드의 위, 아래에 구성되는 복수개의 제 2 홀과, 상기 제 1 홀들의 내에 실장되어 테스트 하고자 하는 부품을 탐침하는 제 1 헤더 스틱과, 상기 제 2 홀들의 내에 실장되며 상기 제 1 헤더 스틱과 전기적으로 연결되어 외부의 계측기와 연결되는 제 2 헤더 스틱과, 상기 피시험 보드의 테스트 포인트와 제 1 헤더 스틱이 정확히 일치할 수 있도록 테스트 보드상에 실장되는 가드 핀과, 상기 피시험 보드의 테스트 포인트에 닿는 제 1 헤더 스틱이 손상되지 않도록 테스트 보드상에 실장되는 완충고무를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

Description

보드 계측용 테스트 보드
본 고안은 테스트 보드(Test Board)에 관한 것으로, 특히 보드들의 계측기를 사용한 하드웨어(H/W)적 테스트에서 프로빙(Probing)을 편리하고 빠르게 하는데 적당한 보드 계층용 테스트 보드에 관한 것이다.
일반적으로 테스트 보드는 국내 교환기와 선로(단말기를 포함)등의 정상 기능 여부를 시험하는 장치로써, 계측기류와 단락 시험용 키 등이 내장되어 있다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 종래의 테스트 보드를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 테스트 보드 및 그를 이용한 하드웨어적 테스트 방법을 나타낸 도면이다.
도 1에서와 같이, 보드 개발 단계에서 하드웨어적 테스트를 할 경우 측정하고자 하는 부품(11)들의 핀(Pin)(12)에 점프 선(Jump Wire)(13)을 납땜한 후 계측기(14)에 상기 점프 선(13)을 연결하여 계측하도록 구성된다.
상기와 같이 구성된 종래의 보드의 하드웨어적 테스트 방법은 측정하고 하는 테스트 지점(Test Point)들이 많든 적든 테스트 하고자 하는 부품(11)들의 핀(12)에 일일이 점프 선(12)을 연결하여 납땜하고, 이 점프 선(13)을 계측기(14)에 연결하여 원하는 데이터(Data) 파형이 나오는지를 계측한다.
여기서 상기 계측기(14)는 오실로스코프나 로직 분석기(Logic Analyzer)를 사용한다.
이상에서 설명한 바와 같이 종래는 기술이 발전함에 따라 테스트 보드의 하드웨어적 구성이 복잡해지고, 핀 간격도 좁고, 핀 수가 많은 부품들이 사용됨에 따라 점프 선을 일일이 부품에 납땜해서 계측기에 연결하여 측정하기 때문에 테스트 시간도 오래 걸릴 뿐만 아니라 납땜시 생길 수 있는 핀간의 단락(Short)문제, 납땜의 어려움, 부품의 파손 등의 문제점이 있다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 개발 단계에 있는 보드들의 계측기를 사용한 하드웨어적 테스트에서 테스트할 부품의 핀이 많을 경우(데이터 버스, 어드레스 버스 등)에 프로빙(Probing)을 빠르고 편리하게 하도록 한 보드 계측용 테스트 보드를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 보드 계측용 테스트 보드는 피시험 보드에 구성된 부품들을 테스트하기 위한 보드 계측용 테스트 보드에 있어서, 상기 테스트 보드의 테스트 포인트 영역에 구성되는 복수개의 제 1 홀과, 상기 테스트 보드의 위, 아래에 구성되는 복수개의 제 2 홀과, 상기 제 1 홀들의 내에 실장되어 테스트 하고자 하는 부품을 탐침하는 제 1 헤더 스틱과, 상기 제 2 홀들의 내에 실장되며 상기 제 1 헤더 스틱과 전기적으로 연결되어 외부의 계측기와 연결되는 제 2 헤더 스틱과, 상기 피시험 보드의 테스트 포인트와 제 1 헤더 스틱이 정확히 일치할 수 있도록 테스트 보드상에 실장되는 가드 핀과, 상기 피시험 보드의 테스트 포인트에 닿는 제 1 헤더 스틱이 손상되지 않도록 테스트 보드상에 실장되는 완충고무를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
도 1은 종래의 테스트 보드 및 그를 이용한 하드웨어적 테스트 방법을 나타낸 도면
도 2a는 본 고안에 의한 보드 계측용 테스트 보드를 나타낸 평면도
도 2b는 본 고안의 보드 계측용 테스트 보드에 헤더 스틱이 실장된 도면
도 3은 본 고안에 의한 보드 계측용 테스트 보드에 피시험 보드를 실장한 도면
도 4는 본 고안의 보드 계측용 테스트 보드를 이용한 테스트 방법을 나타낸 도면
도 5는 종래와 본 고안의 PCB 납땜면의 ICT 포인트를 나타낸 도면
도면의 주요부분에 대한 설명
21 : 테스트 보드 22a : 제 1 헤더 스틱
23a : 제 2 헤더 스틱 24 : 피시험 보드
25 : 가드 핀 26 : 완충 고무
27 : 계측기
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 고안에 의한 보드 계측용 테스트 보드를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2a는 본 고안에 의한 보드 계측용 테스트 보드를 나타낸 평면도이고, 도 2b는 본 고안의 보드 계측용 테스트 보드에 헤더 스틱이 실장된 도면이다.
도 2a 및 도 2b에서와 같이, 회로 설계 단계에서 생성되는 CAD(Computer Aided Design) 데이터에서 테스트 하고자 하는 부품의 ICT 포인트(In Circuit Test Point)만을 추출하는 테스트 보드(21)와, 상기 ICT 포인트를 추출하는 테스트 보드(21)의 ICT 포인트 추출영역에 제 1 헤더 스틱(Header Stick)(22a)이 삽입될 수 있도록 제 1 홀(Hole)(22b)이 구성되고, 상기 테스트 보드(21)상의 위, 아래에도 제 2 헤더 스틱(23a)이 삽입될 수 있도록 제 2 홀(23b)이 구성되어 있다.
즉, 상기 제 1, 제 2 홀(22b,23b)들 내에 삽입되는 제 1, 제 2 헤더 스틱(23a,23b)을 전기적으로 연결하여 보드 계측용 테스트 보드를 구성한다.
여기서 상기 제 1 헤더 스틱(22a)은 테스트 하고자 하는 부품을 탐침, 시험하는 프로브(Prove) 핀이고, 제 2 헤더 스틱(23b)은 커넥터(Connector)의 일종으로 외부의 계측기와 연결되는 테스트 핀(Test Pin)이다.
한편, 상기 테스트 보드(21)는 PCB(Printed Circuit Board)이다.
도 3은 본 고안에 의한 보드 계측용 테스트 보드에 피시험 보드를 실장한 도면이다.
도 3에서와 같이, 제 1 헤더 스틱(22b)과 나중에 피시험 보드(24)를 테스트 보드(21)위에 올려놓을 때 피시험 보드(24)의 ICT 포인트와 제 1 헤더 스틱(22b)이 정확히 일치할 수 있도록 가드 핀(Guide Pin)(25)을 실장한다.
이어, 상기 ICT 포인트에 닿은 제 1 헤더 스틱(22b)이 손상을 받지 않도록 해주는 완충 고무(26)와 테스트 할 보드를 고정 시켜주는 고정핀을 연결한다.
즉, 상기 피시험 보드(24)를 가드 핀(25)을 따라 본 고안의 보드 계측용 테스트 보드(21)위에 올려놓은 상태에서 ICT 포인트와 헤더 스틱(Header Stick)이 정확히 접촉 되도록 한 후 완충 고무(26)위의 고정 핀을 사용해서 피시험 보드(24)를 고정시킨다.
이때 접촉성을 높이기 위하여 일반적인 헤더 스틱 대신에 전문 ICT 장비에 사용되는 스프링 PIN을 사용하면 더 좋은 결과를 얻을 수 있다.
도 4는 본 고안의 보드 계측용 테스트 보드를 이용한 테스트 방법을 나타낸 도면이다.
도 4에서와 같이, 테스트 보드(21)상에 피시험 보드(24)에 실장하면 테스트 포인트(Test Point), 프로브(Probe), 테스트 핀(Test Pin)은 서로 전기적으로 연결된 상태가 되고, 테스트 하고자 하는 테스트 핀에 계측기(27)의 테스트 패드(Test Pad)를 연결하면 부품에 일일이 납땜을 할 필요가 없이 개발할 보드를 프로브하여 계측할 수 있다.
여기서 테스트 포인트는 ICT 포인트이고, 프로브와 테스트 핀은 헤더 스틱이다.
도 5는 종래와 본 고안의 PCB 납땜면의 ICT 포인트를 나타낸 도면이다.
도 5에서 같이, ICT 포인트는 ATE(Automatic Test Equipment)로 보드(Board)상의 모든 납땜/조립상태, 부품/회로 특성, 로직(Logic)시험 등을 테스트 치구인 고정물(Fixture)을 통하여 자동으로 측정하는 시험에 사용하기 위한 보드 회로 선상의 테스트 포인트(패드)이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 보드 계측용 테스트 보드에 있어서 다음과 같은 효과가 있다.
즉, 점프 선을 테스트 하고자 하는 부품에 직접 납땜할 필요가 없기 때문에 납땜 실수로 인한 테스트의 신뢰성 저하나 잦은 납땜으로 인한 부품 손상 등을 줄일 수 있으므로 연구 개발 단계에서 테스트에 들이는 시간이나 부품을 효과적으로 줄일 수 있다.

Claims (2)

  1. 피시험 보드에 구성된 부품들을 테스트하기 위한 보드 계측용 테스트 보드에 있어서,
    상기 테스트 보드의 테스트 포인트 영역에 구성되는 복수개의 제 1 홀과,
    상기 테스트 보드의 위, 아래에 구성되는 복수개의 제 2 홀과,
    상기 제 1 홀들의 내에 실장되어 테스트 하고자 하는 부품을 탐침하는 제 1 헤더 스틱과,
    상기 제 2 홀들의 내에 실장되며 상기 제 1 헤더 스틱과 전기적으로 연결되어 외부의 계측기와 연결되는 제 2 헤더 스틱과,
    상기 피시험 보드의 테스트 포인트와 제 1 헤더 스틱이 정확히 일치할 수 있도록 테스트 보드상에 실장되는 가드 핀과,
    상기 피시험 보드의 테스트 포인트에 닿는 제 1 헤더 스틱이 손상되지 않도록 테스트 보드상에 실장되는 완충고무를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 보드 계측용 테스트 보드.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 헤더 스틱 대신에 전문 ICT 장비에 사용되는 스프링 PIN을 사용하는 것을 특징으로 하는 보드 계측용 테스트 보드.
KR2019980026325U 1998-12-23 1998-12-23 보드 계측용 테스트 보드 KR20000013186U (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010143881A2 (ko) * 2009-06-12 2010-12-16 (주)브이알인사이트 반도체 검증용 ｆｐｇａ 보드의 뱅크구조
CN108872645A (zh) * 2018-06-22 2018-11-23 深圳市同创精密自动化设备有限公司 一种ict自动对位测试夹具

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010143881A2 (ko) * 2009-06-12 2010-12-16 (주)브이알인사이트 반도체 검증용 ｆｐｇａ 보드의 뱅크구조
WO2010143881A3 (ko) * 2009-06-12 2011-03-31 (주)브이알인사이트 반도체 검증용 ｆｐｇａ 보드의 뱅크구조
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