KR200181402Y1 - 칩 온 보드 테스트 유니트의 불량 표시 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 칩 온 보드 테스트 유니트의 불량 표시 장치를 개시한다. 개시된 본 고안은, 테스트 유니트에서 불량으로 판정된 칩 온 보드에 펀치로 타격하여 불량을 표시하는 장치로서, 상기 테스트 유니트의 베이스 일측벽에 장착된 Y축 구동원; 상기 Y축 구동원에 의해 베이스 저면에 설치된 Y축 가이드로 안내받으며 Y축상을 따라 이동되는 Y축 슬라이더; 상기 Y축 슬라이더의 일측면에 장착된 X축 구동원; 상기 X축 구동원에 의해 Y축 슬라이더상에 설치된 X축 가이드로 안내받으며 X축상을 따라 이동되는 X축 슬라이더; 상기 X축 슬라이더상에 승강가능하게 설치되어, 수 개의 칩 온 보드가 안치되는 펀치 다이; 상기 펀치 다이를 펀치 높이로 상승시키는 동력원인 다이용 실린더; 상기 펀치 다이상에 배치되어 베이스에 고정되고, 칩 온 보드들 중 불량 칩 온 보드에 타격하여 불량공을 형성시키는 펀칭기; 상기 펀칭기를 승강시키는 동력원이고, 상기 다이용 실린더의 상승동작과 함께 하강되는 클램핑 실린더; 및 상기 클램핑 실린더에 장착되어, 펀치 다이상에 안치된 칩 온 보드를 클램핑하는 클램프를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

칩 온 보드 테스트 유니트의 불량 표시 장치(Runcher for an inferior COB)

본 고안은 IC 카드 및 전화(phone) 카드 등에 사용되는 반도체 제품인 칩 온 보드(Chip On Board; 이하 COB라 영문표기함) 테스트 유니트(test unit)의 불량 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 테스트 유니트에서 불량으로 판정된 COB에 불량품인 것이 표시되도록 펀치로 타격하는 장치에 관한 것이다.

COB는 보드상에 칩이 직접 실장된 반도체 제품으로서, 최근에 IC 카드나 각 종 신분 카드 및 전화 카드 등에 많이 사용되고 있다. 이러한 용도의 COB는 여러 공정을 거쳐 완성된 후, 다른 반도체 제품과 마찬가지로 성능 테스트를 실시하도록 되어 있다. 성능 테스트를 통과한 COB는 제품으로 출하되지만, 불량으로 판정된 COB에는, 완성품과 섞이지 않도록 확실하게 구별하기 위해서, 불량 표시인 불량공을 펀치로 타격하여 표시하도록 되어 있다.

이렇게 불량 COB에 불량공을 타격하는 종래의 장치는 금형 구조로서, 불량으로 판정된 COB의 수에 맞게 펀칭 핀이 구성되어 있고, 이러한 각 펀칭 핀들은 공압 엑튜에이터에 의해 작동되도록 되어 있다.

그러나, 종래의 불량 표시 장치는 불량 COB의 수에 맞게 펀칭 핀이 구비되어야 하는데, 이 각 펀칭 핀들은 상기된 바대로 금형 구조물이기 때문에 위치 이동이 불가능하기 때문에, COB의 사양이 변경되어 펀칭 위치가 같이 변경되면, 금형 구조의 장치 전체를 교체해야만 하는 문제점이 있었다.

특히, 각 펀칭 핀들의 간격은 각 공압 엑튜에이터의 부피만큼 이격될 수 밖에 없으므로, 불량 COB의 간격을 펀칭 핀들의 간격에 맞추어서 타격 작업을 해야하는 관계로, 불량 COB에 타격하는 작업이 매우 까다롭다는 문제점도 있었다.

따라서, 본 고안은 종래의 COB 불량 표시 장치로 인해 야기되는 제반 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로서, COB의 사양이 변경되어 펀칭 위치가 변경되어도, 이에 구애받지 않고 펀치로 타격 작업을 실시할 수 있는 칩 온 보드 테스트 유니트의 불량 표시 장치를 제공하는 데 목적이 있다.

또한, 본 고안은 펀칭 핀들의 위치를 자유자재로 이동시킬 수 있도록 하여, 불량 COB의 간격에 따라 정확한 위치로 이동되어 타격 작업을 실시할 수 있는 칩 온 보드 테스트 유니트의 불량 표시 장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.

제1도는 본 고안의 불량 표시 장치가 설치되는 칩 온 보드 테스트 유니트 전체 외관을 나타낸 도면.

제2도 내지 제5도는 본 고안에 따른 불량 표시 장치를 나타낸 것으로서,

제2도는 정면도.

제3도는 평면도.

제4도는 좌측면도.

제5도는 우측면도.

제6도는 본 고안의 주요부인 펀치기의 내부 구조를 나타낸 부분 단면도.

제7도는 본 고안의 불량 표시 장치로 불량공이 표시된 칩 온 보드를 나타낸 도면.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

10 : 베이스 프레임 20 : Y축 서보 모터

22 : Y축 볼 스크류 23 : Y축 슬라이더

30 : X축 서보 모터 32 : X축 볼 스크류

33 : X축 슬라이더 40 : 펀치 다이

41 : 다이용 실린더 50 : 클램핑 실린더

52 : 클램프 53 : 펀칭 실린더

54 : 펀칭 핀 55 : 리턴 스프링

상기와 같은 목적은 달성하기 위해 본 고안은, 테스트 유니트에서 불량으로 판정된 칩 온 보드에 펀치로 타격하여 불량을 표시하는 장치로서, 상기 테스트 유니트의 베이스 일측벽에 장착된 Y축 구동원; 상기 Y축 구동원에 의해 베이스 저면에 설치된 Y축 가이드로 안내받으며 Y축상을 따라 이동되는 Y축 슬라이더; 상기 Y축 슬라이더의 일측면에 장착된 X축 구동원; 상기 X축 구동원에 의해 Y축 슬라이더상에 설치된 X축 가이드로 안내받으며 X축상을 따라 이동되는 X축 슬라이더; 상기 X축 슬라이더상에 승강가능하게 설치되어, 수 개의 칩 온 보드가 안치되는 펀치 다이; 상기 펀치 다이를 펀치 높이로 상승시키는 동력원인 다이용 실린더; 상기 펀치 다이상에 배치되어 베이스에 고정되고, 칩 온 보드들중 불량 칩 온 보드에 타격하여 불량공을 형성시키는 펀칭기; 상기 펀칭기를 승강시키는 동력원이고, 상기 다이용 실린더의 상승동작과 함께 하강되는 클램핑 실린더; 및 상기 클램핑 실린더에 장착되어, 펀치 다이상에 안치된 칩 온 보드를 클램핑하는 클램프를 포함하고, 상기 펀칭기는 클램핑 실린더에 장착된 펀칭 실린더; 상기 펀칭 실린더의 동력으로 클램프를 통해 하강되어, 불량 칩 온 보드에 불량공을 형성시키는 펀칭 핀; 및 상기 펀칭 핀의 외주에 권취되고, 하단은 클램프에 지지되어, 하강된 펀칭 핀을 복귀시키는 방향으로 탄력지지하는 리턴 스프링으로 구성되며, 상기 X축 및 Y축 구동원은 각 슬라이더가 초기 및 종기 근접 센서에 접촉됨에 의해 구동이 제어되고, 상기 다이용 및 클램핑 실린더는 상하부 근접 센서에 의해 승강 길이가 제어되고, 상기 펀칭 실린더는 하부 근접 센서에 의해 하강 위치가 제어되는 것을 특징으로 한다.

상기한 본 고안의 구성에 의하면, 테스트 유니트에서 불량으로 판정된 수 개의 칩 온 보드 위치로 X축 및 Y축 서보 모터 구동에 의해 펀치 다이가 이동되고, 그 위치에서 클램프 실린더에 의해 칩 온 보드가 고정된 후, 펀치기에 의해 칩 온 보드에 불량공이 형성되게 되므로써, 하나의 펀칭 핀으로 불량으로 판정된 각 칩 온 보드에 불량공을 정확하게 표시할 수가 있게 된다.

[실시예]

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 고안의 불량 표시 장치가 설치되는 칩 온 보드 테스트 유니트 전체 외관을 나타낸 도면이고, 도 2 내지 도 5는 본 고안에 따른 불량 표시 장치를 나타낸 것으로서, 도 2는 정면도, 도 3은 평면도, 도 4는 좌측면도, 도 5는 우측면도이며, 도 6은 본 고안의 주요부인 펀치기의 내부 구조를 나타낸 부분 단면도이고, 도 7은 본 고안의 불량 표시 장치로 불량공이 표시된 칩 온 보드를 나타낸 도면이다.

첨부된 도면들에서, 도면부호 1은 본 고안에 따른 불량 표시 장치이고, 2는 테스터 유니트의 본체이며, 5는 COB의 불량 여부를 판정하는 테스터이고, 10은 불량 표시 장치(1)의 베이스 프레임이며, 20은 Y축 구동원인 서보 모터이고, 30은 X축 구동원인 서보 모터이며, 40은 COB가 안치되는 펀치 다이이고, 50은 펀칭기를 승강시키면서 COB를 클램핑하는 클램핑 실린더이며, 52는 펀칭기의 구동원인 펀칭 실린더이다.

이하, 각 구성 요소들의 유기적 결합관계를 각 도면들을 참고로 하여 상세히 설명한다.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 테스터 유니트의 본체(2)는 하부에 수 개의 바퀴가 달려 있어서, 이동시키기가 매우 용이하다. 이 본체(2)상에 완성된 수 개의 COB, 본 실시예에서는 8개의 COB의 불량 여부를 테스트하는 테스터(5)와, 테스터(5)에서 불량으로 판정된 COB에 불량공을 펀칭하는 본 고안의 불량 표시 장치(1)가 설치된다. 한편, 테스터(5)와 불량 표시 장치(1)는 순차적으로 배치되어서, 스프래킷(3)에 권취되면서 회전되는 컨베이어에 의해 COB 필름(4)이 이송되면서 테스트 및 불량 표시가 순차적으로 진행되어진다.

불량 COB(B)에 도 7에 불량공(B1)을 펀칭하는 장치가 도 2 내지 도 5에 도시되어 있다.

도시된 바와 같이, 본체(2)상에 구비된 베이스 프레임(10)의 외곽에 포스트 프레임(11)이 설치되고, 이 포스트 프레임(11) 외측벽에 Y축 서보 모터(20)가 장착된다. Y축 서보 모터(20)의 축에 Y축 볼 스크류(22)가 Y축 커플링(21)으로 연결되고, 이 Y축 볼 스크류(22)는 Y축 슬라이더(23)에 나사결합된다. 즉, Y축 슬라이더(23)는 Y축 볼 스크류(22)의 회전운동에 의해 베이스 프레임(10)상에 설치된 한 쌍의 Y축 가이드(24)에 의해 안내받으며 Y축상을 따라 전후진된다. 또한, Y축 슬라이더(23)의 초기 위치와 종기 위치에서 Y축 슬라이더(23)와 접촉되는 것에 의해 Y축 서보 모터(20)의 구동을 제어하는 초기 및 종기 근접 센서(25,26)가 소정 거리를 두고 베이스 프레임(10)상에 설치된다.

X축 서보 모터(30)는 Y축 슬라이더(23)의 일측 외벽에 장착되어, Y축 슬라이더(23)와 함께 Y축상을 따라 이동하게 된다. 또한, Y축 슬라이더(23)상에는 한 쌍의 X축 가이드(34)가 설치되어, 이 X축 가이드(34)에 X축 슬라이더(33)가 이동가능하게 지지된다. X축 슬라이더(33)는 Y축과 마찬가지로 X축 서보 모터(30)에 X축 커플링(31)으로 연결된 X축 볼 스크류(32)에 나사결합된다. 또한, X축 슬라이더(33)의 초기 위치와 종기 위치에서 X축 슬라이더(33)와 접촉되는 것에 의해 X축 서보 모터(30)의 구동을 제어하는 초기 및 종기 근접 센서(35,36)가 소정 거리를 두고 Y축 슬라이더(23)상에 설치된다.

X축 슬라이더(33)상에는 대략 상자 형상의 클램핑 프레임(37)이 장착되고, 이 클램핑 프레임(37)의 중앙부에 COB가 안치되어 펀칭 작업이 실시되는 펀치 다이(40)가 승강가능하게 설치된다. 펀치 다이(40)의 하부에는 클램핑 프레임(37)에 장착된 다이용 실린더(41)의 로드가 연결되어, 다이용 실린더(41)에 의해 펀치 다이(40)는 펀치 작업 위치인 소정 높이로 상승하게 된다. 그리고, 다이용 실린더(41)의 하부에는 불량공 형성으로 발생되는 부산물인 칩이 수집되는 칩 받이(42)가 착탈가능하게 배치된다. 즉, 칩 받이(42)는 클램핑 프레임(37)의 중앙부에 착탈가능하게 끼워진다.

한편, 펀치 다이(40)상에 불량 COB축에 불량공을 펀칭하는 펀칭기가 배치된다. 즉, 펀칭기의 펀치 프레임(51)이 펀치 다이(40)상에 배치되어, 그 양측 하단이 베이스 프레임(10)상에 설치된다. 또한, 펀치 프레임(51)의 양측단에는 클램핑 프레임(37)과 함께 COB를 클램핑하는 클램프(52)가 이동가능하게 끼워진다.

또한, 펀치 프레임(51)의 중앙 하부에는 펀칭 실린더(53)가 장착되고, 이 펀칭 실린더(53)가 클램프(52)에 고정된다. 클램프(52)와 한 몸으로 된 펀칭 실린더(53)를 펀칭 위치로 하강시키면서 COB를 클램핑하는 구동원인 클램핑 실린더(50)가 펀치 프레임(51)상에 장착된다.

한편, 도 6에 상세히 도시된 바와 같이, 펀칭 실린더(53)의 하부에는 불량공을 형성시키는 펀칭 핀(54)이 설치되고, 이 펀칭 핀(54)은 클램프(52)의 중앙을 통해 펀치 다이(40)로 하강된다. 특히, 펀칭 핀(54)의 외주에는 하강하여 펀칭 작업을 완료한 펀칭 핀(54)을 원래의 높이로 상승시키도록 리턴 스프링(55)이 권취된다. 즉, 리턴 스프링(55)의 상단은 펀칭 핀(54)의 하부에 지지되고, 하단은 클램프(52)에 의해 지지되어, 펀칭 핀(54)이 하강하게 되면 압축되어지게 된다.

그리고, 클램핑 실린더(50)는 한 쌍의 상하부 근접 센서(56,57)에 의해 구동이 제어되고, 펀칭 실린더(53)는 그 하강된 위치가 하부 근접 센서(58)에 의해 구동이 제어된다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 실시예의 동작을 상세히 설명한다.

8개의 COB가 하나의 팔레트에 안치되어 컨베이어에 의해 이송되면, 테스터(5)에서 불량 여부를 검사하게 된다. 만일, 불량 COB가 없으면, 불량 표시 장치(1)를 그대로 통과하고, 만일 예를 들어서 8개 중 2개가 불량으로 판정되면, 불량 표시 장치(1)에서 불량으로 판정된 COB에 불량공을 펀칭하게 된다.

먼저, 불량으로 판정된 COB의 위치가 X축 및 Y축 서보 모터(20,30)에 입력되어, 불량 COB가 펀칭기 하부에 배치된다. 즉, COB는 펀치 다이(40)상에 안치된 상태에서, Y축 서보 모터(20)가 구동되면, Y축 볼 스크류(22)의 회전에 의해 Y축 슬라이더(23)가 Y축선상을 따라 직선이동을 하게 된다. 이때, Y축 슬라이더(23)의 변위는 초기 및 종기 근접 센서(25,26)에 의해 제어된다. 한편, 불량 COB의 위치가 Y축선상에 정확하게 맞게 되면, 그 다음 X축 서보 모터(30)가 구동되어 Y축과 마찬가지 동작으로 X축 슬라이더(33)가 직선이동을 하게 된다.

이와 같이, X축 및 Y축 슬라이더(33,23)의 이동에 의해 펀치 다이(40)가 그 방향으로 같이 이동하게 되어, 불량 COB는 펀칭기 하부에 정확하게 배치된다.

그런 다음, 다이용 실린더(41)의 구동에 의해 펀치 다이(40)가 상승하고, 아울러 클램핑 실린더(50)의 구동에 의해 클램프(52)가 하강하게 되어, 펀치 다이(40)상에 안치된 COB가 클램프(52)에 의해 눌려 지지된다. 이러한 상태에서, 펀칭 실린더(53)가 구동되어, 펀칭 핀(54)이 불량 COB에 펀칭하게 되므로써 도 7에 도시된 바대로, 불량공(B1)을 형성시키게 되고, 불량공(B1) 형성으로 발생된 칩은 칩받이(42)에 수집된다. 한편, 리턴 스프링(55)을 압축시키면서 하강된 펀칭 핀(54)은 리턴 스프링(55)의 복원력에 의해 다시 초기 위치로 상승된다.

한편, 클램핑 실린더(50)는 상하부 근접 센서(56,57)에 의해 구동이 제어되고, 펀칭 실린더(53)는 하부 근접 센서(58)에 의해 구동이 정지되어, 상기된 바대로 리턴 스프링(55)에 의해 펀칭 핀(54)의 상승이 가능하게 된다.

이렇게 어느 하나의 불량 COB축에 불량공을 형성시킨 후, 그 다음 불량 COB가 펀칭기 하부에 배치되어서, 상기와 같은 동작으로 불량공이 형성되어진다.

상기된 바와 같이 본 고안에 의하면, 펀칭 핀(54)은 정위치에 고정되어 있고, 불량 COB가 펀칭 핀(54) 하부로 이동되어서 펀칭 작업을 하게 되므로써, 하나의 펀칭 핀(54)으로 불량으로 판정된 여러 개의 COB에 간편하면서도 정확하게 불량공을 펀칭할 수가 있게 된다.

즉, 본 고안에 의하면, COB의 사양 변경으로 펀칭 위치도 같이 변경되어도, 그 위치가 자동적으로 서보 모터들에 입력되게 되므로써, COB의 사양 변경에 구애받지 않고 펀칭 작업을 실시할 수가 있게 된다.

한편, 본 고안은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (2)

1. 테스트 유니트에서 불량으로 판정된 칩 온 보드에 펀치로 타격하여 불량을 표시하는 장치로서, 상기 테스트 유니트의 베이스 일측벽에 장착된 Y축 구동원; 상기 Y축 구동원에 의해 베이스 저면에 설치된 Y축 가이드로 안내받으며 Y축상을 따라 이동되는 Y축 슬라이더; 상기 Y축 슬라이더의 일측면에 장착된 X축 구동원; 상기 X축 구동원에 의해 Y축 슬라이더상에 설치된 X축 가이드로 안내받으며 X축상을 따라 이동되는 X축 슬라이더; 상기 X축 슬라이더상에 승강가능하게 설치되어, 수 개의 칩 온 보드가 안치되는 펀치 다이; 상기 펀치 다이를 펀치 높이로 상승시키는 동력원인 다이용 실린더; 상기 펀치 다이상에 배치되어 베이스에 고정되고, 칩 온 보드들중 불량 칩 온 보드에 타격하여 불량공을 형성시키는 펀칭기; 상기 펀칭기를 승강시키는 동력원이고, 상기 다이용 실린더의 상승동작과 함께 하강되는 클램핑 실린더; 및 상기 클램핑 실린더에 장착되어, 펀칭 다이상에 안치된 칩 온 보드를 클램핑하는 클램프를 포함하고, 상기 펀칭기는 클램핑 실린더에 장착된 펀칭 실린더; 상기 펀칭 실린더의 동력으로 클램프를 통해 하강되어, 불량 칩 온 보드에 불량공을 형성시키는 펀칭 핀; 및 상기 펀칭 핀의 외주에 권취되고, 하단은 클램프에 지지되어, 하강된 펀칭 핀을 복귀시키는 방향으로 탄력지지하는 리턴 스프링으로 구성되며, 상기 X축 및 Y축 구동원은 각 슬라이더가 초기 및 종기 근접 센서에 접촉됨에 의해 구동이 제어되고, 상기 다이용 및 클램핑 실린더는 상하부 근접 센서에 의해 승강 길이가 제어되고, 상기 펀칭 실린더는 하부 근접 센서에 의해 하강 위치가 제어되는 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 테스트 유니트의 불량 표시 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 X축 및 Y축 구동원은 서보 모터이고, 상기 각 서보 모터의 축에 상기 X축 및 Y축 슬라이더에 나사결합된 볼 스크류가 연결된 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 테스트 유니트의 불량 표시 장치.