KR200181398Y1 - 반도체 소자 제조용 식각 장치 - Google Patents

Abstract

1. 청구 범위에 기재된 고안이 속한 기술분야

반도체 소자 제조 장비

2. 고안이 해결하려고 하는 기술적 과제

종래의 증착 장치에 의해 웨이퍼(3)상에 증착되는 막(4)의 두께는 웨이퍼의 중심 부분 보다 엣지 부분이 더 두껍게 형성되며, 또한 현재 사용되고 있는 식각 장치는 대부분 이와 반대로 웨이퍼의 중심 부분의 식각 비율이 엣지 부분의 식각 비율 보다 크기 때문에 패턴 형성을 위한 식각 공정을 실시하게 되면, 웨이퍼상의 증착막의 균일도는 더욱 나빠지게 되어, 고집적 반도체 소자 제조시 공정을 복잡하게 하고 미세 패턴 형성을 어렵게 만드는 등의 문제점이 있었음.

3. 고안의 해결방법의 요지

웨이퍼 상에 증착되는 막의 균일도를 식각 공정을 통해 보상할 수 있도록 한 면이 반구형으로 구성된 캐소드를 구비한 반도체 소자 제조용 식각 장치 제공하고자 함.

4. 고안의 중요한 용도

반도체 소자 제조 장비, 특히 식각 장치에 이용됨.

Description

반도체 소자 제조용 식각 장치

제1도는 본 고안에 따른 반도체 소자 제조용 식각 장치의 구성도.

제2도는 제1도에 도시된 식각 장치의 캐소드의 상세도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 쳄버 2 : 애노드

3 : 웨이퍼 4 : 증착막

5 : 캐소드

본 고안은 일반적으로 반도체 소자 제조 장치에 관한 것으로서, 특히 반도체 소자 제조시 식각 공정을 수행하기 위한 식각 장치에 관한 것이다.

반도체 소자를 제조하는데 있어서는 산화막, 질화막, 폴리실리콘층, 금속층 등을 형성하기 위한 여러번의 증착 공정이 실시되고 있는데, 현재 사용되고 있는 대부분의 증착 장치에 증착되는 막의 균일도를 보면, 대부분 약 5% 이상의 수치를 나타내고 있으며, 제 1도에 도시된 바와 같이 웨이퍼(3)상에 증착되는 막(4)의 두께가 웨이퍼의 중심 부분 보다 엣지 부분이 더 두꺼우며, 이와 같은 현상은 웨이퍼의 크기가 더 커지면서 더욱 심각한 현상으로 나타난다. 또한 현재 사용되고 있는 식각 장치는 대부분 이와 반대로 웨이퍼의 중심 부분의 식각 비율이 엣지 부분의 식각 비율 보다 크기 때문에 패턴 형성을 위한 식각 공정을 실시하게 되면, 웨이퍼상의 증착막의 균일도는 더욱 나빠지게 되어, 고집적 반도체 소자 제조시 공정을 복잡하게 하고 미세 패턴 형성을 어렵게 만드는 등의 문제점이 있었다.

따라서, 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 고안은, 웨이퍼 상에 증착되는 막의 균일도를 식각 공정을 통해 보상할 수 있도록 구성한 캐소드를 구비한 반도체 소자 제조용 식각 장치 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 고안에 따른 반도체 소자 제조용 식각 장치는, 웨이퍼 식각용 가스를 공급하기 위한 가스 구멍이 형성되어 있는 면의 중심부가 엣지 부분 보다 오목하게 형성된 반구형의 캐소드를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이제 본 고안의 반도체 소자 제조용 식각 장치의 한 실시예에 대하여 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하게 된다. 먼저 제 1도에 도시된 바와 같이, 플라즈마를 이용한 식각 장치의 쳄버(1)는 웨이퍼(3)를 올려놓는 애노드(2)와 플라즈마 발생을 위한 전력 및 가스를 공급하기 위한 캐소드(5)를 포함하고 있다. 본 발명에 따른 식각 장치의 캐소드(5)는 제 2도에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(3)를 향하고 있는 면의 중심부가 엣지 부분 보다 오목하게 들어간 돔(dome) 형태로 구성된다. 이 면의 곡률은 식각하고자 하는 증착막(4)의 균일도를 보상할 수 있도록 약간씩 다르게 구성할 수 있다. 따라서, 캐소드(5)의 구멍을 통해 공급되는 식각 가스가 플라즈마 상태로 되면서 웨이퍼(3)에 도달하여 그 위에 증착된 막(4)을 식각하게 되는데, 캐소드(5)의 중심부위가 엣지 부분 보다 웨이퍼(3)로 부터 멀리 떨어져 있기 때문에, 웨이퍼(3)의 중심 부위에 도달하는 이온의 양이 상대적으로 줄어들게 되고, 따라서 그 식각 비율도 상대적으로 낮아지게 된다. 그러므로, 제 1도에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(3)에 증착된 막(4)의 엣지 부분이 중심부 보다 두껍게 증착된 경우에 본 발명에 따른 식각 장치를 이용하여 식각 공정을 수행하게 되면, 균일도의 보상이 이루어져 매우 양호한 균일도를 갖게 될 수 있다.

고집적 반도체 소자 제조시, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 식각 장치를 이용하므로써, 증착 공정에서 유발되는 증착막의 균일도를 보상하여 미세 패턴 형성을 용이하게 하고, 따라서 소자의 수율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

Claims (1)

1. 반도체 소자 제조를 위한 식각 장치에 있어서, 웨이퍼 식각용 가스를 공급하기 위한 가스 구멍이 형성되어 있는 면의 중심부가 엣지 부분 보다 오목하게 형성된 반구형의 캐소드를 포함해서 이루어진 반도체 소자 제조용 식각 장치.