KR200152645Y1 - 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치 - Google Patents

반도체 제조용 웨이퍼 이송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200152645Y1
KR200152645Y1 KR2019960032459U KR19960032459U KR200152645Y1 KR 200152645 Y1 KR200152645 Y1 KR 200152645Y1 KR 2019960032459 U KR2019960032459 U KR 2019960032459U KR 19960032459 U KR19960032459 U KR 19960032459U KR 200152645 Y1 KR200152645 Y1 KR 200152645Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
support
wafer transfer
members
support holder
Prior art date
Application number
KR2019960032459U
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980019341U (ko
Inventor
임영달
Original Assignee
구본준
엘지반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구본준, 엘지반도체주식회사 filed Critical 구본준
Priority to KR2019960032459U priority Critical patent/KR200152645Y1/ko
Publication of KR19980019341U publication Critical patent/KR19980019341U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200152645Y1 publication Critical patent/KR200152645Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 고안은 웨이퍼를 지지할 수 있도록 하며 웨이퍼의 좌우측부를 삽입하여 지지할 수 있도록 Y자형의 삽입홈이 형성된 한쌍의 안치부재와, 상기 안치부재들을 지지할 수 있도록 하는 지지프레임으로 이루어지는 지지홀더와. 상기 지지홀더를 수직, 수평 및 전후방향으로 이동시킬 수 있도록 하는 이송수단을 구비하고 있는 웨이퍼 이송장치에 있어서 특히 서로 마주보는 안치부재들의 외측부가 수직 단면을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치를 제공하면 세정장치내에서 세정액이 순환되면서 웨이퍼가 안치되는 안치부재의 외측부에서 와류가 발생하지 않아, 안치부재에 지지되는 웨이퍼의 양측부에서의 P/T의 제거가 용이하게 이루어지기 때문에, 안치부재에 의한 P/T의 불완전 제거가 없이 웨이퍼의 세정을 완벽하게 하면서 다음공정 또는 장치로 이송시킬 수 있다.

Description

반도체 제조용 웨이퍼 이송장치
제1도는 일반적인 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치를 보인 사시도.
제2도는 일반적인 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치의 일부 발췌 사용상태도.
제3도는 일반적인 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치에 적용되는 아암의 지지부재의 일부 발췌 평면도.
제4도는 종래의 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치에 적용되는 아암의 지지부재의 정단면도.
제5도는 본 고안에 의한 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치에 적용되는 아암의 지지부재의 정단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 웨이퍼 4 : 지지홀더
6 : 이동수단 16,22 : 안치부재
20 : 삽입홈 24 : 수직부
본 고안은 반도체 제조공정에서 사용되는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로 특히, 웨이퍼 세정시에 웨이퍼를 이송할 수 있도록 하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로, 상기와 같은 웨이퍼 이송장치는 첨부된 도면 제1도 내지 제3도에서 도시된 바와 같이, 웨이퍼(2)를 세정 공정에서 또 다른 공정으로 이송할 때에 사용되는 것으로, 웨이퍼(2)를 지지할 수 있도록 하는 지지홀더(4)와, 이 지지홀더(4)를 수직, 수평 및 전후방향으로 이동시킬 수 있도록 하는 이송수단(6)으로 이루어져 있다.
상기한 이송수단(6)은 소정의 레일(8)을 타고 상기 지지홀더(4)를 공정과 공정으로 이동시킬 수 있도록 하는 수평이동부재(10)와, 이 수평이동부재(10)에 마련되며 상기 지지홀더(4)를 전후이동 시킬 수 있도록 하는 한 쌍의 전후이동부재(12)와, 이 전후이동부재(12)에 위치하는 상기 지지홀더(4)를 수직이동시킬 수 있도록 하는 한 쌍의 수직이동부재(14)를 포함하고 있다.
상기한 지지홀더(4)는, 상기 이동수단(6)의 수직이동부재(14)에 위치되도록 하여 마련되며 상기한 웨이퍼(2)를 좌우에서 지지할 수 있도록 좌우 한쌍으로 마련되어 있다.
이러한 지지홀더(4)는 상기 웨이퍼(2)의 좌우측부를 삽입하여 지지할 수 있도록 된 상,하 한쌍의 안치부재(16)와, 이 안치부재(16)들을 상기 수직이동부재(14)에 마련할 수 있도록 하는 지지프레임(18)으로 이루어져 있다.
상기한 안치부재(16)는 제3도에서 도시된 바와 같이, 서로 마주보는 일측부의 웨이퍼(2) 접촉부위에 상기 웨이퍼(2)의 측부가 삽입 고정될 수 있도록 된 Y자형의 삽입홈(20)이 형성되어 있다.
상기와 같이 이루어지는 웨이퍼 이송장치는 제조공정중 세정공정에서 웨이퍼(2)의 세정이 완료되면, 상기한 수평이동부재(17)와 전후이동부재(12)를 이용하여 웨이퍼(2)가 위치한 부분으로 상기 지지홀더(4)를 위치시키고, 상기 수직이동부재(14)를 이용하여 상기 안치부재(16)에 세정이 완료된 웨이퍼(2)가 안치되도록 지지홀더(4)를 하강시킨다.
상기와 같이 상기한 안치부재(16)에 웨이퍼(2)가 안치되면 상기 수직이동부재(14)를 이용하여 이 지지홀더(4)를 상승시킨 다음, 웨이퍼(2)가 안치된 지지홀더(4)를 전후이동부재(12)와 수평이동부재(10)를 이용하여 다음 단계의 반도체 제조공정 또는 장치로 이송시킨다.
상기한 바와 같이 이루어지고 작동하는 웨이퍼 이송장치에 있어서, 종래의 웨이퍼 이송장치는 제4도에 도시된 바와 같이 상기한 안치부재(16)가 환봉으로 이루어져 있으며, 이 환봉형의 안치부재(16)의 서로 마주보는 일측부에 형성된 Y자형의 삽입홈(20)에 상기 웨이퍼(2)의 양측부를 수용하여 지지함으로서, 이송시킬 수 있도록 되어 있다.
그러나, 상기와 같이 이루어지는 종래의 웨이퍼 이송장치는 상기한 안치부재가 소정의 환봉으로 이루어져 있어, 세정장치내에서 세정액이 순환되면서 웨이퍼를 세정할 때에 이 세정액의 흐름으로 인한 웨이퍼와 닿지 않는 안치부재의 바깥부분으로 와류가 발생하여 안치부재의 삽입홈에 삽입되는 웨이퍼의 측부의 P/T의 제거가 되지 않고 웨이퍼내로 퍼져 나가는 문제점이 있다.
본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로, 본 고안의 목적은 상기한 웨이퍼 이송장치에 적용되는 안치부재를 개선하여 이 안치부재의 바깥부분에서 외류가 발생되지 못하도록 함으로써, 상기한 안치부재와 웨이퍼가 접촉되는 부분의 P/T를 제거할 수 있어 웨이퍼의 세정이 완벽하게 이루어질 수 있도록 하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치를 제공하는 데 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은, 웨이퍼를 지지할 수 있도록 하며 웨이퍼의 좌우측부를 삽입하여 지지할 수 있도록 Y자형의 삽입홈이 형성된 한쌍의 안치부재와, 상기 안치부재들을 지지할 수 있도록 하는 지지프레임으로 이루어지는 지지홀더와, 상기 지지홀더를 수직. 수평 및 전후방향으로 이동시킬 수 있도록 하는 이송수단을 구비하고 있는 웨이퍼 이송장치에 있어서, 서로 마주보는 안치부재들의 외측부가 수직 단면을 갖도록 형성되는 데 있다.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 실시예의 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치는 제1도 내지 제3도에서 도시된 바와 같이, 웨이퍼(2)를 지지할 수 있도록 하며 웨이퍼(2)의 좌우측부를 삽입하여 지지할 수 있도록 Y자형의 삽입홈(20)이 형성된 한쌍의 안치부재(22)와, 이 안치부재(22)들을 지지할 수 있도록 하는 지지프레임(18)으로 이루어지는 지지홀더(4)와, 이 지지홀더(4)를 수직, 수평 및 전후방향으로 이동시킬 수 있도록 하는 이동수단(6)을 포함하고 있다.
그리고, 상기한 안치부재(22)는 첨부된 제5도에서 도시된 바와 같이 서로 마주보는 안치부재(22)들의 외측부가 수직부(24)로 이루어져 있다.
이러한 것은 상기한 안치부재(22)의 외측부에서 세정액의 와류가 발생되지 않도록 하기 위함이다.
상기한 바와 같이 이루어지는 본 실시예의 동작 및 작용은 전술한 바와 동일함으로 생략한다.
상기와 같은 본 고안의 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치는 세정장치내에서 세정액이 순환되면서 웨이퍼가 안치되는 안치부재의 외측부에서 와류가 발생하지 않아, 안치부재에 지지되는 웨이퍼의 양측부에서의 P/T의 제거가 용이하게 이루어지기 때문에, 안치부재에 의한 P/T의 불완전 제거가 없이 웨이퍼의 세정을 완벽하게 하면서 다음공정 또는 장치로 이송시킬 수 있다.

Claims (1)

  1. 웨이퍼를 지지할 수 있도록 하며 웨이퍼의 좌우측부를 삽입하여 지지할 수 있도록 Y자형의 삽입홈이 형성된 한쌍의 안치부재와, 상기 안치부재들을 지지할 수 있도록 하는 지지프레임으로 이루어지는 지지홀더와, 상기 지지홀더를 수직, 수평 및 전후방향으로 이동시킬 수 있도록 하는 이송수단을 구비하고 있는 웨이퍼 이송장치에 있어서, 서로 마주보는 안치부재들의 외측부가 수직 단면을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치.
KR2019960032459U 1996-10-01 1996-10-01 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치 KR200152645Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960032459U KR200152645Y1 (ko) 1996-10-01 1996-10-01 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960032459U KR200152645Y1 (ko) 1996-10-01 1996-10-01 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980019341U KR19980019341U (ko) 1998-07-15
KR200152645Y1 true KR200152645Y1 (ko) 1999-07-15

Family

ID=19468730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019960032459U KR200152645Y1 (ko) 1996-10-01 1996-10-01 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200152645Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980019341U (ko) 1998-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0135049B1 (ko) 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착 카세트
JP3328481B2 (ja) 処理方法および装置
JPH03125453A (ja) 半導体ウエハ移送装置
KR200152645Y1 (ko) 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치
US5743699A (en) Apparatus and method for transferring wafers
JPH09323233A (ja) 円形薄板状物の支持治具
KR100933593B1 (ko) 습식세정장치의 웨이퍼 지지구조
JPH09260478A (ja) ウェーハキャリア、並びにウェーハ湿式処理装置及び方法
JPH03209822A (ja) 半導体ウェーハーの薬液処理槽及び自動洗浄処理装置
JPH11317390A (ja) 基板乾燥方式
CN218039129U (zh) 一种多线切硅片脱胶篮
KR20070068125A (ko) 기판 가이드 설치형 처리조
JP3537114B2 (ja) 板状ワークの着脱装置
KR0129909Y1 (ko) 반도체 패키지 픽업장치
JP2726317B2 (ja) ウエハ搬送処理装置とそれを用いた搬送処理方法
JPH0562955A (ja) 半導体洗浄装置及び半導体ウエハ保持装置
JPS62279641A (ja) エツチング用ウエハ支持体
KR0136812Y1 (ko) 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구
JP2524184Y2 (ja) ウェーハ立替装置
KR100843188B1 (ko) 웨이퍼 정렬장치
JP2003110010A (ja) ウェハ受け具
JPH0870031A (ja) 基板保持具、基板の処理槽、及び基板の洗浄・乾燥方法及び同装置
JPS6311730Y2 (ko)
JP2999064B2 (ja) ウエット処理装置
KR200211055Y1 (ko) 반도체설비의 캐리어 엘리베이터

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
O032 Opposition [utility model]: request for opposition
O072 Maintenance of registration after opposition [utility model]: final registration of opposition
O131 Decision on opposition [utility model]
G701 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050318

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee