KR200148894Y1 - Uvo₃자동 클리너의 핸들러장치 - Google Patents

Uvo₃자동 클리너의 핸들러장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200148894Y1
KR200148894Y1 KR2019960014886U KR19960014886U KR200148894Y1 KR 200148894 Y1 KR200148894 Y1 KR 200148894Y1 KR 2019960014886 U KR2019960014886 U KR 2019960014886U KR 19960014886 U KR19960014886 U KR 19960014886U KR 200148894 Y1 KR200148894 Y1 KR 200148894Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaner
lead frame
uvo
transfer bar
handler
Prior art date
Application number
KR2019960014886U
Other languages
English (en)
Other versions
KR980005348U (ko
Inventor
조윤채
김경남
Original Assignee
김규현
아남반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김규현, 아남반도체주식회사 filed Critical 김규현
Priority to KR2019960014886U priority Critical patent/KR200148894Y1/ko
Publication of KR980005348U publication Critical patent/KR980005348U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200148894Y1 publication Critical patent/KR200148894Y1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 고안은 자외선에 의한 오존가스의 파생으로 리드프레임 표면의 유기물성을 분해시켜 가스화 하여 배출시키는 UVO3클리너(Cleaner)에 관한 것으로, 종래에는 리드프레임의 표면을 클리닝하기 위해서 리드프레임을 픽스쳐에 배열시키거나, 클리닝된 리드프레임을 매거진으로 언로딩을 작업을 수작업으로 하였으므로 작업능률이 저하되고, 불량이 많이 발생되며, 생산성이 떨어지는 등의 문제점이 있었던 바, 본 고안은 UVO3클리너에서 리드프레임와 표면을 클리닝 할 때 매거진에 적층된 리드프레임을 순차적으로 픽스쳐에 로딩하여 배열하거나, 클리닝된 리드프레임을 매거진으로 적층하는 언로딩을 핸들러에 의해 이루어지도록 함으로서 생산성을 높이고, 불량을 방지하며 품질을 향상시키도륵 된 UVO3자동 클리너(Auto Cleaner)의 핸들러장치이다.

Description

UVO3자동 클리너(Auto Cleaner)의 핸들러장치
본 고안은 자외선에 의한 오존가스의 파생으로 리드프레임 표면의 유기물성을 분해시켜 가스화하여 배출시키는 UVO3클리너(Cleaner)에 관한 것으로, 특히 UVO3클리너에서 리드프레임의 표면을 클리닝하기 위하여 매거진에 적층된 리드프레임을 순차적으로 픽스쳐에 로딩하거나, 클리닝된 리드프레임을 픽스쳐에서 매거진으로 적층시키는 언로딩시 다수의 리드프레임을 동시에 정확한 위치로 이동되도록 리드프레임의 후단을 밀어줌으로서 작업능률을 향상시켜 생산성을 높이도록 된 UVO3자동 클리너(Auto Cleaner)의 핸들러장치에 관한 것이다.
일반적으로 이온주입, 확산공정, 식각공정, 매탈공정 등의 제조공정을 통하여 제조되는 반도체칩은 산화막으로 보호되어 있고, 상기 반도체칩에는 회로동작에 필요한 신호라인(Signal Line), 파워라인(Power Line), 그라운드라인(Ground Line) 등이 메탈라인(Metal Line)으로 형성되어 있으며, 이러한 각 라인을 반도체칩의 상면에 부착되어 있는 칩 패드와 연결되어 외부로 인출가능하게 되어 있다.
이때, 상기 반도체칩은 패키지 공정을 하여 외부로부터 보호하게 되는데, 이러한 패키지 공정은 소잉공정, 다이본딩, 와이어본딩, 몰딩, 트림/포밍 등의 공정으로 이루어지는 바, 제품의 품질을 향상시키기 위하여 다이본딩 및 와이어본딩 후에 리드프레임의 표면에 있는 이물질을 제거하는 클리닝 공정을 하는 것이다.
이와같이 리드프레임의 표면을 클리닝하는 장비로는 UVO3클리너를 사용하여 리드프레임이 배열된 픽스쳐(Fixture ; 고정장치)를 상기 클리너에 넣고, 클리닝 공정을 한 다음 픽스쳐를 꺼내는 것인바, 상기 픽스쳐에 리드프레임을 배열하는 로딩과, 픽스쳐에 있는 리드프레임을 매거진으로 적층하는 언로딩시 종래에는 수작업으로 하였음으로 작업능률이 저하시키고, 생산성을 떨어뜨리는 요인이 되었던 것이다.
또한, 수작업에 의해 리드프레임을 로딩하거나, 언로딩 함으로서 작업 부주의로 인한 리드프레임이 휘어지거나, 또는 픽스쳐를 클리너에 넣거나 빼낼 때 충격이 발생되어 본딩된 와이어가 단락되는 등의 이유로 불량을 초래하였던 것이다.
본 고안은 이와같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, UVO3클리너에서 리드프레임 표면의 불순물을 제거하는 클리닝 공정시 매거진에 적층된 리드프레임을 순차적으로 로딩하여 픽스쳐에 배열하고, 클리닝된 리드프레임을 매거진에 언로딩시 다수의 리드프레임을 동시에 정확한 위치로 이동되도록 리드프레임의 후단을 밀어줌으로서 작업능률을 향상시켜 생산성을 높이고, 품질을 향상시키도록 된 UVO3자동 클리너(Aute Cleaner)의 핸들러장치를 제공함에 그 목적이 있다.
제1도는 본 고안에 의한 UVO3자동 클리너의 구성을 나타낸 정면도.
제2도는 본 고안에 의한 UVO3자동 클리너의 구성을 나타낸 측면도.
제3도는 본 고안에 의한 UVO3자동 클리너의 구성을 나타낸 평면도.
제4도는 본 고안 UVO3자동 클리너의 핸들러를 도시한 측면도.
제5도는 본 고안 UVO3자동 클리너의 핸들러를 나타낸 평면도.
제6도는 본 고안 UVO3자동 클리너의 핸들러를 나타낸 정면도.
제7도의 (a)(b)는 본 고안 UVO3자동 클리너의 핸들러를 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 핸들러 11 : 브라켓
12 : 이송바 13 : 실린더
14 : 안내레일 15 : 리드스크류
16 : 스텝모터
이하, 본 고안을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도 내지 제3도는 본 고안의 UVO3자동 클리너의 전체 구성을 나타낸 정면도와 측면도 및 평면도를 도시한 것으로서, 일측에 매거진(MG)을 장착하여 매거진(MG)에 적층된 리드프레임(LF)을 순차적으로 공급 및 배출하는 로딩/언로딩부(A)와, 상기 로딩된 리드프레임(LF)이 클리닝될 수 있도륵 리드프레임(LP)이 순차적으로 배열되는 픽스쳐(B)와, 상기 리드프레임(LF)을 픽스쳐(B)에 순차적으로 배열시키거나, 픽스쳐(B)에 배열되어 클리닝된 리드프레임(LF)을 매거진(MG)에 언로딩되도록 리드프레임의 후단부를 밀어주는 핸들러(10)와, 상기 픽스쳐(B)에 리드프레임(LF)이 로딩/언로딩 될 수 있도록 픽스쳐(B)가 안착되어 전후로 슬라이딩되는 제1 안착기(C)와, 상기 리드프레임(LF)이 배열되어 있는 픽스쳐(B)의 양측을 고정하여 상승 및 하강시키는 이송장치(E)와, 상기 이송장치(E)에 의해 상승된 리드프레임(LF)을 클리너(G)에 삽입하기 전에 안착시켜 놓는 제2 안착기(D)와, 리드프레임(LF)이 배열된 픽스쳐(B)가 삽입되어 리드프레임(LF)의 표면을 클리닝하는 UVO3클리너(G)와, 상기 클리너(G)에서 리드프레임(LF)의 표면이 클리닝되면 클리너(G)에서 빼내어 고정시켜 놓는 고정장치(F)로 크게 구성되는 것이다.
제4도 내지 제6도는 본 고안의 UVO3자동 클리너에서 리드프레임(LF)의 후단을 밀어 픽스쳐(B)에 순차적으로 배열시키거나, 또는 클리닝된 리드프레임(LF)을 픽스쳐(B)에서 순차적으로 매거진(MG)으로 이송시켜주는 핸들러(10)에 구조를 나타낸 도면으로서, 리드프레임(LF)의 후단을 밀어주는 이송바(12)와, 상기 이송바(12)를 지지 고정하는 고정브라켓(11)과, 상기 이송바(12)를 상하 작동시키는 실린더(13)와, 상기 이송바(12)를 좌우로 슬라이딩시키는 리드스크류(15), 스텝모터(16) 및 안내레일(14)로 구성되어 있다.
상기 이송바(12)는 제7도의 (a)와 같이 두개의 리드프레임(LF)을 동시에 이송시킬 수 있고, 또는 제7도의 (b)와 같이 세개의 리드프레임(LF)을 동시에 이송시킬 수 있는 것으로서, 두개의 리드프레임(LF)을 동시에 이송시키기 위한 구조로는 고정브라켓(11)의 양측단에 동일한 길이로 된 두개의 이송바(12)를 설치하여 상기 두개의 이송바(12)에 의해 리드프레임(LP)의 후단부를 밀어줌으로서 가능한 것이고, 세개의 리드프레임(LF)을 동시에 이송시키도록 된 구조로는 고정브라켓(11)의 양측단에 각각 이송바(12)를 설치하되, 고정브라켓(11)의 일측단에 설치된 이송바(12)의 길이를 짧게하고, 여기에 수평상태로 보조브라켓(11a)을 설치하여 이 보조브라켓(11a)의 양측단에 각각 짧은 길이의 이송바(12)를 설치하여 세개의 리드프레임(LF)을 동시에 밀어주는 것이다. 여기서 각각의 이송바(12) 길이는 그 끝단이 모두 동일한 높이에 위치되도록 설치함으로서 동시에 두개 내지 세개의 리드프레임(LF)의 후단부를 밀어줄 수 있는 것이다.
또한, 상기 이송바(12)를 상하로 슬라이딩시키는 실린더(13)는 고정브라켓(11)의 상부에 수직하게 설치되는 것이고, 이송바(12)를 좌우로 이송시키주는 리드스크류(15)는 이송바(12)와 수평상태로 설치되어 고정브라켓(11)의 일측단과 결합되고, 상기 리드스크류(15)의 단부에 타이밍벨트(16a)에 의해 스텝모터(16)와 연결되어 회전되는 것이다.
이와같이 구성된 본 고안의 UVO3자동 클리너에서 두개 내지 세개의 리드프레임(LF)의 후단부를 동시에 밀어주는 핸들러(10)의 작동상태를 설명하면, 먼저 로딩/언로딩부(A)에 의해 로딩된 리드프레임(LF)이 위치되면, 핸들러(10)가 상하 및 좌우로 직선운동을 하면서 리드프레임(LF)의 후단부를 밀어서 픽스쳐(B)에 정확하게 위치시키는 것이다. 즉, 리드프레임(LF)이 핸들러(10)의 하부에 위치되면 수직하게 설치된 실린더(13)에 의해 이송바(12)가 리드프레임(LF)의 후단부에 위치되도록 하강되고, 이와같이 상기 이송바(12)가 하강되면 스텝모터(16)가 회전되어 리드스크류(15)를 회전시키고, 상기 리드스크류(15)의 회전에 의해 여기에 결합된 고정브라켓(11)이 좌우로 직선운동을 하면서 리드프레임(LF)흘 후단부를 밀어 픽스쳐(B)에 위치시키는 것이다.
이와같이 리드프레임(LF)의 후단부를 밀어서 픽스쳐(B)에 위치시키면, 실린더(13)에 의해 핸들러(10)는 상승되고, 스텝모터(16)에 의해 회전되는 리드스크류(15)에 의해 계속해서 공급되어진 리드프레임(LF)의 후단부에 이송바(12)가 위치되도록 이동된 다음, 다시 하강되어 다른 리드프레임(LF)의 후단부를 밀어서 픽스쳐(B)에 리드프레임(LF)을 위치시키는 것이다. 이때, 상기 이송바(12)는 제10도의 (a)(b)와 같이 두개 내지 세개가 설치되어 있음으로서 두개 또는 세개의 리드프레임(LF)을 동시에 밀수 있는 것으로, 상기와 같이 두개 또는 세개와 리드프레임(LF)의 후단부를 동시에 밀을 때에는 각각의 이송바(12)의 간격에 의해 일정거리 이격된 상태로 이송되어 위치됨으로서 정확하게 위치시킬수 있는 것이다.
뿐만 아니라, UVO3클리너(G)에 클리닝된 리드프레임(LF)을 언로딩시킬 때에도 로딩시와 동일한 방법에 의해 리드프레임(LF)의 후단부를 밀어줌으로서 작업속도를 향상시켜 생산성을 높일수 있는 것이다.
상기와 같이 핸들러에 의해 로딩된 리드프레임(LF)은 픽스쳐(B)에 배열되는 것이고, 상기 픽스쳐(B)는 이송장치(E)에 의해 상승되어 클리너(G)에서 클리닝되는데, 상기 클리너(G)에서 클리닝 되는 시간이 대략 3-5분 정도 소요됨으로 이 시간동안에 새로운 픽스쳐에 리드프레임을 로딩/언로딩하여 클리너(G)에서 클리닝된 리드프레임과 교체하여 계속적으로 클리너(G)에서는 리드프레임(LF)의 표면을 클리닝하는 것이다.
이와같이 클리너(G)에서 클리닝 된 리드프레임(LF)이 배열되어 있는 픽스쳐(B)와 클리닝되지 않은 리드프레임(LF)이 로딩된 픽스쳐(B)를 교체하기 위해서는 리드프레임(LF)이 로딩된 픽스쳐(B)를 제2 안착기(D)에 안착시켜 놓고, 클리너(G)에서 픽스쳐(B)를 꺼내어 고정장치(F)에 고정시켜 놓은 후, 제2 안착기(D)에 안착된 픽스쳐(B)를 클리너(G)에 삽입하여 클리닝하고, 고정장치(F)에 고정된 픽스쳐(B)를 이송장치(E)에 의해 하강시켜 언로딩하는 것으로, 언로딩이 완료되면 다시 로딩하여 상기의 동작을 반복수행 하는 것이다.
이상의 설명에서와 같이 본 고안의 UVO3자동 클리너(Auto Cleaner)의 핸들러 장치에 의하면, 클리닝을 하기 위하여 리드프레임을 픽스쳐에 로딩하거나, 클리닝된 리드프레임을 픽스쳐에서 언로딩시 두개 내지 세개의 리드프레임의 후단부를 동시에 밀어줌으로서 작업능률을 향상시키고, 불량을 방지할 수 있는 등의 효과가 있는 것이다.

Claims (5)

  1. 리드프레임(LF)의 후단부를 밀어주는 이송바(12)와, 상기 이송바(12)를 지지고정하는 고정브라켓(11)과, 상기 이송바(12)를 상하 작동시키는 실린더(13)와, 상기 이송바(12)를 전후로 슬라이딩시키는 리드스크류(15), 스텝모터(16) 및 안내레일(14)로 구성된 것을 특징으로 하는 UVO3자동 클리너(Auto Cleaner)의 핸들러장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 핸들러(10)는 고정브라켓(11)의 양측단에 동일한 길이의 이송바(12)를 각각 설치하여 두개의 리드프레임(LF)을 동시에 이송시키도륵 된 것을 특징으로 하는 UVO3자동 클리너(Auto Cleaner)의 핸들러장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 핸들러(10)는 고정브라켓(11)의 양측단에 각각 이송바(12)를 설치하되, 고정브라켓(11)의 일측단에 설치된 이송바(12)의 길이를 짧게 하여 보조브라켓(11a)을 수평상태로 설치하고, 이 보조브라켓(113)의 양측단에 각각 짧은 길이의 이송바(12)를 설치하여 세개와 리드프레임(LF)을 동시에 이송시키도록 된 것을 특징으로 하는 UVO3자동 클리너(Auto Cleaner)의 핸들러장치.
  4. 제2항과 3항에 있어서, 상기 각각의 이송바(12) 길이는 그 끝단이 모두 동일한 높이에 위치되도록 설치함을 륵징으로 하는 UVO3자동 클리너(Aula Cleaner)의 핸들러장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 실린더(13)는 고정브라켓(11)에 상부에 수직하게 설치되어 이송바(12)를 상하 동작시키고, 상기 고정브라켓(11)은 리드스크류(15)에 결합되어 리드스크류(15)의 회전에 의해 좌우로 직선운동 하는 것을 륵징으로 하는 UVO3자동 클리너(Auto Cleaner)의 핸들러장치.
KR2019960014886U 1996-06-04 1996-06-04 Uvo₃자동 클리너의 핸들러장치 KR200148894Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960014886U KR200148894Y1 (ko) 1996-06-04 1996-06-04 Uvo₃자동 클리너의 핸들러장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960014886U KR200148894Y1 (ko) 1996-06-04 1996-06-04 Uvo₃자동 클리너의 핸들러장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR980005348U KR980005348U (ko) 1998-03-30
KR200148894Y1 true KR200148894Y1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=19457961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019960014886U KR200148894Y1 (ko) 1996-06-04 1996-06-04 Uvo₃자동 클리너의 핸들러장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200148894Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR980005348U (ko) 1998-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1743368A1 (en) Sawing and handler system for manufacturing semiconductor package
KR20020049954A (ko) 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템
WO2005062375A1 (en) Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package
KR200148894Y1 (ko) Uvo₃자동 클리너의 핸들러장치
US6836959B2 (en) Size reduction of chip mounting system
JPH05338728A (ja) ウエーハ搬送方法及び装置
JP3711689B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
KR100210621B1 (ko) Uvo3 자동 클리너 장치
KR200148893Y1 (ko) Uvo₃자동 클리너의 픽스쳐 교체장치
JP7420514B2 (ja) 加工装置
KR20100076219A (ko) 카세트 스테이지 및 이를 이용한 스핀 스크러버
KR100210619B1 (ko) Uvo3 자동 클리너의 로딩/언로딩 장치
JP3558558B2 (ja) 半導体製造装置及びその半導体基板搬送方法
KR20020066794A (ko) 이중 버퍼영역을 갖는 웨이퍼링 핸들러
KR100260995B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 디플래시 방법 및 장치
KR100691241B1 (ko) 습식 세정 장치의 건조 장치 및 건조 방법
KR100605313B1 (ko) 반도체 디바이스 제조용 다이 본딩 설비
KR0164038B1 (ko) 위치 결정 핀을 갖는 리드 프레임 스트립 이송 장치
KR100192389B1 (ko) 웨이퍼 뒷면 연삭공정 후의 웨이퍼 전면 보호용 테이프 제거장치
JP2952566B2 (ja) ワーク洗浄装置
KR100446111B1 (ko) 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지몰딩 프레스 방법
KR100895450B1 (ko) 카세트 처리 시스템
KR200230631Y1 (ko) 다이본더의 카세트 승하강 장치
JP3205525B2 (ja) 基板の取出装置，搬入装置及び取出搬入装置
KR20080104494A (ko) 테스트 핸들러용 트레이 이송장치 및 이를 이용한 트레이이송방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee