KR100210619B1 - Uvo3 자동 클리너의 로딩/언로딩 장치 - Google Patents

Uvo3 자동 클리너의 로딩/언로딩 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100210619B1
KR100210619B1 KR1019960019859A KR19960019859A KR100210619B1 KR 100210619 B1 KR100210619 B1 KR 100210619B1 KR 1019960019859 A KR1019960019859 A KR 1019960019859A KR 19960019859 A KR19960019859 A KR 19960019859A KR 100210619 B1 KR100210619 B1 KR 100210619B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
magazine
loading
cleaner
lead frame
unloading
Prior art date
Application number
KR1019960019859A
Other languages
English (en)
Other versions
KR980005996A (ko
Inventor
조윤채
김경남
Original Assignee
김규현
아남반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김규현, 아남반도체주식회사 filed Critical 김규현
Priority to KR1019960019859A priority Critical patent/KR100210619B1/ko
Publication of KR980005996A publication Critical patent/KR980005996A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100210619B1 publication Critical patent/KR100210619B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 자외선에 의한 오존가스의 파생으로 리드프레임 표면의 유기물성을 분해시켜 가스화하여 배출시키는 UVO3자동 클리너(Cleaner)의 로딩/언로딩 장치에 관한 것으로, 종래에는 UVO3자동 클리너에서 리드프레임의 표면을 클리닝하기 위해서 픽스쳐에 리드프레임을 로딩하거나, 클리닝된 리드프레임을 픽스쳐에 매거진으로 언로딩하는 공정을 수작업으로 하였으므로 작업능률이 저하되고, 불량이 많이 발생되며, 생산성이 떨어지는 등의 문제점이 있었던 바, 본 발명은 UVO3자동 클리너에서 리드프레임의 표면을 클리닝 할 때 매거진에 적층된 리드프레임을 순차적으로 픽스쳐에 로딩하고, 로딩된 픽스쳐를 클리너 장비에 삽입하여 클리닝 공정을 거쳐 리드프레임을 픽스쳐에서 순차적으로 매거진에 적층시키는 언로딩을 동시에 수행할 수 있도록 함으로서 장비의 크기를 줄여 좁은 공간에도 설치가능하게 하고, 구조가 간단하고, 생산성을 높이며, 품질을 향상시키도록 된 UVO3자동 클리너(Auto Cleaner)의 로딩/언로딩 장치에 관한 것이다.

Description

UVO3자동 클리너의 로딩/언로딩 장치
본 발명은 자외선에 의한 오존가스의 파생으로 리드프레임 표면의 유기물성을 분해시켜 가스화하여 배출시키는 UVO3자동 클리너(Cleaner)의 로딩/언로딩 장치에 관한 것으로, 특히 UVO3자동 클리너에서 리드프레임의 표면을 클리닝 할 때 매거진에 적층된 리드프레임을 순차적으로 픽스쳐에 로딩하고, 로딩된 픽스쳐를 클리너 장비에 삽입하여 클리닝 공정을 거친 리드프레임을 픽스쳐에서 순차적으로 매거진에 적층시키는 언로딩을 동시에 수행할 수 있도록 함으로서 장비의 크기를 줄여 좁은 공간에도 설치가능하게 하고, 구조가 간단하고, 생산성을 높이며, 품질을 향상시키도록 된 UVO3자동 클리너(Auto Cleaner)의 로딩/언로딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 이온주입, 확산공정, 식각공정, 매탈공정 등의 제조공정을 통하여 제조되는 반도체칩은 산화막으로 보호되어 있고, 상기 반도체칩에는 회로동작에 필요한 신호라인(Signal Line), 파워라인(Power Line), 그라운드라인(Ground Line) 등이 메탈라인(Metal Line)으로 형성되어 있으며, 이러한 각 라인을 반도체칩의 상면에 부착되어 있는 칩 패드와 연결되어 외부로 인출가능하게 되어 있다.
이때, 상기 반도체칩은 패키지 공정을 하여 외부로부터 보호하게 되는데, 이러한 패키지 공정은 소잉공정, 다이본딩, 와이어본딩, 몰딩, 트림/포밍 등의 공정으로 이루어지는 바, 제품의 품질을 향상시키기 위하여 다이본딩 및 와이어본딩 후에 리드프레임의 표면에 있는 이물질을 제거하는 클리닝 공정을 하는 것이다.
이와같이 리드프레임의 표면을 클리닝하는 장비로는 UVO3클리너를 사용하여 리드프레임이 배열된 픽스쳐(Fixture : 고정장치)를 상기 클리너에 넣고, 클리닝 공정을 한 다음 픽스쳐를 꺼내는 것인바, 상기 픽스쳐에 리드프레임을 배열하는 로딩과, 픽스쳐에 있는 리드프레임을 매거진으로 적층하는 언로딩을 종래에는 수작업으로 하였던바, 이는 작업능률이 저하시키고, 생산성을 떨어뜨리는 요인이 되었던 것이다.
또한, 수작업에 의한 리드프레임을 로딩하거나, 언로딩 함으로서 작업 부주의로 인한 리드프레임이 휘어지거나, 또는 픽스쳐를 클리너에 넣거나 빼낼 때 충격이 발생되어 본딩된 와이어가 단락되는 등의 이유로 불량을 초래하였던 것이다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로, 다이본딩된 리드프레임이나 와이어본딩 된 리드프레임을 클리닝 할 때 리드프레임이 적층된 매겆진에서 픽스쳐로 순차적으로 로딩하거나, 클리닝된 리드프레임을 픽스쳐에서 매거진으로 적층시키는 언로딩을 자동으로 이루어지도록 함으로서 생산성을 높이고, 품질을 향상시킬 수 있도록 된 UVO3자동 클리너의 로딩/언로딩 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
제1도는 본 발명 UVO3자동 클리너의 전체 구성을 나타낸 정면도.
제2도는 본 발명 UVO3자동 클리너의 전체 구성을 나타낸 측면도.
제3도는 본 발명 UVO3자동 클리너의 전체 구성을 나타낸 평면도.
제4도는 본 발명 UVO3자동 클리너의 로딩/언로딩부를 도시한 측면도.
제5도는 본 발명 UVO3자동 클리너의 로딩/언로딩부를 도시한 평면도.
제6도는 본 발명 UVO3자동 클리너의 로딩/언로딩부를 도시한 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 로딩베이스플레이트 11, 14 : 리드스크류
12 : 브라켓 13 : 엘리베이터
15 : 공급퓨셔 16 : 언로딩베이스플레이트
17 : 배출퓨셔 17' : 흡착패드
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도 내지 제3도는 본 발명의 UVO3자동 클리너의 전체 구성을 나타낸 정면도와 측면도 및 평면도를 도시한 것으로서, 일측에 매거진(MG)을 장착하여 매거진(MG)에 적층된 리드프레임(LF)을 순차적으로 공급 및 배출하는 로딩/언로딩부(A)와, 상기 로딩 리드프레임(LF)이 클리닝될 수 있도록 리드프레임(LF)이 순차적으로 배열되는 픽스쳐(C)와, 상기 리드프레임(LF)을 픽스쳐(C)에 순차적으로 배열시키거나, 픽스쳐(C)에 배열되어 클리닝된 리드프레임(LF)을 매거진(MG)에 언로딩되도록 리드프레임(LF)의 후단부를 밀어주는 핸들러(B)와, 상기 픽스쳐(C)에 리드프레임(LF)이 로딩/언로딩 될 수 있도록 픽스쳐(C)가 안착되어 전후로 슬라이딩되는 제1 안착기(D), 상기 리드프레임(LF)이 배열되어 있는 픽스쳐(C)의 양측을 고정하여 상승 및 하강시키는 이송장치(F)와, 이송장치(F)에 의해 상승된 리드프레임(LF)을 클리너(H)에 삽입하기 전에 안착시켜 놓는 제2 안착기(E)와, 리드프레임(LF)이 배열된 픽스쳐(C)가 삽입되어 리드프레임(LF)의 표면을 클리닝하는 UVO3클리너(H)와, 상기 클리너(H)에서 리드프레임(LF)의 표면이 클리닝되면 클리너(H)에서 빼내어 고정시켜 놓는 고정장치(G)로 크게 구성되는 것이다.
제4도 내지 제6도는 본 발명의 요부인 UVO3자동 클리너에서 로딩/언로딩부(A)를 도시한 도면으로서, 리드프레임(LF)이 적층된 매거진(MG)이 다수개 장착되는 로딩베이스플레이트(10)와, 상기 로딩베이스플레이트(10)에 수평하게 설치된 리드스크류(11)와, 이 리드스크류(11)를 회전시키는 스텝모터(11a)와, 상기 리드스크류(11)에 결합되어 매거진(MG)의 일측을 밀어서 엘리베이터(13)로 매거진(MG)을 이송시키는 브라켓(12)과, 이송된 매거진(MG)을 상하로 슬라이딩시키면서 리드프레임(LF)을 공급 및 배출하는 엘리베이터(13)와, 상기 엘리베이터(13)에 결합되어 엘리베이터(13)를 상하로 이동시키는 리드스크류(14)와, 이 리드스크류(14)를 회전시키는 스텝모터(14a)와, 상기 엘리베이터(13)에 위치된 매거진(MG)에서 리드프레임(LF)을 하나씩 순차적으로 공급하기 위해 리드프레임(LF)의 후단부를 밀어주는 리드프레임 공급퓨셔(15)와, 상기 공급퓨셔(15)를 슬라이딩시키는 실린더(15a)와, 상기 로딩베이스플레이트(10)의 하부에 설치된 언로딩베이스플레이트(16)와, 이 언로딩베이스플레이트(16)로 매거진(MG)을 밀어주는 매거진 배출퓨셔(17)와, 상기 배출푸셔(17)를 동작하는 실린더(17a)로 구성된 것으로, 상기 매거진 배출퓨셔(17)에는 매거진(MG)의 일측면을 흡착할 수 있도록 흡착패드(17')가 설치되어 상기 배출퓨셔(17)로 매거진(MG)을 밀 때 매거진(MG)의 일측면을 흡착하여 매거진(MG)이 넘어지는 것을 방지하도록 된 것이다.
이와같이 구성된 본 발명의 UVO3자동 클리너에서 로딩/언로딩부(A)에 의해 리드프레임(LF)이 순차적으로 로딩 및 언로딩되는 작동상태를 설명하면, 먼저 리드프레임(LF)이 적층된 매거진(MG)을 로딩베이스플레이트(10)에 다수개 적층시키면, 수평으로 설치된 리드스크류(11)가 스텝모터(11a)의 동작에 의해 회전되고, 리드스크류(11)에 결합된 브라켓(12)이 하나의 매거진(MG)을 엘리베이터(13)로 위치시킨다.
이와같이 매거진(MG)이 엘리베이터(13)에 위치되면, 수직하게 설치된 리드스크류(14)가 스텝모터(14a)에 의해 회전되면서 엘리베이터(13)가 승하강되고, 실린더(15a)에 의해 슬라이딩되는 리드프레인 공급퓨셔(15)가 리드프레임(LF)의 후단을 밀어서 순차적으로 공급시킨다.
이와같이 공급된 리드프레임(LF)은 핸들러(B)에 의해 픽스쳐(C)에 순차적으로 배열되고, 리드프레임(LF)이 배열된 픽스쳐(C)의 측면을 이송장치(F)가 고정시켜 픽스쳐(C)를 상부로 이송시켜 제2 안착기(E)에 오려놓는다. 이와같이 리드프레임이 배열된 픽스쳐(C)를 제2 안착기(E)에 올려 놓으면 UVO3클리너(H)가 열리고, 클리너(H)에서 클리닝된 리드프레임(LF)이 배열되어 있는 픽스쳐(C)를 이송장치가 꺼내어 고정장치에 고정시켜 놓은 후, 상기 이송장치(F)는 제2 안착기(E)에 올려진 픽스쳐의 측면을 다시 고정하여 UVO3클리너에 삽입시켜 클리닝하는 것이다.
상기와 같이 클리닝된 리드프레임(LF)이 배열되어 픽스쳐(C)는 이송장치에 의해 하강되어 제1 안착기에 안착되고, 이와같이 제1 안착기(D)에 안착된 픽스쳐(C)는 핸들러(B)에 의해 클리닝된 리드프레임(LF)이 매거진으로 순차적으로 언로딩되는 것으로, 상기 엘리베이터(13)가 승하강되면서 매거진에 언로딩되는 것이다.
이와같이 리드프레임(LF)을 클리닝하기 위해 매거진(MG)으로부터 리드프레임(LF)을 로딩하거나, 클리닝된 리드프레임(LF)을 픽스쳐(C)에서 언로딩하는 본 발명의 로딩/언로딩장치는 리드프레임(LF)이 적층된 매거진(MG)이 로딩베이스플레이트(10)에 다수개 적층되어 하나의 매거진이 엘리베이터(13)로 로딩되어 엘리베이터가 승하강되면서 리드프레임 공급퓨셔(15)에 의해 매거진에 적층된 리드프레임이 모두 로딩되면, 빈 매거진(MG)이 배출되지 않고 그대로 엘리베이터(13)에 남아 있는 상태에서 클리닝된 리드프레임을 여기에 다시 언로딩되는 것이다.
상기와 같이 리드프레임(LF)이 매거진(MG)으로 모두 언로딩되면 엘리베이터(13)는 하강되어 언로딩베이스플레이트(16)에 위치되고, 매거진 배출퓨셔(17)가 매거진(MG)을 언로딩베이스플레이트(16)로 밀어서 배출하는 것이다. 이때, 상기 배출퓨셔(17)의 내측에는 흡착패드(17')가 설치되어 있어 이 흡착패드(17')로 매거진(MG)의 일측면을 흡착한 상태로 밀게 됨으로 매거진(MG)이 넘어지는 것을 방지하는 것이다.
상기와 같이 픽스쳐(C)에서 리드프레임(LF)이 모두 언로딩되면 새로운 매거진(MG)이 엘리베이터(13)에 위치되고, 다시 로딩을 하여 리드프레임(LF)을 픽스쳐(C)에 배열하여 상기의 작업을 반복 수행하는 것으로, 이는 UVO3클리너(H)에서 리드프레임(LF)의 표면을 클리닝하는데 필요한 시간이 대략 3∼5분 정도 소요됨으로 이 시간동안에 클리닝된 리드프레임을 언로딩함과 동시에 새로운 리드프레임을 로딩함으로서 두 개의 픽스쳐를 가지고 계속해서 연속적인 클리닝작업을 진행할 수 있는 것이다.
이상의 설명에서와 같이 본 발명의 UVO3자동 클리너(Auto Cleaner)의 로딩/언로딩장치에 의하면, 두 개의 픽스쳐를 이용하여 연속적인 클리닝 공정을 자동으로 하기 위하여 클리너에서 클리닝되는 동안에 리드프레임을 언로딩하고, 새로운 리드프레임을 로딩함으로서 작업능률을 향상시킴은 물론, 로딩과 언로딩이 동일한 곳에서 이루어짐으로서 장비를 축소하고, 제품의 불량을 방지할 수 있는 등의 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

  1. 리드프레임이 적층된 매거진이 대수개 장착되는 로딩베이스플레이트와, 상기 로딩베이스플레이트에 수평하게 설치된 리드스크류와, 이 리드스크류를 회전시키는 스텝모터와, 상기 리드스크류에 결합되어 매거진의 일측을 밀어서 엘리베이터로 매거진을 이송시키는 브라켓과, 이송된 매거진을 상하로 슬라이딩시키면서 리드프레임을 공급 및 배출하는 엘리베이터와, 상기 엘리베이터에 결합되어 엘리베이터를 상하로 이동시키는 리드스크류와, 이 리드스크류를 회전시키는 스텝모터와, 상기 엘리베이터에 위치된 매거진에서 리드프레임을 하나씩 순차적으로 공급하기 위해 리드프레임임의 후단부를 밀어주는 리드프레임 공급퓨셔와, 상기 공급퓨셔를 슬라이딩시키는 실린더와, 상기 로딩베이스플레이트의 하부에 설치된 언로딩베이스플레이트와, 이 언로딩베이스플레이트로 매거진을 밀어주는 매거진 배출퓨셔와, 상기 배출퓨셔를 동작하는 실린더로 이루어진 것을 특징으로 하는 UVO3자동 클리너(Auto Cleaner)의 로딩/언로딩장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 매거진 배출퓨셔에는 매거진의 일측면을 흡착할 수 있도록 흡착패드가 설치된 것을 특징으로 하는 UVO3자동 클리너(Auto Cleaner)의 로딩/언로딩장치.
KR1019960019859A 1996-06-04 1996-06-04 Uvo3 자동 클리너의 로딩/언로딩 장치 KR100210619B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960019859A KR100210619B1 (ko) 1996-06-04 1996-06-04 Uvo3 자동 클리너의 로딩/언로딩 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960019859A KR100210619B1 (ko) 1996-06-04 1996-06-04 Uvo3 자동 클리너의 로딩/언로딩 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR980005996A KR980005996A (ko) 1998-03-30
KR100210619B1 true KR100210619B1 (ko) 1999-07-15

Family

ID=19460804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960019859A KR100210619B1 (ko) 1996-06-04 1996-06-04 Uvo3 자동 클리너의 로딩/언로딩 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100210619B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR980005996A (ko) 1998-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4904995B2 (ja) ロードポート装置
KR20070058982A (ko) 워크 반송 장치 및 워크 반송 방법
JP2007142327A (ja) 半導体ウェハの加工装置
KR20020049954A (ko) 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템
JP2924141B2 (ja) ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置
KR100210619B1 (ko) Uvo3 자동 클리너의 로딩/언로딩 장치
KR101251562B1 (ko) 칩 트레이 공급장치
KR101479766B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 플라즈마 세정장치
KR100210621B1 (ko) Uvo3 자동 클리너 장치
KR20100096427A (ko) 플라즈마 처리장치의 ｐｃｂ 이송장치
KR20090061852A (ko) 매거진 자동 이송장치 및 그 매거진 자동 이송장치를구비하는 와이어 본딩 설비
KR100793270B1 (ko) 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치
JP4585496B2 (ja) 半導体チップの実装装置
JP3041984B2 (ja) ワイヤボンディング・システム
KR200148894Y1 (ko) Uvo₃자동 클리너의 핸들러장치
KR101231191B1 (ko) 칩 트레이 공급장치
KR200148893Y1 (ko) Uvo₃자동 클리너의 픽스쳐 교체장치
JP3022557B1 (ja) 基板供給装置
KR100869053B1 (ko) 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치
KR101267839B1 (ko) 테스트 핸들러용 트레이 이송장치 및 이를 이용한 트레이이송방법
KR100260995B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 디플래시 방법 및 장치
KR100605313B1 (ko) 반도체 디바이스 제조용 다이 본딩 설비
KR100327759B1 (ko) 반도체 장비용 마운터장치
KR20000012855A (ko) 리드프레임 공급 장치
KR200301934Y1 (ko) 반도체 장비용 마운터 시스템의 카세트 로딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee