KR100869053B1 - 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 한번에 다수개의 PCB를 세척장치의 이송콘베이어에 자동으로 공급하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 하면서 PCB 공급과정에서 스크래치가 발생되는 것을 방지하여 이 후에 스크래치에 의한 불량품이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치에 관한 것으로서, 반도체 모듈의 PCB(10)를 다수열로 구획 적층시키며 바닥벽(130)에는 관통공(160)이 형성된 통형상의 지그(100)와, 상기 지그(100)에 적층된 PCB(10)를 단속적으로 승강시키는 승강수단(200)과, 상기 지그(100)에 적층된 다수의 PCB(10)를 픽업하여 세척장치(2)의 이송콘베이어(3)에 이송 공급시키는 픽업공급수단(300)으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치를 제공한다.
반도체 모듈, 메모리, 인쇄회로기판, 지그, 픽업, 세척, 콘베이어

Description

반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치{supply apparatus for washing printed circuit board of semiconductor module}
도 1은 본 발명에 따른 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치의 정면도
도 2는 본 발명에 따른 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치의 평면도
도 3은 본 발명에 따른 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치의 지그 평면도
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치의 작동상태 측면도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
2. 세척장치 3. 이송콘베이어
100. 지그 170. 격벽
140. 제1안착홈 200. 승강수단
300. 픽업공급수단 310. 이송프레임
330. 수평왕복이송수단 350. 픽업프레임
360. 승강왕복이송수단 360. 흡착부
390. 지지바아 395. 진공챔버
본 발명은 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 자동으로 이송콘베이어에 한 번에 다량 공급하여 생산성을 향상시킴은 물론 제품에 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 모듈(module)은 규칙성과 분리성을 가진 몇 개의 부품 또는 소자가 한 개의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 이하 ‘PCB’라 칭함)에 탑재되어 어떤 정해진 기능을 수행하는 단일 부품 단위로 간주되는 반도체 소자를 가리키며, 그 대표적인 모듈로는 각종 메모리 반도체 소자를 하나의 PCB에 탑재하고 저렴한 비용으로 고용량 효과를 얻을 수 있도록 된 디램(DRAM), 싱크디림(SYNKDRAM) 등의 메모리 모듈이 있다.
한편, 상기 반도체 모듈의 PCB는 통상적으로 원가 절감과 생산성 향상을 연배열로 제조 공급되어 커팅기에 의해 단일의 PCB로 절단하여 사용하게 되며, 절단 된 단일의 PCB에 반도체 소자를 실장하기 전에는 반도체 소자가 실장되는 패드부 등에 정전기에 의해 이물질이 부착되어 불량품이 발생하는 것을 방지하기 위해 세척작업을 수행하게 된다.
종래 반도체 모듈 PCB를 세척하는 방법은 작업자가 다수의 PCB를 파지한 상태에서 이송콘베이어에 일정간격으로 다수개 배열시킨 상태에서 세척장치로 이송 공급하여 세척하였다. 그런데 이러한 종래의 세척방법은 작업자가 일일이 수작업으로 PCB를 이송콘베이어에 배열 공급하여야 하므로 생산성이 현저히 떨어지는 문제점이 있다. 또한 PCB를 수작업으로 하나씩 이송콘베이어에 공급함에 따라 제품에 스크래치가 빈번하게 발생되어 불량품이 다량 발생하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 종래기술의 근본적인 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 한번에 다수개의 PCB를 세척장치의 이송콘베이어에 자동으로 공급하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 하면서 PCB 공급과정에서 스크래치가 발생되는 것을 방지하여 이 후에 스크래치에 의한 불량품이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치를 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 반도체 모듈의 PCB를 다수열로 구 획 적층시키며 바닥벽에는 관통공이 형성된 통형상의 지그와, 상기 지그에 적층된 PCB를 단속적으로 승강시키는 승강수단과, 상기 지그에 적층된 다수의 PCB를 픽업하여 세척장치의 이송콘베이어에 이송 공급시키는 픽업공급수단으로 구성된 것을 특징으로 하며,
상기 승강수단은 상기 관통공에 배치되는 승강판과, 승강판에 연결되어 승강판을 일정피치씩 단속적으로 상승시키는 승강작동수단으로 구성된 것을 특징으로 하고,
상기 지그의 양측벽 상단에는 서로 마주보도록 한 쌍의 센서공이 관통 형성되고, 상기 한 쌍의 센서공에는 광(光)을 조사하고 이 광을 수신하는 발광소자와 수광소자로 이루어진 감지센서가 구비된 것을 특징으로 하며,
상기 픽업공급수단은 상기 지그의 일측에 이송콘베이어 방향으로 수평왕복이송수단에 의해 왕복이송 가능하게 장착되는 이송프레임과, 상기 이송프레임에 승강왕복이송수단에 의해 왕복승강 가능하게 장착되는 픽업프레임과, 상기 픽업프레임에 일정간격으로 고정 배치되어 다수열로 적층된 PCB를 진공 흡착하는 흡착부(370)로 구성된 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 수평왕복이송수단은 상기 지그 일측의 프레임에 이송콘베이어 방향으로 장착되어 회전되며 둘레부에 상기 이송프레임이 결합되는 리드스크류와, 상기 리드스크류를 정역회전시키는 정역회전 가능한 모터로 구성된 것을 특징으로 하며,
상기 승강왕복이송수단은 일단부가 상기 이송프레임에 고정되고 타단은 상기 픽업프레임에 고정되며 공압 또는 유압에 의해 작동되는 승강실린더로 이루어지고, 상기 픽업프레임의 상면에는 일방향으로 길게 상측으로 개구되는 T홈이 형성되되 상기 T홈에는 너트가 위치 이동 가능하게 결합되고, 상기 픽업프레임의 상면에는 길이방향을 따라 장공이 형성된 지지바아가 안착되되 고정축에 의해 너트에 체결되어 고정되는 지지바아가 구비되어, 상기 지지바아의 장공에 흡착부가 위치 이동가능하게 결합되는 것을 특징으로 하고,
상기 흡착부는 상기 장공에 일정간격으로 관통 고정되는 슬리브관과, 상기 슬리브관에 슬라이드 관통 결합되며 상측에는 슬리브관의 상면에 걸려지도록 직경이 확관되는 걸림턱이 형성되고 중앙부에는 위치 이동 가능하게 결합되는 지지관체가 결합되며 상단에 진공수단이 연결되는 노즐관과, 상기 지지바아와 지지관체 사이의 노즐관 둘레부에 결합되어 노즐관을 하향 탄성적으로 지지하는 스프링과, 상기 노즐관의 하단부에 결합되어 PCB를 흡착하는 흡착패드로 구성되며, 상기 지지바아의 일측에는 진공수단에 연결되는 바아형태의 진공챔버 구비되고, 상기 진공챔버에는 상기 각각의 흡착부가 연결되는 밸브가 다수 고정되어, 상기 각각의 밸브을 통해 각각의 흡착부에 연결관으로 연결된 것을 특징으로 한다.
<실시예>
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다. 도 1은 본 발명에 따른 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치의 정면도이며, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척 용 공급장치의 평면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치의 지그 평면도이며, 도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치의 작동상태 측면도이다.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치는 단일 메모리 반도체 모듈의 PCB(10)를 세척장치(2)의 이송콘베이어(3)에 자동으로 다수개 공급시키는 것으로, 프레임(105) 중앙에 상부가 노출되도록 장착되어 PCB(10)를 다수열로 적층시키는 지그(100)와, 상기 지그(100)에 적층된 PCB(10)를 단속적으로 승강시키는 승강수단(200)과, 상기 지그(100)에 적층된 다수의 PCB(10)를 픽업하여 세척장치(2)의 이송콘베이어(3)에 이송 공급시키는 픽업공급수단(300)으로 구성된다.
상기 지그(100)는 다수의 PCB(10)를 종횡으로 복수 또는 다수열로 적층시켜 후술하는 픽업공급수단(300)에 의해 세척장치(2)의 이송콘베이어(2)에 한번에 다수개의 PCB(10)를 공급시킬 수 있도록 한 것으로, 내부에 상부로 개구되는 수납공간부(101)가 형성되도록 횡방향(이송콘베이어(2)이 이송방향과 교차되는 방향)으로 길이가 긴 사각 통형상으로 이루어지며 양측벽 내벽에는 즉, 전후벽(110) 내벽면에는 횡방향을 따라 일정간격으로 서로 마주보는 방향으로 개구되도록 내측으로 오목한 제1안착홈(140)이 수직방향으로 길게 다수 형성된다. 즉, 상기 다수의 제1안착홈(140)은 전후벽(110)의 내벽면에 횡방향을 따라 일정간격으로 서로 마주보는 면과 상부가 개구되도록 수직방향으로 길게 형성된다.
따라서 상기 전후벽(110)에 일정간격으로 형성된 다수의 제1안착홈(140)에 PCB(10)의 양단이 삽입되도록 다수개 적층시킬 수 있도록 한다. 즉, 상기 전후벽(110)에 일정간격으로 형성된 다수의 제1안착홈(140)에 PCB(10)를 다수열로 다수 적층하여 한번에 많은 양의 PCB(10)를 이송콘베이어(3)로 공급시킬 수 있도록 한다.
이때, 상기 지그(100)의 양측벽(120) 내벽면 중앙에는 종방향을 따라 상기 제1안착홈(140)과 마찬가지로 서로 마주보는 방향으로 개구되도록 내측으로 오목한 끼움홈(150)이 수직방향으로 길게 다수 형성된다. 즉, 양측벽(120) 내벽면에 중앙에는 종방향을 따라 일정간격으로 서로 마주보는 면과 상부가 개구되도록 수직방향으로 길게 끼움홈(150)이 다수 형성된다.
그리고 상기 지그(100) 양측벽(120)에 형성된 끼움홈(150)에 끼움결합되어 내부의 수납공간부(101)를 전후로 구획하는 격벽(170)이 결합된다. 이때, 상기 격벽(170)의 전후면에는 각각 상기 제1안착홈(140)과 마주하도록 횡방향을 따라 일정간격으로 제2안착홈(175)이 수직방향으로 형성된다. 즉, 상기 전후벽(110)에 일정간격으로 형성된 제1안착홈(140)과 대칭되도록 수직방향으로 제2안착홈(175)이 횡방향을 따라 일정간격으로 형성된다.
따라서, 상기 격벽(170)에 의해 수납공간부(101)를 전후로 구획하여 상기 격벽(170)의 제2안착홈(175)과 지그(100)의 전후벽(110)에 형성된 제1안착홈(140)에 PCB(10)의 양단이 걸려지도록 삽입시켜 보다 많은 양의 PCB(10)를 종횡으로 복수 및 다수열로 적층시킬 수 있도록 하여, 한번에 보다 많은 양의 PCB(10)를 이송콘베이어(3)에 공급시킬 수 있도록 한다.
이때, 상기 지그(100)의 바닥벽(140)에는 종횡으로 다수열 적층된 PCB(10)를 후술하는 승강수단에 의해 승강시킬 수 있도록 관통공(160)이 종횡으로 다수 관통 형성된다. 즉, 종횡 2열로 일정간격 이격되게 횡방향으로 길게 4곳에 형성되어, 상기 관통공(160)을 통해 후술하는 승강수단의 승강판이 승강되어 다수열로 적층된 PCB(10)를 단속적으로 승강시킬 수 있도록 된다.
이때, 상기 지그(100)의 양측벽(120) 상단의 서로 마주보는 위치에는 한 쌍의 센서공(125,126)이 관통 형성되고, 상기 한 쌍의 센서공(125,126)에는 광(光)을 조사하고 이 광을 수신하는 발광소자(192)와 수광소자(195)로 이루어진 감지센서가 구비된다. 따라서 상기 지그(100)에 적층된 PCB(10)가 후술하는 픽업공급수단(300)에 의해 픽업되면 즉, 종횡 다수열로 적층된 PCB(10)의 최 상측 PCB(10)가 픽업되어 상기 발광소자(192)의 광이 수광소자(195)에 수신되면 이를 제어부(도시하지 않음)에 신호 절달하게 되고 제어부는 승강수단(200)을 작동시켜 적층된 PCB(10)를 일정높이 승강시키게 된다. 이를 좀더 상세히 설명하면, 상기 다수열로 적층된 PCB(10)의 최 상측 PCB(10)가 픽업되어 발광소자(192)의 광이 수광소자(195)에 수광되면 이를 제어부에 신호전달함과 동시에 제어부는 승강수단을 작동시켜 다수개 적층된 PCB(10) 하나의 두께만큼만 승강시켜 발광소자(192)의 광이 수광소자(195)에 수신되지 않도록 한다.
상기 승강수단(200)은 지그(100)의 직하부에 장착되어 지그(100)에 다수열로 적층된 다수의 PCB(10)를 승강시키는 것으로 즉, PCB(10) 하나의 두께만큼 승강시키는 것으로, 상기 지그(100)의 바닥벽(130)에 형성된 다수의 관통공(160)에 배치 되는 다수의 승강판(210)과, 상기 다수의 승강판(210)을 연결시키는 연결부재(230)와, 상기 연결부재(230)에 연결되어 승강판(210)을 일정피치 단속 상승시키는 즉, PCB(10) 하나의 두께만큼 단속적으로 승강작동시키는 승강작동수단(350)으로 구성된다. 상기 승강작동수단(350)은 승강판(210)이 수직 승강하도록 하는 가이드부재와 모터에 의해 회전되어 승강판(210)을 일정피치식 상승시키는 리드스크류로 이루어진 통상적인 승강작동수단을 사용하게 되며, 이 외에도 래크와 피니언 등 상기 승강판(210)을 일정피치 상승시킬 수 있는 모든 승강작동수단은 적용 가능하다.
따라서 상기 지그(100)에 다수열로 적층된 최 상측의 PCB(10)가 픽업공급수단에 의해 픽업되면 이를 상기 발광소자 및 수광소자로 이루어진 센서가 이를 감지하여 제어부에 신호전달함과 동시에 제어부는 상기 승강수단(200)을 작동시켜 승강판(210)을 PCB(10) 하나의 두께만큼 승강시키게 된다.
상기 픽업공급수단(300)은 지그(100)에 다수열로 적층된 다수의 PCB(10)를 동시에 픽업하여 세척장치(2)의 이송콘베이어(3)에 이송 공급시키는 것으로, 크게 프레임(105)에 지그(100)에서 이송콘베이어(3) 방향으로 슬라이드 이송 가능하게 장착되되 수평왕복이송수단(330)에 의해 전후로 왕복이송되는 이송프레임(310)과, 상기 이송프레임(310) 직하부에 승강 가능하게 장착되되 승강왕복이송수단(360)에 의해 상하로 왕복이송되며 종횡으로 지그(100)에 적층된 다수의 PCB(10)를 진공 흡착하는 흡착부(370)가 장착된 픽업프레임(350)로 구성된다.
상기 이송프레임(310)은 지그(100)의 직상부 후방에 횡방향으로 길게 배치되되 일단이 프레임(105)에 이송콘베이어(3) 방향으로 고정된 한 쌍의 가이드레 일(106)에 슬라이드 가능하게 결합되어 후술하는 픽업프레임(350)을 이송콘베이어(3) 방향으로 슬라이드 왕복 이송가능하게 장착된다.
상기 이송프레임(310)을 왕복 이송시키는 수평왕복이송수단(330)은 상기 한 쌍의 가이드레일(106) 사이에 이 가이드레일(106)과 평행하도록 회전 가능하게 고정설치되며 이송프레임(310)의 일단부 저면이 나사결합되는 리드스크류(332)와, 상기 리드스크류(332)를 정역회전시키는 정역회전 가능한 모터(335)로 구성된다. 따라서 상기 모터(335)를 구동시켜 리드스크류(332)를 정역회전시키면 리드스크류(335)의 회전에 따라 이송프레임(310)이 지그(100) 직상부에서 세척장치(2)의 이송콘베이어(3)로 이송콘베이어(3)에서 지그(100) 측으로 왕복 이송된다.
상기 픽업프레임(350)은 상기 이송프레임(310) 하측의 지그(100)의 직상부에 배치되되 이송프레임(310)에 승강 가능하게 결합되어 흡착부(370)를 지지하는 것으로, 다수의 바아부재를 사용하여 대략 사각의 창살형태로 연결 구성하게 되며, 후방측에 횡방향으로 일정간격 이격되게 다수개의 승강바아(352)가 고정되어, 상기 승강바아(352)는 상기 이송프레임(310)에 슬라이드 승강 가능하게 결합되어 픽업프레임(350)이 원활하게 승하강할 수 있도록 하게 된다.
상기 픽업프레임(350)을 왕복 승강시키는 승강왕복이송수단(360)은 일단부가 상기 이송프레임(310)에 고정되고 타단은 상기 픽업프레임(350)에 고정되도록 수직으로 배치되는 공압 또는 유압에 의해 작동되는 승강실린더로 이루어져, 상기 승강실린더(360)의 작동에 따라 픽업프레임(350)을 승하강시킬 수 있도록 한다.
이때, 상기 픽업프레임(350)의 상면 중앙부에는 종방향으로 길게 상측으로 개구되는 T홈(355)이 형성되고, 상기 T홈(355)에는 너트(356)가 위치 이동 가능하게 결합되고, 상기 너트(356)에는 고정축(357)이 나사 결합되어 후술하는 지지바아(390)를 픽업프레임(350)의 상면에 고정하되 위치를 변경할 수 있도록 한다.
이때, 상기 픽업프레임(350)의 상면에는 흡착부(370)를 고정 지지하는 한 쌍의 지지바아(390)가 종방향으로 일정간격 이격되게 즉, 지그(100)에 종방향 2열로 배치된 PCB(10) 중앙에 각각 위치되도록 횡방향으로 길게 안착 고정된다. 즉, 상기 지지바아(390)의 중앙에는 관통공(지시하지 않음)이 형성되어 상기 관통공을 통해 고정축(357)을 T홈(355)에 결합된 너트(356)에 체결하여 지지바아(390)가 픽업프레임(350)의 상면에 고정시키게 된다.
이때, 상기 지지바아(390)의 중앙부에는 길이방향으로 길게 장공(392)이 형성되어, 상기 장공(392)에 흡착부(370)가 고정되도록 한다.
상기 흡착부(370)는 도시하지 않은 진공수단에 연결되며 상기 지지바아(390)의 장공(392)에 일정간격으로 다수 고정되어 즉, 다수열로 배치된 PCB(10)의 직상부에 배치되도록 지지바아(390)의 장공(392)에 결합되어 PCB(10)를 진공 흡착하는 것으로, 상기 지지바아(390)의 장공(392)에 일정간격으로 즉, PCB(10) 직상부에 각각 배치되도록 지지바아(390)의 장공(392)에 너트(지시하지 않음)로 관통 고정되는 슬리브관(372)과, 상기 슬리브관(372)에 슬라이드 관통 결합되며 상측에는 슬리브관(372)의 상면에 걸려지도록 직경이 확관되는 걸림턱(374)이 형성되고 중앙부에는 즉, 지지바아(390) 하측의 둘레부에는 위치 이동 가능하게 결합되는 지지관체(375)가 결합되며 진공수단에 연결되는 노즐관(373)과, 상기 지지바아(390)와 지지관 체(375) 사이의 노즐관(373) 둘레부에 결합되어 노즐관(373)을 하향 탄성적으로 지지하는 스프링(376)과, 상기 노즐관(373)의 하단부에 결합되어 PCB(10)를 흡착하는 흡착패드(377)로 구성된다.
따라서 상기 흡착패드(377)에 의해 PCB(10)를 진공 흡착하게 되며, 노즐관(373)은 슬리브관(372)애 슬라이드 관통 결합되되 스프링(376)에 의해 하향 탄지되어 있으므로, 흡착패드(377)로 PCB(10)를 진공흡착시 충격을 흡수할 수 있도록 된다.
이때, 상기 지지바아(390)의 일측에는 진공수단에 연결되는 바아형태의 진공챔버(395)이 고정되고, 상기 진공챔버(395)에는 일정간격으로 수동으로 개폐되는 밸브(376)가 고정되고, 상기 밸브(396)의 토출구(지시하지 않음)와 노즐관(373) 사이에는 연결관(지시하지 않음)이 연결 접속된다. 따라서 상기 다수의 노즐관(373)이 연결관에 의해 각각 진공챔버(395)에 연결되되 밸브(396)를 통해 연결되어 밸브의 개폐작동에 따라 흡착패드(377)에 진공압이 걸려지도록 하거나 해제할 수 있도록 한다.
이러한 구성에 따르면, 상기 지그(100)에 PCB(10)를 다수열로 다수개 적층시킨 상태에서 승강실린더(360)를 하강시켜 흡착부(370)에 PCB(10)를 진공 흡착하여 픽업한 다음 승강실린더(360)를 상승 작동시킴과 동시에 수평왕복이송수단(330)에 의해 PCB(10)를 픽업한 흡착부(370)를 세척장치(2)의 이송콘베이어(3) 방향으로 이송시키게 되며, 이어서 상기 승강실린더(360)가 하강작동됨과 동시에 흡착부(370)의 진공을 해제하여 흡착부(370)에 흡착된 다수의 PCB(10)가 이송컨베이어(3)에 안 착되어 세척장치(2)로 이송되도록 한다.
따라서 본 발명에 따른 공급장치에 의해 한번에 다수의 PCB를 세척장치의 이송콘베이어로 공급시킬 수 있으므로 종래와 같이 작업자가 수작업으로 하나씩 이송콘베이어에 공급하는 것에 비해 생산성을 현저히 향상시킬 수 있음은 물론 세척코스트도 절감할 수 있는 장점이 있다. 또한, PCB를 진공흡착하여 이송 공급시키게 되므로 종래와 같이 수작업으로 하나씩 공급하는 것에 비해 스크래치가 발생을 방지할 수 있어 이후의 반도체 실장후 스크래치에 의해 불량품을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 한번에 다수의 PCB를 진공 흡착에 의해 세척장치의 이송콘베이어로 공급시켜 세척 생산성을 향상시킴은 물론 세척코스트를 현저히 절감할 수 있는 장점이 있고, 스크래치의 발생을 방지할 수 있어 이후의 추가 공정에 따른 불량품이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
이상에서는 본 발명의 특징을 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 목적, 구성, 효과를 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 반도체 모듈의 PCB(10)를 다수열로 구획 적층시키며 바닥벽(130)에는 관통공(160)이 형성된 통형상의 지그(100)와, 상기 지그(100)에 적층된 PCB(10)를 단속적으로 승강시키는 승강수단(200)과, 상기 지그(100)에 적층된 다수의 PCB(10)를 픽업하여 세척장치(2)의 이송콘베이어(3)에 이송 공급시키는 픽업공급수단(300)을 구비한 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치에 있어서, 상기 승강수단(200)은 상기 관통공(160)에 배치되는 승강판(210)과, 승강판(210)에 연결되어 승강판(210)을 일정피치씩 단속적으로 상승시키는 승강작동수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 지그(100)의 양측벽 상단에는 서로 마주보도록 한 쌍의 센서공(125,126)이 관통 형성되고, 상기 한 쌍의 센서공(125,126)에는 광(光)을 조사하고 이 광을 수신하는 발광소자(192)와 수광소자(195)로 이루어진 감지센서가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 픽업공급수단(300)은 상기 지그(100)의 일측에 이송콘베이어(3) 방향으로 수평왕복이송수단(330)에 의해 왕복이송 가능하게 장착되는 이송프레임(310)과, 상기 이송프레임(330)에 승강왕복이송수단(360)에 의해 왕복승강 가능하게 장착되는 픽업프레임(370)과, 상기 픽업프레임(270)에 일정간격으로 고정 배치되어 다수열로 적층된 PCB(10)를 진공 흡착하는 흡착부(370)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 수평왕복이송수단(330)은 상기 지그(100) 일측의 프레임(105)에 이송콘베이어(3) 방향으로 장착되어 회전되며 둘레부에 상기 이송프레임(310)이 결합되는 리드스크류(332)와, 상기 리드스크류(332)를 정역회전시키는 정역회전 가능한 모터(335)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치.
  6. 제 4항에 있어서, 상기 승강왕복이송수단(360)은 일단부가 상기 이송프레임(310)에 고정되고 타단은 상기 픽업프레임(350)에 고정되며 공압 또는 유압에 의해 작동되는 승강실린더로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치.
  7. 제 4항에 있어서, 상기 픽업프레임(350)의 상면에는 일방향으로 길게 상측으로 개구되는 T홈(355)이 형성되되 상기 T홈(355)에는 너트(356)가 위치 이동 가능하게 결합되고, 상기 픽업프레임(350)의 상면에는 길이방향을 따라 장공(392)이 형성된 지지바아(390)가 안착되되 고정축(357)에 의해 너트(356)에 체결되어 고정되 는 지지바아(390)가 구비되어, 상기 지지바아(390)의 장공(392)에 흡착부(370)가 위치 이동가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 흡착부(370)는 상기 장공(392)에 일정간격으로 관통 고정되는 슬리브관(372)과, 상기 슬리브관(372)에 슬라이드 관통 결합되며 상측에는 슬리브관(372)의 상면에 걸려지도록 직경이 확관되는 걸림턱(374)이 형성되고 중앙부에는 위치 이동 가능하게 결합되는 지지관체(375)가 결합되며 상단에 진공수단이 연결되는 노즐관(373)과, 상기 지지바아(390)와 지지관체(375) 사이의 노즐관(373) 둘레부에 결합되어 노즐관(373)을 하향 탄성적으로 지지하는 스프링(376)과, 상기 노즐관(373)의 하단부에 결합되어 PCB(10)를 흡착하는 흡착패드(377)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 지지바아(390)의 일측에는 진공수단에 연결되는 바아형태의 진공챔버(395) 구비되고, 상기 진공챔버(395)에는 상기 각각의 흡착부(370)가 연결되는 밸브(376)가 다수 고정되어, 상기 각각의 밸브(376)을 통해 각각의 흡착부(370)에 연결관으로 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 인쇄회로기판 세척용 공급장치.
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