KR200301934Y1 - 반도체 장비용 마운터 시스템의 카세트 로딩 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 CABGA반도체 패키지에서 마운팅을 위한 프레임이 수납되는 카세트를 일측에 복수개 적층시킨 상태에서 최하단에 위치한 하나의 카세트만을 타측으로 로딩하여 승하강시키면서 카세트에 수납된 프레임을 순차적으로 배출하고, 배출완료된 카세트를 상부로 적층시켜 놓는 작업을 자동으로 이루어 지도록 함으로써, 작업 능률을 향상시키고, 생산성을 높이도록 된 반도체 장비용 마운터 시스템의 카세트 로딩장치에 관한 것이다.

Description

반도체 장비용 마운터 시스템의 카세트 로딩장치

본 고안은 반도체 장비용 마운터 시스템의 카세트 로딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 CABGA반도체 패키지에서 마운팅을 위한 프레임이 수납되는 카세트를 일측에 복수개 적층시킨 상태에서 최하단에 위치한 하나의 카세트만을 타측으로 로딩하여 승하강시키면서 카세트에 수납된 프레임을 순차적으로 배출하고, 배출완료된 카세트를 상부로 적층시켜 놓는 작업을 자동으로 이루어 지도록 함으로써, 작업 능률을 향상시키고, 생산성을 높이도록 된 것이다.

최근, 반도체칩의 급속한 고집적화 및 소형화 추세에 따라 전자 기기나 가전제품들도 소형화되어 가고 있음으로, 이러한 추세에 따라 반도체 패키지의 크기를 반도체칩의 크기로 축소하여 경박단소화 함은 물론, 반도체 패키지의 고집적화 및 고성능화 할 수 있도록 된 CSP(Chip Scale Package ; 칩 스케일 패키지)가 개발되어 있다.

이러한 CSP의 대표적인 소형 패키지로서는 CABGA(Chip Array Ball Grid Array ; 칩 어레이 볼 그리드 어레이) 반도체 패키지가 있는데, 상기한 CABGA 반도체 패키지는 다열로 된 매트릭스 타입의 인쇄회로기판이 사용된다. 상기한 인쇄회로기판은 각 유니트가 매트리스 형태로 배열되어 있는 상태에서 각 유니트를 동시에 감싸도록 한번에 몰딩한 후에 소잉공정에서 싱글레이션 하여 최종 소자(패키지)를 얻는다.

즉, 반도체 패키지의 몰드공정(열경화성수지를 이용하여 자재를 외부의 충격 및 접촉으로부터 보호하고 외관상 제품의 형태를 만들기 위해 일정한 모양으로 성형하는 공정)이 완료된 후에 소잉(Sawing)공정이 이루어져 싱글레이션을 한다.

이와같이 소잉을 하기 위해서는 상기한 몰드공정이 완료된 인쇄회로기판의 일면에 접착테이프를 접착시킨 상태에서 소잉공정을 하는 것으로, 그 이유는 상기한 소잉공정에서 낱개의 패키지로 분리하였을 때, 낱개의 패키지가 떨어지지 않고 상기한 접착테이프에 접착되어 있어야 후공정인 픽엔플레이스공정(낱개의 패키지를 흡착하여 트레이에 적층 수납시키는 공정)을 수행할 수 있는 것이다.

이와 같이 소잉공정을 위하여 몰드공정이 완료된 인쇄회로기판의 일면에 접착테이프를 접착시키는 장비를 마운터 시스템이라 하고, 이러한 마운터 시스템은 접착테이프와 프레임을 이용하여, 도 8a와 도 8b에 도시된 바와 같이 접착테이프(6)의 중앙부에 몰드공정이 완료된 인쇄회로기판(4)의 일면을 접착시키고, 상기한 접착테이프(6)의 테두리에는 프레임(5)을 접착시키는 것이다.

그러나, 종래에는 CABGA 반도체 패키지의 마운팅을 하기 위해서는 종래의 웨이퍼 마운터(웨이퍼의 이면에 접착테이프를 붙이는 장치)를 이용하여 수작업에 의해 마운팅을 함으로써, 작업 공정이 복잡하여 생산성이 떨어짐은 물론, 인건비의 상승으로 인한 단가 상승의 요인이 되었던 것이다.

본 고안의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 고안된 것으로서, CABGA반도체 패키지의 마운터 시스템에서 프레임이 수납되는 카세트를 일측에 복수개 적층시킨 상태에서 최하단에 위치한 하나의 카세트만을 타측으로 로딩하여 승하강시키면서 카세트에 수납된 프레임을 순차적으로 배출하고, 배출완료된 카세트를상부로 적층시켜 놓는 작업을 자동으로 이루어 지도록 함으로써, 작업을 간단하고, 작업불량을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 된 반도체 장비용 마운터 시스템의 카세트 로딩장치를 제공함에 있다.

도 1은 본 고안에 따른 구성을 나타낸 정면도

도 2는 본 고안에 따른 구성을 나타낸 측면도

도 3은 본 고안에 따른 구성을 나타낸 평면도

도 4는 본 고안에 따른 카세트 공급부에 설치된 고정블럭을 나타낸 도면

도 5는 본 고안에 따른 카세트 공급부에 설치된 고정로드를 도시한 도면

도 6은 본 고안에 따른 카세트 배출부에 설치된 회동블럭을 도시한 도면

도 7a와 도 7b는 CABGA 반도체 패키지가 마운팅 된 상태를 나타낸 평면도와 단면도

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

10 - 카세트 공급부 11 - 고정블럭

12 - 고정로드 20 - 카세트 배출부

21 - 회동블럭 22 - 지지축

23 - 고정축 30 - 이송부

31 - 안착판 32 - 볼스크류

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안에 따른 카세트 로딩장치는, 일측에 마운팅을 위한 프레임(5)이 수납되는 카세트(C)를 복수개 적층시키도록 된 카세트 공급부(10)가 설치되어 있고, 상기한 카세트 공급부(10)의 타측에는 카세트(C)를 상부로 적층시켜 놓는 카세트 배출부(20)가 설치되어 있으며, 상기한 카세트 공급부(10)와 카세트 배출부(20)의 하부에는 상기한 카세트 공급부(10)에 적층된 복수개의 카세트(C) 중에서 최하단에 위치한 하나의 카세트(C)만을 안착시켜 카세트 배출부(20)로 이송시킬 수 있는 이송부(30)가 설치되어 있다.

상기한 이송부(30)에는 카세트 공급부(10)의 최하단에 위치한 하나의 카세트(C)가 안착되는 안착판(31)이 설치되어 있고, 상기 안착판(31)을 승하강시키도록 스텝모터(32)에 구동하는 볼스크류(33)가 설치되어 있다. 또한, 상기한 이송부(30)는 리니어 모터(34)에 의해 상기한 카세트 공급부(10)와 카세트 배출부(20)의 사이를 이송하도록 설치되어 있다.

상기한 카세트 공급부(10)의 양측 하부에는 카세트 공급부(10)에 적층된 복수개의 카세트(C) 중에서 최하단에 위치한 하나의 카세트(C) 만을 상기한 이송부(30)의 안착판(31)에 안착시킬 수 있도록 내측으로 돌출되는 고정블럭(11)이실린더(11a)에 의해 후단으로 작동되도록 설치되어 있고, 상기 카세트 공급부(10)의 일측에는 고정블럭(11)에 의해 카세트 공급부(10)의 최하단에 위치되어 있는 하나의 카세트(C) 만이 이송부(30)의 안착판(31)에 안착되도록 상기한 카세트 공급부(10)의 최하단에 위치한 카세트(C) 바로 위에 적층되어 있는 카세트(C)의 측면을 밀어서 고정시키도록 실린더(12a)에 의해 전진하는 고정로드(12)가 설치되어 있다.

또한, 상기한 카세트 배출부(20)의 양측면에는 내측으로 돌출되는 회동블럭(21)이 힌지(21a)로 결합되어 있고, 이러한 회동블럭(21)의 선단에는 지지축(22)이 설치되어 상기한 회동블럭(21)이 하부로 회동되는 것을 방지하고, 상기한 회동블럭(21)의 상부에는 고정축(23)이 설치되어 회동블럭(21)이 상부로 일정 각도로만 회동되도록 한다.

이와같이 구성된 본 고안의 작동은, 먼저 상기한 카세트 공급부(10)에 복수개의 카세트(C)를 적층시켜 놓은 상태에서 상기한 이송부(30)의 안착판(31)을 승강시켜 상기 카세트 공급부(10)에 적층되어 있는 카세트(C) 중에서 최하단에 위치되어 있는 하나의 카세트 만을 상기 이송부(30)의 안착판(31)에 안착시킨다.

이와같이 이송부(30)의 안착판(31)에 하나의 카세트(C)를 안착시키기 위해서는 상기한 카세트 공급부(10)의 양측 하부에 설치된 고정블럭(11)을 실린더(11a)에 의해 후단으로 작동시켜 안착시키도록 된다. 이때, 안착되는 카세트(C)의 바로 위에 적층되어 있는 카세트(C)가 함께 안착되는 것을 방지하도록 상기한 고정로드(12)를 실린더(12a)에 의해 전진시켜 카세트(C)의 일측을 타측으로 밀어서고정시키고 있다.

상기와 같이 카세트(C)가 안착된 안착판(31)은 하강되고, 이 상태에서 리니어 모터(34)에 의해 카세트 배출부(20)로 이송된다. 이와같이 이송된 안착판(31)은 스텝모터(32)에 의해 작동하는 볼스크류(33)에 의해 카세트 배출부(20)로 상승된다. 이때, 상기한 카세트(C)에는 마운팅이 완료된 프레임(5)이 수납된다.

이와같이 마운팅이 완료된 프레임(5)이 모두 수납된 카세트(C)는 안착판(31)이 계속 상승되면서 상기한 카세트 배출부(20)의 양측에 설치된 회동블럭(21)을 상부로 회동시키면서 상승되어 카세트 배출부(20)에 적층된다.

상기한 카세트(C)의 상승에 의해 회동블럭(21)이 작동하는 것은 회동블럭(21)의 후단은 힌지(21a)로 결합되어 있고, 이 회동블럭(21)의 선단은 지지축(22)에 의해 걸려 있음으로써, 상기 카세트(C)의 측벽에 의해 상기 회동블럭(21)이 힌지(21a)를 지점으로 상부로 회동되고, 상기 카세트(C)가 회동블럭(21)을 지나 완전히 상승되면 상기한 회동블럭(21)은 자유낙하에 의해 원위치로 회동되어 상기한 카세트(C)를 적층시킬 수 있도록 한다. 즉, 상기한 카세트(C)의 회동블럭(21)의 상면에 걸려 적층되는 것이고, 상기한 회동블럭(21)이 상부로 일정한 각도로만 회동되도록 고정축(23)에 의해 상기 회동블럭(21)이 완전히 제쳐지는 것을 방지한다.

이와같은 본 고안은 빈 카세트에 마운팅이 완료된 프레임을 수납시키도록 된 언로딩부로써, 이러한 카세트 로딩장치는 카세트에 수납되어 있는 프레임의 후단을 밀 수 있는 푸셔(도시되지 않음)를 설치하여 카세트에 수납된 프레임을 공급할 수있는 로딩부로 구성할 수 있다. 즉, 반도체 장비용 마운터 시스템에서는 빈 카세트에 프레임을 수납하는 언로딩부로 구성할 수 있고, 반도체 장비용 픽엔플레이스 시스템에서는 푸셔를 설치하여 카세트에 수납된 프레임을 순차적으로 공급하는 로딩부로 구성할 수 있다.

이상의 설명에서와 같이 본 고안에 의하면, 카세트를 복수개 적층시킨 상태에서 최하단에 위치한 하나의 카세트만을 순차적으로 로딩하여 프레임을 수납하고, 수납 완료된 카세트를 상부로 적층시켜 놓는 작업을 자동으로 이루어 지도록 함으로써, 작업을 간단하고, 작업불량을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 일측에는 마운팅을 위한 프레임(5)이 수납되는 카세트(C)를 복수개 적층시키도록 된 카세트 공급부(10)가 설치되고, 상기한 카세트 공급부(10)의 타측에는 카세트(C)를 상부로 적층시켜 놓는 카세트 배출부(20)가 설치되며, 상기한 카세트 공급부(10)와 카세트 배출부(20)의 하부에는 상기한 카세트 공급부(10)에 적층된 복수개의 카세트(C) 중에서 최하단에 위치한 하나의 카세트(C)만을 안착시켜 카세트 배출부(20)로 이송시키도록 된 이송부(30)가 설치되어 있는 카세트 로딩장치에 있어서,

   상기한 카세트 공급부(10)의 양측 하부에는 내측으로 돌출되는 고정블럭(11)을 실린더(11a)에 의해 후단으로 작동되도록 설치하고, 상기한 카세트 공급부(10)의 일측에는 최하단에 위치한 카세트(C) 바로 위에 적층되어 있는 카세트(C)의 측면을 밀어서 고정시키도록 실린더(12a)에 의해 전진하는 고정로드(12)를 설치하며, 상기한 카세트 배출부(20)의 양측면에는 내측으로 돌출되는 회동블럭(21)을 힌지(21a)로 결합하고, 상기한 회동블럭(21)의 선단에 위치하여 상기한 회동블럭(21)이 하부로 회동되는 것을 방지하도록 지지축(22)을 설치하며, 상기한 회동블럭(21)의 상부에 위치하여 회동블럭(21)이 상부로 일정 각도로만 회동되도록 하는 고정축(23)을 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 장비용 마운터 시스템의 카세트 로딩장치.