KR200141221Y1 - 멀티-칩 탭 팩키지 - Google Patents

Abstract

본 고안은 티에프티-엘씨디(TFT-LCD)용 드라이버 아이씨(Driver IC)의 실장 기술에 관한 것으로, 특히 고해상도 및 고속 클럭(Clock)이 필요한 소스 드라이버 아이씨의 주파수 제한을 해결함과 아울러 고해상도용 패널(panel)의 면적제한에 따른 탭(TAB:Tape Automated Bonding) 아이씨 아웃풋(OUT-DUT)의 피치를 보다 크게할 수있도록한 멀티-칩 탭(TAB)팩키지(Package)에 관한 것인바, 이러한 본 고안은 복수개의 인-풋패드(1a) 및 아웃-풋패드(1b)를 가지는 탭 아이씨(1)의 상,하부에 반도체칩(2)(2')을 각각 부착하고, 상기 제1, 제2반도체칩(2)(2')의 각 패드(2a)(2'a)를 탭아이씨(1)의 인-풋패드(1a) 및 아웃-풋패드(1b)에 교대로 접속 연결하여 구성한 것이다.

Description

멀티-칩 탭 팩키지

제1도는 일반적인 탭(TAB)팩키지의 구조를 보인 단면도.

제2도는 본 고안에 의한 멀티-칩 탭(TAB)팩키지의 구조를 보인 평면도.

제3도는 동상의 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 탭아이씨 1a,1b : 인/아웃-풋패드

2,2' : 반도체칩 2a,2'a : 칩패드

본 고안은 티에프티-엘씨디(TFT-LCD)용 드라이버 아이씨(Driver IC)의 실장 기술에 관한 것으로, 특히 고해상도 및 고속 클럭(Clock)이 필요한 소스 드라이버 아이씨의 주파수 제한을 해결함과 아울러 고해상도용 패널(panel)의 면적제한에 따른 탭(TAB:Tape Automated Bonding) 아이씨 아웃풋(OUT-DUT)의 피치를 보다 크게할 수있도록한 멀티-칩 탭(TAB)팩키지(Package)에 관한 것이다.

일반적인 탭팩키지는 테이프 캐리어(TAPE Carrier)에 다이(칩)를 결합하여 구성하게 되며, 이러한 종래 탭팩키지의 전형적인 일실시형태가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 살펴보면 다음과 같다.

도면은 종래 싱글형 탭팩키지의 구조를 보인 단면도로서, 도면에서 1은 탭아이씨를 보인 것이고, 2는 반도체칩을 보인 것이다.

도시한 바와 같이, 종래의 탭팩키지는 탭아이씨(1)에 반도체칩(2)이 부착되어 있고, 상기 탭아이씨(1)와 반도체칩(2)은 도전범프(3)에 의해 전기적으로 접속 연결되어 있다.

이와 같이 구성된 탭팩키지에서의 탭아이씨(1)는 베이스필름(4)위에 동박을 입힌후, 광학적 식각방법으로 식각하여 동박패턴(5)을 형성하고, 그위에 한 층의 필름(6)을 더 적층하여 구성되며, 이와 같이된 탭아이씨(1)위에 회로가 형성되어 있는 반도체칩(2)을 결합함으로써 제1도와 같은 탭팩키지를 구성하게 된다.

그러나, 상기와 같은 종래의 탭팩키지는 하나의 탭아이씨(1)에 하나의 칩(2)만이 실장되어 있는 싱글타입구조로써, 이러한 종래의 탭팩키지를 셋트, 예컨대 티에프티 엘씨디 모듈을 사용하는 에이브이(AV)기기, 프로젝터(Projector) 및 오에이(OA)기기 등에 적용함에 있어서 다음과 같은 문제점이 도출되었다.

즉, 셋트에 적용함에 있어서의 탭팩키지 필요수량은 패널의 아웃풋/다이 만큼 필요하게 되는바, 이 경우 탭팩키지의 수량이 많아질수록 혹은 패널이 고해상도화 될 수록 탭팩키지 및 패널의 패드피치간격이 좁아져 실장 및 양산의 어려움이 있었고, 또하나 고해상도 고화질 디스플레이의 경우, 화면의 리플레쉬 속도가 증가하게됨으로써 야기되는 구동주파수의 증가로 인한 소스 드라이버 아이씨의 동작주파수가 초과되는 것을 저감시키기 위한 별도의 장치가 필요하게 되는 등 구동시스템이 복잡해 지는 문제가 있었다.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 고해상도 및 고속 클럭이 필요한 소스 드라이버 아이씨의 주파수 제한을 해결함과 아울러 고해상도용 패널의 면적제한에 따른 탭(TAB) 아이씨 아웃풋의 피치를 보다 크게할 수 있도록 한 멀티-칩 탭(TAB)팩키지(Package)를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 복수개의 인-풋패드 및 아웃-풋패드를 가지는 탭아이씨의 상,하부에 반도체칩을 각각 부착하고, 상기 제1,제2반도체칩의 각패드를 탭아이씨의 인-풋패드 및 아웃-풋패드에 교대로 접속 연결하여 구성한 것을 특징으로 하는 멀티-칩 탭(TAB)팩키지가 제공된다.

이와 같이된 본 고안에 의한 멀티-칩 탭(TAB)팩키지는 2개의 칩을 1개의 탭아이씨에 실장함으로써, 탭아이씨의 아웃-풋패드 피치를 증가시킬 수 있으므로 실장효율 및 양산성을 증대시킬 수 있다는 효과가 있고, 셋트에서의 탭팩키지 수량을 감소시킬 수 있다는 효과가 있고, 셋트에서의 탭팩키지 수량을 감소시킬 수 있다는 효과가 있으며, 또한 고속구동 클럭이 필요한 시스템에 저속(½)의 소스 드라이버 아이씨를 사용할 수 있으므로 주파수 제한에 따른 시스템 구성의 복잡화를 피할 수 있다는 효과도 있다.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 멀티-칩 탭(TAB)팩키지를 첨부도면에 의하여 설명한다.

첨부한 제2도는 본 고안에 의한 멀티-칩 탭(TAB)팩키지의 구조를 보인 평면도이고, 제3도는 동상의 단면도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안은 하나의 탭아이씨(1)에 두 개의 반도체칩(2)(2')을 결합하여 구성한 것이다.

즉, 본 고안은 복수개의 인-풋패드(1a) 및 아웃-풋패드(1b)를 가지는 탭아이씨(1)의 상,하부에 반도체칩(2)(2')을 각각 부착하고, 상기 제1,제2반도체칩(2)(2')의 각패드(2a)(2'a)를 탭아이씨(1)의 인-풋패드(1a) 및 아웃-풋패드(1b)에 교대로 접속 연결하여 구성한 것으로, 도면에서 종래 구성과 동일한 부분에 대해서는 동일부호를 부여하였다.

상기 탭아이씨(1)는 종래와 같이, 베이스필름(4)위에 동박을 입힌 후, 광학적 식각방법으로 식각하여 동박패턴(5)을 형성하고, 그위에 한 층의 필름(6)을 더 적층하여 구성되며, 이와 같이된 탭아이씨(1)의 상,하부에는 제1,제2반도체칩(2)(2')이 각각 부착되어 도전범프(3)(3')에 의해 동박패턴(5)과 전기적으로 접속 연결되어 있다.

또한, 상기 제1,제2반도체칩(2)(2')의 각 패드(2a)(2'a)들은 탭아이씨(1)의 리드(예컨대, 인/아웃-풋패드)에 교대로 접속되어 있는바, 제1칩(2)의 첫 번째 패드는 패널의 1번패드에, 제2칩(2')의 1번패드는 패널의 2번패드에 연결되는 방식으로 교대로 접속되어, 상기 칩(2)(2')들의 신호가 교대로 출력되게 된다.

여기서, 본 고안에 의한 탭팩키지에서의 출력은 2*칩의아웃풋수가 되고, 탭팩키지의 필요수량은 패널의 아웃풋수/2*(칩의아웃풋의수)가 되며, 또한 탭아이씨(1)의 인풋-패드 역시 각 칩의 인풋 수의 2배가 된다.

따라서, 본 고안의 멀티-칩 탭팩키지로 티에프티-엘시디 모듈을 구성하는 경우, 제1칩 및 제2칩의 신호는 각각 다른신호 일수도 있고, 아닐수도 있는바, 이는 시스템의 구성 및 필요동작 주파수에 따라 달라지게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 멀티-칩 탭(TAB)팩키지는 2개의 칩을 1개의 탭아이씨에 실장함으로써, 탭아이씨의 아웃-풋패드 피치를 증가시킬 수 있으므로 실장효율 및 양산성을 증대시킬 수 있다는 효과가 있고, 셋트에서의 탭팩키지 수량을 감소시킬 수 있다는 효과가 있으며, 또한 고속구동 클럭이 필요한 시스템에 저속(½)의 소스 드라이버 아이씨를 사용할 수 있으므로 주파수 제한에 따른 시스템 구성의 복잡화를 피할 수 있다는 효과도 있다.

Claims (1)

1. 복수개의 인-풋패드(1a) 및 아웃-풋패드(1b)를 가지는 탭아이씨(1)의 상,하부에 반도체칩(2)(2')을 각각 부착하고, 상기 제1,제2반도체칩(2)(2')의 각 패드(2a)(2'a)를 탭아이씨(1)의 인-풋패드(1a) 및 아웃-풋패드(1b)에 교대로 접속 연결하여 구성한 것을 특징으로 하는 멀티-칩 탭(TAB)팩키지.